[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 8월 대만 CCL 제조사 Taiwan Union Technology (TUC) 매출액 5,914.5백만대만달러(+0.1% MoM, +132.5% YoY) 발표
- AI 서버 및 고성능 스위치향 강한 수요와 태국 신규 생산설비의 가동 확대에 힘입어 견조한 매출 흐름을 지속
- 하반기에는 태국 신규 설비의 가동률 상승과 원가 상승분 전가에 따른 판가 인상 효과가 본격 반영되며 추가적인 실적 개선 기대
- TUC는 최근 글로벌 시장 점유율 확대를 위해 중산 및 태국 생산거점에 대한 대규모 증설 계획을 발표했으며, 2028~2029년까지 순차적으로 신규 CAPA를 확대할 예정
- 이에 따라 TUC의 월 생산능력은 2026년 260만 장 → 2027년 380만 장 → 2028년 530만 장으로 확대될 계획으로, AI 인프라향 중장기 수요 증가에 적극 대응할 전망
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 8월 대만 CCL 제조사 Taiwan Union Technology (TUC) 매출액 5,914.5백만대만달러(+0.1% MoM, +132.5% YoY) 발표
- AI 서버 및 고성능 스위치향 강한 수요와 태국 신규 생산설비의 가동 확대에 힘입어 견조한 매출 흐름을 지속
- 하반기에는 태국 신규 설비의 가동률 상승과 원가 상승분 전가에 따른 판가 인상 효과가 본격 반영되며 추가적인 실적 개선 기대
- TUC는 최근 글로벌 시장 점유율 확대를 위해 중산 및 태국 생산거점에 대한 대규모 증설 계획을 발표했으며, 2028~2029년까지 순차적으로 신규 CAPA를 확대할 예정
- 이에 따라 TUC의 월 생산능력은 2026년 260만 장 → 2027년 380만 장 → 2028년 530만 장으로 확대될 계획으로, AI 인프라향 중장기 수요 증가에 적극 대응할 전망
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 8월 대만 EMC(엔비디아, ASIC향 CCL 공급업체, 두산 전자BG Peer) 매출액 20,145.6백만대만달러(+4.9% MoM, +129.8% YoY) 발표
- AI 제품향 고사양 소재 수요 호조와 풀가동 유지에 힘입어 사상 최대 매출을 재차 경신
- 2분기 EMC의 인프라 관련 매출 비중은 75~80%까지 상승했으며, M7 이상 고사양 소재 비중도 60~65%로 확대
- 2분기 일부 제품의 가격 인상을 단행했으나 고객별 적용 시점이 4~6월로 분산돼 있어, 3분기부터 가격 인상 효과가 온전히 반영될 전망
- 하반기에도 추가적인 가격 인상 가능성이 열려 있는 만큼, 제품 믹스 개선과 판가 상승을 기반으로 매출총이익률의 추가 개선 기대
- BT 기판용 소재는 4분기부터 본격적인 물량 확대가 예상되며, ABF CCL 역시 향후 신규 성장동력으로 부각될 전망
- GPU·스위치·ASIC의 지속적인 사양 고도화와 CSP들의 CAPEX 확대가 맞물리면서 수주 가시성은 이미 2027년까지 확보된 상황
- 중장기 수요 확대에 대응해 중국 쿤산·중산 지역의 신규 부지 매입을 승인했으며, 2028년 상반기에는 월 180만 장 규모의 신규 CAPA가 추가될 예정
- 이에 따라 2026년부터 2028년 말까지 월간 생산능력은 615만 장에서 1,110만 장으로 확대될 것으로 추정되며, 3년 누적 증가율은 80%를 상회할 전망
(2025년 말 585만장 → 2026년 말 615만장 → 2027년 말 945만장 → 2028년말 1,100만장)
(자료: EMC IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 8월 대만 EMC(엔비디아, ASIC향 CCL 공급업체, 두산 전자BG Peer) 매출액 20,145.6백만대만달러(+4.9% MoM, +129.8% YoY) 발표
- AI 제품향 고사양 소재 수요 호조와 풀가동 유지에 힘입어 사상 최대 매출을 재차 경신
- 2분기 EMC의 인프라 관련 매출 비중은 75~80%까지 상승했으며, M7 이상 고사양 소재 비중도 60~65%로 확대
- 2분기 일부 제품의 가격 인상을 단행했으나 고객별 적용 시점이 4~6월로 분산돼 있어, 3분기부터 가격 인상 효과가 온전히 반영될 전망
- 하반기에도 추가적인 가격 인상 가능성이 열려 있는 만큼, 제품 믹스 개선과 판가 상승을 기반으로 매출총이익률의 추가 개선 기대
- BT 기판용 소재는 4분기부터 본격적인 물량 확대가 예상되며, ABF CCL 역시 향후 신규 성장동력으로 부각될 전망
- GPU·스위치·ASIC의 지속적인 사양 고도화와 CSP들의 CAPEX 확대가 맞물리면서 수주 가시성은 이미 2027년까지 확보된 상황
- 중장기 수요 확대에 대응해 중국 쿤산·중산 지역의 신규 부지 매입을 승인했으며, 2028년 상반기에는 월 180만 장 규모의 신규 CAPA가 추가될 예정
- 이에 따라 2026년부터 2028년 말까지 월간 생산능력은 615만 장에서 1,110만 장으로 확대될 것으로 추정되며, 3년 누적 증가율은 80%를 상회할 전망
(2025년 말 585만장 → 2026년 말 615만장 → 2027년 말 945만장 → 2028년말 1,100만장)
(자료: EMC IR)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 8월 대만 차량용 반도체 리드프레임 업체 CWTC (해성디에스 Peer) 매출액 1,650.5백만대만달러(+6.1% MoM, +43.7% YoY) 발표
- AI 서버·HVDC·산업제어향 전력관리 수요 강세에 힘입어 월 최고 매출액을 재차 경신
- 최근 CWTC의 가장 큰 변화는 수요 회복이 더 이상 특정 제품이나 애플리케이션에 국한되지 않고 있다는 점
- AI 데이터센터의 전력 아키텍처 고도화와 함께 산업용·자동차용 시장의 재고 조정도 마무리 국면에 진입하면서 리드프레임 업황의 회복세가 가속화
- CWTC는 고사양 QFN, 전력관리(PMIC), 산업용 애플리케이션 수요 증가에 힘입어 올해 들어 총 세 차례에 걸쳐 가격 인상을 단행
- 가장 최근에는 7월부터 전 제품군의 가공비를 인상했으며, 평균 인상 폭은 두 자릿수 수준
- 가격 인상 효과가 점진적으로 실적에 반영되는 가운데 글로벌 생산능력 확대도 지속되고 있어, 하반기 실적은 상반기를 상회할 전망
(자료: CWTC IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 8월 대만 차량용 반도체 리드프레임 업체 CWTC (해성디에스 Peer) 매출액 1,650.5백만대만달러(+6.1% MoM, +43.7% YoY) 발표
- AI 서버·HVDC·산업제어향 전력관리 수요 강세에 힘입어 월 최고 매출액을 재차 경신
- 최근 CWTC의 가장 큰 변화는 수요 회복이 더 이상 특정 제품이나 애플리케이션에 국한되지 않고 있다는 점
- AI 데이터센터의 전력 아키텍처 고도화와 함께 산업용·자동차용 시장의 재고 조정도 마무리 국면에 진입하면서 리드프레임 업황의 회복세가 가속화
- CWTC는 고사양 QFN, 전력관리(PMIC), 산업용 애플리케이션 수요 증가에 힘입어 올해 들어 총 세 차례에 걸쳐 가격 인상을 단행
- 가장 최근에는 7월부터 전 제품군의 가공비를 인상했으며, 평균 인상 폭은 두 자릿수 수준
- 가격 인상 효과가 점진적으로 실적에 반영되는 가운데 글로벌 생산능력 확대도 지속되고 있어, 하반기 실적은 상반기를 상회할 전망
(자료: CWTC IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 8월 대만 BT&ABF 기판 업체 Kinsus 매출액 4,809.6백만대만달러(+5.7% MoM, +40.6% YoY) 발표
- AI용 기판 수요 호조에 힘입어 6개월 연속 최고 매출액 갱신
- AI 반도체의 대면적·고다층화에 따라 CPU·GPU·ASIC용 고사양 ABF 기판 수요가 지속 확대 중이며, ABF 가동률은 현재 약 85%에서 연말 95%까지 상승할 전망
- 다만 고다층 ABF 기판의 수급이 상대적으로 타이트한 반면, 중저다층 제품의 수급은 비교적 균형적인 상황임을 언급
- 고다층 ABF 기판은 미국계 AI 반도체 및 CSP 고객사의 차세대 플랫폼 수요가 구체화되면서 일부 고객사는 이미 2027~2029년 CAPA 배정 협의를 시작, 중장기 수주 가시성도 확대
- Kinsus는 2027년 ABF 월 CAPA를 현재 약 4,000만개에서 5,000만개로 25% 확대할 계획이며, 신규 CAPA는 고사양 AI 기판 중심으로 대응 예정
- 다만 고사양 ABF에 필요한 T-Glass 공급 부족이 여전히 증설의 주요 제약 요인으로 작용 중이며, 소재 부족으로 월 기준 약 10~15% 수준의 잠재 매출 기회가 제한되는 상황
- BT 기판은 메모리 수요 회복과 AI 관련 메모리 수요 전망 상향에 힘입어 가동률이 현재 약 75%에서 연말 85%까지 상승을 전망
- 800G→1.6T→3.2T로 이어지는 고속 광통신 전환 역시 고다층 BT 기판 및 mSAP 수요 확대를 견인할 것으로 기대
- 기존 BT CAPA는 현재 수요 대응에 충분한 수준이나, 장비 리드타임이 10~12개월인 점을 감안해 4분기부터 고객사와 2027년 이후 CAPA 배정 및 증설 계획을 협의할 예정
(자료: Kinsus IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 8월 대만 BT&ABF 기판 업체 Kinsus 매출액 4,809.6백만대만달러(+5.7% MoM, +40.6% YoY) 발표
- AI용 기판 수요 호조에 힘입어 6개월 연속 최고 매출액 갱신
- AI 반도체의 대면적·고다층화에 따라 CPU·GPU·ASIC용 고사양 ABF 기판 수요가 지속 확대 중이며, ABF 가동률은 현재 약 85%에서 연말 95%까지 상승할 전망
- 다만 고다층 ABF 기판의 수급이 상대적으로 타이트한 반면, 중저다층 제품의 수급은 비교적 균형적인 상황임을 언급
- 고다층 ABF 기판은 미국계 AI 반도체 및 CSP 고객사의 차세대 플랫폼 수요가 구체화되면서 일부 고객사는 이미 2027~2029년 CAPA 배정 협의를 시작, 중장기 수주 가시성도 확대
- Kinsus는 2027년 ABF 월 CAPA를 현재 약 4,000만개에서 5,000만개로 25% 확대할 계획이며, 신규 CAPA는 고사양 AI 기판 중심으로 대응 예정
- 다만 고사양 ABF에 필요한 T-Glass 공급 부족이 여전히 증설의 주요 제약 요인으로 작용 중이며, 소재 부족으로 월 기준 약 10~15% 수준의 잠재 매출 기회가 제한되는 상황
- BT 기판은 메모리 수요 회복과 AI 관련 메모리 수요 전망 상향에 힘입어 가동률이 현재 약 75%에서 연말 85%까지 상승을 전망
- 800G→1.6T→3.2T로 이어지는 고속 광통신 전환 역시 고다층 BT 기판 및 mSAP 수요 확대를 견인할 것으로 기대
- 기존 BT CAPA는 현재 수요 대응에 충분한 수준이나, 장비 리드타임이 10~12개월인 점을 감안해 4분기부터 고객사와 2027년 이후 CAPA 배정 및 증설 계획을 협의할 예정
(자료: Kinsus IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다