Forwarded from 루팡
비아트론, 삼성전기향 '차세대 유리기판 핵심' 맡았다…'공동 개발' 글라스 본더 본격 공급
연내 납품 후 내년 양산 본격화…'최대 난제' 휨·크랙 해결 기술로 90억 달러 시장 '선점'
디스플레이 열처리 장비 분야의 글로벌 강자인 비아트론(141000)이 차세대 반도체 패키징 시장의 '게임체인저'로 불리는 유리기판 밸류체인 진입에 성공했다. 삼성전기와 함께 차세대 유리기판 핵심 공정 장비인 글라스 본더(Glass Bonder) 공동개발을 완료하고, 연내 초도 물량을 납품한다.
한 IB 업계 관계자는 "비아트론이 삼성전기와 유리기판 공정용 글라스 본더의 공동개발을 성공적으로 마무리 지었으며, "연내 초도 장비를 공급하기로 확정했다"며 "해당 장비는 삼성전기의 유리기판 생산 라인에 즉시 투입되며, 내년부터 본격화되는 양산 스케줄에 맞춰 후속 수주가 이어질 것"이라고 전망했다.
이어 "삼성전기의 브로드컴향 유리기판 시생산이 조만간 재개될 것으로 관측되는 가운데, 이번 비아트론의 글라스 본더 납품은 본격적인 글로벌 유리기판 공급망에 편입되는 것이라고 볼 수 있다"고 강조했다.
비아트론 관계자는 "고객사와의 사안은 비밀유지계약(NDA)으로 인해 상세히 언급하기 힘들다"면서도 "글로벌 기업들의 공급망 편입을 위해 지속해서 노력 중에 있는 상황"이라고 답해왔다.
◆ 유리기판 수율 가를 열쇠 '글라스 본더'…비아트론 기술력의 '정점'
글로벌 시장조사업체 마켓앤마켓(MarketsandMarkets) 및 업계 분석에 따르면, 반도체 첨단 패키징용 유리기판 시장 규모는 2024년 6억5000만 달러(약 8768억원) 수준에서 가파르게 성장해 2030년에는 81억 달러(약 10조9269억원)를 넘어설 것으로 예상된다.
전체 디스플레이·전자용 유리 기판 시장 역시 2031년 90억 달러(약 12조1410억원) 안팎까지 확대되는 등 반도체를 중심으로 한 고부가가치 기판 전환이 빠르게 진행 중이다.
이러한 가운데 삼성전기는 세종 사업장의 파일럿 라인을 중심으로 양산 일정을 앞당기며 생태계 구축을 주도하고 있다.
하지만 유리기판 양산의 최대 걸림돌은 유리 특유의 취성으로 인한 미세 균열(Micro-crack)과, 접합 시 가해지는 국소적 열과 압력으로 기판이 휘어지는 워피지(Warpage) 현상이다.
이를 해결하는 장비가 바로 '글라스 본더'다. 유리기판 위에 반도체 다이(Die)나 이종 기판을 마이크로미터(㎛) 오차 없이 정밀하게 정렬(Align)하고, 열 충격을 분산시켜 깨짐 없이 완전하게 접합시키는 초정밀 장비다. 전 세계적으로도 구현 난도가 가장 높아 장비 공급사를 찾기 힘든 병목 공정으로 꼽힌다.
삼성전기가 글로벌 유수 장비사들을 제치고 비아트론을 공동개발 파트너로 최종 낙점한 배경에는 비아트론의 독보적인 열역학 및 정밀 모션 제어 역량인 것으로 파악되고 있다.
비아트론은 디스플레이 TFT 백플레인 공정용 열처리 장비(Inline RTA, Batch Furnace) 분야에서 글로벌 시장을 장악해 온 기술 기업이다.
디스플레이 공정에서 수십 년간 입증된 △초정밀 온도 제어 시스템 △대면적 레이저 균일 가열 기술 △초정밀 모션 제어 기술을 글라스 본더에 고스란히 이식함으로써 유리기판의 열 스트레스와 휨 난제를 완벽히 풀어냈다.
◆ 표준 장비 선점 효과…종합 반도체 장비사로 '리레이팅' 본격화
업계에서는 비아트론이 연내 초도 납품을 시작으로 삼성전기의 핵심 벤더 지위를 굳힐 경우, 향후 양산 증설에 따른 대규모 수주를 독점적으로 확보할 것으로 내다보고 있다.
유리기판 공정은 이제 막 상용화가 시작되는 초기 시장인 만큼, 초기 라인에 채택된 표준 장비가 후속 투자를 락인(Lock-in)하는 구조이기 때문이다.
관련해 한유견 하나증권 연구원은 "2.5D 및 3D 어드밴스드 패키징 확산에 따라 유리기판 도입 가속화가 예상되는 만큼 대면적·초정밀 본딩 장비 수요 급증이 기대되며, 비아트론의 수혜가 기대된다"며 "비아트론은 다수의 고객사와 적격 심사(PQ)를 진행할 것으로 점쳐진다"고 전했다.
반도체 장비 업계 관계자는 "비아트론이 삼성전기와의 레퍼런스를 통해 기술적 진입 장벽을 완전히 뚫어냈다"며 "현재 12개월 선행 PBR 0.5배 수준에 머물러 있는 디스플레이 장비사 밸류에이션에서 벗어나, 반도체 전·후공정의 미래 하이엔드 장비사로서 기업가치 재평가(Re-rating)가 본격화될 것"이라고 평가했다.
https://www.newsprime.co.kr/news/article/?no=750211&sec_no=67
연내 납품 후 내년 양산 본격화…'최대 난제' 휨·크랙 해결 기술로 90억 달러 시장 '선점'
디스플레이 열처리 장비 분야의 글로벌 강자인 비아트론(141000)이 차세대 반도체 패키징 시장의 '게임체인저'로 불리는 유리기판 밸류체인 진입에 성공했다. 삼성전기와 함께 차세대 유리기판 핵심 공정 장비인 글라스 본더(Glass Bonder) 공동개발을 완료하고, 연내 초도 물량을 납품한다.
한 IB 업계 관계자는 "비아트론이 삼성전기와 유리기판 공정용 글라스 본더의 공동개발을 성공적으로 마무리 지었으며, "연내 초도 장비를 공급하기로 확정했다"며 "해당 장비는 삼성전기의 유리기판 생산 라인에 즉시 투입되며, 내년부터 본격화되는 양산 스케줄에 맞춰 후속 수주가 이어질 것"이라고 전망했다.
이어 "삼성전기의 브로드컴향 유리기판 시생산이 조만간 재개될 것으로 관측되는 가운데, 이번 비아트론의 글라스 본더 납품은 본격적인 글로벌 유리기판 공급망에 편입되는 것이라고 볼 수 있다"고 강조했다.
비아트론 관계자는 "고객사와의 사안은 비밀유지계약(NDA)으로 인해 상세히 언급하기 힘들다"면서도 "글로벌 기업들의 공급망 편입을 위해 지속해서 노력 중에 있는 상황"이라고 답해왔다.
◆ 유리기판 수율 가를 열쇠 '글라스 본더'…비아트론 기술력의 '정점'
글로벌 시장조사업체 마켓앤마켓(MarketsandMarkets) 및 업계 분석에 따르면, 반도체 첨단 패키징용 유리기판 시장 규모는 2024년 6억5000만 달러(약 8768억원) 수준에서 가파르게 성장해 2030년에는 81억 달러(약 10조9269억원)를 넘어설 것으로 예상된다.
전체 디스플레이·전자용 유리 기판 시장 역시 2031년 90억 달러(약 12조1410억원) 안팎까지 확대되는 등 반도체를 중심으로 한 고부가가치 기판 전환이 빠르게 진행 중이다.
이러한 가운데 삼성전기는 세종 사업장의 파일럿 라인을 중심으로 양산 일정을 앞당기며 생태계 구축을 주도하고 있다.
하지만 유리기판 양산의 최대 걸림돌은 유리 특유의 취성으로 인한 미세 균열(Micro-crack)과, 접합 시 가해지는 국소적 열과 압력으로 기판이 휘어지는 워피지(Warpage) 현상이다.
이를 해결하는 장비가 바로 '글라스 본더'다. 유리기판 위에 반도체 다이(Die)나 이종 기판을 마이크로미터(㎛) 오차 없이 정밀하게 정렬(Align)하고, 열 충격을 분산시켜 깨짐 없이 완전하게 접합시키는 초정밀 장비다. 전 세계적으로도 구현 난도가 가장 높아 장비 공급사를 찾기 힘든 병목 공정으로 꼽힌다.
삼성전기가 글로벌 유수 장비사들을 제치고 비아트론을 공동개발 파트너로 최종 낙점한 배경에는 비아트론의 독보적인 열역학 및 정밀 모션 제어 역량인 것으로 파악되고 있다.
비아트론은 디스플레이 TFT 백플레인 공정용 열처리 장비(Inline RTA, Batch Furnace) 분야에서 글로벌 시장을 장악해 온 기술 기업이다.
디스플레이 공정에서 수십 년간 입증된 △초정밀 온도 제어 시스템 △대면적 레이저 균일 가열 기술 △초정밀 모션 제어 기술을 글라스 본더에 고스란히 이식함으로써 유리기판의 열 스트레스와 휨 난제를 완벽히 풀어냈다.
◆ 표준 장비 선점 효과…종합 반도체 장비사로 '리레이팅' 본격화
업계에서는 비아트론이 연내 초도 납품을 시작으로 삼성전기의 핵심 벤더 지위를 굳힐 경우, 향후 양산 증설에 따른 대규모 수주를 독점적으로 확보할 것으로 내다보고 있다.
유리기판 공정은 이제 막 상용화가 시작되는 초기 시장인 만큼, 초기 라인에 채택된 표준 장비가 후속 투자를 락인(Lock-in)하는 구조이기 때문이다.
관련해 한유견 하나증권 연구원은 "2.5D 및 3D 어드밴스드 패키징 확산에 따라 유리기판 도입 가속화가 예상되는 만큼 대면적·초정밀 본딩 장비 수요 급증이 기대되며, 비아트론의 수혜가 기대된다"며 "비아트론은 다수의 고객사와 적격 심사(PQ)를 진행할 것으로 점쳐진다"고 전했다.
반도체 장비 업계 관계자는 "비아트론이 삼성전기와의 레퍼런스를 통해 기술적 진입 장벽을 완전히 뚫어냈다"며 "현재 12개월 선행 PBR 0.5배 수준에 머물러 있는 디스플레이 장비사 밸류에이션에서 벗어나, 반도체 전·후공정의 미래 하이엔드 장비사로서 기업가치 재평가(Re-rating)가 본격화될 것"이라고 평가했다.
https://www.newsprime.co.kr/news/article/?no=750211&sec_no=67
프라임경제
비아트론, 삼성전기향 '차세대 유리기판 핵심' 맡았다…'공동 개발' 글라스 본더 본격 공급
연내 납품 후 내년 양산 본격화…'최대 난제' 휨·크랙 해결 기술로 90억 달러 시장 '선점'
Forwarded from 루팡
루멘텀( $LITE) CEO 마이클 헐스턴(Michael Hurlston) - 블룸버그 인터뷰
Q1. 광학 부품 공급 부족은 얼마나 심각한가?
일부 제품은 현재 고객 수요보다 약 30% 적게 공급 중.
2029년 생산 물량까지 거의 매진된 상태.
다른 제품들은 2027년에도 수요 대비 공급량이 약 70% 부족할 전망.
고객 수요를 충족하기 위해 생산능력을 빠르게 확대하고 있지만 여전히 크게 부족한 상황.
Q2. 가장 심각한 공급 병목은 무엇인가?
빛을 이용해 장비를 연결하는 레이저 반도체 칩.
현재 레이저 칩 생산량이 전체 시장 수요에 크게 못 미치는 상황.
Q3. 생산능력 확대 계획은?
미국 노스캐롤라이나주 그린즈버러 생산능력 확대.
일본에서도 생산능력 확충 진행.
추가 제조시설의 생산능력도 확대 중.
Q4. 매출 성장과 M&A 계획은?
지난해 매출이 2배 증가했으며, 올해도 다시 2배 증가할 것으로 전망.
광학 부품, 레이저 칩, 전통적인 반도체 기술 간 융합이 진행 중.
새로운 제품군과 기술 확보를 위한 M&A 검토.
미국·일본·유럽 기업 모두 인수 대상이 될 수 있음.
향후 1년 이내 추가 기술 역량 확보 희망.
Q5. 미국의 중국산 광트랜시버 수입 규제에 대한 입장은?
광트랜시버는 루멘텀의 제품 포트폴리오 일부.
기존 공급망에 급격한 변화를 초래하는 규제는 부정적.
미국 정책당국과 협의하면서 기업들이 규제에 대응할 시간을 확보하도록 노력 중.
공급망 혼란을 최소화하는 방향으로 규제가 마련돼야 함.
Q6. 중국의 인듐인화물(InP) 원재료 통제 영향은?
레이저 제조 원재료의 상당 부분이 중국에서 공급됨.
일본 기업들과 협력해 원재료 공급망 다변화.
일본은 InP 레이저 원재료의 주요 공급처.
지금까지 중국 정부와 협력해 공급망을 안정적으로 유지했으나 통제 위험은 여전히 존재.
중국 광트랜시버 시장은 중국 업체들이 사실상 100% 점유.
Q7. 엔비디아와의 미국 생산시설 협력은?
엔비디아와 협력해 노스캐롤라이나에 반도체 제조시설을 설립.
미국 내 제조 역량 확대를 추진 중.
현재 광트랜시버 공급의 약 70%를 중국 업체들이 담당.
국가안보와 공급망 안정성을 동시에 고려한 규제가 필요.
Q8. AI 투자 우려가 하이퍼스케일러 주문에 영향을 주고 있는가?
"우리 관점에서는 생산능력이 완전히 매진된 상태이며, 수요가 끝날 기미가 보이지 않습니다."
하드웨어 생산능력 확대에는 3~5년의 긴 사이클이 필요.
하이퍼스케일러들은 장기 생산능력 확대에 실제 자금을 투입할 의향이 있음.
고객사들과 위험 분담 계약을 체결.
고객사들은 생산능력 확대에 따른 비용과 위험 일부를 부담하는 데 동의.
고객사 수요 가시성은 적어도 2030~2031년까지 이어지고 있음.
Q9. 신규 생산시설에서 실제 제품 출하까지 얼마나 걸리는가?
약 3년 소요.
1년 차: 반도체 생산장비 및 기계 설치.
2년 차: 엔지니어링 작업과 제품 검증·인증.
3년 차: 고객사 제품 통합 및 추가 검증·인증.
"매우 긴 사이클입니다. 따라서 시장 수요보다 훨씬 앞서 미래를 예측하고 투자해야 합니다."
https://finance.yahoo.com/video/lumentum-ceo-opto-parts-capacity-013640075.html
https://x.com/DrNHJ/status/2108555582353580195?s=20
Q1. 광학 부품 공급 부족은 얼마나 심각한가?
일부 제품은 현재 고객 수요보다 약 30% 적게 공급 중.
2029년 생산 물량까지 거의 매진된 상태.
다른 제품들은 2027년에도 수요 대비 공급량이 약 70% 부족할 전망.
고객 수요를 충족하기 위해 생산능력을 빠르게 확대하고 있지만 여전히 크게 부족한 상황.
Q2. 가장 심각한 공급 병목은 무엇인가?
빛을 이용해 장비를 연결하는 레이저 반도체 칩.
현재 레이저 칩 생산량이 전체 시장 수요에 크게 못 미치는 상황.
Q3. 생산능력 확대 계획은?
미국 노스캐롤라이나주 그린즈버러 생산능력 확대.
일본에서도 생산능력 확충 진행.
추가 제조시설의 생산능력도 확대 중.
Q4. 매출 성장과 M&A 계획은?
지난해 매출이 2배 증가했으며, 올해도 다시 2배 증가할 것으로 전망.
광학 부품, 레이저 칩, 전통적인 반도체 기술 간 융합이 진행 중.
새로운 제품군과 기술 확보를 위한 M&A 검토.
미국·일본·유럽 기업 모두 인수 대상이 될 수 있음.
향후 1년 이내 추가 기술 역량 확보 희망.
Q5. 미국의 중국산 광트랜시버 수입 규제에 대한 입장은?
광트랜시버는 루멘텀의 제품 포트폴리오 일부.
기존 공급망에 급격한 변화를 초래하는 규제는 부정적.
미국 정책당국과 협의하면서 기업들이 규제에 대응할 시간을 확보하도록 노력 중.
공급망 혼란을 최소화하는 방향으로 규제가 마련돼야 함.
Q6. 중국의 인듐인화물(InP) 원재료 통제 영향은?
레이저 제조 원재료의 상당 부분이 중국에서 공급됨.
일본 기업들과 협력해 원재료 공급망 다변화.
일본은 InP 레이저 원재료의 주요 공급처.
지금까지 중국 정부와 협력해 공급망을 안정적으로 유지했으나 통제 위험은 여전히 존재.
중국 광트랜시버 시장은 중국 업체들이 사실상 100% 점유.
Q7. 엔비디아와의 미국 생산시설 협력은?
엔비디아와 협력해 노스캐롤라이나에 반도체 제조시설을 설립.
미국 내 제조 역량 확대를 추진 중.
현재 광트랜시버 공급의 약 70%를 중국 업체들이 담당.
국가안보와 공급망 안정성을 동시에 고려한 규제가 필요.
Q8. AI 투자 우려가 하이퍼스케일러 주문에 영향을 주고 있는가?
"우리 관점에서는 생산능력이 완전히 매진된 상태이며, 수요가 끝날 기미가 보이지 않습니다."
하드웨어 생산능력 확대에는 3~5년의 긴 사이클이 필요.
하이퍼스케일러들은 장기 생산능력 확대에 실제 자금을 투입할 의향이 있음.
고객사들과 위험 분담 계약을 체결.
고객사들은 생산능력 확대에 따른 비용과 위험 일부를 부담하는 데 동의.
고객사 수요 가시성은 적어도 2030~2031년까지 이어지고 있음.
Q9. 신규 생산시설에서 실제 제품 출하까지 얼마나 걸리는가?
약 3년 소요.
1년 차: 반도체 생산장비 및 기계 설치.
2년 차: 엔지니어링 작업과 제품 검증·인증.
3년 차: 고객사 제품 통합 및 추가 검증·인증.
"매우 긴 사이클입니다. 따라서 시장 수요보다 훨씬 앞서 미래를 예측하고 투자해야 합니다."
https://finance.yahoo.com/video/lumentum-ceo-opto-parts-capacity-013640075.html
https://x.com/DrNHJ/status/2108555582353580195?s=20
Yahoo Finance
Lumentum CEO: Opto-Parts Capacity Sold Out to 2029
Michael Hurlston, CEO of Lumentum, says the optoelectronic products his company produces for AI infrastructure projects are effectively "sold out" through nearly 2029, driven by surging demand from technology companies.
He discusses the business outlook and…
He discusses the business outlook and…
• ASML, EUV·DUV 노광장비 유지보수용 부품 가격 일괄 10% 인상 결정.
• 2027년 1월 공급분부터 적용, 삼성전자·SK하이닉스는 인상안 수용.
• 기존 일부 부품의 개별 가격 조정과 달리 전 부품 일괄 인상은 이례적.
• 소모품부터 주요 구성품까지 가격이 상승하며 반도체 제조사의 장비 유지비 부담 증가.
• ASML은 신규 장비 가격 인상도 협의 중, TSMC는 인상에 반대하는 것으로 보도.
• AMAT·도쿄일렉트론(TEL) 등 글로벌 장비사도 가격 인상·조정 추진.
• AI 투자 확대와 메모리·파운드리 증설로 장비·부품 수급이 타이트해지는 상황.
• 장비사의 가격 협상력 강화로 신규 장비 및 유지보수 사업의 수익성 개선 기대.
• 10/9 일본 증시에서 TEL 등 장비주가 키옥시아 등 메모리주 대비 상대적으로 강세, 소부장 관심 확대 신호.
• 투자 시사점: 반도체 호황 수혜가 메모리에서 장비·부품으로 확산되고, 향후 웨이퍼 투입량 증가 시 소재사까지 확대될 가능성.
• 2027년 1월 공급분부터 적용, 삼성전자·SK하이닉스는 인상안 수용.
• 기존 일부 부품의 개별 가격 조정과 달리 전 부품 일괄 인상은 이례적.
• 소모품부터 주요 구성품까지 가격이 상승하며 반도체 제조사의 장비 유지비 부담 증가.
• ASML은 신규 장비 가격 인상도 협의 중, TSMC는 인상에 반대하는 것으로 보도.
• AMAT·도쿄일렉트론(TEL) 등 글로벌 장비사도 가격 인상·조정 추진.
• AI 투자 확대와 메모리·파운드리 증설로 장비·부품 수급이 타이트해지는 상황.
• 장비사의 가격 협상력 강화로 신규 장비 및 유지보수 사업의 수익성 개선 기대.
• 10/9 일본 증시에서 TEL 등 장비주가 키옥시아 등 메모리주 대비 상대적으로 강세, 소부장 관심 확대 신호.
• 투자 시사점: 반도체 호황 수혜가 메모리에서 장비·부품으로 확산되고, 향후 웨이퍼 투입량 증가 시 소재사까지 확대될 가능성.
Forwarded from 하나증권 리서치
하나증권 제약/바이오 김선아
알테오젠(196170.KQ/BUY)
[네덜란드 법원의 가처분 결정은 충분히 뒤집힐 수 있다]
투자의견 BUY(괴리율 86.7%)
목표주가: 450,000원(유지)
▶ 리포트: https://buly.kr/DlMLaIG
▶네덜란드 법원의 가처분 결정과 유럽에서의 분쟁 현황 요약
- Halozyme EP2,797,622(EP622) 특허에 기반해 금지 명령된 8개국 중 덴마크, 프랑스, 스웨덴, 스위스에서는 별도 무효소송 진행 중
- 독일 연방특허법원의 잠정적 유효 판단이 명령 근거로 고려된 점은 불안 요소. 다만 영국은 EP622 유효성을 인정하지 않음
- MSD 항소 시 특허 무효를 다시 다툴 수 있고, 무효 선언 시 가처분 효력 소멸
- 독일에 계류 중인 심판 결과도 중요
- 10/26 ET 2:30pm(KST 10/27 3:30am) MSD ESMO webinar에서 암백신 개발 시 Qlex 활용 전략 언급 가능성 높음. 특허 분쟁 관련 코멘트 주목
▶여전히 네덜란드 법원의 가처분 결정이 뒤집힐 것으로 전망하는 이유
- EP622 청구항1은 명세서 뒷받침 안됨(상세 내용 리포트 참고)
- 독일 가처분은 2개월, 네덜란드 반소는 3개월 만에 결정. 무효성 판단 기간이 2~3개월에 불과
- 미국은 심리 개시 결정에만 약 6개월 소요, 심리 개시 후 1년 지나 무효심결. 유럽 가처분 절차 내 무효 여부는 충분히 다퉈졌다고 보기 어려움
- 독일 약식절차의 잠정 판단을 중시하고, 옵디보 SC(EP622와 무관한 ENHANZE 사용)의 점유율 손실을 가처분 근거로 인정하는 등 납득하기 어려운 근거가 기재됨
▶ 미국으로 번질 가능성 매우 낮고, 빠르면 ‘27년 내 반전 기대 가능
- 미국은 무효심판(PGR)에서 첫 무효 판결 이후 패밀리 특허에도 동일 판결이 이어지는 중
- 원칙적으로 속지주의에 따라 각국이 무효성을 독립 판단하므로 미국으로 번질 가능성 없음
- 독일 또는 Cross-border 국가 중 1개국이라도 EP622 무효 선언 시 판세 급변할 것. 빠르면 ‘27년 내 확인 기대하며, 이 경우 Halozyme은 가처분 취소와 함께 손해배상 책임 부담
- 소송 결과 긍정적 전망 유지. ‘29년 추정 EBIT과 순현금 기반 Valuation에 손해배상액 일부 수령 기대도 반영해 목표주가 유지
[위 문자는 컴플라이언스를 득함]
알테오젠(196170.KQ/BUY)
[네덜란드 법원의 가처분 결정은 충분히 뒤집힐 수 있다]
투자의견 BUY(괴리율 86.7%)
목표주가: 450,000원(유지)
▶ 리포트: https://buly.kr/DlMLaIG
▶네덜란드 법원의 가처분 결정과 유럽에서의 분쟁 현황 요약
- Halozyme EP2,797,622(EP622) 특허에 기반해 금지 명령된 8개국 중 덴마크, 프랑스, 스웨덴, 스위스에서는 별도 무효소송 진행 중
- 독일 연방특허법원의 잠정적 유효 판단이 명령 근거로 고려된 점은 불안 요소. 다만 영국은 EP622 유효성을 인정하지 않음
- MSD 항소 시 특허 무효를 다시 다툴 수 있고, 무효 선언 시 가처분 효력 소멸
- 독일에 계류 중인 심판 결과도 중요
- 10/26 ET 2:30pm(KST 10/27 3:30am) MSD ESMO webinar에서 암백신 개발 시 Qlex 활용 전략 언급 가능성 높음. 특허 분쟁 관련 코멘트 주목
▶여전히 네덜란드 법원의 가처분 결정이 뒤집힐 것으로 전망하는 이유
- EP622 청구항1은 명세서 뒷받침 안됨(상세 내용 리포트 참고)
- 독일 가처분은 2개월, 네덜란드 반소는 3개월 만에 결정. 무효성 판단 기간이 2~3개월에 불과
- 미국은 심리 개시 결정에만 약 6개월 소요, 심리 개시 후 1년 지나 무효심결. 유럽 가처분 절차 내 무효 여부는 충분히 다퉈졌다고 보기 어려움
- 독일 약식절차의 잠정 판단을 중시하고, 옵디보 SC(EP622와 무관한 ENHANZE 사용)의 점유율 손실을 가처분 근거로 인정하는 등 납득하기 어려운 근거가 기재됨
▶ 미국으로 번질 가능성 매우 낮고, 빠르면 ‘27년 내 반전 기대 가능
- 미국은 무효심판(PGR)에서 첫 무효 판결 이후 패밀리 특허에도 동일 판결이 이어지는 중
- 원칙적으로 속지주의에 따라 각국이 무효성을 독립 판단하므로 미국으로 번질 가능성 없음
- 독일 또는 Cross-border 국가 중 1개국이라도 EP622 무효 선언 시 판세 급변할 것. 빠르면 ‘27년 내 확인 기대하며, 이 경우 Halozyme은 가처분 취소와 함께 손해배상 책임 부담
- 소송 결과 긍정적 전망 유지. ‘29년 추정 EBIT과 순현금 기반 Valuation에 손해배상액 일부 수령 기대도 반영해 목표주가 유지
[위 문자는 컴플라이언스를 득함]
Forwarded from 영리한타이거의 리포트 정리🐯
<티엘비>
-3Q26 매출 1,000억원/ 영익 162억 기록하며 컨센 부합 전망.
-안산 2공장과 베트남 매스램 라인이 2Q26부터 순차 가동을 시작하며 이번 분기 병목 공정이 완화되는 구간에 진입.
-환율 여파를 감안해 매출은 소폭 하향 조정.
-소캠 매출 가이던스 1,500억 제시(27년 기준) 고부가 제품 비중이 오르면서 본격적인 마진 레버리지 시점 도래.
-3Q26 매출 1,000억원/ 영익 162억 기록하며 컨센 부합 전망.
-안산 2공장과 베트남 매스램 라인이 2Q26부터 순차 가동을 시작하며 이번 분기 병목 공정이 완화되는 구간에 진입.
-환율 여파를 감안해 매출은 소폭 하향 조정.
-소캠 매출 가이던스 1,500억 제시(27년 기준) 고부가 제품 비중이 오르면서 본격적인 마진 레버리지 시점 도래.
Forwarded from 영리한타이거의 리포트 정리🐯
<이수페타시스>
-전반적인 단가 인상 효과는 4Q26부터 반영될 예정.
-4Q26의 경우 주요 고객사의 TPU 가속기 및 멀티램 기판 스위치, 네트워크 고객사들의 스위치 등 제품별 양산 일정이 집중된 시기.
-현재 10% 추종반 수준인 다중적층 매출 비중은 26년 말 30%, 27년 말 60%까지 확대될 전망.
-1Q27에는 6공장 1차 투자 완료로 인한 증설 효과까지 예정되어 있어 P에서 Q로 이르는 성장 동력이 작동할 것으로 판단.
-전반적인 단가 인상 효과는 4Q26부터 반영될 예정.
-4Q26의 경우 주요 고객사의 TPU 가속기 및 멀티램 기판 스위치, 네트워크 고객사들의 스위치 등 제품별 양산 일정이 집중된 시기.
-현재 10% 추종반 수준인 다중적층 매출 비중은 26년 말 30%, 27년 말 60%까지 확대될 전망.
-1Q27에는 6공장 1차 투자 완료로 인한 증설 효과까지 예정되어 있어 P에서 Q로 이르는 성장 동력이 작동할 것으로 판단.
Forwarded from 영리한타이거의 리포트 정리🐯
<기판>
-환율이라는 역풍 속에서도 실적은 견조할 것. 기판 7개사 중 5개사가 이익 기준 컨센 부합하거나 일부는 상회할 것으로 전망됨.(공급자 우위 환경)
-탑픽: 삼성전기, 대덕전자
-환율이라는 역풍 속에서도 실적은 견조할 것. 기판 7개사 중 5개사가 이익 기준 컨센 부합하거나 일부는 상회할 것으로 전망됨.(공급자 우위 환경)
-탑픽: 삼성전기, 대덕전자
Forwarded from AI 리서치 딥다이브_Seoul to Wall St.
전력반도체 = AI 다음 테마 분석
2026.04.23
─────────────────
테마 핵심 구조
= AI DC 병목 이동 경로
= 메모리(HBM) → 광통신(CPO) → 전력(800V DC) = 순환 완성
= 현재 자본시장 = 800V DC 전력반도체 발견 구간
─────────────────
왜 800V DC인가 = 구조적 필연
기존 문제
= 현재 DC = 54V 기준 = 수백kW 한계
= 랙당 전력 밀도 급증 = 1MW 랙 필요 = 기존 구조 불가
= 굵은 구리 버스바 = 공간·비용·효율 모두 낭패
800V DC 전환 효과
= 전력 효율 +5% 개선
= 유지보수 비용 -70% (PSU 고장 감소)
= 냉각비 절감 = HVDC 직결로 냉각 구조 단순화
= 150% 더 많은 전력 동일 구리로 전송
= BofA = AC→DC 전환 불가피·초기 배포 2027H1~2028H1
엔비디아 로드맵
= Rubin Ultra GPU = Kyber 랙 스케일 시스템
= 800V HVDC 아키텍처 = de facto 표준화 진행 중
= ABB·Vertiv·Renesas·Analog Devices 모두 합류
─────────────────
핵심 종목 1 = Navitas Semiconductor (NVTS) 총체적 분석
기업 개요
= 설립 = 2014년·나스닥 상장
= 본사 = 캘리포니아 토런스
= 핵심 기술 = GaNFast(갈륨 나이트라이드)·GeneSiC(실리콘 카바이드)
= 유일한 순수 차세대 전력반도체 Pure-Play 기업
최근 주가 상승 이유
= 12개월 수익률 +784% = +750%
= 5거래일 +49%·당일 +14%
= 트리거 = GTC 2026에서 800V→6V 전력 변환 보드 공개
= 엔비디아 = Navitas를 AI 팩토리 공식 파트너로 지명
= 리테일 + 기관 동시 진입
엔비디아 협력 핵심
= Navitas = 엔비디아 Kyber 랙 시스템(Rubin Ultra GPU 탑재)을 위한 800V HVDC 아키텍처 개발 파트너로 선정
= GTC 2026에서 800V→6V 직접 변환 전력 보드 공개. 기존 48V 중간 버스 컨버터 단계를 완전 제거하여 효율·신뢰성·공간 모두 개선
제품 포트폴리오
= GaNFast = 100V·650V GaN 솔루션 = 800V HVDC·48V IBC 타겟
= 10kW 800V→50V DC-DC 플랫폼 = 업계 최고 98.5% 효율
= GeneSiC = 2300V·3300V 초고압 SiC = EV·산업용
= GlobalFoundries = 미국 GaN 제조 파트너십 = 2026년 말 가용
Navitas 2.0 전략
= 기존 = 저마진 모바일·소비자 중국 시장 의존
= 전환 = AI DC·그리드·산업 전동화 = 고부가 시장
= 고출력 시장이 분기 매출의 과반 차지 = 회사 역사상 처음. 모바일 비중 25% 미만으로 축소
재무 현황
= 2025 매출 = 45.9M달러 (-45% YoY) = 전환 비용
= 현금 = 236.9M달러·무부채 = 생존 가능한 유동성
= 1Q26 가이던스 = 8.0~8.5M달러 = 첫 QoQ 성장 기대
매출 전망
= 2025 = 45.9M → 2026E = 36M (감소) → 2027E = 66M → 2028E = 130M
= 2027 = AI DC 본격 매출 기여 원년
= 2030 SAM = 35억달러 목표
밸류에이션 논쟁
= 애널리스트 컨센 TP = 6.68~7.60달러
= 현재 주가 = 최근 급등으로 TP 상회 구간
= 컨센 = Hold (4명 중 Buy 1·Hold 2·Sell 1)
= 시총 = 약 18억달러 추정 (주가 ~18달러 기준)
= P/S = 매우 높음 = 순수 모멘텀·미래 기대 기반
─────────────────
핵심 종목 2 = Vicor (VICR)
= 전력 변환 모듈 = 데이터센터 전력 분배 솔루션
= 5거래일 +27%
= 800V 고전압 전력 분배 = 자체 기술 보유
= 기존 수익 기반 = Navitas 대비 안정적
= AI DC 고밀도 전력 모듈 수요 직접 수혜
핵심 종목 3 = Monolithic Power (MPWR)
= Oppenheimer Top Pick = 2027년부터 800V 주요 성장
= 시총 75B달러 = 대형주 = 선반영 의심
= 기존 AI 서버 전력 관리 IC = 검증된 수익 기반
= 안정적 수혜·하방 방어 우수
기타 종목
= Wolfspeed(WOLF) = SiC 전문·4/22 +6.5%
= Power Integrations(POWI) = AC-DC 컨버터 = +6.1%
= Alpha & Omega(AOSL) = -0.3% = 상대적 부진
─────────────────
한국 밸류체인 낙수 효과
직접 수혜 추정
= 파워 모듈·DC-DC 컨버터 = 국내 연구 초기 단계
= LS ELECTRIC = AI DC 전력 기기·800V 적용 가능성
= 우리로 = GaN 기판 소재
= 현대차 = SiC 전력반도체 내재화 추진
간접 수혜
= AI DC 건설 확대 = 국내 전력 인프라 전반
= HD현대중공업 힘센 = DC 발전 = 동일 전력 테마 연결
= 4/22 GEV = DC 수주 $2.4B = 동일 전력 사이클
─────────────────
리스크 요인
① 매출 현실 vs 기대 괴리
= 현재 매출 = 분기 7~8M달러 수준
= 시총은 이미 수억 달러 = 극단적 PSR
= 2027년 AI DC 매출 실제 기여 전까지 = 순수 기대치 주가
② 기술 표준화 리스크
= 800V가 de facto 표준 안 될 경우
= GaN vs SiC 경쟁 = 표준 혼재 가능
= 엔비디아 비독점 협력 = 경쟁사도 동시 참여
③ 경쟁 강도
= ON Semi·STMicro·Infineon = 기존 대형사 GaN·SiC 진입
= Wolfspeed = SiC 대형 업체
= Navitas = 스케일 1/50 수준 = 경쟁 취약
④ 실적 가시성
= 2027년까지 지속 적자 예상
= GlobalFoundries 파트너십 = 2026년 말 가용 = 시간 필요
= 매출 성장 = 설계 수주→실제 양산까지 1~2년 리드타임
⑤ 중국 리스크
= 기존 매출 중 중국 비중 높음 = 탈중국 전환 중
= 미중 무역전쟁·관세 = 공급망 불확실성
─────────────────
투자 전략 제안
공격적 (소규모 포지션)
= NVTS = 소형·고위험·고수익
= 2027년 AI DC 본격 기여 전까지 = 변동성 극심
= 단기 모멘텀 추종 가능하나 = 핵심 포지션 위험
안정적
= MPWR = 대형·검증·수익 기반
= 800V 사이클 초기 = 하방 방어 + 업사이드
중간
= VICR = 실제 전력 모듈 수익 기반 + AI DC 성장
─────────────────
한 줄 요약
AI DC 병목 = HBM→CPO→전력(800V DC) 순환 완성. Navitas = 엔비디아 800V AI 팩토리 유일 GaN/SiC 파트너·12개월 +784%·2027 AI DC 매출 원년 기대. 단 현재 분기 매출 8M달러 = 극단적 PSR = 순수 모멘텀·기대치 주가. 안정 투자자 = MPWR·VICR 우선. 한국 = LS ELECTRIC·우리로 간접 수혜 탐색 구간.
2026.04.23
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테마 핵심 구조
= AI DC 병목 이동 경로
= 메모리(HBM) → 광통신(CPO) → 전력(800V DC) = 순환 완성
= 현재 자본시장 = 800V DC 전력반도체 발견 구간
─────────────────
왜 800V DC인가 = 구조적 필연
기존 문제
= 현재 DC = 54V 기준 = 수백kW 한계
= 랙당 전력 밀도 급증 = 1MW 랙 필요 = 기존 구조 불가
= 굵은 구리 버스바 = 공간·비용·효율 모두 낭패
800V DC 전환 효과
= 전력 효율 +5% 개선
= 유지보수 비용 -70% (PSU 고장 감소)
= 냉각비 절감 = HVDC 직결로 냉각 구조 단순화
= 150% 더 많은 전력 동일 구리로 전송
= BofA = AC→DC 전환 불가피·초기 배포 2027H1~2028H1
엔비디아 로드맵
= Rubin Ultra GPU = Kyber 랙 스케일 시스템
= 800V HVDC 아키텍처 = de facto 표준화 진행 중
= ABB·Vertiv·Renesas·Analog Devices 모두 합류
─────────────────
핵심 종목 1 = Navitas Semiconductor (NVTS) 총체적 분석
기업 개요
= 설립 = 2014년·나스닥 상장
= 본사 = 캘리포니아 토런스
= 핵심 기술 = GaNFast(갈륨 나이트라이드)·GeneSiC(실리콘 카바이드)
= 유일한 순수 차세대 전력반도체 Pure-Play 기업
최근 주가 상승 이유
= 12개월 수익률 +784% = +750%
= 5거래일 +49%·당일 +14%
= 트리거 = GTC 2026에서 800V→6V 전력 변환 보드 공개
= 엔비디아 = Navitas를 AI 팩토리 공식 파트너로 지명
= 리테일 + 기관 동시 진입
엔비디아 협력 핵심
= Navitas = 엔비디아 Kyber 랙 시스템(Rubin Ultra GPU 탑재)을 위한 800V HVDC 아키텍처 개발 파트너로 선정
= GTC 2026에서 800V→6V 직접 변환 전력 보드 공개. 기존 48V 중간 버스 컨버터 단계를 완전 제거하여 효율·신뢰성·공간 모두 개선
제품 포트폴리오
= GaNFast = 100V·650V GaN 솔루션 = 800V HVDC·48V IBC 타겟
= 10kW 800V→50V DC-DC 플랫폼 = 업계 최고 98.5% 효율
= GeneSiC = 2300V·3300V 초고압 SiC = EV·산업용
= GlobalFoundries = 미국 GaN 제조 파트너십 = 2026년 말 가용
Navitas 2.0 전략
= 기존 = 저마진 모바일·소비자 중국 시장 의존
= 전환 = AI DC·그리드·산업 전동화 = 고부가 시장
= 고출력 시장이 분기 매출의 과반 차지 = 회사 역사상 처음. 모바일 비중 25% 미만으로 축소
재무 현황
= 2025 매출 = 45.9M달러 (-45% YoY) = 전환 비용
= 현금 = 236.9M달러·무부채 = 생존 가능한 유동성
= 1Q26 가이던스 = 8.0~8.5M달러 = 첫 QoQ 성장 기대
매출 전망
= 2025 = 45.9M → 2026E = 36M (감소) → 2027E = 66M → 2028E = 130M
= 2027 = AI DC 본격 매출 기여 원년
= 2030 SAM = 35억달러 목표
밸류에이션 논쟁
= 애널리스트 컨센 TP = 6.68~7.60달러
= 현재 주가 = 최근 급등으로 TP 상회 구간
= 컨센 = Hold (4명 중 Buy 1·Hold 2·Sell 1)
= 시총 = 약 18억달러 추정 (주가 ~18달러 기준)
= P/S = 매우 높음 = 순수 모멘텀·미래 기대 기반
─────────────────
핵심 종목 2 = Vicor (VICR)
= 전력 변환 모듈 = 데이터센터 전력 분배 솔루션
= 5거래일 +27%
= 800V 고전압 전력 분배 = 자체 기술 보유
= 기존 수익 기반 = Navitas 대비 안정적
= AI DC 고밀도 전력 모듈 수요 직접 수혜
핵심 종목 3 = Monolithic Power (MPWR)
= Oppenheimer Top Pick = 2027년부터 800V 주요 성장
= 시총 75B달러 = 대형주 = 선반영 의심
= 기존 AI 서버 전력 관리 IC = 검증된 수익 기반
= 안정적 수혜·하방 방어 우수
기타 종목
= Wolfspeed(WOLF) = SiC 전문·4/22 +6.5%
= Power Integrations(POWI) = AC-DC 컨버터 = +6.1%
= Alpha & Omega(AOSL) = -0.3% = 상대적 부진
─────────────────
한국 밸류체인 낙수 효과
직접 수혜 추정
= 파워 모듈·DC-DC 컨버터 = 국내 연구 초기 단계
= LS ELECTRIC = AI DC 전력 기기·800V 적용 가능성
= 우리로 = GaN 기판 소재
= 현대차 = SiC 전력반도체 내재화 추진
간접 수혜
= AI DC 건설 확대 = 국내 전력 인프라 전반
= HD현대중공업 힘센 = DC 발전 = 동일 전력 테마 연결
= 4/22 GEV = DC 수주 $2.4B = 동일 전력 사이클
─────────────────
리스크 요인
① 매출 현실 vs 기대 괴리
= 현재 매출 = 분기 7~8M달러 수준
= 시총은 이미 수억 달러 = 극단적 PSR
= 2027년 AI DC 매출 실제 기여 전까지 = 순수 기대치 주가
② 기술 표준화 리스크
= 800V가 de facto 표준 안 될 경우
= GaN vs SiC 경쟁 = 표준 혼재 가능
= 엔비디아 비독점 협력 = 경쟁사도 동시 참여
③ 경쟁 강도
= ON Semi·STMicro·Infineon = 기존 대형사 GaN·SiC 진입
= Wolfspeed = SiC 대형 업체
= Navitas = 스케일 1/50 수준 = 경쟁 취약
④ 실적 가시성
= 2027년까지 지속 적자 예상
= GlobalFoundries 파트너십 = 2026년 말 가용 = 시간 필요
= 매출 성장 = 설계 수주→실제 양산까지 1~2년 리드타임
⑤ 중국 리스크
= 기존 매출 중 중국 비중 높음 = 탈중국 전환 중
= 미중 무역전쟁·관세 = 공급망 불확실성
─────────────────
투자 전략 제안
공격적 (소규모 포지션)
= NVTS = 소형·고위험·고수익
= 2027년 AI DC 본격 기여 전까지 = 변동성 극심
= 단기 모멘텀 추종 가능하나 = 핵심 포지션 위험
안정적
= MPWR = 대형·검증·수익 기반
= 800V 사이클 초기 = 하방 방어 + 업사이드
중간
= VICR = 실제 전력 모듈 수익 기반 + AI DC 성장
─────────────────
한 줄 요약
AI DC 병목 = HBM→CPO→전력(800V DC) 순환 완성. Navitas = 엔비디아 800V AI 팩토리 유일 GaN/SiC 파트너·12개월 +784%·2027 AI DC 매출 원년 기대. 단 현재 분기 매출 8M달러 = 극단적 PSR = 순수 모멘텀·기대치 주가. 안정 투자자 = MPWR·VICR 우선. 한국 = LS ELECTRIC·우리로 간접 수혜 탐색 구간.
현재 바이오 종목의 랠리는 단순하지 않다.
뱅크오브아메리카(BofA)에 따르면 올해 상반기 미국 상장 바이오 기업 인수는 16건, 규모로는 780억 달러로 지난해 상반기 같은 기간의 360억 달러를 두 배 넘어섰다. 인수 가격 자체 역시 직전의 주가보다 평균 82%가 높았다.
이것이 무엇을 의미하는가?
현재 중소형주 중심의 IBB ETF는 지난해 저점에서 무려 80% 가까이 상승하며 2021년과 올해의 고점을 모두 돌파했다. 5년만의 고점 돌파다. 소형주 위주의 XBI ETF가 여전히 2021년의 고점 근처에서 머물고 있다는 점과 비교하면 분명 다른 모멘텀이 작동하고 있다.
중소형주 주가에는 신약의 성패뿐 아니라 누군가 웃돈을 주고 사줄 것이라는 기대가 함께 깔려 있다. 현재 특허 만료가 다가오고 있는 주요 기업들이 파이프라인을 확장하기 위해 치룰 치열한 인수전이 주가에 반영될 수 있다는 의미다.
문제는 이 기업들을 향한 기대는 돈의 값, 즉 금리에 민감한 자산들이라는 점이다. 물론 이 기업들이 오랜 저평가속에서 턴어라운드를 하고 있다는 점을 감안해도 급격한 금리 상승에 충격을 받을 가능성은 충분하다.
다만 AI의 등장과 함께 바이오테크 분야가 이전보다 빠르게 성장할 가능성도 배제할 수 없다. 그 첫 번째 돌파구가 10월 24일(현지시각) 유럽종양학회(ESMO)에서의 모더나 암 백신 3상 세부 수치 공개가 될 것이다.
시장은 이미 그 너머까지 보고있다. 실제로 리히터는 월가가 이미 피부암 너머의 매출까지 주가에 반영하고 있다고 강조했다. 기술의 발전이 신약의 성공을 가속화하고 있고 특허를 앞둔 대형 제약사들은 그 기술을 가진 기업을 웃돈을 주고 사들이고 있다.
바이오테크의 회복은 2차 웨이브가 오고있다는 가장 강력한 신호다.
뱅크오브아메리카(BofA)에 따르면 올해 상반기 미국 상장 바이오 기업 인수는 16건, 규모로는 780억 달러로 지난해 상반기 같은 기간의 360억 달러를 두 배 넘어섰다. 인수 가격 자체 역시 직전의 주가보다 평균 82%가 높았다.
이것이 무엇을 의미하는가?
현재 중소형주 중심의 IBB ETF는 지난해 저점에서 무려 80% 가까이 상승하며 2021년과 올해의 고점을 모두 돌파했다. 5년만의 고점 돌파다. 소형주 위주의 XBI ETF가 여전히 2021년의 고점 근처에서 머물고 있다는 점과 비교하면 분명 다른 모멘텀이 작동하고 있다.
중소형주 주가에는 신약의 성패뿐 아니라 누군가 웃돈을 주고 사줄 것이라는 기대가 함께 깔려 있다. 현재 특허 만료가 다가오고 있는 주요 기업들이 파이프라인을 확장하기 위해 치룰 치열한 인수전이 주가에 반영될 수 있다는 의미다.
문제는 이 기업들을 향한 기대는 돈의 값, 즉 금리에 민감한 자산들이라는 점이다. 물론 이 기업들이 오랜 저평가속에서 턴어라운드를 하고 있다는 점을 감안해도 급격한 금리 상승에 충격을 받을 가능성은 충분하다.
다만 AI의 등장과 함께 바이오테크 분야가 이전보다 빠르게 성장할 가능성도 배제할 수 없다. 그 첫 번째 돌파구가 10월 24일(현지시각) 유럽종양학회(ESMO)에서의 모더나 암 백신 3상 세부 수치 공개가 될 것이다.
시장은 이미 그 너머까지 보고있다. 실제로 리히터는 월가가 이미 피부암 너머의 매출까지 주가에 반영하고 있다고 강조했다. 기술의 발전이 신약의 성공을 가속화하고 있고 특허를 앞둔 대형 제약사들은 그 기술을 가진 기업을 웃돈을 주고 사들이고 있다.
바이오테크의 회복은 2차 웨이브가 오고있다는 가장 강력한 신호다.
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Forwarded from 소중한추억.
비코_미국주식_박기현_비코_기술적_해자는_분명하나,_속도_조절이_필요한_시점_키움증권_260619.pdf
436.3 KB
[비코 / 전기 장비 / 미국기업분석]
제목: 기술적 해자는 분명하나, 속도 조절이 필요한 시점
작성일: 2026.06.19
작성자: 박기현 (키움증권 리서치센터)
[독보적 기술력]
· 2세대 VPD 기술과 48V 아키텍처를 통해 AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 시장에서 대체 불가능한 전력 인프라 지위 확보
[수익성 개선]
· 고마진 IP 라이선싱 사업의 본격화와 수주잔고 급증에 따른 전사적 마진 레버리지 효과 가동
[밸류에이션 부담]
· 높은 멀티플과 공격적 실적 추정치에 따른 변동성 확대 가능성으로 인해 실적 가시성 확인 후 분할 접근 권고
[기술적 해자]
· 차세대 AI 패키징의 전류 수요 급증에 대응하는 수직 전력전달(VPD) 기술은 전송 효율을 극대화하며 경쟁사 대비 압도적인 기술적 진입장벽을 구축함
[성장 모멘텀]
· ITC 소송 승소에 따른 강제적 라이선스 체결 및 신규 OEM 계약 확보로 매출 가이던스가 상향되는 등 강력한 수주 모멘텀이 지속되고 있음
[리스크 요인]
· 12M Fwd P/E 87배에 달하는 밸류에이션 부담과 더불어, 소송 결과의 불확실성 및 단기 CAPA 제약에 따른 실적 변동 가능성이 존재함
제목: 기술적 해자는 분명하나, 속도 조절이 필요한 시점
작성일: 2026.06.19
작성자: 박기현 (키움증권 리서치센터)
[독보적 기술력]
· 2세대 VPD 기술과 48V 아키텍처를 통해 AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 시장에서 대체 불가능한 전력 인프라 지위 확보
[수익성 개선]
· 고마진 IP 라이선싱 사업의 본격화와 수주잔고 급증에 따른 전사적 마진 레버리지 효과 가동
[밸류에이션 부담]
· 높은 멀티플과 공격적 실적 추정치에 따른 변동성 확대 가능성으로 인해 실적 가시성 확인 후 분할 접근 권고
[기술적 해자]
· 차세대 AI 패키징의 전류 수요 급증에 대응하는 수직 전력전달(VPD) 기술은 전송 효율을 극대화하며 경쟁사 대비 압도적인 기술적 진입장벽을 구축함
[성장 모멘텀]
· ITC 소송 승소에 따른 강제적 라이선스 체결 및 신규 OEM 계약 확보로 매출 가이던스가 상향되는 등 강력한 수주 모멘텀이 지속되고 있음
[리스크 요인]
· 12M Fwd P/E 87배에 달하는 밸류에이션 부담과 더불어, 소송 결과의 불확실성 및 단기 CAPA 제약에 따른 실적 변동 가능성이 존재함
하지만 두스트다르 대표는 앞으로 비만약 경쟁이 단순한 체중 감량 효과 싸움에 머물지 않을 것이라고 강조했다. 그는 "비만약이 처음 나왔을 때는 얼마나 많이 뺄 수 있느냐에 관심이 집중됐지만 이제는 '체중 감량의 질'을 이야기하기 시작했다"고 했다. 몸무게 숫자만 줄이는 데서 나아가 지방은 줄이면서 근육과 뼈는 최대한 지키고, 심장·간·신장 등 전반적인 건강까지 개선하는지가 경쟁의 핵심이 될 것이라는 얘기다. 노보도 무게 중심을 '체중 감량'에서 '건강 개선'으로 옮기면서 더 다양한 제품군을 내놓겠다는 전략이다.
GPU 가격 대폭 상승 전망 — 기사 핵심 요약
• GPU 가격 급등: AI·데이터센터 수요 증가와 메모리 공급 부족으로 GPU 가격 상승세 지속 전망.
• 가격 상승폭: GPU 가격은 전년 대비 50~60% 상승했으며, 부품 원가 상승이 소비자 가격에 전가되는 상황.
• 메모리 공급난: DRAM·VRAM·SSD 등 주요 부품의 재고 부족과 가격 상승이 GPU 제조 원가를 압박.
• NVIDIA RTX 5090 단종설: GB202 칩을 고마진 전문가용 RTX PRO 시리즈에 우선 공급하기 위해 RTX 5090 생산 중단 가능성 제기.
• RTX 5090 가격 급등: 일부 시장에서 실구매가 6,000달러 돌파. AI 서버용 개조 수요도 공급 부족을 심화시키는 요인.
• RTX 5080 24GB 출시설: RTX 5090 공백을 메우기 위한 고용량 모델 출시 가능성 거론. 예상 가격 1,999~2,999달러.
• AMD 메모리 가격 인상: 10월 1일부터 파트너 제조사 대상 GDDR6 공급가격 인상 보도.
• AMD RX 9000 원가 부담: GDDR6·PCB·SMD 등 부품 가격 상승으로 Radeon RX 9000 시리즈 판매가격 인상 압력 확대.
• NVIDIA·AMD 공통 영향: 메모리 가격과 제조 원가 상승으로 GPU 시장 전반의 고가 현상 장기화 가능성.
• 핵심 전망: AI 인프라 수요에 따른 공급망 압박이 소비자용 GPU 시장까지 확산되면서 추가 가격 상승 가능성 제기.
※ RTX 5090 단종과 RTX 5080 24GB 출시는 공식 확정이 아닌 루머·전망 단계임.
• GPU 가격 급등: AI·데이터센터 수요 증가와 메모리 공급 부족으로 GPU 가격 상승세 지속 전망.
• 가격 상승폭: GPU 가격은 전년 대비 50~60% 상승했으며, 부품 원가 상승이 소비자 가격에 전가되는 상황.
• 메모리 공급난: DRAM·VRAM·SSD 등 주요 부품의 재고 부족과 가격 상승이 GPU 제조 원가를 압박.
• NVIDIA RTX 5090 단종설: GB202 칩을 고마진 전문가용 RTX PRO 시리즈에 우선 공급하기 위해 RTX 5090 생산 중단 가능성 제기.
• RTX 5090 가격 급등: 일부 시장에서 실구매가 6,000달러 돌파. AI 서버용 개조 수요도 공급 부족을 심화시키는 요인.
• RTX 5080 24GB 출시설: RTX 5090 공백을 메우기 위한 고용량 모델 출시 가능성 거론. 예상 가격 1,999~2,999달러.
• AMD 메모리 가격 인상: 10월 1일부터 파트너 제조사 대상 GDDR6 공급가격 인상 보도.
• AMD RX 9000 원가 부담: GDDR6·PCB·SMD 등 부품 가격 상승으로 Radeon RX 9000 시리즈 판매가격 인상 압력 확대.
• NVIDIA·AMD 공통 영향: 메모리 가격과 제조 원가 상승으로 GPU 시장 전반의 고가 현상 장기화 가능성.
• 핵심 전망: AI 인프라 수요에 따른 공급망 압박이 소비자용 GPU 시장까지 확산되면서 추가 가격 상승 가능성 제기.
※ RTX 5090 단종과 RTX 5080 24GB 출시는 공식 확정이 아닌 루머·전망 단계임.
AI 반도체 복잡화에 따른 테스트 공급 부족 — 기사 핵심 요약
• AI 칩 테스트 공급 부족 심화: GPU·ASIC·HBM 등 반도체 구조가 복잡해지면서 테스트 시간과 검사 공정 부담 급증.
• 시구르드 테스트 단가 인상: 대만 OSAT 시구르드(Sigurd)는 테스트 캐파 부족에 대응해 단가 인상 단행. 월매출 3개월 연속 20억 대만달러 돌파.
• 장기 공급계약 급증: 고객사들이 1년 이상 장기계약(LTA)과 전용 테스트 설비 선점에 나섰으며, 일부 메모리 고객사는 프리미엄까지 지불.
• AI 관련 매출 고성장: 시구르드의 AI·CPU·GPU·ASIC·실리콘 포토닉스 매출은 1~9월 37억 대만달러로 전년 대비 48% 증가. 매출 비중 20% → 24%, 2027년 30% 돌파 전망.
• CPO 테스트 사업 확대: EIC·PIC·광엔진 등 실리콘 포토닉스 테스트 역량을 강화하며 차세대 광통신 반도체 시장 진출 확대.
• 설비투자 48% 확대: 시구르드의 2026년 CapEx는 88억 대만달러로 상향. 후커우 2공장 캐파 40% 예약 완료, 중싱 3공장은 2027년 1분기 양산 예정.
• NVIDIA GPU 테스트 시간 급증: 호퍼 대비 블랙웰 4배, 루빈 7배로 증가 전망. GPU 제조원가 내 테스트 비용 비중도 1.9% → 2.5% → 3.3%로 상승.
• HBM4 테스트 장비 투자 확대: SK하이닉스는 디지털프론티어·유니테스트에 총 2,839억 원 규모 HBM4 웨이퍼 테스터 발주.
• 테스트 장비 수요 구조적 증가: HBM4부터 전용 테스터 도입이 본격화되면서 검사 항목 증가에 따른 장비 수요 확대 전망.
• 핵심 전망: AI 반도체 고도화로 후공정 테스트가 새로운 공급 병목으로 부상. 테스트 하우스의 가격 결정력과 테스트 장비 업체의 성장 기회 확대.
핵심 투자 포인트: AI 반도체 투자 확대의 수혜가 HBM·첨단 패키징을 넘어 반도체 테스트 하우스 및 검사 장비 업체로 확산되는 국면이라는 것이 기사의 핵심임.
※ 제공된 기사 내용 기준 요약이며, 개별 수치와 전망은 별도 검증하지 않았음.
• AI 칩 테스트 공급 부족 심화: GPU·ASIC·HBM 등 반도체 구조가 복잡해지면서 테스트 시간과 검사 공정 부담 급증.
• 시구르드 테스트 단가 인상: 대만 OSAT 시구르드(Sigurd)는 테스트 캐파 부족에 대응해 단가 인상 단행. 월매출 3개월 연속 20억 대만달러 돌파.
• 장기 공급계약 급증: 고객사들이 1년 이상 장기계약(LTA)과 전용 테스트 설비 선점에 나섰으며, 일부 메모리 고객사는 프리미엄까지 지불.
• AI 관련 매출 고성장: 시구르드의 AI·CPU·GPU·ASIC·실리콘 포토닉스 매출은 1~9월 37억 대만달러로 전년 대비 48% 증가. 매출 비중 20% → 24%, 2027년 30% 돌파 전망.
• CPO 테스트 사업 확대: EIC·PIC·광엔진 등 실리콘 포토닉스 테스트 역량을 강화하며 차세대 광통신 반도체 시장 진출 확대.
• 설비투자 48% 확대: 시구르드의 2026년 CapEx는 88억 대만달러로 상향. 후커우 2공장 캐파 40% 예약 완료, 중싱 3공장은 2027년 1분기 양산 예정.
• NVIDIA GPU 테스트 시간 급증: 호퍼 대비 블랙웰 4배, 루빈 7배로 증가 전망. GPU 제조원가 내 테스트 비용 비중도 1.9% → 2.5% → 3.3%로 상승.
• HBM4 테스트 장비 투자 확대: SK하이닉스는 디지털프론티어·유니테스트에 총 2,839억 원 규모 HBM4 웨이퍼 테스터 발주.
• 테스트 장비 수요 구조적 증가: HBM4부터 전용 테스터 도입이 본격화되면서 검사 항목 증가에 따른 장비 수요 확대 전망.
• 핵심 전망: AI 반도체 고도화로 후공정 테스트가 새로운 공급 병목으로 부상. 테스트 하우스의 가격 결정력과 테스트 장비 업체의 성장 기회 확대.
핵심 투자 포인트: AI 반도체 투자 확대의 수혜가 HBM·첨단 패키징을 넘어 반도체 테스트 하우스 및 검사 장비 업체로 확산되는 국면이라는 것이 기사의 핵심임.
※ 제공된 기사 내용 기준 요약이며, 개별 수치와 전망은 별도 검증하지 않았음.
Forwarded from 루팡
BofA, CPO의 TAM이 2026년 예상 2억 달러에서 2030년 예상 141억 달러로 성장할 것으로 전망
이는 2026년부터 2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 206%에 해당합니다.
이는 2026년부터 2030년까지 연평균 성장률(CAGR) 206%에 해당합니다.
Forwarded from 재야의 고수들
📅 [주요 일정] 반도체·빅테크 3분기 실적 발표
2026년 한국시간 기준
■ 10월 14일(수)
• ASML — 오후 2시 실적 발표 / 오후 10시 컨퍼런스콜
■ 10월 15일(목)
• TSMC — 오후 3시~4시 30분
■ 10월 22일(목)
• 메타 — 오전 5시 30분
• IBM — 오전 6시
• 테슬라 — 오전 6시 30분
■ 10월 23일(금)
• 블룸에너지 — 오전 6시
■ 10월 27일(화)
• SK하이닉스 — 시간 미정
■ 10월 28일(수)
• 삼성전기 — 시간 미정
■ 10월 29일(목)
• 알파벳(구글) — 오전 5시 30분
• 마이크로소프트 — 오전 6시 30분
• 삼성전자 — 오전 10시
■ 10월 30일(금)
• 샌디스크 — 오전 5시 30분
• 인텔 — 오전 6시
• 아마존 — 오전 중 예상 (미확정)
■ 11월 3일(화)
• 애플 — 오전 7시
• 팔란티어 — 오전 7시
■ 11월 4일(수)
• AMD — 오전 7시
■ 11월 5일(목)
• 퀄컴 — 오전 6시 45분
• Arm — 오전 7시
■ 11월 6일(금)
• 루멘텀 — 오전 7시
#주요일정
2026년 한국시간 기준
■ 10월 14일(수)
• ASML — 오후 2시 실적 발표 / 오후 10시 컨퍼런스콜
■ 10월 15일(목)
• TSMC — 오후 3시~4시 30분
■ 10월 22일(목)
• 메타 — 오전 5시 30분
• IBM — 오전 6시
• 테슬라 — 오전 6시 30분
■ 10월 23일(금)
• 블룸에너지 — 오전 6시
■ 10월 27일(화)
• SK하이닉스 — 시간 미정
■ 10월 28일(수)
• 삼성전기 — 시간 미정
■ 10월 29일(목)
• 알파벳(구글) — 오전 5시 30분
• 마이크로소프트 — 오전 6시 30분
• 삼성전자 — 오전 10시
■ 10월 30일(금)
• 샌디스크 — 오전 5시 30분
• 인텔 — 오전 6시
• 아마존 — 오전 중 예상 (미확정)
■ 11월 3일(화)
• 애플 — 오전 7시
• 팔란티어 — 오전 7시
■ 11월 4일(수)
• AMD — 오전 7시
■ 11월 5일(목)
• 퀄컴 — 오전 6시 45분
• Arm — 오전 7시
■ 11월 6일(금)
• 루멘텀 — 오전 7시
#주요일정
Forwarded from Particle News
IT의 신 이형수
[중력과 부력 사이 낀 주가, 이제는 속도 싸움]
마이크론이 역대급 실적을 냈다. 삼성전자도 그랬다. 그런데 주가는 빠졌다. 이상한 일처럼 보이지만, 시장의 계산은 명확하다. 메모리 EPS가 정점을 찍었다고 본 것이다.
그래서 EPS가 반토막 난 상태를 가정하고 밸류에이션을 매겨버렸다. 왜 그런 계산을 할까. 과거에는 그게 항상 맞았기 때문이다. 메모리는 성장률이 꺾이면 성장 자체가 꺾였다. 피크아웃이 특정 시점에 점으로 찍혔고, 그 다음 분기부터 숫자가 무너졌다. 수십 년간 반복된 패턴이다. 시장은 비합리적인 게 아니다. 학습한 대로 반응하고 있을 뿐이다.
그렇다면 지금은 어떤가. 전방 시장을 보자. 메모리 수요는 결국 하이퍼스케일러 캐펙스에 달려 있다. 그리고 그 숫자는 매 분기 발표될 때마다 올라가고 있다. 꺾이기는커녕 가속 중이다. 토큰 가격이 42% 떨어지는 동안 사용량은 176% 늘었다. 가격을 내렸는데 더 쓴다는 건 수요가 진짜라는 뜻이다.
여기에 구조도 달라졌다. 마이크론은 9월 말 기준 26개 장기 고객 계약으로 RPO 1500억 달러를 확보했다. 한 분기 전 16개 계약 1000억 달러에서 급증한 수치다. 회계연도 전체 매출이 1332억 달러니까, 이미 체결된 계약이 1년 매출보다 크다. 고객 예치금은 220억 달러에서 320억 달러로 늘었다. 2027년 생산의 75% 이상이 이미 확정됐다. 더 중요한 건 이 계약들이 2030년까지 예상 매출의 35% 이상을 커버한다는 점이다.
계약의 4분의 3에는 가격 상한과 하한 프레임이 들어 있다.
최종 수요에는 문제가 없다. 그럼 투자자들은 무엇을 두려워하는가. 흥미롭게도 AI 사업 자체를 의심하는 게 아니다. 데이터센터 사업성에는 다들 동의한다. 진짜 걱정은 다른 곳에 있다. 하이퍼스케일러들이 자본을 블랙홀처럼 빨아들이면서, 자본 자체가 부족해지는 것이다. 알파벳이 20년 만에 800억 달러 증자에 나섰다. 캐펙스가 잉여현금흐름의 82%, 내년이면 94%에 달한다. 돈이 한 곳으로 몰리면 돈값이 오른다. 그게 금리다. 하이퍼스케일러들이 항복하기 전에 자금 시장이 먼저 비명을 지를 수 있다는 것. 그게 지금 시장이 품은 공포의 실체다.
역사가 이 두려움에 근거를 준다. 1869년 대륙횡단철도가 완공됐다. 미국을 하나로 묶은 혁명이었다. 그런데 4년 뒤 공황이 왔다. 방아쇠는 철도 수요 감소가 아니었다. 제이 쿡 앤 컴퍼니라는 철도 금융사의 파산이었다. 철도는 진짜였다. 다만 그걸 떠받치던 돈이 먼저 끊겼다.
1990년대 광섬유도 그렇다. 인터넷 수요 예측 자체는 맞았다. 다만 10년 빨랐다. 글로벌크로싱과 월드컴이 빚으로 깔아놓은 케이블은 결국 2010년대에 전부 쓰였다. 기술은 맞았고 자금 구조가 틀렸다.
그래서 지금은 중력과 부력의 속도 싸움이다. 금리는 중력이다. 주가를 아래로 당긴다. 성장은 부력이다. 위로 띄운다. 둘 중 어느 쪽이 빠른가. 그게 전부다. 금리 인상 속도가 AI 성장보다 빠르다고 판단한다면, 팔고 나가면 된다. 합리적인 선택이다. 반대로 AI 성장이 금리를 이기거나, 금리 인상이 추세적으로 이어지지 않을 거라고 믿는다면 버티면 된다. 여기에 정답은 없다. 각자의 판단과 각자의 책임만 있을 뿐이다.
다만 규모를 한번 생각해보자. 2027년 하이퍼스케일러들의 캐펙스 총합은 미국의 국방비 예산을 넘어선다. 세계 최강대국이 군대에 쓰는 돈보다, 몇 개 기업이 AI 인프라에 쓰는 돈이 더 크다는 뜻이다. 인류 역사상 이런 규모의 민간 인프라 프로젝트는 없었다. 대륙횡단철도도, 광섬유망도 이 정도는 아니었다. 그만큼 이 사이클은 크고, 그만큼 소음도 크다. 큰 사이클의 후반부는 언제나 공포로 가득하다.
1987년 블랙먼데이 때 시장은 하루에 22% 빠졌다. 대공황의 재현이라는 말이 돌았다. 그런데 1년 만에 회복됐다. 1929년과 달랐던 건 통화당국의 대응이었다. 폭락이 왔을 때 그것이 1929년인지 1987년인지는, 그 순간에는 아무도 모른다. 지금 우리가 할 수 있는 일은 하나다. 무엇이 진짜 위험인지 정확히 아는 것. 재고가 쌓이는지가 아니라, 신용 스프레드가 벌어지는지를 봐야 한다. 주문서가 줄어드는지가 아니라, 그 주문을 떠받치는 돈이 어디서 오는지를 봐야 한다. 공포의 정체를 알면 공포는 관리할 수 있는 변수가 된다. AI처럼 거대한 사이클의 후반부는, 두려움을 극복한 자만이 수익을 가져간다. 두려움이 없어서가 아니다. 두려움의 정체를 알기 때문에 버틸 수 있는 것이다. 중력은 분명히 작동하고 있다. 다만 부력도 그렇다. 어느 쪽이 빠른지, 그 경주를 지켜보는 중이다.
-10월 14일 아침 아신 이형수
[중력과 부력 사이 낀 주가, 이제는 속도 싸움]
마이크론이 역대급 실적을 냈다. 삼성전자도 그랬다. 그런데 주가는 빠졌다. 이상한 일처럼 보이지만, 시장의 계산은 명확하다. 메모리 EPS가 정점을 찍었다고 본 것이다.
그래서 EPS가 반토막 난 상태를 가정하고 밸류에이션을 매겨버렸다. 왜 그런 계산을 할까. 과거에는 그게 항상 맞았기 때문이다. 메모리는 성장률이 꺾이면 성장 자체가 꺾였다. 피크아웃이 특정 시점에 점으로 찍혔고, 그 다음 분기부터 숫자가 무너졌다. 수십 년간 반복된 패턴이다. 시장은 비합리적인 게 아니다. 학습한 대로 반응하고 있을 뿐이다.
그렇다면 지금은 어떤가. 전방 시장을 보자. 메모리 수요는 결국 하이퍼스케일러 캐펙스에 달려 있다. 그리고 그 숫자는 매 분기 발표될 때마다 올라가고 있다. 꺾이기는커녕 가속 중이다. 토큰 가격이 42% 떨어지는 동안 사용량은 176% 늘었다. 가격을 내렸는데 더 쓴다는 건 수요가 진짜라는 뜻이다.
여기에 구조도 달라졌다. 마이크론은 9월 말 기준 26개 장기 고객 계약으로 RPO 1500억 달러를 확보했다. 한 분기 전 16개 계약 1000억 달러에서 급증한 수치다. 회계연도 전체 매출이 1332억 달러니까, 이미 체결된 계약이 1년 매출보다 크다. 고객 예치금은 220억 달러에서 320억 달러로 늘었다. 2027년 생산의 75% 이상이 이미 확정됐다. 더 중요한 건 이 계약들이 2030년까지 예상 매출의 35% 이상을 커버한다는 점이다.
계약의 4분의 3에는 가격 상한과 하한 프레임이 들어 있다.
최종 수요에는 문제가 없다. 그럼 투자자들은 무엇을 두려워하는가. 흥미롭게도 AI 사업 자체를 의심하는 게 아니다. 데이터센터 사업성에는 다들 동의한다. 진짜 걱정은 다른 곳에 있다. 하이퍼스케일러들이 자본을 블랙홀처럼 빨아들이면서, 자본 자체가 부족해지는 것이다. 알파벳이 20년 만에 800억 달러 증자에 나섰다. 캐펙스가 잉여현금흐름의 82%, 내년이면 94%에 달한다. 돈이 한 곳으로 몰리면 돈값이 오른다. 그게 금리다. 하이퍼스케일러들이 항복하기 전에 자금 시장이 먼저 비명을 지를 수 있다는 것. 그게 지금 시장이 품은 공포의 실체다.
역사가 이 두려움에 근거를 준다. 1869년 대륙횡단철도가 완공됐다. 미국을 하나로 묶은 혁명이었다. 그런데 4년 뒤 공황이 왔다. 방아쇠는 철도 수요 감소가 아니었다. 제이 쿡 앤 컴퍼니라는 철도 금융사의 파산이었다. 철도는 진짜였다. 다만 그걸 떠받치던 돈이 먼저 끊겼다.
1990년대 광섬유도 그렇다. 인터넷 수요 예측 자체는 맞았다. 다만 10년 빨랐다. 글로벌크로싱과 월드컴이 빚으로 깔아놓은 케이블은 결국 2010년대에 전부 쓰였다. 기술은 맞았고 자금 구조가 틀렸다.
그래서 지금은 중력과 부력의 속도 싸움이다. 금리는 중력이다. 주가를 아래로 당긴다. 성장은 부력이다. 위로 띄운다. 둘 중 어느 쪽이 빠른가. 그게 전부다. 금리 인상 속도가 AI 성장보다 빠르다고 판단한다면, 팔고 나가면 된다. 합리적인 선택이다. 반대로 AI 성장이 금리를 이기거나, 금리 인상이 추세적으로 이어지지 않을 거라고 믿는다면 버티면 된다. 여기에 정답은 없다. 각자의 판단과 각자의 책임만 있을 뿐이다.
다만 규모를 한번 생각해보자. 2027년 하이퍼스케일러들의 캐펙스 총합은 미국의 국방비 예산을 넘어선다. 세계 최강대국이 군대에 쓰는 돈보다, 몇 개 기업이 AI 인프라에 쓰는 돈이 더 크다는 뜻이다. 인류 역사상 이런 규모의 민간 인프라 프로젝트는 없었다. 대륙횡단철도도, 광섬유망도 이 정도는 아니었다. 그만큼 이 사이클은 크고, 그만큼 소음도 크다. 큰 사이클의 후반부는 언제나 공포로 가득하다.
1987년 블랙먼데이 때 시장은 하루에 22% 빠졌다. 대공황의 재현이라는 말이 돌았다. 그런데 1년 만에 회복됐다. 1929년과 달랐던 건 통화당국의 대응이었다. 폭락이 왔을 때 그것이 1929년인지 1987년인지는, 그 순간에는 아무도 모른다. 지금 우리가 할 수 있는 일은 하나다. 무엇이 진짜 위험인지 정확히 아는 것. 재고가 쌓이는지가 아니라, 신용 스프레드가 벌어지는지를 봐야 한다. 주문서가 줄어드는지가 아니라, 그 주문을 떠받치는 돈이 어디서 오는지를 봐야 한다. 공포의 정체를 알면 공포는 관리할 수 있는 변수가 된다. AI처럼 거대한 사이클의 후반부는, 두려움을 극복한 자만이 수익을 가져간다. 두려움이 없어서가 아니다. 두려움의 정체를 알기 때문에 버틸 수 있는 것이다. 중력은 분명히 작동하고 있다. 다만 부력도 그렇다. 어느 쪽이 빠른지, 그 경주를 지켜보는 중이다.
-10월 14일 아침 아신 이형수
Forwarded from [ IT는 SK ] (DOMA HAN)
[SK증권 반도체 한동희, 손 건]
반도체 (비중확대): 매수
주가는 극단적 다운턴을 선반영. 업황은 여전히 강세
삼성전자, SK하이닉스의 12개월 선행 P/E는 3.3X, 3.0X 수준으로 2010년 이후 최저치(각각 5.5X, 3.0X)를 하회. 하지만 거시경제 우려에도, 메모리 업황은 여전히 강세
① 실적 전망치 재차 상향 중
환율 하락에도 예상을 상회하는 메모리 공급 부족 심화와 27년 HBM 가격 인상 전망 등으로 전망치 상향 중
D5 RDIMM 64GB 현물, 고정가격은 지속 상승 중인 가운데 현물 프리미엄 역시 115% 수준. 지속 확대 중
32GB 현물 프리미엄 150%. D5 고용량 모듈의 현물 프리미엄 확대가 본격화되기 시작한 시점은 25년 9월로 AI Scale out 본격화와 맞닿아 있는 중요 지표
현재 Mainstream 내 D5 고용량 모듈의 최상위 제품인 128GB, 열리기 시작한 256GB에 대한 정보는 집계되고 있지 않으나, 같은 상황으로 판단
27년향 HBM4 12H 가격 역시 특정 계약 조건이 없다는 가정하에 Gb당 4달러 중후반에서 형성되며 예상을 상회할 것으로 전망, 8H 디스펙 가격 디스카운트 가능성 역시 극히 제한적이라 판단. HBM을 포함한 메모리 전반 공급 부족과 서버 DRAM 등 대안 존재
② LTA 본격화에 따른 실적 가시성 확대
역사적으로 메모리의 낮은 P/E는 업황의 후반부에 나타나는 현상이었고, 시장은 이를 근거로 낮은 P/E를 매도의 신호로 인식. 하지만 이는 향후 실적 가시성 낮은 거시경제 기반 수요 중심 산업에서 나타나는 패턴
LTA는 가격의 상단을 막는 손해보는 계약이 아닌, 가격의 하단을 높이고 생산능력의 약정을 확보해 생산 능력을 잠그는, 사이클의 진폭을 줄이는 계약. 또한 마이크론은 제품 세대 변화, 차세대 신제품에 대한 적절한 가격 프리미엄 협상 반영 언급
기존 제품, 계약에 가격 상한이 걸려도, 신규 계약 및 미계약 물량 믹스로 메모리 전체적인 가격 상승 가능. 높은 기저에 따른 가격 상승 폭이 둔화되는 흐름 자체는 자연스럽지만, 이를 곧 하락할 가격이라 해석하는 것은 지나치게 비관적. LTA에 따른 높은 이익 지속성 증가에 따른 주주환원 강화 논리 유지
여전히 AI, 메모리 매수의 적기
비중확대 의견 유지. 메모리 매수의 적기라고 판단. 펀더멘털과 시장 센티멘트의 괴리는 전례를 찾아볼 수 없을 정도로 확대, 거시경제 불안에도 메모리는 실적과 주주환원으로 지속 증명할 것. 또한 2027년 HBM4 가격 인상의 본격 반영, 공급 부족 심화 및 LTA로 인한 생산능력 잠김 현상으로 인해 서버 외 세그먼트에서의 가격 인상 1Q27 동반 전망
주가의 반등, 회복은 새로운 모멘텀보다 주가 하락에서 발생한 수많은 우려들이 실현되지 않는 과정에서 발생하며, 업황 강세는 여전히 진행형. 10월 말, 11월 메모리, 빅테크들의 실적 발표를 거치며 여전히 공고한 AI, 높아진 메모리 밸류에이션 매력도를 재확인할 전망
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반도체 (비중확대): 매수
주가는 극단적 다운턴을 선반영. 업황은 여전히 강세
삼성전자, SK하이닉스의 12개월 선행 P/E는 3.3X, 3.0X 수준으로 2010년 이후 최저치(각각 5.5X, 3.0X)를 하회. 하지만 거시경제 우려에도, 메모리 업황은 여전히 강세
① 실적 전망치 재차 상향 중
환율 하락에도 예상을 상회하는 메모리 공급 부족 심화와 27년 HBM 가격 인상 전망 등으로 전망치 상향 중
D5 RDIMM 64GB 현물, 고정가격은 지속 상승 중인 가운데 현물 프리미엄 역시 115% 수준. 지속 확대 중
32GB 현물 프리미엄 150%. D5 고용량 모듈의 현물 프리미엄 확대가 본격화되기 시작한 시점은 25년 9월로 AI Scale out 본격화와 맞닿아 있는 중요 지표
현재 Mainstream 내 D5 고용량 모듈의 최상위 제품인 128GB, 열리기 시작한 256GB에 대한 정보는 집계되고 있지 않으나, 같은 상황으로 판단
27년향 HBM4 12H 가격 역시 특정 계약 조건이 없다는 가정하에 Gb당 4달러 중후반에서 형성되며 예상을 상회할 것으로 전망, 8H 디스펙 가격 디스카운트 가능성 역시 극히 제한적이라 판단. HBM을 포함한 메모리 전반 공급 부족과 서버 DRAM 등 대안 존재
② LTA 본격화에 따른 실적 가시성 확대
역사적으로 메모리의 낮은 P/E는 업황의 후반부에 나타나는 현상이었고, 시장은 이를 근거로 낮은 P/E를 매도의 신호로 인식. 하지만 이는 향후 실적 가시성 낮은 거시경제 기반 수요 중심 산업에서 나타나는 패턴
LTA는 가격의 상단을 막는 손해보는 계약이 아닌, 가격의 하단을 높이고 생산능력의 약정을 확보해 생산 능력을 잠그는, 사이클의 진폭을 줄이는 계약. 또한 마이크론은 제품 세대 변화, 차세대 신제품에 대한 적절한 가격 프리미엄 협상 반영 언급
기존 제품, 계약에 가격 상한이 걸려도, 신규 계약 및 미계약 물량 믹스로 메모리 전체적인 가격 상승 가능. 높은 기저에 따른 가격 상승 폭이 둔화되는 흐름 자체는 자연스럽지만, 이를 곧 하락할 가격이라 해석하는 것은 지나치게 비관적. LTA에 따른 높은 이익 지속성 증가에 따른 주주환원 강화 논리 유지
여전히 AI, 메모리 매수의 적기
비중확대 의견 유지. 메모리 매수의 적기라고 판단. 펀더멘털과 시장 센티멘트의 괴리는 전례를 찾아볼 수 없을 정도로 확대, 거시경제 불안에도 메모리는 실적과 주주환원으로 지속 증명할 것. 또한 2027년 HBM4 가격 인상의 본격 반영, 공급 부족 심화 및 LTA로 인한 생산능력 잠김 현상으로 인해 서버 외 세그먼트에서의 가격 인상 1Q27 동반 전망
주가의 반등, 회복은 새로운 모멘텀보다 주가 하락에서 발생한 수많은 우려들이 실현되지 않는 과정에서 발생하며, 업황 강세는 여전히 진행형. 10월 말, 11월 메모리, 빅테크들의 실적 발표를 거치며 여전히 공고한 AI, 높아진 메모리 밸류에이션 매력도를 재확인할 전망
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