Meritz Overnight Tech 2026. 7. 30 (목)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +1.46%, 1M +13.59%)
(DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +1.19%, 1M +8.99%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +3.74%, 1M +12.03%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
FY4Q26 Microsoft 실적발표. 매출액 900억달러(+18% YoY), 조정 EPS 4.74달러 기록하며 시장 예상치 877억달러, 4.25달러를 상회. Azure 및 기타 클라우드 매출은 환율 영향 제외 +43% YoY로 시장 예상치 +39.6%를 상회, Azure 연간 매출액도 처음으로 1,000억달러를 돌파. 리스 포함 Capex는 410억달러로 시장 예상치 421억달러를 하회했으나 현금 Capex는 358억달러로 예상치 352억달러를 소폭 상회. 시간외 주가는 9% 상승 중 (Yahoo Finance)
https://buly.kr/1wpCFq
FY2Q26 Meta 실적발표. 매출액 608억달러(+28% YoY) 기록하며 시장 예상치 602억달러를 소폭 상회. 광고 매출은 594억달러(+27% YoY), 광고 노출 수는 +14%, 평균 광고단가는 +12%를 기록하며 견조한 광고 업황 지속. 다만 법적 소송 비용 24억달러가 반영되며 EPS는 6.18달러로 시장 예상치를 하회. 차분기 매출액 가이던스는 610~640억달러를 제시했으며, 26년 Capex 가이던스는 기존 1,250~1,450억달러에서 1,300~1,450억달러로 하단을 상향 조정. 시간외 주가는 8% 하락 중 (CNBC)
https://buly.kr/BTS4xQI
FY4Q26 Lam Research 실적발표. 매출액 67.2억달러(+30% YoY), 조정 EPS 1.82달러로 시장 예상치 66.6억달러, 1.69달러를 각각 상회. 차분기 가이던스는 매출액 81억달러, 조정 EPS 2.15달러를 제시해 시장 예상치 71.1억달러, 1.84달러를 큰 폭으로 상회, AI향 첨단 메모리·로직 투자 확대에 따른 식각·증착 장비 수요 강세 지속. 시간외 주가는 4% 상승 중 (CNBC)
https://buly.kr/Ga03Ouj
금융당국 "단일종목 레버리지 개인별 투자한도로 총량관리" (한국경제)
https://buly.kr/4bkWZJU
엔비디아 협력사 ChipAgents, AI 에이전트 기반 반도체 설계 가속 위해 6,000만달러 투자 유치 (Reuters)
https://buly.kr/FLakP8N
★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-5.2%), SK하이닉스(-9.6%), Micron(-9.9%), Nanya(-9.9%), LG전자(-4.4%), Sony(+4%), Asus(+3.5%), Intel(-5.1%), Qualcomm(-4.4%), TI(-2.1%), Nvidia(-3.6%), STMicro(-3.6%), Marvell(-6.3%), AMD(-5.5%), Mediatek(-5%), DB하이텍(-11.7%), Magnachip(-6.8%), TSMC(-3.5%), UMC(-9.7%), SMIC(-2.7%), BOE(+2.3%), LG디스플레이(-4.8%), Sharp(+4.2%), 원익 IPS(-7%), 에스에프에이(-6.1%), AP시스템(-8.4%), 테스(-6.4%), AMAT(-8.4%), KLA(-10.8%), LAM Research(-6.4%), Tokyo Electron(-10.6%), 원익머트리얼즈(-8.1%), 솔브레인(-5.8%), Kanto Denka(-4%), 덕산네오룩스(-7.3%), 이녹스첨단소재(-7.2%), UDC(-2.6%), 삼성전기(-7.6%), Murata(-12.9%), Yageo(-9.9%), 삼성SDI(-4.7%), LG에너지솔루션(-4.3%), Panasonic(-2.7%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +1.46%, 1M +13.59%)
(DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +1.19%, 1M +8.99%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +3.74%, 1M +12.03%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
FY4Q26 Microsoft 실적발표. 매출액 900억달러(+18% YoY), 조정 EPS 4.74달러 기록하며 시장 예상치 877억달러, 4.25달러를 상회. Azure 및 기타 클라우드 매출은 환율 영향 제외 +43% YoY로 시장 예상치 +39.6%를 상회, Azure 연간 매출액도 처음으로 1,000억달러를 돌파. 리스 포함 Capex는 410억달러로 시장 예상치 421억달러를 하회했으나 현금 Capex는 358억달러로 예상치 352억달러를 소폭 상회. 시간외 주가는 9% 상승 중 (Yahoo Finance)
https://buly.kr/1wpCFq
FY2Q26 Meta 실적발표. 매출액 608억달러(+28% YoY) 기록하며 시장 예상치 602억달러를 소폭 상회. 광고 매출은 594억달러(+27% YoY), 광고 노출 수는 +14%, 평균 광고단가는 +12%를 기록하며 견조한 광고 업황 지속. 다만 법적 소송 비용 24억달러가 반영되며 EPS는 6.18달러로 시장 예상치를 하회. 차분기 매출액 가이던스는 610~640억달러를 제시했으며, 26년 Capex 가이던스는 기존 1,250~1,450억달러에서 1,300~1,450억달러로 하단을 상향 조정. 시간외 주가는 8% 하락 중 (CNBC)
https://buly.kr/BTS4xQI
FY4Q26 Lam Research 실적발표. 매출액 67.2억달러(+30% YoY), 조정 EPS 1.82달러로 시장 예상치 66.6억달러, 1.69달러를 각각 상회. 차분기 가이던스는 매출액 81억달러, 조정 EPS 2.15달러를 제시해 시장 예상치 71.1억달러, 1.84달러를 큰 폭으로 상회, AI향 첨단 메모리·로직 투자 확대에 따른 식각·증착 장비 수요 강세 지속. 시간외 주가는 4% 상승 중 (CNBC)
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금융당국 "단일종목 레버리지 개인별 투자한도로 총량관리" (한국경제)
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엔비디아 협력사 ChipAgents, AI 에이전트 기반 반도체 설계 가속 위해 6,000만달러 투자 유치 (Reuters)
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★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-5.2%), SK하이닉스(-9.6%), Micron(-9.9%), Nanya(-9.9%), LG전자(-4.4%), Sony(+4%), Asus(+3.5%), Intel(-5.1%), Qualcomm(-4.4%), TI(-2.1%), Nvidia(-3.6%), STMicro(-3.6%), Marvell(-6.3%), AMD(-5.5%), Mediatek(-5%), DB하이텍(-11.7%), Magnachip(-6.8%), TSMC(-3.5%), UMC(-9.7%), SMIC(-2.7%), BOE(+2.3%), LG디스플레이(-4.8%), Sharp(+4.2%), 원익 IPS(-7%), 에스에프에이(-6.1%), AP시스템(-8.4%), 테스(-6.4%), AMAT(-8.4%), KLA(-10.8%), LAM Research(-6.4%), Tokyo Electron(-10.6%), 원익머트리얼즈(-8.1%), 솔브레인(-5.8%), Kanto Denka(-4%), 덕산네오룩스(-7.3%), 이녹스첨단소재(-7.2%), UDC(-2.6%), 삼성전기(-7.6%), Murata(-12.9%), Yageo(-9.9%), 삼성SDI(-4.7%), LG에너지솔루션(-4.3%), Panasonic(-2.7%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
Yageo (2327.TT): 사상 최고 BB Ratio + 수동부품 LTA 확대 신호
▶ 2Q26 Review
- Yageo의 2Q26 실적은 업황 개선 흐름과 동행하는 견조한 실적을 기록. 2Q26 매출액과 영업이익은 최근 높아진 시장 컨센서스를 각각 4.1%, 2.8% 상회
- 제품별로는 MLCC와 Tantalum이 QoQ 각각 17.1%, 12.6% 성장했으며, AI서버가 포함된 Computing & Enterprise Systems의 매출 비중은 27.3%로 확대
- 2Q26 기준 커머디티 제품 가동률은 80%, AI 중심 특수제품 가동률은 80~85%를 기록.
▶ 시장 동향 및 가이던스
[AI 및 LTA]
- Yageo의 이번 분기 AI 관련 매출 비중은 약 16%로, 1Q26의 14~15% 대비 상승
- 일부 AI 고객사는 향후 공급 물량의 안정적 확보를 위해 장기공급계약(LTA) 협상을 적극적으로 진행 중이며, 프리미엄 가격 지불 의향도 확인
- 현재 장기 공급 계약 수요는 AI 컴퓨팅, 기업용 서버, SSD, 메모리 등 고성장 애플리케이션에서 주로 발생중임을 언급
[재고]
- Yageo에 의하면 중화권 유통업체의 재고는 1년 전 약 3개월분에서 현재 2개월분으로 감소했으며, 글로벌 유통업체는 5개월분에서 4개월분으로, 고서비스 채널은 7~8개월분에서 5~6개월분으로 축소
- Yageo는 현재 전반적인 유통 채널 재고가 건전한 수준에 도달했으며, 특히 중화권 재고는 상대적으로 낮은 수준이라고 평가
- 이는 향후 지속적인 재고 보충 수요로 이어질 가능성을 시사
[BB Ratio]
- 업황의 대표적인 선행지표로 활용되는 BB ratio는 2.2를 기록해 1Q26 말의 1.3~1.4 대비 큰 폭으로 개선
- Yageo는 BB ratio 상승이 AI 제품에만 국한된 것이 아니라, 전방 애플리케이션 전반의 수요 및 매출 성장에 기인한 것임을 강조
- 특히 AI 서버 수요 확대에 따른 고용량 MLCC 수요 증가로 생산능력이 고부가 제품에 우선 배정되면서, 중·저용량 MLCC의 공급 부족이 심화될 것으로 전망
- 일부 고객사는 향후 6개월에서 1년, 나아가 수년간의 수동부품 수요를 사전에 확정하기 시작했으며, 이미 선주문에 나선 고객도 증가하면서 신규 수주 규모가 대폭 확대
[가이던스]
- Yageo는 3분기 커머디티 제품과 특수제품 모두 가동률이 90%를 상회할 것으로 전망
- BB ratio 개선과 설비 가동률 상승, 가격 조정 효과의 점진적인 반영에 힘입어 매출, 매출총이익률과 영업이익률 모두 전분기 대비 개선될 것으로 기대
▶ Implication
- Yageo의 높은 BB ratio는 AI 수요 증가를 중심으로 기타 제품군에서도 타이트한 수급 환경이 확산되고 있음을 시사
- 특히 기존에 제시했던 2분기 가동률 가이던스(커머디티 제품 75%, 특수제품 85%) 대비 커머디티 제품의 실제 가동률(85%)이 가이던스를 상회했다는 점이 유의미
- 당사는 이번 MLCC 사이클이 단순한 AI 수요 확대에 그치지 않고, AI향 고부가 제품으로의 생산능력 재배분과 이에 따른 범용 제품의 공급 축소가 맞물리는 구조적 업사이클로 판단
- 이에 따라 사이클의 강도와 지속 기간 모두 2018년 최대 호황기를 상회할 것으로 기대
- 또한 높은 가동률과 낮아진 유통 재고를 감안하면 MLCC 업체들의 가격 전가력이 점차 강화될 것으로 예상
- 단기적으로는 현재 유통채널을 중심으로 나타나고 있는 가격 인상 흐름이 향후 직거래 고객사로까지 확산될 것으로 기대. 중장기적으로는 수요가 공급을 상회하는 AI향 고부가 제품에서도 가격 인상 범위가 확대될 것으로 전망
- 이에 따라 삼성전기는 AI 중심의 고부가가치 제품 믹스 개선과 AI·범용 MLCC 가격 상승 장기화에 따른 양방향 수혜를 바탕으로 이익 추정치의 지속적인 상향 조정이 가능할 것으로 판단.
- 특히 추가적인 실적 추정치 상향 사이클이 이제 막 본격화되고 있다는 점을 감안해, 상대적인 투자 매력도가 높다는 기존 의견을 유지
https://buly.kr/BIXJyzn (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
Yageo (2327.TT): 사상 최고 BB Ratio + 수동부품 LTA 확대 신호
▶ 2Q26 Review
- Yageo의 2Q26 실적은 업황 개선 흐름과 동행하는 견조한 실적을 기록. 2Q26 매출액과 영업이익은 최근 높아진 시장 컨센서스를 각각 4.1%, 2.8% 상회
- 제품별로는 MLCC와 Tantalum이 QoQ 각각 17.1%, 12.6% 성장했으며, AI서버가 포함된 Computing & Enterprise Systems의 매출 비중은 27.3%로 확대
- 2Q26 기준 커머디티 제품 가동률은 80%, AI 중심 특수제품 가동률은 80~85%를 기록.
▶ 시장 동향 및 가이던스
[AI 및 LTA]
- Yageo의 이번 분기 AI 관련 매출 비중은 약 16%로, 1Q26의 14~15% 대비 상승
- 일부 AI 고객사는 향후 공급 물량의 안정적 확보를 위해 장기공급계약(LTA) 협상을 적극적으로 진행 중이며, 프리미엄 가격 지불 의향도 확인
- 현재 장기 공급 계약 수요는 AI 컴퓨팅, 기업용 서버, SSD, 메모리 등 고성장 애플리케이션에서 주로 발생중임을 언급
[재고]
- Yageo에 의하면 중화권 유통업체의 재고는 1년 전 약 3개월분에서 현재 2개월분으로 감소했으며, 글로벌 유통업체는 5개월분에서 4개월분으로, 고서비스 채널은 7~8개월분에서 5~6개월분으로 축소
- Yageo는 현재 전반적인 유통 채널 재고가 건전한 수준에 도달했으며, 특히 중화권 재고는 상대적으로 낮은 수준이라고 평가
- 이는 향후 지속적인 재고 보충 수요로 이어질 가능성을 시사
[BB Ratio]
- 업황의 대표적인 선행지표로 활용되는 BB ratio는 2.2를 기록해 1Q26 말의 1.3~1.4 대비 큰 폭으로 개선
- Yageo는 BB ratio 상승이 AI 제품에만 국한된 것이 아니라, 전방 애플리케이션 전반의 수요 및 매출 성장에 기인한 것임을 강조
- 특히 AI 서버 수요 확대에 따른 고용량 MLCC 수요 증가로 생산능력이 고부가 제품에 우선 배정되면서, 중·저용량 MLCC의 공급 부족이 심화될 것으로 전망
- 일부 고객사는 향후 6개월에서 1년, 나아가 수년간의 수동부품 수요를 사전에 확정하기 시작했으며, 이미 선주문에 나선 고객도 증가하면서 신규 수주 규모가 대폭 확대
[가이던스]
- Yageo는 3분기 커머디티 제품과 특수제품 모두 가동률이 90%를 상회할 것으로 전망
- BB ratio 개선과 설비 가동률 상승, 가격 조정 효과의 점진적인 반영에 힘입어 매출, 매출총이익률과 영업이익률 모두 전분기 대비 개선될 것으로 기대
▶ Implication
- Yageo의 높은 BB ratio는 AI 수요 증가를 중심으로 기타 제품군에서도 타이트한 수급 환경이 확산되고 있음을 시사
- 특히 기존에 제시했던 2분기 가동률 가이던스(커머디티 제품 75%, 특수제품 85%) 대비 커머디티 제품의 실제 가동률(85%)이 가이던스를 상회했다는 점이 유의미
- 당사는 이번 MLCC 사이클이 단순한 AI 수요 확대에 그치지 않고, AI향 고부가 제품으로의 생산능력 재배분과 이에 따른 범용 제품의 공급 축소가 맞물리는 구조적 업사이클로 판단
- 이에 따라 사이클의 강도와 지속 기간 모두 2018년 최대 호황기를 상회할 것으로 기대
- 또한 높은 가동률과 낮아진 유통 재고를 감안하면 MLCC 업체들의 가격 전가력이 점차 강화될 것으로 예상
- 단기적으로는 현재 유통채널을 중심으로 나타나고 있는 가격 인상 흐름이 향후 직거래 고객사로까지 확산될 것으로 기대. 중장기적으로는 수요가 공급을 상회하는 AI향 고부가 제품에서도 가격 인상 범위가 확대될 것으로 전망
- 이에 따라 삼성전기는 AI 중심의 고부가가치 제품 믹스 개선과 AI·범용 MLCC 가격 상승 장기화에 따른 양방향 수혜를 바탕으로 이익 추정치의 지속적인 상향 조정이 가능할 것으로 판단.
- 특히 추가적인 실적 추정치 상향 사이클이 이제 막 본격화되고 있다는 점을 감안해, 상대적인 투자 매력도가 높다는 기존 의견을 유지
https://buly.kr/BIXJyzn (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
대만 글로벌 No.1 PCB 제조업체 Unimicron
(삼성전기 Peer)
2Q26 GPM 24.8%, OPM 15.5% 기록
vs 1Q26 GPM 18.0%, OPM 7.4%
vs 2Q25 GPM 13.1%, OPM 4.6%
전사 매출액은 +32% YoY, +15% QoQ 시현
제품별로 ABF 매출액 +51% YoY, +22% QoQ, HDI 매출액 +29% YoY, +14% QoQ 기록
BT 매출액은 -4% YoY, -3% QoQ 부진 (BT 매출액 축소 확인)
응용처별로 AI 데이터센터 매출액 +71% YoY, +20% QoQ 달성
Unimicron의 2분기 실적은 고성능 제품 비중 확대와 높은 설비 가동률 유지에 힘입어 매출총이익률이 큰 폭으로 개선
최근 원자재 가격 상승에 대응해 고객사와 긴밀히 협의하며 제품 가격을 적절히 조정했음을 언급
3분기에도 고성능 AI 애플리케이션 수요 호조가 지속되면서 매출과 매출총이익률 모두 상승세를 이어갈 것으로 전망
상반기 AI 관련 애플리케이션 매출 비중은 60%를 상회했으며, 하반기에는 65~70%까지 확대될 것으로 예상
AI 관련 기판 수요는 GPU, ASIC, 서버 CPU·DPU 및 네트워킹 분야를 중심으로 발생하고 있으며, PCB 수요는 AI 시스템 보드와 800G·1.6T 광통신 모듈이 견인하고 있다고 설명
설비 가동률은 ABF 기판 90% 이상, BT 기판 80~85%, HDI 및 PCB 85~90% 수준을 유지할 것으로 전망
(출처: Unimicron IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
대만 글로벌 No.1 PCB 제조업체 Unimicron
(삼성전기 Peer)
2Q26 GPM 24.8%, OPM 15.5% 기록
vs 1Q26 GPM 18.0%, OPM 7.4%
vs 2Q25 GPM 13.1%, OPM 4.6%
전사 매출액은 +32% YoY, +15% QoQ 시현
제품별로 ABF 매출액 +51% YoY, +22% QoQ, HDI 매출액 +29% YoY, +14% QoQ 기록
BT 매출액은 -4% YoY, -3% QoQ 부진 (BT 매출액 축소 확인)
응용처별로 AI 데이터센터 매출액 +71% YoY, +20% QoQ 달성
Unimicron의 2분기 실적은 고성능 제품 비중 확대와 높은 설비 가동률 유지에 힘입어 매출총이익률이 큰 폭으로 개선
최근 원자재 가격 상승에 대응해 고객사와 긴밀히 협의하며 제품 가격을 적절히 조정했음을 언급
3분기에도 고성능 AI 애플리케이션 수요 호조가 지속되면서 매출과 매출총이익률 모두 상승세를 이어갈 것으로 전망
상반기 AI 관련 애플리케이션 매출 비중은 60%를 상회했으며, 하반기에는 65~70%까지 확대될 것으로 예상
AI 관련 기판 수요는 GPU, ASIC, 서버 CPU·DPU 및 네트워킹 분야를 중심으로 발생하고 있으며, PCB 수요는 AI 시스템 보드와 800G·1.6T 광통신 모듈이 견인하고 있다고 설명
설비 가동률은 ABF 기판 90% 이상, BT 기판 80~85%, HDI 및 PCB 85~90% 수준을 유지할 것으로 전망
(출처: Unimicron IR)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ OpenAI CFO Sarah Friar tells employees that annualized revenue in July topped all of Q2
- OpenAI CFO Sarah Friar는 사내 미팅에서 7월 연환산 반복 매출이 2Q 전체 매출을 넘어섰다고 언급
- GPT-5.6 시리즈, 신규 엔터프라이즈 에이전트 ChatGPT Work, AI 코딩 도구 Codex 채택 확대가 성장 모멘텀을 견인했다고 설명
- Anthropic과의 엔터프라이즈 경쟁, 중국 저가 모델 확산 속에서 사업 건전성을 직원들에게 강조하는 상황, 8,520억달러 밸류에이션과 향후 IPO 가능성을 정당화해야 하는 압박에 직면
- 경쟁 구도는 Anthropic, Google, 중국 오픈웨이트 모델 등으로 빠르게 변화 중. 중국 Moonshot AI는 Kimi K3를 공개하며 일부 벤치마크에서 OpenAI와 Anthropic 최상위 모델을 앞선다고 주장
- OpenAI는 인프라 투자 계획을 뒷받침할 매출 확보를 위해 기업 고객과 개발자 유치에 집중
- 2030년까지 총 컴퓨팅 투자 목표를 약 6,000억달러로 제시했으며, 오하이오 대규모 AI 데이터센터 임차 계획을 지원하기 위해 Nvidia와 최대 2,500억달러 규모 백스톱 논의 중
- Anthropic은 Claude Code 흥행에 힘입어 5월 매출 run rate가 470억달러를 돌파했다고 밝힘. 이는 2025년 전체 매출 약 100억달러 대비 큰 폭 증가
- The Information은 3월 OpenAI의 연환산 매출이 최근 250억달러를 넘어섰다고 보도
- 회사는 Anthropic이 올해 강하게 출발했으며 OpenAI가 코딩 시장에서 추격해야 했다고 인정, 다만 Claude Code를 사용한 고객들이 높은 비용 부담 이후 대안을 찾기 시작하고 있다고 설명
- OpenAI와 Anthropic은 모두 6월 SEC에 비공개 IPO 신청서를 제출했으며, 상장 시점에 대한 추가 세부 내용은 공개하지 않음
https://buly.kr/C0CLvwh (CNBC)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ OpenAI CFO Sarah Friar tells employees that annualized revenue in July topped all of Q2
- OpenAI CFO Sarah Friar는 사내 미팅에서 7월 연환산 반복 매출이 2Q 전체 매출을 넘어섰다고 언급
- GPT-5.6 시리즈, 신규 엔터프라이즈 에이전트 ChatGPT Work, AI 코딩 도구 Codex 채택 확대가 성장 모멘텀을 견인했다고 설명
- Anthropic과의 엔터프라이즈 경쟁, 중국 저가 모델 확산 속에서 사업 건전성을 직원들에게 강조하는 상황, 8,520억달러 밸류에이션과 향후 IPO 가능성을 정당화해야 하는 압박에 직면
- 경쟁 구도는 Anthropic, Google, 중국 오픈웨이트 모델 등으로 빠르게 변화 중. 중국 Moonshot AI는 Kimi K3를 공개하며 일부 벤치마크에서 OpenAI와 Anthropic 최상위 모델을 앞선다고 주장
- OpenAI는 인프라 투자 계획을 뒷받침할 매출 확보를 위해 기업 고객과 개발자 유치에 집중
- 2030년까지 총 컴퓨팅 투자 목표를 약 6,000억달러로 제시했으며, 오하이오 대규모 AI 데이터센터 임차 계획을 지원하기 위해 Nvidia와 최대 2,500억달러 규모 백스톱 논의 중
- Anthropic은 Claude Code 흥행에 힘입어 5월 매출 run rate가 470억달러를 돌파했다고 밝힘. 이는 2025년 전체 매출 약 100억달러 대비 큰 폭 증가
- The Information은 3월 OpenAI의 연환산 매출이 최근 250억달러를 넘어섰다고 보도
- 회사는 Anthropic이 올해 강하게 출발했으며 OpenAI가 코딩 시장에서 추격해야 했다고 인정, 다만 Claude Code를 사용한 고객들이 높은 비용 부담 이후 대안을 찾기 시작하고 있다고 설명
- OpenAI와 Anthropic은 모두 6월 SEC에 비공개 IPO 신청서를 제출했으며, 상장 시점에 대한 추가 세부 내용은 공개하지 않음
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*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠 Tech 김선우, 양승수, 김동관]
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* 전일/금일 메모리 업체들의 실적설명회가 진행중입니다. 전일 발간한 보고서 및 주가판단 내용 참고 부탁드립니다.
- 이제 주주가치 '제고' 가 아닌 주주가치 '회복' 이 요구/수반될 차례로 보여집니다. 회계 상 주주환원 금액은 비용이 아닙니다.
- 27년 업사이클 전개가 명확하기에 효율적 시장을 전제로 주가의 회복 탄력성은 강하게 발현됩니다.
- 다양한 우려는 '이미' 메모리 밸류에이션에 녹아있습니다. 지금 투자자들은 'AGI의 선착순 투자'에서 오는 투자경쟁의 지속성과 당위성에 집중할 때입니다.
- 이제 주주가치 '제고' 가 아닌 주주가치 '회복' 이 요구/수반될 차례로 보여집니다. 회계 상 주주환원 금액은 비용이 아닙니다.
- 27년 업사이클 전개가 명확하기에 효율적 시장을 전제로 주가의 회복 탄력성은 강하게 발현됩니다.
- 다양한 우려는 '이미' 메모리 밸류에이션에 녹아있습니다. 지금 투자자들은 'AGI의 선착순 투자'에서 오는 투자경쟁의 지속성과 당위성에 집중할 때입니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 기가비스, 단일판매ㆍ공급계약체결
- 계약상대: 일본 반도체 기판 제조회사
- 계약내용: 반도체 기판 검사 및 수리장비 외
- 공급지역: 해외
- 계약금액: 300억 (매출대비: 57.2%)
- 계약기간: 2026년 7월 29일 ~ 2028년 1월 1일 (1년 5개월)
https://buly.kr/CWwcuDq (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
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- 계약상대: 일본 반도체 기판 제조회사
- 계약내용: 반도체 기판 검사 및 수리장비 외
- 공급지역: 해외
- 계약금액: 300억 (매출대비: 57.2%)
- 계약기간: 2026년 7월 29일 ~ 2028년 1월 1일 (1년 5개월)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
삼성전기 2Q26 실적발표 안내드립니다.
매출액: 3조 4,572억원 (vs 컨센서스 3조 3,162억원)
영업이익: 4,404억원 (vs 컨센서스 4,061억원)
지배주주순이익: 3,157억원 (vs 컨센서스 3,256억원)
https://buly.kr/H6kKQ3C (Dart)
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삼성전기 2Q26 실적발표 안내드립니다.
매출액: 3조 4,572억원 (vs 컨센서스 3조 3,162억원)
영업이익: 4,404억원 (vs 컨센서스 4,061억원)
지배주주순이익: 3,157억원 (vs 컨센서스 3,256억원)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ 삼성전기(009150): 2Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리
삼성전기 2Q26 컨퍼런스콜 Q&A 정리본 공유드립니다.
[삼성전기 컨퍼런스콜 핵심질문 4선]
Q1) (전사) 3분기 실적 전망은?
A1) 지난 2분기에는 AI 서버, 네트워크 및 전장용 고부가 MLCC와 FC-BGA 매출 확대, 고부가 제품 비중 증가에 따른 Product Mix 개선 등에 힘입어 전년동기 및 전분기 대비 성장한 실적 기록
3분기에도 AI 데이터센터 투자 확대 지속과 자율주행 고도화 등에 따라 관련 부품의 견조한 수요가 이어질 것으로 예상되며, MLCC와 FC-BGA의 타이트한 수급 상황도 심화될 전망
MLCC는 AI 서버, 네트워크 및 ADAS 관련 초고용량·고온·고압 등 높은 판가의 고부가 제품 공급을 적극 확대할 계획. 주요 하이퍼스케일러 및 반도체 업체들과 전략적 장기공급계약 협의를 지속하는 한편, 가격도 수급 상황을 고려해 적극 대응할 계획
FC-BGA는 글로벌 빅테크향 AI 가속기 및 서버 CPU용 신제품 양산과 데이터센터용 하이엔드 제품 공급을 적극 확대하고, 시장 상황을 반영한 가격 협의도 지속할 계획. 탑클래스 반도체 고객사들과의 LTA 협의에 따른 국내외 Capa 증설도 차질 없이 진행할 예정
카메라모듈은 ADAS 고도화에 대응한 전장용 고부가 제품 공급 확대와 휴머노이드용 신제품 양산 본격화 계획
3분기에도 MLCC, FC-BGA 등 고부가 제품의 타이트한 수급 상황 심화와 LTA 확대, 평균 판가 상승 효과가 지속되며 역대 최대 실적 달성 전망
이러한 추세는 4분기에 이어 2027년에는 더욱 강화될 것으로 예상되며, 지속적인 실적 개선 전망
당사는 AI 데이터센터 및 전장 등 고성장 시장에 역량을 집중하는 한편, 선제적인 Capa 확대 등을 통해 시황 및 공급망 변화에 신속히 대응할 계획
실리콘 커패시터, 유리기판 등 신사업 분야에서도 글로벌 빅테크 고객사와의 협업을 한층 강화하고, 중장기 사업화를 차질 없이 준비할 계획
Q2) (MLCC) AI용 MLCC 추가적인 공급계약 체결 가능성과 향후 Capa 운영 전략은?
A2) AI 서버용 MLCC 시장은 하이퍼스케일러의 지속적인 데이터센터 투자와 GPU 연산 성능 향상, 서버용 네트워크 고속화에 따라 최선단 하이엔드 MLCC 채용이 지속 증가하며 향후에도 가파른 성장세를 이어갈 것으로 전망
100㎌ 이상의 초고용량, 125℃ 고온 등 최선단 제품은 성능과 신뢰성 측면에서 최고 수준의 기술력을 요구하고 있어 대응 가능한 업체가 당사를 포함해 소수에 불과함. 이에 따라 시장 내 수급 긴장도는 더욱 높아지고 있으며, AI 서버 주요 고객을 중심으로 안정적인 공급 물량 확보를 위한 장기공급계약 체결 니즈도 증가하고 있음
당사는 탑티어 하이퍼스케일러와 주요 반도체 업체 등 약 10여 개 업체와 LTA 체결을 완료했으며, 추가로 주요 고객들의 LTA 요청에도 적극적으로 대응 중
AI 서버용 MLCC 시장에서의 주도권 강화를 위해 수율 개선 및 생산성 향상을 진행 중이며, 예년 대비 Capex 규모도 확대해 공급을 극대화할 수 있는 생산 기반을 구축
AI 서버용 MLCC의 기술 요구가 빠르게 고도화되는 가운데, 당사가 보유한 초고용량 라인업을 기반으로 사이즈·전압·온도·조건별 최선단 규격을 적기에 출시해 고객의 다양한 요구에 신속히 대응
AI 서버용 MLCC 시장에서 기술 리더십을 강화하는 한편, 시장 성장을 상회하는 매출 성장을 지속할 것
Q3) (실리콘 커패시터) 5월 1.5조원 규모의 실리콘 커패시터 공급계약을 공시했는데, 향후 시장 전망 및 추가 수주 가능성은?
A) 실리콘 커패시터는 MLCC 대비 Low ESL 등 전기적 특성이 우수하고 두께가 얇아 AI 서버용 반도체 패키지에서 반도체 칩과 가장 가까운 위치에 탑재되는 핵심 부품. 시스템 성능과 안정성을 뒷받침하는 역할 수행
응용처가 모바일에서 AI 데이터센터로 확대되고 있으며, AI 데이터센터향 실리콘 커패시터 채용 증가에 따라 시장 규모도 지속 확대될 것으로 예상
당사는 MLCC와 실리콘 커패시터의 상호보완적 특성을 기반으로 현재 AI 관련 주요 반도체 업체들과 추가 공급계약 협의 중
MLCC, 실리콘 커패시터, 패키지기판까지 턴키로 공급할 수 있는 전 세계 유일한 기업이라는 강점을 바탕으로 초기 시장을 주도적으로 선점하고 큰 폭의 매출 성장 추진 예정
Q4) (FC-BGA) 증설 검토 중으로 알고 있는데, 세부적인 캐파 증설 및 향후 운영 계획?
A4) AI 패러다임이 학습에서 추론 중심으로 전환됨에 따라 글로벌 빅테크의 추론 특화 자체 반도체 칩 개발이 확대되고 있으며, 참여 업체도 증가하는 추세
AI 반도체 고성능화에 따른 칩 대형화와 HBM 채용 확대로 패키지기판의 초대면적·고다층화가 가속화되면서 공급업체의 Capa 잠식도 심화
최근에는 주요 고객사의 부품 임베딩, 멀티코어 등 하이엔드 기판 요구도 증가. 양산 공급 능력과 기술력을 갖춘 소수 업체만 대응할 수 있어 고부가 기판의 공급 부족은 더욱 심화
AI·데이터센터 관련 대부분의 탑클래스 반도체 고객사와 투자 지원을 포함한 전략적 LTA 협의를 진행 중이며, 이를 기반으로 Capa 증설 계획
고객사와 차세대 제품 개발 협업을 강화하고 차별화 기술 확보에 역량을 집중하는 한편, Capa 증설을 차질 없이 추진해 고객 수요에 적기 대응하고 중장기 사업 확대 예정
자세한 내용은 아래 링크 참조 부탁드립니다.
https://buly.kr/E7BRmqX (링크)
* 동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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[삼성전기 컨퍼런스콜 핵심질문 4선]
Q1) (전사) 3분기 실적 전망은?
A1) 지난 2분기에는 AI 서버, 네트워크 및 전장용 고부가 MLCC와 FC-BGA 매출 확대, 고부가 제품 비중 증가에 따른 Product Mix 개선 등에 힘입어 전년동기 및 전분기 대비 성장한 실적 기록
3분기에도 AI 데이터센터 투자 확대 지속과 자율주행 고도화 등에 따라 관련 부품의 견조한 수요가 이어질 것으로 예상되며, MLCC와 FC-BGA의 타이트한 수급 상황도 심화될 전망
MLCC는 AI 서버, 네트워크 및 ADAS 관련 초고용량·고온·고압 등 높은 판가의 고부가 제품 공급을 적극 확대할 계획. 주요 하이퍼스케일러 및 반도체 업체들과 전략적 장기공급계약 협의를 지속하는 한편, 가격도 수급 상황을 고려해 적극 대응할 계획
FC-BGA는 글로벌 빅테크향 AI 가속기 및 서버 CPU용 신제품 양산과 데이터센터용 하이엔드 제품 공급을 적극 확대하고, 시장 상황을 반영한 가격 협의도 지속할 계획. 탑클래스 반도체 고객사들과의 LTA 협의에 따른 국내외 Capa 증설도 차질 없이 진행할 예정
카메라모듈은 ADAS 고도화에 대응한 전장용 고부가 제품 공급 확대와 휴머노이드용 신제품 양산 본격화 계획
3분기에도 MLCC, FC-BGA 등 고부가 제품의 타이트한 수급 상황 심화와 LTA 확대, 평균 판가 상승 효과가 지속되며 역대 최대 실적 달성 전망
이러한 추세는 4분기에 이어 2027년에는 더욱 강화될 것으로 예상되며, 지속적인 실적 개선 전망
당사는 AI 데이터센터 및 전장 등 고성장 시장에 역량을 집중하는 한편, 선제적인 Capa 확대 등을 통해 시황 및 공급망 변화에 신속히 대응할 계획
실리콘 커패시터, 유리기판 등 신사업 분야에서도 글로벌 빅테크 고객사와의 협업을 한층 강화하고, 중장기 사업화를 차질 없이 준비할 계획
Q2) (MLCC) AI용 MLCC 추가적인 공급계약 체결 가능성과 향후 Capa 운영 전략은?
A2) AI 서버용 MLCC 시장은 하이퍼스케일러의 지속적인 데이터센터 투자와 GPU 연산 성능 향상, 서버용 네트워크 고속화에 따라 최선단 하이엔드 MLCC 채용이 지속 증가하며 향후에도 가파른 성장세를 이어갈 것으로 전망
100㎌ 이상의 초고용량, 125℃ 고온 등 최선단 제품은 성능과 신뢰성 측면에서 최고 수준의 기술력을 요구하고 있어 대응 가능한 업체가 당사를 포함해 소수에 불과함. 이에 따라 시장 내 수급 긴장도는 더욱 높아지고 있으며, AI 서버 주요 고객을 중심으로 안정적인 공급 물량 확보를 위한 장기공급계약 체결 니즈도 증가하고 있음
당사는 탑티어 하이퍼스케일러와 주요 반도체 업체 등 약 10여 개 업체와 LTA 체결을 완료했으며, 추가로 주요 고객들의 LTA 요청에도 적극적으로 대응 중
AI 서버용 MLCC 시장에서의 주도권 강화를 위해 수율 개선 및 생산성 향상을 진행 중이며, 예년 대비 Capex 규모도 확대해 공급을 극대화할 수 있는 생산 기반을 구축
AI 서버용 MLCC의 기술 요구가 빠르게 고도화되는 가운데, 당사가 보유한 초고용량 라인업을 기반으로 사이즈·전압·온도·조건별 최선단 규격을 적기에 출시해 고객의 다양한 요구에 신속히 대응
AI 서버용 MLCC 시장에서 기술 리더십을 강화하는 한편, 시장 성장을 상회하는 매출 성장을 지속할 것
Q3) (실리콘 커패시터) 5월 1.5조원 규모의 실리콘 커패시터 공급계약을 공시했는데, 향후 시장 전망 및 추가 수주 가능성은?
A) 실리콘 커패시터는 MLCC 대비 Low ESL 등 전기적 특성이 우수하고 두께가 얇아 AI 서버용 반도체 패키지에서 반도체 칩과 가장 가까운 위치에 탑재되는 핵심 부품. 시스템 성능과 안정성을 뒷받침하는 역할 수행
응용처가 모바일에서 AI 데이터센터로 확대되고 있으며, AI 데이터센터향 실리콘 커패시터 채용 증가에 따라 시장 규모도 지속 확대될 것으로 예상
당사는 MLCC와 실리콘 커패시터의 상호보완적 특성을 기반으로 현재 AI 관련 주요 반도체 업체들과 추가 공급계약 협의 중
MLCC, 실리콘 커패시터, 패키지기판까지 턴키로 공급할 수 있는 전 세계 유일한 기업이라는 강점을 바탕으로 초기 시장을 주도적으로 선점하고 큰 폭의 매출 성장 추진 예정
Q4) (FC-BGA) 증설 검토 중으로 알고 있는데, 세부적인 캐파 증설 및 향후 운영 계획?
A4) AI 패러다임이 학습에서 추론 중심으로 전환됨에 따라 글로벌 빅테크의 추론 특화 자체 반도체 칩 개발이 확대되고 있으며, 참여 업체도 증가하는 추세
AI 반도체 고성능화에 따른 칩 대형화와 HBM 채용 확대로 패키지기판의 초대면적·고다층화가 가속화되면서 공급업체의 Capa 잠식도 심화
최근에는 주요 고객사의 부품 임베딩, 멀티코어 등 하이엔드 기판 요구도 증가. 양산 공급 능력과 기술력을 갖춘 소수 업체만 대응할 수 있어 고부가 기판의 공급 부족은 더욱 심화
AI·데이터센터 관련 대부분의 탑클래스 반도체 고객사와 투자 지원을 포함한 전략적 LTA 협의를 진행 중이며, 이를 기반으로 Capa 증설 계획
고객사와 차세대 제품 개발 협업을 강화하고 차별화 기술 확보에 역량을 집중하는 한편, Capa 증설을 차질 없이 추진해 고객 수요에 적기 대응하고 중장기 사업 확대 예정
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