[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
LG이노텍 2Q26 실적발표 안내드립니다.
매출액: 5조 5,272억원 (vs 컨센서스 4조 9,777억원)
영업이익: 2,458억원 (vs 컨센서스 1,846억원)
지배주주순이익: 1,697억원 (vs 컨센서스 1,457억원)
https://buly.kr/2UlPxKg (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
LG이노텍 2Q26 실적발표 안내드립니다.
매출액: 5조 5,272억원 (vs 컨센서스 4조 9,777억원)
영업이익: 2,458억원 (vs 컨센서스 1,846억원)
지배주주순이익: 1,697억원 (vs 컨센서스 1,457억원)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
두산 2Q26 실적발표 안내드립니다.
매출액: 5조 5,861억원 (vs 컨센서스 5조 5,174억원)
영업이익: 4,884억원 (vs 컨센서스 4,572억원)
지배주주순이익: 3,551억원 (vs 컨센서스 1,551억원)
https://buly.kr/CM1quB9 (Dart)
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두산 2Q26 실적발표 안내드립니다.
매출액: 5조 5,861억원 (vs 컨센서스 5조 5,174억원)
영업이익: 4,884억원 (vs 컨센서스 4,572억원)
지배주주순이익: 3,551억원 (vs 컨센서스 1,551억원)
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[메리츠증권 IT 소재장비 김동관]
ISC(095340): 견조한 실적, 더 좋아질 하반기
- ISC는 2Q26 매출액 729억원(+41% YoY; 이하 YoY), 영업이익 213억원(+56%, OPM 29.2%) 기록. 컨센서스 대비 매출액 상회(+5%) 불구 저수익성 레거시 메모리의 일회성 매출 증가 및 일회성 비용 영향에 영업이익은 컨센서스 부합
- 데이터센터향 매출 비중 75% 기록. 서버 CPU향 매출 성장(2Q26 110억원)과 GPU향 견조한 매출 (330억원 추정)이 성장 견인
- ISC의 3Q26E 매출액은 823억원(+28%), 영업이익은 276억원(+58%; OPM 34%)으로 예상. 데이터센터, 모바일 등 비메모리 반도체향 소켓 출하 증가 실적 성장을 견인할 전망
- 동사는 실적발표회를 통해 1) 하반기 데이터센터향 양산 물량 공급 증가, 2) 북미 모바일 고객사 플래그십 AP 출시 효과 반영, 3) 저부가 메모리 비중 축소 및 하이엔드 비중 증가로 수익성 개선 전망을 제시
- 그 밖에도 차세대 인터페이스 테스트 소켓 ‘ISC Link Edge’의 장기 공급(27년 본격화), 데이터센터향 소켓 전용 라인 구축 (2H26E 개시 예상) 계획을 발표. AI 인프라 투자 규모의 지속적인 상향과 메모리/비메모리 전반의 반도체 수요 폭증이 사업 계획에 긍정적으로 반영되는 국면으로 판단
- 동사 주가는 상반기 국내외 peer 전반의 밸류에이션 리레이팅과 우호적 패시브 수급 환경 효과로 급등한 후 최근 급격한 조정을 지나는 중
- 당사 추정치 기준 동사의 12MF PER은 26배로 과거 평균(24배) 수준까지 근접. 이제는 하반기 분기 실적 개선과 2027년 장기공급계약 및 capa 증설 효과가 예상되는 상황인 만큼 점진적 매수 접근이 유효하다는 판단
- 투자의견 Buy 유지, 적정주가는 글로벌 peer의 밸류에이션 축소를 반영해 24.3만원으로 하향 조정
https://vo.la/V58qyBQ (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
ISC(095340): 견조한 실적, 더 좋아질 하반기
- ISC는 2Q26 매출액 729억원(+41% YoY; 이하 YoY), 영업이익 213억원(+56%, OPM 29.2%) 기록. 컨센서스 대비 매출액 상회(+5%) 불구 저수익성 레거시 메모리의 일회성 매출 증가 및 일회성 비용 영향에 영업이익은 컨센서스 부합
- 데이터센터향 매출 비중 75% 기록. 서버 CPU향 매출 성장(2Q26 110억원)과 GPU향 견조한 매출 (330억원 추정)이 성장 견인
- ISC의 3Q26E 매출액은 823억원(+28%), 영업이익은 276억원(+58%; OPM 34%)으로 예상. 데이터센터, 모바일 등 비메모리 반도체향 소켓 출하 증가 실적 성장을 견인할 전망
- 동사는 실적발표회를 통해 1) 하반기 데이터센터향 양산 물량 공급 증가, 2) 북미 모바일 고객사 플래그십 AP 출시 효과 반영, 3) 저부가 메모리 비중 축소 및 하이엔드 비중 증가로 수익성 개선 전망을 제시
- 그 밖에도 차세대 인터페이스 테스트 소켓 ‘ISC Link Edge’의 장기 공급(27년 본격화), 데이터센터향 소켓 전용 라인 구축 (2H26E 개시 예상) 계획을 발표. AI 인프라 투자 규모의 지속적인 상향과 메모리/비메모리 전반의 반도체 수요 폭증이 사업 계획에 긍정적으로 반영되는 국면으로 판단
- 동사 주가는 상반기 국내외 peer 전반의 밸류에이션 리레이팅과 우호적 패시브 수급 환경 효과로 급등한 후 최근 급격한 조정을 지나는 중
- 당사 추정치 기준 동사의 12MF PER은 26배로 과거 평균(24배) 수준까지 근접. 이제는 하반기 분기 실적 개선과 2027년 장기공급계약 및 capa 증설 효과가 예상되는 상황인 만큼 점진적 매수 접근이 유효하다는 판단
- 투자의견 Buy 유지, 적정주가는 글로벌 peer의 밸류에이션 축소를 반영해 24.3만원으로 하향 조정
https://vo.la/V58qyBQ (링크)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ NVIDIA and Broadcom Begin Volume Ramp of CPO Switches, with Optical Engine Yield and Advanced Packaging Capacity Emerging as Key Expansion Bottlenecks, Says TrendForce
- TrendForce에 따르면 NVIDIA는 일부 파트너사를 대상으로 차세대 Spectrum-X CPO 스위치 출하를 시작했으며, Broadcom도 51.2T Bailly CPO 스위치의 제한적 양산을 진행
- NVIDIA의 Spectrum-X CPO 스위치는 TSMC의 COUPE 첨단 패키징 기술을 기반으로 최대 400Tb/s의 스위칭 용량을 지원하며, 2026년 하반기부터 생산능력이 확대될 전망
- Broadcom의 Bailly 역시 Delta Electronics와 Micas Networks의 지원을 통해 양산 단계에 진입했으며, 기존 플러거블 광트랜시버 대비 전력 소비를 최대 70% 절감해 Meta 등 하이퍼스케일 고객사의 검증을 완료
- CPO 시장의 본격적인 확대 과정에서는 광엔진, 실리콘 포토닉스, 첨단 패키징의 공급능력이 핵심 병목으로 작용할 전망
- 광엔진은 높은 제조 수율과 열관리 역량이 요구돼 양산 가능 업체가 제한적이며, 실리콘 포토닉스 역시 웨이퍼 제조와 패키징의 높은 정밀도 및 긴 증설 기간으로 단기 공급 확대의 제약이 존재
- 또한 CPO에 적용되는 2.5D·3D 패키징은 AI 및 HPC 반도체와 동일한 생산자원을 공유하기 때문에 공급 부족이 심화될 가능성이 상존
- 공급망 압박이 커지면서 업체별 전략도 뚜렷하게 분화
- 일부 클라우드 하이퍼스케일러는 장기 구매계약을 통해 공급을 선점하고, 상류 실리콘 포토닉스 업체에 전략적 지분 투자를 단행
- NVIDIA는 첨단 패키징 생산능력을 보유한 TSMC와의 협력을 강화하며 수직계열화를 추진
- 반면 Google과 같은 업체들은 외부 공급업체에 대한 의존도를 낮추기 위해 광학 부품을 자체 개발하는 방향으로 움직임이 확대
- TrendForce는 수직계열화가 CPO 업계의 기본 전략으로 자리 잡고 있다고 평가
- 2027~2028년 CPO 시장의 본격적인 성장 국면에서는 실리콘 포토닉스 설계부터 광엔진 제조, 첨단 패키징까지 통제할 수 있는 업체들의 경쟁력이 부각될 전망
https://buly.kr/ChrMv3G (Trendforce)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ NVIDIA and Broadcom Begin Volume Ramp of CPO Switches, with Optical Engine Yield and Advanced Packaging Capacity Emerging as Key Expansion Bottlenecks, Says TrendForce
- TrendForce에 따르면 NVIDIA는 일부 파트너사를 대상으로 차세대 Spectrum-X CPO 스위치 출하를 시작했으며, Broadcom도 51.2T Bailly CPO 스위치의 제한적 양산을 진행
- NVIDIA의 Spectrum-X CPO 스위치는 TSMC의 COUPE 첨단 패키징 기술을 기반으로 최대 400Tb/s의 스위칭 용량을 지원하며, 2026년 하반기부터 생산능력이 확대될 전망
- Broadcom의 Bailly 역시 Delta Electronics와 Micas Networks의 지원을 통해 양산 단계에 진입했으며, 기존 플러거블 광트랜시버 대비 전력 소비를 최대 70% 절감해 Meta 등 하이퍼스케일 고객사의 검증을 완료
- CPO 시장의 본격적인 확대 과정에서는 광엔진, 실리콘 포토닉스, 첨단 패키징의 공급능력이 핵심 병목으로 작용할 전망
- 광엔진은 높은 제조 수율과 열관리 역량이 요구돼 양산 가능 업체가 제한적이며, 실리콘 포토닉스 역시 웨이퍼 제조와 패키징의 높은 정밀도 및 긴 증설 기간으로 단기 공급 확대의 제약이 존재
- 또한 CPO에 적용되는 2.5D·3D 패키징은 AI 및 HPC 반도체와 동일한 생산자원을 공유하기 때문에 공급 부족이 심화될 가능성이 상존
- 공급망 압박이 커지면서 업체별 전략도 뚜렷하게 분화
- 일부 클라우드 하이퍼스케일러는 장기 구매계약을 통해 공급을 선점하고, 상류 실리콘 포토닉스 업체에 전략적 지분 투자를 단행
- NVIDIA는 첨단 패키징 생산능력을 보유한 TSMC와의 협력을 강화하며 수직계열화를 추진
- 반면 Google과 같은 업체들은 외부 공급업체에 대한 의존도를 낮추기 위해 광학 부품을 자체 개발하는 방향으로 움직임이 확대
- TrendForce는 수직계열화가 CPO 업계의 기본 전략으로 자리 잡고 있다고 평가
- 2027~2028년 CPO 시장의 본격적인 성장 국면에서는 실리콘 포토닉스 설계부터 광엔진 제조, 첨단 패키징까지 통제할 수 있는 업체들의 경쟁력이 부각될 전망
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Meritz Overnight Tech 2026. 7. 28 (화)
[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]
★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +2.72%, 1M +13.59%)
(DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +2.14%, 1M +8.77%)
NAND(MLC 64Gb: 1D +3.74%, 1W +3.74%, 1M +15.55%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
엔비디아, 오픈AI 데이터센터 투자 위한 최대 2,500억달러 규모 자금조달 보증 논의 (WSJ)
https://buly.kr/FAfyUoq
엔비디아, 글로벌 AI 보안 연합체 출범…네이버·SKT 참여 (연합뉴스)
https://buly.kr/4bkVx8p
엔비디아, 네이버 3대 주주 된다…10억달러 유상증자 참여 (동아일보)
https://buly.kr/9tDFDOn
삼성전자, HBM5 베이스다이에 2nm 공정 적용 추진 (Digitimes)
https://buly.kr/2UlQBgJ
AMD, 한국에 AI연구소 세운다...개방형 컴퓨팅 인프라도 구축 (서울경제)
https://buly.kr/DPWOzwi
화웨이, 내년 반도체 유리기판 상용화 추진…AI 반도체 공세 거세진다 (전자신문)
https://buly.kr/GP5Hfqq
中, DUV 노광장비 올해 양산 개시…ASML 주가 6% 급락 (연합인포맥스)
https://buly.kr/DaR9yme
중국 CXMT, 상장 직후 주가 470% 폭등…본토 시총 1위로 (한겨레)
https://buly.kr/6teMhpR
★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
SK하이닉스(+3.4%), Micron(-2.3%), Western Digital(-4.2%), Nanya(+8.7%), HPQ(+3.1%), Sony(+4.8%), Nvidia(-5%), Marvell(-2.6%), AMD(-5.2%), BOE(+3.1%), AUO(-6.3%), Sharp(+3.7%), 원익 IPS(+5.5%), 에스에프에이(+2.5%), AP시스템(+2.8%), 테스(+4.4%), ASML(-8.4%), AMAT(-3.6%), KLA(-3.4%), LAM Research(-4.5%), 솔브레인(+2.8%), 덕산네오룩스(+2.7%), UDC(+2.9%), Murata(-2.5%), Yageo(-2.6%), CATL(+4.4%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
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★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +2.72%, 1M +13.59%)
(DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +2.14%, 1M +8.77%)
NAND(MLC 64Gb: 1D +3.74%, 1W +3.74%, 1M +15.55%)
★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
엔비디아, 오픈AI 데이터센터 투자 위한 최대 2,500억달러 규모 자금조달 보증 논의 (WSJ)
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엔비디아, 글로벌 AI 보안 연합체 출범…네이버·SKT 참여 (연합뉴스)
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엔비디아, 네이버 3대 주주 된다…10억달러 유상증자 참여 (동아일보)
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삼성전자, HBM5 베이스다이에 2nm 공정 적용 추진 (Digitimes)
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AMD, 한국에 AI연구소 세운다...개방형 컴퓨팅 인프라도 구축 (서울경제)
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화웨이, 내년 반도체 유리기판 상용화 추진…AI 반도체 공세 거세진다 (전자신문)
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中, DUV 노광장비 올해 양산 개시…ASML 주가 6% 급락 (연합인포맥스)
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중국 CXMT, 상장 직후 주가 470% 폭등…본토 시총 1위로 (한겨레)
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★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
SK하이닉스(+3.4%), Micron(-2.3%), Western Digital(-4.2%), Nanya(+8.7%), HPQ(+3.1%), Sony(+4.8%), Nvidia(-5%), Marvell(-2.6%), AMD(-5.2%), BOE(+3.1%), AUO(-6.3%), Sharp(+3.7%), 원익 IPS(+5.5%), 에스에프에이(+2.5%), AP시스템(+2.8%), 테스(+4.4%), ASML(-8.4%), AMAT(-3.6%), KLA(-3.4%), LAM Research(-4.5%), 솔브레인(+2.8%), 덕산네오룩스(+2.7%), UDC(+2.9%), Murata(-2.5%), Yageo(-2.6%), CATL(+4.4%)
(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)
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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
LG이노텍(011070): 걱정말아요 그대
▶ 2Q26 Review: 이제 좋은 실적은 상수
- 2Q26 연결 매출액(5조 5,272억원)과 영업이익(2,458억원)은 당사 추정치를 각각 11.2%, 20.5% 상회
- 광학솔루션은 우호적인 환율 환경과 고객사의 공격적인 출하 전략이 맞물리며, 비수기임에도 성수기였던 지난해 3분기 실적을 초과 달성
- 패키지솔루션 역시 반도체기판의 높은 가동률과 전방위적인 판가 상승 효과에 힘입어, 2분기 기준 3년 만에 두 자릿수 영업이익률을 회복
▶ 3Q26 Preview: ABF 기판 성장 시작
- 3Q26 영업이익은 3,246억원(+59.3% YoY)으로 시장 컨센서스(2,942억원)를 10.2% 재차 상회할 전망
- 북미 고객사의 하반기 출시 모델 수 감소로 카메라모듈 전체 수요는 평년 대비 축소될 것으로 예상
- 다만 동사는 일부 모델 내 점유율 상승 효과에 메인 모델의 가변조리개 적용에 따른 ASP 상승 효과가 더해지며 수요 감소 영향을 일정 부분 상쇄할 전망
- 패키지솔루션은 RF-SiP와 BT 기판의 판가 상승 효과가 이어지며 수익성 개선세가 지속될 것으로 예상
- 특히 3분기부터 북미 고객사향 PC CPU용 ABF 기판 본격 양산이 예상되는 만큼, ABF 부문의 적자 폭 역시 유의미하게 축소될 것으로 기대
- 또한 이번 양산은 동사의 고사양 ABF 기판 시장 진입을 본격화하는 첫 양산 레퍼런스라는 점에서도 의미가 높은 변화
▶ ABF 기판 성장과 증설이 이끌 리레이팅 유효
- 투자의견 Buy를 유지하나, 경쟁사 P/E 멀티플 하락을 Target Multiple 산정에 반영해 적정주가는 120만원으로 하향 제시
- 다만 현 주가가 광학솔루션을 둘러싼 여러 우려가 상당 부분 선반영되며 연중 고점 대비 59.9% 하락한 만큼, 추가적인 하방 압력은 제한적이라고 판단
- 당사는 오히려 ‘28년 패키지솔루션의 전사 영업이익 기여도가 41%까지 확대되는 구조적인 체질 개선에 기반해, ABF 기판을 중심으로 한 반도체기판 부문의 높은 중장기 성장성이 기업가치 리레이팅을 견인할 수 있다는 기존 의견을 유지
- LG이노텍이 ABF 기판 시장의 후발주자임은 분명
- 다만 업계 전반의 공급 부족으로 기존 Tier1 업체들의 생산능력이 상당 부분 선점된 가운데, 동사가 RF-SiP를 통해 축적한 다수의 빅테크 고객사향 공급 레퍼런스는 신규 수주 기회를 확대하는 요인으로 작용
- 또한 동사 역시 기존 Tier1 업체들과 마찬가지로 고객사 선수금 기반의 대규모 증설이 진행될 전망
- 당사 추정 ABF 기판 관련 Capex는 2조원을 상회하며, 3개 이상의 빅테크 고객사로부터 선수금 확보를 기대
- 현재 ABF 기판의 매출 기여도는 미미하지만, 향후 성장 속도가 기존 Tier1 업체들을 크게 상회할 수 있다는 점은 기업가치 재평가를 견인할 핵심 요인으로 판단
https://buly.kr/GvpYdaY (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
LG이노텍(011070): 걱정말아요 그대
▶ 2Q26 Review: 이제 좋은 실적은 상수
- 2Q26 연결 매출액(5조 5,272억원)과 영업이익(2,458억원)은 당사 추정치를 각각 11.2%, 20.5% 상회
- 광학솔루션은 우호적인 환율 환경과 고객사의 공격적인 출하 전략이 맞물리며, 비수기임에도 성수기였던 지난해 3분기 실적을 초과 달성
- 패키지솔루션 역시 반도체기판의 높은 가동률과 전방위적인 판가 상승 효과에 힘입어, 2분기 기준 3년 만에 두 자릿수 영업이익률을 회복
▶ 3Q26 Preview: ABF 기판 성장 시작
- 3Q26 영업이익은 3,246억원(+59.3% YoY)으로 시장 컨센서스(2,942억원)를 10.2% 재차 상회할 전망
- 북미 고객사의 하반기 출시 모델 수 감소로 카메라모듈 전체 수요는 평년 대비 축소될 것으로 예상
- 다만 동사는 일부 모델 내 점유율 상승 효과에 메인 모델의 가변조리개 적용에 따른 ASP 상승 효과가 더해지며 수요 감소 영향을 일정 부분 상쇄할 전망
- 패키지솔루션은 RF-SiP와 BT 기판의 판가 상승 효과가 이어지며 수익성 개선세가 지속될 것으로 예상
- 특히 3분기부터 북미 고객사향 PC CPU용 ABF 기판 본격 양산이 예상되는 만큼, ABF 부문의 적자 폭 역시 유의미하게 축소될 것으로 기대
- 또한 이번 양산은 동사의 고사양 ABF 기판 시장 진입을 본격화하는 첫 양산 레퍼런스라는 점에서도 의미가 높은 변화
▶ ABF 기판 성장과 증설이 이끌 리레이팅 유효
- 투자의견 Buy를 유지하나, 경쟁사 P/E 멀티플 하락을 Target Multiple 산정에 반영해 적정주가는 120만원으로 하향 제시
- 다만 현 주가가 광학솔루션을 둘러싼 여러 우려가 상당 부분 선반영되며 연중 고점 대비 59.9% 하락한 만큼, 추가적인 하방 압력은 제한적이라고 판단
- 당사는 오히려 ‘28년 패키지솔루션의 전사 영업이익 기여도가 41%까지 확대되는 구조적인 체질 개선에 기반해, ABF 기판을 중심으로 한 반도체기판 부문의 높은 중장기 성장성이 기업가치 리레이팅을 견인할 수 있다는 기존 의견을 유지
- LG이노텍이 ABF 기판 시장의 후발주자임은 분명
- 다만 업계 전반의 공급 부족으로 기존 Tier1 업체들의 생산능력이 상당 부분 선점된 가운데, 동사가 RF-SiP를 통해 축적한 다수의 빅테크 고객사향 공급 레퍼런스는 신규 수주 기회를 확대하는 요인으로 작용
- 또한 동사 역시 기존 Tier1 업체들과 마찬가지로 고객사 선수금 기반의 대규모 증설이 진행될 전망
- 당사 추정 ABF 기판 관련 Capex는 2조원을 상회하며, 3개 이상의 빅테크 고객사로부터 선수금 확보를 기대
- 현재 ABF 기판의 매출 기여도는 미미하지만, 향후 성장 속도가 기존 Tier1 업체들을 크게 상회할 수 있다는 점은 기업가치 재평가를 견인할 핵심 요인으로 판단
https://buly.kr/GvpYdaY (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
두산(000150) : 새로운 매력 발산 시작
▶ 2Q26 Review: 새로운 날개가 견인한 최대 실적
- 2Q26 두산 전자BG 매출액(6,760억원)과 영업이익(2,013억원)은 영업이익 기준 당사 추정치(2,000억원)에 부합
- 기존 주력 고객사인 북미 NV사향 매출은 신제품 전환 과정에서 발생한 재고 조정 영향으로 전분기 대비 11% 감소하며 당사 예상치를 재차 하회
- 그럼에도 메모리 패키지와 북미 CSP향 네트워크 스위치, 광모듈향 매출이 동반 성장하며 역대 최고 분기 실적을 다시 경신
- 특히 광모듈향 매출은 전분기 대비 약 50% 증가해 시장 성장률을 크게 상회하며 동사의 기술 경쟁력과 높은 시장점유율을 재차 입증
▶ 아직도 배고프다
- '26년과 ’27년 전자BG의 영업이익을 각각 8,438억원(+74.0% YoY, OPM 30.2%), 1조 1,181억원(+40.0% YoY, OPM 32.4%)으로 전망하며, 기존 추정치 대비 각각 3.0%, 7.7% 상향 조정
- 3Q26부터 북미 고객사향 Vera Rubin용 CCL의 본격적인 출하를 예상
- Vera Rubin은 Blackwell 대비 층수와 면적 확대를 감안할 때 단일 제품당 CCL 소모량이 약 30% 증가하는 것으로 파악
- ASP 상승 폭이 기대 대비 제한적인 점은 아쉬우나, 물량 증가에 따른 규모의 경제 효과가 이를 상쇄할 것으로 기대
- 또한 4분기부터 현재 진행 중인 브라운필드 증설 효과가 중국 생산법인을 시작으로 반영될 예정
- 전자BG는 이미 ASIC 및 기타 GPU 고객사향 퀄 테스트를 통과했으나, 제한적인 생산능력으로 인해 본격적인 공급 시작이 지연
- 브라운필드 생산능력 확대에 맞춰 ASIC 고객사향 공급이 본격화되며, 고객 다변화와 추가적인 기업가치 리레이팅을 견인할 것으로 예상
- 광모듈향 CCL 매출의 고성장도 지속될 전망
- 현재 800G 광모듈 출하는 중국 광모듈 업체를 중심으로 전개되고 있으나, 향후 북미 업체들의 시장 진입과 함께 시장 규모가 본격 확대될 것으로 예상
- 또한 광모듈 사양이 1.6T로 상향될수록 CCL 역시 고사양화가 동반되는 만큼(표4), 물량과 제품 믹스 개선에 기반한 실적 눈높이 상향이 지속될 전망
- 당사 추정 동사의 광모듈향 CCL 매출액은 ‘25년 305억원에서 ‘26년 2,006억원, ‘27년 4,213억원으로의 가파른 성장세를 기대
▶ 투자의견 Buy 유지, 적정주가 240만원 제시
- 최근 동사의 주가 부진은 펀더멘털 훼손보다는 실트론 인수 지연에 대한 우려와 자회사 두산에너빌리티의 주가 약세가 맞물린 결과로 판단
- 당사는 두산의 시가총액에 반영된 전자BG의 기업가치가 여전히 타 CCL 업체 대비 저평가된 수준이며, 전자BG의 가치가 재평가되는 것만으로도 현 주가에서 상승 여력이 크다는 기존 의견을 유지
- 자회사 지분가치와 Peer 멀티플 하락을 반영해 적정주가를 240만원으로 소폭 하향 조정하나 삼성전기와 함께 자사 커버리지 내 최선호주 의견을 유지
https://buly.kr/E7BQxUh (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
두산(000150) : 새로운 매력 발산 시작
▶ 2Q26 Review: 새로운 날개가 견인한 최대 실적
- 2Q26 두산 전자BG 매출액(6,760억원)과 영업이익(2,013억원)은 영업이익 기준 당사 추정치(2,000억원)에 부합
- 기존 주력 고객사인 북미 NV사향 매출은 신제품 전환 과정에서 발생한 재고 조정 영향으로 전분기 대비 11% 감소하며 당사 예상치를 재차 하회
- 그럼에도 메모리 패키지와 북미 CSP향 네트워크 스위치, 광모듈향 매출이 동반 성장하며 역대 최고 분기 실적을 다시 경신
- 특히 광모듈향 매출은 전분기 대비 약 50% 증가해 시장 성장률을 크게 상회하며 동사의 기술 경쟁력과 높은 시장점유율을 재차 입증
▶ 아직도 배고프다
- '26년과 ’27년 전자BG의 영업이익을 각각 8,438억원(+74.0% YoY, OPM 30.2%), 1조 1,181억원(+40.0% YoY, OPM 32.4%)으로 전망하며, 기존 추정치 대비 각각 3.0%, 7.7% 상향 조정
- 3Q26부터 북미 고객사향 Vera Rubin용 CCL의 본격적인 출하를 예상
- Vera Rubin은 Blackwell 대비 층수와 면적 확대를 감안할 때 단일 제품당 CCL 소모량이 약 30% 증가하는 것으로 파악
- ASP 상승 폭이 기대 대비 제한적인 점은 아쉬우나, 물량 증가에 따른 규모의 경제 효과가 이를 상쇄할 것으로 기대
- 또한 4분기부터 현재 진행 중인 브라운필드 증설 효과가 중국 생산법인을 시작으로 반영될 예정
- 전자BG는 이미 ASIC 및 기타 GPU 고객사향 퀄 테스트를 통과했으나, 제한적인 생산능력으로 인해 본격적인 공급 시작이 지연
- 브라운필드 생산능력 확대에 맞춰 ASIC 고객사향 공급이 본격화되며, 고객 다변화와 추가적인 기업가치 리레이팅을 견인할 것으로 예상
- 광모듈향 CCL 매출의 고성장도 지속될 전망
- 현재 800G 광모듈 출하는 중국 광모듈 업체를 중심으로 전개되고 있으나, 향후 북미 업체들의 시장 진입과 함께 시장 규모가 본격 확대될 것으로 예상
- 또한 광모듈 사양이 1.6T로 상향될수록 CCL 역시 고사양화가 동반되는 만큼(표4), 물량과 제품 믹스 개선에 기반한 실적 눈높이 상향이 지속될 전망
- 당사 추정 동사의 광모듈향 CCL 매출액은 ‘25년 305억원에서 ‘26년 2,006억원, ‘27년 4,213억원으로의 가파른 성장세를 기대
▶ 투자의견 Buy 유지, 적정주가 240만원 제시
- 최근 동사의 주가 부진은 펀더멘털 훼손보다는 실트론 인수 지연에 대한 우려와 자회사 두산에너빌리티의 주가 약세가 맞물린 결과로 판단
- 당사는 두산의 시가총액에 반영된 전자BG의 기업가치가 여전히 타 CCL 업체 대비 저평가된 수준이며, 전자BG의 가치가 재평가되는 것만으로도 현 주가에서 상승 여력이 크다는 기존 의견을 유지
- 자회사 지분가치와 Peer 멀티플 하락을 반영해 적정주가를 240만원으로 소폭 하향 조정하나 삼성전기와 함께 자사 커버리지 내 최선호주 의견을 유지
https://buly.kr/E7BQxUh (링크)
*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.
Forwarded from [메리츠 중국 최설화]
현지 내용을 조사해보면, 이는 중국 교통대학교 교수가 6월 내부 회의에서 언급한 내용으로, 해외 언론이 이를 기사로 지금 발간한 것으로 보입니다.
정확히 어느 회사인지 밝히지 않아, 실제 진도는 좀 더 확인이 필요해 보입니다.
https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4427124
정확히 어느 회사인지 밝히지 않아, 실제 진도는 좀 더 확인이 필요해 보입니다.
https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4427124
연합인포맥스
"中, DUV 노광장비 올해 양산 개시"…ASML 주가 6% 급락
중국이 노광장비를 생산하기 시작했다는 보도에 그간 관련 시장을 지배하던 ASML의 주가가 27일(현지시간) 6% 넘게 급락하고 있다.이날 미 온라인 매체 디 인포메이션에 따르면 중국은 올해 침지식 심자외선(DUV)...
[메리츠 중국 최설화]
현지 내용을 조사해보면, 이는 중국 교통대학교 교수가 6월 내부 회의에서 언급한 내용으로, 해외 언론이 이를 기사로 지금 발간한 것으로 보입니다. 정확히 어느 회사인지 밝히지 않아, 실제 진도는 좀 더 확인이 필요해 보입니다. https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4427124
* 당사는 이미 지난 4월 세미콘차이나 탐방기를 통해 중국 SMEE 노광기를 소개한 바 있음
- 동사는 2023년 28nm 노광장비를 개발했다고 발표한 바 있으나 양산을 논할 단계는 아직 아닌 상황
- ArF 90nm 대응이 가능하나 지난 행사에는 110nm급 노광 장비를 전시
‐ 동사 발표 계획 대비 실제 진행 속도는 지속 지연되는 점에 주목
- 동사는 2023년 28nm 노광장비를 개발했다고 발표한 바 있으나 양산을 논할 단계는 아직 아닌 상황
- ArF 90nm 대응이 가능하나 지난 행사에는 110nm급 노광 장비를 전시
‐ 동사 발표 계획 대비 실제 진행 속도는 지속 지연되는 점에 주목
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
PI첨단소재 2Q26 실적발표 안내드립니다.
매출액: 775억원 (vs 컨센서스 783억원)
영업이익: 230억원 (vs 컨센서스 200억원)
지배주주순이익: 175억원 (vs 컨센서스 161억원)
https://buly.kr/8pihXOt (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
PI첨단소재 2Q26 실적발표 안내드립니다.
매출액: 775억원 (vs 컨센서스 783억원)
영업이익: 230억원 (vs 컨센서스 200억원)
지배주주순이익: 175억원 (vs 컨센서스 161억원)
https://buly.kr/8pihXOt (Dart)
* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]
▶ AI助力 PCB加速半導體化
- AI 서버 플랫폼 업그레이드로 PCB가 고정밀·고자본집약적 산업으로 진화하며, 이른바 PCB의 ‘반도체화’가 가속화
- 시장에서는 PCB 반도체화가 단기 가치 상승, 설계·양산 난이도 상승, 고급 캐파의 경쟁 장벽화라는 세 가지 흐름을 반영한다고 평가
- Nvidia 차세대 VR200 랙의 PCB 가치는 약 11.67만달러로, GB300 약 3.51만달러 대비 233% 증가하며 비메모리 부품 중 가치 상승폭이 큰 품목으로 부상
- 신규 플랫폼은 PCB 층수와 면적 증가뿐 아니라, 고다층 PCB가 일부 기존 연결 부품을 대체하면서 보드 수량, 소재 사용량, 공정 난이도가 동반 상승
- 기판 소재가 M8에서 M9·M10으로 업그레이드되며 고급 동박, 저유전 유리섬유 직물, 수지, 구형 실리카 파우더에 대한 순도, 열팽창계수, 유전손실, 표면 평탄도 요구가 상승
- 이에 따라 업스트림 소재는 일반 산업재에서 고객 인증과 기술 장벽을 갖춘 핵심 전자소재로 전환되는 중
- AI PCB는 M9 저손실 소재와 mSAP 공정을 통해 선폭·선간격이 약 15~25㎛까지 축소되며, 점차 IC 기판 수준에 근접
- 직교 백플레인과 고다층 PCB는 다중 라미네이션, 블라인드비아 정렬, 도금 균일성, 고속 신호 무결성 제어가 필요해 공정 오차 발생 시 수율에 직접 영향
- 고객사의 공급사 선정 기준은 가격 중심에서 양산 수율, 납기 안정성, 엔지니어링 협업 능력으로 전환
- 고급 AI PCB는 인증 기간이 길고, 인증 완료 후 공급사 변경이 쉽지 않아 주문과 R&D 자원이 안정적 양산 능력을 보유한 대형 PCB 업체로 집중
- 향후 CoWoP 등 신규 구조가 도입될 경우 PCB가 일부 패키지 기판 기능을 직접 담당할 가능성이 있으며, PCB와 IC 기판 간 기술 경계는 더욱 흐려질 전망
- 고정밀 드릴링 장비, 라미네이션 장비, mSAP 도금 라인, AOI 장비 리드타임이 길어지고 있어 고급 PCB 공급은 단기간에 확대되기 어려운 구조
- PCB 반도체화는 산업 내 가치 배분을 재편할 전망. CCL, 동박, 유리섬유 직물 등 업스트림 소재는 스펙 업그레이드와 공급 제약으로 가격 탄력성을 먼저 반영하고, 중류 PCB 업체는 AI 플랫폼 양산, 믹스 개선, 원가 전가를 통해 매출과 이익 성장을 점진 반영할 전망
https://buly.kr/8TtBaGT (링크)
*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시 자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.
▶ AI助力 PCB加速半導體化
- AI 서버 플랫폼 업그레이드로 PCB가 고정밀·고자본집약적 산업으로 진화하며, 이른바 PCB의 ‘반도체화’가 가속화
- 시장에서는 PCB 반도체화가 단기 가치 상승, 설계·양산 난이도 상승, 고급 캐파의 경쟁 장벽화라는 세 가지 흐름을 반영한다고 평가
- Nvidia 차세대 VR200 랙의 PCB 가치는 약 11.67만달러로, GB300 약 3.51만달러 대비 233% 증가하며 비메모리 부품 중 가치 상승폭이 큰 품목으로 부상
- 신규 플랫폼은 PCB 층수와 면적 증가뿐 아니라, 고다층 PCB가 일부 기존 연결 부품을 대체하면서 보드 수량, 소재 사용량, 공정 난이도가 동반 상승
- 기판 소재가 M8에서 M9·M10으로 업그레이드되며 고급 동박, 저유전 유리섬유 직물, 수지, 구형 실리카 파우더에 대한 순도, 열팽창계수, 유전손실, 표면 평탄도 요구가 상승
- 이에 따라 업스트림 소재는 일반 산업재에서 고객 인증과 기술 장벽을 갖춘 핵심 전자소재로 전환되는 중
- AI PCB는 M9 저손실 소재와 mSAP 공정을 통해 선폭·선간격이 약 15~25㎛까지 축소되며, 점차 IC 기판 수준에 근접
- 직교 백플레인과 고다층 PCB는 다중 라미네이션, 블라인드비아 정렬, 도금 균일성, 고속 신호 무결성 제어가 필요해 공정 오차 발생 시 수율에 직접 영향
- 고객사의 공급사 선정 기준은 가격 중심에서 양산 수율, 납기 안정성, 엔지니어링 협업 능력으로 전환
- 고급 AI PCB는 인증 기간이 길고, 인증 완료 후 공급사 변경이 쉽지 않아 주문과 R&D 자원이 안정적 양산 능력을 보유한 대형 PCB 업체로 집중
- 향후 CoWoP 등 신규 구조가 도입될 경우 PCB가 일부 패키지 기판 기능을 직접 담당할 가능성이 있으며, PCB와 IC 기판 간 기술 경계는 더욱 흐려질 전망
- 고정밀 드릴링 장비, 라미네이션 장비, mSAP 도금 라인, AOI 장비 리드타임이 길어지고 있어 고급 PCB 공급은 단기간에 확대되기 어려운 구조
- PCB 반도체화는 산업 내 가치 배분을 재편할 전망. CCL, 동박, 유리섬유 직물 등 업스트림 소재는 스펙 업그레이드와 공급 제약으로 가격 탄력성을 먼저 반영하고, 중류 PCB 업체는 AI 플랫폼 양산, 믹스 개선, 원가 전가를 통해 매출과 이익 성장을 점진 반영할 전망
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