Forwarded from MadCoby(Чат)Братская помощь
Дизайн игрового смартфона ASUS ROG Phone 9 раскрыт официальными изображениями
Девайс получит две расцветки — белую и чёрную. Компания уже заявила, что смартфон будет оснащён флагманским чипом Snapdragon 8 Elite, а полноценная презентация состоится 19 ноября.
Девайс получит две расцветки — белую и чёрную. Компания уже заявила, что смартфон будет оснащён флагманским чипом Snapdragon 8 Elite, а полноценная презентация состоится 19 ноября.
Стелят в тестах конечно красиво.
Но все в любом случае будет упираться в охлаждение и то, как оптимизируют оболочку.
Несколько часов назад Qualcomm представила свой новый флагманский чипсет Snapdragon 8 Elite (ранее известный как Snapdragon 8 Gen 4), который станет основой для топовых моделей смартфонов, а специалист Geekerwan уже протестировал новинку в нескольких бенчмарках, сравнив её производительность с возможностями конкурентов, сообщает издание NotebookCheck.
В одноядерном тесте Geekbench 6 чипсет Qualcomm Snapdragon 8 Elite набрал 3242 балла, обогнав MediaTek Dimensity 9400 на 8 %, но уступив Apple A18 Pro примерно столько же, а в многоядерном тесте с результатом 10 521 очко расправился с обоими соперниками, оказавшись быстрее на 13 и 12 % соответственно.
В бенчмарке AnTuTu новинка также не оставила шансов Dimensity 9400, в процессорном тесте набрав 679 852 балла с общим показателем в 3 115 282 очка, что на 4 % выше достижений Dimensity 9400 в составе Vivo X200 Pro.
По энергоэффективности чипсет от Qualcomm тоже выигрывает у чипа от MediaTek, в многоядерном тесте Geekbench потребляя лишь 16.8 Вт против 18.6 Вт у соперника, но SoC от Apple выходит победителем в данном состязании с показателем 11.9 Вт.
Для достижения столь высокой производительности Qualcomm оснастила свой чипсет ядрами Oryon, способными работать на пиковой частоте 4.32 ГГц, чего не могут достигнуть чипы от конкурирующих производителей.
Отмечается, что тестирование производилось на инженерной версии устройства, но результаты серийных образцов должны появиться уже совсем скоро.
Но все в любом случае будет упираться в охлаждение и то, как оптимизируют оболочку.
Несколько часов назад Qualcomm представила свой новый флагманский чипсет Snapdragon 8 Elite (ранее известный как Snapdragon 8 Gen 4), который станет основой для топовых моделей смартфонов, а специалист Geekerwan уже протестировал новинку в нескольких бенчмарках, сравнив её производительность с возможностями конкурентов, сообщает издание NotebookCheck.
В одноядерном тесте Geekbench 6 чипсет Qualcomm Snapdragon 8 Elite набрал 3242 балла, обогнав MediaTek Dimensity 9400 на 8 %, но уступив Apple A18 Pro примерно столько же, а в многоядерном тесте с результатом 10 521 очко расправился с обоими соперниками, оказавшись быстрее на 13 и 12 % соответственно.
В бенчмарке AnTuTu новинка также не оставила шансов Dimensity 9400, в процессорном тесте набрав 679 852 балла с общим показателем в 3 115 282 очка, что на 4 % выше достижений Dimensity 9400 в составе Vivo X200 Pro.
По энергоэффективности чипсет от Qualcomm тоже выигрывает у чипа от MediaTek, в многоядерном тесте Geekbench потребляя лишь 16.8 Вт против 18.6 Вт у соперника, но SoC от Apple выходит победителем в данном состязании с показателем 11.9 Вт.
Для достижения столь высокой производительности Qualcomm оснастила свой чипсет ядрами Oryon, способными работать на пиковой частоте 4.32 ГГц, чего не могут достигнуть чипы от конкурирующих производителей.
Отмечается, что тестирование производилось на инженерной версии устройства, но результаты серийных образцов должны появиться уже совсем скоро.
👍2😍1
Кто-то решил как Apple, не менять дизайн.😁
Игровой смартфон ASUS ROG Phone 9 показали на первых «живых» фотографиях.
Презентация состоится 19 ноября.
Игровой смартфон ASUS ROG Phone 9 показали на первых «живых» фотографиях.
Презентация состоится 19 ноября.
👍3
Вот, правильная установка платы.
Игровой смартфон ASUS ROG Phone 9 в разборе
Материнская плата расположена между двух аккумуляторов, что примечательно, флагманский чип Snapdragon 8 Elite будет отводить основное тепло на дисплей, а с обратной стороны мат платы установлена медная прямоугольная пластина для передачи тепла на заднюю крышку смартфона.
Игровой смартфон ASUS ROG Phone 9 в разборе
Материнская плата расположена между двух аккумуляторов, что примечательно, флагманский чип Snapdragon 8 Elite будет отводить основное тепло на дисплей, а с обратной стороны мат платы установлена медная прямоугольная пластина для передачи тепла на заднюю крышку смартфона.
👍8