[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ Nvidia 800V HVDC enters production in 1Q27, Delta set for 2Q ramp

- SemiAnalysis는 Nvidia 800V HVDC 전력 아키텍처의 대규모 도입 시점이 기존 2027년에서 2028년 이후로 지연될 수 있다고 전망하며 AI 전력 공급망 성장 우려 제기

- 공급망은 시장이 지연 원인과 양산 일정을 잘못 해석했다고 설명. 이번 이슈는 기술 로드맵 변경이 아니라 1차 제품 설계 검증 지연에 해당

- 전력 캐비닛, BBU, 배터리팩 및 관련 부품은 재검증을 위해 다시 제출됐으며, 검증은 순조롭게 진행 중

- Delta Electronics는 1Q27 말 800V HVDC 제품 소량 생산을 시작하고, 2Q27부터 고객사 도입 일정에 맞춰 출하를 점진 확대할 가능성

- 지연의 핵심 원인은 800V HVDC 기술 자체가 아니라 제품 설계 검증. 1차 제품 시스템 검증 과정에서 잠재적 단락 리스크가 확인됐고, 미국 고객사들이 추가 검증을 요구

- 이에 따라 시스템 재설계와 고객 인증 일정이 연장됐으며, Delta Electronics, Simplo Technology, 업스트림 소재 업체들도 납품 일정을 조정

- 공급망은 현재 제품 생산 가능 여부의 문제가 아니라 설계 수정과 검증의 문제라고 설명하며, 장기적으로 800V HVDC가 AI 데이터센터 주류 전력 아키텍처가 되는 방향은 변하지 않았다고 평가

- Rubin 플랫폼이 여전히 50V 전력 구조를 사용하기 때문에 800V HVDC 필요성이 낮아졌다는 해석도 오해라고 지적. 50V는 랙 내부 전력 분배, 800V HVDC는 데이터센터에서 랙까지의 고전압 전력 공급 역할

- Rubin Ultra 및 이후 플랫폼에서는 랙당 전력 소모가 600kW~1MW까지 상승할 전망. 기존 AC 및 저전압 구조는 과도한 전류, 전송 손실, 냉각 제약에 직면

- 초기 도입기에는 ±400V HVDC와 800V HVDC가 병존할 전망. ±400V는 과도기 옵션, 800V는 플랫폼 진화와 제품 검증 완료에 따라 침투율 확대 예상

- 800V HVDC 도입 시점은 기존 기대 대비 소폭 지연됐지만, 이는 수요 훼손이 아니라 출하 시점 지연에 가까운 것으로 해석

- 1Q27 말 공식 생산 시작, 2Q27부터 점진적 램프업 예상. 2027년부터 대형 CSP 투자 확대와 AI 데이터센터 전력 인프라 업그레이드가 대만 전력공급장치 및 관련 부품 업체의 신규 성장 사이클을 견인할 전망

https://buly.kr/2fg9kSk (Digitimes)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 7. 24 (금)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +0.31%, 1W +3.73%, 1M +12.30%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.33%, 1W +3.27%, 1M +8.60%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +0.94%, 1M +11.39%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
2Q26 Intel 실적발표. 매출액 161억달러(+25% YoY), 조정 EPS 0.42달러를 기록하며 시장 예상치 144억달러, 0.21달러를 크게 상회. 데이터센터·AI 매출액은 63억달러(+59% YoY)를 기록했으며, AI 인프라 투자 확대로 서버 CPU 수요가 생산능력을 상회하고 있다고 설명. 고객사와 가격 또는 물량을 확정하는 장기공급계약 10건을 체결했으며, 26년 Capex 가이던스도 기존 180억달러에서 200억달러로 상향. 차분기 가이던스는 매출액 158~168억달러, 조정 EPS 0.38달러를 제시하며 시장 예상치 151억달러, 0.27달러를 상회. 시간외 주가는 실적발표 직후 최대 11%대까지 상승했으나 현재 2.7% 상승 중 (CNBC)
https://buly.kr/DlLtWiV

인텔·AMD, 서버 CPU 가격 급등 속 중국 고객사와 장기 공급계약 체결 (Reuters)
https://buly.kr/58UlDTZ

AMD, 차세대 AI 칩 핵심축에 HBM4 배치… "매년 메모리 대역폭 강화" (조선비즈)
https://buly.kr/4FuyZ4V

머스크, 마이크론이 테슬라에 메모리 반도체 물량 ‘상당 규모’ 공급했다고 밝혀 (Bloomberg)
https://buly.kr/9XNhzZp

SK하이닉스, 청주 P&T7 클린룸 오픈 3개월 앞당긴다 (디일렉)
https://buly.kr/883e7rr

퀄컴, 삼성전자에 스냅드래곤 공급 확대 (디일렉)
https://buly.kr/DaR8JDP

리벨리온, SKT 초거대 AI 'A.X K1' 서버 구동 성공…국산 NPU 기술력 입증 (지디넷)
https://han.gl/BKoih

구글, TPU 외부 판매 시동…클라우드 사업 ‘시스템 판매’로 확장 (디지털데일리)
https://buly.kr/8env5PU

국민성장펀드, LG디스플레이에 1조원대 저리대출 (연합뉴스)
https://buly.kr/4QpjWlo

★ 전일 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(+3.7%), SK하이닉스(+2.6%), Micron(+3.2%), Nanya(-4.4%), LG전자(+2.6%), HPQ(-2.4%), Lenovo(+2.2%), ZTE(-4.2%), Intel(-2.3%), Qualcomm(-2.6%), TI(-3.1%), STMicro(-17.7%), AMD(-2.3%), DB하이텍(+4%), SMIC(-2.9%), LG디스플레이(+3.7%), 에스에프에이(+5.5%), AP시스템(+4.2%), 솔브레인(+7.1%), 덕산네오룩스(+6.3%), 이녹스첨단소재(+5.7%), UDC(-2.7%), Merck(+2.4%), 삼성전기(+7.7%), Murata(+2.7%), 삼성SDI(+11.5%), LG에너지솔루션(+8.4%), CATL(+3.7%)

(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

KH바텍(060720): 와이드 폴드의 주인공 + 로봇

▶ 와이드 폴드가 주도할 폴더블 시장의 변화

- 폴더블 시장은 올해부터 기존 폴드·플립 중심의 시장에 4:3 화면비의 와이드 폴드가 새롭게 추가되며 제품군이 다변화

- 와이드 폴드는 펼쳤을 때 태블릿과 유사한 화면비를 제공해 영상 시청은 물론 문서 작업, 멀티태스킹, 생성형 AI 활용 등 생산성 측면에서 기존 폴더블보다 활용도가 높으며, 삼성의 신제품도 초기 소비자 반응이 긍정적

- 여기에 애플까지 와이드 폴더블 형태로 시장에 진입하면서 기존 안드로이드 사용자뿐 아니라 애플 및 태블릿 수요층까지 새롭게 유입될 전망

- 당사는 폴더블 시장이 단순한 폼팩터 교체 수요를 넘어 새로운 사용 경험과 소비자층을 확보하며 본격적인 재성장 국면에 진입, ‘30년까지 연평균 29% 성장할 것으로 예상

▶ 와이드 폴드의 주인공 ‘KH바텍’

- 올해 삼성전자는 총 3종의 폴더블 라인업을 공개했으며, 이 가운데 와이드 폴드인 ‘폴드8’의 비중을 가장 높게 생산 중

- 특히 폴드8은 슬림화와 디스플레이 구조 변화에 맞춰 힌지 설계가 전면 변경되며 설계·양산 난이도가 크게 높아진 것으로 파악

- 동사는 축적된 기술력을 바탕으로 해당 모델의 힌지를 주력 공급하고, 소재 및 설계 사양 고도화에 힘입어 견조한 판가를 유지할 것으로 예상

- 내년에는 와이드 폴드 보급형과 이중 폴딩 후속 모델 출시도 예상되며 라인업 다변화와 함께 힌지 설계 난이도가 지속적으로 높아지는 만큼, 높은 설계 역량과 양산 경험을 보유한 동사의 공급 물량도 같이 확대될 전망

- 폴더블 관련 동사 조립모듈 매출액은 올해 2,541억원 → ‘27년 2,764억원(+8.8% YoY)로의 성장을 예상

▶ 로봇도 순항 중

- 동사 주가의 추가 상승 동력인 로봇향 매출 확대도 순항 중

- 동사는 국내 주요 로봇 업체의 협동로봇에 탑재되는 약 60종의 외장 케이스 공급을 확정했으며, 향후 고객사의 로봇 출하 확대와 함께 관련 매출도 본격적으로 증가할 전망

- 또한 일본산 감속기 대체를 위한 부품 개발과 북미 로봇 업체향 메탈 케이스 샘플 공급도 진행하고 있어 추가 고객사 확보도 기대

- 특히 기존 자동차향 다이캐스팅 업체 대비 소형·정밀 부품의 설계와 양산에 강점을 보유하고 있어, 로봇의 경량화·소형화 과정에서 동사의 기술 경쟁력이 더욱 부각될 전망

- 이에 따라 로봇 사업은 동사의 신규 성장 동력이자 밸류에이션 재평가를 견인할 핵심 축으로 자리 잡을 것으로 예상

- 동사에 대한 투자의견 Buy와 적정주가 16,000원을 유지하며, 폴더블 시장의 재성장과 로봇향 매출 확대의 수혜를 동시에 누릴 수 있다는 점에서 현 주가의 투자매력도가 높다고 판단

https://buly.kr/1y17pAN (링크)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 기가비스, 단일판매ㆍ공급계약체결

- 계약상대: 대만 반도체 기판 제조회사

- 계약내용: 반도체 기판 검사 및 수리장비

- 공급지역: 해외

- 계약금액: 223억 (매출대비: 42.5%)

- 계약기간: 2026년 7월 24일 ~ 2027년 2월 28일 (7개월)

https://buly.kr/1GM60uE (Dart)

* 본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

S.Korea X NVIDIA

SKHY X NVIDIA

https://blogs.nvidia.com/blog/ai-summit-korea-partners-and-nvidia/

AMD, 삼성전자와 HBM4 본계약 임박 - 서울경제

- AMD가 AI 서버 랙 '헬리오스' 양산을 발표하며 삼성전자와 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4 대량 공급을 위한 본계약 체결이 임박

- AMD CEO 리사 수(Lisa Su)는 삼성전자와 HBM4 우선 공급 양해각서(MOU) 체결 후 본계약 논의가 거의 다다랐다고 언급. 삼성전자 파운드리 사업부 수장 등이 미국을 급파해 막바지 논의를 진행 중

https://v.daum.net/v/20260724174251921

* AI Summit in SF

- 샌프란 AI 써밋 행사가 이제 시작합니다.

- 현장에서는 엔비디아-SK/SK하이닉스의 5,000억달러 이상 규모의 (USD500bn-plus) 2GW AIDC/AI Factory 투자 및 AI 메모리 LTA 계획이 발표되고 있습니다.

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NVIDIA and SK Group unveiled a $500 billion-plus AI initiative spanning large-scale AI data centers and next-generation memory, with SK Telecom planning to build a 2-gigawatt data center powered by Vera Rubin chips and SK Hynix HBM4 high-bandwidth memory chips, with the first data center due online in 2027. As part of the tie-up, NVIDIA and SK Hynix are forming a long-term memory partnership to secure next-generation supply for Nvidia and co-develop high bandwidth memory for AI training, AI agents and physical AI applications.

[속보] 삼성-브로드컴 '5년간 200억불' 첨단 메모리 반도체·파운드리 MOU 체결 - 한국경제

https://www.hankyung.com/article/2026072555697

* 삼성전자 브로드컴 계약 규모는 200억달러가 아닌, '2,000억달러' 입니다

* 금일 발표된 메모리 및 반도체 공급 계약 규모 (AIDC 투자액 외)

- 삼성전자-브로드컴: 메모리/파운드리 향후 5년간 2,000억달러 수주 계약

- SK하이닉스-엔비디아 및 미국 CSP들: 메모리 향후 5년간 7,500억달러 공급 계약

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

▶ 高階PCB旺 金居、尖點衝擴產

- AI 서버와 고사양 PCB 수요가 강세를 이어가면서, 업스트림 소재와 공정 소모품의 공급부족이 심화

- 동박 업체 Co-tech은 현재 생산능력만으로 고객 수요를 충족하기 어려운 상황이며, 특히 HVLP3·HVLP4 등 고사양 동박의 수급 부족이 확대되고 있음을 강조

- 이에 대응해 윈린 3공장을 2027년 1분기부터 가동할 예정이며, 신규 생산능력 확보 전까지는 고사양 동박과 일반 서버용 RG313 출하에 집중할 계획

- RG313은 PCIe Gen6향으로 이미 고객사 적용이 진행되고 있으며, 2027~2028년 본격적인 매출 확대를 예상

- 일부 고객사는 PCIe Gen7 초기 개발에도 RG313을 활용하고 있어 2028년 이후 추가적인 수요 확대 가능성도 존재

- 공급 부족에 따른 가격 인상은 전면적인 판가 인상보다는 고객사 및 제품별 협상을 통해 진행할 방침

- AI 서버 방열 수요에 대응해 개발한 GP999도 30층 이상 고다층 PCB를 대상으로 CCL 업체의 압합 검증을 진행 중이며, 소량 출하를 시작

- 기존 인터페이스 소재 대비 온도를 약 8℃ 낮출 수 있는 것으로 파악되며, 2027년 양산을 예상

- AI 서버의 고전력화와 PCB 고다층화가 동시에 진행되는 만큼, 고사양 동박은 신호 손실 개선뿐만 아니라 방열 성능까지 차별화 요소로 부각될 전망

- PCB 드릴비트 업체 Topoint 역시 드릴비트와 드릴링 가공 서비스 수요가 예상보다 강하게 이어지고 있음을 강조

- 기존에 제시한 월 4,500만 개 생산능력 확보 이후에도 현재 수요를 충족하기 어려울 것으로 예상되며, 시장에서는 향후 월 생산능력이 5,300만 개까지 확대될 가능성을 전망

- Topoint의 중리 신공장은 2026년 9월 건축 공사를 완료한 뒤 설비 반입을 거쳐 2027년부터 본격 가동될 예정

- 이와 함께 상하이 공장의 생산량 확대와 태국 공장 증설도 병행하고 있으며, 중국 내 추가 생산거점 확보도 검토 중

- AI PCB의 고다층·후판화와 고경도 소재 채택으로 기판당 드릴비트 사용량과 교체 주기가 동시에 증가하고 있어, 생산능력 확대에도 불구하고 드릴비트 수급은 당분간 타이트한 흐름을 이어갈 전망

- 동박과 드릴비트 모두 신규 생산능력이 본격적으로 가동되는 2027년 이전까지는 제한적인 공급 여건이 유지될 가능성이 높아, 관련 업체들의 가동률 상승과 제품 믹스 개선, 선별적인 판가 인상 효과가 지속될 것으로 예상

https://buly.kr/9XNin2A (CTEE)

*본 내용은 당사의 코멘트 없이 국내외 언론사 뉴스 및 전자공시자료 등을 인용한 것으로 별도의 승인 절차 없이 제공합니다.

Meritz Overnight Tech 2026. 7. 27 (월)

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

★ 메모리 스팟가격
DRAM(DDR4 8Gb: 1D +1.15%, 1W +3.53%, 1M +13.59%)
(DDR5 16Gb: 1D +0.66%, 1W +2.35%, 1M +8.77%)
NAND(MLC 64Gb: 1D 0.00%, 1W +0.94%, 1M +11.39%)

★ 반도체/디스플레이 주요 뉴스 플로우
삼성전자·브로드컴, 2000억 달러 규모 ‘전략적 협력’ (삼성전자 뉴스룸)
https://buly.kr/BTS3gRU

SK, 美 실리콘밸리서 글로벌 빅테크와 AI 인프라 협력 확대 (SK하이닉스 뉴스룸)
https://buly.kr/HSZp2Ba

애플 “中반도체 써야” 마이크론 “안돼”... 트럼프 선택은 (조선일보)
https://buly.kr/FAfyHYc

中 메모리 기업 삼성전자 SK하이닉스보다 가격 높게 불러, "CXMT는 화웨이 상대로도 가격 인상" (Business Post)
https://buly.kr/D3gsh6g

CXMT, 오늘 中증시 데뷔…본토 시총1위 오를까 (연합뉴스)
https://buly.kr/3YFxjB4

퀄컴, 공급망 원가 압박에 '두 자릿수' 가격 인상 통보 (ZDNET Korea)
https://buly.kr/HHf4EvO

애플, '칩플레이션'에 아이폰18 OLED 단가 20% 인하 압박 (TheElec)
https://buly.kr/CB75bh4

삼성전자, 내년 트라이폴드 후속작 내놓는다…상·하반기 '4+4' 전략 (전자신문)
https://buly.kr/BTS3rof

도시바, 키옥시아 지분 축소… 메모리 업체 기업가치 변동성 반영 (Digitimes asia)
https://buly.kr/7bJOI0r

SK하이닉스, 사실상 ‘키옥시아 2대 주주’ 돼... 실제 주식 전환은 아직 (조선일보)
https://buly.kr/3YFxXlI

GPU만 확보해선 못 버틴다…가트너 “GPUaaS 사업자 75%, 2030년까지 재편” (전자신문)
https://buly.kr/6ijbCTO

★ 전일 해외 관련업체 주요 주가등락 (2%p 이상)
삼성전자(-7.6%), SK하이닉스(-8.3%), Micron(-7%), Western Digital(-6.9%), Nanya(-5.9%), Apple(+3.5%), LG전자(-9.8%), HPQ(+5.1%), ZTE(-2.6%), Intel(-7.9%), Qualcomm(-2.4%), STMicro(-2.4%), Marvell(-7.2%), AMD(-3.3%), Mediatek(-3.2%), DB하이텍(-9.2%), Magnachip(-4.1%), TSMC(-2.3%), UMC(-7.6%), BOE(-4.5%), LG디스플레이(-6.5%), AUO(-2.9%), Sharp(-3.9%), 원익 IPS(-11.3%), 에스에프에이(-4.5%), AP시스템(-4.5%), 테스(-11.7%), AMAT(-4.7%), KLA(-3.8%), LAM Research(-4.6%), Tokyo Electron(-5%), 원익머트리얼즈(-4.8%), 솔브레인(-8.8%), Kanto Denka(-5%), 덕산네오룩스(-4.8%), 이녹스첨단소재(-5%), 삼성전기(-8.4%), Murata(-2.7%), Yageo(-7.8%), 삼성SDI(-8.4%), LG에너지솔루션(-5.3%), Panasonic(-3.3%)

(자료: Bloomberg, DRAMeXchange, 언론자료)


*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 전기전자/IT부품 양승수]

기가비스(420770)
수주 공시 코멘트: 기대보다 빠르게 채워지는 곳간

▶ 예상보다 빠르게 확대되는 수주

- 기가비스가 4월 이후 총 731억원의 신규 수주를 확보하며 예상보다 빠른 수주 흐름을 이어가고 있으며, 이는 ABF 기판 업황 회복과 고객사들의 투자 재개가 예상보다 빠르게 진행되고 있음을 시사

- 특히 아직 동사의 기존 주력 고객사이자 향후 ABF 기판 관련 최대 규모의 Capex 집행이 예상되는 국내 기판 업체향 물량은 포함되지 않은 것으로 파악돼, 추가 수주 금액 확대에 대한 가시성도 매우 높다고 판단

- 또한 24일 공시된 대만 업체향 수주는 경쟁사의 전쟁 관련 지정학적 리스크로 기존 공급망이 재편되는 과정에서 동사의 점유율이 확대된 결과로 파악

- 이러한 공급망 재편과 점유율 확대 흐름은 향후 국내 및 일본 주요 ABF 기판 업체들의 Capex 집행 과정에서도 이어질 가능성이 높아, 동사의 수주 증가 속도는 한층 가팔라질 전망

▶ ABF 기판 Capex에 대한 눈높이, 지속 상향 예상

- 공격적인 ABF 기판 증설에 대한 시장의 기대는 이미 높은 수준

- 다만 당사는 이번 증설 사이클의 구조적 특성을 고려할 때, 향후 ABF 기판 Capex에 대한 눈높이가 추가로 상향 조정될 가능성이 높다고 판단

1. 이번 ABF Capex 사이클의 핵심은 고객사 지원을 기반으로 투자 부담이 낮아지고 있다는 점

- ABF 기판 부족이 AI 서버 출하 병목으로 부각되면서, 주요 고객사들은 지원금이나 선수금을 제공해 기판 업체의 선제적 증설을 유도 중

- Intel 역시 최근 실적 발표에서 기판을 주요 공급망 병목으로 지목하고, 공급능력 확보를 위해 선수금을 지급하고 있음을 언급

- 이러한 구조는 기판 업체의 자금 부담과 수요 불확실성을 동시에 낮춰, Tier 1뿐 아니라 후발 업체들의 증설 참여까지 촉진할 전망

- 이에 따라 향후 ABF 기판 Capex 규모는 높아진 현재 시장 눈높이를 재차 상회할 것으로 예상

2. Capex 확대와 맞물려 ABF 기판 수요에 대한 눈높이 역시 지속적으로 상향 중

- 대표적으로 AMD는 24일 열린 AAI26에서 ‘30년 AI 가속기 TAM을 약 1.4조달러로 제시하며, 지난해 AAI25에서 전망한 ‘28년 5,000억달러 대비 시장 전망치를 대폭 상향 조정

- 또한 Agentic AI 확산을 반영해 ‘30년 서버용 CPU 시장 전망치도 기존 1,200억달러에서 2,000억달러 이상으로 상향

- AI 가속기와 서버용 CPU 시장의 동반 확대는 칩 출하량 증가와 패키지의 대면적화·고다층화를 동시에 유도한다는 점에서 ABF 기판 수요 증가로 직결될 전망

▶ 당사는 ABF 업황에 대한 긍정적 시각을 유지하며, 이번 Capex 사이클에서 동사의 선제적인 수주 확대를 바탕으로 실적 눈높이 상향이 지속될 것으로 전망

https://buly.kr/7FTsKcl (링크)

*동 자료는 Compliance 규정을 준수하여 사전 공표된 자료이며, 고객의 증권투자결과에 대한 법적 책임소재의 증빙자료로 사용될 수 없습니다.

[메리츠증권 반도체/디스플레이 김선우]

메리츠 인뎁스 보고서: 지능제조업

- AI DC 투자 트렌드: 확산. 1) 현금 기반 → 레버리지(부채) 기반. 2) 투자 주체는 빅테크 →非빅테크 다주체로, 3) 지역도 미국 → 非미국으로 확산

- AI 기업들은 사용처, 입지조건을 고려해 유럽, 아태 지역 데이터센터에 주목하기 시작

- AI DC는 전력, 용수가 풍부한 곳을 따라 이동. 북미에서 아시아로, 아시아 내에서도 한국으로. 전력계통/지정학적 안정성/공급망에서 한국이 가진 차별점 부각

- AI DC 성공 여부는: 1) 임차, 2) GPU 우선 확보, 3) 자금 조달 그리고 4) 앵커 테넌트 확보에 달려있음

- 정부는 2035년까지 총 18.4GW 규모의 AIDC 구축 목표. 1단계로 2028년부터 착공해 울산, 동해 등 8.4GW 조성 계획

- 2026년은 NHN, 네이버를 시작으로 한국 네오클라우드 개막되는 해

- SK그룹 중장기로 총 15GW 규모의 AIDC 구축을 검토 중이며, 1단계로 5GW 규모 AIDC를 2029년부터 단계적으로 오픈


[반도체: AI DC를 통한 메모리 사이클 진보]

- AI DC 프로젝트 착수 시 특정 규모의 메모리 수요를 선확보하는 효과. 이는 메모리 특유의 주기성 (Periodicity)을 연장하고, 순환성 (Cyclicity)을 감소시킬 전망

- ‘선생산-후판매’ 구조의 커머디티 메모리는 ‘공급부족-과잉생산’ 주기가 발생하며 저평가 요인으로 작동해옴. 이는 점차 AI DC와 함께 ‘선주문-후생산’의 고평가 근거으로 변모

- 최근 메모리 업종은 미국 실적 시즌에 접어들며 투자자들의 순환적 우려 (CSP 현금흐름 악화) 기반 조정 경험. 하지만 AI DC 투자는 선택이 아닌 필수이며, 사업이 아닌 사활 경쟁임에 주목

- 머지않아 CSP 투자의지 재확인과 메모리 구매 경쟁 기대감, 그리고 메모리 업체들의 강력한 주주환원책들이 가시화되며 투자심리는 반전되리라 예상


(삼성전자) 브로드컴과의 2,000억달러 사업 협약을 발표. 이는 HBM 등 메모리 공급 및 파운드리 협력 목적

- 동사는 엔비디아/AMD/브로드컴 등 HBM4 공급가를 시장 평균 이상으로 견인하며, 주도력 강화 중

- 4Q26 내 명확한 주주환원 정책이 동사 주가의 재평가를 이끌 전망. 2Q26 실적발표회에서 방향성은 가시화 될 수 있음

- 업사이클 내 가장 강력한 실적 개선세 증명하며, 커머디티 산업 주도권 강화 대비 저평가 국면 진입


(SK하이닉스) 2Q26 영업이익 60.1조원 전망. 한편 세전이익은 코스피 사상 최초 '100조원 돌파' 추정

- 금번 '세전이익 서프라이즈'는 기업가치 증대와 자본의 효율적 배분의 유의미한 결과물 (솔리다임: 연결 영업이익, 키옥시아: 영업외이익)

- 시장 눈높이 대비 단기 판가 상승률에 대해 시장의 왈가왈부가 많으나, 이는 시장의 편협할 시각일 뿐. 동사의 강력한 체질 변화 초입 구간으로 해석

- 최근 다양하게 체결되고 있는 LTA (장기공급계약) 외, 동사 특유의 다양한 파트너십 추진 (지분교환, JV 구축 등)은 중장기 시장 예측력을 증가시킬 뿐 아니라, 수요를 ‘창출’시키는 개념

- 한편, 주SK 최대주주 관련 이슈로 인해 그룹 내 최대 캐쉬카우인 SK하이닉스의 배당 확대 필요성이 급증. 이후 SK스퀘어의 재배당 등을 통한 배당 이전 가능성이 극도로 높아짐

- 투자의견 BUY 유지, 적정주가 310만원으로 상향조정



https://vo.la/XfhEjLx (링크)


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[메리츠증권 IT 소재장비 김동관]

ISC 2Q26 실적발표 안내드립니다.

매출액: 729억원 (vs 컨센서스 698억원)
영업이익: 213억원 (vs 컨센서스 217억원)
지배주주순이익: 193억원 (vs 컨센서스 204억원)

https://buly.kr/1n6NxBS (Dart)

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