Компания Microsoft незаметно для пользователей обновила операционные системы Windows 10 и 11.

Владельцы Windows 10 и 11 обнаружили, что система автоматически установила обновление KB5001716 без предупреждения. Хотя это обновление не добавляет новых функций, оно позволяет системе автоматически загружать и устанавливать обновления, когда текущая версия операционной системы приближается к концу срока поддержки.

Microsoft обещает, что это обновление не будет мешать пользователям во время игры, работы с полноэкранными приложениями или при включённом режиме фокусировки.

Это обновление особенно важно, поскольку в октябре 2025 года поддержка Windows 10 завершится. Microsoft планирует стимулировать переход на Windows 11.

В дальнейшем KB5001716 будет напоминать пользователям о том, что их версия Windows устарела или о возможных проблемах совместимости обновлений, даже если пользователь не запрашивал такие уведомления.

#ppcomp #Microsoft #обновления

Компания HUAWEI планирует стать первой, кто внедрит в свои смартфоны память HBM.

HUAWEI работает над созданием смартфона, который будет оснащён высокоскоростной памятью HBM DRAM. Обычно такая память используется в серверных системах и ИИ-ускорителях. Если подтвердится, HUAWEI опередит Apple, которая планирует внедрить аналогичную технологию только в 2027 году в юбилейной модели iPhone.

В настоящее время в флагманских смартфонах используется оперативная память LPDDR5X, а выход LPDDR6 ожидается не раньше второй половины 2026 года. Однако HUAWEI намерена сделать ещё один шаг вперёд и использовать многослойную 3D-структуру HBM.

Несмотря на санкции США, которые ограничивают доступ HUAWEI к современным техпроцессам, компания продолжает выпускать чипы по нормам до 7 нм. При этом HUAWEI компенсирует эти ограничения инновационными инженерными решениями: например, модель Mate X5 стала первым смартфоном с трёхслойной архитектурой памяти. Внедрение HBM может стать следующим значимым прорывом.

#ppcomp #HUAWEI #HBM

✅ В 2024 году организация JEDEC утвердила спецификации для памяти стандарта DDR6. Это событие стало стимулом для ведущих производителей DRAM, таких как Samsung, Micron и SK Hynix, ускорить разработку нового стандарта.

Ожидается, что тестирование DDR6 завершится к 2026 году, а коммерческий выпуск начнётся в 2027 году. По техническим характеристикам DDR6 будет иметь базовую скорость передачи данных 8800 МТ/с, что на 83 % превышает показатели DDR5 (4800 МТ/с). Максимальная скорость работы новой памяти может достигать 17 600 МТ/с, что примерно на 75 % выше, чем у самых быстрых модулей DDR5.

Кроме того, DDR6 получит новую архитектуру с каналом 4 × 24 бита. Для обеспечения высокого качества сигнала и пропускной способности DDR6 потребуется новый дизайн слота, предположительно CAMM2.

#ppcomp #DDR6 #JEDEC