[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
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메리츠 Tech 섹터 애널리스트 김선우, 양승수, 김동관입니다.

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1) 매일 아침 7시반 - 간밤의 뉴스를 정리한 Overnight Tech News
2) 수시 - 보고서 발간 직후 Summary 내용
3) 수시 - 주요 Dart 공시 사항
4) 수시 - 일간 올라오는 주목할 뉴스

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ ByteDance's China AI chip push hits substrate shortage

- ByteDance가 자체 AI 칩 개발 확대에 맞춰 2030년까지 연간 1,000억위안(약 149억달러) 규모의 패키지 기판 구매를 준비 중

- Huawei HiSilicon, Hygon, ByteDance 및 주요 OSAT 업체들의 패키지 기판 CAPA 확보 경쟁이 심화되는 가운데, 기존 공급업체들의 증설만으로는 신규 수요 대응이 쉽지 않은 상황에 직면

- 고사양 패키지 기판 CAPA 상당 부분은 이미 Nvidia 등 주요 고객사와의 장기계약으로 선점돼 있어 후발 고객사는 대규모 물량 보장 없이는 우선 배정 확보가 어려운 것으로 파악

- 일부 기판 업체들은 과잉 예약을 방지하기 위해 CAPA의 최대 50% 수준 선급금 또는 공동 증설 조건을 요구하고 있으며, 일정 수준 이상의 물량을 보장하는 고객사를 우선 배정 중

- 중국 AI 칩 업체들은 기술력과 양산 수율이 검증된 대만계 기판 업체들의 중국 현지 CAPA 확보에 적극적인 상황

- 주요 업체로는 Unimicron 계열 Qunce Technology, Nan Ya PCB Kunshan 공장, Zhen Ding 계열 Leading Interconnect 등이 거론

- 중국 PCB 업체들이 정부 지원과 대만 인력 영입을 통해 FCBGA 시장 진입을 확대하고 있으나, 업계에서는 중국 업체와 대만 업체 간 기술 격차가 약 3~5년 수준으로 평가

- 중국 선두 업체 Shennan Circuits의 상반기 패키지 기판 매출은 36.7억위안(+110.8% YoY), 매출총이익률은 31.35%(+16.2%p YoY)를 기록

- 동사의 BT 기판은 AI 메모리 수요 확대의 수혜를 받고 있으며, 고사양 FCBGA 제품도 다수 고객사향 양산이 확대되는 중

- AI 서버·고속 스위치·ASIC·GPU·고사양 메모리 수요 확대로 글로벌 고사양 기판 공급 부족이 지속되는 가운데, 패키지 기판 확보 여부가 중국 AI 연산 칩 출하 확대의 새로운 병목으로 부상

https://buly.kr/7mETvws (Digitimes)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ AI需求不墜 陸MLCC接單旺

- 중국 일부 업체의 AI용 고사양 MLCC 주문이 이미 2027년 2분기까지 확보된 것으로 파악

- 고객사들의 발주 시점도 기존 1~2개월 전에서 3~6개월 전으로 앞당겨지며 선제적인 CAPA 확보 움직임 확대

- AI 서버·AI 워크스테이션 및 800G·1.6T 광모듈 업그레이드에 따라 MLCC 탑재량 증가와 함께 고용량·소형·고신뢰성 제품 수요가 동반 확대

- AI 워크스테이션의 경우 일반 미니 PC 대비 기기당 MLCC 탑재량이 2~3배 증가하고, 고용량 제품 수요도 약 2배 확대되는 것으로 파악

- 1.6T 광모듈 1개당 MLCC 탑재량은 약 500~1,000개 수준으로, 광통신이 MLCC의 신규 수요처로 부상

- 중국 Fenghua Advanced Technology의 고사양 MLCC 매출 비중은 전체 MLCC 사업의 약 35~40% 수준까지 확대됐으며, 높은 가동률을 유지 중

- 중국 업체들은 AI 서버 및 전장용 고용량 MLCC 중심으로 증설을 가속화하고 있으며, 일부 업체의 경우 신규 CAPA가 모두 가동되면 월 환산 생산능력이 약 800억개에 근접할 전망

- 시장에서는 고사양 MLCC 공급 부족이 2026년 4분기~2027년 상반기까지 지속되고, 신규 CAPA가 본격 반영되는 2027년 하반기 이후에야 수급 완화가 가능할 것으로 예상

- 과거 스마트폰·PC 재고 보충 중심의 사이클과 달리 이번 업황은 AI에 따른 탑재량 증가와 제품 고사양화가 동시에 진행되는 구조적 수요 확대라는 점이 특징

https://buly.kr/3u5oMM2 (CTEE)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
Meritz Overnight Tech 2026. 9. 22 (화)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.33%, 1W +2.39%, 1M +6.76%)
(DDR5 16Gb: 1D +1.67%, 1W +4.79%, 1M +5.24%)
NAND(MLC 64Gb: 1D +1.69%, 1W +1.69%, 1M +11.64%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
메타 ‘뮤즈’ 흥행에 AMD·인텔 급등…AMD 시가총액 1조달러 클럽 합류 (이데일리)
https://buly.kr/DEbyLXU

美·中 정상, AI 화두로 마주 앉는다… 빅테크 CEO도 총출동 (IT조선)
https://buly.kr/4bkqHfs

가동률 오른 삼성 파운드리… 2나노·테일러가 흑자전환 시점 가른다 (조선비즈)
https://buly.kr/D3hDMiZ

삼성전자, 광주사업장에서 플랙트그룹 HVAC 생산라인 착공 (삼성전자 뉴스룸)
https://buly.kr/DPWjKN2

텍사스 주지사 애벗, 데이터센터 허가 중단 명령… 모라토리엄 발표 수주 만에 추가 조치 (CNBC)
https://buly.kr/883ztxZ

TSMC, 첨단 패키징 테스트 가속 위해 가오슝 허브 구축 (Digitimes)
https://buly.kr/5fFOACj

日 소프트뱅크그룹, 오픈AI 투자 확대… 110억달러 회사채 발행 추진 (NIKKEI Asia)
https://buly.kr/2fgVUmv

中 MLCC 시장 양극화… AI용 주문 2Q27까지 이어지는 반면 소비자용 현물가는 하락 (TrendForce)
https://buly.kr/3NLXPys

리벨리온 NPU, SKT AI 서비스 4종에 확대 적용 (전자신문)
https://buly.kr/Ga0MzGX

★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(+5%), Micron(+2.8%), LG전자(+2.1%), HPQ(-4.2%), Lenovo(-4.9%), ZTE(+2.2%), Intel(+12.1%), Qualcomm(+9.3%), Nvidia(+2.3%), STMicro(+3%), Marvell(+5.4%), AMD(+9.9%), Mediatek(+6.4%), DB하이텍(+4.6%), Magnachip(+16.4%), BOE(+2.5%), AUO(+9.9%), Sharp(-4.1%), 원익 IPS(+6.2%), AP시스템(+3.9%), 테스(+8.3%), ASML(+2.4%), AMAT(+4.4%), KLA(+3.9%), LAM Research(+4.9%), Tokyo Electron(+4.2%), 원익머트리얼즈(+7.8%), 솔브레인(+3%), Kanto Denka(+9.6%), 이녹스첨단소재(+2.7%), 삼성전기(+3%), Murata(+4.5%), LG에너지솔루션(-3.3%)

(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[SK하이닉스 자사주 매매 현황]

-전일(9/21) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 600,000주 (1.12조원)
*자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 63.8%(25.5조원) 입니다.

-금일(9/22) SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 600,000주

(자료: KIND)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[삼성전자 자사주 매매 현황]

-전일(9/21) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 2,000,000주 (0.54조원)
*자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 72.4% (10.9조원) 입니다.

-금일(9/22) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 2,000,000주

(자료: KIND)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

[Witsview 9월 하반월 LCD 패널가 발표]

TV 패널: 상반월에 이어 모든 사이즈, 전제품군에서 보합세 지속

100인치 보합, 85인치 보합, 75인치 보합, 65인치 보합, 55인치 보합, 50인치 보합, 43인치 보합, 32인치 보합 (전월 대비)

IT 패널: 모니터 및 노트북 판가는 7월부터 전 제품군에서 보합세 이어가는 중

(자료: Witsview)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

이수페타시스(007660): 우려를 넘어서는 성장

▶ 3Q26 Preview: 기대 이상의 흐름

- 3Q26 연결 매출액과 영업이익 추정치를 각각 4,349억원(+46.9% YoY), 965억원(+65.2% YoY)으로 기존 추정치 대비 2.7%, 5.5% 상향 조정

- 매출은 견조한 AI향 수요가 지속되는 가운데 5공장 증설 효과가 본격 반영되며 안정적인 우상향 흐름이 예상

- 또한 7월부터 주요 고객사향 원재료 가격 상승분에 대한 판가 전가를 시행하고 있으며, 당초 예상보다 원활한 가격 전가가 이뤄지고 있는 것으로 파악

- 여기에 스위치·가속기 등 다양한 제품군에서 고객사별 커스터마이징 요구가 확대되고, 고속 신호 품질과 전력 전달 효율에 대한 요구 수준이 높아지면서 기존 제품 대비 ASP가 2배 이상 높은 MultiLam 비중 확대가 지속될 전망

- 이에 따라 수익성 개선 폭도 당초 예상치를 상회할 것으로 기대

▶ 4분기부터 가속, 브레이크는 없다

- 주요 고객사의 TPUv8X 양산 개시와 ASIC 고객사 다변화, 1.6T 스위치 제품 양산 본격화가 맞물리며 4분기부터 성장 가속 구간에 진입할 전망

- 특히 TPUv8X는 MultiLam 적용과 CCL 등급 상향에 따라 TPUv7 대비 큰 폭의 ASP 상승이 기대

- 동사 연결 매출의 약 40%를 주 고객사가 차지하고 있음을 감안하면, ASP 상승에 따른 큰 폭의 실적 레버리지 효과를 예상

- 또한 현재 네트워크 제품 내 800G 매출 비중이 점진적으로 확대되고 있으며, 1.6T 스위치의 경우 주력 네트워크 고객사와 주요 AI 고객사의 차세대 제품이 4분기부터 양산에 진입할 예정

- CPO 전환과 관련해서도 주요 고객사와 50층, 42층 고다층 제품 샘플을 진행 중인 만큼, CPO 도입 이후에도 고다층 기판에 대한 수요는 지속될 전망

- ASIC 역시 현재 HDI 기반의 신규 고객사향 제품을 양산 중이며, 내년에는 추가 2개 고객사향 공급도 순차적으로 개시될 예정

- 종합적으로 현재 10% 초반 수준인 동사의 MultiLam 매출 비중은 내년 말 기준 약 70%까지 확대될 것으로 기대

- MultiLam 중심의 제품 믹스 개선에 당사 추정 '27년 동사 영업이익은 5,630억원(+60.4% YoY)으로 시장 컨센서스(5,281억원)을 6.6% 상회할 전망

▶ 우려는 시기상조, 오히려 기회

- 최근 원재료 조달 차질에 대한 우려가 제기됐으나, 동사는 주요 고객사와의 협업을 통해 3~4개월치 재고를 선제적으로 확보한 것으로 파악

- HDI 기술 경쟁력에 대한 우려 역시 지속되고 있으나, 동사는 현재 ASIC 고객사향 HDI 제품을 양산하며 관련 레퍼런스를 구축 중

- 또한 주요 고객사의 HDI 도입 시점이 ‘28년으로 예상되는 점과 동사가 ‘28년 말 양산 목표로 HDI 전용 공장 증설을 검토 중이라는 점을 감안하면, 관련 우려는 현 시점에서 과도하게 선반영되고 있다고 판단

- 동사에 대한 긍정적인 시각을 유지하며 투자의견 Buy와 적정주가 16만원을 유지

https://vo.la/RS6ZRlZ (링크)  

* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Nvidia Rubin architecture drives high-end MLCC demand, solidifying Murata, SEMCO leadership

- AI 서버의 연산 성능·전력소모·랙 밀도 상승에 따라 전력 안정성 중요도가 높아지며 고용량·저ESL 중심의 고사양 MLCC 수요 확대

- Nvidia VR200 NVL72 기준 랙당 MLCC 탑재량은 약 57만개로 GB300 NVL72의 약 32만개 대비 약 80% 증가 전망

- 사양 고도화까지 더해지며 랙당 MLCC 탑재금액은 GB300의 4,664달러에서 VR200의 12,411달러로 약 166% 증가 예상

- 고사양 AI용 MLCC는 수백~1,000층 이상의 유전체 적층, 낮은 불량률, 까다로운 고객 인증이 요구돼 높은 진입장벽 형성

- Murata와 삼성전기는 고사양 AI용 MLCC 시장의 약 85%를 점유하며 사실상 한·일 양강 구도 형성

- AI 인프라 확대에 따른 고사양 MLCC 공급 타이트 현상이 자동차·스마트폰·산업용 제품과의 CAPA 및 원재료 확보 경쟁으로 확산될 가능성도 부각

- 또한 과거 2017~2018년 MLCC 공급 부족과 달리 고사양 AI용 제품은 신규 진입과 증설, 고객 인증에 장기간이 소요돼 공급 부족이 구조적으로 장기화될 것으로 예상

- 이에 따라 고객사들의 장기공급계약(LTA) 확대가 예상되는 가운데, Murata는 가격 상승 가능성을 감안해 고부가 AI·데이터센터용 MLCC의 장기 고정가격 계약에는 신중한 전략을 유지 중

https://buly.kr/58V7H7f (Digitimes)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ [Trendforce Weekly Radar] eSSD Demand is Reshaping NAND Supply

- TrendForce는 NAND 수요 회복 속 공급업체들이 캐파를 eSSD 중심으로 재배분하고 있으나, eSSD 리드타임은 균형 수준 8주 대비 16주로 여전히 높은 수준이라고 설명

- AI 수요 확대로 전체 공급이 부족한 가운데, eSSD 수요가 NAND 공급 구조를 재편하고 있는 상황

- HDD는 Agentic AI 수요 확대 영향으로 공급이 매우 타이트한 상태가 지속

https://buly.kr/Edw2KFu (Trendforce)

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Meritz Overnight Tech 2026. 9. 23 (수)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.33%, 1W +2.24%, 1M +7.12%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.41%, 1W +5.09%, 1M +5.67%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +1.69%, 1M +11.64%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
마이크론 대만 노조, 파업 찬반투표 추진…이사회·실적 발표 일정에 성과급 협상 지연 (Digitimes)
https://buly.kr/EoqnXdg

구글, 정부에 TPU 우선 공급 타진 (서울경제)
https://buly.kr/CM2Bnwh

‘월가 거물’ 드러켄밀러 회장 첫 방한…두산 등과 투자 논의 (인더스트리 뉴스)
https://buly.kr/6ijwQEi

리노공업 노조, 두 달 만에 현장 복귀 (부산일보)
https://buly.kr/D3hDjaP

알리바바, 10조 파라미터 AI 개발 추진…데이터센터 20GW로 확대 (전자신문)
https://buly.kr/FLb4U2G

알리바바, AI 칩 ‘Zhenwu V900’ 공개…1Q27 양산·3분기 신규 서버 CPU 'Yitian' 출시 계획 (TrendForce)
https://buly.kr/9MTJ7nO

퀄컴, AI 특화 안드로이드 칩 출시… 메모리 공급난에 스마트폰 시장 부담 가중 (CNBC)
https://buly.kr/7FUDM2t

PCB 회로, 이제 '3D 프린팅'으로…티엘비 선폭 60㎛급 양산 기술 확보 (전자신문)
https://buly.kr/4Qq5fF0

AI 글래스 시장 1년 새 263% 성장, 메타 독주하고 중국은 증강현실로 추격 (Business Post)
https://buly.kr/7mEUIp5

LCD TV용 반도체 가격, 메모리 대란에 패널값 처음으로 넘었다 (전자신문)
https://buly.kr/6XpBR2N

★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
Micron(+5%), Western Digital(+3.7%), Nanya(-3.7%), LG전자(+6.9%), HPQ(-2.8%), Lenovo(+2.8%), Qualcomm(+2.1%), STMicro(+4.4%), Mediatek(+3.4%), SMIC(-2%), AUO(+9.9%), Sharp(-4.1%), KLA(+2.4%), LAM Research(+2.9%), Tokyo Electron(+4.2%), 원익머트리얼즈(-2.6%), Air Product(+3%), Kanto Denka(+9.6%), 덕산네오룩스(-2.5%), 삼성전기(+4%), Murata(+4.5%), Yageo(+2.5%), CATL(+2.5%)

(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[SK하이닉스 자사주 매매 현황]

-전일(9/22) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 600,000주 (1.14조원)
*자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 66.6%(26.7조원) 입니다.

-금일(9/23) SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 600,000주

(자료: KIND)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[삼성전자 자사주 매매 현황]

-전일(9/22) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 2,000,000주 (0.56조원)
*자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 76.1% (11.4조원) 입니다.

-금일(9/23) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 2,000,000주

(자료: KIND)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

피엠티(147760)
탐방노트: 지옥에서 돌아오다

▶ 기업개요: 3D로 시작해 2D로 안착중인 프로브카드 전문기업

- 피엠티는 반도체 웨이퍼 테스트에 사용되는 MEMS 프로브카드 전문기업으로, 2004년 설립돼 2016년 코스닥 시장에 상장

- 2006년 MEMS 기술을 기반으로 한 3D MEMS 프로브카드를 상용화한 이후 삼성전자를 중심으로 NAND용 프로브카드를 공급하며 성장했고, ‘21년 매출 605억원의 최대 실적을 기록

- 다만 당시 매출의 60% 이상을 차지하던 삼성전자 NAND향 3D MEMS 프로브카드에서 품질 이슈가 발생하며 수주가 중단되고 실적이 급감

- 이후 고객사의 2D 방식 전환 요구에 따라 개발을 진행해 ‘23년 공급을 재개했으나, 초기 수율 및 품질 안정화에 실패하며 ‘24년 5월 다시 수주가 중단

- 재개발과 품질 안정화를 거쳐 ‘25년 7월 퀄 재승인을 통과했고, 8월부터 주요 고객사 8세대 V-낸드향 2D 제품 납품을 재개

- 이후 현재까지 별다른 품질 이슈 없이 안정적인 공급을 성공, 1H26 매출액은 343억원(+185.8% YoY)을 기록하며 본격적인 실적 정상화 구간에 진입

▶ 2026년: 탑라인 회복에 집중

- 2026년 실적은 매출액 625억원(+147.1% YoY), 영업이익 22억원(흑전 YoY)을 전망

- 하반기에도 상반기에 이어 전년 대비 괄목할 만한 외형 성장이 지속될 전망

- 다만 여전히 2D MEMS 방식의 수율 안정화가 진행 중이고, 주요 원재료 가격 상승에 따른 원가 부담도 지속되고 있어 수익성 측면에서는 다소 아쉬운 흐름을 예상

- 그럼에도 1) 국내 고객사 9세대 V-낸드향 퀄 통과 이후 납품 본격화에 따른 믹스 개선과 ASP 상승이 기대되고, 2) 4Q26부터 판가 인상 효과가 반영될 예정

- 또한 3) 주요 원재료의 공급처 다변화에 따른 원가 절감 효과도 점진적으로 나타나며 수익성 개선 요인이 가시화될 전망

- 이에 따라 2026년은 가파른 탑라인 성장을 확인하는 동시에, 연말로 갈수록 수익성 개선의 기반이 마련되는 구간으로 판단

▶ 2027년: 실적 개선과 밸류에이션 리레이팅 동시 기대

- 2027년 실적은 매출액 885억원(+41.6% YoY), 영업이익 78억원(+255.4% YoY)을 전망

- 앞서 언급한 수익성 개선 요인이 본격적으로 가시화되는 구간으로, 올해와 달리 유의미한 이익 회복을 기대

- 또한 동사는 지난해 조달한 자금을 기반으로 증설을 추진 중이며, 중장기적으로는 현재 대비 2배 이상의 CAPA 구축을 예상

- 이에 따라 점진적인 CAPA 확대 효과가 외형 성장을 견인하는 동시에 수익성 회복까지 맞물리며 실적 개선 속도는 한층 가팔라질 전망

- 현재 동사는 주요 프로브카드 경쟁사 대비 현저히 낮은 이익률로 인해 밸류에이션 할인 요인이 존재

- 다만 2027년부터 수익성 회복이 본격화될 경우 경쟁사와의 이익률 격차가 축소되며 밸류에이션 할인 역시 점진적으로 해소될 전망. 이에 따라 실적 개선과 밸류에이션 갭 축소가 맞물리며 본격적인 주가 리레이팅이 나타날 것으로 판단

https://buly.kr/1n6iwU9 (링크)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.