Stifel, 루멘텀(Lumentum, $LITE)의 목표주가를 1,100달러에서 1,232달러로 상향 , 투자의견 매수(Buy) 유지

"루멘텀은 여전히 당사가 선호하는 광학 관련 종목이며, ECOC 미팅을 통해 가용한 레이저 공급을 웃도는 견조한 수요가 재확인되었습니다.

경영진은 엔비디아(NVIDIA)의 초고출력(UHP) 레이저 요구사항이 연말과 CY27까지 가속화되었으며, 12월 추가 수요가 출하 능력을 넘어섰다고 밝혔습니다.

당사는 회계연도 2분기(F2Q) 가이드와 3월 분기 생산능력(캐파)의 변곡점 가능성이 OCS 성장 및 유리한 외부 광원(ELS) 믹스에 힘입어 주요 실적 추정치 촉매가 될 것으로 보고 있습니다.

코히어런트(COHR)에 대해서도 긍정적 시각을 유지합니다. CTO와의 미팅을 통해 PhotonLink/CPO가 주로 구리를 대체하며 유효시장(SAM)을 확대할 것이라는 시각이 더욱 공고해졌으며, 경영진은 2030년 기준 약 300억 달러 규모의 추가 SAM을 예상하고 있습니다.

다만 이번 실적 발표에서는 인듐인화물(InP) 생산능력 전환, 매출총이익률 전이(Fall-through), 그리고 자본적 지출(Capex) 강도가 보다 즉각적인 주가 동인으로 작용할 것으로 보입니다."

‘매일→주 1회→월 1회’ 비만약 시장서 퇴장한 ‘삭센다’...다음 승부처는 ‘얼마나 덜 맞느냐’
-매일 맞는 '삭센다', 내년 3월 공급 중단…비만약 시장서 퇴장
-주 1회, 위고비·마운자로 넘어 월 1회, 개발 경쟁 본격화
https://biz.chosun.com/science-chosun/bio/2026/10/06/MMZJPQAURFBOPLU4NCXWW2XBCY/

어플라이드 머티어리얼즈와 인텔, EPIC 센터에서 AI 칩 R&D 협력 추진

어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials, AMAT)와 인텔(Intel)이 차세대 반도체 제조 기술 개발을 위해 협력한다고 발표했습니다.
공동 연구는 어플라이드의 실리콘밸리 EPIC 센터(EPIC Center)와 오리건주 힐스보로에 위치한 인텔 연구 캠퍼스에서 진행됩니다.

주요 협력 및 연구 분야:
AI 컴퓨팅용 기술: 트랜지스터, 인터커넥트(배선), 첨단 패키징 기술의 발전에 집중합니다.

개발 범위: 인터커넥트 스케일링과 인텔의 포베로스(Foveros) 기반 3D 적층 패키징 기술을 포함하여 반도체 전공정(Front-end) 및 후공정(Back-end-of-line) 개발을 모두 아우릅니다.


EPIC 센터(Equipment and Process Innovation and Commercialization Center) 특징:
실리콘밸리에 위치하며 2026년에 운영을 시작할 예정입니다.
초기 연구 단계의 기술을 대량 생산(High-volume manufacturing) 단계로 전환하는 데 소요되는 시간을 단축하도록 설계되었습니다.
인텔은 이 EPIC 센터의 창립 파트너(Founding partner)로 참여하고 있습니다.


경영진 코멘트 및 기대 효과:
게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 CEO: "양사는 반도체 로드맵을 발전시키기 위해 재료 공학의 한계를 넓히는 데 집중해 온 수십 년 간의 깊은 협력 역사를 공유하고 있습니다."

립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO: EPIC 센터에서의 협력을 확대하여 "미국 내에서 실험실(Lab)에서 대량 생산으로 이어지는 경로를 가속화"할 계획이라고 밝혔습니다.
이번 협력은 AI 워크로드를 겨냥한 첨단 로직 노드의 개발 주기를 단축하고, 고성능 컴퓨팅(HPC) 플랫폼을 위한 고밀도 인터커넥트, 전력 공급 개선, 열 성능 향상 패키징 기술을 지원하는 것을 목표로 합니다.

https://www.streetinsider.com/Corporate+News/Applied+Materials+and+Intel+team+up+on+AI+chip+R%26D+at+EPIC+Center/27153040.html

Sigurd Microelectronics, AI·광통신 두 축 성장 가속…1~9월 매출 역대 동기 최고

AI 컴퓨팅 수요가 지속적으로 확대되면서 고성능 컴퓨팅과 데이터 전송 관련 테스트 수요도 함께 증가하고 있다. 이에 따라 Sigurd Microelectronics(6257)의 올해 실적은 뚜렷한 회복세를 보이고 있으며, AI ASIC이 핵심 성장동력으로 부상한 가운데 광통신 사업도 본격적인 물량 확대 국면에 진입했다.


회사는 내년 광통신 관련 매출이 배수 단위로 성장할 가능성이 있다고 전망했다.


Sigurd Microelectronics의 올해 1~9월 연결 매출은 173억5,000만 대만달러로 전년 동기 대비 21.2% 증가해 역대 같은 기간 기준 최고치를 기록했다. 특히 7~9월에는 매월 매출이 모두 20억 대만달러를 돌파했다.


4분기 성장동력 역시 AI 서버 관련 수요가 중심이 될 전망이다.

주요 분야는 다음과 같다.
CPU
GPU
ASIC
AI Connectivity
Silicon Photonics
고급 스마트폰용 칩
저궤도 위성
고속 네트워크
Silicon Capacitor

메모리 사업은 현재 전체 매출의 약 10%를 차지하며, 올해 관련 매출도 전년 대비 약 30% 증가했다.


다음 단계의 핵심 성장축은 광통신이다.

Sigurd Microelectronics는 AI 인프라 투자가 단순한 컴퓨팅 성능 구축에서 나아가 대규모 데이터 전송 영역으로 빠르게 확대되면서 AI Connectivity의 중요성이 급격히 높아지고 있다고 설명했다.

https://www.ctee.com.tw/news/20261006701523-430502

비아트론, 삼성전기향 '차세대 유리기판 핵심' 맡았다…'공동 개발' 글라스 본더 본격 공급

연내 납품 후 내년 양산 본격화…'최대 난제' 휨·크랙 해결 기술로 90억 달러 시장 '선점'

디스플레이 열처리 장비 분야의 글로벌 강자인 비아트론(141000)이 차세대 반도체 패키징 시장의 '게임체인저'로 불리는 유리기판 밸류체인 진입에 성공했다. 삼성전기와 함께 차세대 유리기판 핵심 공정 장비인 글라스 본더(Glass Bonder) 공동개발을 완료하고, 연내 초도 물량을 납품한다.

한 IB 업계 관계자는 "비아트론이 삼성전기와 유리기판 공정용 글라스 본더의 공동개발을 성공적으로 마무리 지었으며, "연내 초도 장비를 공급하기로 확정했다"며 "해당 장비는 삼성전기의 유리기판 생산 라인에 즉시 투입되며, 내년부터 본격화되는 양산 스케줄에 맞춰 후속 수주가 이어질 것"이라고 전망했다.

이어 "삼성전기의 브로드컴향 유리기판 시생산이 조만간 재개될 것으로 관측되는 가운데, 이번 비아트론의 글라스 본더 납품은 본격적인 글로벌 유리기판 공급망에 편입되는 것이라고 볼 수 있다"고 강조했다.


비아트론 관계자는 "고객사와의 사안은 비밀유지계약(NDA)으로 인해 상세히 언급하기 힘들다"면서도 "글로벌 기업들의 공급망 편입을 위해 지속해서 노력 중에 있는 상황"이라고 답해왔다.


◆ 유리기판 수율 가를 열쇠 '글라스 본더'…비아트론 기술력의 '정점'

글로벌 시장조사업체 마켓앤마켓(MarketsandMarkets) 및 업계 분석에 따르면, 반도체 첨단 패키징용 유리기판 시장 규모는 2024년 6억5000만 달러(약 8768억원) 수준에서 가파르게 성장해 2030년에는 81억 달러(약 10조9269억원)를 넘어설 것으로 예상된다.

전체 디스플레이·전자용 유리 기판 시장 역시 2031년 90억 달러(약 12조1410억원) 안팎까지 확대되는 등 반도체를 중심으로 한 고부가가치 기판 전환이 빠르게 진행 중이다.

이러한 가운데 삼성전기는 세종 사업장의 파일럿 라인을 중심으로 양산 일정을 앞당기며 생태계 구축을 주도하고 있다. 

하지만 유리기판 양산의 최대 걸림돌은 유리 특유의 취성으로 인한 미세 균열(Micro-crack)과, 접합 시 가해지는 국소적 열과 압력으로 기판이 휘어지는 워피지(Warpage) 현상이다.

이를 해결하는 장비가 바로 '글라스 본더'다. 유리기판 위에 반도체 다이(Die)나 이종 기판을 마이크로미터(㎛) 오차 없이 정밀하게 정렬(Align)하고, 열 충격을 분산시켜 깨짐 없이 완전하게 접합시키는 초정밀 장비다. 전 세계적으로도 구현 난도가 가장 높아 장비 공급사를 찾기 힘든 병목 공정으로 꼽힌다.

삼성전기가 글로벌 유수 장비사들을 제치고 비아트론을 공동개발 파트너로 최종 낙점한 배경에는 비아트론의 독보적인 열역학 및 정밀 모션 제어 역량인 것으로 파악되고 있다.

비아트론은 디스플레이 TFT 백플레인 공정용 열처리 장비(Inline RTA, Batch Furnace) 분야에서 글로벌 시장을 장악해 온 기술 기업이다. 

디스플레이 공정에서 수십 년간 입증된 △초정밀 온도 제어 시스템 △대면적 레이저 균일 가열 기술 △초정밀 모션 제어 기술을 글라스 본더에 고스란히 이식함으로써 유리기판의 열 스트레스와 휨 난제를 완벽히 풀어냈다.


◆ 표준 장비 선점 효과…종합 반도체 장비사로 '리레이팅' 본격화

업계에서는 비아트론이 연내 초도 납품을 시작으로 삼성전기의 핵심 벤더 지위를 굳힐 경우, 향후 양산 증설에 따른 대규모 수주를 독점적으로 확보할 것으로 내다보고 있다. 

유리기판 공정은 이제 막 상용화가 시작되는 초기 시장인 만큼, 초기 라인에 채택된 표준 장비가 후속 투자를 락인(Lock-in)하는 구조이기 때문이다.

관련해 한유견 하나증권 연구원은 "2.5D 및 3D 어드밴스드 패키징 확산에 따라 유리기판 도입 가속화가 예상되는 만큼 대면적·초정밀 본딩 장비 수요 급증이 기대되며, 비아트론의 수혜가 기대된다"며 "비아트론은 다수의 고객사와 적격 심사(PQ)를 진행할 것으로 점쳐진다"고 전했다.

반도체 장비 업계 관계자는 "비아트론이 삼성전기와의 레퍼런스를 통해 기술적 진입 장벽을 완전히 뚫어냈다"며 "현재 12개월 선행 PBR 0.5배 수준에 머물러 있는 디스플레이 장비사 밸류에이션에서 벗어나, 반도체 전·후공정의 미래 하이엔드 장비사로서 기업가치 재평가(Re-rating)가 본격화될 것"이라고 평가했다.

https://www.newsprime.co.kr/news/article/?no=750211&sec_no=67

루멘텀( $LITE) CEO 마이클 헐스턴(Michael Hurlston) - 블룸버그 인터뷰

Q1. 광학 부품 공급 부족은 얼마나 심각한가?

일부 제품은 현재 고객 수요보다 약 30% 적게 공급 중.
2029년 생산 물량까지 거의 매진된 상태.

다른 제품들은 2027년에도 수요 대비 공급량이 약 70% 부족할 전망.
고객 수요를 충족하기 위해 생산능력을 빠르게 확대하고 있지만 여전히 크게 부족한 상황.


Q2. 가장 심각한 공급 병목은 무엇인가?

빛을 이용해 장비를 연결하는 레이저 반도체 칩.
현재 레이저 칩 생산량이 전체 시장 수요에 크게 못 미치는 상황.


Q3. 생산능력 확대 계획은?
미국 노스캐롤라이나주 그린즈버러 생산능력 확대.
일본에서도 생산능력 확충 진행.
추가 제조시설의 생산능력도 확대 중.


Q4. 매출 성장과 M&A 계획은?

지난해 매출이 2배 증가했으며, 올해도 다시 2배 증가할 것으로 전망.
광학 부품, 레이저 칩, 전통적인 반도체 기술 간 융합이 진행 중.
새로운 제품군과 기술 확보를 위한 M&A 검토.
미국·일본·유럽 기업 모두 인수 대상이 될 수 있음.
향후 1년 이내 추가 기술 역량 확보 희망.


Q5. 미국의 중국산 광트랜시버 수입 규제에 대한 입장은?

광트랜시버는 루멘텀의 제품 포트폴리오 일부.
기존 공급망에 급격한 변화를 초래하는 규제는 부정적.
미국 정책당국과 협의하면서 기업들이 규제에 대응할 시간을 확보하도록 노력 중.
공급망 혼란을 최소화하는 방향으로 규제가 마련돼야 함.


Q6. 중국의 인듐인화물(InP) 원재료 통제 영향은?

레이저 제조 원재료의 상당 부분이 중국에서 공급됨.
일본 기업들과 협력해 원재료 공급망 다변화.
일본은 InP 레이저 원재료의 주요 공급처.
지금까지 중국 정부와 협력해 공급망을 안정적으로 유지했으나 통제 위험은 여전히 존재.
중국 광트랜시버 시장은 중국 업체들이 사실상 100% 점유.


Q7. 엔비디아와의 미국 생산시설 협력은?
엔비디아와 협력해 노스캐롤라이나에 반도체 제조시설을 설립.
미국 내 제조 역량 확대를 추진 중.
현재 광트랜시버 공급의 약 70%를 중국 업체들이 담당.
국가안보와 공급망 안정성을 동시에 고려한 규제가 필요.


Q8. AI 투자 우려가 하이퍼스케일러 주문에 영향을 주고 있는가?

"우리 관점에서는 생산능력이 완전히 매진된 상태이며, 수요가 끝날 기미가 보이지 않습니다."
하드웨어 생산능력 확대에는 3~5년의 긴 사이클이 필요.
하이퍼스케일러들은 장기 생산능력 확대에 실제 자금을 투입할 의향이 있음.

고객사들과 위험 분담 계약을 체결.
고객사들은 생산능력 확대에 따른 비용과 위험 일부를 부담하는 데 동의.
고객사 수요 가시성은 적어도 2030~2031년까지 이어지고 있음.


Q9. 신규 생산시설에서 실제 제품 출하까지 얼마나 걸리는가?
약 3년 소요.
1년 차: 반도체 생산장비 및 기계 설치.
2년 차: 엔지니어링 작업과 제품 검증·인증.
3년 차: 고객사 제품 통합 및 추가 검증·인증.

"매우 긴 사이클입니다. 따라서 시장 수요보다 훨씬 앞서 미래를 예측하고 투자해야 합니다."

https://finance.yahoo.com/video/lumentum-ceo-opto-parts-capacity-013640075.html

https://x.com/DrNHJ/status/2108555582353580195?s=20

• ASML, EUV·DUV 노광장비 유지보수용 부품 가격 일괄 10% 인상 결정.
• 2027년 1월 공급분부터 적용, 삼성전자·SK하이닉스는 인상안 수용.
• 기존 일부 부품의 개별 가격 조정과 달리 전 부품 일괄 인상은 이례적.
• 소모품부터 주요 구성품까지 가격이 상승하며 반도체 제조사의 장비 유지비 부담 증가.
• ASML은 신규 장비 가격 인상도 협의 중, TSMC는 인상에 반대하는 것으로 보도.
• AMAT·도쿄일렉트론(TEL) 등 글로벌 장비사도 가격 인상·조정 추진.
• AI 투자 확대와 메모리·파운드리 증설로 장비·부품 수급이 타이트해지는 상황.
• 장비사의 가격 협상력 강화로 신규 장비 및 유지보수 사업의 수익성 개선 기대.
• 10/9 일본 증시에서 TEL 등 장비주가 키옥시아 등 메모리주 대비 상대적으로 강세, 소부장 관심 확대 신호.
• 투자 시사점: 반도체 호황 수혜가 메모리에서 장비·부품으로 확산되고, 향후 웨이퍼 투입량 증가 시 소재사까지 확대될 가능성.

하나증권 제약/바이오 김선아

알테오젠(196170.KQ/BUY)
[네덜란드 법원의 가처분 결정은 충분히 뒤집힐 수 있다]

투자의견 BUY(괴리율 86.7%)
목표주가: 450,000원(유지)

▶ 리포트: https://buly.kr/DlMLaIG

▶네덜란드 법원의 가처분 결정과 유럽에서의 분쟁 현황 요약
- Halozyme EP2,797,622(EP622) 특허에 기반해 금지 명령된 8개국 중 덴마크, 프랑스, 스웨덴, 스위스에서는 별도 무효소송 진행 중
- 독일 연방특허법원의 잠정적 유효 판단이 명령 근거로 고려된 점은 불안 요소. 다만 영국은 EP622 유효성을 인정하지 않음
- MSD 항소 시 특허 무효를 다시 다툴 수 있고, 무효 선언 시 가처분 효력 소멸
- 독일에 계류 중인 심판 결과도 중요
- 10/26 ET 2:30pm(KST 10/27 3:30am) MSD ESMO webinar에서 암백신 개발 시 Qlex 활용 전략 언급 가능성 높음. 특허 분쟁 관련 코멘트 주목

▶여전히 네덜란드 법원의 가처분 결정이 뒤집힐 것으로 전망하는 이유
- EP622 청구항1은 명세서 뒷받침 안됨(상세 내용 리포트 참고)
- 독일 가처분은 2개월, 네덜란드 반소는 3개월 만에 결정. 무효성 판단 기간이 2~3개월에 불과
- 미국은 심리 개시 결정에만 약 6개월 소요, 심리 개시 후 1년 지나 무효심결. 유럽 가처분 절차 내 무효 여부는 충분히 다퉈졌다고 보기 어려움
- 독일 약식절차의 잠정 판단을 중시하고, 옵디보 SC(EP622와 무관한 ENHANZE 사용)의 점유율 손실을 가처분 근거로 인정하는 등 납득하기 어려운 근거가 기재됨

▶ 미국으로 번질 가능성 매우 낮고, 빠르면 ‘27년 내 반전 기대 가능
- 미국은 무효심판(PGR)에서 첫 무효 판결 이후 패밀리 특허에도 동일 판결이 이어지는 중
- 원칙적으로 속지주의에 따라 각국이 무효성을 독립 판단하므로 미국으로 번질 가능성 없음
- 독일 또는 Cross-border 국가 중 1개국이라도 EP622 무효 선언 시 판세 급변할 것. 빠르면 ‘27년 내 확인 기대하며, 이 경우 Halozyme은 가처분 취소와 함께 손해배상 책임 부담
- 소송 결과 긍정적 전망 유지. ‘29년 추정 EBIT과 순현금 기반 Valuation에 손해배상액 일부 수령 기대도 반영해 목표주가 유지

[위 문자는 컴플라이언스를 득함]

<티엘비>
-3Q26 매출 1,000억원/ 영익 162억 기록하며 컨센 부합 전망.
-안산 2공장과 베트남 매스램 라인이 2Q26부터 순차 가동을 시작하며 이번 분기 병목 공정이 완화되는 구간에 진입.
-환율 여파를 감안해 매출은 소폭 하향 조정.
-소캠 매출 가이던스 1,500억 제시(27년 기준) 고부가 제품 비중이 오르면서 본격적인 마진 레버리지 시점 도래.

<이수페타시스>
-전반적인 단가 인상 효과는 4Q26부터 반영될 예정.
-4Q26의 경우 주요 고객사의 TPU 가속기 및 멀티램 기판 스위치, 네트워크 고객사들의 스위치 등 제품별 양산 일정이 집중된 시기.
-현재 10% 추종반 수준인 다중적층 매출 비중은 26년 말 30%, 27년 말 60%까지 확대될 전망.
-1Q27에는 6공장 1차 투자 완료로 인한 증설 효과까지 예정되어 있어 P에서 Q로 이르는 성장 동력이 작동할 것으로 판단.

<기판>
-환율이라는 역풍 속에서도 실적은 견조할 것. 기판 7개사 중 5개사가 이익 기준 컨센 부합하거나 일부는 상회할 것으로 전망됨.(공급자 우위 환경)
-탑픽: 삼성전기, 대덕전자

전력반도체 = AI 다음 테마 분석
2026.04.23

─────────────────

테마 핵심 구조

= AI DC 병목 이동 경로
= 메모리(HBM) → 광통신(CPO) → 전력(800V DC) = 순환 완성
= 현재 자본시장 = 800V DC 전력반도체 발견 구간

─────────────────

왜 800V DC인가 = 구조적 필연

기존 문제
= 현재 DC = 54V 기준 = 수백kW 한계
= 랙당 전력 밀도 급증 = 1MW 랙 필요 = 기존 구조 불가
= 굵은 구리 버스바 = 공간·비용·효율 모두 낭패

800V DC 전환 효과
= 전력 효율 +5% 개선
= 유지보수 비용 -70% (PSU 고장 감소)
= 냉각비 절감 = HVDC 직결로 냉각 구조 단순화
= 150% 더 많은 전력 동일 구리로 전송
= BofA = AC→DC 전환 불가피·초기 배포 2027H1~2028H1

엔비디아 로드맵
= Rubin Ultra GPU = Kyber 랙 스케일 시스템
= 800V HVDC 아키텍처 = de facto 표준화 진행 중
= ABB·Vertiv·Renesas·Analog Devices 모두 합류

─────────────────

핵심 종목 1 = Navitas Semiconductor (NVTS) 총체적 분석

기업 개요
= 설립 = 2014년·나스닥 상장
= 본사 = 캘리포니아 토런스
= 핵심 기술 = GaNFast(갈륨 나이트라이드)·GeneSiC(실리콘 카바이드)
= 유일한 순수 차세대 전력반도체 Pure-Play 기업

최근 주가 상승 이유
= 12개월 수익률 +784% = +750%
= 5거래일 +49%·당일 +14%
= 트리거 = GTC 2026에서 800V→6V 전력 변환 보드 공개
= 엔비디아 = Navitas를 AI 팩토리 공식 파트너로 지명
= 리테일 + 기관 동시 진입

엔비디아 협력 핵심
= Navitas = 엔비디아 Kyber 랙 시스템(Rubin Ultra GPU 탑재)을 위한 800V HVDC 아키텍처 개발 파트너로 선정
= GTC 2026에서 800V→6V 직접 변환 전력 보드 공개. 기존 48V 중간 버스 컨버터 단계를 완전 제거하여 효율·신뢰성·공간 모두 개선

제품 포트폴리오
= GaNFast = 100V·650V GaN 솔루션 = 800V HVDC·48V IBC 타겟
= 10kW 800V→50V DC-DC 플랫폼 = 업계 최고 98.5% 효율
= GeneSiC = 2300V·3300V 초고압 SiC = EV·산업용
= GlobalFoundries = 미국 GaN 제조 파트너십 = 2026년 말 가용

Navitas 2.0 전략
= 기존 = 저마진 모바일·소비자 중국 시장 의존
= 전환 = AI DC·그리드·산업 전동화 = 고부가 시장
= 고출력 시장이 분기 매출의 과반 차지 = 회사 역사상 처음. 모바일 비중 25% 미만으로 축소

재무 현황
= 2025 매출 = 45.9M달러 (-45% YoY) = 전환 비용
= 현금 = 236.9M달러·무부채 = 생존 가능한 유동성
= 1Q26 가이던스 = 8.0~8.5M달러 = 첫 QoQ 성장 기대

매출 전망
= 2025 = 45.9M → 2026E = 36M (감소) → 2027E = 66M → 2028E = 130M
= 2027 = AI DC 본격 매출 기여 원년
= 2030 SAM = 35억달러 목표

밸류에이션 논쟁
= 애널리스트 컨센 TP = 6.68~7.60달러
= 현재 주가 = 최근 급등으로 TP 상회 구간
= 컨센 = Hold (4명 중 Buy 1·Hold 2·Sell 1)
= 시총 = 약 18억달러 추정 (주가 ~18달러 기준)
= P/S = 매우 높음 = 순수 모멘텀·미래 기대 기반

─────────────────

핵심 종목 2 = Vicor (VICR)

= 전력 변환 모듈 = 데이터센터 전력 분배 솔루션
= 5거래일 +27%
= 800V 고전압 전력 분배 = 자체 기술 보유
= 기존 수익 기반 = Navitas 대비 안정적
= AI DC 고밀도 전력 모듈 수요 직접 수혜

핵심 종목 3 = Monolithic Power (MPWR)

= Oppenheimer Top Pick = 2027년부터 800V 주요 성장
= 시총 75B달러 = 대형주 = 선반영 의심
= 기존 AI 서버 전력 관리 IC = 검증된 수익 기반
= 안정적 수혜·하방 방어 우수

기타 종목
= Wolfspeed(WOLF) = SiC 전문·4/22 +6.5%
= Power Integrations(POWI) = AC-DC 컨버터 = +6.1%
= Alpha & Omega(AOSL) = -0.3% = 상대적 부진

─────────────────

한국 밸류체인 낙수 효과

직접 수혜 추정
= 파워 모듈·DC-DC 컨버터 = 국내 연구 초기 단계
= LS ELECTRIC = AI DC 전력 기기·800V 적용 가능성
= 우리로 = GaN 기판 소재
= 현대차 = SiC 전력반도체 내재화 추진

간접 수혜
= AI DC 건설 확대 = 국내 전력 인프라 전반
= HD현대중공업 힘센 = DC 발전 = 동일 전력 테마 연결
= 4/22 GEV = DC 수주 $2.4B = 동일 전력 사이클

─────────────────

리스크 요인

① 매출 현실 vs 기대 괴리
= 현재 매출 = 분기 7~8M달러 수준
= 시총은 이미 수억 달러 = 극단적 PSR
= 2027년 AI DC 매출 실제 기여 전까지 = 순수 기대치 주가

② 기술 표준화 리스크
= 800V가 de facto 표준 안 될 경우
= GaN vs SiC 경쟁 = 표준 혼재 가능
= 엔비디아 비독점 협력 = 경쟁사도 동시 참여

③ 경쟁 강도
= ON Semi·STMicro·Infineon = 기존 대형사 GaN·SiC 진입
= Wolfspeed = SiC 대형 업체
= Navitas = 스케일 1/50 수준 = 경쟁 취약

④ 실적 가시성
= 2027년까지 지속 적자 예상
= GlobalFoundries 파트너십 = 2026년 말 가용 = 시간 필요
= 매출 성장 = 설계 수주→실제 양산까지 1~2년 리드타임

⑤ 중국 리스크
= 기존 매출 중 중국 비중 높음 = 탈중국 전환 중
= 미중 무역전쟁·관세 = 공급망 불확실성

─────────────────

투자 전략 제안

공격적 (소규모 포지션)
= NVTS = 소형·고위험·고수익
= 2027년 AI DC 본격 기여 전까지 = 변동성 극심
= 단기 모멘텀 추종 가능하나 = 핵심 포지션 위험

안정적
= MPWR = 대형·검증·수익 기반
= 800V 사이클 초기 = 하방 방어 + 업사이드

중간
= VICR = 실제 전력 모듈 수익 기반 + AI DC 성장

─────────────────

한 줄 요약

AI DC 병목 = HBM→CPO→전력(800V DC) 순환 완성. Navitas = 엔비디아 800V AI 팩토리 유일 GaN/SiC 파트너·12개월 +784%·2027 AI DC 매출 원년 기대. 단 현재 분기 매출 8M달러 = 극단적 PSR = 순수 모멘텀·기대치 주가. 안정 투자자 = MPWR·VICR 우선. 한국 = LS ELECTRIC·우리로 간접 수혜 탐색 구간.

현재 바이오 종목의 랠리는 단순하지 않다.
뱅크오브아메리카(BofA)에 따르면 올해 상반기 미국 상장 바이오 기업 인수는 16건, 규모로는 780억 달러로 지난해 상반기 같은 기간의 360억 달러를 두 배 넘어섰다. 인수 가격 자체 역시 직전의 주가보다 평균 82%가 높았다.
이것이 무엇을 의미하는가?
현재 중소형주 중심의 IBB ETF는 지난해 저점에서 무려 80% 가까이 상승하며 2021년과 올해의 고점을 모두 돌파했다. 5년만의 고점 돌파다. 소형주 위주의 XBI ETF가 여전히 2021년의 고점 근처에서 머물고 있다는 점과 비교하면 분명 다른 모멘텀이 작동하고 있다.
중소형주 주가에는 신약의 성패뿐 아니라 누군가 웃돈을 주고 사줄 것이라는 기대가 함께 깔려 있다. 현재 특허 만료가 다가오고 있는 주요 기업들이 파이프라인을 확장하기 위해 치룰 치열한 인수전이 주가에 반영될 수 있다는 의미다.
문제는 이 기업들을 향한 기대는 돈의 값, 즉 금리에 민감한 자산들이라는 점이다. 물론 이 기업들이 오랜 저평가속에서 턴어라운드를 하고 있다는 점을 감안해도 급격한 금리 상승에 충격을 받을 가능성은 충분하다.
다만 AI의 등장과 함께 바이오테크 분야가 이전보다 빠르게 성장할 가능성도 배제할 수 없다. 그 첫 번째 돌파구가 10월 24일(현지시각) 유럽종양학회(ESMO)에서의 모더나 암 백신 3상 세부 수치 공개가 될 것이다.
시장은 이미 그 너머까지 보고있다. 실제로 리히터는 월가가 이미 피부암 너머의 매출까지 주가에 반영하고 있다고 강조했다. 기술의 발전이 신약의 성공을 가속화하고 있고 특허를 앞둔 대형 제약사들은 그 기술을 가진 기업을 웃돈을 주고 사들이고 있다.
바이오테크의 회복은 2차 웨이브가 오고있다는 가장 강력한 신호다.

[비코 / 전기 장비 / 미국기업분석]
제목: 기술적 해자는 분명하나, 속도 조절이 필요한 시점
작성일: 2026.06.19
작성자: 박기현 (키움증권 리서치센터)

[독보적 기술력]
· 2세대 VPD 기술과 48V 아키텍처를 통해 AI 데이터센터 및 고성능 컴퓨팅 시장에서 대체 불가능한 전력 인프라 지위 확보

[수익성 개선]
· 고마진 IP 라이선싱 사업의 본격화와 수주잔고 급증에 따른 전사적 마진 레버리지 효과 가동

[밸류에이션 부담]
· 높은 멀티플과 공격적 실적 추정치에 따른 변동성 확대 가능성으로 인해 실적 가시성 확인 후 분할 접근 권고

[기술적 해자]
· 차세대 AI 패키징의 전류 수요 급증에 대응하는 수직 전력전달(VPD) 기술은 전송 효율을 극대화하며 경쟁사 대비 압도적인 기술적 진입장벽을 구축함

[성장 모멘텀]
· ITC 소송 승소에 따른 강제적 라이선스 체결 및 신규 OEM 계약 확보로 매출 가이던스가 상향되는 등 강력한 수주 모멘텀이 지속되고 있음

[리스크 요인]
· 12M Fwd P/E 87배에 달하는 밸류에이션 부담과 더불어, 소송 결과의 불확실성 및 단기 CAPA 제약에 따른 실적 변동 가능성이 존재함

하지만 두스트다르 대표는 앞으로 비만약 경쟁이 단순한 체중 감량 효과 싸움에 머물지 않을 것이라고 강조했다. 그는 "비만약이 처음 나왔을 때는 얼마나 많이 뺄 수 있느냐에 관심이 집중됐지만 이제는 '체중 감량의 질'을 이야기하기 시작했다"고 했다. 몸무게 숫자만 줄이는 데서 나아가 지방은 줄이면서 근육과 뼈는 최대한 지키고, 심장·간·신장 등 전반적인 건강까지 개선하는지가 경쟁의 핵심이 될 것이라는 얘기다. 노보도 무게 중심을 '체중 감량'에서 '건강 개선'으로 옮기면서 더 다양한 제품군을 내놓겠다는 전략이다.

GPU 가격 대폭 상승 전망 — 기사 핵심 요약

• GPU 가격 급등: AI·데이터센터 수요 증가와 메모리 공급 부족으로 GPU 가격 상승세 지속 전망.
• 가격 상승폭: GPU 가격은 전년 대비 50~60% 상승했으며, 부품 원가 상승이 소비자 가격에 전가되는 상황.
• 메모리 공급난: DRAM·VRAM·SSD 등 주요 부품의 재고 부족과 가격 상승이 GPU 제조 원가를 압박.
• NVIDIA RTX 5090 단종설: GB202 칩을 고마진 전문가용 RTX PRO 시리즈에 우선 공급하기 위해 RTX 5090 생산 중단 가능성 제기.
• RTX 5090 가격 급등: 일부 시장에서 실구매가 6,000달러 돌파. AI 서버용 개조 수요도 공급 부족을 심화시키는 요인.
• RTX 5080 24GB 출시설: RTX 5090 공백을 메우기 위한 고용량 모델 출시 가능성 거론. 예상 가격 1,999~2,999달러.
• AMD 메모리 가격 인상: 10월 1일부터 파트너 제조사 대상 GDDR6 공급가격 인상 보도.
• AMD RX 9000 원가 부담: GDDR6·PCB·SMD 등 부품 가격 상승으로 Radeon RX 9000 시리즈 판매가격 인상 압력 확대.
• NVIDIA·AMD 공통 영향: 메모리 가격과 제조 원가 상승으로 GPU 시장 전반의 고가 현상 장기화 가능성.
• 핵심 전망: AI 인프라 수요에 따른 공급망 압박이 소비자용 GPU 시장까지 확산되면서 추가 가격 상승 가능성 제기.

※ RTX 5090 단종과 RTX 5080 24GB 출시는 공식 확정이 아닌 루머·전망 단계임.

AI 반도체 복잡화에 따른 테스트 공급 부족 — 기사 핵심 요약

• AI 칩 테스트 공급 부족 심화: GPU·ASIC·HBM 등 반도체 구조가 복잡해지면서 테스트 시간과 검사 공정 부담 급증.
• 시구르드 테스트 단가 인상: 대만 OSAT 시구르드(Sigurd)는 테스트 캐파 부족에 대응해 단가 인상 단행. 월매출 3개월 연속 20억 대만달러 돌파.
• 장기 공급계약 급증: 고객사들이 1년 이상 장기계약(LTA)과 전용 테스트 설비 선점에 나섰으며, 일부 메모리 고객사는 프리미엄까지 지불.
• AI 관련 매출 고성장: 시구르드의 AI·CPU·GPU·ASIC·실리콘 포토닉스 매출은 1~9월 37억 대만달러로 전년 대비 48% 증가. 매출 비중 20% → 24%, 2027년 30% 돌파 전망.
• CPO 테스트 사업 확대: EIC·PIC·광엔진 등 실리콘 포토닉스 테스트 역량을 강화하며 차세대 광통신 반도체 시장 진출 확대.
• 설비투자 48% 확대: 시구르드의 2026년 CapEx는 88억 대만달러로 상향. 후커우 2공장 캐파 40% 예약 완료, 중싱 3공장은 2027년 1분기 양산 예정.
• NVIDIA GPU 테스트 시간 급증: 호퍼 대비 블랙웰 4배, 루빈 7배로 증가 전망. GPU 제조원가 내 테스트 비용 비중도 1.9% → 2.5% → 3.3%로 상승.
• HBM4 테스트 장비 투자 확대: SK하이닉스는 디지털프론티어·유니테스트에 총 2,839억 원 규모 HBM4 웨이퍼 테스터 발주.
• 테스트 장비 수요 구조적 증가: HBM4부터 전용 테스터 도입이 본격화되면서 검사 항목 증가에 따른 장비 수요 확대 전망.
• 핵심 전망: AI 반도체 고도화로 후공정 테스트가 새로운 공급 병목으로 부상. 테스트 하우스의 가격 결정력과 테스트 장비 업체의 성장 기회 확대.

핵심 투자 포인트: AI 반도체 투자 확대의 수혜가 HBM·첨단 패키징을 넘어 반도체 테스트 하우스 및 검사 장비 업체로 확산되는 국면이라는 것이 기사의 핵심임.

※ 제공된 기사 내용 기준 요약이며, 개별 수치와 전망은 별도 검증하지 않았음.