Forwarded from 디일렉(THEELEC)
반도체 설비·소재업체 에프에스티(FST)가 극자외선(EUV)용 펠리클(Pellicle) 개발 로드맵을 밝혔다.최재혁 에프에스티 부사장은 지난 22일 서울 역삼 포스코타워에서 열린 '2021 반도체 EUV 생태계 빅 트렌드 릴레이 콘퍼런스'에서 "1세대(가칭) EUV 펠리클은 2023년부터 양산할 계획이고, 하이 파워·하이 렌즈 수차(NA)에 대응할 수 있는 EUV 펠리클은 2025년부터 양산할 수 있도록 준비하고 있다"고 밝혔다.펠리클은 마스크를 먼지로부터 보호하는 부품이다. EUV용 펠리클은 두께가 50나노미터(nm
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에프에스티 "1세대 EUV 펠리클 2023년부터 양산 계획" - 전자부품 전문 미디어 디일렉
반도체 설비·소재업체 에프에스티(FST)가 극자외선(EUV)용 펠리클(Pellicle) 개발 로드맵을 밝혔다.최재혁 에프에스티 부사장은 지난 22일 서울 역삼 포스코타워에서 열린 '2021 반도체 EUV 생태계 빅 ...
Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2021.12.23 10:12:36
기업명: 원준(시가총액: 5,106억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대: SK머티리얼즈그룹포틴(주)
세부내용: 음극재 생산용 열처리 장비 및 생산공정 EPC Turn-key Line 계약
매출대비: 111.1%
계약금: 71,138,567,370원
계약시작: 2021-12-22
계약종료: 2023-03-27
계약기간: 1.3년
기간감안 매출비중: 85.5%
공시링크: http://m.dart.fss.or.kr/html_mdart/MD1007.html?rcpNo=20211223900102
회사정보: http://finance.naver.com/item/main.nhn?code=382840
기업명: 원준(시가총액: 5,106억)
보고서명: 단일판매ㆍ공급계약체결
계약상대: SK머티리얼즈그룹포틴(주)
세부내용: 음극재 생산용 열처리 장비 및 생산공정 EPC Turn-key Line 계약
매출대비: 111.1%
계약금: 71,138,567,370원
계약시작: 2021-12-22
계약종료: 2023-03-27
계약기간: 1.3년
기간감안 매출비중: 85.5%
공시링크: http://m.dart.fss.or.kr/html_mdart/MD1007.html?rcpNo=20211223900102
회사정보: http://finance.naver.com/item/main.nhn?code=382840
Forwarded from 가투방(DCTG) 저장소 (주린이)
① 하방이 막힌 종목을 고르고(차트로 보든 가치평가를 하든 그건 자기가 잘 하는 방법으로) ② 그 중에 상방이 열릴 가능성이 있는 종목을 또 고르고.
①과 ②중에 뭐가 중요하냐 묻는다면 압도적으로 ①이 중요.
성공하면 큰 수익을 얻고, 만약 실패하더라도 손실이 크지 않은 기회를 찾는 것. #단도투자
①과 ②중에 뭐가 중요하냐 묻는다면 압도적으로 ①이 중요.
성공하면 큰 수익을 얻고, 만약 실패하더라도 손실이 크지 않은 기회를 찾는 것. #단도투자
Forwarded from 메모장
잘될거라고 믿는 데에는 아무런 비용도 들어가지 않지만, 그 효용은 크다. 그러니 당연히 스스로 잘될거라고 믿고 행동해야 한다.
Forwarded from AWAKE - 실시간 주식 공시 정리채널
2021.12.23 13:49:01
기업명: KEC(시가총액: 4,780억)
보고서명: 기타경영사항(자율공시)(종속회사의주요경영사항)
공시링크: http://m.dart.fss.or.kr/html_mdart/MD1007.html?rcpNo=20211223800243
회사정보: http://finance.naver.com/item/main.nhn?code=092220
기업명: KEC(시가총액: 4,780억)
보고서명: 기타경영사항(자율공시)(종속회사의주요경영사항)
공시링크: http://m.dart.fss.or.kr/html_mdart/MD1007.html?rcpNo=20211223800243
회사정보: http://finance.naver.com/item/main.nhn?code=092220
Forwarded from 디일렉(THEELEC)
삼성전기가 1조1000억원 규모로 예상됐던 고부가 반도체 기판 FC-BGA 신규투자를 공식화했다. 주요 고객사는 인텔로 추정된다. 삼성전기는 일본 이비덴과 신코덴키 등 FC-BGA 분야 선도업체 본격 추격에 나설 것으로 보인다.삼성전기는 23일 이사회를 열고 베트남 생산법인에 플립칩(FC)-볼그리드어레이(BGA) 생산설비와 인프라 구축에 8억5000만달러(약 1조100억원)를 투자한다고 밝혔다. 투자금액은 2023년까지 순차 집행한다.FC 방식 반도체 기판은 크게 FC-BGA와, FC-칩스케일패키지(CSP)로 나뉜다. FC-BGA는
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삼성전기, FC-BGA 신규투자 공식화...고객사 인텔 추정 - 전자부품 전문 미디어 디일렉
삼성전기가 1조1000억원 규모로 예상됐던 고부가 반도체 기판 FC-BGA 신규투자를 공식화했다. 주요 고객사는 인텔로 추정된다. 삼성전기는 일본 이비덴과 신코덴키 등 FC-BGA 분야 선도업체 본격 추격에 나설 것...