마이크론이 애널리스트 포스트 콜을 따로 진행했는데요

본 콜에서 안 다룬 내용 위주로 정리하면 이렇습니다

제품별 장기계약
전체 DRAM 출하량(비트 기준) 중 SCA로 묶인 물량 비중은 35%보다 조금 낮고, NAND는 35%보다 조금 높음

시장별 장기계약
SCA가 데이터센터향에만 집중된 것은 아님. 모바일 & 소비자용 메모리도 SCA 맺었음. 이번 3분기에 체결한 신규 10개 계약은 소형 고객부터 대형 고객까지 다양함

커스텀 HBM
HBM4E 기반 엔비디아 커스텀 HBM인 NVHBM을 1년 이상 공동 설계해왔다고 함

중국과 격차
중국 DRAM 업체(CXMT)보다 기술 격차가 최소 두 세대 노드정도 난다고

선단공정
6세대 D램 공정(1감마·삼성으로 치면 1c)이 전체 bit의 과반을 차지하고 있으며 다음 7세대 1베타는 2027년 하반기 양산 예정

HBM 가격
새로 계약한 HBM 가격은 2027년 초부터 적용됨

비트그로쓰
- DRAM B/G
3Q26 QoQ 한자릿수 중반 %
4Q26 QoQ 한자릿수대 %(레인지 확장)
- NAND B/G
3Q26 QoQ 약 10%
4Q26 QoQ 한자릿수대 %(둔화)

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