Дорогие друзья!
Благодарим всех, кто  приходил к нам в гости на стенд «ЭЛЕКТРОконнект» на выставке ExpoElectronica 2025!
Мы были рады встретить старых друзей и познакомиться с будущими партнерами.

Ваша обратная связь и непосредственное общение для нас бесценны.

Мы обязательно продолжим радовать вас сервисом и качеством наших печатных плат!

Спасибо! 🫶

А ТЕПЕРЬ О ТОМ, КАК МЫ ПЕРЕОБОРУДОВАЛИ ЦЕЛЫЙ ЗАВОД! 💫

🖋 С 2023 по 2024 год компания «ЭЛЕКТРОконнект» запустила три десятка новейших станков и усовершенствовала сами процессы производства. Мы используем новые химические растворы и инновационные способы предварительной металлизации.

🖋 «ЭЛЕКТРОконнект»– это полный цикл производства печатных плат в России.

🖋 Наши партнёры знают - мы выполняем заказы от одной платы и одинаково внимательно относимся к мелкосерийному производству и крупным партиям.

🖋 Для изготовления печатных плат шестого класса точности на заводе оборудованы «чистые комнаты» со специальными системами контроля отсутствия пыли.

📌 О ТОМ, КАК ЭТО БЫЛО СМОТРЕТЬ ЗДЕСЬ👇https://youtu.be/GsVsEg1YVUc
https://rutube.ru/channel/25080588/
https://pselectro.ru/about
https://dzen.ru/video/watch/68061bedc3b0e531c47e155a?share_to=link

📌 А также можно посетить экскурсию в рамках Первого российского приборостроительного форума «Прибориум», который пройдет в Новосибирске с 20 по 21.05 https://priborium.tech/

Надписи и обозначения на медном слое печатной платы.

📌 На печатные платы наносятся различные текстовые и графические обозначения, которые помогают в сборке, отладке и обслуживании устройства.

📌 Это могут быть надписи на медном слое (Copper), в слое паяльной маски (Solder Mask) и шелкография(Silkscreen).

📌 Надписи на медном слое используются для:- технологических обозначений,
- маркировки логотипом и нанесения сервисной информации,- технических указаний.

✔ Подробно о технологии создания обозначений на медном слое Вы можете прочитать здесь:
https://pselectro.ru/articles/signs-on-copper-layer

✔ Хотим напомнить вам, дорогие друзья, что специально для вас на нашем сайте существует раздел «Публикации и справочники по печатным платам»
https://pselectro.ru/articles

✔ А также, вы можете задать любой вопрос в наш живочат на сайте
https://pselectro.ru/

✔ или в рубрику «Вопросы и ответы» https://pselectro.ru/faq

Заполнение переходных отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией.

📌 Современные электронные устройства требуют высокой плотности монтажа и надежности, особенно в условиях экстремальных температур, вибраций и влажности.

📌 Для увеличения плотности в многослойных платах часто используют переходные отверстия (via), но они же могут стать источником проблем:

✔ Накопление влаги и химикатов приводит к коррозии и деградации контактов.
✔ Термические напряжения вызывают растрескивание при нагреве/охлаждении.

✔ Ограничения по плотности монтажа не позволяют размещать компоненты над отверстиями.

Решение этих проблем — заполнение отверстий эпоксидным компаундом с последующей металлизацией. Данная технология соответствует стандарту IPC 4761Type VII.

«ЭЛЕКТРОконнект» имеет многолетний опыт работы с данной технологией. Подробно об этом производственном процессе и параметрах заполнения переходных отверстий на нашем заводе вы можете прочитать из статьи на нашем сайте .

Скрытые (слепые) переходные отверстия в печатных платах.
Технология, которая делает Ваши устройства компактнее.

Что такое скрытые (слепые) переходные отверстия?
📌 Это технологические переходы, которые соединяют два слоя внутреннего ядра (core) печатной платы. В отличие от сквозных отверстий они не проходят через всю толщину платы, это делает их идеальным решением для сложных многослойных конструкций

Почему скрытые
переходные отверстия так важны?
✔ Компактность — они позволяют разместить больше
компонентов на ограниченной площади.
✔ Улучшение электрических характеристик — сокращение длины проводников снижает потери сигнала и повышает стабильность работы.
✔ Гибкость проектирования — возможность подключения только необходимых слоев, что упрощает компоновку.
✔ Поддержка высокочастотных приложений — минимизация помех и улучшение целостности сигнала.
✔ Улучшение теплообмена.

О правилах проектирования и параметрах производства печатных плат со слепыми отверстиями на нашем производстве Вы можете узнать на нашем сайте

Дорогие друзья, хотим напомнить, что мы есть везде!

✔ ВК
✔ Дзен
✔ Rutube

📌 На данных площадках Вы можете получать новую информацию, общаться с нами в чате онлайн, задавать вопросы, следить за тем, что у нас происходит.

📌 На нашем сайте , Вы:
- найдете ценную информацию для проектировки, разработки и производства печатных плат;
- сможете оформить заказ в личном кабинете;
- узнаете ВСЕ о российском заводе по производству печатных плат.
- сможете задать вопрос.

📌 Мы открыты к общению и помощи Вам!

«ЭЛЕКТРОконнект» - основа ваших идей.

📢 Экскурсия на российский завод по производству печатных плат ЭЛЕКТРОконнект 📢

🔥 На экскурсии в рамках Прибориума вы сможете ознакомиться с производством печатных плат на заводе с обновленным оборудованием, где делают платы 6-ого класса в том числе.

Завод находится в пешей доступности от места проведения форума – Технопарка новосибирского Академгородка.

✅ Площадь завода 6000 м2
✅ Мощность – 3 млн дм2 печатных плат в год

Специально для участников форума будут организованы 2 группы экскурсий: 19 мая в 16:00 и 21 мая в 14:30. Количество мест ограничено, необходима регистрация по ссылке >>

Присоединяйтесь!

Друзья, всех нас в этот праздник переполняет чувство гордости за поколение победителей, за наш русский народ.

Мы знаем какой ценой досталась победа и свято чтим героизм бессмертного полка.

Пока в нас жива священная память о Великом подвиге, наша страна останется могучей и непобедимой.

Пусть правда о мужестве и доблести вечно живет в сердцах нашего народа.

Желаем Вам благополучия, согласия, мирного неба над головой!

Дорогие друзья!
📌 Как и любой продукт печатная плата имеет свой срок годности.
Этот срок определяется типом финишного покрытия. Например, срок годности химического никелевого иммерсионного золота (ENIG) до монтажа - 12 месяцев, значит и срок годности платы до пайки будет 12 месяцев.

📌 Но финишное покрытие может выйти из строя раньше при неправильном хранении платы. На заводе «ЭЛЕКТРОконнект» мы уделяем большое внимание правильному хранению, упаковке и транспортировке Ваших плат, чтобы избежать механические или химические повреждения.

📌 В «ЭЛЕКТРОконнект» мы помещаем платы в вакуумную упаковку с абсорбентом. Каждая упаковка маркируется этикеткой с индивидуальным номером заказа и датой изготовления. Платы передаются Вам в пластиковом пакете, а при транспортировке в другой город в фирменной коробке.

Таким образом мы защищаем печатные платы от царапин, влаги и окисления.

✔ Подробнее о сроках годности и о правилах хранения плат читайте в библиотеке нашего сайта.

Друзья, напоминаем, что с 20.05 по 21.05 в Академпарке города Новосибирска по адресу Николаева, 12 пройдет первый российский приборостроительный форум «Прибориум».

В поддержку отечественного приборостроения и развития отрасли, «ЭЛЕКТРОконнект» является генеральным спонсором встречи.

Вас ждут дискуссии и мастер-классы по 8 трекам:
🔹 Применение российских
приборов, устройств, ПАК. Требования.
🔹 Управление в приборостроении.
🔹 Приборостроение в сфере
БАС.
🔹 Российские и зарубежные микроконтроллеры и модули в приборах и устройствах.
🔹 ПАК на базе российских и
зарубежных процессоров. Искусственный интеллект.
🔹 Производство в приборостроении.
🔹 Кадры в отрасли. Проблемы, задачи, решения.
🔹 Питч-сессия стартапов.

… неформальное общение и выставка разработок.
Обязательна регистрация на сайте http://priborium.tech

А Вы идете на «Прибориум»? 😉

Адаптация китайского файла к производству в«ЭЛЕКТРОконнект».

К нам поступил вопрос: Как правильно оформить заказ на производство печатных плат, если исходные данные (Gerber,Drill) были подготовлены в Китае? Нужна ли дополнительная проверка или адаптация под российские стандарты?
Мы решили ответить на него более широко, обозначив возможные риски.

Как происходит подготовка файла к производству?

📌 Исходный файл - это эталон. Меняя его под производство мы закладываем определенные параметры производства, чтобы на выходе получить исходные параметры. Например, если у Вас заложено отверстие 0,7 мм, то мы закладываем дополнительные 100 мкм на осаждение меди.

📌 Если Ваш файл не исходный, а уже подготовленный к производству, мы дополнительно его обрабатываем. Таким образом отверстия, проводники, площадки еще раз увеличиваются, относительно исходной топологии платы.
При монтаже компоненты уже будут сидеть не так плотно, зазор между контактом и отверстием (например) будет больше и для плотной пайки понадобиться больше олово — свинца. Увеличится расход материалов и стоимость монтажа.

📌 Увеличение меди приводит к уменьшению зазоров вплоть до повышения класса точности. Поэтому, если в производственном файле фольга 35 мкм увеличена на 50 мкм, зазоры при этом уменьшились и стали 100 мкм, плата получится дороже.
Таким образом, мы можем взять в работу производственный файл, но всегда есть риск, что стоимость платы будет дороже, и увеличатся расходы на монтаж.

✔ При работе с производственным файлом особенно важно корректно заполнить наш бланк заказа с указанием всех глухих отверстий. В производственных файлах глухие отверстия могут быть во внутренних слоях, но если они не указаны в бланке заказа и в стекапах, мы об этом не узнаем и сделаем Вам плату согласно бланку заказа с одной сверловкой.

✔ О том, как избежать рисков ошибки, в случае если Ваш проект ранее реализовывался на другом производстве читайте здесь: https://pselectro.ru/articles/china_pcb_files

Какие преимущества дают глухие отверстия?

Современная микроэлектроника предъявляет все более жесткие требования к плотности монтажа и миниатюризации компонентов. В этом контексте глухие переходные отверстия становятся ключевым технологическим решением, позволяющим создавать сложные многослойные структуры с высокой плотностью межсоединения.

Основные возможности глухих отверстий

📌 Увеличение плотности монтажа.
- Позволяют размещать на 30-50 % больше компонентов на единицу площади.
- Обеспечивают более гибкую трассировку сигнальных цепей.
- Дают возможность изготовления сложных BGA - компонентов с мелким шагом.

📌 Улучшение электрических характеристик.
- Снижение паразитной индуктивности на 20-40% по сравнению со сквозными отверстиями.
- Уменьшение перекрестных наводок между сигнальными цепями.
- Оптимизация импедансных характеристик высокоскоростных
линий.

📌 Механические преимущества.
- Уменьшение общего веса платы на 15–20%.
- Повышение жесткости конструкции за счёт сохранения
целостности неиспользуемых слоёв.
- Лучшая устойчивость к вибрациям благодаря локальным соединениям.

📌 Технологическая гибкость.
- Совместимость с различными материалами подложек.
- Поддержка разнообразных финишных покрытий.

✔ О том как правильно спроектировать глухое отверстие Вы можете прочитать на нашем сайте.