산업 차원에서만 언급드리자면, FCBGA의 원재료인 ABF의 공급 제한 때문에 급격한 수급 변화가 나타날 가능성은 낮습니다.
https://m.etnews.com/20211004000054
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미래를 보는 창 - 전자신문
[뉴스해설]경계현 삼성전기 사장의 1조 투자...'FC-BGA'에 집중
“반도체 기판은 쇼티지(공급 부족) 상황입니다. 반도체 업체가 기판 회사에 자금을 지원해서 투자를 유도할 정도입니다.” 경계현 삼성전기 사장은 지난 9월 전자신문사 주관으로 열린 글로벌 테크 코리아 2021...
LG전자 3Q21 잠정실적 공시
영업이익 5,407억원입니다.
컨센서스가 1.1조원 수준임을 감안하면 GM 충당금 규모가 러프하게 가늠되는데, 향후 추가 업데이트 드리겠습니다.
http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20211012800204
영업이익 5,407억원입니다.
컨센서스가 1.1조원 수준임을 감안하면 GM 충당금 규모가 러프하게 가늠되는데, 향후 추가 업데이트 드리겠습니다.
http://dart.fss.or.kr/dsaf001/main.do?rcpNo=20211012800204
엑시노스 생산 확대 뉴스에서 반도체 쇼티지의 미래를 읽자
[삼성증권 IT/이종욱]
오늘 테크 조정이 심해서 마음도 무겁습니다.
저희가 좋아하는 하이엔드 스토리도, 테크 전체 수요의 불안감 속에서는 힘을 잃을 수밖에 없습니다.
뉴스 하나만 읽어 보겠습니다.
● 전일 엑시노스 생산량을 2배 확장한다는 전자신문 기사가 있었습니다. 주요 내용은,
- 탑재 비중을 현재 20%에서 향후 50-60%까지 확대
- 기판, 테스트, 패키징 협력업체들의 증설 시작 (8월 말 하나마이크론 1,600억원, 9월 네패스아크 995억원)
- 단점으로 지적된 GPU 성능과 발열 문제 극복
- 삼성전자 내년 3.2억 대로 출하 목표 상향 입니다.
기사: https://m.etnews.com/20211011000071
● 엑시노스 확대로 삼성 스마트폰 공급 부족 해결
- 후공정 테스트 / 패키징 업체들이 AP 확대를 위해 증설을 진행하는 것은 사실입니다. 언급된 업체 말고도 테스나(8월 800억원), 엘비세미콘 등 모든 후공정 업체들이 내년 AP 생산 증가를 위한 투자를 집행 중입니다.
- 엑시노스의 생산 확대는 올해 삼성 스마트폰의 반도체 부품 차질을 해소하기 위한 대응책입니다. Driver IC와 PMIC를 구할 수 없으니 자체 반도체를 더 많이 쓰고, 자체 반도체를 쓰기 위해 호환이 가능한 자체 AP를 늘려서 삼성전자 스마트폰의 반도체 부품 부족 상황을 해소하겠다는 노력입니다.
● 반도체 쇼티지, 공급망이 반응하고 있다
최근에는 반도체 공급 부족을 해소하기 위한 구체적인 이야기들이 나타나고 있습니다.
- Fab: TSMC와 삼성전자의 미국 투자
- 장비: ASML의 EUV 생산 계획 확대
- 웨이퍼: 섬코의 웨이퍼 캐파 투자를 위한 유상증자
- 기판: FC-BGA 패키지 기판의 공격적 증설 시작 그리고 이번 뉴스는 후공정 업체들(OSAT)의 공격적 증설에 대한 이야기입니다.
● 증설 타임라인이 주는 의미
이제는 이들의 타임라인을 살펴보는것이 중요합니다.
- Fab: 2024년 이후
- 장비: 2022~23년 상향
- 웨이퍼: 2024년 이후
- 기판: 2023~24년 상향
- 후공정: 엑시노스 2022년
결국
1) 삼성 스마트폰은 2022년부터 쇼티지 해소,
2) 산업 공급은 2024년 의미 있게 해소,
3) 8인치 legacy 제품은 선단공정 낙수 효과로 점진적 해소를 예상해 볼 수 있습니다.
● 반도체 인플레이션이 향후 스토리
1) 반도체 공급 부족의 역설로 내년 애플과 삼성의 점유율은 추가 상승 가능합니다.
2) 2023년까지 반도체 인플레이션이 (혹은 그 여진이) 계속될 가능성이 높습니다.
감사합니다
(21/10/12 공표 자료)
[삼성증권 IT/이종욱]
오늘 테크 조정이 심해서 마음도 무겁습니다.
저희가 좋아하는 하이엔드 스토리도, 테크 전체 수요의 불안감 속에서는 힘을 잃을 수밖에 없습니다.
뉴스 하나만 읽어 보겠습니다.
● 전일 엑시노스 생산량을 2배 확장한다는 전자신문 기사가 있었습니다. 주요 내용은,
- 탑재 비중을 현재 20%에서 향후 50-60%까지 확대
- 기판, 테스트, 패키징 협력업체들의 증설 시작 (8월 말 하나마이크론 1,600억원, 9월 네패스아크 995억원)
- 단점으로 지적된 GPU 성능과 발열 문제 극복
- 삼성전자 내년 3.2억 대로 출하 목표 상향 입니다.
기사: https://m.etnews.com/20211011000071
● 엑시노스 확대로 삼성 스마트폰 공급 부족 해결
- 후공정 테스트 / 패키징 업체들이 AP 확대를 위해 증설을 진행하는 것은 사실입니다. 언급된 업체 말고도 테스나(8월 800억원), 엘비세미콘 등 모든 후공정 업체들이 내년 AP 생산 증가를 위한 투자를 집행 중입니다.
- 엑시노스의 생산 확대는 올해 삼성 스마트폰의 반도체 부품 차질을 해소하기 위한 대응책입니다. Driver IC와 PMIC를 구할 수 없으니 자체 반도체를 더 많이 쓰고, 자체 반도체를 쓰기 위해 호환이 가능한 자체 AP를 늘려서 삼성전자 스마트폰의 반도체 부품 부족 상황을 해소하겠다는 노력입니다.
● 반도체 쇼티지, 공급망이 반응하고 있다
최근에는 반도체 공급 부족을 해소하기 위한 구체적인 이야기들이 나타나고 있습니다.
- Fab: TSMC와 삼성전자의 미국 투자
- 장비: ASML의 EUV 생산 계획 확대
- 웨이퍼: 섬코의 웨이퍼 캐파 투자를 위한 유상증자
- 기판: FC-BGA 패키지 기판의 공격적 증설 시작 그리고 이번 뉴스는 후공정 업체들(OSAT)의 공격적 증설에 대한 이야기입니다.
● 증설 타임라인이 주는 의미
이제는 이들의 타임라인을 살펴보는것이 중요합니다.
- Fab: 2024년 이후
- 장비: 2022~23년 상향
- 웨이퍼: 2024년 이후
- 기판: 2023~24년 상향
- 후공정: 엑시노스 2022년
결국
1) 삼성 스마트폰은 2022년부터 쇼티지 해소,
2) 산업 공급은 2024년 의미 있게 해소,
3) 8인치 legacy 제품은 선단공정 낙수 효과로 점진적 해소를 예상해 볼 수 있습니다.
● 반도체 인플레이션이 향후 스토리
1) 반도체 공급 부족의 역설로 내년 애플과 삼성의 점유율은 추가 상승 가능합니다.
2) 2023년까지 반도체 인플레이션이 (혹은 그 여진이) 계속될 가능성이 높습니다.
감사합니다
(21/10/12 공표 자료)
대한민국 IT포털의 중심! 이티뉴스
삼성 '엑시노스'의 반격…내년 출하량 두배 늘린다
삼성전자 시스템LSI사업부가 내년 애플리케이션 프로세서(AP) 엑시노스 출하량을 두 배 이상 확대한다. 삼성은 세계적 모바일 AP 제조사지만 성능 문제로 고전을 면치 못했다. 성능 개선을 기반으로 시장 반격에...
☆ 써니옵티컬, 실망스러운 9월 출하량
[삼성 차이나 데스크_ 김미선의 오늘의 특징주]
중국 광학 솔루션기업 써니옵티컬이 9월 출하량을 발표하면서 오전장 5% 낙폭을 보이고 있습니다.
주력 전방사업인 스마트폰 시장의 수요 부진과 자동차칩 쇼티지로 주요 제품 출하량 모두 전년동기 대비 감소했습니다.
▶️ 핸드셋 렌즈
- 9월 출하량 1.33억 개, MoM +5.8%, YoY -20.8%
- 9월 누적 출하량은 전년비 -3%, 연간 가이던스(5~10% 성장) 하회
▶️ 핸드셋 카메라 모듈
- 9월 출하량 5369만 개, MoM -3%, YoY -8.9%
- 9월 누적 출하량은 전년비 +19%, 연간 가이던스(20~25% 성장) 하회
▶️ 차량용 렌즈
- 9월 출하량 500.6만 개, MoM -8.3%, YoY -21.4%
- 9월 누적 출하량은 전년비 +43%, 연간 가이던스(30~35% 성장) 상회
경쟁업체 상황도 유사합니다. 라간은 9월 매출이 감소했고, 서성테크놀로지는 3분기 순이익이 전년비 51%~61% 감소할 것이라고 공시했습니다.
동사는 현재 12개월 선행 P/E는 26.2배(Wind)에 거래 중이며, 과거 1년 평균(28배)를 소폭 하회하는 수준으로 밸류에이션 부담은 완화되었습니다.
그러나 하반기 핸드셋 수요 부진과 하이엔드 제품 수요 감소에 따른 ASP 하락은 여전히 부담요인으로 남아있습니다.
따라서 출하량과 ASP 안정화 및 차량용 사업(현재 매출비중 8%)의 진전을 면밀히 지켜보면서, 단기적으로 보수적인 접근이 필요해보입니다.
(2021/10/12 공표자료)
[삼성 차이나 데스크_ 김미선의 오늘의 특징주]
중국 광학 솔루션기업 써니옵티컬이 9월 출하량을 발표하면서 오전장 5% 낙폭을 보이고 있습니다.
주력 전방사업인 스마트폰 시장의 수요 부진과 자동차칩 쇼티지로 주요 제품 출하량 모두 전년동기 대비 감소했습니다.
▶️ 핸드셋 렌즈
- 9월 출하량 1.33억 개, MoM +5.8%, YoY -20.8%
- 9월 누적 출하량은 전년비 -3%, 연간 가이던스(5~10% 성장) 하회
▶️ 핸드셋 카메라 모듈
- 9월 출하량 5369만 개, MoM -3%, YoY -8.9%
- 9월 누적 출하량은 전년비 +19%, 연간 가이던스(20~25% 성장) 하회
▶️ 차량용 렌즈
- 9월 출하량 500.6만 개, MoM -8.3%, YoY -21.4%
- 9월 누적 출하량은 전년비 +43%, 연간 가이던스(30~35% 성장) 상회
경쟁업체 상황도 유사합니다. 라간은 9월 매출이 감소했고, 서성테크놀로지는 3분기 순이익이 전년비 51%~61% 감소할 것이라고 공시했습니다.
동사는 현재 12개월 선행 P/E는 26.2배(Wind)에 거래 중이며, 과거 1년 평균(28배)를 소폭 하회하는 수준으로 밸류에이션 부담은 완화되었습니다.
그러나 하반기 핸드셋 수요 부진과 하이엔드 제품 수요 감소에 따른 ASP 하락은 여전히 부담요인으로 남아있습니다.
따라서 출하량과 ASP 안정화 및 차량용 사업(현재 매출비중 8%)의 진전을 면밀히 지켜보면서, 단기적으로 보수적인 접근이 필요해보입니다.
(2021/10/12 공표자료)
https://www.mk.co.kr/news/business/view/2021/10/967097/
모든 투자의 목표가 2024년을 바라보고 있습니다
(기판, 웨이퍼, 장비, fab)
모든 투자의 목표가 2024년을 바라보고 있습니다
(기판, 웨이퍼, 장비, fab)
매일경제
[단독] 삼성의 파운드리 선전포고…"평택2공장 증설해 2024년 풀가동" - 매일경제
TSMC 추격 전략 공개한 삼성 파운드리사업부 올해 非메모리 매출 20조 안팎 3년간 평균 24% 고속성장 포부 美공장도 2025년 양산 돌입 메모리와 매출 균형 이루기로 초미세 반도체공정 3배 늘리고 AI 등 고성능칩 비중 32%로 삼성 "구형 공정도 추가 투자" 10나노 이하 공정 점유율 삼성과 TSMC 격차 좁혀져
아이폰 미국 대기 동향
(버라이즌/256GB 기준)
- 아이폰 프로/프로맥스: 5-6주 대기
- 아이폰 일반: 7-10일 대기
- 아이폰 미니: 5-7일 대기
프로 모델이 잘팔리고, 일반 모델이(특히 미니가) 잘 안팔리는 분위기입니다.
(버라이즌/256GB 기준)
- 아이폰 프로/프로맥스: 5-6주 대기
- 아이폰 일반: 7-10일 대기
- 아이폰 미니: 5-7일 대기
프로 모델이 잘팔리고, 일반 모델이(특히 미니가) 잘 안팔리는 분위기입니다.
<아이폰 중국> 대기 동향
(애플온라인스토어/256GB 기준)
- 아이폰 프로/프로맥스: 5-6주 대기
- 아이폰 일반: 7-10일 대기
- 아이폰 미니: 7-10일 대기
역시 프로 모델이 잘팔리고, 일반 모델이 잘 안팔리는 분위기입니다.
(애플온라인스토어/256GB 기준)
- 아이폰 프로/프로맥스: 5-6주 대기
- 아이폰 일반: 7-10일 대기
- 아이폰 미니: 7-10일 대기
역시 프로 모델이 잘팔리고, 일반 모델이 잘 안팔리는 분위기입니다.
아이폰 수요문제인가 생산문제인가!
[삼성증권 테크/이종욱]
● 전일 블룸버그의 애플의 1,000만 대 생산 축소 뉴스에 LG이노텍의 주가가 3% 하락 중입니다. 이유는 반도체 공급 부족 때문인데, 뉴스 기사에서는 TI와 브로드컴을 사례로 들었습니다.
● 수요과 공급 이슈가 적절하게 섞였습니다. 부품 공급 차질은 사실이지만, 아이폰이 아주 강하게 팔리지 않다 보니 공급 차질을 빌미로 생산량을 줄인 이벤트라 생각합니다.
● 전체 아이폰 출하량도 성장하고, 믹스도 (프로 모델 중심으로) 좋으니 크게 걱정할 이슈는 아니라고 봅니다. 다만 투자자들이 가장 아픈 부분을 건드렸는데요. 내년에도 총 물량은 별로이고, 하이엔드만 좋은 상황을 가정해서 주식 아이디어를 찾아야 한다고 생각합니다.
● 어느 부품이 모자란가
1) 카메라모듈: 저희가 확인하고 있는 가장 쇼티지가 심한 부분은 카메라모듈입니다. 샤프가 여전히 30%대 가동률을 유지하고 있고, LG이노텍이 풀가동을 한다고 해도, 목표량을 맞출 수 없을 정도입니다.
2) PMIC: TI 공급이 타이트한 것은 사실이지만, 못 구한다기보다는 가격이 많이 오르고 있다가 더 맞는 해석입니다.
3) 디스플레이: 초기 기술적 불량은 해소되었습니다. 터치IC(브로드컴)는 공급이 타이트하나 생산 차질을 부를 정도까지는 아닙니다.
4) FEM: 브로드컴의 FEM 물량이 타이트합니다.
5) AIP: 공급처(LG이노텍과 삼성전기)도, 공급 물량도 한정적입니다. 6) AP, 메모리: 오더컷X, 쇼티지X
● 수요 문제는 없나
- 몇몇 부품 공급에 문제가 있는 것은 사실이지만 더 중요한 것은 애플이 정말 필요했다면 못 구할 정도의 부품은 없다는 것입니다. 가장 타이트한 샤프 카메라도 원인은 가동률입니다.
- 생산량의 경우 9,000만 대 이상 계획에서 약 10% 축소할 것으로 생각됩니다. 팍스콘 중심의 축소이며, 페가트론과 럭셰어의 생산은 유지합니다.
- 프로 모델은 여전히 한 달 이상 대기해야 하지만, 일반 모델의 물류 문제는 해소되었습니다. 프로 모델은 기대보다도 좋고, 아이폰13과 13미니도 기대만큼은 아니지만 작년보다는 좋습니다.
감사합니다.
(21/10/13 공표자료)
[삼성증권 테크/이종욱]
● 전일 블룸버그의 애플의 1,000만 대 생산 축소 뉴스에 LG이노텍의 주가가 3% 하락 중입니다. 이유는 반도체 공급 부족 때문인데, 뉴스 기사에서는 TI와 브로드컴을 사례로 들었습니다.
● 수요과 공급 이슈가 적절하게 섞였습니다. 부품 공급 차질은 사실이지만, 아이폰이 아주 강하게 팔리지 않다 보니 공급 차질을 빌미로 생산량을 줄인 이벤트라 생각합니다.
● 전체 아이폰 출하량도 성장하고, 믹스도 (프로 모델 중심으로) 좋으니 크게 걱정할 이슈는 아니라고 봅니다. 다만 투자자들이 가장 아픈 부분을 건드렸는데요. 내년에도 총 물량은 별로이고, 하이엔드만 좋은 상황을 가정해서 주식 아이디어를 찾아야 한다고 생각합니다.
● 어느 부품이 모자란가
1) 카메라모듈: 저희가 확인하고 있는 가장 쇼티지가 심한 부분은 카메라모듈입니다. 샤프가 여전히 30%대 가동률을 유지하고 있고, LG이노텍이 풀가동을 한다고 해도, 목표량을 맞출 수 없을 정도입니다.
2) PMIC: TI 공급이 타이트한 것은 사실이지만, 못 구한다기보다는 가격이 많이 오르고 있다가 더 맞는 해석입니다.
3) 디스플레이: 초기 기술적 불량은 해소되었습니다. 터치IC(브로드컴)는 공급이 타이트하나 생산 차질을 부를 정도까지는 아닙니다.
4) FEM: 브로드컴의 FEM 물량이 타이트합니다.
5) AIP: 공급처(LG이노텍과 삼성전기)도, 공급 물량도 한정적입니다. 6) AP, 메모리: 오더컷X, 쇼티지X
● 수요 문제는 없나
- 몇몇 부품 공급에 문제가 있는 것은 사실이지만 더 중요한 것은 애플이 정말 필요했다면 못 구할 정도의 부품은 없다는 것입니다. 가장 타이트한 샤프 카메라도 원인은 가동률입니다.
- 생산량의 경우 9,000만 대 이상 계획에서 약 10% 축소할 것으로 생각됩니다. 팍스콘 중심의 축소이며, 페가트론과 럭셰어의 생산은 유지합니다.
- 프로 모델은 여전히 한 달 이상 대기해야 하지만, 일반 모델의 물류 문제는 해소되었습니다. 프로 모델은 기대보다도 좋고, 아이폰13과 13미니도 기대만큼은 아니지만 작년보다는 좋습니다.
감사합니다.
(21/10/13 공표자료)