[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 8월 대만 DRAM 제조사 Nanya Technology 매출액 44,690.3백만대만달러(+1.9% MoM, +560.9% YoY) 발표

- 가격 상승 효과로 9개월 연속 사상 최고 매출 경신

- 주요 DRAM 업체들이 HBM·DDR5 등 고사양 제품 중심으로 Capa를 재배분하면서 DDR4 공급은 추가 축소

- 이에 따라 비AI용 DRAM 공급 부족이 심화되며 DDR4 가격 상승 및 공급업체의 가격 협상력 확대 지속

- 동시에 Nanya의 DDR4 시장 내 공급 지위가 강화되고 있으며, 2026년 하반기 DDR4 가격이 추가로 20% 이상 상승할 것으로 전망

- 또한 Nanya는 수요 대응을 위해 2026년 Capex를 기존 520억대만달러에서 최대 697억대만달러(+34%)로 상향.

- 2026~2029년 누적 Capex 한도는 3,466억대만달러로 계획했으며, 5A 신규 공장 월 Capa 4.5만장 구축 및 2027년 하반기 시험 생산을 목표로 제시

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 8월 대만 ABF & BT 기판 업체 Nanya PCB 매출액 5,352.7백만대만달러(-1.6% MoM, +40.6% YoY) 발표

- Nanya PCB는 금일 BT 기판 원재료 가격 상승세가 둔화됨에 따라 4Q26 추가적인 판가 인상 계획은 없다고 언급

- 반면 ABF 기판은 T-glass 등 주요 원재료의 공급 부족이 지속되고 있어 추가적인 판가 인상 여력이 남아 있다고 설명

- 또한 AI 수요 확대에 힘입어 중국 PCB 공장의 가동률이 빠르게 상승 중이며, 쿤산 공장 가동률은 4Q26 100%에 도달할 가능성이 있다고 언급

- 쿤산 공장의 가동률 상승과 수율 개선이 동시에 진행되고 있어, 하반기 이익 및 매출총이익률의 추가 개선이 기대

- Nanya PCB는 기판 업체 중에서도 상대적으로 큰 폭의 가격 인상을 선제적으로 단행해왔으며, 이는 최종 고객과 장기공급계약(LTA)을 체결하지 않아 판가 조정에 상대적으로 높은 유연성을 확보하고 있기 때문

- BT 기판 역시 이미 생산 구조 및 제품 믹스 개선과 함께 ASP·판가가 상당 폭 상승한 상황으로, 4Q26 추가 인상이 없더라도 높아진 판가 수준은 유지될 전망

(자료: Nanya PCB IR)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

안녕하세요. 메리츠증권 양승수 연구원입니다.

금일 Nanya PCB의 하한가를 계기로 기판주 전반이 동반 약세를 시현했습니다

Nanya PCB의 하한가 배경은 크게 두 가지로 판단됩니다

1) 회사가 4Q26 BT 기판의 추가적인 가격 인상 계획이 없다고 언급한 점

2) 주요 고객사인 Broadcom이 공급 병목 해소를 위해 FY2027부터 싱가포르 기판 공장 가동을 시작할 계획을 공개한 점입니다

다만 이번 이슈를 기판 업종 전반의 부정적인 시그널로 확대해석할 필요는 크지 않다고 판단합니다

우선 BT 계열 기판은 업체별로 주요 응용처와 고객 구성이 상이하며, 이에 따라 고객별 가격 인상 수용도 역시 차이가 큽니다

특히 Nanya PCB는 상반기부터 3분기까지 상대적으로 적극적인 가격 인상을 단행한 반면, 다른 기판 업체들의 가격 인상 폭은 아직 제한적이었던 것으로 파악됩니다

따라서 다른 업체들은 Nanya PCB와의 판가 격차를 축소하는 수준의 키 맞추기만으로도 추가적인 가격 상승 여력이 충분히 남아 있는 상황으로 판단합니다

또한 Nanya PCB 역시 ABF 기판에 대해서는 T-glass 등 원재료 공급 부족을 근거로 추가적인 가격 인상 가능성을 적극적으로 강조했습니다.

이러한 점을 감안하면 금일 주가 반응과 달리, ABF 기판 업체들에 대해서는 이번 내용을 업황 둔화 또는 판가 상승 사이클 종료를 의미하는 부정적 이슈로 해석하기는 어렵습니다

Broadcom과 TOPPAN의 JV 역시 시장의 우려만큼 공급 측면의 부담이 크지는 않을 것으로 판단합니다. JV의 총 투자규모는 추가 증설까지 포함해 약 1조원 수준으로 추정되나, 해당 금액에는 생산설비뿐 아니라 R&D 관련 투자도 포함되어 있어 전체 투자금액을 신규 기판 생산 CAPA로 단순 환산하기에는 무리가 있습니다

또한 기존 기판 업체들과 진행 중인 고객사 선수금 기반의 증설 역시 현재까지 큰 변화 없이 예정대로 진행되고 있는 것으로 파악됩니다

결국 Broadcom-TOPPAN JV는 중장기적인 공급망 다변화 차원의 투자로 보는 것이 적절하며, 단기적으로 기존 ABF 기판 업체들의 수급 및 판가 환경에 미치는 영향은 제한적일 것으로 판단합니다

감사합니다

* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[SK하이닉스 자사주 매매 현황]

-금일(9/3) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 650,000주 (1.06조원)
*자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 30.0%(12.0조원) 입니다.

-명일(9/4) SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 650,000주

(자료: KIND)

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[삼성전자 자사주 매매 현황]

-금일(9/3) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 2,000,000주 (0.50조원)
*자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 30.6% (4.58조원) 입니다.

-명일(9/4) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 2,000,000주

(자료: KIND)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Memory Costs Drive Up iPhone 18 Series BOM; AI and Pricing to Shape Upgrade Demand

- TrendForce는 Apple이 2026년부터 신제품 출시 일정을 조정해 가을과 봄으로 나누어 신제품을 공개할 계획이라고 설명

- 올해 가을에는 플래그십 iPhone 18 Pro, Pro Max와 Apple의 첫 폴더블 스마트폰인 iPhone 18 Fold가 공개될 예정이며, 일반 iPhone 18과 기타 모델은 1Q27 출시 전망

- iPhone 18 Fold는 Apple의 브랜드 파워를 기반으로 주목받을 전망이나, 출시 시점이 늦고 초기 생산 및 재고가 제한적이어서 폴더블 침투율에 미치는 영향은 단기적으로 제한적

- TrendForce는 2026년 글로벌 스마트폰 시장에서 폴더블 비중이 약 2%에 그칠 것으로 추정

- 올해 가을 출시되는 3개 모델은 프로세서, 열관리 구조, 카메라 시스템이 개선될 예정이나, 전반적으로 획기적인 하드웨어 업그레이드는 제한적일 전망

- 3개 모델 모두 TSMC 2나노 공정 기반 A20 Pro 프로세서를 채택해 온디바이스 AI 연산 성능과 전력 효율을 개선할 예정

- 메모리 패키징 구조는 InFO에서 WMCM으로 전환돼 신호 전송 경로를 단축하고 고부하 작업 시 발열 완화에 기여할 전망

- 디스플레이는 LTPO+로 업그레이드돼 고주사율 성능을 유지하면서 전력 소모를 추가로 낮출 예정

- Pro 모델은 메인 카메라에 기계식 가변 조리개를 처음 도입해 조명 환경별 심도 제어와 다이내믹 레인지를 개선할 전망

- 내부 공간 최적화로 3개 모델 모두 배터리 용량이 확대될 예정이며, Pro Max는 더 큰 섀시를 기반으로 배터리 사용시간 개선폭이 더 클 것으로 예상

- iPhone 18 Fold는 슬림한 디자인과 일상 사용성을 동시에 고려해 듀얼 카메라와 일반 정전식 지문인식 센서를 채택할 전망

- 메모리 가격은 2H25부터 큰 상승 사이클에 진입했으며, 256GB Pro 모델 기준 3Q26 메모리 비용은 전년 대비 약 400% 상승할 것으로 예상

- Apple이 다른 부품 가격 협상을 통해 비용 절감을 추진하더라도, 메모리 가격 상승에 따른 전체 BOM cost 부담을 상쇄하기는 어려울 전망

- 하드웨어 비용이 높은 수준을 유지하면서 iPhone 18 시리즈 리테일 가격 인상은 불가피해지고 있으나, TrendForce는 Apple이 시장점유율 방어를 위해 비교적 완만한 가격 전략을 채택할 것으로 예상

- 신제품 가격은 약 10~20% 인상될 전망이며, Apple은 높아진 원가 부담의 일부를 자체 흡수할 가능성

- iPhone 18 Fold는 주름 완화 기술이 핵심 기술 포인트가 될 전망이며, Apple의 첫 폴더블 제품이라는 점에서 향후 세대의 가격 기준점으로 작용할 가능성

- TrendForce는 iPhone 18 Fold 시작 가격을 2,099~2,299달러로 추정하며, 최상위 구성은 3,000달러를 넘어설 수 있다고 전망

- 하드웨어 비용 부담이 지속되는 가운데, Apple Intelligence 클라우드 서비스와 소프트웨어 구독 매출은 향후 이익 기여도가 더 커질 전망

- 고마진 서비스 매출 확대는 Apple이 전사 수익성을 유지하기 위한 핵심 전략 중 하나가 될 것으로 예상

https://buly.kr/7x98NmY (Trendforce)

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Meritz Overnight Tech 2026. 9. 4 (금)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +0.49%, 1M +7.49%)
(DDR5 16Gb: 1D -0.46%, 1W +0.12%, 1M +5.20%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.73%, 1M +14.20%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
김정관 “미 반도체 관세 ‘불리하지 않은 대우’ 정신하에 논의···대미 투자 1호, 9월 중 발표” (경향신문)
https://buly.kr/4QpymEW

구글 서버용 D램 물량 부족에 DDR4 '폐품'도 재활용, 메모리반도체 호황 장기화 신호 (Business Post)
https://buly.kr/6teaVhN

삼성전자 2분기 HBM 점유율 21→33%…SK하이닉스 50%로 1위 (연합뉴스)
https://buly.kr/GP5VTbY

WDC, AUO 싱가포르 공장 87.5억대만달러에 인수 (TrendForce)
https://buly.kr/1n6c461

美 AI 플랫폼 허깅페이스, 엔비디아에 먼저 손 내밀었다… 수주 만에 129억달러 빅딜 (CNBC)
https://buly.kr/CM24twl

중국 반도체 장비 국산화 속도전… AMEC 3D 메모리·Wellrun 계측장비 확대 (TrendForce)
https://buly.kr/CB7JwFU

中 CXMT, 일본 인재 확보 나서… DDR5·LPDDR 기술 경쟁력 강화 (Digitimes)
https://buly.kr/1y1N1uw

ASML, 일본 인력 확대… 日 라피더스·TSMC 지원 강화 (NIKKEI Asia)
https://buly.kr/G3FzWII

한전, 삼전닉스에 전기료 선납 제안…"대규모 전력망 구축" (한국경제)
https://buly.kr/4mfUap2

★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
Nanya(-7.8%), Asus(-3.9%), Magnachip(-2.6%), 원익 IPS(-4.3%), 원익머트리얼즈(-2.4%), 솔브레인(-3%), 덕산네오룩스(-5.3%), 삼성전기(-3.7%), Yageo(-5.4%), LG에너지솔루션(+5.2%), Panasonic(-2.3%)


(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)


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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 臻鼎沈慶芳：高階PCB供給缺口擴大 樂觀看待產業成長

- 주요 CSP들의 AI 데이터센터 투자가 지속되고 각국의 AI 인프라 구축이 순차적으로 시작되면서 고급 PCB와 기판 수요가 확대

- Zhen Ding 회장은 현재 고급 PCB 공급 부족이 지속 확대되고 있으며, 고객사들이 추가 주문을 넣고 있음에도 AI 신규 수요 성장으로 캐파는 여전히 부족하다고 언급

- 회사는 SEMICON Taiwan 2026의 AI 반도체 기술관에서 고급 광모듈 제품과 AI 서버용 고급 PCB를 전시

- Zhen Ding은 차세대 AI 컴퓨팅 인프라에 대응하는 고급 PCB 기술력을 강조하며, AI가 이끄는 4차 산업혁명이 고급 PCB 수요 성장을 지속 견인할 것으로 전망

- Zhen Ding 회장은 내연기관이 이끈 3차 산업혁명이 100년 이상 지속된 반면, AI가 이끄는 4차 산업혁명은 이제 막 시작됐다고 평가

- 현재 미국 AI 데이터센터 인프라 투자는 계속 진행 중이나, 아직 많은 주요 국가의 AI 인프라 구축은 시작되지 않은 상황

- 이에 고급 PCB 공급 부족은 계속 확대되고 있으며, AI 신규 수요가 빠르게 성장하는 가운데 산업 성장 추세를 긍정적으로 전망

- Zhen Ding은 대규모 고급 PCB 수요에 대응하기 위해 PCB 업계 최대 규모의 증설을 진행 중

- 현재 13개 신규 공장이 건설 중이며, 16개 신규 공장이 계획 단계

- 2026년 CAPEX는 800억대만달러 이상으로 예상되며, 2027년 CAPEX도 2026년과 유사한 수준이 될 것으로 추정

- CAPEX는 주로 신규 공장 건설과 장비 투자에 사용될 예정

- 증설 계획은 북미 CSP와 주요 칩 업체들의 중장기 기술 및 캐파 수요에 맞춰 추진

- 향후 3년간 추가되는 신규 캐파 대부분은 이미 고객사와 캐파가 연계돼 있으며, 일부 고급 주문은 선급금과 프로젝트 대금으로 확보

- 주문 가시성은 2029년까지 이어지며, 신규 캐파는 AI 서버, 광모듈, IC 기판 등 고마진 제품에 집중

- 장기적으로 신규 캐파의 효과가 감가상각 부담을 상회하며 매출, 이익, 시장점유율 확대를 견인할 것으로 기대

https://buly.kr/3CQfuT7 (CTEE)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 8월 대만 PCB 드릴비트 제조업체 Topoint (국내 네오티스 Peer) 매출액 770.7백만대만달러(+5.5% MoM, +97.8% YoY) 발표

- Topoint는 최근 실적발표에서 하반기에도 견조한 성장세가 이어질 것으로 전망, 3분기 매출 역시 월별 증가세를 지속할 것으로 예상

- 고사양 드릴비트 중심의 증설도 가속화. 월 생산능력을 2026년 말 4,500만 개에서 2027년 말 7,000만 개, 2028년 말 9,000만 개까지 단계적으로 확대할 계획

- 상반기 고사양 코팅 드릴비트 판매 비중은 56%까지 상승, 기존 연간 목표치였던 평균 55%를 조기에 상회하며 제품 믹스 개선 지속

- PCB 고다층·후판화에 따라 드릴비트 사양도 빠르게 고도화. 과거 Aspect Ratio 20배 제품이 주류였으나 최근 30~40배 제품으로 수요가 이동하고 있으며, Topoint는 이미 50배 이상 제품까지 개발 및 출하 중

- 회사 측은 AI PCB·광통신·ABF 기판 전반에서 견조한 수요가 지속되고 있음을 강조

- 특히 AI 메인보드의 고다층·후판화와 HDI의 미세 홀·고밀도화가 동시에 진행되면서 드릴 가공 난이도가 높아지고 있으며, 이에 따라 고사양 드릴비트의 구조적 수요 확대가 지속될 것으로 전망

(자료: Topoint IR)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 8월 대만 CCL 제조사 ITEQ 매출액 5,044.0백만대만달러(+6.2% MoM, +97.9% YoY) 발표

- 원가 상승분의 판가 전가 효과에 힘입어 사상 최대 매출액을 재차 경신

- 일본 주요 유리섬유 업체들이 AI 서버 수요가 강한 고사양 T-Glass 생산으로 일부 CAPA를 전환하면서 E-Glass 공급 부족이 심화

- ITEQ는 이러한 환경을 바탕으로 2분기 제품 가격을 약 30% 인상했으며, 이에 따라 매출총이익률은 1분기 11.4%에서 2분기 22%로 크게 상승

- 현재 ITEQ 매출에서 M6 이하 제품 비중은 90% 이상. 소비자·자동차 수요 회복은 제한적이나 E-Glass 공급 제약이 지속되면서 3분기에도 추가 가격 인상 여력이 존재함을 언급

- 또한 현재 가동률은 약 70~75%로, 생산 확대의 주요 제약 요인은 수요 부족이 아닌 유리섬유 원재료 확보. 4분기부터 중국 신규 공급업체를 추가하며 원재료 병목 완화 및 생산량 증가 기대

- 2027년에는 Intel 차세대 Oak Stream 서버 플랫폼의 PCIe 6.0 전환과 함께 CCL 사양이 M7으로 상향될 예정

- PCB 층수도 20~24층으로 증가하며 서버 1대당 CCL 탑재금액은 기존 플랫폼 대비 45~50% 확대 전망

- ITEQ는 M9 소재 역시 미국계 GPU 고객사 인증을 완료해 2027년부터 소량 출하 예정. 이에 따라 M7 이상 고사양 소재 매출 비중은 2026년 2~3%에서 2027년 15~17%까지 확대될 전망

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 8월 대만 CCL 제조사 Taiwan Union Technology (TUC) 매출액 5,914.5백만대만달러(+0.1% MoM, +132.5% YoY) 발표 

- AI 서버 및 고성능 스위치향 강한 수요와 태국 신규 생산설비의 가동 확대에 힘입어 견조한 매출 흐름을 지속

- 하반기에는 태국 신규 설비의 가동률 상승과 원가 상승분 전가에 따른 판가 인상 효과가 본격 반영되며 추가적인 실적 개선 기대

- TUC는 최근 글로벌 시장 점유율 확대를 위해 중산 및 태국 생산거점에 대한 대규모 증설 계획을 발표했으며, 2028~2029년까지 순차적으로 신규 CAPA를 확대할 예정

- 이에 따라 TUC의 월 생산능력은 2026년 260만 장 → 2027년 380만 장 → 2028년 530만 장으로 확대될 계획으로, AI 인프라향 중장기 수요 증가에 적극 대응할 전망

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다