이수페타시스 NDR 후기(Citi증권)

Citi증권은 이수페타시스의 싱가포르 기업설명회 이후 매수 의견과 목표주가 15만원을 제시했음. 보고서 기준 주가 10만3,700원 대비 상승 여력은 44.6%임. 핵심은 가격 인상, 고부가 제품 비중 확대, 증설과 수율 개선이 맞물리면서 2027~2028년에도 실적 성장세가 이어진다는 전망임.

경영진은 AI 데이터센터 건설과 하드웨어 교체 수요를 바탕으로 2030년까지 고사양 PCB 수요가 견조할 것으로 봤음. 특히 스위치의 맞춤형 설계와 신호·전력 무결성 요구가 높아지면서 멀티램 PCB가 주류로 자리 잡을 것으로 예상했음. 멀티램 매출 비중은 2026년 상반기 10~15%에서 2027년 하반기 60~70%로 확대될 전망임. 고다층 멀티램을 생산할 수 있는 업체가 적어 공급 제약이 지속될 것으로 보며, 회사는 50층 초과 제품의 기술 경쟁력에 자신감을 나타냈음.

공급 측면에서는 현재 전체 고객 수요의 약 40%만 대응할 수 있다는 설명임. 제5·6공장 증설을 통해 2028년 2분기까지 국내 월 매출 환산 생산능력을 1,800억원으로 확대하고, 2028년 말까지 대규모 HDI 공장을 건설할 가능성도 검토하고 있음. 멀티램 양산 이후에는 약 5%포인트의 수율 개선이 2027년 추가 실적 개선에 기여할 수 있다고 봤음.

수익성은 전 고객사를 대상으로 한 의미 있는 가격 인상과 멀티램 비중 확대가 이끌 전망임. 경영진은 판가 인상이 원재료비 상승을 충분히 상쇄한다며, 별도 영업이익률을 2026년 2분기 17.8%에서 2027년 20%대 중반으로 높이고 중장기적으로 약 30%를 목표로 한다고 밝혔음.

탈중국 공급망 재편도 긍정적임. 회사는 미국 하이퍼스케일러의 AI 가속기 프로젝트에서 단독 공급업체 지위를 확보했으며, 미국 국방·보안용 AI PCB에서도 기회를 기대하고 있음. 핵심 위험은 E-glass 부족이지만, 최종 고객사가 원재료 우선 배정을 지원하고 회사도 공급처를 다변화하고 있음. CPO 도입 역시 고객의 차세대 PCB 설계가 40층대 중반을 유지해 중기적인 PCB 탑재 가치 감소는 제한적이라는 판단임.

주요 하방 위험은 ASIC 중심의 AI 칩 출하 둔화, 증설 지연, 고부가 구조 전환 지연과 핵심 고객 내 점유율 하락임.

삼성전기, AI 서버용 MLCC 수천억대 계약 임박…연내 LTA 4조원 넘어설듯
2026.09.20 | 디지털타임스 이상현 기자

핵심
삼성전기가 글로벌 전력·전자부품 업체와 AI 서버용 MLCC(적층세라믹캐패시터) 공급을 위한 7000억원대 장기공급계약(LTA) 체결을 막바지 협상 중이다. 성사되면 올해 누적 LTA 규모가 4조원을 넘어서며, AI 서버용 고부가 MLCC 수요 확대가 실적 개선에 힘을 보탤 전망이다

주요 내용
• 협상 중인 신규 계약 규모는 약 7000억원
• 5월~9월초 이미 체결한 실리콘 캐패시터·AI 서버용 MLCC 중심 LTA는 3조3200억원
• 이번 계약 포함 시 연내 누적 LTA 4조원 상회 전망
• AI 서버용 MLCC는 일반 서버 대비 탑재량 10배 이상, 가격은 모바일용 대비 3배 이상
• 증권가는 컴포넌트솔루션 사업부 영업이익이 작년 약 6000억원에서 올해 1조3000억원으로 늘 것으로 추정

시장 포인트
AI 서버 플랫폼 고도화와 CSP의 맞춤형 AI반도체(ASIC) 생산 확대로 고부가 MLCC 수요가 빠르게 늘면서, 트렌드포스는 4분기 고부가 MLCC 시장이 본격적인 공급부족 국면에 진입할지가 분수령이 될 것으로 진단. 공급부족이 현실화하면 가격 상승과 고부가 제품 비중 확대가 관련 부품업체 실적에 추가 우호적으로 작용할 가능성

관련 산업
전자부품 · AI 서버

관련 기업
삼성전기

🔗 원문
https://v.daum.net/v/20260920112909245?from=newsbot&botref=KN&botevent=e

#MLCC #AI서버 #삼성전기 #LTA #장기공급계약

📌 반도체 후공정 사이클 수혜주

☑ 핵심 논리
HBM 증설 → 후공정 캐파 HBM 우선 배정 → 범용 DRAM 출하 증가 → 패키징·테스트 캐파 부족 → 외주 및 후공정 장비·부품 수요 확대

🔥 ① OSAT — 가장 직접적인 수혜

• 에이팩트: SK하이닉스 범용 메모리 후공정 외주 확대 수혜
• SFA반도체: 삼성전자 DDR5 등 범용 후공정 외주 확대 기대

⚙️ ② 테스트 장비

• 디아이: DRAM·HBM 테스트 장비
• 와이씨: 메모리 웨이퍼 테스트 장비
• 유니테스트: 메모리 테스트 장비
• 네오셈: SSD·메모리 테스트
• 테크윙: HBM 검사 + 메모리 테스트 핸들러

🔧 ③ 테스트 부품

• ISC: 반도체 테스트 소켓
• 티에프이: 테스트 소켓·보드

📦 ④ 패키징 소재·장비

• 덕산하이메탈: 솔더볼 등 패키징 소재
• 에스티아이: 첨단 패키징 장비
• 이오테크닉스: 레이저 기반 후공정 장비

‼️ 투자 핵심 시점
4Q26 → 수주·가동률 상승 확인
2027년 → 실적 레버리지 본격화 가능성

👉 이번 사이클의 핵심은 HBM 자체뿐 아니라 HBM이 기존 캐파를 잠식하면서 발생하는 ‘범용 DRAM 후공정 병목’

👉 체크 순서: OSAT → 테스트 장비 → 테스트 부품·소재로 실적 확산 여부 확인

화장품 브랜드 2Q

9월 1~20일 화장품 수출 급증…중국向 전월대비 193% 반등
2026.09.21 | 관세청

핵심
9월 1~20일 화장품 수출은 총 8억5690만달러로 전년比 42%, 전월比 20% 증가했다. 특히 중국向 수출이 1억9470만달러로 전년比 76%, 전월比 193% 급증하며 전체 성장을 견인했는데, 이는 중국 유통채널의 재고 재비축 또는 소비 심리 회복 가능성을 시사한다. 반면 홍콩(따이공 채널 추정)向 수출은 전년比 41% 감소가 이어지며 대비를 이뤘다.

주요 내용
• 중국向 수출 전월比 193%·전년比 76% 급증 — 4분기 성수기(광군제 등)를 앞둔 선주문 재개 또는 재고 정상화 가능성, 최대 변화 포인트
• 홍콩向 수출 전년比 -41% 지속 감소 — 따이공 채널 위축이 계속되는 가운데, 중국 본토 직수출 증가가 이를 상쇄·대체하는 구조 전환 신호
• 미국(전년比 21%)·일본(전년比 20%) 등 비중국권 시장도 두 자릿수 견조한 성장 지속 — 수출 다변화 기조 유지
• 9월 영업일수(14일)가 작년(15일)보다 적어 단순 총액 성장률(전년比 42%)보다 일평균 기준 성장률(전년比 52%)이 실제 모멘텀에 더 가까움

시장 포인트
중국向 수출의 급격한 월간 반등은 최근 위축됐던 현지 채널 재고가 정상화되며 성수기 선주문이 재개됐을 가능성을 시사하나, 일시적 기저효과·재고 재비축인지 구조적 수요 회복인지는 10월 데이터로 추가 확인이 필요하다. 이 흐름이 이어질 경우 중국 매출 비중이 높은 국내 화장품 업체들의 4분기 실적 컨센서스 상향 요인이 될 수 있다.

관련 산업
화장품 · 뷰티 · K뷰티 수출

관련 기업
아모레퍼시픽 · LG생활건강 · 코스맥스 · 한국콜마 · 실리콘투 · 브이티 · 클리오 · 아이패밀리에스씨

#화장품수출 #K뷰티 #중국소비 #수출데이터 #뷰티산업

TSMC, 4억 달러 High-NA EUV 노광기 도입 확정… 2033년 양산 투입 목표

- TSMC는 '아직 쓸모없다'고 이야기 해오던 4억 달러 규모의 High-NA EUV 노광기 도입을 확정, 2030년부터 도입하여 2033년까지 첨단 공정 양산을 목표로 설정
- High-NA EUV 노광기는 기존 Low-NA 대비 해상도를 높이지만, 단일 공정당 노광 면적이 절반으로 줄어드는 단점.
- ASML과 협력하여 6인치에서 12인치로 광마스크 크기를 키우는 방식으로 이 단점을 해결했으며, 이를 통해 생산성을 높여 비용 효율성을 확보할 계획.
- 이번 광마스크 크기 변경은 관련 장비 및 소재 공급망 전체의 변화를 요구하며, 초기에는 해외 업체 주도로 개발이 진행될 것.


→ 마스크/펠리클 관련 기업, 마스크 검사 기업 등등이 또 새 제품 개발로 분주해질 것 같습니다.

[인텍플러스]
제목: 수주 급증·믹스 개선·비용 감소 삼박자
작성자: 신희철 (iM증권)
투자의견: Buy (Initiate)
목표주가: 84,000원

[수주잔고 급증]
· 반도체 후공정 검사장비 수주가 급증하며 현재 수주잔고는 2,000억 원에 근접한 것으로 파악됨.
[수익성 개선]
· AI 서버용 고사양 장비 중심의 제품 믹스 개선과 구조조정을 통한 비용 정상화로 2027년 역대 최대 실적이 전망됨.
[밸류에이션 매력]
· 2027년 실적 기준 P/E 12배 수준으로 주가 상승 여력이 충분하며, 오버행 부담도 크게 완화됨.

[수주 및 실적 전망]
· 3분기까지는 장비 리드타임(약 6개월)으로 인해 실적 기여가 제한적이나, 4분기부터 실적이 급격히 개선되어 2026년 연간 흑자 전환이 예상됨.
· 2027년 매출액 2,148억 원, 영업이익 732억 원(OPM 34%)으로 역대 최대 실적을 기록할 전망임.

[성장 모멘텀]
· 전방 고객사의 AI CAPEX 확대에 따라 고사양 검사장비 수주가 빠르게 증가하고 있으며, 수주잔고 내 장비 ASP가 과거 대비 1.5~2배 상승함.
· 중화권 및 일본 등 신규 고객사 확보를 통해 고객 기반을 지속적으로 확대하고 있음.

[리스크 및 아쉬운 점]
· 장비 리드타임으로 인해 수주 증가분이 실제 매출로 전환되기까지 시차가 발생하여 단기 실적 변동성이 존재함.
· 2차전지 사업부문 축소 등 사업 구조 재편 과정에서의 비용 효율화 지속 여부가 중요함.

9/21일 외국인 수급
삼성전자 +1조 1000억 매수
하이닉스 -6700억 매도

하이닉스 → 삼성전자로 자금 로테이션 발생했는데, 추정되는 원인은 두 가지 입니다.
* 제 개인 생각이므로 틀릴수 있습니다.

1) 삼성전자 특별배당 기준일 다가옴
2) 9/18일 오후 뉴스 : 솔리다임, 미국 동부에 낸드 공장 검토

2번의 경우 현재 HBM 투자하기도 바쁜데 낸드 신규 팹을 짓는다면 중장기 CAPEX 부담 및 FCF 훼손 우려, 이에 따른 주주환원 규모가 기존 예상보다 줄어드는 것이 아니냐는 우려가 생겼을수도 있습니다.

그 외 자사주매입 진도 60% 되면서 종료되면 수급 없어진다는 생각도 할 수는 있으나, 여전히 40% 남은 시점이라 너무 이르다는 생각이 들어서 이건 주요 원인은 아닌 것 같다는 생각.

아래 참고 뉴스:
https://www.channelnewsasia.com/business/sk-hynixs-solidigm-unit-weighing-nand-memory-chip-factory-in-us-sources-say-6394121

비트코인 차트 근황

-클래리티 법안 처리는 난항을 겪었지만,
미 증권거래위원회(SEC)가 '토큰화 주식'의 온체인 거래에 길을 열어주면서 투자심리가 살아난 상황.

-악재(클래리티 부결, 금리인상)를 이겨내면서 코인들 요즘 올라가는거라 싱기방기.
코인들은 상당수 정배열 차트.

📌 AI 병목 시리즈

광인터커넥트 투자포인트

☑ 핵심 논리
AI 인프라의 병목이 GPU 연산 → GPU 간 데이터 전송으로 이동 중.
GPU가 아무리 빨라도 네트워크가 느리면 GPU가 쉬게 되고 TCO가 악화됨.
→ 결국 GPU 투자 확대 = 네트워크·광통신 투자 확대

1️⃣ 800G → 1.6T 업그레이드 사이클

• 100G/lane → 200G/lane 전환
• 단순 속도 2배가 아니라 DSP·PHY·레이저·광모듈·PCB·커넥터까지 고사양화
• 물량 증가 + ASP 상승 + 기술 난도 상승 동시 발생
• Rubin 세대부터 200G SerDes 기반 네트워크 본격화

2️⃣ Copper → Optics 구조적 전환

AI 클러스터 규모가
GPU → 랙 → Pod → AI Factory로 커질수록
구리의 거리·전력·발열 한계가 발생.

➡️ Copper → Pluggable Optics → Silicon Photonics → CPO

즉, 데이터 전송에서 전기가 담당하던 영역을 빛이 점점 가져가는 구조.

3️⃣ CPO가 중장기 핵심

CPO는 광엔진을 Switch ASIC 바로 옆에 배치해 전기 신호 이동거리를 최소화.

목적은 단순 속도 향상이 아니라
👉 전력 절감 + 발열 감소 + TCO 개선

초기에는 랙 간 Scale-Out부터 침투하고, 장기적으로 GPU 간 Scale-Up까지 광 적용 확대 가능.

4️⃣ 수혜 밸류체인이 넓다

• Switch ASIC → NVIDIA·Broadcom
• DSP/PHY/NIC → Broadcom·Marvell·Credo
• 광/레이저 → Coherent·Lumentum
• Silicon Photonics → TSMC 등
• Fiber/Connector → Corning·Amphenol·TE·Sumitomo 등
• Advanced Packaging·PCB·기판까지 확장

🔥 결국 가장 중요한 변화

과거 네트워크 경쟁 = 얼마나 빠른가(Tbps)
향후 AI 네트워크 경쟁 = 얼마나 적은 전력으로 데이터를 옮기는가(Watt/bit)

GPU 성능↑ → 데이터 이동량↑ → 네트워크 전력↑ → 광 채택↑ → Silicon Photonics/CPO 확대

👉 광인터커넥트는 단순 800G → 1.6T 제품 교체 사이클이 아니라, AI 데이터센터의 데이터 전송 방식 자체가 전기 → 광으로 이동하는 장기 성장 사이클로 볼 필요.

[단독] 알테오젠 ‘제르세팍SC’ 상용화 가시권…내년 3월 유럽 허가 전망

- 인타스, ALT-B4 적용 600mg SC 제형 유럽 허가 절차 진행
- 매출 연동 로열티 최대 두 자릿수 구간…후속 상업화 파이프라인 윤곽

알테오젠이 2021년 공개한 계약에 따르면 인타스는 제품 매출에 따라 중간 한 자릿수에서 낮은 두 자릿수 수준의 단계별 로열티를 지급한다.

제르세팍SC가 허가와 판매까지 이어질 경우 알테오젠에는 또 하나의 상업화 파이프라인이 추가된다.

네덜란드 의약품 전망 시스템 ‘호라이즌스캔’에 따르면 제르세팍 600mg SC는 지난 4월 유럽의약품청(EMA)에 허가 신청이 제출됐다. 현재 심사 중이며 예상 등록 시점은 2027년 3월로 잡혀 있다.

https://markettimes.co.kr/?p=1901

비트코인 현물 ETF 거래자들의 평단 깔끔히 돌파

미국 비트코인 현물 ETF 출시 이후 거래자들의 평단은 유의미한 지지/저항으로 작용했기에...

* 물려있다 본전 = 본절 탈출 매도세 발생 가능
* 수익보다 본전 = 추가 매수세 유입 가능

이렇게 빨리 돌파할지는 몰랐지만 저항을 뜷고 상승 추세로 전환

이제 ETF 거래자들의 평단 부근은 강한 지지라인으로 작용할 수 있습니다
(현재 평단 약 $82.2K)

주 봉 50일선 저항도 돌파 마감했고.. 앞으로 수개월이 대불장을 준비하기 가성비 좋은 시기라 생각되네요

다들 이번 시즌에는 대부자 되시길

#비트코인 #차트

명실상부 기술의 세계.

S&P500에서 기술 섹터가 차지하는 비중이 51%로 역대 가장 높은 수준으로 치솟았습니다.

2006년 금융이 세를 떨치던 시대와 비교하면 당시 20% 수준에서 급속도로 팽창한거죠.

사실상 이제는 모든 것이 기술주 안에서 모두 해결이 되는 느낌입니다.

기술주를 단순히 성장주로 치부하던 시절은 지났고 기술 섹터 안에서 가치주와 성장주가 나뉘고 빅테크같은 경우에는 국채의 자리를 위협하는 수준의 안전자산화되고 있다고까지 볼 수 있을 정도니깐요.

ITK / 미주투

드러켄밀러 방한 핵심 요약

• 스탠리 드러켄밀러는 구체적인 투자 기업은 밝히지 않았지만 원익IPS → 두산에너빌리티 → ㈜두산 → 삼성전자 경영진과 잇따라 만난 것으로 전해짐.
• 방문 기업들의 공통점은 AI 밸류체인의 핵심 인프라 및 공급 병목을 해결할 수 있는 기업이라는 점.
• 특히 원익그룹에서는 로봇 기업인 원익로보틱스보다 반도체 장비업체 원익IPS에 관심을 보였다는 점이 눈에 띔.
• 원익IPS는 반도체 웨이퍼에 박막을 형성하는 증착 장비가 주력이며, 최근에는 미세공정에 중요한 ALD(원자층증착) 장비 고도화를 추진 중.
• AI 반도체 공급 확대의 제약 요인이 단순히 GPU·메모리 칩 부족만이 아니라 첨단 반도체 제조장비의 긴 리드타임으로 확대되고 있다는 관점.
• 두산에너빌리티·㈜두산 역시 AI 데이터센터 확대 과정에서 필요한 전력·에너지 및 인프라 밸류체인과 연결됨.
• 삼성전자는 AI용 메모리·반도체 생산 확대라는 보다 직접적인 AI 밸류체인에 위치.

드러켄밀러의 이번 한국 기업 탐방은 ‘AI 자체보다 AI 확장을 막는 병목(Bottleneck)을 해결하는 기업’에 관심이 집중됐다는 점이 핵심. 특히 반도체 장비 → 반도체 → 전력 인프라로 이어지는 AI 인프라 체인을 살펴본 것으로 해석할 수 있음.