[메리츠증권 IT 소재장비 김동관]

ISC 2Q26 실적발표 안내드립니다.

매출액: 729억원 (vs 컨센서스 698억원)
영업이익: 213억원 (vs 컨센서스 217억원)
지배주주순이익: 193억원 (vs 컨센서스 204억원)

https://buly.kr/1n6NxBS (Dart)

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

* SK하이닉스 2Q26 세전이익 코스피 최초 100조원 돌파 예상

- 코스피 역대 분기 세전이익은 금번 메모리 업사이클로인한 1Q26 (삼성전자, SK하이닉스, SK스퀘어, SK)에 역대 1, 2, 4, 5위를 기록

‐ SK하이닉스는 이번분기 102조원의 세전이익을 기록하며 역대 1위 등극 예상

- [특이점] 역대 3위: 한국전력 12.5조원 (3Q15), 6위: (주)대우 7.9조원 (3Q00)

- 지난 수년간 기업가치극대화를 노린 SK하이닉스의 다양한 지분투자 (협력확대)가 가시화되며, 40조원 이상의 영업외이익이 발생할 전망 (영업이익은 컨센서스에 부합하는 60.1조원 추정)

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 《電零組》臻鼎-KY集團禮鼎李定轉：積極擴產也無法滿足需求

- 대만 Zhen Ding 산하 IC 기판 업체 Liding은 업계 최고 수준의 공정 기술을 기반으로 반도체 대형 고객사와 CSP 업체들의 캐파 협의가 활발하게 진행 중

- Liding 회장은 AI로 고급 IC 기판 산업에 구조적 변화가 나타났으며, 업계 평균 주문 가시성은 이미 3년 뒤까지 확대됐다고 언급

- 적극적인 증설에도 고객 수요를 충족하기 어려운 상황으로, 향후 IC 기판 산업은 성장 기울기가 완만해질 수는 있어도 수급 반전은 나타나기 어렵다고 전망

- 회사는 2011년 Qinhuangdao IC 기판 공장 설립, 2013년 WBCSP 양산, 2018년 FC-CSP(BT) 양산, 2024년 Shenzhen 1공장 FC-BGA(ABF 기판) 양산까지 14년간 기술력을 축적

- Shenzhen 1공장은 자동화율 95%의 첨단 스마트팩토리로, 드릴링, 도금, 라미네이션, 베이킹, 초저온·상온 공정, 솔더볼 평탄도 등 ABF 기판 핵심 난공정을 개선해 수율을 글로벌 선두권 수준까지 끌어올림

- 회사는 고급 ABF 기판 수율이 이미 업계 수준을 따라잡았으며, 디지털 전환을 통해 각 공정을 고도화하고 수율을 업계 1위 수준까지 높이는 것이 목표라고 설명

- AI 고급 칩과 HBM 수요 확대로 ABF 및 BT 기판 수요가 급증하는 가운데, 20층 이상 대형 고급 IC 기판을 안정적으로 공급 가능한 업체는 제한적

- AI 수요 확대, BT·ABF 가격 인상, 규모의 경제 효과로 Zhending은 1Q26 흑자전환에 성공했으며, 분기 순이익 5,011만위안 기록

- 고객사 캐파 선점, 규모의 경제, 수율 개선이 이어지며 Zhending은 높은 성장 잠재력을 보유한 것으로 평가

- Zhending은 수요 대응을 위해 Shenzhen 1단지 2공장에 장비 반입을 시작했으며, 1Q27 양산 진입 예정. Shenzhen 2단지 내 4개 공장 건설 계획도 착수

- 향후 신공장 증설은 ABF 기판 중심으로 진행될 예정이며, BT 기판은 고객사의 물량 보장 여부에 따라 증설 여부를 결정할 계획

- ABF 기판 전면 양산에 따라 ABF와 BT 매출 비중은 현재 5:5에서 올해 말 6:4, 2027년 7:3으로 전환될 전망. ABF 기판이 Liding 실적 성장의 핵심 동력으로 부상

https://buly.kr/5JPXcuh (CTEE)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

한솔테크닉스 2Q26 실적발표 안내드립니다.

매출액: 3,351억원
영업이익: 142억원
지배주주순이익: 81억원

https://buly.kr/9tDF8pP (Dart)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

LG이노텍 2Q26 실적발표 안내드립니다.

매출액: 5조 5,272억원 (vs 컨센서스 4조 9,777억원)
영업이익: 2,458억원 (vs 컨센서스 1,846억원)
지배주주순이익: 1,697억원 (vs 컨센서스 1,457억원)

https://buly.kr/2UlPxKg (Dart)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

두산 2Q26 실적발표 안내드립니다.

매출액: 5조 5,861억원 (vs 컨센서스 5조 5,174억원)
영업이익: 4,884억원 (vs 컨센서스 4,572억원)
지배주주순이익: 3,551억원 (vs 컨센서스 1,551억원)

https://buly.kr/CM1quB9 (Dart)

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[메리츠증권 IT 소재장비 김동관]

ISC(095340): 견조한 실적, 더 좋아질 하반기

- ISC는 2Q26 매출액 729억원(+41% YoY; 이하 YoY), 영업이익 213억원(+56%, OPM 29.2%) 기록. 컨센서스 대비 매출액 상회(+5%) 불구 저수익성 레거시 메모리의 일회성 매출 증가 및 일회성 비용 영향에 영업이익은 컨센서스 부합

- 데이터센터향 매출 비중 75% 기록. 서버 CPU향 매출 성장(2Q26 110억원)과 GPU향 견조한 매출 (330억원 추정)이 성장 견인

- ISC의 3Q26E 매출액은 823억원(+28%), 영업이익은 276억원(+58%; OPM 34%)으로 예상. 데이터센터, 모바일 등 비메모리 반도체향 소켓 출하 증가 실적 성장을 견인할 전망

- 동사는 실적발표회를 통해 1) 하반기 데이터센터향 양산 물량 공급 증가, 2) 북미 모바일 고객사 플래그십 AP 출시 효과 반영, 3) 저부가 메모리 비중 축소 및 하이엔드 비중 증가로 수익성 개선 전망을 제시

- 그 밖에도 차세대 인터페이스 테스트 소켓 ‘ISC Link Edge’의 장기 공급(27년 본격화), 데이터센터향 소켓 전용 라인 구축 (2H26E 개시 예상) 계획을 발표. AI 인프라 투자 규모의 지속적인 상향과 메모리/비메모리 전반의 반도체 수요 폭증이 사업 계획에 긍정적으로 반영되는 국면으로 판단

- 동사 주가는 상반기 국내외 peer 전반의 밸류에이션 리레이팅과 우호적 패시브 수급 환경 효과로 급등한 후 최근 급격한 조정을 지나는 중

- 당사 추정치 기준 동사의 12MF PER은 26배로 과거 평균(24배) 수준까지 근접. 이제는 하반기 분기 실적 개선과 2027년 장기공급계약 및 capa 증설 효과가 예상되는 상황인 만큼 점진적 매수 접근이 유효하다는 판단

- 투자의견 Buy 유지, 적정주가는 글로벌 peer의 밸류에이션 축소를 반영해 24.3만원으로 하향 조정

https://vo.la/V58qyBQ (링크)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

일본 MLCC 공급업체 Taiyo Yuden, 9월 1일 출하분부터 MLCC 가격 재인상 재차 공지

(출처: Taiyo Yuden IR)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ NVIDIA and Broadcom Begin Volume Ramp of CPO Switches, with Optical Engine Yield and Advanced Packaging Capacity Emerging as Key Expansion Bottlenecks, Says TrendForce

- TrendForce에 따르면 NVIDIA는 일부 파트너사를 대상으로 차세대 Spectrum-X CPO 스위치 출하를 시작했으며, Broadcom도 51.2T Bailly CPO 스위치의 제한적 양산을 진행

- NVIDIA의 Spectrum-X CPO 스위치는 TSMC의 COUPE 첨단 패키징 기술을 기반으로 최대 400Tb/s의 스위칭 용량을 지원하며, 2026년 하반기부터 생산능력이 확대될 전망

- Broadcom의 Bailly 역시 Delta Electronics와 Micas Networks의 지원을 통해 양산 단계에 진입했으며, 기존 플러거블 광트랜시버 대비 전력 소비를 최대 70% 절감해 Meta 등 하이퍼스케일 고객사의 검증을 완료

- CPO 시장의 본격적인 확대 과정에서는 광엔진, 실리콘 포토닉스, 첨단 패키징의 공급능력이 핵심 병목으로 작용할 전망

- 광엔진은 높은 제조 수율과 열관리 역량이 요구돼 양산 가능 업체가 제한적이며, 실리콘 포토닉스 역시 웨이퍼 제조와 패키징의 높은 정밀도 및 긴 증설 기간으로 단기 공급 확대의 제약이 존재

- 또한 CPO에 적용되는 2.5D·3D 패키징은 AI 및 HPC 반도체와 동일한 생산자원을 공유하기 때문에 공급 부족이 심화될 가능성이 상존

- 공급망 압박이 커지면서 업체별 전략도 뚜렷하게 분화

- 일부 클라우드 하이퍼스케일러는 장기 구매계약을 통해 공급을 선점하고, 상류 실리콘 포토닉스 업체에 전략적 지분 투자를 단행

- NVIDIA는 첨단 패키징 생산능력을 보유한 TSMC와의 협력을 강화하며 수직계열화를 추진

- 반면 Google과 같은 업체들은 외부 공급업체에 대한 의존도를 낮추기 위해 광학 부품을 자체 개발하는 방향으로 움직임이 확대

- TrendForce는 수직계열화가 CPO 업계의 기본 전략으로 자리 잡고 있다고 평가

- 2027~2028년 CPO 시장의 본격적인 성장 국면에서는 실리콘 포토닉스 설계부터 광엔진 제조, 첨단 패키징까지 통제할 수 있는 업체들의 경쟁력이 부각될 전망

https://buly.kr/ChrMv3G (Trendforce)

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Meritz Overnight Tech 2026. 7. 28 (화)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D 0.00%, 1W +2.72%, 1M +13.59%)
(DDR5 16Gb: 1D 0.00%, 1W +2.14%, 1M +8.77%)
NAND(MLC 64Gb: 1D +3.74%, 1W +3.74%, 1M +15.55%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
엔비디아, 오픈AI 데이터센터 투자 위한 최대 2,500억달러 규모 자금조달 보증 논의 (WSJ)
https://buly.kr/FAfyUoq

엔비디아, 글로벌 AI 보안 연합체 출범…네이버·SKT 참여 (연합뉴스)
https://buly.kr/4bkVx8p

엔비디아, 네이버 3대 주주 된다…10억달러 유상증자 참여 (동아일보)
https://buly.kr/9tDFDOn

삼성전자, HBM5 베이스다이에 2nm 공정 적용 추진 (Digitimes)
https://buly.kr/2UlQBgJ

AMD, 한국에 AI연구소 세운다...개방형 컴퓨팅 인프라도 구축 (서울경제)
https://buly.kr/DPWOzwi

화웨이, 내년 반도체 유리기판 상용화 추진…AI 반도체 공세 거세진다 (전자신문)
https://buly.kr/GP5Hfqq

中, DUV 노광장비 올해 양산 개시…ASML 주가 6% 급락 (연합인포맥스)
https://buly.kr/DaR9yme

중국 CXMT, 상장 직후 주가 470% 폭등…본토 시총 1위로 (한겨레)
https://buly.kr/6teMhpR

★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
SK하이닉스(+3.4%), Micron(-2.3%), Western Digital(-4.2%), Nanya(+8.7%), HPQ(+3.1%), Sony(+4.8%), Nvidia(-5%), Marvell(-2.6%), AMD(-5.2%), BOE(+3.1%), AUO(-6.3%), Sharp(+3.7%), 원익 IPS(+5.5%), 에스에프에이(+2.5%), AP시스템(+2.8%), 테스(+4.4%), ASML(-8.4%), AMAT(-3.6%), KLA(-3.4%), LAM Research(-4.5%), 솔브레인(+2.8%), 덕산네오룩스(+2.7%), UDC(+2.9%), Murata(-2.5%), Yageo(-2.6%), CATL(+4.4%)

(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

LG이노텍(011070): 걱정말아요 그대

▶ 2Q26 Review: 이제 좋은 실적은 상수

- 2Q26 연결 매출액(5조 5,272억원)과 영업이익(2,458억원)은 당사 추정치를 각각 11.2%, 20.5% 상회

- 광학솔루션은 우호적인 환율 환경과 고객사의 공격적인 출하 전략이 맞물리며, 비수기임에도 성수기였던 지난해 3분기 실적을 초과 달성

- 패키지솔루션 역시 반도체기판의 높은 가동률과 전방위적인 판가 상승 효과에 힘입어, 2분기 기준 3년 만에 두 자릿수 영업이익률을 회복

▶ 3Q26 Preview: ABF 기판 성장 시작

- 3Q26 영업이익은 3,246억원(+59.3% YoY)으로 시장 컨센서스(2,942억원)를 10.2% 재차 상회할 전망

- 북미 고객사의 하반기 출시 모델 수 감소로 카메라모듈 전체 수요는 평년 대비 축소될 것으로 예상

- 다만 동사는 일부 모델 내 점유율 상승 효과에 메인 모델의 가변조리개 적용에 따른 ASP 상승 효과가 더해지며 수요 감소 영향을 일정 부분 상쇄할 전망

- 패키지솔루션은 RF-SiP와 BT 기판의 판가 상승 효과가 이어지며 수익성 개선세가 지속될 것으로 예상

- 특히 3분기부터 북미 고객사향 PC CPU용 ABF 기판 본격 양산이 예상되는 만큼, ABF 부문의 적자 폭 역시 유의미하게 축소될 것으로 기대

- 또한 이번 양산은 동사의 고사양 ABF 기판 시장 진입을 본격화하는 첫 양산 레퍼런스라는 점에서도 의미가 높은 변화

▶ ABF 기판 성장과 증설이 이끌 리레이팅 유효

- 투자의견 Buy를 유지하나, 경쟁사 P/E 멀티플 하락을 Target Multiple 산정에 반영해 적정주가는 120만원으로 하향 제시

- 다만 현 주가가 광학솔루션을 둘러싼 여러 우려가 상당 부분 선반영되며 연중 고점 대비 59.9% 하락한 만큼, 추가적인 하방 압력은 제한적이라고 판단

- 당사는 오히려 ‘28년 패키지솔루션의 전사 영업이익 기여도가 41%까지 확대되는 구조적인 체질 개선에 기반해, ABF 기판을 중심으로 한 반도체기판 부문의 높은 중장기 성장성이 기업가치 리레이팅을 견인할 수 있다는 기존 의견을 유지

- LG이노텍이 ABF 기판 시장의 후발주자임은 분명

- 다만 업계 전반의 공급 부족으로 기존 Tier1 업체들의 생산능력이 상당 부분 선점된 가운데, 동사가 RF-SiP를 통해 축적한 다수의 빅테크 고객사향 공급 레퍼런스는 신규 수주 기회를 확대하는 요인으로 작용

- 또한 동사 역시 기존 Tier1 업체들과 마찬가지로 고객사 선수금 기반의 대규모 증설이 진행될 전망

- 당사 추정 ABF 기판 관련 Capex는 2조원을 상회하며, 3개 이상의 빅테크 고객사로부터 선수금 확보를 기대

- 현재 ABF 기판의 매출 기여도는 미미하지만, 향후 성장 속도가 기존 Tier1 업체들을 크게 상회할 수 있다는 점은 기업가치 재평가를 견인할 핵심 요인으로 판단

https://buly.kr/GvpYdaY (링크)

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[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

두산(000150) : 새로운 매력 발산 시작

▶ 2Q26 Review: 새로운 날개가 견인한 최대 실적

- 2Q26 두산 전자BG 매출액(6,760억원)과 영업이익(2,013억원)은 영업이익 기준 당사 추정치(2,000억원)에 부합

- 기존 주력 고객사인 북미 NV사향 매출은 신제품 전환 과정에서 발생한 재고 조정 영향으로 전분기 대비 11% 감소하며 당사 예상치를 재차 하회

- 그럼에도 메모리 패키지와 북미 CSP향 네트워크 스위치, 광모듈향 매출이 동반 성장하며 역대 최고 분기 실적을 다시 경신

- 특히 광모듈향 매출은 전분기 대비 약 50% 증가해 시장 성장률을 크게 상회하며 동사의 기술 경쟁력과 높은 시장점유율을 재차 입증

▶ 아직도 배고프다

- '26년과 ’27년 전자BG의 영업이익을 각각 8,438억원(+74.0% YoY, OPM 30.2%), 1조 1,181억원(+40.0% YoY, OPM 32.4%)으로 전망하며, 기존 추정치 대비 각각 3.0%, 7.7% 상향 조정

- 3Q26부터 북미 고객사향 Vera Rubin용 CCL의 본격적인 출하를 예상

- Vera Rubin은 Blackwell 대비 층수와 면적 확대를 감안할 때 단일 제품당 CCL 소모량이 약 30% 증가하는 것으로 파악

- ASP 상승 폭이 기대 대비 제한적인 점은 아쉬우나, 물량 증가에 따른 규모의 경제 효과가 이를 상쇄할 것으로 기대

- 또한 4분기부터 현재 진행 중인 브라운필드 증설 효과가 중국 생산법인을 시작으로 반영될 예정

- 전자BG는 이미 ASIC 및 기타 GPU 고객사향 퀄 테스트를 통과했으나, 제한적인 생산능력으로 인해 본격적인 공급 시작이 지연

- 브라운필드 생산능력 확대에 맞춰 ASIC 고객사향 공급이 본격화되며, 고객 다변화와 추가적인 기업가치 리레이팅을 견인할 것으로 예상

- 광모듈향 CCL 매출의 고성장도 지속될 전망

- 현재 800G 광모듈 출하는 중국 광모듈 업체를 중심으로 전개되고 있으나, 향후 북미 업체들의 시장 진입과 함께 시장 규모가 본격 확대될 것으로 예상

- 또한 광모듈 사양이 1.6T로 상향될수록 CCL 역시 고사양화가 동반되는 만큼(표4), 물량과 제품 믹스 개선에 기반한 실적 눈높이 상향이 지속될 전망

- 당사 추정 동사의 광모듈향 CCL 매출액은 ‘25년 305억원에서 ‘26년 2,006억원, ‘27년 4,213억원으로의 가파른 성장세를 기대

▶ 투자의견 Buy 유지, 적정주가 240만원 제시

- 최근 동사의 주가 부진은 펀더멘털 훼손보다는 실트론 인수 지연에 대한 우려와 자회사 두산에너빌리티의 주가 약세가 맞물린 결과로 판단

- 당사는 두산의 시가총액에 반영된 전자BG의 기업가치가 여전히 타 CCL 업체 대비 저평가된 수준이며, 전자BG의 가치가 재평가되는 것만으로도 현 주가에서 상승 여력이 크다는 기존 의견을 유지

- 자회사 지분가치와 Peer 멀티플 하락을 반영해 적정주가를 240만원으로 소폭 하향 조정하나 삼성전기와 함께 자사 커버리지 내 최선호주 의견을 유지

https://buly.kr/E7BQxUh (링크)

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현지 내용을 조사해보면, 이는 중국 교통대학교 교수가 6월 내부 회의에서 언급한 내용으로, 해외 언론이 이를 기사로 지금 발간한 것으로 보입니다.

정확히 어느 회사인지 밝히지 않아, 실제 진도는 좀 더 확인이 필요해 보입니다.

https://news.einfomax.co.kr/news/articleView.html?idxno=4427124