여담으로 최근 드러켄밀러를 비롯한 해외 주요 투자 기관들이 한국, 대만, 일본을 잇는 아시아 순방 일정으로 대거 입국하고 기업 탐방 및 시장 관계자들을 만나고 있다.

해외 IB(투자은행) 기준 기업 탐방 요청이 작년 대비 2배나 늘었다. (심지어 작년도 재작년 대비 2배가 증가했던) + 심지어 1980년대 이후 한국 시장에 처음 투자해보는 해외 투자자까지 등장할 정도이다.

내년 포트폴리오 준비를 위한 행보이기도 하지만, 본질적인 화두는 '과연 아시아가 향후 3~5년을 관통할 투자 메가트렌드가 될 것인가'에 있다.

한국 시장을 바라보는 해외 기관들의 시각은 다층적이다.

vs 일본: 일본 대비 산업 및 시장의 깊이(depth)는 부족하지만, 저렴한 밸류에이션과 기업 가치 제고(주주 환원 확대) 흐름 속에서 멀티플 리레이팅 스토리가 유효한지 타진하고 있다.

vs 대만: 대만 대비 시장 접근성은 뛰어나다. 하지만 복잡한 지배구조 속에서 대주주 일가에 의해 일반 주주의 가치가 훼손되기 쉬운 구조적 약점을 명확히 인식하고 있다.

여러 번 강조했듯, 지금은 천운이 찾아온 시기이다. 조금의 노력과 실행력만 더해진다면 한국 증시와 기업이 한 단계 도약(찐 레벨업)할 수 있는 결정적 기회다. (기업들이 벌어들인 막대한 자금은 비전과 꿈을 현실로 만드는 강력한 동력이 된다.)

다행히 민관이 뜻을 모으는 분위기여서 기대를 걸어보지만, 결국 리더들이 명확한 비전을 제시하고 솔선수범해야 완성될 수 있는 단군 이래 가장 중요한 골든타임이다.

코스피는 신흥국(EM) 평균 ROE보다 8.6%pt 높으나 PBR은 EM 평균인 1.7배에 비해 여전히 PBR 1.4배 수준에서 거래되고 있다.

이 공고한 코리아 디스카운트의 배경에는 투자자들과 시장 참여자들의 오랜 '관성'이 깊게 자리 잡고 있다.

이제는 이 관성을 깨고 변화를 만들어내야 할때이다...

#금융판한강의기적

"한국 주식, 싸다고 좋은 게 아니다"...'빅쇼트' 버리 제자 '일침'
2026.10.04 | 한경비즈니스 오승주 기자

핵심
마이클 버리의 제자인 포메리움 캐피털 매니지먼트 설립자 필 클리프턴은 한국 주식의 저평가가 곧 투자 기회를 뜻하지는 않는다고 분석했다. 그는 창업주 일가가 강한 지배력을 쥔 기업일수록 기업가치 상승의 과실이 소액주주로 돌아가지 않는 '가치 함정'에 빠질 수 있다고 지적했다. 최대 60%에 이르는 상속·증여세 부담이 지배주주의 주가 상승 유인을 떨어뜨리는 구조적 원인이라는 판단이다

주요 내용
• 클리프턴은 지난 8월 한국·일본 20여개 기업을 직접 탐방한 뒤 이런 평가를 내림
• 한국 상속·증여세 최고세율 60%, 상장사 지분 과세는 시장가격 기준으로 이뤄짐
• 일부 한국 기업을 '이자도 원금도 돌려받지 못하는 영구채'에 비유
• 일본 증시에는 상대적으로 긍정적, 거래소·당국의 저평가 해소 정책이 '성공적'이라 평가
• 코스피는 올해 6월 고점까지 AI 공급망 부각에 힘입어 100% 넘게 상승했으나 이후 탄력 둔화

시장 포인트
클리프턴의 핵심 논지는 '저평가=투자기회'라는 단순 밸류업 서사에 대한 반박이다. 지배구조와 상속세 구조가 그대로면 배당·자사주 소각 확대가 제한적이어서 코리아 디스카운트 해소도 더딜 수 있다는 논리로, 상법·상속세 개정 논의 진전 여부와 개별 대기업의 실제 주주환원 확대 여부가 밸류업 성과를 가를 변수로 지목된다

확인할 변수
• 상법·상속세 제도 개정 논의 진전 여부
• 지배주주 일가 기업의 배당·자사주 소각 확대 여부
• 한국 밸류업 프로그램의 실제 성과 지표
• 코스피 외국인 수급 및 상승 탄력 지속 여부

🔗 원문
https://magazine.hankyung.com/business/article/202609305465b

#코리아디스카운트 #지배구조 #상속세 #밸류업 #마이클버리

엔비디아 루빈 울트라 HBM 용량 감소가 의미하는 것

엔비디아의 차세대 GPU 루빈 울트라가 192GB HBM4 8단으로 출시될 것이라는 보도가 이어지고 있음. 일반 루빈의 288GB보다 오히려 HBM 용량이 적음.

표면적으로는 HBM 웨이퍼 부족과 가격 상승 때문으로 볼 수 있음. 하지만 더 중요한 포인트는 “왜 엔비디아가 HBM 용량을 줄여도 된다고 판단했느냐”임.

1. HBM은 용량과 속도가 반드시 같이 움직이지 않음

HBM에는 크게 두 가지 가치가 있음.

• 용량: 모델·KV 캐시 등 데이터를 얼마나 많이 담을 수 있는가
• 대역폭: GPU에 데이터를 얼마나 빠르게 공급할 수 있는가

HBM은 스택 수와 핀 속도 등을 유지할 경우 적층 단수를 낮춰 용량을 줄이더라도 높은 대역폭을 유지할 수 있음.

즉,

HBM 288GB → 192GB가 됐다고 GPU에 데이터를 공급하는 속도까지 반드시 1/3 줄어드는 것은 아님.

AI 모델을 구동하는 데 필요한 최소한의 메모리 공간만 충분하다면, 그 이후부터는 HBM 용량을 계속 늘리는 것보다 GPU의 연산능력과 데이터 공급 속도를 높이는 게 더 중요해질 수 있음.

2. GPU 하나에 큰 HBM을 달 필요도 줄어들고 있음

과거에는 GPU 한 개에 최대한 많은 모델과 데이터를 집어넣는 방식이 중요했음.

하지만 이제는 거대한 AI 모델과 추론 작업을 여러 GPU에 나눠서 처리할 수 있음.

쉽게 말하면,

기존: 큰 책상 하나에서 한 사람이 일함
변화: 적당한 크기의 책상 여러 개에서 여러 사람이 동시에 일함

모델을 여러 GPU에 나누면 GPU 하나가 저장해야 하는 가중치도 줄어듦. 에이전트가 외부 도구의 실행을 기다리는 동안 당장 필요하지 않은 KV 캐시 등을 CPU 메모리나 SSD 등에 옮겨두는 방식도 활용할 수 있음.

따라서 GPU 하나당 HBM 용량을 무조건 크게 만들 필요성이 낮아질 수 있음.

3. 특히 AI 에이전트 시대에는 ‘속도’가 더 중요함

에이전트 AI는 단순히 질문 → 답변 한 번으로 끝나지 않음.

생각 → 검색 → 도구 실행 → 결과 확인 → 다시 생각 → 추가 실행 → 답변

이 과정을 반복함.

따라서 각 단계에서 1초씩 늦어지면 전체 작업에서는 그 지연이 계속 누적됨. 결국 중요한 것은 얼마나 많은 데이터를 저장하느냐뿐 아니라 얼마나 빨리 토큰을 만들고 다음 단계로 넘어가느냐가 됨.

그래서 충분한 HBM 용량이 확보된 이후에는

HBM 용량 ↑보다
GPU 수 ↑ → 연산량 ↑ → 전체 대역폭 ↑ → 토큰 생성속도 ↑

쪽이 더 경제적일 수 있다는 논리임.

4. 결국 HBM의 경쟁 기준도 바뀔 수 있음

과거에는

HBM 가치 ≈ GPU당 탑재 용량(GB)

이라는 관점이 강했다면 앞으로는

HBM 가치 = 용량 + 대역폭 + GPU 연산 연결 + GPU 간 통신

으로 확장해서 볼 필요가 있음.

같은 양의 DRAM을 사용하더라도 GPU 하나에 288GB를 몰아주는 것보다 192GB씩 더 많은 GPU에 붙여 전체 GPU 수와 시스템 대역폭을 늘리는 방식이 특정 추론 워크로드에서는 더 효율적일 수 있다는 것임.

투자 관점 핵심

결론적으로 “HBM 용량이 줄어든다 = HBM 수요가 나빠진다”로 단순 해석하면 안 됨.

AI 추론이 여러 GPU에 분산되는 방향으로 발전하면 GPU당 HBM 용량 증가율은 둔화될 수 있지만 GPU 수와 시스템 전체 HBM 수요, 메모리 대역폭 요구는 계속 커질 수 있음.

특히 중요한 변화는

GPU당 HBM 용량 경쟁
→ GPU 수 × HBM 대역폭 × 연산량 × GPU 간 통신량 경쟁

으로 넘어가는 것임.

따라서 앞으로 AI 인프라 투자에서는 HBM뿐 아니라 GPU 간 데이터를 전달하는 네트워크·스위치·광통신/CPO, 고속 PCB·기판의 중요성이 더 커질 가능성이 있음.

한 문장 압축
“AI가 필요한 메모리의 절대 용량보다, 메모리에서 데이터를 꺼내 더 많은 GPU가 얼마나 빨리 계산하고 서로 주고받느냐가 점점 중요해진다”는 이야기임.

STX/WDC 투자 관점 핵심 요약

- 도시바가 FY27까지 AI 데이터센터용 HDD 생산능력을 2배 확대한다는 보도로 STX·WDC가 급락했지만, 모건스탠리는 오히려 매수 기회로 판단.
- 시장 우려는 도시바 증설이 3년 이상 유지된 HDD 과점 구조를 흔들 수 있다는 것이지만, 실제 공급 충격은 제한적이라는 분석.
- 니어라인 HDD 수요는 현재 약 2,000EB, 연 40%+ 성장 중이며 CY28까지 300~400EB 공급 부족이 예상됨.
- 도시바가 계획대로 약 200~220EB를 추가해도 2028년 전체 시장의 약 5% 수준에 불과해 수급 부족을 완전히 해소하기 어려움.
- 특히 3.8억달러 투자로 220EB 증설한다는 계획은 STX/WDC의 기존 Capex 효율과 비교할 때 지나치게 공격적이라는 평가.
- 도시바는 헤드·미디어 등을 외부에서 조달하는 비수직계열 구조라 실제 증설 과정에서 공급망 전체가 함께 확대돼야 함.
- 기술적으로도 도시바는 MAMR 중심이며 HAMR 상용화가 뒤처져 있음. 반면 STX는 이미 40TB급 HAMR을 상용화.
- 도시바의 2027년 40TB, 2030년 65TB 목표도 STX/WDC의 40TB+ → 50TB+ → 2030년 100TB급 로드맵보다 뒤처짐.
- 도시바가 과거부터 25~30% 점유율 목표를 반복적으로 제시했지만 현재 점유율은 여전히 약 10%로, 목표 신뢰도도 높지 않음.
- 결론: 도시바 증설 뉴스는 단기적으로 HDD 공급과잉 우려를 자극했지만, 수요 성장·공급 부족·기술 격차를 고려하면 STX/WDC의 구조적 업사이클을 훼손할 정도는 아니며 이번 급락은 매수 구간이라는 것이 MS의 판단.

[한투증권 남채민] OSAT 산업 In-depth

OSAT: 기다려온 호황기

● OSAT 실적 상승 구간 진입

- 9월 한달 간 OSAT 업종은 가파른 주가 상승 기록. 코스닥 지수가 2.3% 상승한 데 반해 OSAT 업종은 평균 42.3% 상승. 국내 IDM의 메모리 생산량 증가에 따라 메모리 OSAT로의 외주 물량이 먼저 확대되고 있는 점이 주가에 반영된 것으로 판단

- 향후 국내 OSAT의 실적 개선은 두 가지 수혜 경로를 통해 나타날 것. 첫째, IDM의 외주 물량 증가. 현 국면에서 주목할 점은 메모리 생산량 증가에 더해 범용 메모리 후공정 내재화 물량이 감소하고 있다는 점. 현재는 IDM의 후공정 Fab이 HBM 등 첨단 패키징 중심으로 전환되며 기존에 인하우스로 처리하던 범용 메모리 물량까지 외주로 이전. 현 시점의 경쟁력은 기존 양산 레퍼런스를 바탕으로 추가 물량에 빠르게 대응할 수 있는 Capa를 보유 여부에 달려있음

- 둘째, 글로벌 OSAT의 Capa 부족에 따른 추가 수주 기회. 병목이 첨단 패키징에만 국한됐다면 국내 OSAT의 수혜는 제한적이겠으나, 하지만 현재의 공급 제약은 범용 공정에서도 나타나고 있다는 점에도 주목. 기존에 양산 역량을 확보한 와이어본딩과 플립칩 등에서는 글로벌 고객의 추가 물량을 수주할 기회가 열려 있음

● Top-pick: SFA반도체, 두산테스나, 관심 종목: 드림텍

- SFA반도체) 삼성전자 DDR5 후공정 외주 확대 과정에서 핵심 역할을 수행할 것. 향후 DDR5 테스트 3단계 물량이 확정될 경우 실적 추정치가 크게 상향될 가능성 높음

- 두산테스나) 3분기 실적을 저점으로 4분기부터 그록3 LPU 양산과 모바일 성수기 효과가 더해지며 실적 반등이 강하게 나타날 전망

- 드림텍) DDR5 모듈 밸류체인에 진입한 가운데 2028년까지 인도 공장의 Capa를 확대하며 실적 성장을 이어갈 것으로 기대

- 네패스) 투자의견 매수, 목표주가 45,000원으로 커버리지를 개시. 반도체 부문은 서버향 PMIC 수요가 증가하며 가동률 상승세가 지속되고 있고, 하반기부터는 HBM 메모리 컨트롤러, 실리콘 커패시터 등 신규 제품의 양산도 시작될 것. 2027년은 탑라인 성장과 수익성 개선이 동시에 나타나기 시작하는 해로, 본업 성장성에 주목할 시점

본문: https://vo.la/MMuC6hJ
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반도체 호황기, 수혜 업종은 OSAT - 아시아 마케팅 Key Takeaways
2026.06.29 / 한국투자증권 (남채민)

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1. 핵심 한 줄
① 메모리 숏티지 + 삼성 파운드리 고객사 다각화 = 국내 OSAT 업황 최대 수혜 국면
② 하나마이크론 Vina 공장 사실상 Full Capa, SFA반도체 필리핀 공장 3Q부터 가동률 본격 상승
③ 두산테스나 = 삼성 파운드리 회복의 Pure Play 최대 수혜주

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2. 메모리 OSAT 현황
① 하나마이크론 베트남 Vina 공장: 사실상 Full Capa 가동 중, 하반기 추가 증설로 물량 확대
② 국내 메모리 패키징: 가동률 저조했으나 모바일 신규 물량 확보 → 하반기부터 실적 기여
③ 하나마이크론 브라질 법인: 웨이퍼 매입 → 후공정 → 세트업체 판매 구조 = 메모리 가격 상승 직접 수혜
= OPM: 지난해 High single% → 올해 10% 중후반까지 상승 전망

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3. 비메모리 OSAT 현황
① SFA반도체 필리핀 공장: 주요 고객사로부터 테스트 설비 무상임대 이관 진행 중
= 당초 2027년 초 완료 → 일정 앞당겨 3Q부터 가동률 상승 본격화
② 두산테스나: 국내 비메모리 OSAT 중 Capa·고객 레퍼런스 최우위 = 빅테크 물량 First Vendor
③ 네패스아크: 네패스와의 턴키 솔루션(메모리-파운드리) 강점 부각

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4. 두산테스나 심층 분석
① 사업 구조: 테스트 전문 OSAT (패키징 미수행), 안성·서안성·평택 3개 공장
② 2027년 실적 핵심 드라이버: 북미 고객사향 LPU + 북미 모바일 CIS
③ 2028년 이후 모멘텀: 북미 T사향 AI5·AI6 칩
④ Capex 약 4,000억원 활용처
= 테러다인 장비: 북미 고객사 LPU 테스트용
= 어드반테스트 장비: 북미 모바일 CIS 테스트용
= Capex 대비 매출 환산: CIS 약 40%, LPU 약 50% 적용
⑤ 마진 개선 핵심: 가동률 상승 구간 영업 레버리지 (ASE·Amkor 대비 마진율 우위)
⑥ 올해 흐름: 전장 SoC 가동률 양호 → 하반기 모바일 AP 가세 → 본격 성장 2027년

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5. 두산테스나 vs 네패스아크
① 두산테스나: 고부가가치 SoC·CIS 중심
② 네패스아크: 모바일 AP·HBM 메모리 컨트롤러 중심
③ 기존 물량 나눠갖기 구조 → 국내 파운드리 물량 확대로 제품별 OSAT 분리 전략으로 전환 = 제로섬 아닌 동반 성장 구조

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6. 투자의견 및 목표주가

| 종목 | 투자의견 | 목표주가 |
| 하나마이크론 | 매수 | 55,000원 |
| 두산테스나 | 매수 | 211,000원 |
| SFA반도체 | 매수 | 8,000원 |
| 네패스아크 | 매수 | 65,000원 |

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7. 한 줄 요약
메모리 숏티지 + 삼성 파운드리 고객사 다각화 = 국내 OSAT 업황 슈퍼사이클 진입. 하나마이크론 Full Capa·SFA반도체 3Q 가동률 반등·두산테스나 북미 LPU·CIS 물량 본격화. 최근 소부장 주가 하락으로 밸류에이션 부담 완화 = 매수 적기 판단. OSAT 섹터 비중확대 유지

#OSAT, #반도체후공정, #두산테스나, #하나마이크론, #SFA반도체, #네패스아크, #삼성파운드리, #반도체

[반도체 패키징/OSAT]
제목: OSAT: 기다려온 호황기
작성자: 남채민 (한국투자증권)
투자의견: 매수(유지)
목표주가: SFA반도체 14,000원, 하나마이크론 68,000원, 두산테스나 157,000원, 네패스아크 53,000원, 네패스 45,000원

[국내 IDM 외주 물량 증가]
· 메모리 생산량 증가와 더불어 IDM의 후공정 Fab이 HBM 등 첨단 패키징 중심으로 전환됨에 따라, 기존 인하우스로 처리하던 범용 메모리 물량의 외주 이전이 가속화되고 있음.
· 삼성전자의 DDR5 생산량은 2028년까지 2025년 대비 두 배 이상 확대될 것으로 추정되며, 이에 따라 패키징 및 테스트 외주 물량도 동반 확대될 전망임.
· 내재화 리스크는 제품과 시점 관점에서 제한적이며, 경쟁력은 기존 양산 레퍼런스를 바탕으로 추가 물량에 빠르게 대응할 수 있는 Capa 보유 여부에 달려 있음.

[글로벌 OSAT Capa 병목]
· 글로벌 OSAT 업계는 첨단 패키징 수요 증가와 범용 공정에서의 공급업체 감소 및 자원 집중으로 인해 심각한 Capa 부족 현상을 겪고 있음.
· 국내 OSAT는 단기간에 첨단 패키징 물량을 확보하기는 어려울 수 있으나, 와이어본딩과 플립칩 등 기존 양산 역량을 확보한 공정에서 글로벌 고객의 추가 수주 기회가 열려 있음.
· 지정학적 리스크를 줄이기 위한 공급망 다각화 움직임으로 인해 글로벌 고객사의 국내 OSAT로의 태핑이 늘고 있으며, 이는 중장기 매출 기반 확대의 기회가 될 것임.

[기업별 투자 포인트]
· SFA반도체는 삼성전자 DDR5 외주 확대의 핵심 수혜주로, 필리핀 법인의 테스트 매출 본격화와 국내 메모리 패키징 물량 증가로 실적 턴어라운드가 예상됨.
· 하나마이크론은 SK하이닉스 베트남 Vina 공장의 풀 캐파 가동과 비메모리 라지바디 패키징 물량 증가가 실적 성장을 견인할 전망임.
· 두산테스나는 3분기를 저점으로 4분기부터 그록3 LPU 양산 및 모바일 성수기 효과가 더해지며 실적 반등이 강하게 나타날...

주가변동의
1/3은 펀더 1/3은 섹터 1/3은 전체시장 때문이다

Stifel, 루멘텀(Lumentum, $LITE)의 목표주가를 1,100달러에서 1,232달러로 상향 , 투자의견 매수(Buy) 유지

"루멘텀은 여전히 당사가 선호하는 광학 관련 종목이며, ECOC 미팅을 통해 가용한 레이저 공급을 웃도는 견조한 수요가 재확인되었습니다.

경영진은 엔비디아(NVIDIA)의 초고출력(UHP) 레이저 요구사항이 연말과 CY27까지 가속화되었으며, 12월 추가 수요가 출하 능력을 넘어섰다고 밝혔습니다.

당사는 회계연도 2분기(F2Q) 가이드와 3월 분기 생산능력(캐파)의 변곡점 가능성이 OCS 성장 및 유리한 외부 광원(ELS) 믹스에 힘입어 주요 실적 추정치 촉매가 될 것으로 보고 있습니다.

코히어런트(COHR)에 대해서도 긍정적 시각을 유지합니다. CTO와의 미팅을 통해 PhotonLink/CPO가 주로 구리를 대체하며 유효시장(SAM)을 확대할 것이라는 시각이 더욱 공고해졌으며, 경영진은 2030년 기준 약 300억 달러 규모의 추가 SAM을 예상하고 있습니다.

다만 이번 실적 발표에서는 인듐인화물(InP) 생산능력 전환, 매출총이익률 전이(Fall-through), 그리고 자본적 지출(Capex) 강도가 보다 즉각적인 주가 동인으로 작용할 것으로 보입니다."

‘매일→주 1회→월 1회’ 비만약 시장서 퇴장한 ‘삭센다’...다음 승부처는 ‘얼마나 덜 맞느냐’
-매일 맞는 '삭센다', 내년 3월 공급 중단…비만약 시장서 퇴장
-주 1회, 위고비·마운자로 넘어 월 1회, 개발 경쟁 본격화
https://biz.chosun.com/science-chosun/bio/2026/10/06/MMZJPQAURFBOPLU4NCXWW2XBCY/

어플라이드 머티어리얼즈와 인텔, EPIC 센터에서 AI 칩 R&D 협력 추진

어플라이드 머티어리얼즈(Applied Materials, AMAT)와 인텔(Intel)이 차세대 반도체 제조 기술 개발을 위해 협력한다고 발표했습니다.
공동 연구는 어플라이드의 실리콘밸리 EPIC 센터(EPIC Center)와 오리건주 힐스보로에 위치한 인텔 연구 캠퍼스에서 진행됩니다.

주요 협력 및 연구 분야:
AI 컴퓨팅용 기술: 트랜지스터, 인터커넥트(배선), 첨단 패키징 기술의 발전에 집중합니다.

개발 범위: 인터커넥트 스케일링과 인텔의 포베로스(Foveros) 기반 3D 적층 패키징 기술을 포함하여 반도체 전공정(Front-end) 및 후공정(Back-end-of-line) 개발을 모두 아우릅니다.


EPIC 센터(Equipment and Process Innovation and Commercialization Center) 특징:
실리콘밸리에 위치하며 2026년에 운영을 시작할 예정입니다.
초기 연구 단계의 기술을 대량 생산(High-volume manufacturing) 단계로 전환하는 데 소요되는 시간을 단축하도록 설계되었습니다.
인텔은 이 EPIC 센터의 창립 파트너(Founding partner)로 참여하고 있습니다.


경영진 코멘트 및 기대 효과:
게리 디커슨(Gary Dickerson) 어플라이드 CEO: "양사는 반도체 로드맵을 발전시키기 위해 재료 공학의 한계를 넓히는 데 집중해 온 수십 년 간의 깊은 협력 역사를 공유하고 있습니다."

립부 탄(Lip-Bu Tan) 인텔 CEO: EPIC 센터에서의 협력을 확대하여 "미국 내에서 실험실(Lab)에서 대량 생산으로 이어지는 경로를 가속화"할 계획이라고 밝혔습니다.
이번 협력은 AI 워크로드를 겨냥한 첨단 로직 노드의 개발 주기를 단축하고, 고성능 컴퓨팅(HPC) 플랫폼을 위한 고밀도 인터커넥트, 전력 공급 개선, 열 성능 향상 패키징 기술을 지원하는 것을 목표로 합니다.

https://www.streetinsider.com/Corporate+News/Applied+Materials+and+Intel+team+up+on+AI+chip+R%26D+at+EPIC+Center/27153040.html

Sigurd Microelectronics, AI·광통신 두 축 성장 가속…1~9월 매출 역대 동기 최고

AI 컴퓨팅 수요가 지속적으로 확대되면서 고성능 컴퓨팅과 데이터 전송 관련 테스트 수요도 함께 증가하고 있다. 이에 따라 Sigurd Microelectronics(6257)의 올해 실적은 뚜렷한 회복세를 보이고 있으며, AI ASIC이 핵심 성장동력으로 부상한 가운데 광통신 사업도 본격적인 물량 확대 국면에 진입했다.


회사는 내년 광통신 관련 매출이 배수 단위로 성장할 가능성이 있다고 전망했다.


Sigurd Microelectronics의 올해 1~9월 연결 매출은 173억5,000만 대만달러로 전년 동기 대비 21.2% 증가해 역대 같은 기간 기준 최고치를 기록했다. 특히 7~9월에는 매월 매출이 모두 20억 대만달러를 돌파했다.


4분기 성장동력 역시 AI 서버 관련 수요가 중심이 될 전망이다.

주요 분야는 다음과 같다.
CPU
GPU
ASIC
AI Connectivity
Silicon Photonics
고급 스마트폰용 칩
저궤도 위성
고속 네트워크
Silicon Capacitor

메모리 사업은 현재 전체 매출의 약 10%를 차지하며, 올해 관련 매출도 전년 대비 약 30% 증가했다.


다음 단계의 핵심 성장축은 광통신이다.

Sigurd Microelectronics는 AI 인프라 투자가 단순한 컴퓨팅 성능 구축에서 나아가 대규모 데이터 전송 영역으로 빠르게 확대되면서 AI Connectivity의 중요성이 급격히 높아지고 있다고 설명했다.

https://www.ctee.com.tw/news/20261006701523-430502

비아트론, 삼성전기향 '차세대 유리기판 핵심' 맡았다…'공동 개발' 글라스 본더 본격 공급

연내 납품 후 내년 양산 본격화…'최대 난제' 휨·크랙 해결 기술로 90억 달러 시장 '선점'

디스플레이 열처리 장비 분야의 글로벌 강자인 비아트론(141000)이 차세대 반도체 패키징 시장의 '게임체인저'로 불리는 유리기판 밸류체인 진입에 성공했다. 삼성전기와 함께 차세대 유리기판 핵심 공정 장비인 글라스 본더(Glass Bonder) 공동개발을 완료하고, 연내 초도 물량을 납품한다.

한 IB 업계 관계자는 "비아트론이 삼성전기와 유리기판 공정용 글라스 본더의 공동개발을 성공적으로 마무리 지었으며, "연내 초도 장비를 공급하기로 확정했다"며 "해당 장비는 삼성전기의 유리기판 생산 라인에 즉시 투입되며, 내년부터 본격화되는 양산 스케줄에 맞춰 후속 수주가 이어질 것"이라고 전망했다.

이어 "삼성전기의 브로드컴향 유리기판 시생산이 조만간 재개될 것으로 관측되는 가운데, 이번 비아트론의 글라스 본더 납품은 본격적인 글로벌 유리기판 공급망에 편입되는 것이라고 볼 수 있다"고 강조했다.


비아트론 관계자는 "고객사와의 사안은 비밀유지계약(NDA)으로 인해 상세히 언급하기 힘들다"면서도 "글로벌 기업들의 공급망 편입을 위해 지속해서 노력 중에 있는 상황"이라고 답해왔다.


◆ 유리기판 수율 가를 열쇠 '글라스 본더'…비아트론 기술력의 '정점'

글로벌 시장조사업체 마켓앤마켓(MarketsandMarkets) 및 업계 분석에 따르면, 반도체 첨단 패키징용 유리기판 시장 규모는 2024년 6억5000만 달러(약 8768억원) 수준에서 가파르게 성장해 2030년에는 81억 달러(약 10조9269억원)를 넘어설 것으로 예상된다.

전체 디스플레이·전자용 유리 기판 시장 역시 2031년 90억 달러(약 12조1410억원) 안팎까지 확대되는 등 반도체를 중심으로 한 고부가가치 기판 전환이 빠르게 진행 중이다.

이러한 가운데 삼성전기는 세종 사업장의 파일럿 라인을 중심으로 양산 일정을 앞당기며 생태계 구축을 주도하고 있다. 

하지만 유리기판 양산의 최대 걸림돌은 유리 특유의 취성으로 인한 미세 균열(Micro-crack)과, 접합 시 가해지는 국소적 열과 압력으로 기판이 휘어지는 워피지(Warpage) 현상이다.

이를 해결하는 장비가 바로 '글라스 본더'다. 유리기판 위에 반도체 다이(Die)나 이종 기판을 마이크로미터(㎛) 오차 없이 정밀하게 정렬(Align)하고, 열 충격을 분산시켜 깨짐 없이 완전하게 접합시키는 초정밀 장비다. 전 세계적으로도 구현 난도가 가장 높아 장비 공급사를 찾기 힘든 병목 공정으로 꼽힌다.

삼성전기가 글로벌 유수 장비사들을 제치고 비아트론을 공동개발 파트너로 최종 낙점한 배경에는 비아트론의 독보적인 열역학 및 정밀 모션 제어 역량인 것으로 파악되고 있다.

비아트론은 디스플레이 TFT 백플레인 공정용 열처리 장비(Inline RTA, Batch Furnace) 분야에서 글로벌 시장을 장악해 온 기술 기업이다. 

디스플레이 공정에서 수십 년간 입증된 △초정밀 온도 제어 시스템 △대면적 레이저 균일 가열 기술 △초정밀 모션 제어 기술을 글라스 본더에 고스란히 이식함으로써 유리기판의 열 스트레스와 휨 난제를 완벽히 풀어냈다.


◆ 표준 장비 선점 효과…종합 반도체 장비사로 '리레이팅' 본격화

업계에서는 비아트론이 연내 초도 납품을 시작으로 삼성전기의 핵심 벤더 지위를 굳힐 경우, 향후 양산 증설에 따른 대규모 수주를 독점적으로 확보할 것으로 내다보고 있다. 

유리기판 공정은 이제 막 상용화가 시작되는 초기 시장인 만큼, 초기 라인에 채택된 표준 장비가 후속 투자를 락인(Lock-in)하는 구조이기 때문이다.

관련해 한유견 하나증권 연구원은 "2.5D 및 3D 어드밴스드 패키징 확산에 따라 유리기판 도입 가속화가 예상되는 만큼 대면적·초정밀 본딩 장비 수요 급증이 기대되며, 비아트론의 수혜가 기대된다"며 "비아트론은 다수의 고객사와 적격 심사(PQ)를 진행할 것으로 점쳐진다"고 전했다.

반도체 장비 업계 관계자는 "비아트론이 삼성전기와의 레퍼런스를 통해 기술적 진입 장벽을 완전히 뚫어냈다"며 "현재 12개월 선행 PBR 0.5배 수준에 머물러 있는 디스플레이 장비사 밸류에이션에서 벗어나, 반도체 전·후공정의 미래 하이엔드 장비사로서 기업가치 재평가(Re-rating)가 본격화될 것"이라고 평가했다.

https://www.newsprime.co.kr/news/article/?no=750211&sec_no=67

루멘텀( $LITE) CEO 마이클 헐스턴(Michael Hurlston) - 블룸버그 인터뷰

Q1. 광학 부품 공급 부족은 얼마나 심각한가?

일부 제품은 현재 고객 수요보다 약 30% 적게 공급 중.
2029년 생산 물량까지 거의 매진된 상태.

다른 제품들은 2027년에도 수요 대비 공급량이 약 70% 부족할 전망.
고객 수요를 충족하기 위해 생산능력을 빠르게 확대하고 있지만 여전히 크게 부족한 상황.


Q2. 가장 심각한 공급 병목은 무엇인가?

빛을 이용해 장비를 연결하는 레이저 반도체 칩.
현재 레이저 칩 생산량이 전체 시장 수요에 크게 못 미치는 상황.


Q3. 생산능력 확대 계획은?
미국 노스캐롤라이나주 그린즈버러 생산능력 확대.
일본에서도 생산능력 확충 진행.
추가 제조시설의 생산능력도 확대 중.


Q4. 매출 성장과 M&A 계획은?

지난해 매출이 2배 증가했으며, 올해도 다시 2배 증가할 것으로 전망.
광학 부품, 레이저 칩, 전통적인 반도체 기술 간 융합이 진행 중.
새로운 제품군과 기술 확보를 위한 M&A 검토.
미국·일본·유럽 기업 모두 인수 대상이 될 수 있음.
향후 1년 이내 추가 기술 역량 확보 희망.


Q5. 미국의 중국산 광트랜시버 수입 규제에 대한 입장은?

광트랜시버는 루멘텀의 제품 포트폴리오 일부.
기존 공급망에 급격한 변화를 초래하는 규제는 부정적.
미국 정책당국과 협의하면서 기업들이 규제에 대응할 시간을 확보하도록 노력 중.
공급망 혼란을 최소화하는 방향으로 규제가 마련돼야 함.


Q6. 중국의 인듐인화물(InP) 원재료 통제 영향은?

레이저 제조 원재료의 상당 부분이 중국에서 공급됨.
일본 기업들과 협력해 원재료 공급망 다변화.
일본은 InP 레이저 원재료의 주요 공급처.
지금까지 중국 정부와 협력해 공급망을 안정적으로 유지했으나 통제 위험은 여전히 존재.
중국 광트랜시버 시장은 중국 업체들이 사실상 100% 점유.


Q7. 엔비디아와의 미국 생산시설 협력은?
엔비디아와 협력해 노스캐롤라이나에 반도체 제조시설을 설립.
미국 내 제조 역량 확대를 추진 중.
현재 광트랜시버 공급의 약 70%를 중국 업체들이 담당.
국가안보와 공급망 안정성을 동시에 고려한 규제가 필요.


Q8. AI 투자 우려가 하이퍼스케일러 주문에 영향을 주고 있는가?

"우리 관점에서는 생산능력이 완전히 매진된 상태이며, 수요가 끝날 기미가 보이지 않습니다."
하드웨어 생산능력 확대에는 3~5년의 긴 사이클이 필요.
하이퍼스케일러들은 장기 생산능력 확대에 실제 자금을 투입할 의향이 있음.

고객사들과 위험 분담 계약을 체결.
고객사들은 생산능력 확대에 따른 비용과 위험 일부를 부담하는 데 동의.
고객사 수요 가시성은 적어도 2030~2031년까지 이어지고 있음.


Q9. 신규 생산시설에서 실제 제품 출하까지 얼마나 걸리는가?
약 3년 소요.
1년 차: 반도체 생산장비 및 기계 설치.
2년 차: 엔지니어링 작업과 제품 검증·인증.
3년 차: 고객사 제품 통합 및 추가 검증·인증.

"매우 긴 사이클입니다. 따라서 시장 수요보다 훨씬 앞서 미래를 예측하고 투자해야 합니다."

https://finance.yahoo.com/video/lumentum-ceo-opto-parts-capacity-013640075.html

https://x.com/DrNHJ/status/2108555582353580195?s=20

• ASML, EUV·DUV 노광장비 유지보수용 부품 가격 일괄 10% 인상 결정.
• 2027년 1월 공급분부터 적용, 삼성전자·SK하이닉스는 인상안 수용.
• 기존 일부 부품의 개별 가격 조정과 달리 전 부품 일괄 인상은 이례적.
• 소모품부터 주요 구성품까지 가격이 상승하며 반도체 제조사의 장비 유지비 부담 증가.
• ASML은 신규 장비 가격 인상도 협의 중, TSMC는 인상에 반대하는 것으로 보도.
• AMAT·도쿄일렉트론(TEL) 등 글로벌 장비사도 가격 인상·조정 추진.
• AI 투자 확대와 메모리·파운드리 증설로 장비·부품 수급이 타이트해지는 상황.
• 장비사의 가격 협상력 강화로 신규 장비 및 유지보수 사업의 수익성 개선 기대.
• 10/9 일본 증시에서 TEL 등 장비주가 키옥시아 등 메모리주 대비 상대적으로 강세, 소부장 관심 확대 신호.
• 투자 시사점: 반도체 호황 수혜가 메모리에서 장비·부품으로 확산되고, 향후 웨이퍼 투입량 증가 시 소재사까지 확대될 가능성.

하나증권 제약/바이오 김선아

알테오젠(196170.KQ/BUY)
[네덜란드 법원의 가처분 결정은 충분히 뒤집힐 수 있다]

투자의견 BUY(괴리율 86.7%)
목표주가: 450,000원(유지)

▶ 리포트: https://buly.kr/DlMLaIG

▶네덜란드 법원의 가처분 결정과 유럽에서의 분쟁 현황 요약
- Halozyme EP2,797,622(EP622) 특허에 기반해 금지 명령된 8개국 중 덴마크, 프랑스, 스웨덴, 스위스에서는 별도 무효소송 진행 중
- 독일 연방특허법원의 잠정적 유효 판단이 명령 근거로 고려된 점은 불안 요소. 다만 영국은 EP622 유효성을 인정하지 않음
- MSD 항소 시 특허 무효를 다시 다툴 수 있고, 무효 선언 시 가처분 효력 소멸
- 독일에 계류 중인 심판 결과도 중요
- 10/26 ET 2:30pm(KST 10/27 3:30am) MSD ESMO webinar에서 암백신 개발 시 Qlex 활용 전략 언급 가능성 높음. 특허 분쟁 관련 코멘트 주목

▶여전히 네덜란드 법원의 가처분 결정이 뒤집힐 것으로 전망하는 이유
- EP622 청구항1은 명세서 뒷받침 안됨(상세 내용 리포트 참고)
- 독일 가처분은 2개월, 네덜란드 반소는 3개월 만에 결정. 무효성 판단 기간이 2~3개월에 불과
- 미국은 심리 개시 결정에만 약 6개월 소요, 심리 개시 후 1년 지나 무효심결. 유럽 가처분 절차 내 무효 여부는 충분히 다퉈졌다고 보기 어려움
- 독일 약식절차의 잠정 판단을 중시하고, 옵디보 SC(EP622와 무관한 ENHANZE 사용)의 점유율 손실을 가처분 근거로 인정하는 등 납득하기 어려운 근거가 기재됨

▶ 미국으로 번질 가능성 매우 낮고, 빠르면 ‘27년 내 반전 기대 가능
- 미국은 무효심판(PGR)에서 첫 무효 판결 이후 패밀리 특허에도 동일 판결이 이어지는 중
- 원칙적으로 속지주의에 따라 각국이 무효성을 독립 판단하므로 미국으로 번질 가능성 없음
- 독일 또는 Cross-border 국가 중 1개국이라도 EP622 무효 선언 시 판세 급변할 것. 빠르면 ‘27년 내 확인 기대하며, 이 경우 Halozyme은 가처분 취소와 함께 손해배상 책임 부담
- 소송 결과 긍정적 전망 유지. ‘29년 추정 EBIT과 순현금 기반 Valuation에 손해배상액 일부 수령 기대도 반영해 목표주가 유지

[위 문자는 컴플라이언스를 득함]

<티엘비>
-3Q26 매출 1,000억원/ 영익 162억 기록하며 컨센 부합 전망.
-안산 2공장과 베트남 매스램 라인이 2Q26부터 순차 가동을 시작하며 이번 분기 병목 공정이 완화되는 구간에 진입.
-환율 여파를 감안해 매출은 소폭 하향 조정.
-소캠 매출 가이던스 1,500억 제시(27년 기준) 고부가 제품 비중이 오르면서 본격적인 마진 레버리지 시점 도래.

<이수페타시스>
-전반적인 단가 인상 효과는 4Q26부터 반영될 예정.
-4Q26의 경우 주요 고객사의 TPU 가속기 및 멀티램 기판 스위치, 네트워크 고객사들의 스위치 등 제품별 양산 일정이 집중된 시기.
-현재 10% 추종반 수준인 다중적층 매출 비중은 26년 말 30%, 27년 말 60%까지 확대될 전망.
-1Q27에는 6공장 1차 투자 완료로 인한 증설 효과까지 예정되어 있어 P에서 Q로 이르는 성장 동력이 작동할 것으로 판단.

<기판>
-환율이라는 역풍 속에서도 실적은 견조할 것. 기판 7개사 중 5개사가 이익 기준 컨센 부합하거나 일부는 상회할 것으로 전망됨.(공급자 우위 환경)
-탑픽: 삼성전기, 대덕전자