[5월 26일, 대만 시장 마감]

☀️채널: https://t.me/kiwoom_semibat

♠ 5월 26일, 자취안 지수 +1.3%. 16,505p 마감

  외국인 순매도 1조 8,682억원. 대만 달러는 TWD 30.70 기록하며, 전일 대비 강세

♠ 업종별: 반도체 +3.6%, 자동차 -2.2%, 화학 -0.8%, 해운/운송 +0.1%, 철강 -0.5%, 건설 +0.0%, 시멘트 -0.3%, 금융 -0.1%, 플라스틱 -0.5%, 제지 -2.8%

♠ 대만 자취안 지수 +1.3% 상승. AI 산업 성장 기대감에 반도체 업종이 계속해서 상승을 주도했으며, 다른 섹터는 부진한 모습을 보임

  반도체 업종 지수는 +3.6% 상승. Nvidia에 이어 Marvell도 AI 관련 매출이 크게 증가할 것으로 전망하며 주가 급등하는 모습 보이자 반도체 업종 주가 강세 지속. TSMC도 +4% 상승하며 강세 지속. 독일 팹 건설비의 50% 정도를 보조금으로 지급받는 방안을 독일 정부와 협상 중. Asrock은 지연된 서버 주문이 4분기부터 서서히 반영될 것으로 예상. 클라우드, 엣지 컴퓨팅 관련 신제품이 하반기 대거 출시될 예정이며, 하반기 서버와 산업용 컴퓨터 시장이 반등할 것으로 전망하자 주가 +7% 급등. Mediatek은 Yuan tai와 협력해 전자책 SoC 시장에 진출, +3% 상승. Micron 제품 비중이 컸던 중국 서버 제조업체, Inspur(+4%)와 Lenovo(-1%)가 즉각적으로 Micron 주문을 중단했다는 소식

♠ 상승/하락률 상위 종목

 1) Aspeed : +10.0%. AI 관련 기업의 주가 급등이 이어지며, BMC 제조업체인 Aspeed 주가도 급등. AI 서버 아키텍처 변화로 인한 수요 증가가 기대됨

 2) Genius : -1.8%. 최근 샤오미가 부진한 1분기 실적을 내놓는 등, 스마트폰 업황 둔화가 계속되자 Largan(-1%), Genius 등 스마트폰 카메라 렌즈 업체 모두 주가 하락

[박유악, 키움 반도체]

https://m.blog.naver.com/ksmin3119/223112440298

#양라민월드님 #와이지엔터

[단독] 빌보드 점령한 피프티 피프티, 몸값 800억 인정받을까

이번 투자 유치에서 어트랙트가 희망하고 있는 투자 전 기업가치는 700억 원 수준이다. 목표로 한 100억 원의 투자 유치에 성공한다면 기업가치 800억 원을 웃돌 수 있을 것으로 전망된다. 회사 측은 더욱 큰 규모의 자금 유치도 가능한 상황이지만, 과도한 지분 희석 등을 방지하는 차원에서 회사 운영에 필요한 자금만 받는다고 밝혔다. 향후 회사의 역량과 기업가치를 지금보다 높인 이후 더욱 큰 규모의 투자 유치에 나서겠다는 계획이다.

https://v.daum.net/v/20230526163122504

>대만전자시보는 엔비디아의 100、A100、H800、A800 등 긴급 주문(SHR)으로 TSMC 5나노 공정이 풀가동이라고 보도.


>英伟达急单大量涌入台积电，其5nm产能利用率接近满负荷 : 业内消息人士称，以最急件处理等级(SHR)的英伟达订单大量涌入，将台积电5nm工艺平台的产能利用率推高至接近满负荷。英伟达急单包括H100、A100、H800、A800。台积电以“超级急件”（super hot run）生产英伟达 AI GPU，订单已至年底。市场预估独吞英伟达大单的台积电，先前下修全年营收，7月应会罕见重新上修至持平或小幅成长。（台湾电子时报）

* 사용 가능한 모든 카드를 다 쓰라는 의견

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~ 그는 "부동산에 대한 믿음이 없어 매수세가 실종되고, 부동산 개발업계가 총체적인 붕괴 위기에 몰린 것은 사상 초유의 상황"이라며 당국의 적극적인 대책 마련이 필요하다고 강조했다

~ 그는 "일각에서는 상한제를 풀면 투기 세력이 몰려 과열될 수 있다고 우려하지만, 지금과 같은 상황에서 이는 기우에 불과하다"며 "부동산 시장을 회복시킨 뒤 과열 조짐을 보일 때 유연하게 대응하면 된다"고 설명했다

https://n.news.naver.com/article/001/0013967556?sid=104

日에도 ‘대치동’이 있다?…초고령사회서도 여전히 살아있는 “학군수요” [이수민의 도쿄 부동산 산책]

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어제 무패찰리님과 통화했다. 이분은 펀더멘탈 투자자이신데 탐방가서도 이해못하는 투자하는사람들도 많다고 되도록 사업보고서와 뉴스만 보고도 투자 할 수 있는 회사를 사라고 말씀하셨다.

탐방투자자들이 대부분 if문이 몇개씩 있는 투자를 하고 정보매매를 한다면서 호흡이 짧아지고 잘 된사람을 본적이 없다고 하셨다.

갑자기 내 몇년간 헤멨던 모든게 다 반성이 되었다. 나도 잠시 헷갈려서 엄청 고생한것이 잘 오르는걸 찾고 빨리 오를걸 찾다가 본말이 전도돼서 짧고 치고빠지는 투기를 하다 주화입마에 빠진 것이다. 주식을 비싸게 사서 더 비싸게 팔려는 노력은 한번만 잘못돼도 포트를 나락으로 빠뜨린다.  그러다 인생도 꼬여버린 것이지..

게다가 주변에 입은 얼마나 많이 털어놨는지 주식에 자존심이 똥고집으로 바뀌는 순간 엄청나게 큰 손절을 하고 비범한 수익을 초라한 수익으로 바뀌고 입턴것 감당도 못하는 악순환에 빠지곤 했다. 

지금 잘 되고 있는 회사를 싸고 사서 보유하다보면 가치를 인정받는다는 원칙을 잘 지키고 있는가. 회사의 모멘텀 한두개로 승부를 보려고 하는것은 아닌가 되돌아보게 되었다.

https://coconx.tistory.com/m/451

●하반기 반도체 섹터 중요 포인트

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1. 공급자 중심으로 전환
2. AI의 성장과 반도체
3. 삼성전자 파운드리의 경쟁력 상승
- GAAFET 공정
- 차세대 패키징 기술
- EUV 공정
4. 미중 반도체 분쟁의 영향

하반기 반도체 섹터에서 중요 포인트를 4가지 정도로 정리해보았습니다. 먼저, 공급자 중심으로 전환되었다는 점이고, AI 성장이 반도체에 미치는 영향이 중요해지고 있습니다. 삼성전자는 TSMC와의 파운드리 격차를 축소할 기회를 잡았고, 파운드리의 경쟁력을 높이기 위한 3나노 GAAFET 공정이나 차세대 패키징 기술, EUV 공정이 중요해지고 있습니다. 그리고 미중 반도체 분쟁으로 인한 기회요인을 찾아야 하겠습니다.

먼저, 공급자 중심으로 전환을 시작했다는 의미에 대해서 말씀드리겠습니다. 삼성전자가 마지막으로 인위적인 감산에 동참하면서 글로벌 메모리 업체들은 모두 감산을 하게 됩니다. SK하이닉스는 2023년 CAPEX 투자를 50% 줄이고 재고가 많은 레거시 제품 위주로 감산을 시작하면서 1분기를 피크로 재고가 감소하는게 확인되고 있습니다. 마이크론은 DRAM과 NAND 모두 팹 가동률을 30% 정도 축소하고 있고, 키옥시아도 NAND 웨이퍼 투입량을 30% 정도 줄이고 있습니다.

그동안 재고가 계속 늘어나는 상황에서는 반도체 가격이 하락하게 되고 경기에 대한 불확실성이 있는 상황에서 고객사들은 주문을 최대한 미루고자 했습니다. 수요자 중심으로 시장이 돌아갔었는데요. 이제 모든 메모리 업체들이 감산을 하는 상황이 되다 보니 고객사들은 주문에 대한 눈치 싸움이 시작되었습니다. 삼성전자가 인위적인 감산을 발표한 이후에는 메모리 가격의 하락이 거의 완만해지고 있습니다. 이제부터는 공급자 중심으로 시장이 전환되었다고 볼 수 있습니다. 실례로 최근에 삼성전자와 마이크론 등은 4월보다 낮은 가격의 메모리 주문을 거부하고 있으며, 중국의 YMTC는 NAND 가격을 3~5% 인상하겠다고 발표해서, 삼성전자와 SK하이닉스도 메모리 가격 인상을 검토하고 있습니다. 이제 힘의 무게중심은 공급자로 넘어왔습니다.

최근 글로벌 메모리 업체 3사 모두 2분기의 DRAM 출하량이 예상을 상회하고 있어 재고축소가 동시에 진행되고 있습니다. SK하이닉스와 마이크론은 1분기 재고가 피크를 기록한 뒤 감소하고 있고, 삼성전자는 2분기 중 피크를 기록한 뒤 3분기부터 본격적인 감소세에 진입할 것으로 전망합니다. 1분기 기준으로 메모리의 재고가 16~17주 정도였는데, 올해 연말이 되면 10~12주까지 하락할 것으로 기대합니다. 물론 정상적인 재고 수준은 3~4주 정도이기 때문에 갈 길이 먼 상황이지만, 하반기 재고 감소 속도에 따라서 내년은 재고 감소 속도가 더욱 빨리질 수 있고 Restocking 수요도 빠르게 상승할 수 있을 전망입니다.

●AI 성장의 한국 반도체 산업의 영향

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1. HBM 수요 증가
-엔비디아 GPU + SK하이닉스 HBM3
-삼성전자 HBM3-PIM 준비 중
-HBM은 서버 GPU 업체들의 스펙 경쟁에 핵심

2. 차세대 패키징 기술 발전
-TSV, 하이브리드 본딩 : 한미반도체, 이오테크닉스, 인텍플러스, 파크시스템스
-FC-BGA 수요 증가 : 삼성전기, LG이노텍, 이수페타시스, 대덕전자

AI 성장을 위해 필수적인 것은 프로세서의 연산 능력이고, 메모리 반도체는 여기에서 매우 중요한 역할을 합니다. 더욱 많은 데이터를 저장하면서 데이터 전송 속도와 데이터 처리 속도를 높여야 하기 때문입니다. 생성 AI의 성장이 직접적인 영향을 주는 반도체의 수요는 HBM입니다. HBM은 데이터 속도를 극대화한 고대역폭 메모리를 의미합니다. ChatGPT는 마이크로소프트의 클라우드 Azure의 GPU 인프라를 이용합니다. 2021년까지 학습된 모델에는 엔비디아의 A100을 사용했으나, 차기 버전부터는 최신 GPU인 H100을 사용할 예정입니다. 엔비디아의 H100에는 SK하이닉스의 HBM3의 점유율이 절대적입니다. SK하이닉스는 엔비디아를 통해서 글로벌 HBM 시장 점유율 70%를 차지하고 있는 것으로 파악됩니다.

삼성전자는 HBM3에 연산 기능을 추가한 제품인 HBM3-PIM을 준비 중입니다. HBM-PIM 구조의 메모리를 사용하면 동일 성능 기준 1/6 정도로 전력소모가 줄어들게 됩니다. 문제는 가격이기 때문에 원가 개선과 성능 개선이 동시에 나타나면서 고객을 확보하는 것이 필요하지만, 차세대 메모리 반도체로 새로운 패러다임이 될 것이기 때문에 한국의 메모리 반도체 산업을 도약시킬 제품으로 주목하고 있습니다.

AI의 발전에 따라 엔비디아, AMD와 같은 서버 GPU 업체들의 스펙 경쟁에 HBM이 핵심이 될 것입니다. 현재는 전체 메모리 시장에서 HBM이 차지하는 비중이 미미하지만, 현재 HBM2의 가격은 일반 DDR4 대비 5배 이상 비싸기 때문에 AI의 성장에 따라 급속도로 HBM 시장이 성장할 것으로 전망되며, 향후 5년 후에는 현재 시장 규모의 4~5배 정도 성장하게 될 것으로 전망하여, 메모리 시장 전체에서도 10% 이상 비중을 차지하게 될 것이기 때문에 모바일, PC 시장이 둔화되는 상황에서 새로운 수요 성장을 기대할 수 있습니다.

HBM의 수요 증가는 차세대 패키징 기술을 발전시키는 수요를 높이게 됩니다. 반대로 차세대 패키징 기술의 발전을 통해 HBM의 원가 부담이 낮아지고 HBM의 응용처가 확대될 것입니다. HBM 구조의 메모리 제품을 만들기 위해서는 적층과 성능 모두 개선되어야 합니다. 이를 위해서는 TSV 기술이 핵심이 됩니다. HBM3에는 총 1024개의 TSV가 적용되는데 칩과 기판을 붙이는 본딩 기술이 상당히 중요한 이슈가 됩니다. 이러한 차세대 패키징 기술의 발전에 장비 투자 수혜를 받는 기업에는 한미반도체, 이오테크닉스, 인텍플러스, 파크시스템스가 대표적입니다. 또한, 차세대 패키징의 발전은 FC-BGA 기판의 수요 증가를 불러 옵니다.

●삼성전자의 파운드리 경쟁력을 높이기 위한 3가지 핵심 기술

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1. GAAFET 공정
1) 선택적 식각 : 습식 식각, 에천트 수요 증가 -> 솔브레인, 한솔케미칼
2) ALD 공정 수요
- ALD 장비(원익IPS, 유진테크, 주성엔지니어링)
- 프리커서(레이크머티리얼즈, 디엔에프, 오션브릿지)

2. 차세대 패키징 기술
- 한미반도체 : Bonder
- 이오테크닉스 : Laser Dicing
- 인텍플러스 : 외관검사
- 테스트 소켓 : 리노공업, ISC, 티에스이

3. EUV 공정
- 동진쎄미켐 : EUV용 PR 양산
- 에스앤에스텍 : EUV 블랭크 마스크 양산 예정
- 파크시스템스 : EUV 마스크 리페어 장비 공급
- 에프에스티 : 펠리클 양산 / 마스크 마운팅장비, 펠리클 검사장비 개발
- 영창케미칼 : EUV용 린스 개발
- 켐트로닉스 : EUV PR 원료 개발