[SK하이닉스 자사주 매매 현황]
- 금일(9/1) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 650,000주 (1.10조원)
* 자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 24.7%(9.88조원) 입니다.
- 명일(9/2) SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 650,000주
(자료: KIND)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
- 금일(9/1) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 650,000주 (1.10조원)
* 자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 24.7%(9.88조원) 입니다.
- 명일(9/2) SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 650,000주
(자료: KIND)
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[삼성전자 자사주 매매 현황]
- 금일(9/1) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 2,000,000주 (0.52조원)
* 자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 23.8% (3.57조원) 입니다.
- 명일(9/2) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 2,000,000주
(자료: KIND
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
- 금일(9/1) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 2,000,000주 (0.52조원)
* 자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 23.8% (3.57조원) 입니다.
- 명일(9/2) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 2,000,000주
(자료: KIND
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
Dell FY2Q27 실적이 발표되었습니다.
▶ Dell FY2Q27 실적발표 주요 지표
(시간 외 +10% 상승 중)
■ FY2Q27 Earnings
- 매출액: 469.7억달러 (+57.7% YoY / +7.1% QoQ)
vs. 컨센서스: 447.84억달러
- 영업이익(Non-GAAP): 59.3억달러 (+199.4% YoY / +50.3% QoQ)
vs. 컨센서스: 41.76억달러
- EPS(Non-GAAP): 7.04달러 (+5.1달러 YoY / +2.2달러 QoQ)
vs. 컨센서스: 4.90달러
■ 사업부별 분기 실적
- Infrastructure Solutions: 317.8억달러 (+89.2% YoY / +9.6% QoQ)
vs. 컨센서스: 295.8억달러
* AI Servers: 164.0억달러 (+99.8% YoY)
vs. 컨센서스: 160.4억달러
* Traditional servers and networking: 105.3억달러 (+122.4% YoY)
vs. 컨센서스: 92.8억달러
* Storage: 48.5억달러 (+25.8% YoY)
vs. 컨센서스: 43.3억달러
- Client Solutions: 150.3억달러 (+20.2% YoY / +2.9% QoQ)
vs. 컨센서스: 149.93억달러
■ FY3Q27 가이던스
- 매출액: 485억달러 ~ 495억달러
(컨센서스: 419.07억달러)
- EPS(Non-GAAP): 6.5달러(±0.1달러)
vs. 컨센서스: 4.55달러
■ FY2027 가이던스
- 매출액: 1,920억달러(±200억달러)
(중간값 기준 +69% YoY)
- AI-optimized servers: 740억달러 (+200% YoY)
■ 주요 코멘트
- IT 환경은 이제 비용을 발생시키는 비용센터(Cost Center)에서 성장과 경쟁우위를 창출하는 가치 창출원(Value Driver)으로 변화했으며, 고객들도 이에 맞춰 투자를 확대
- 이번 분기 AI 서버 신규 수주는 사상 최대인 609억달러를 기록했고, 매출 역시 사상 최대인 164억달러를 달성. 분기 말 수주잔고(Backlog)는 사상 최대인 950억달러까지 확대
- AI 서버뿐만 아니라 전반적인 사업에서도 매출 성장이 확대. YoY 기준 전통 서버 및 네트워킹 매출은 122%, 스토리지는 26%, Client Solutions는 20% 증가
- AI 모멘텀이 더욱 가속화되고 사업 전반에서 기회가 확대됨에 따라 FY27 연간 매출 전망을 기존 대비 250억달러 상향한 1,920억달러로 제시. 이는 전년 대비 약 70% 증가한 수준
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Dell FY2Q27 실적이 발표되었습니다.
▶ Dell FY2Q27 실적발표 주요 지표
(시간 외 +10% 상승 중)
■ FY2Q27 Earnings
- 매출액: 469.7억달러 (+57.7% YoY / +7.1% QoQ)
vs. 컨센서스: 447.84억달러
- 영업이익(Non-GAAP): 59.3억달러 (+199.4% YoY / +50.3% QoQ)
vs. 컨센서스: 41.76억달러
- EPS(Non-GAAP): 7.04달러 (+5.1달러 YoY / +2.2달러 QoQ)
vs. 컨센서스: 4.90달러
■ 사업부별 분기 실적
- Infrastructure Solutions: 317.8억달러 (+89.2% YoY / +9.6% QoQ)
vs. 컨센서스: 295.8억달러
* AI Servers: 164.0억달러 (+99.8% YoY)
vs. 컨센서스: 160.4억달러
* Traditional servers and networking: 105.3억달러 (+122.4% YoY)
vs. 컨센서스: 92.8억달러
* Storage: 48.5억달러 (+25.8% YoY)
vs. 컨센서스: 43.3억달러
- Client Solutions: 150.3억달러 (+20.2% YoY / +2.9% QoQ)
vs. 컨센서스: 149.93억달러
■ FY3Q27 가이던스
- 매출액: 485억달러 ~ 495억달러
(컨센서스: 419.07억달러)
- EPS(Non-GAAP): 6.5달러(±0.1달러)
vs. 컨센서스: 4.55달러
■ FY2027 가이던스
- 매출액: 1,920억달러(±200억달러)
(중간값 기준 +69% YoY)
- AI-optimized servers: 740억달러 (+200% YoY)
■ 주요 코멘트
- IT 환경은 이제 비용을 발생시키는 비용센터(Cost Center)에서 성장과 경쟁우위를 창출하는 가치 창출원(Value Driver)으로 변화했으며, 고객들도 이에 맞춰 투자를 확대
- 이번 분기 AI 서버 신규 수주는 사상 최대인 609억달러를 기록했고, 매출 역시 사상 최대인 164억달러를 달성. 분기 말 수주잔고(Backlog)는 사상 최대인 950억달러까지 확대
- AI 서버뿐만 아니라 전반적인 사업에서도 매출 성장이 확대. YoY 기준 전통 서버 및 네트워킹 매출은 122%, 스토리지는 26%, Client Solutions는 20% 증가
- AI 모멘텀이 더욱 가속화되고 사업 전반에서 기회가 확대됨에 따라 FY27 연간 매출 전망을 기존 대비 250억달러 상향한 1,920억달러로 제시. 이는 전년 대비 약 70% 증가한 수준
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Meritz Overnight Tech 2026. 9. 2 (수)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +1.27%, 1M +7.34%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.31%, 1W -0.16%, 1M +6.11%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.73%, 1M +15.42%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
내년 R&D 예산 '역대 최대 39.5조' 편성…AI 분야는 9.4조, 85% 증가 (한국경제)
https://buly.kr/AlnFMRl
호남 반도체 클러스터 내년 정부 예산안 1조5천억 반영 (연합뉴스)
https://buly.kr/Ga0FjOX
LH 용인 반도체 국가산단 조성 시계 앞당기기로, 10월 부지조성 착공 (Business Post)
https://buly.kr/2qb9Dn4
마이크론, 대만 타이난 공장 가동 본격화… 노사갈등은 변수 (Digitimes)
https://buly.kr/NmXUjw
앤트로픽, Lambda와 350억달러 규모 클라우드 계약 체결 (Reuters)
https://buly.kr/4xaEzrR
인텔 CFO, 14A 수율 개선 속도 22nm 이후 가장 빨라… 2028년 양산 앞두고 고객사 협의 본격화 (TrendForce)
https://buly.kr/YhITDm
日 아지노모토·다이킨, AI 반도체 수요에 대만 사업 확대 (NIKKEI Asia)
https://buly.kr/GEAjm6V
삼성디스플레이, 67조 투자 가속…충남도·아산시와 MOU (지디넷코리아)
https://buly.kr/4bkj1sj
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
Micron(-2.6%), Nanya(-4.6%), Apple(+2.6%), LG전자(-4.6%), HPQ(+4.3%), Qualcomm(-2.3%), TI(-2.9%), AMD(-2.4%), Mediatek(+9.9%), Magnachip(-2.6%), UMC(+2.7%), SMIC(-2.7%), 에스에프에이(+2.3%), 테스(-4.9%), AMAT(-3.6%), KLA(-2.6%), LAM Research(-3.7%), Tokyo Electron(-2.6%), Idemitsu Kosan(+4.4%), Yageo(+4.2%), LG에너지솔루션(-2.9%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +1.27%, 1M +7.34%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.31%, 1W -0.16%, 1M +6.11%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.73%, 1M +15.42%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
내년 R&D 예산 '역대 최대 39.5조' 편성…AI 분야는 9.4조, 85% 증가 (한국경제)
https://buly.kr/AlnFMRl
호남 반도체 클러스터 내년 정부 예산안 1조5천억 반영 (연합뉴스)
https://buly.kr/Ga0FjOX
LH 용인 반도체 국가산단 조성 시계 앞당기기로, 10월 부지조성 착공 (Business Post)
https://buly.kr/2qb9Dn4
마이크론, 대만 타이난 공장 가동 본격화… 노사갈등은 변수 (Digitimes)
https://buly.kr/NmXUjw
앤트로픽, Lambda와 350억달러 규모 클라우드 계약 체결 (Reuters)
https://buly.kr/4xaEzrR
인텔 CFO, 14A 수율 개선 속도 22nm 이후 가장 빨라… 2028년 양산 앞두고 고객사 협의 본격화 (TrendForce)
https://buly.kr/YhITDm
日 아지노모토·다이킨, AI 반도체 수요에 대만 사업 확대 (NIKKEI Asia)
https://buly.kr/GEAjm6V
삼성디스플레이, 67조 투자 가속…충남도·아산시와 MOU (지디넷코리아)
https://buly.kr/4bkj1sj
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
Micron(-2.6%), Nanya(-4.6%), Apple(+2.6%), LG전자(-4.6%), HPQ(+4.3%), Qualcomm(-2.3%), TI(-2.9%), AMD(-2.4%), Mediatek(+9.9%), Magnachip(-2.6%), UMC(+2.7%), SMIC(-2.7%), 에스에프에이(+2.3%), 테스(-4.9%), AMAT(-3.6%), KLA(-2.6%), LAM Research(-3.7%), Tokyo Electron(-2.6%), Idemitsu Kosan(+4.4%), Yageo(+4.2%), LG에너지솔루션(-2.9%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
삼성전기(009150):
MLCC 수주 공시 코멘트: 문전성시
- 전일(9/21) 삼성전기는 1조 722억원 규모의 MLCC 공급계약을 공시, 계약 상대방은 북미 AI 가속기 업체로 파악
- 6월 30일 4,540억원, 7월 23일 2,951억원 계약에 이은 올해 세 번째 대규모 공급계약으로 세 건의 합산 계약금액은 1조 8,213억원
- 당사가 이번 계약에서 주목하는 시사점은 크게 두 가지
▶ 강화되는 공급자 우위 시장
- 이번 계약은 기존 계약과 달리 단일 제품이 아닌 여러 고용량 MLCC 제품군이 포함된 것으로 파악
- 이는 기존에 부각되던 1005 47uF뿐만 아니라 다수의 AI 서버용 고용량 MLCC로 공급 부족이 확산·심화되고 있음을 시사
- 또한 동일 품목 기준 계약 단가 역시 직전 계약 대비 우호적인 수준에서 체결된 것으로 파악되며, 이는 타이트한 수급을 기반으로 공급업체의 가격 협상력이 지속적으로 강화되고 있음을 의미
- 이에 더해 이번 계약은 고객사가 확대되는 수요에 대응해 삼성전기의 생산능력을 선제적으로 확보하는 성격이 강하며, 실제 내년 공급 규모는 금번 공시 계약을 상회할 것으로 예상
- 수요 증가 속도가 공급능력 확대를 앞서는 만큼, 향후 물량 측면에서도 공급자 우위의 수급 구도가 한층 강화될 전망
▶ 범용으로 번지는 공급 부족, 속도도 빨라진다
- AI향 수요 증가는 고용량 제품의 성장에 그치지 않고 범용 MLCC의 공급 여력까지 구조적으로 축소시키는 요인으로 작용
- AI용 MLCC는 범용 제품 대비 적층 수가 10배 이상 많고 수율 부담도 높아, 동일한 생산능력에서 AI용 제품 비중이 확대될수록 범용 제품의 생산 여력은 10배 이상 빠르게 잠식될 수 있기 때문
- 이러한 관점에서 이번 계약은 시장 예상보다 AI용 MLCC 수요가 강하며, 이에 따른 공급 제약이 범용 시장으로 빠르게 전이될 가능성이 높음을 시사
- 실제 범용 중심의 대만 MLCC 업체들은 BB Ratio가 이미 선두권 업체를 상회하고 있으며, Yageo 역시 다음 분기 Commodity MLCC 가동률을 90% 수준으로 제시하는 등 범용 시장의 수급 불균형도 심화 중
- 최근 삼성전기의 다이렉트 거래선향 가격 인상 움직임까지 감안하면, 향후 범용 MLCC 전반으로 공급 부족과 가격 인상 흐름이 확산될 것으로 예상
▶ 삼성전기 투자전략 점검
- MLCC는 AI향 고부가 제품 믹스 개선과 범용 가격 인상이 동시에 진행되며 이익 개선 사이클이 이제 막 본격화되고 있다는 점에 재차 주목할 필요
- 여기에 ABF 기판 업사이클까지 더해지며 동사의 ‘27년 EPS Growth는 Peer를 크게 상회할 전망
- ‘27년 기준 PEG는 0.2배에 불과해, 높은 이익 성장성을 감안하면 밸류에이션 프리미엄 부여가 충분히 정당화될 수 있는 긍정적 시각을 유지
https://buly.kr/4bkj2YD (링크)
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
삼성전기(009150):
MLCC 수주 공시 코멘트: 문전성시
- 전일(9/21) 삼성전기는 1조 722억원 규모의 MLCC 공급계약을 공시, 계약 상대방은 북미 AI 가속기 업체로 파악
- 6월 30일 4,540억원, 7월 23일 2,951억원 계약에 이은 올해 세 번째 대규모 공급계약으로 세 건의 합산 계약금액은 1조 8,213억원
- 당사가 이번 계약에서 주목하는 시사점은 크게 두 가지
▶ 강화되는 공급자 우위 시장
- 이번 계약은 기존 계약과 달리 단일 제품이 아닌 여러 고용량 MLCC 제품군이 포함된 것으로 파악
- 이는 기존에 부각되던 1005 47uF뿐만 아니라 다수의 AI 서버용 고용량 MLCC로 공급 부족이 확산·심화되고 있음을 시사
- 또한 동일 품목 기준 계약 단가 역시 직전 계약 대비 우호적인 수준에서 체결된 것으로 파악되며, 이는 타이트한 수급을 기반으로 공급업체의 가격 협상력이 지속적으로 강화되고 있음을 의미
- 이에 더해 이번 계약은 고객사가 확대되는 수요에 대응해 삼성전기의 생산능력을 선제적으로 확보하는 성격이 강하며, 실제 내년 공급 규모는 금번 공시 계약을 상회할 것으로 예상
- 수요 증가 속도가 공급능력 확대를 앞서는 만큼, 향후 물량 측면에서도 공급자 우위의 수급 구도가 한층 강화될 전망
▶ 범용으로 번지는 공급 부족, 속도도 빨라진다
- AI향 수요 증가는 고용량 제품의 성장에 그치지 않고 범용 MLCC의 공급 여력까지 구조적으로 축소시키는 요인으로 작용
- AI용 MLCC는 범용 제품 대비 적층 수가 10배 이상 많고 수율 부담도 높아, 동일한 생산능력에서 AI용 제품 비중이 확대될수록 범용 제품의 생산 여력은 10배 이상 빠르게 잠식될 수 있기 때문
- 이러한 관점에서 이번 계약은 시장 예상보다 AI용 MLCC 수요가 강하며, 이에 따른 공급 제약이 범용 시장으로 빠르게 전이될 가능성이 높음을 시사
- 실제 범용 중심의 대만 MLCC 업체들은 BB Ratio가 이미 선두권 업체를 상회하고 있으며, Yageo 역시 다음 분기 Commodity MLCC 가동률을 90% 수준으로 제시하는 등 범용 시장의 수급 불균형도 심화 중
- 최근 삼성전기의 다이렉트 거래선향 가격 인상 움직임까지 감안하면, 향후 범용 MLCC 전반으로 공급 부족과 가격 인상 흐름이 확산될 것으로 예상
▶ 삼성전기 투자전략 점검
- MLCC는 AI향 고부가 제품 믹스 개선과 범용 가격 인상이 동시에 진행되며 이익 개선 사이클이 이제 막 본격화되고 있다는 점에 재차 주목할 필요
- 여기에 ABF 기판 업사이클까지 더해지며 동사의 ‘27년 EPS Growth는 Peer를 크게 상회할 전망
- ‘27년 기준 PEG는 0.2배에 불과해, 높은 이익 성장성을 감안하면 밸류에이션 프리미엄 부여가 충분히 정당화될 수 있는 긍정적 시각을 유지
https://buly.kr/4bkj2YD (링크)
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ AI demand push expands wafer industry's growth outlook
- GlobalWafers는 AI가 반도체 칩을 넘어 업스트림 소재까지 수요 구조를 바꾸고 있으며, 실리콘 웨이퍼의 전략적 중요성이 높아지고 있다고 언급
- 회사는 AI, 첨단 패키징, 소재 변화가 웨이퍼 산업의 새로운 성장 국면을 이끌고 있으며, 단순한 사이클 반등과는 다른 흐름이라고 평가
- GlobalWafers는 출하량 증가와 가격 개선에 힘입어 향후 2년간 두 자릿수 성장률을 유지할 가능성이 높다고 전망
- 고객사들이 여전히 대규모 캐파 확대를 진행 중이며, 일부 기존 팹도 신규 공장 완공 전 생산량 확대와 장비 업그레이드를 추진
- 이에 따라 고객사들은 신규 팹 완공을 기다리지 않고 더 빠르게 출하를 늘리며 AI 및 반도체 수요에 대응 중
- 반도체 기술 고도화로 웨이퍼 제조 난이도와 전문성이 높아지고 있으며, 시장은 기존 원형 실리콘 웨이퍼를 넘어 사각형 웨이퍼, 특수 형상 웨이퍼, 다양한 화합물 반도체 소재로 확대
- 과거 대부분 불투명했던 웨이퍼가 투명한 소재로도 변화하면서 측정 방식과 공정 기준도 달라지고 있다고 설명
- AI, HPC, 첨단 패키징이 이러한 변화를 주도하고 있으며, 웨이퍼는 기존 전공정 소재 역할을 넘어 공급망 내 다양한 애플리케이션으로 활용 범위가 확대
- GlobalWafers는 2.5D, 3D 등 첨단 패키징 기술 발전으로 웨이퍼가 패키징 구조에서도 중요한 역할을 하게 됐다고 평가
- 회사는 사각형 웨이퍼, 대형 SiC 웨이퍼, 투명 SiC 웨이퍼, 열관리 소재 등 첨단 패키징용 다양한 웨이퍼 제품에 집중
- 첨단 패키징 매출은 2025년에는 별도 비중을 공개하기 어려울 만큼 작았으나, 2026년부터는 전체 매출의 일부를 차지할 전망
- AI 칩 전력 소모와 패키징 복잡도가 높아지면서 특수 웨이퍼, 열관리 소재, 신규 기판 수요는 지속 증가할 가능성
- 장기계약 가격 협상은 고객사와 진행 중이며, 일부는 마무리 단계에 있고 전반적인 협상 분위기는 건전하다고 설명
- CPO와 실리콘 포토닉스 관련 기회도 언급. GlobalWafers는 특히 12인치 SOI 웨이퍼와 웨이브가이드 관련 애플리케이션을 중심으로 실리콘 포토닉스 노출도가 높음
- 회사는 AI 데이터센터의 고속 전송 수요에 대응하기 위해 다양한 파장대의 웨이브가이드 소재와 제품에 투자 중
- GlobalWafers의 소재 포트폴리오는 실리콘 웨이퍼, SiC, GaN, 리튬탄탈레이트, 리튬나이오베이트 등으로 확대됐으며, 추가 화합물 소재도 검토 중
- 향후 일부 광학 애플리케이션에는 조달이 어렵고 이미 공급이 부족한 신규 웨이퍼 소재가 필요할 수 있어, 회사는 관련 R&D를 가속화하고 있다고 설명
https://buly.kr/uWoWQi (Digitimes)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ AI demand push expands wafer industry's growth outlook
- GlobalWafers는 AI가 반도체 칩을 넘어 업스트림 소재까지 수요 구조를 바꾸고 있으며, 실리콘 웨이퍼의 전략적 중요성이 높아지고 있다고 언급
- 회사는 AI, 첨단 패키징, 소재 변화가 웨이퍼 산업의 새로운 성장 국면을 이끌고 있으며, 단순한 사이클 반등과는 다른 흐름이라고 평가
- GlobalWafers는 출하량 증가와 가격 개선에 힘입어 향후 2년간 두 자릿수 성장률을 유지할 가능성이 높다고 전망
- 고객사들이 여전히 대규모 캐파 확대를 진행 중이며, 일부 기존 팹도 신규 공장 완공 전 생산량 확대와 장비 업그레이드를 추진
- 이에 따라 고객사들은 신규 팹 완공을 기다리지 않고 더 빠르게 출하를 늘리며 AI 및 반도체 수요에 대응 중
- 반도체 기술 고도화로 웨이퍼 제조 난이도와 전문성이 높아지고 있으며, 시장은 기존 원형 실리콘 웨이퍼를 넘어 사각형 웨이퍼, 특수 형상 웨이퍼, 다양한 화합물 반도체 소재로 확대
- 과거 대부분 불투명했던 웨이퍼가 투명한 소재로도 변화하면서 측정 방식과 공정 기준도 달라지고 있다고 설명
- AI, HPC, 첨단 패키징이 이러한 변화를 주도하고 있으며, 웨이퍼는 기존 전공정 소재 역할을 넘어 공급망 내 다양한 애플리케이션으로 활용 범위가 확대
- GlobalWafers는 2.5D, 3D 등 첨단 패키징 기술 발전으로 웨이퍼가 패키징 구조에서도 중요한 역할을 하게 됐다고 평가
- 회사는 사각형 웨이퍼, 대형 SiC 웨이퍼, 투명 SiC 웨이퍼, 열관리 소재 등 첨단 패키징용 다양한 웨이퍼 제품에 집중
- 첨단 패키징 매출은 2025년에는 별도 비중을 공개하기 어려울 만큼 작았으나, 2026년부터는 전체 매출의 일부를 차지할 전망
- AI 칩 전력 소모와 패키징 복잡도가 높아지면서 특수 웨이퍼, 열관리 소재, 신규 기판 수요는 지속 증가할 가능성
- 장기계약 가격 협상은 고객사와 진행 중이며, 일부는 마무리 단계에 있고 전반적인 협상 분위기는 건전하다고 설명
- CPO와 실리콘 포토닉스 관련 기회도 언급. GlobalWafers는 특히 12인치 SOI 웨이퍼와 웨이브가이드 관련 애플리케이션을 중심으로 실리콘 포토닉스 노출도가 높음
- 회사는 AI 데이터센터의 고속 전송 수요에 대응하기 위해 다양한 파장대의 웨이브가이드 소재와 제품에 투자 중
- GlobalWafers의 소재 포트폴리오는 실리콘 웨이퍼, SiC, GaN, 리튬탄탈레이트, 리튬나이오베이트 등으로 확대됐으며, 추가 화합물 소재도 검토 중
- 향후 일부 광학 애플리케이션에는 조달이 어렵고 이미 공급이 부족한 신규 웨이퍼 소재가 필요할 수 있어, 회사는 관련 R&D를 가속화하고 있다고 설명
https://buly.kr/uWoWQi (Digitimes)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ Panasonic reportedly raises CCL and PP prices again as IC substrate costs jump 30%
- Panasonic은 2026년 들어 두 번째로 PCB 소재 가격을 인상했으며, 인상 대상은 CCL, PP 및 IC 기판 소재 등으로 확대
- 일부 제품 가격은 최대 30% 인상되며, 신규 가격은 9월 1일 출하분부터 적용
- 일반 PCB 및 IC 기판용 LEXCM GX 제품은 CCL과 PP 가격이 30% 인상
- 초저손실·고속 PCB 소재인 MEGTRON과 XPEDION 가격은 15% 인상
- CEM-3 소재 가격은 30%, FCCL 소재 가격은 15% 인상될 예정
- Panasonic은 앞서 2026년 5월에도 일반 PCB, 초저손실·고속 PCB, CEM-3, FCCL 소재 가격을 애플리케이션별로 15~30% 인상
- 이번 2차 가격 인상은 주요 원재료 비용 상승이 지속되고, 부자재·에너지·물류 비용도 높은 수준을 유지한 영향
- 회사는 생산 효율 개선과 운영 슬림화를 통해 원가 부담을 흡수해왔으나, 원재료 인플레이션이 내부적으로 상쇄하기 어려운 수준에 도달했다고 설명
- Panasonic은 앞서 중국과 태국 증설 계획을 발표했으며, Guangzhou 공장에는 약 75억엔을 투자해 AI 서버용 CCL 라인을 확대할 계획
- Guangzhou 공장은 2027년 4월 생산을 시작하고, 같은 해 말 양산에 들어갈 예정
- 태국 신공장에는 약 170억엔을 투자하고 있으며, 이르면 2027년 11월 생산을 시작할 계획
- Panasonic은 FY2029까지 생산능력을 두 배로 확대하고, FY2030 AI 서버 관련 매출을 1,000억엔까지 높이는 것을 목표
https://buly.kr/2JqsMvq (Digitimes)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ Panasonic reportedly raises CCL and PP prices again as IC substrate costs jump 30%
- Panasonic은 2026년 들어 두 번째로 PCB 소재 가격을 인상했으며, 인상 대상은 CCL, PP 및 IC 기판 소재 등으로 확대
- 일부 제품 가격은 최대 30% 인상되며, 신규 가격은 9월 1일 출하분부터 적용
- 일반 PCB 및 IC 기판용 LEXCM GX 제품은 CCL과 PP 가격이 30% 인상
- 초저손실·고속 PCB 소재인 MEGTRON과 XPEDION 가격은 15% 인상
- CEM-3 소재 가격은 30%, FCCL 소재 가격은 15% 인상될 예정
- Panasonic은 앞서 2026년 5월에도 일반 PCB, 초저손실·고속 PCB, CEM-3, FCCL 소재 가격을 애플리케이션별로 15~30% 인상
- 이번 2차 가격 인상은 주요 원재료 비용 상승이 지속되고, 부자재·에너지·물류 비용도 높은 수준을 유지한 영향
- 회사는 생산 효율 개선과 운영 슬림화를 통해 원가 부담을 흡수해왔으나, 원재료 인플레이션이 내부적으로 상쇄하기 어려운 수준에 도달했다고 설명
- Panasonic은 앞서 중국과 태국 증설 계획을 발표했으며, Guangzhou 공장에는 약 75억엔을 투자해 AI 서버용 CCL 라인을 확대할 계획
- Guangzhou 공장은 2027년 4월 생산을 시작하고, 같은 해 말 양산에 들어갈 예정
- 태국 신공장에는 약 170억엔을 투자하고 있으며, 이르면 2027년 11월 생산을 시작할 계획
- Panasonic은 FY2029까지 생산능력을 두 배로 확대하고, FY2030 AI 서버 관련 매출을 1,000억엔까지 높이는 것을 목표
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[SK하이닉스 자사주 매매 현황]
- 금일(9/2) SK하이닉스의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 650,000주 (1.06조원)
* 자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 27.4%(10.9조원) 입니다.
- 명일(9/3) SK하이닉스의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 650,000주
(자료: KIND)
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보통주: 650,000주 (1.06조원)
* 자사주 매입 공시 금액인 40조원 중 금일까지 매수 진행률은 27.4%(10.9조원) 입니다.
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[삼성전자 자사주 매매 현황]
- 금일(9/2) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 2,000,000주 (0.50조원)
* 자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 27.2% (4.08조원) 입니다.
- 명일(9/3) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 2,000,000주
(자료: KIND)
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- 금일(9/2) 삼성전자의 자사주 매매 체결내역입니다.
보통주: 2,000,000주 (0.50조원)
* 자사주 매입(임직원 주식보상) 공시 금액인 15조원 중 금일까지 매수 진행률은 27.2% (4.08조원) 입니다.
- 명일(9/3) 삼성전자의 자사주 매매 신청내역입니다.
보통주: 2,000,000주
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
Broadcom FY3Q26 실적이 발표되었습니다.
▶ Broadcom FY3Q26 실적발표 주요 지표
■ FY3Q26 Earnings
- 매출액: 295.9억달러 (+85.5% YoY / +33.4% QoQ)
vs. 컨센서스: 294.4억달러
- 영업이익(Non-GAAP): 200.9억달러 (+226.4% YoY / +83.5% QoQ)
vs. 컨센서스: 196.9억달러
- EPS(Non-GAAP): 3.32달러 (+2.4달러 YoY / +1.3달러 QoQ)
vs. 컨센서스: 3.23달러
■ 사업부별 분기 실적
- Semiconductor Solutions: 208.4억달러 (+127.4% YoY / +38.8% QoQ)
vs. 컨센서스: 205.1억달러
- Infrastructure Software: 87.5억달러 (+29.0% YoY / +21.9% QoQ)
vs. 컨센서스: 88.8억달러
■ FY4Q26 가이던스
- 매출액: 348억달러
(컨센서스: 347.9억달러)
- 영업이익(Non-GAAP): 66%
(컨센서스: 66.6%)
■ 경영진 주요 코멘트
- 커스텀 AI 가속기와 네트워킹 수요는 여전히 매우 견조. 3분기 AI 반도체 매출은 167억달러로 전년 동기 대비 221%, 전분기 대비 54% 증가
- 4분기에도 강한 성장 모멘텀이 지속될 전망. AI 반도체 매출은 217억달러로 전년 동기 대비 236% 증가하며 성장세가 한층 가속화될 것으로 예상
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Broadcom FY3Q26 실적이 발표되었습니다.
▶ Broadcom FY3Q26 실적발표 주요 지표
■ FY3Q26 Earnings
- 매출액: 295.9억달러 (+85.5% YoY / +33.4% QoQ)
vs. 컨센서스: 294.4억달러
- 영업이익(Non-GAAP): 200.9억달러 (+226.4% YoY / +83.5% QoQ)
vs. 컨센서스: 196.9억달러
- EPS(Non-GAAP): 3.32달러 (+2.4달러 YoY / +1.3달러 QoQ)
vs. 컨센서스: 3.23달러
■ 사업부별 분기 실적
- Semiconductor Solutions: 208.4억달러 (+127.4% YoY / +38.8% QoQ)
vs. 컨센서스: 205.1억달러
- Infrastructure Software: 87.5억달러 (+29.0% YoY / +21.9% QoQ)
vs. 컨센서스: 88.8억달러
■ FY4Q26 가이던스
- 매출액: 348억달러
(컨센서스: 347.9억달러)
- 영업이익(Non-GAAP): 66%
(컨센서스: 66.6%)
■ 경영진 주요 코멘트
- 커스텀 AI 가속기와 네트워킹 수요는 여전히 매우 견조. 3분기 AI 반도체 매출은 167억달러로 전년 동기 대비 221%, 전분기 대비 54% 증가
- 4분기에도 강한 성장 모멘텀이 지속될 전망. AI 반도체 매출은 217억달러로 전년 동기 대비 236% 증가하며 성장세가 한층 가속화될 것으로 예상
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Meritz Overnight Tech 2026. 9. 3 (목)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.14%, 1W +1.20%, 1M +7.49%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.31%, 1W -0.46%, 1M +6.44%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.73%, 1M +15.42%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
구글 “AI 서버 BOM의 75% 이상이 메모리”…TPU로 메모리 병목 대응 (TrendForce)
https://buly.kr/Gvpm3C4
구글·오포·비보도 '듀얼 UTG' 폴더블폰 내놓는다 (디일렉)
https://buly.kr/3u5hSrn
TSMC, 가오슝 산업단지에 첨단패키징 공급망 거점 구축 (Digitimes)
https://buly.kr/5fFHH2l
TSMC, HBM 패키징 당분간 '마이크로범프'…협력사에 5μm 숙제 (전자신문)
https://buly.kr/1y1Mfyi
최태원 SK 회장 "키옥시아와 공동생산 검토…투자 지속은 협력 여부에 달려" (연합인포맥스)
https://buly.kr/8TtOy7z
심텍, 청주에 4000억원 투자…AI 기판 생산능력 확대 (디일렉)
https://buly.kr/EI6PKzf
엔비디아·마이크론, 대만 투자액 4.4조대만달러 돌파 (Digitimes)
https://buly.kr/1cBqiMO
마이크로소프트, Azure 매출 분기별 공개 결정 (Reuters)
https://buly.kr/4QpyPQQ
★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-4%), SK하이닉스(-4.7%), Micron(+2.4%), LG전자(-2.9%), HPQ(+2.1%), Sony(-3.1%), ZTE(-2.3%), Qualcomm(+2%), Nvidia(+3.2%), STMicro(+3.3%), DB하이텍(-5.5%), Magnachip(+2.3%), TSMC(-2.3%), UMC(-4.9%), BOE(-2%), LG디스플레이(-2.9%), Sharp(-5.5%), 에스에프에이(-3.9%), AP시스템(-2.5%), Tokyo Electron(-3.4%), 원익머트리얼즈(-2.5%), 솔브레인(-3.1%), Kanto Denka(-6.2%), 덕산네오룩스(-3.2%), 이녹스첨단소재(-2.8%), 삼성전기(-2.1%), Murata(-5.1%), Yageo(-4.9%), 삼성SDI(-5.4%), LG에너지솔루션(-5.3%), CATL(-2.7%), BYD(-2.2%), Panasonic(-3.7%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.14%, 1W +1.20%, 1M +7.49%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.31%, 1W -0.46%, 1M +6.44%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +2.73%, 1M +15.42%)
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구글 “AI 서버 BOM의 75% 이상이 메모리”…TPU로 메모리 병목 대응 (TrendForce)
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구글·오포·비보도 '듀얼 UTG' 폴더블폰 내놓는다 (디일렉)
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TSMC, HBM 패키징 당분간 '마이크로범프'…협력사에 5μm 숙제 (전자신문)
https://buly.kr/1y1Mfyi
최태원 SK 회장 "키옥시아와 공동생산 검토…투자 지속은 협력 여부에 달려" (연합인포맥스)
https://buly.kr/8TtOy7z
심텍, 청주에 4000억원 투자…AI 기판 생산능력 확대 (디일렉)
https://buly.kr/EI6PKzf
엔비디아·마이크론, 대만 투자액 4.4조대만달러 돌파 (Digitimes)
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마이크로소프트, Azure 매출 분기별 공개 결정 (Reuters)
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★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-4%), SK하이닉스(-4.7%), Micron(+2.4%), LG전자(-2.9%), HPQ(+2.1%), Sony(-3.1%), ZTE(-2.3%), Qualcomm(+2%), Nvidia(+3.2%), STMicro(+3.3%), DB하이텍(-5.5%), Magnachip(+2.3%), TSMC(-2.3%), UMC(-4.9%), BOE(-2%), LG디스플레이(-2.9%), Sharp(-5.5%), 에스에프에이(-3.9%), AP시스템(-2.5%), Tokyo Electron(-3.4%), 원익머트리얼즈(-2.5%), 솔브레인(-3.1%), Kanto Denka(-6.2%), 덕산네오룩스(-3.2%), 이녹스첨단소재(-2.8%), 삼성전기(-2.1%), Murata(-5.1%), Yageo(-4.9%), 삼성SDI(-5.4%), LG에너지솔루션(-5.3%), CATL(-2.7%), BYD(-2.2%), Panasonic(-3.7%)
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