[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ AI助力 PCB加速半導體化
- AI 서버 플랫폼 업그레이드로 PCB가 고정밀·고자본집약적 산업으로 진화하며, 이른바 PCB의 ‘반도체화’가 가속화
- 시장에서는 PCB 반도체화가 단기 가치 상승, 설계·양산 난이도 상승, 고급 캐파의 경쟁 장벽화라는 세 가지 흐름을 반영한다고 평가
- Nvidia 차세대 VR200 랙의 PCB 가치는 약 11.67만달러로, GB300 약 3.51만달러 대비 233% 증가하며 비메모리 부품 중 가치 상승폭이 큰 품목으로 부상
- 신규 플랫폼은 PCB 층수와 면적 증가뿐 아니라, 고다층 PCB가 일부 기존 연결 부품을 대체하면서 보드 수량, 소재 사용량, 공정 난이도가 동반 상승
- 기판 소재가 M8에서 M9·M10으로 업그레이드되며 고급 동박, 저유전 유리섬유 직물, 수지, 구형 실리카 파우더에 대한 순도, 열팽창계수, 유전손실, 표면 평탄도 요구가 상승
- 이에 따라 업스트림 소재는 일반 산업재에서 고객 인증과 기술 장벽을 갖춘 핵심 전자소재로 전환되는 중
- AI PCB는 M9 저손실 소재와 mSAP 공정을 통해 선폭·선간격이 약 15~25㎛까지 축소되며, 점차 IC 기판 수준에 근접
- 직교 백플레인과 고다층 PCB는 다중 라미네이션, 블라인드비아 정렬, 도금 균일성, 고속 신호 무결성 제어가 필요해 공정 오차 발생 시 수율에 직접 영향
- 고객사의 공급사 선정 기준은 가격 중심에서 양산 수율, 납기 안정성, 엔지니어링 협업 능력으로 전환
- 고급 AI PCB는 인증 기간이 길고, 인증 완료 후 공급사 변경이 쉽지 않아 주문과 R&D 자원이 안정적 양산 능력을 보유한 대형 PCB 업체로 집중
- 향후 CoWoP 등 신규 구조가 도입될 경우 PCB가 일부 패키지 기판 기능을 직접 담당할 가능성이 있으며, PCB와 IC 기판 간 기술 경계는 더욱 흐려질 전망
- 고정밀 드릴링 장비, 라미네이션 장비, mSAP 도금 라인, AOI 장비 리드타임이 길어지고 있어 고급 PCB 공급은 단기간에 확대되기 어려운 구조
- PCB 반도체화는 산업 내 가치 배분을 재편할 전망. CCL, 동박, 유리섬유 직물 등 업스트림 소재는 스펙 업그레이드와 공급 제약으로 가격 탄력성을 먼저 반영하고, 중류 PCB 업체는 AI 플랫폼 양산, 믹스 개선, 원가 전가를 통해 매출과 이익 성장을 점진 반영할 전망
https://buly.kr/8TtBaGT (링크)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ AI助力 PCB加速半導體化
- AI 서버 플랫폼 업그레이드로 PCB가 고정밀·고자본집약적 산업으로 진화하며, 이른바 PCB의 ‘반도체화’가 가속화
- 시장에서는 PCB 반도체화가 단기 가치 상승, 설계·양산 난이도 상승, 고급 캐파의 경쟁 장벽화라는 세 가지 흐름을 반영한다고 평가
- Nvidia 차세대 VR200 랙의 PCB 가치는 약 11.67만달러로, GB300 약 3.51만달러 대비 233% 증가하며 비메모리 부품 중 가치 상승폭이 큰 품목으로 부상
- 신규 플랫폼은 PCB 층수와 면적 증가뿐 아니라, 고다층 PCB가 일부 기존 연결 부품을 대체하면서 보드 수량, 소재 사용량, 공정 난이도가 동반 상승
- 기판 소재가 M8에서 M9·M10으로 업그레이드되며 고급 동박, 저유전 유리섬유 직물, 수지, 구형 실리카 파우더에 대한 순도, 열팽창계수, 유전손실, 표면 평탄도 요구가 상승
- 이에 따라 업스트림 소재는 일반 산업재에서 고객 인증과 기술 장벽을 갖춘 핵심 전자소재로 전환되는 중
- AI PCB는 M9 저손실 소재와 mSAP 공정을 통해 선폭·선간격이 약 15~25㎛까지 축소되며, 점차 IC 기판 수준에 근접
- 직교 백플레인과 고다층 PCB는 다중 라미네이션, 블라인드비아 정렬, 도금 균일성, 고속 신호 무결성 제어가 필요해 공정 오차 발생 시 수율에 직접 영향
- 고객사의 공급사 선정 기준은 가격 중심에서 양산 수율, 납기 안정성, 엔지니어링 협업 능력으로 전환
- 고급 AI PCB는 인증 기간이 길고, 인증 완료 후 공급사 변경이 쉽지 않아 주문과 R&D 자원이 안정적 양산 능력을 보유한 대형 PCB 업체로 집중
- 향후 CoWoP 등 신규 구조가 도입될 경우 PCB가 일부 패키지 기판 기능을 직접 담당할 가능성이 있으며, PCB와 IC 기판 간 기술 경계는 더욱 흐려질 전망
- 고정밀 드릴링 장비, 라미네이션 장비, mSAP 도금 라인, AOI 장비 리드타임이 길어지고 있어 고급 PCB 공급은 단기간에 확대되기 어려운 구조
- PCB 반도체화는 산업 내 가치 배분을 재편할 전망. CCL, 동박, 유리섬유 직물 등 업스트림 소재는 스펙 업그레이드와 공급 제약으로 가격 탄력성을 먼저 반영하고, 중류 PCB 업체는 AI 플랫폼 양산, 믹스 개선, 원가 전가를 통해 매출과 이익 성장을 점진 반영할 전망
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ PI첨단소재(178920) : 2Q26 컨퍼런스콜 정리
PI첨단소재 2Q26 컨퍼런스콜 정리본 공유드립니다.
[2Q26 Review]
- 매출액: 775억원 (+6.9% YoY, +21.0% QoQ)
- 영업이익: 230억원 (+42.1% YoY, +63.6% QoQ)
- 지배주주순이익: 175억원 (+49.2% YoY, +65.5% QoQ)
- 용도별 매출: FPCB 343억원 (+16.2% YoY, +3.7% QoQ), 방열시트용 213억원 (-20.3% YoY, +26.5% QoQ), 첨단산업용 219억원 (+35.3% YoY, +54.9% QoQ)
1) FPCB: 신제품 출시 및 고부가가치 제품 수요 증가 효과 동반으로 매출 성장 지속
2) 방열시트용: 시장 경쟁 심화 가운데 YoY 매출 감소
3) 첨단산업용: 산업공정용 및 반도체용 수요 견조
[3Q26 Preview]
- Product Mix 개선 및 ASP 상승 효과, 신제품 출시로 전년 동기 대비 매출 성장 전망
- 고부가 제품 중심의 수익성 개선이 지속되는 가운데 메모리 가격, 고객사 재고 운영, 지정학 리스크 등 대외 변수는 모니터링 필요
이 외에 내용 및 주요 Q&A는 아래 링크 참조 부탁드립니다.
https://buly.kr/Aln2MTC (컨퍼런스콜 정리 링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권 투자 결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ PI첨단소재(178920) : 2Q26 컨퍼런스콜 정리
PI첨단소재 2Q26 컨퍼런스콜 정리본 공유드립니다.
[2Q26 Review]
- 매출액: 775억원 (+6.9% YoY, +21.0% QoQ)
- 영업이익: 230억원 (+42.1% YoY, +63.6% QoQ)
- 지배주주순이익: 175억원 (+49.2% YoY, +65.5% QoQ)
- 용도별 매출: FPCB 343억원 (+16.2% YoY, +3.7% QoQ), 방열시트용 213억원 (-20.3% YoY, +26.5% QoQ), 첨단산업용 219억원 (+35.3% YoY, +54.9% QoQ)
1) FPCB: 신제품 출시 및 고부가가치 제품 수요 증가 효과 동반으로 매출 성장 지속
2) 방열시트용: 시장 경쟁 심화 가운데 YoY 매출 감소
3) 첨단산업용: 산업공정용 및 반도체용 수요 견조
[3Q26 Preview]
- Product Mix 개선 및 ASP 상승 효과, 신제품 출시로 전년 동기 대비 매출 성장 전망
- 고부가 제품 중심의 수익성 개선이 지속되는 가운데 메모리 가격, 고객사 재고 운영, 지정학 리스크 등 대외 변수는 모니터링 필요
이 외에 내용 및 주요 Q&A는 아래 링크 참조 부탁드립니다.
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Forwarded from [메리츠 중국 최설화]
(위) 중국 반도체설비 ETF -3.6%
금일 증시의 핫이슈는 중국 자국산 DUV 입니다.
기술 자립에 성공했다면 중국 반도체 장비 ETF들은 급등해야 하는 것이 정상이나, 장 초반 소폭 올랐다가 오전장 -3.6%로 마감했습니다.
이유는 1) 기대 선반영과 2) 성과 인식 차이가 아닐까 싶습니다.
중국은 2년전부터 국산 DUV를 만든다고 말했고 장비 국산화 테마는 새로운 뉴스 아닙니다. 주가가 미리 선반영된 부분이 있습니다.
한편 중국산 DUV 장비에 대한 중국 기관들의 의견도 엇갈리는 것으로 보입니다. 현재 연간 생산 규모는 수십 대 미만으로 ASML의 연간 공급량과 격차가 크고, 부품 모두 100% 국산화는 어려우며, 아직 CXMT나 SMIC 테스트 단계라고 보는 시각이 있습니다.
정리하면, ASML 주가가 하락하는 이유는 장기 독점 구도 약화에 대한 기대 재평가이며, A주 설비주는 장기 서사는 긍정적이지만 단기 실적 가시성 부족하다는 점에서 중국 반도체 장비주들도 동반 하락하고 있다고 생각합니다.
금일 증시의 핫이슈는 중국 자국산 DUV 입니다.
기술 자립에 성공했다면 중국 반도체 장비 ETF들은 급등해야 하는 것이 정상이나, 장 초반 소폭 올랐다가 오전장 -3.6%로 마감했습니다.
이유는 1) 기대 선반영과 2) 성과 인식 차이가 아닐까 싶습니다.
중국은 2년전부터 국산 DUV를 만든다고 말했고 장비 국산화 테마는 새로운 뉴스 아닙니다. 주가가 미리 선반영된 부분이 있습니다.
한편 중국산 DUV 장비에 대한 중국 기관들의 의견도 엇갈리는 것으로 보입니다. 현재 연간 생산 규모는 수십 대 미만으로 ASML의 연간 공급량과 격차가 크고, 부품 모두 100% 국산화는 어려우며, 아직 CXMT나 SMIC 테스트 단계라고 보는 시각이 있습니다.
정리하면, ASML 주가가 하락하는 이유는 장기 독점 구도 약화에 대한 기대 재평가이며, A주 설비주는 장기 서사는 긍정적이지만 단기 실적 가시성 부족하다는 점에서 중국 반도체 장비주들도 동반 하락하고 있다고 생각합니다.
* 2026년 메모리 업체 YTD 주가등락률
샌디스크 +364.4%
키옥시아 +327.6%
마이크론 +185.4%
SK하이닉스 +133.3%
삼성전자 +71.5%
- SK하이닉스, 삼성전자는 ADR 발행 등 재평가 노력 불구, 올해 마이크론 대비 각각 52.1%p, 114.1%p 언더퍼폼하며 극심한 저평가 구간 진입
샌디스크 +364.4%
키옥시아 +327.6%
마이크론 +185.4%
SK하이닉스 +133.3%
삼성전자 +71.5%
- SK하이닉스, 삼성전자는 ADR 발행 등 재평가 노력 불구, 올해 마이크론 대비 각각 52.1%p, 114.1%p 언더퍼폼하며 극심한 저평가 구간 진입
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ AI Demand Pushes Japanese and Korean MLCC Suppliers to Record Monthly Shipments; Consumer-Grade Order Spillovers Continue to Surge, Says TrendForce
- AI 수요 강세로 2026년 6월 Murata, 삼성전기, Taiyo Yuden 등 일본·한국 주요 MLCC 3사의 출하량이 최근 5년 내 월간 최고치 기록
- 동시에, 소비자용 MLCC 주문의 지속적인 유입이 대만과 중국 본토의 유통 채널 및 공급업체에 긍정적인 영향을 미치면서 견적가 상승을 견인 중
- 소비자 가전에서는 Apple의 MacBook·iPad 가격 인상이 전자제품 브랜드들의 선제적 원가 부담 대응을 시사
- 이에 따라 전통적 3분기 성수기 효과 대비 소비자용 MLCC 수요 부진 가능성 부각
- 반면 AI 애플리케이션은 성장 모멘텀 지속. Google TPU, AWS Trainium 등 CSP 자체 ASIC 플랫폼 조달이 견조하게 유지되며 고용량·저전압·소형 MLCC 수요를 견인
- 6월 단월 출하량은 Murata 1,400억개, 삼성전기 980억개, Taiyo Yuden 400억개로 급증했으며 성장세는 7월에도 지속
- 일본·한국 공급업체들이 기존 X5R 캐파를 AI향 고급 X6S·X7R로 전환하면서, 1~22µF 중고용량 소비자용 MLCC 가용 캐파가 크게 축소
- 메인스트림 MLCC 재고는 전반적으로 30일 미만으로 하락. AI 수요에 따른 캐파 잠식 효과로 유통 채널, 대리점, Tier-2/3 고객사의 긴급 주문이 증가
- 이에 따라 대만·중국 본토 공급업체의 주문 가시성이 크게 개선되고 견적가도 상승
- 선제적으로 재고를 확보한 대리점들은 평균 20~25% 가격 인상에 나서고 있으며, 현물 가격은 기존 대비 2~3배까지 급등
- 이에 따라 소비자용 MLCC 시장은 최종 수요 부진에도 유통 채널 가격이 강세를 보이는 구조적 미스매치 국면에 진입
https://buly.kr/9tDFXLA (Trendforce)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ AI Demand Pushes Japanese and Korean MLCC Suppliers to Record Monthly Shipments; Consumer-Grade Order Spillovers Continue to Surge, Says TrendForce
- AI 수요 강세로 2026년 6월 Murata, 삼성전기, Taiyo Yuden 등 일본·한국 주요 MLCC 3사의 출하량이 최근 5년 내 월간 최고치 기록
- 동시에, 소비자용 MLCC 주문의 지속적인 유입이 대만과 중국 본토의 유통 채널 및 공급업체에 긍정적인 영향을 미치면서 견적가 상승을 견인 중
- 소비자 가전에서는 Apple의 MacBook·iPad 가격 인상이 전자제품 브랜드들의 선제적 원가 부담 대응을 시사
- 이에 따라 전통적 3분기 성수기 효과 대비 소비자용 MLCC 수요 부진 가능성 부각
- 반면 AI 애플리케이션은 성장 모멘텀 지속. Google TPU, AWS Trainium 등 CSP 자체 ASIC 플랫폼 조달이 견조하게 유지되며 고용량·저전압·소형 MLCC 수요를 견인
- 6월 단월 출하량은 Murata 1,400억개, 삼성전기 980억개, Taiyo Yuden 400억개로 급증했으며 성장세는 7월에도 지속
- 일본·한국 공급업체들이 기존 X5R 캐파를 AI향 고급 X6S·X7R로 전환하면서, 1~22µF 중고용량 소비자용 MLCC 가용 캐파가 크게 축소
- 메인스트림 MLCC 재고는 전반적으로 30일 미만으로 하락. AI 수요에 따른 캐파 잠식 효과로 유통 채널, 대리점, Tier-2/3 고객사의 긴급 주문이 증가
- 이에 따라 대만·중국 본토 공급업체의 주문 가시성이 크게 개선되고 견적가도 상승
- 선제적으로 재고를 확보한 대리점들은 평균 20~25% 가격 인상에 나서고 있으며, 현물 가격은 기존 대비 2~3배까지 급등
- 이에 따라 소비자용 MLCC 시장은 최종 수요 부진에도 유통 채널 가격이 강세를 보이는 구조적 미스매치 국면에 진입
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
Seagate FY4Q26 실적이 발표되었습니다.
▶ Seagate FY4Q26 실적발표 주요 지표
■ FY4Q26 Earnings
- 매출액: 36.3억달러 (+48.5% YoY / +16.6% QoQ)
vs. 컨센서스: 34.9억달러
- 영업이익: 16.2억달러 (+176.2% YoY / +45.3% QoQ)
vs. 컨센서스: 14.6억달러
- OPM(Non-GAAP): 44.6%
vs. 컨센서스: 41.9%
- EPS(Non-GAAP): 5.71달러
vs. 컨센서스: 5.08달러
■ 사업부별 분기 실적
- Data Center: 29.3억달러 (+57.4% YoY / +2.7% QoQ)
vs. 컨센서스: 28.6억달러
- IoT 6.9억달러 (+20.0% YoY / +12.5% QoQ)
vs. 컨센서스: 6.2억달러
■ FY1Q27 가이던스
- 매출액: 41억달러
(컨센서스: 37.9억달러)
- EPS(Non-GAAP): 7.30달러
(컨센서스: 5.81달러)
■ 경영진 주요 코멘트
- 견조한 클라우드 데이터센터 수요와 절제된 사업 운영이 실적 성장을 견인하고 있으며, 이러한 모멘텀은 2027년에도 이어질 것으로 전망
- AI가 데이터 생성량과 데이터의 가치를 빠르게 확대함에 따라, 대용량 스토리지에 대한 장기적이고 구조적인 수요가 지속될 것으로 예상
- Seagate는 Mozaic 플랫폼과 차별화된 HAMR 기술 로드맵을 기반으로 확대되는 엑사바이트 수요에 효과적으로 대응할 수 있는 유리한 입지를 확보
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
Seagate FY4Q26 실적이 발표되었습니다.
▶ Seagate FY4Q26 실적발표 주요 지표
■ FY4Q26 Earnings
- 매출액: 36.3억달러 (+48.5% YoY / +16.6% QoQ)
vs. 컨센서스: 34.9억달러
- 영업이익: 16.2억달러 (+176.2% YoY / +45.3% QoQ)
vs. 컨센서스: 14.6억달러
- OPM(Non-GAAP): 44.6%
vs. 컨센서스: 41.9%
- EPS(Non-GAAP): 5.71달러
vs. 컨센서스: 5.08달러
■ 사업부별 분기 실적
- Data Center: 29.3억달러 (+57.4% YoY / +2.7% QoQ)
vs. 컨센서스: 28.6억달러
- IoT 6.9억달러 (+20.0% YoY / +12.5% QoQ)
vs. 컨센서스: 6.2억달러
■ FY1Q27 가이던스
- 매출액: 41억달러
(컨센서스: 37.9억달러)
- EPS(Non-GAAP): 7.30달러
(컨센서스: 5.81달러)
■ 경영진 주요 코멘트
- 견조한 클라우드 데이터센터 수요와 절제된 사업 운영이 실적 성장을 견인하고 있으며, 이러한 모멘텀은 2027년에도 이어질 것으로 전망
- AI가 데이터 생성량과 데이터의 가치를 빠르게 확대함에 따라, 대용량 스토리지에 대한 장기적이고 구조적인 수요가 지속될 것으로 예상
- Seagate는 Mozaic 플랫폼과 차별화된 HAMR 기술 로드맵을 기반으로 확대되는 엑사바이트 수요에 효과적으로 대응할 수 있는 유리한 입지를 확보
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ AI chip boom shifts bottleneck to advanced packaging, says AT&S CEO
-오스트리아 기판 업체 AT&S는 AI 붐으로 첨단 반도체 패키징 서비스와 기판 수요가 공급을 웃돌면서, 반도체 제조 공정 내 새로운 병목 현상이 발생하고 있음을 강조
- AT&S는 향후 24개월 이상 높은 수요가 이어질 것으로 전망하며, 향후 2년간 공급능력 부족이 지속될 것으로 예상
- 최근 말레이시아 페낭 인근 케다주 쿨림 생산단지 확장을 위해 15억~20억유로, 약 17억~23억달러 규모의 추가 투자 계획을 발표
- 해당 투자는 AMD와 또 다른 글로벌 선도 기술기업의 장기 구매 약정을 기반으로 추진되며, 증설 계획 발표 이후 AT&S는 고정환율 기준 2026~2027회계연도 매출 성장률 전망치를 기존 30~35%에서 45~55%로 상향 조정
- AT&S CEO는 반도체 산업의 기술적 병목이 트랜지스터 미세화에서 데이터 통신 속도로 이동하고 있으며, 기판이 칩 간 데이터 전송을 담당하는 핵심 역할을 수행한다고 설명
- AI 칩의 성능이 고도화될수록 CPU와 GPU, 고대역폭메모리 사이에서 처리해야 하는 데이터 전송량도 급격히 증가
- 이에 따라 반도체기판은 단순히 칩을 지지하는 구조물에서 벗어나 연산 속도와 전력 효율, 시스템 성능을 결정하는 핵심 성능 부품으로 진화
- 기술 복잡성이 높아지면서 기판 업체의 역할도 전통적인 제조업체에서 고객사와 제품을 공동 설계하는 개발 파트너로 변화
- AT&S는 기판 산업이 더 이상 단순한 공급업체와 고객사의 관계에 머물 수 없으며, 고객사와 공동의 기술 로드맵을 기반으로 협력해야 한다고 강조
- 이는 칩 설계 초기 단계부터 고객사와 협업해 패키징 아키텍처를 공동 개발하고, 제조 공정을 고도화하며 생산 수율을 개선해야 한다는 의미
- 또한 AT&S CEO는 기술 산업의 투자 슈퍼사이클이 정점에 근접했다는 시각을 부인하며, AI가 촉발한 산업 변화는 여전히 초기 단계에 불과하다고 평가
https://buly.kr/8enwtnH (Nikkei)
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▶ AI chip boom shifts bottleneck to advanced packaging, says AT&S CEO
-오스트리아 기판 업체 AT&S는 AI 붐으로 첨단 반도체 패키징 서비스와 기판 수요가 공급을 웃돌면서, 반도체 제조 공정 내 새로운 병목 현상이 발생하고 있음을 강조
- AT&S는 향후 24개월 이상 높은 수요가 이어질 것으로 전망하며, 향후 2년간 공급능력 부족이 지속될 것으로 예상
- 최근 말레이시아 페낭 인근 케다주 쿨림 생산단지 확장을 위해 15억~20억유로, 약 17억~23억달러 규모의 추가 투자 계획을 발표
- 해당 투자는 AMD와 또 다른 글로벌 선도 기술기업의 장기 구매 약정을 기반으로 추진되며, 증설 계획 발표 이후 AT&S는 고정환율 기준 2026~2027회계연도 매출 성장률 전망치를 기존 30~35%에서 45~55%로 상향 조정
- AT&S CEO는 반도체 산업의 기술적 병목이 트랜지스터 미세화에서 데이터 통신 속도로 이동하고 있으며, 기판이 칩 간 데이터 전송을 담당하는 핵심 역할을 수행한다고 설명
- AI 칩의 성능이 고도화될수록 CPU와 GPU, 고대역폭메모리 사이에서 처리해야 하는 데이터 전송량도 급격히 증가
- 이에 따라 반도체기판은 단순히 칩을 지지하는 구조물에서 벗어나 연산 속도와 전력 효율, 시스템 성능을 결정하는 핵심 성능 부품으로 진화
- 기술 복잡성이 높아지면서 기판 업체의 역할도 전통적인 제조업체에서 고객사와 제품을 공동 설계하는 개발 파트너로 변화
- AT&S는 기판 산업이 더 이상 단순한 공급업체와 고객사의 관계에 머물 수 없으며, 고객사와 공동의 기술 로드맵을 기반으로 협력해야 한다고 강조
- 이는 칩 설계 초기 단계부터 고객사와 협업해 패키징 아키텍처를 공동 개발하고, 제조 공정을 고도화하며 생산 수율을 개선해야 한다는 의미
- 또한 AT&S CEO는 기술 산업의 투자 슈퍼사이클이 정점에 근접했다는 시각을 부인하며, AI가 촉발한 산업 변화는 여전히 초기 단계에 불과하다고 평가
https://buly.kr/8enwtnH (Nikkei)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
SK하이닉스 2Q26 실적발표 안내드립니다.
매출액: 79조 3,187억원 (vs 컨센서스 83조 9,194억원)
영업이익: 60조 5,426억원 (vs 컨센서스 64조 6,941억원)
지배주주순이익: 93조 8,202억원 (vs 컨센서스 56조 1,524억원)
https://buly.kr/GvpZ0r6 (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
SK하이닉스 2Q26 실적발표 안내드립니다.
매출액: 79조 3,187억원 (vs 컨센서스 83조 9,194억원)
영업이익: 60조 5,426억원 (vs 컨센서스 64조 6,941억원)
지배주주순이익: 93조 8,202억원 (vs 컨센서스 56조 1,524억원)
https://buly.kr/GvpZ0r6 (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
Meritz Overnight Tech 2026. 7. 29 (수)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +2.32%, 1M +13.59%)
(DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +1.87%, 1M +8.99%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +3.74%, 1M +15.55%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
테라다인, 반도체 장비 수요 호조에 긍정적 매출 전망 제시…시간외 13.7% 상승 중 (Reuters)
https://buly.kr/BTS4bCj
AI 투자에 길어지는 반도체 장비 납기… 공급 병목 재현되나 (조선비즈)
https://buly.kr/FsL16wS
AMD, Core Scientific과 2.5GW급 AI 데이터센터 구축 계약 체결 (Reuters)
https://buly.kr/4mfHKEd
나델라 MSFT CEO “단일 AI에 모든 걸 맡긴 기업, 살아남지 못할 것” (조선일보)
https://buly.kr/1RGsgYk
日 구마모토 강진...TSMC "JASM 직원 모두 안전, 복구 작업 진행 중" (Digitimes)
https://buly.kr/5fF4ELi
애플, 클라르나와 손잡고 월 17.99달러 아이폰 구독·리스 서비스 추진 (CNBC)
https://buly.kr/4mfHK9D
“납기 못 맞춰” 日 태양유전, MLCC 가격 추가 인상… 삼성전기·무라타 판가 전략 ‘분수령’ (조선비즈)
https://buly.kr/EoqTEXn
삼성전기, 솔브레인과 유리기판 소재 개발…식각 이어 도금·연마까지 (TheElec)
https://buly.kr/90dSrev
화웨이, 내년 반도체 유리기판 상용화 추진…AI 반도체 공세 거세진다 (전자신문)
https://buly.kr/GP5Hfqq
★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-13.4%), SK하이닉스(-14.6%), Micron(-8.9%), Western Digital(-6.9%), Nanya(-10%), LG전자(-8.6%), HPQ(+6.6%), Sony(+2.5%), Lenovo(-3.7%), Asus(-3.3%), ZTE(-3.5%), Intel(-5.9%), Qualcomm(-4.2%), STMicro(-3.1%), Marvell(-7.8%), AMD(-8.1%), Mediatek(-9.9%), DB하이텍(-14.1%), Magnachip(-6.4%), TSMC(-3%), UMC(-9.9%), SMIC(-2.2%), BOE(-6.5%), LG디스플레이(-6.8%), 원익 IPS(-15.6%), 에스에프에이(-6.2%), AP시스템(-7.5%), 테스(-14.1%), ASML(-2.9%), AMAT(-7.8%), KLA(-6.2%), LAM Research(-7.5%), Tokyo Electron(-11%), 원익머트리얼즈(-10.1%), 솔브레인(-10.6%), Kanto Denka(-9.4%), 덕산네오룩스(-7.8%), 이녹스첨단소재(-8%), 삼성전기(-15.9%), Murata(-11.7%), Yageo(-9.9%), 삼성SDI(-11.4%), LG에너지솔루션(-5.7%), CATL(-2.3%), Panasonic(-7.3%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
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★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +2.32%, 1M +13.59%)
(DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +1.87%, 1M +8.99%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +3.74%, 1M +15.55%)
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테라다인, 반도체 장비 수요 호조에 긍정적 매출 전망 제시…시간외 13.7% 상승 중 (Reuters)
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AI 투자에 길어지는 반도체 장비 납기… 공급 병목 재현되나 (조선비즈)
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“납기 못 맞춰” 日 태양유전, MLCC 가격 추가 인상… 삼성전기·무라타 판가 전략 ‘분수령’ (조선비즈)
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삼성전기, 솔브레인과 유리기판 소재 개발…식각 이어 도금·연마까지 (TheElec)
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화웨이, 내년 반도체 유리기판 상용화 추진…AI 반도체 공세 거세진다 (전자신문)
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★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-13.4%), SK하이닉스(-14.6%), Micron(-8.9%), Western Digital(-6.9%), Nanya(-10%), LG전자(-8.6%), HPQ(+6.6%), Sony(+2.5%), Lenovo(-3.7%), Asus(-3.3%), ZTE(-3.5%), Intel(-5.9%), Qualcomm(-4.2%), STMicro(-3.1%), Marvell(-7.8%), AMD(-8.1%), Mediatek(-9.9%), DB하이텍(-14.1%), Magnachip(-6.4%), TSMC(-3%), UMC(-9.9%), SMIC(-2.2%), BOE(-6.5%), LG디스플레이(-6.8%), 원익 IPS(-15.6%), 에스에프에이(-6.2%), AP시스템(-7.5%), 테스(-14.1%), ASML(-2.9%), AMAT(-7.8%), KLA(-6.2%), LAM Research(-7.5%), Tokyo Electron(-11%), 원익머트리얼즈(-10.1%), 솔브레인(-10.6%), Kanto Denka(-9.4%), 덕산네오룩스(-7.8%), 이녹스첨단소재(-8%), 삼성전기(-15.9%), Murata(-11.7%), Yageo(-9.9%), 삼성SDI(-11.4%), LG에너지솔루션(-5.7%), CATL(-2.3%), Panasonic(-7.3%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
▶ MLCC 迎漲價潮！除太陽誘電外，三星電機 8 月起宣布調漲 30%
- 삼성전기는 고객사에 MLCC 제품 가격 인상 공문을 발송, 2026년 8월 1일부터 일부 MLCC 제품 가격을 기존 대비 30% 인상할 예정
- 회사는 글로벌 전자산업 수요가 구조적으로 크게 성장하면서 공급망 부담이 자체 흡수 가능 범위를 넘어섰다고 설명
- 삼성전기는 제조 효율 개선과 캐파 확대를 지속해왔으나, 제품 품질과 안정적 공급 유지를 위해 일부 제품 가격 조정이 불가피하다고 언급
- 이번 가격 인상은 삼성전기 Markup Business Code 산하 모든 MLCC 제품에 적용되며, 2026년 8월 1일 이후 출하분부터 신규 가격 적용
- 삼성전기는 가격 조정이 불가피한 조치라고 강조하며, 향후에도 고품질 제품 공급과 고객사 사업 지원을 지속하겠다고 밝힘
- Taiyo Yuden도 9월 1일부터 MLCC 가격 인상을 추진 중이며, 동시에 요구 납기 충족을 보장하기 어렵다고 언급
- Taiyo Yuden은 원재료 가격 상승이 지속되는 가운데 비용 절감 노력만으로는 부담 흡수가 어려워 가격 조정을 결정했다고 설명
- 가격 조정 이후에도 공급 측면에서는 수요에 완전히 대응하기 어렵고, 납기 준수도 보장하기 어려운 상황으로 평가
https://buly.kr/5JPYGFF (링크)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
- 삼성전기는 고객사에 MLCC 제품 가격 인상 공문을 발송, 2026년 8월 1일부터 일부 MLCC 제품 가격을 기존 대비 30% 인상할 예정
- 회사는 글로벌 전자산업 수요가 구조적으로 크게 성장하면서 공급망 부담이 자체 흡수 가능 범위를 넘어섰다고 설명
- 삼성전기는 제조 효율 개선과 캐파 확대를 지속해왔으나, 제품 품질과 안정적 공급 유지를 위해 일부 제품 가격 조정이 불가피하다고 언급
- 이번 가격 인상은 삼성전기 Markup Business Code 산하 모든 MLCC 제품에 적용되며, 2026년 8월 1일 이후 출하분부터 신규 가격 적용
- 삼성전기는 가격 조정이 불가피한 조치라고 강조하며, 향후에도 고품질 제품 공급과 고객사 사업 지원을 지속하겠다고 밝힘
- Taiyo Yuden도 9월 1일부터 MLCC 가격 인상을 추진 중이며, 동시에 요구 납기 충족을 보장하기 어렵다고 언급
- Taiyo Yuden은 원재료 가격 상승이 지속되는 가운데 비용 절감 노력만으로는 부담 흡수가 어려워 가격 조정을 결정했다고 설명
- 가격 조정 이후에도 공급 측면에서는 수요에 완전히 대응하기 어렵고, 납기 준수도 보장하기 어려운 상황으로 평가
https://buly.kr/5JPYGFF (링크)
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안녕하세요, 메리츠증권 양승수 연구원입니다.
위 기사와 관련하여, 삼성전기가 8월 1일부터 대리점향 MLCC 제품 가격 인상을 공식 통보한 것으로 확인됩니다.
지난 5월에 이어 올해 두 번째 MLCC 가격 인상으로, 첫 번째 인상과 비교해 인상 폭과 적용 범위가 모두 확대됐다는 점에 주목할 필요가 있습니다.
1. 이번 가격 인상률은 약 30% 수준으로, 지난 5월 시행된 약 20%의 인상 폭을 크게 상회합니다.
2. 지난 5월에는 일부 MLCC 제품에 한해 가격 인상이 이뤄졌던 반면, 이번에는 삼성전기 Markup Business Code 산하의 모든 MLCC 제품으로 적용 대상이 확대됐습니다.
또한 최근 저희 방에서 공유드린 Taiyo Yuden의 MLCC 가격 인상도 9월 1일부터 시행될 예정이며, 삼성전기의 가격 인상에 따른 후속 조치로 파악됩니다.
이에 따라 최근 시장 우려와 달리 범용 MLCC의 가격 상승 사이클도 예상보다 장기화될 전망입니다.
지난 삼성전기 보고서(링크: https://buly.kr/4FuyD4g)에서 강조드렸듯이, 저희는 MLCC 시장 역시 B2B 중심으로 수요 구조가 빠르게 전환되면서 메모리와 유사한 초호황 국면에 진입할 것으로 전망합니다.
기존 B2C 사이클과 달리 B2B 시장에서는 대형 고객사 한 곳의 신규 진입만으로도 수요가 계단식으로 증가할 수 있습니다.
반면 공급능력 확대에는 상당한 시간이 필요한 만큼, 대형 수요처의 진입에 따라 공급초과율이 단기간에 3~5%포인트씩 변화할 수 있으며, 공급 부족 국면에 진입하면 수급 불균형이 예상보다 장기간 지속될 것으로 예상합니다.
특히 MLCC도 메모리처럼 AI향 고부가가치 제품 비중 확대와 범용 제품의 가격 인상이 동시에 진행되고 있으며, 메모리와 달리 가파른 이익 개선 사이클이 이제 막 본격화되고 있다는 점에 주목할 필요가 있습니다.
저희는 AI 중심의 고부가가치 제품 믹스 개선과 범용 MLCC 가격 인상 장기화라는 양방향의 수혜를 바탕으로 삼성전기의 실적 및 이익 추정치가 지속적으로 상향 조정될 것으로 전망합니다.
감사합니다.
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임 소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
위 기사와 관련하여, 삼성전기가 8월 1일부터 대리점향 MLCC 제품 가격 인상을 공식 통보한 것으로 확인됩니다.
지난 5월에 이어 올해 두 번째 MLCC 가격 인상으로, 첫 번째 인상과 비교해 인상 폭과 적용 범위가 모두 확대됐다는 점에 주목할 필요가 있습니다.
1. 이번 가격 인상률은 약 30% 수준으로, 지난 5월 시행된 약 20%의 인상 폭을 크게 상회합니다.
2. 지난 5월에는 일부 MLCC 제품에 한해 가격 인상이 이뤄졌던 반면, 이번에는 삼성전기 Markup Business Code 산하의 모든 MLCC 제품으로 적용 대상이 확대됐습니다.
또한 최근 저희 방에서 공유드린 Taiyo Yuden의 MLCC 가격 인상도 9월 1일부터 시행될 예정이며, 삼성전기의 가격 인상에 따른 후속 조치로 파악됩니다.
이에 따라 최근 시장 우려와 달리 범용 MLCC의 가격 상승 사이클도 예상보다 장기화될 전망입니다.
지난 삼성전기 보고서(링크: https://buly.kr/4FuyD4g)에서 강조드렸듯이, 저희는 MLCC 시장 역시 B2B 중심으로 수요 구조가 빠르게 전환되면서 메모리와 유사한 초호황 국면에 진입할 것으로 전망합니다.
기존 B2C 사이클과 달리 B2B 시장에서는 대형 고객사 한 곳의 신규 진입만으로도 수요가 계단식으로 증가할 수 있습니다.
반면 공급능력 확대에는 상당한 시간이 필요한 만큼, 대형 수요처의 진입에 따라 공급초과율이 단기간에 3~5%포인트씩 변화할 수 있으며, 공급 부족 국면에 진입하면 수급 불균형이 예상보다 장기간 지속될 것으로 예상합니다.
특히 MLCC도 메모리처럼 AI향 고부가가치 제품 비중 확대와 범용 제품의 가격 인상이 동시에 진행되고 있으며, 메모리와 달리 가파른 이익 개선 사이클이 이제 막 본격화되고 있다는 점에 주목할 필요가 있습니다.
저희는 AI 중심의 고부가가치 제품 믹스 개선과 범용 MLCC 가격 인상 장기화라는 양방향의 수혜를 바탕으로 삼성전기의 실적 및 이익 추정치가 지속적으로 상향 조정될 것으로 전망합니다.
감사합니다.
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임 소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
* SK하이닉스 2Q26 실적발표 Quick takeaways
- 매출액 79.3조원, 영업이익 60.5조원 (OPM 76%, 역대최고 + 업계최고)
- DRAM BG +9%, ASP +30%, NAND BG +15%, ASP +55% QoQ
- 영업외이익 62.2조원 서프라이즈 (당사 추정치 41조원을 크게 상회). 투자자산 관련 손익 63.3조원 발생
- 세전이익 122.7조원과 순이익 93.9조원 기록
- 현금보유는 단숨에 88.0조원까지 증가 (순현금 63.4조원)
[향후 전망 코멘트]
- AI 기술 고도화 과정에서 컴퓨팅 용량 부족 지속 발생 및 메모리 구매확대 강화
- LTA는 10여개와 맺었으며, 주요 고객들과 추가 논의중. LTA에는 예치금을 계약 구속력 장치 생성해 수요계획 신뢰성 제고
- 3Q26 BG 계획: DRAM +10%, NAND +1% QoQ
- HBM4 업계 최고 수준 속도/전력효율/원가 달성. 하반기 본격 생산
- HBM4E는 1cnm 기반 주요고객사향 샘플 공급 완료. HBM 리더십 지속 계획
- Capex: 2026년 40조원 후반 수준 (2Q26 Capex 10.7조원)
- ADR 성공적 상장 이후, 강화된 재무여력 기반으로 투자/주주환원 확대 병행 목표
- 주주환원 규모와 연속성을 제고하는 방향으로 주주환원 실행 계획
- 매출액 79.3조원, 영업이익 60.5조원 (OPM 76%, 역대최고 + 업계최고)
- DRAM BG +9%, ASP +30%, NAND BG +15%, ASP +55% QoQ
- 영업외이익 62.2조원 서프라이즈 (당사 추정치 41조원을 크게 상회). 투자자산 관련 손익 63.3조원 발생
- 세전이익 122.7조원과 순이익 93.9조원 기록
- 현금보유는 단숨에 88.0조원까지 증가 (순현금 63.4조원)
[향후 전망 코멘트]
- AI 기술 고도화 과정에서 컴퓨팅 용량 부족 지속 발생 및 메모리 구매확대 강화
- LTA는 10여개와 맺었으며, 주요 고객들과 추가 논의중. LTA에는 예치금을 계약 구속력 장치 생성해 수요계획 신뢰성 제고
- 3Q26 BG 계획: DRAM +10%, NAND +1% QoQ
- HBM4 업계 최고 수준 속도/전력효율/원가 달성. 하반기 본격 생산
- HBM4E는 1cnm 기반 주요고객사향 샘플 공급 완료. HBM 리더십 지속 계획
- Capex: 2026년 40조원 후반 수준 (2Q26 Capex 10.7조원)
- ADR 성공적 상장 이후, 강화된 재무여력 기반으로 투자/주주환원 확대 병행 목표
- 주주환원 규모와 연속성을 제고하는 방향으로 주주환원 실행 계획