투자예찬 투자공부
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Forwarded from 디일렉(THEELEC)
삼성전기가 1조1000억원 규모로 예상됐던 고부가 반도체 기판 FC-BGA 신규투자를 공식화했다. 주요 고객사는 인텔로 추정된다. 삼성전기는 일본 이비덴과 신코덴키 등 FC-BGA 분야 선도업체 본격 추격에 나설 것으로 보인다.삼성전기는 23일 이사회를 열고 베트남 생산법인에 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 생산설비와 인프라 구축에 8억5000만달러(약 1조100억원)를 투자한다고 밝혔다. 투자금액은 2023년까지 순차 집행한다.FC 방식 반도체 기판은 크게 FC-BGA와, FC-칩스케일패키지(CSP)로 나뉜다. FC-BGA는

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* IT업종의 영업이익 & 시가총액 비중 추이

IT업종 전체로 보면 시총비중은 늘고있고, 영업이익 비중은 큰 움직임이 없는 상황입니다. 가장 중요한 반도체 업종의 컨센서스가 큰 움직임이 없기 때문이구요.

IT업종내에서 보면 영업이익 비중 증가 순서는 전기전자 > 하드웨어 > 소프트웨어 > 반도체 > 디스플레이 입니다. 컨센서스로 보면 여전히 전기전자가 2차전지의 영향으로 IT내 타 업종 대비해서 긍정적인 상황입니다.

마지막에 각 업종별로 3개월전 대비해서 영업이익 컨센서스가 상향된 상위 5개 종목을 조사해봤습니다. 참고하세요.

출처: 엄브렐라(Umbrella) 리서치, by 제이(JAY), 공개채널: http://t.me/umbrellaresearch