[삼성전자 자사주 매매 현황]
-금일(9/3) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 2,000,000주 (0.50조원)
*자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 30.6% (4.58조원) 입니다.
-명일(9/4) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 2,000,000주
(자료: KIND)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
-금일(9/3) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 2,000,000주 (0.50조원)
*자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 30.6% (4.58조원) 입니다.
-명일(9/4) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 2,000,000주
(자료: KIND)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Memory Costs Drive Up iPhone 18 Series BOM; AI and Pricing to Shape Upgrade Demand
- TrendForce는 Apple이 2026년부터 신제품 출시 일정을 조정해 가을과 봄으로 나누어 신제품을 공개할 계획이라고 설명
- 올해 가을에는 플래그십 iPhone 18 Pro, Pro Max와 Apple의 첫 폴더블 스마트폰인 iPhone 18 Fold가 공개될 예정이며, 일반 iPhone 18과 기타 모델은 1Q27 출시 전망
- iPhone 18 Fold는 Apple의 브랜드 파워를 기반으로 주목받을 전망이나, 출시 시점이 늦고 초기 생산 및 재고가 제한적이어서 폴더블 침투율에 미치는 영향은 단기적으로 제한적
- TrendForce는 2026년 글로벌 스마트폰 시장에서 폴더블 비중이 약 2%에 그칠 것으로 추정
- 올해 가을 출시되는 3개 모델은 프로세서, 열관리 구조, 카메라 시스템이 개선될 예정이나, 전반적으로 획기적인 하드웨어 업그레이드는 제한적일 전망
- 3개 모델 모두 TSMC 2나노 공정 기반 A20 Pro 프로세서를 채택해 온디바이스 AI 연산 성능과 전력 효율을 개선할 예정
- 메모리 패키징 구조는 InFO에서 WMCM으로 전환돼 신호 전송 경로를 단축하고 고부하 작업 시 발열 완화에 기여할 전망
- 디스플레이는 LTPO+로 업그레이드돼 고주사율 성능을 유지하면서 전력 소모를 추가로 낮출 예정
- Pro 모델은 메인 카메라에 기계식 가변 조리개를 처음 도입해 조명 환경별 심도 제어와 다이내믹 레인지를 개선할 전망
- 내부 공간 최적화로 3개 모델 모두 배터리 용량이 확대될 예정이며, Pro Max는 더 큰 섀시를 기반으로 배터리 사용시간 개선폭이 더 클 것으로 예상
- iPhone 18 Fold는 슬림한 디자인과 일상 사용성을 동시에 고려해 듀얼 카메라와 일반 정전식 지문인식 센서를 채택할 전망
- 메모리 가격은 2H25부터 큰 상승 사이클에 진입했으며, 256GB Pro 모델 기준 3Q26 메모리 비용은 전년 대비 약 400% 상승할 것으로 예상
- Apple이 다른 부품 가격 협상을 통해 비용 절감을 추진하더라도, 메모리 가격 상승에 따른 전체 BOM cost 부담을 상쇄하기는 어려울 전망
- 하드웨어 비용이 높은 수준을 유지하면서 iPhone 18 시리즈 리테일 가격 인상은 불가피해지고 있으나, TrendForce는 Apple이 시장점유율 방어를 위해 비교적 완만한 가격 전략을 채택할 것으로 예상
- 신제품 가격은 약 10~20% 인상될 전망이며, Apple은 높아진 원가 부담의 일부를 자체 흡수할 가능성
- iPhone 18 Fold는 주름 완화 기술이 핵심 기술 포인트가 될 전망이며, Apple의 첫 폴더블 제품이라는 점에서 향후 세대의 가격 기준점으로 작용할 가능성
- TrendForce는 iPhone 18 Fold 시작 가격을 2,099~2,299달러로 추정하며, 최상위 구성은 3,000달러를 넘어설 수 있다고 전망
- 하드웨어 비용 부담이 지속되는 가운데, Apple Intelligence 클라우드 서비스와 소프트웨어 구독 매출은 향후 이익 기여도가 더 커질 전망
- 고마진 서비스 매출 확대는 Apple이 전사 수익성을 유지하기 위한 핵심 전략 중 하나가 될 것으로 예상
https://buly.kr/7x98NmY (Trendforce)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ Memory Costs Drive Up iPhone 18 Series BOM; AI and Pricing to Shape Upgrade Demand
- TrendForce는 Apple이 2026년부터 신제품 출시 일정을 조정해 가을과 봄으로 나누어 신제품을 공개할 계획이라고 설명
- 올해 가을에는 플래그십 iPhone 18 Pro, Pro Max와 Apple의 첫 폴더블 스마트폰인 iPhone 18 Fold가 공개될 예정이며, 일반 iPhone 18과 기타 모델은 1Q27 출시 전망
- iPhone 18 Fold는 Apple의 브랜드 파워를 기반으로 주목받을 전망이나, 출시 시점이 늦고 초기 생산 및 재고가 제한적이어서 폴더블 침투율에 미치는 영향은 단기적으로 제한적
- TrendForce는 2026년 글로벌 스마트폰 시장에서 폴더블 비중이 약 2%에 그칠 것으로 추정
- 올해 가을 출시되는 3개 모델은 프로세서, 열관리 구조, 카메라 시스템이 개선될 예정이나, 전반적으로 획기적인 하드웨어 업그레이드는 제한적일 전망
- 3개 모델 모두 TSMC 2나노 공정 기반 A20 Pro 프로세서를 채택해 온디바이스 AI 연산 성능과 전력 효율을 개선할 예정
- 메모리 패키징 구조는 InFO에서 WMCM으로 전환돼 신호 전송 경로를 단축하고 고부하 작업 시 발열 완화에 기여할 전망
- 디스플레이는 LTPO+로 업그레이드돼 고주사율 성능을 유지하면서 전력 소모를 추가로 낮출 예정
- Pro 모델은 메인 카메라에 기계식 가변 조리개를 처음 도입해 조명 환경별 심도 제어와 다이내믹 레인지를 개선할 전망
- 내부 공간 최적화로 3개 모델 모두 배터리 용량이 확대될 예정이며, Pro Max는 더 큰 섀시를 기반으로 배터리 사용시간 개선폭이 더 클 것으로 예상
- iPhone 18 Fold는 슬림한 디자인과 일상 사용성을 동시에 고려해 듀얼 카메라와 일반 정전식 지문인식 센서를 채택할 전망
- 메모리 가격은 2H25부터 큰 상승 사이클에 진입했으며, 256GB Pro 모델 기준 3Q26 메모리 비용은 전년 대비 약 400% 상승할 것으로 예상
- Apple이 다른 부품 가격 협상을 통해 비용 절감을 추진하더라도, 메모리 가격 상승에 따른 전체 BOM cost 부담을 상쇄하기는 어려울 전망
- 하드웨어 비용이 높은 수준을 유지하면서 iPhone 18 시리즈 리테일 가격 인상은 불가피해지고 있으나, TrendForce는 Apple이 시장점유율 방어를 위해 비교적 완만한 가격 전략을 채택할 것으로 예상
- 신제품 가격은 약 10~20% 인상될 전망이며, Apple은 높아진 원가 부담의 일부를 자체 흡수할 가능성
- iPhone 18 Fold는 주름 완화 기술이 핵심 기술 포인트가 될 전망이며, Apple의 첫 폴더블 제품이라는 점에서 향후 세대의 가격 기준점으로 작용할 가능성
- TrendForce는 iPhone 18 Fold 시작 가격을 2,099~2,299달러로 추정하며, 최상위 구성은 3,000달러를 넘어설 수 있다고 전망
- 하드웨어 비용 부담이 지속되는 가운데, Apple Intelligence 클라우드 서비스와 소프트웨어 구독 매출은 향후 이익 기여도가 더 커질 전망
- 고마진 서비스 매출 확대는 Apple이 전사 수익성을 유지하기 위한 핵심 전략 중 하나가 될 것으로 예상
https://buly.kr/7x98NmY (Trendforce)
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Meritz Overnight Tech 2026. 9. 4 (금)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +0.49%, 1M +7.49%)
(DDR5 16Gb: 1D -0.46%, 1W +0.12%, 1M +5.20%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.73%, 1M +14.20%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
김정관 “미 반도체 관세 ‘불리하지 않은 대우’ 정신하에 논의···대미 투자 1호, 9월 중 발표” (경향신문)
https://buly.kr/4QpymEW
구글 서버용 D램 물량 부족에 DDR4 '폐품'도 재활용, 메모리반도체 호황 장기화 신호 (Business Post)
https://buly.kr/6teaVhN
삼성전자 2분기 HBM 점유율 21→33%…SK하이닉스 50%로 1위 (연합뉴스)
https://buly.kr/GP5VTbY
WDC, AUO 싱가포르 공장 87.5억대만달러에 인수 (TrendForce)
https://buly.kr/1n6c461
美 AI 플랫폼 허깅페이스, 엔비디아에 먼저 손 내밀었다… 수주 만에 129억달러 빅딜 (CNBC)
https://buly.kr/CM24twl
중국 반도체 장비 국산화 속도전… AMEC 3D 메모리·Wellrun 계측장비 확대 (TrendForce)
https://buly.kr/CB7JwFU
中 CXMT, 일본 인재 확보 나서… DDR5·LPDDR 기술 경쟁력 강화 (Digitimes)
https://buly.kr/1y1N1uw
ASML, 일본 인력 확대… 日 라피더스·TSMC 지원 강화 (NIKKEI Asia)
https://buly.kr/G3FzWII
한전, 삼전닉스에 전기료 선납 제안…"대규모 전력망 구축" (한국경제)
https://buly.kr/4mfUap2
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
Nanya(-7.8%), Asus(-3.9%), Magnachip(-2.6%), 원익 IPS(-4.3%), 원익머트리얼즈(-2.4%), 솔브레인(-3%), 덕산네오룩스(-5.3%), 삼성전기(-3.7%), Yageo(-5.4%), LG에너지솔루션(+5.2%), Panasonic(-2.3%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +0.49%, 1M +7.49%)
(DDR5 16Gb: 1D -0.46%, 1W +0.12%, 1M +5.20%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.73%, 1M +14.20%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
김정관 “미 반도체 관세 ‘불리하지 않은 대우’ 정신하에 논의···대미 투자 1호, 9월 중 발표” (경향신문)
https://buly.kr/4QpymEW
구글 서버용 D램 물량 부족에 DDR4 '폐품'도 재활용, 메모리반도체 호황 장기화 신호 (Business Post)
https://buly.kr/6teaVhN
삼성전자 2분기 HBM 점유율 21→33%…SK하이닉스 50%로 1위 (연합뉴스)
https://buly.kr/GP5VTbY
WDC, AUO 싱가포르 공장 87.5억대만달러에 인수 (TrendForce)
https://buly.kr/1n6c461
美 AI 플랫폼 허깅페이스, 엔비디아에 먼저 손 내밀었다… 수주 만에 129억달러 빅딜 (CNBC)
https://buly.kr/CM24twl
중국 반도체 장비 국산화 속도전… AMEC 3D 메모리·Wellrun 계측장비 확대 (TrendForce)
https://buly.kr/CB7JwFU
中 CXMT, 일본 인재 확보 나서… DDR5·LPDDR 기술 경쟁력 강화 (Digitimes)
https://buly.kr/1y1N1uw
ASML, 일본 인력 확대… 日 라피더스·TSMC 지원 강화 (NIKKEI Asia)
https://buly.kr/G3FzWII
한전, 삼전닉스에 전기료 선납 제안…"대규모 전력망 구축" (한국경제)
https://buly.kr/4mfUap2
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
Nanya(-7.8%), Asus(-3.9%), Magnachip(-2.6%), 원익 IPS(-4.3%), 원익머트리얼즈(-2.4%), 솔브레인(-3%), 덕산네오룩스(-5.3%), 삼성전기(-3.7%), Yageo(-5.4%), LG에너지솔루션(+5.2%), Panasonic(-2.3%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 臻鼎沈慶芳：高階PCB供給缺口擴大 樂觀看待產業成長
- 주요 CSP들의 AI 데이터센터 투자가 지속되고 각국의 AI 인프라 구축이 순차적으로 시작되면서 고급 PCB와 기판 수요가 확대
- Zhen Ding 회장은 현재 고급 PCB 공급 부족이 지속 확대되고 있으며, 고객사들이 추가 주문을 넣고 있음에도 AI 신규 수요 성장으로 캐파는 여전히 부족하다고 언급
- 회사는 SEMICON Taiwan 2026의 AI 반도체 기술관에서 고급 광모듈 제품과 AI 서버용 고급 PCB를 전시
- Zhen Ding은 차세대 AI 컴퓨팅 인프라에 대응하는 고급 PCB 기술력을 강조하며, AI가 이끄는 4차 산업혁명이 고급 PCB 수요 성장을 지속 견인할 것으로 전망
- Zhen Ding 회장은 내연기관이 이끈 3차 산업혁명이 100년 이상 지속된 반면, AI가 이끄는 4차 산업혁명은 이제 막 시작됐다고 평가
- 현재 미국 AI 데이터센터 인프라 투자는 계속 진행 중이나, 아직 많은 주요 국가의 AI 인프라 구축은 시작되지 않은 상황
- 이에 고급 PCB 공급 부족은 계속 확대되고 있으며, AI 신규 수요가 빠르게 성장하는 가운데 산업 성장 추세를 긍정적으로 전망
- Zhen Ding은 대규모 고급 PCB 수요에 대응하기 위해 PCB 업계 최대 규모의 증설을 진행 중
- 현재 13개 신규 공장이 건설 중이며, 16개 신규 공장이 계획 단계
- 2026년 CAPEX는 800억대만달러 이상으로 예상되며, 2027년 CAPEX도 2026년과 유사한 수준이 될 것으로 추정
- CAPEX는 주로 신규 공장 건설과 장비 투자에 사용될 예정
- 증설 계획은 북미 CSP와 주요 칩 업체들의 중장기 기술 및 캐파 수요에 맞춰 추진
- 향후 3년간 추가되는 신규 캐파 대부분은 이미 고객사와 캐파가 연계돼 있으며, 일부 고급 주문은 선급금과 프로젝트 대금으로 확보
- 주문 가시성은 2029년까지 이어지며, 신규 캐파는 AI 서버, 광모듈, IC 기판 등 고마진 제품에 집중
- 장기적으로 신규 캐파의 효과가 감가상각 부담을 상회하며 매출, 이익, 시장점유율 확대를 견인할 것으로 기대
https://buly.kr/3CQfuT7 (CTEE)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 臻鼎沈慶芳：高階PCB供給缺口擴大 樂觀看待產業成長
- 주요 CSP들의 AI 데이터센터 투자가 지속되고 각국의 AI 인프라 구축이 순차적으로 시작되면서 고급 PCB와 기판 수요가 확대
- Zhen Ding 회장은 현재 고급 PCB 공급 부족이 지속 확대되고 있으며, 고객사들이 추가 주문을 넣고 있음에도 AI 신규 수요 성장으로 캐파는 여전히 부족하다고 언급
- 회사는 SEMICON Taiwan 2026의 AI 반도체 기술관에서 고급 광모듈 제품과 AI 서버용 고급 PCB를 전시
- Zhen Ding은 차세대 AI 컴퓨팅 인프라에 대응하는 고급 PCB 기술력을 강조하며, AI가 이끄는 4차 산업혁명이 고급 PCB 수요 성장을 지속 견인할 것으로 전망
- Zhen Ding 회장은 내연기관이 이끈 3차 산업혁명이 100년 이상 지속된 반면, AI가 이끄는 4차 산업혁명은 이제 막 시작됐다고 평가
- 현재 미국 AI 데이터센터 인프라 투자는 계속 진행 중이나, 아직 많은 주요 국가의 AI 인프라 구축은 시작되지 않은 상황
- 이에 고급 PCB 공급 부족은 계속 확대되고 있으며, AI 신규 수요가 빠르게 성장하는 가운데 산업 성장 추세를 긍정적으로 전망
- Zhen Ding은 대규모 고급 PCB 수요에 대응하기 위해 PCB 업계 최대 규모의 증설을 진행 중
- 현재 13개 신규 공장이 건설 중이며, 16개 신규 공장이 계획 단계
- 2026년 CAPEX는 800억대만달러 이상으로 예상되며, 2027년 CAPEX도 2026년과 유사한 수준이 될 것으로 추정
- CAPEX는 주로 신규 공장 건설과 장비 투자에 사용될 예정
- 증설 계획은 북미 CSP와 주요 칩 업체들의 중장기 기술 및 캐파 수요에 맞춰 추진
- 향후 3년간 추가되는 신규 캐파 대부분은 이미 고객사와 캐파가 연계돼 있으며, 일부 고급 주문은 선급금과 프로젝트 대금으로 확보
- 주문 가시성은 2029년까지 이어지며, 신규 캐파는 AI 서버, 광모듈, IC 기판 등 고마진 제품에 집중
- 장기적으로 신규 캐파의 효과가 감가상각 부담을 상회하며 매출, 이익, 시장점유율 확대를 견인할 것으로 기대
https://buly.kr/3CQfuT7 (CTEE)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 8월 대만 PCB 드릴비트 제조업체 Topoint (국내 네오티스 Peer) 매출액 770.7백만대만달러(+5.5% MoM, +97.8% YoY) 발표
- Topoint는 최근 실적발표에서 하반기에도 견조한 성장세가 이어질 것으로 전망, 3분기 매출 역시 월별 증가세를 지속할 것으로 예상
- 고사양 드릴비트 중심의 증설도 가속화. 월 생산능력을 2026년 말 4,500만 개에서 2027년 말 7,000만 개, 2028년 말 9,000만 개까지 단계적으로 확대할 계획
- 상반기 고사양 코팅 드릴비트 판매 비중은 56%까지 상승, 기존 연간 목표치였던 평균 55%를 조기에 상회하며 제품 믹스 개선 지속
- PCB 고다층·후판화에 따라 드릴비트 사양도 빠르게 고도화. 과거 Aspect Ratio 20배 제품이 주류였으나 최근 30~40배 제품으로 수요가 이동하고 있으며, Topoint는 이미 50배 이상 제품까지 개발 및 출하 중
- 회사 측은 AI PCB·광통신·ABF 기판 전반에서 견조한 수요가 지속되고 있음을 강조
- 특히 AI 메인보드의 고다층·후판화와 HDI의 미세 홀·고밀도화가 동시에 진행되면서 드릴 가공 난이도가 높아지고 있으며, 이에 따라 고사양 드릴비트의 구조적 수요 확대가 지속될 것으로 전망
(자료: Topoint IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 8월 대만 PCB 드릴비트 제조업체 Topoint (국내 네오티스 Peer) 매출액 770.7백만대만달러(+5.5% MoM, +97.8% YoY) 발표
- Topoint는 최근 실적발표에서 하반기에도 견조한 성장세가 이어질 것으로 전망, 3분기 매출 역시 월별 증가세를 지속할 것으로 예상
- 고사양 드릴비트 중심의 증설도 가속화. 월 생산능력을 2026년 말 4,500만 개에서 2027년 말 7,000만 개, 2028년 말 9,000만 개까지 단계적으로 확대할 계획
- 상반기 고사양 코팅 드릴비트 판매 비중은 56%까지 상승, 기존 연간 목표치였던 평균 55%를 조기에 상회하며 제품 믹스 개선 지속
- PCB 고다층·후판화에 따라 드릴비트 사양도 빠르게 고도화. 과거 Aspect Ratio 20배 제품이 주류였으나 최근 30~40배 제품으로 수요가 이동하고 있으며, Topoint는 이미 50배 이상 제품까지 개발 및 출하 중
- 회사 측은 AI PCB·광통신·ABF 기판 전반에서 견조한 수요가 지속되고 있음을 강조
- 특히 AI 메인보드의 고다층·후판화와 HDI의 미세 홀·고밀도화가 동시에 진행되면서 드릴 가공 난이도가 높아지고 있으며, 이에 따라 고사양 드릴비트의 구조적 수요 확대가 지속될 것으로 전망
(자료: Topoint IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 8월 대만 CCL 제조사 ITEQ 매출액 5,044.0백만대만달러(+6.2% MoM, +97.9% YoY) 발표
- 원가 상승분의 판가 전가 효과에 힘입어 사상 최대 매출액을 재차 경신
- 일본 주요 유리섬유 업체들이 AI 서버 수요가 강한 고사양 T-Glass 생산으로 일부 CAPA를 전환하면서 E-Glass 공급 부족이 심화
- ITEQ는 이러한 환경을 바탕으로 2분기 제품 가격을 약 30% 인상했으며, 이에 따라 매출총이익률은 1분기 11.4%에서 2분기 22%로 크게 상승
- 현재 ITEQ 매출에서 M6 이하 제품 비중은 90% 이상. 소비자·자동차 수요 회복은 제한적이나 E-Glass 공급 제약이 지속되면서 3분기에도 추가 가격 인상 여력이 존재함을 언급
- 또한 현재 가동률은 약 70~75%로, 생산 확대의 주요 제약 요인은 수요 부족이 아닌 유리섬유 원재료 확보. 4분기부터 중국 신규 공급업체를 추가하며 원재료 병목 완화 및 생산량 증가 기대
- 2027년에는 Intel 차세대 Oak Stream 서버 플랫폼의 PCIe 6.0 전환과 함께 CCL 사양이 M7으로 상향될 예정
- PCB 층수도 20~24층으로 증가하며 서버 1대당 CCL 탑재금액은 기존 플랫폼 대비 45~50% 확대 전망
- ITEQ는 M9 소재 역시 미국계 GPU 고객사 인증을 완료해 2027년부터 소량 출하 예정. 이에 따라 M7 이상 고사양 소재 매출 비중은 2026년 2~3%에서 2027년 15~17%까지 확대될 전망
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 8월 대만 CCL 제조사 ITEQ 매출액 5,044.0백만대만달러(+6.2% MoM, +97.9% YoY) 발표
- 원가 상승분의 판가 전가 효과에 힘입어 사상 최대 매출액을 재차 경신
- 일본 주요 유리섬유 업체들이 AI 서버 수요가 강한 고사양 T-Glass 생산으로 일부 CAPA를 전환하면서 E-Glass 공급 부족이 심화
- ITEQ는 이러한 환경을 바탕으로 2분기 제품 가격을 약 30% 인상했으며, 이에 따라 매출총이익률은 1분기 11.4%에서 2분기 22%로 크게 상승
- 현재 ITEQ 매출에서 M6 이하 제품 비중은 90% 이상. 소비자·자동차 수요 회복은 제한적이나 E-Glass 공급 제약이 지속되면서 3분기에도 추가 가격 인상 여력이 존재함을 언급
- 또한 현재 가동률은 약 70~75%로, 생산 확대의 주요 제약 요인은 수요 부족이 아닌 유리섬유 원재료 확보. 4분기부터 중국 신규 공급업체를 추가하며 원재료 병목 완화 및 생산량 증가 기대
- 2027년에는 Intel 차세대 Oak Stream 서버 플랫폼의 PCIe 6.0 전환과 함께 CCL 사양이 M7으로 상향될 예정
- PCB 층수도 20~24층으로 증가하며 서버 1대당 CCL 탑재금액은 기존 플랫폼 대비 45~50% 확대 전망
- ITEQ는 M9 소재 역시 미국계 GPU 고객사 인증을 완료해 2027년부터 소량 출하 예정. 이에 따라 M7 이상 고사양 소재 매출 비중은 2026년 2~3%에서 2027년 15~17%까지 확대될 전망
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 8월 대만 CCL 제조사 Taiwan Union Technology (TUC) 매출액 5,914.5백만대만달러(+0.1% MoM, +132.5% YoY) 발표
- AI 서버 및 고성능 스위치향 강한 수요와 태국 신규 생산설비의 가동 확대에 힘입어 견조한 매출 흐름을 지속
- 하반기에는 태국 신규 설비의 가동률 상승과 원가 상승분 전가에 따른 판가 인상 효과가 본격 반영되며 추가적인 실적 개선 기대
- TUC는 최근 글로벌 시장 점유율 확대를 위해 중산 및 태국 생산거점에 대한 대규모 증설 계획을 발표했으며, 2028~2029년까지 순차적으로 신규 CAPA를 확대할 예정
- 이에 따라 TUC의 월 생산능력은 2026년 260만 장 → 2027년 380만 장 → 2028년 530만 장으로 확대될 계획으로, AI 인프라향 중장기 수요 증가에 적극 대응할 전망
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
▶ 8월 대만 CCL 제조사 Taiwan Union Technology (TUC) 매출액 5,914.5백만대만달러(+0.1% MoM, +132.5% YoY) 발표
- AI 서버 및 고성능 스위치향 강한 수요와 태국 신규 생산설비의 가동 확대에 힘입어 견조한 매출 흐름을 지속
- 하반기에는 태국 신규 설비의 가동률 상승과 원가 상승분 전가에 따른 판가 인상 효과가 본격 반영되며 추가적인 실적 개선 기대
- TUC는 최근 글로벌 시장 점유율 확대를 위해 중산 및 태국 생산거점에 대한 대규모 증설 계획을 발표했으며, 2028~2029년까지 순차적으로 신규 CAPA를 확대할 예정
- 이에 따라 TUC의 월 생산능력은 2026년 260만 장 → 2027년 380만 장 → 2028년 530만 장으로 확대될 계획으로, AI 인프라향 중장기 수요 증가에 적극 대응할 전망
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 8월 대만 EMC(엔비디아, ASIC향 CCL 공급업체, 두산 전자BG Peer) 매출액 20,145.6백만대만달러(+4.9% MoM, +129.8% YoY) 발표
- AI 제품향 고사양 소재 수요 호조와 풀가동 유지에 힘입어 사상 최대 매출을 재차 경신
- 2분기 EMC의 인프라 관련 매출 비중은 75~80%까지 상승했으며, M7 이상 고사양 소재 비중도 60~65%로 확대
- 2분기 일부 제품의 가격 인상을 단행했으나 고객별 적용 시점이 4~6월로 분산돼 있어, 3분기부터 가격 인상 효과가 온전히 반영될 전망
- 하반기에도 추가적인 가격 인상 가능성이 열려 있는 만큼, 제품 믹스 개선과 판가 상승을 기반으로 매출총이익률의 추가 개선 기대
- BT 기판용 소재는 4분기부터 본격적인 물량 확대가 예상되며, ABF CCL 역시 향후 신규 성장동력으로 부각될 전망
- GPU·스위치·ASIC의 지속적인 사양 고도화와 CSP들의 CAPEX 확대가 맞물리면서 수주 가시성은 이미 2027년까지 확보된 상황
- 중장기 수요 확대에 대응해 중국 쿤산·중산 지역의 신규 부지 매입을 승인했으며, 2028년 상반기에는 월 180만 장 규모의 신규 CAPA가 추가될 예정
- 이에 따라 2026년부터 2028년 말까지 월간 생산능력은 615만 장에서 1,110만 장으로 확대될 것으로 추정되며, 3년 누적 증가율은 80%를 상회할 전망
(2025년 말 585만장 → 2026년 말 615만장 → 2027년 말 945만장 → 2028년말 1,100만장)
(자료: EMC IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ 8월 대만 EMC(엔비디아, ASIC향 CCL 공급업체, 두산 전자BG Peer) 매출액 20,145.6백만대만달러(+4.9% MoM, +129.8% YoY) 발표
- AI 제품향 고사양 소재 수요 호조와 풀가동 유지에 힘입어 사상 최대 매출을 재차 경신
- 2분기 EMC의 인프라 관련 매출 비중은 75~80%까지 상승했으며, M7 이상 고사양 소재 비중도 60~65%로 확대
- 2분기 일부 제품의 가격 인상을 단행했으나 고객별 적용 시점이 4~6월로 분산돼 있어, 3분기부터 가격 인상 효과가 온전히 반영될 전망
- 하반기에도 추가적인 가격 인상 가능성이 열려 있는 만큼, 제품 믹스 개선과 판가 상승을 기반으로 매출총이익률의 추가 개선 기대
- BT 기판용 소재는 4분기부터 본격적인 물량 확대가 예상되며, ABF CCL 역시 향후 신규 성장동력으로 부각될 전망
- GPU·스위치·ASIC의 지속적인 사양 고도화와 CSP들의 CAPEX 확대가 맞물리면서 수주 가시성은 이미 2027년까지 확보된 상황
- 중장기 수요 확대에 대응해 중국 쿤산·중산 지역의 신규 부지 매입을 승인했으며, 2028년 상반기에는 월 180만 장 규모의 신규 CAPA가 추가될 예정
- 이에 따라 2026년부터 2028년 말까지 월간 생산능력은 615만 장에서 1,110만 장으로 확대될 것으로 추정되며, 3년 누적 증가율은 80%를 상회할 전망
(2025년 말 585만장 → 2026년 말 615만장 → 2027년 말 945만장 → 2028년말 1,100만장)
(자료: EMC IR)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 8월 대만 차량용 반도체 리드프레임 업체 CWTC (해성디에스 Peer) 매출액 1,650.5백만대만달러(+6.1% MoM, +43.7% YoY) 발표
- AI 서버·HVDC·산업제어향 전력관리 수요 강세에 힘입어 월 최고 매출액을 재차 경신
- 최근 CWTC의 가장 큰 변화는 수요 회복이 더 이상 특정 제품이나 애플리케이션에 국한되지 않고 있다는 점
- AI 데이터센터의 전력 아키텍처 고도화와 함께 산업용·자동차용 시장의 재고 조정도 마무리 국면에 진입하면서 리드프레임 업황의 회복세가 가속화
- CWTC는 고사양 QFN, 전력관리(PMIC), 산업용 애플리케이션 수요 증가에 힘입어 올해 들어 총 세 차례에 걸쳐 가격 인상을 단행
- 가장 최근에는 7월부터 전 제품군의 가공비를 인상했으며, 평균 인상 폭은 두 자릿수 수준
- 가격 인상 효과가 점진적으로 실적에 반영되는 가운데 글로벌 생산능력 확대도 지속되고 있어, 하반기 실적은 상반기를 상회할 전망
(자료: CWTC IR)
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▶ 8월 대만 차량용 반도체 리드프레임 업체 CWTC (해성디에스 Peer) 매출액 1,650.5백만대만달러(+6.1% MoM, +43.7% YoY) 발표
- AI 서버·HVDC·산업제어향 전력관리 수요 강세에 힘입어 월 최고 매출액을 재차 경신
- 최근 CWTC의 가장 큰 변화는 수요 회복이 더 이상 특정 제품이나 애플리케이션에 국한되지 않고 있다는 점
- AI 데이터센터의 전력 아키텍처 고도화와 함께 산업용·자동차용 시장의 재고 조정도 마무리 국면에 진입하면서 리드프레임 업황의 회복세가 가속화
- CWTC는 고사양 QFN, 전력관리(PMIC), 산업용 애플리케이션 수요 증가에 힘입어 올해 들어 총 세 차례에 걸쳐 가격 인상을 단행
- 가장 최근에는 7월부터 전 제품군의 가공비를 인상했으며, 평균 인상 폭은 두 자릿수 수준
- 가격 인상 효과가 점진적으로 실적에 반영되는 가운데 글로벌 생산능력 확대도 지속되고 있어, 하반기 실적은 상반기를 상회할 전망
(자료: CWTC IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.