🎯 오늘의 마감 시황 : 06월 03일
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1. 시장 동향
- 글로벌 메모리 업사이클 및 공급 부족 장기화: JP모건은 NVDA 컴퓨텍스, 삼성전자·SK하이닉스 HBM 로드맵, 키옥시아 투자자의 날 등을 종합해 메모리 업황에 대해 다년간 강세 시각을 재확인. 2030년까지 공급 부족 기조, 2026~2028년 공급 타이트 지속을 전망하며 삼성전자·SK하이닉스·키옥시아를 핵심 비중확대 종목으로 제시.
- AI 인프라 투자 폭증과 메모리·부품 가치 비중 확대: Vera CPU, Vera Rubin 랙, AI PC 등 차세대 AI·엣지 제품 발표로 DRAM/HBM/LPDDR5X 및 eSSD 수요가 구조적으로 확대. AI 에이전트·토큰 증가에 따른 메모리 의존도가 부각되며, AI 인프라 내 메모리와 패키징·전력부품의 가치 비중이 높아지는 흐름.
- 한국 반도체 중심 KOSPI 대세 상승 논리 강화: 골드만삭스는 KOSPI 12개월 목표를 12,000포인트로 상향(현 수준 대비 약 37% 업사이드)하며, 메모리 초사이클과 기업 이익 급증, 밸류에이션 리레이팅(Forward P/E 8배, PBR 1배 미만 종목 다수), 밸류업 프로그램을 근거로 한국 증시에 대한 비중확대 의견을 재확인.
- AI 시대 조선·에너지 인프라의 새로운 수혜 스토리: 한국 조선 3사(HD현대중공업·한화오션·삼성중공업)가 부유식 데이터센터 관련 문의를 잇따라 수령. 삼성중공업은 OpenAI와의 기술 협력 및 50MW급 부유식 데이터센터 설계 AIP 확보로 상업화에 앞서가며, AI 데이터센터의 전력·입지 제약을 해상 인프라로 우회하는 새로운 성장 축이 부상.
- 미·중 무역·관세 이슈의 지속과 실질 영향 제한: 미국이 한국에 대해 12.5% 수준의 추가 관세를 예고했으나, 이는 기존 무역법 122조 기반 임시 관세를 301조 관세로 대체하는 성격으로 실질 변화는 제한적이라는 해석. 헤드라인 리스크 대비 실질 펀더멘털 영향은 크지 않은 이슈로 평가.
2. 주요 이슈 종목
- SK하이닉스: CLSA에서 High-Conviction Outperform로 평가받는 가운데, JP모건 리포트와 최태원 회장의 발언을 통해 향후 5년간 DRAM WSPM 두 배 증설 계획이 확인됨. 2030년까지 공급 부족이 이어질 것이라는 시각하에 용인 클러스터·M15X 등 대규모 EUV·팹 투자를 통한 HBM·DRAM 증설로 AI 메모리 사이클의 핵심 수혜주로 재확인.
- 삼성전자: JP모건이 아시아 메모리 업사이클의 핵심 비중확대 종목으로 제시. 컴퓨텍스에서 HBM 열 제어 솔루션인 HPB(Heat Path Block)를 공개하고 HBM5 베이스 다이에 2nm GAA 적용 계획을 발표하는 등 차세대 HBM 기술 로드맵을 구체화. 글로벌 AI 서버·PC 메모리 수요 확대 속에서 KOSPI 지수 상승의 최중심 축으로 부각.
- 삼성전기: CLSA가 목표주가를 220만 원에서 320만 원으로 대폭 상향하며 High Conviction Outperform 의견을 부여. ABF 기판은 2조 원 이상 증설과 2026년까지의 가격 인상 국면, 실리콘 캐패시터는 인텔 EMIB-T 기반 차세대 AI 패키징 전력 공급 핵심 부품으로 부각, MLCC는 AI 서버·산업·자동차 수요 확대로 수익성 개선 전망. SK하이닉스가 HBM으로 재평가됐던 사례와 유사한 AI 인프라 핵심 부품주로 재평가 국면 진입.
- 삼성중공업: 한국 조선 3사 중 부유식 데이터센터 사업화에서 가장 빠른 행보. OpenAI와 부유식 데이터센터 공동 개발에 착수했으며, 50MW급 부유식 데이터센터 설계에 대해 ABS·LR로부터 AIP를 획득. AI 데이터센터 전력·부지 제약을 해상 인프라로 해결하는 솔루션을 선도하며 조선·AI 인프라 교집합의 구조적 수혜 기대.
- HD현대중공업·한화오션: 삼성중공업과 함께 부유식 데이터센터 관련 주문 문의를 수령하며 사업 타당성 검토 및 전략 수립에 착수. 아직 인증·협업 측면에서 삼성중공업 대비 앞선 구체 행보는 제한적이지만, AI·데이터센터용 해상 인프라 수요 확대에 따른 중장기 수혜 후보군으로 부각.
3. 주요 키워드 (언급강도)
- AI 메모리 업사이클(HBM·DRAM·LPDDR) (30%)
- KOSPI 12,000·밸류업 프로그램 (20%)
- AI 인프라·데이터센터 투자가속 (18%)
- 삼성전기 ABF·MLCC·실리콘 캐패시터 (15%)
- 부유식 데이터센터·조선 AI 수혜 (10%)
- 미·한국 관세 이슈(무역법 122조→301조) (7%)
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1. 시장 동향
- 글로벌 메모리 업사이클 및 공급 부족 장기화: JP모건은 NVDA 컴퓨텍스, 삼성전자·SK하이닉스 HBM 로드맵, 키옥시아 투자자의 날 등을 종합해 메모리 업황에 대해 다년간 강세 시각을 재확인. 2030년까지 공급 부족 기조, 2026~2028년 공급 타이트 지속을 전망하며 삼성전자·SK하이닉스·키옥시아를 핵심 비중확대 종목으로 제시.
- AI 인프라 투자 폭증과 메모리·부품 가치 비중 확대: Vera CPU, Vera Rubin 랙, AI PC 등 차세대 AI·엣지 제품 발표로 DRAM/HBM/LPDDR5X 및 eSSD 수요가 구조적으로 확대. AI 에이전트·토큰 증가에 따른 메모리 의존도가 부각되며, AI 인프라 내 메모리와 패키징·전력부품의 가치 비중이 높아지는 흐름.
- 한국 반도체 중심 KOSPI 대세 상승 논리 강화: 골드만삭스는 KOSPI 12개월 목표를 12,000포인트로 상향(현 수준 대비 약 37% 업사이드)하며, 메모리 초사이클과 기업 이익 급증, 밸류에이션 리레이팅(Forward P/E 8배, PBR 1배 미만 종목 다수), 밸류업 프로그램을 근거로 한국 증시에 대한 비중확대 의견을 재확인.
- AI 시대 조선·에너지 인프라의 새로운 수혜 스토리: 한국 조선 3사(HD현대중공업·한화오션·삼성중공업)가 부유식 데이터센터 관련 문의를 잇따라 수령. 삼성중공업은 OpenAI와의 기술 협력 및 50MW급 부유식 데이터센터 설계 AIP 확보로 상업화에 앞서가며, AI 데이터센터의 전력·입지 제약을 해상 인프라로 우회하는 새로운 성장 축이 부상.
- 미·중 무역·관세 이슈의 지속과 실질 영향 제한: 미국이 한국에 대해 12.5% 수준의 추가 관세를 예고했으나, 이는 기존 무역법 122조 기반 임시 관세를 301조 관세로 대체하는 성격으로 실질 변화는 제한적이라는 해석. 헤드라인 리스크 대비 실질 펀더멘털 영향은 크지 않은 이슈로 평가.
2. 주요 이슈 종목
- SK하이닉스: CLSA에서 High-Conviction Outperform로 평가받는 가운데, JP모건 리포트와 최태원 회장의 발언을 통해 향후 5년간 DRAM WSPM 두 배 증설 계획이 확인됨. 2030년까지 공급 부족이 이어질 것이라는 시각하에 용인 클러스터·M15X 등 대규모 EUV·팹 투자를 통한 HBM·DRAM 증설로 AI 메모리 사이클의 핵심 수혜주로 재확인.
- 삼성전자: JP모건이 아시아 메모리 업사이클의 핵심 비중확대 종목으로 제시. 컴퓨텍스에서 HBM 열 제어 솔루션인 HPB(Heat Path Block)를 공개하고 HBM5 베이스 다이에 2nm GAA 적용 계획을 발표하는 등 차세대 HBM 기술 로드맵을 구체화. 글로벌 AI 서버·PC 메모리 수요 확대 속에서 KOSPI 지수 상승의 최중심 축으로 부각.
- 삼성전기: CLSA가 목표주가를 220만 원에서 320만 원으로 대폭 상향하며 High Conviction Outperform 의견을 부여. ABF 기판은 2조 원 이상 증설과 2026년까지의 가격 인상 국면, 실리콘 캐패시터는 인텔 EMIB-T 기반 차세대 AI 패키징 전력 공급 핵심 부품으로 부각, MLCC는 AI 서버·산업·자동차 수요 확대로 수익성 개선 전망. SK하이닉스가 HBM으로 재평가됐던 사례와 유사한 AI 인프라 핵심 부품주로 재평가 국면 진입.
- 삼성중공업: 한국 조선 3사 중 부유식 데이터센터 사업화에서 가장 빠른 행보. OpenAI와 부유식 데이터센터 공동 개발에 착수했으며, 50MW급 부유식 데이터센터 설계에 대해 ABS·LR로부터 AIP를 획득. AI 데이터센터 전력·부지 제약을 해상 인프라로 해결하는 솔루션을 선도하며 조선·AI 인프라 교집합의 구조적 수혜 기대.
- HD현대중공업·한화오션: 삼성중공업과 함께 부유식 데이터센터 관련 주문 문의를 수령하며 사업 타당성 검토 및 전략 수립에 착수. 아직 인증·협업 측면에서 삼성중공업 대비 앞선 구체 행보는 제한적이지만, AI·데이터센터용 해상 인프라 수요 확대에 따른 중장기 수혜 후보군으로 부각.
3. 주요 키워드 (언급강도)
- AI 메모리 업사이클(HBM·DRAM·LPDDR) (30%)
- KOSPI 12,000·밸류업 프로그램 (20%)
- AI 인프라·데이터센터 투자가속 (18%)
- 삼성전기 ABF·MLCC·실리콘 캐패시터 (15%)
- 부유식 데이터센터·조선 AI 수혜 (10%)
- 미·한국 관세 이슈(무역법 122조→301조) (7%)
📈 2026-06-04 신고가 리포트 (목표가)
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• 나이스정보통신
🏦 LS증권
🎯 40,000원
• 에치에프알
🏦 하나증권
🎯 50,000원
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총 2건
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🏦 LS증권
🎯 40,000원
• 에치에프알
🏦 하나증권
🎯 50,000원
─────────────────
총 2건
🎯 오늘의 장전 시황 : 06월 04일
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1. 시장 동향
- AI 데이터센터 전력 수요 급증과 전력반도체 가격 인상 본격화: AI 데이터센터 전력 수요 확대와 8인치 웨이퍼·원자재 공급 부담으로 Infineon, TI 등 글로벌 업체들이 전력반도체 가격 인상에 나서며 업황이 반전되는 국면. 향후 10년간 SiC·GaN 기반 고효율·고전압 전력반도체 비중이 커지며 2035년까지 시장 규모가 약 두 배 성장할 것으로 전망되고, MOSFET·PMIC·전력모듈 수요 확대와 함께 대만 전력반도체 공급망 수혜 기대가 부각.
- AI PC 확산과 DRAM 병목 완화를 위한 메모리 확장 기술 부상: Phison과 Intel이 협력해 Pascari aiDAPTIV 메모리 확장 기술을 Intel AI PC 플랫폼에 통합, DRAM 용량 부족 이슈를 보완. DRAM 16GB에서도 260억 파라미터급 AI 모델 수행이 가능해지면서 로컬 AI 에이전트, 문서 분석, MoE 모델 등 온디바이스 AI 활용 확대에 기여할 전망.
- AI 서버와 첨단 패키징 투자 확대에 따른 고성능 PCB·소재 수요 증가: 대만 Yijin이 AI 서버용 고다층 PCB 드릴링 소재와 FOPLP 등 첨단 패키징용 ETFE 릴리스 필름을 출시, 국내 주요 서버 PCB 업체 및 패키징·장비 업체에 채택. 홀 위치 정밀도·방열·수율 개선이 가능한 소재로 평가되며 AI·HPC 서버 수요 증가와 더불어 고부가 PCB 및 패키징 소재 시장 성장 기대가 커지는 상황.
- 에이전틱 AI·피지컬 AI 결합한 차세대 스마트팩토리 부각: 페가트론은 에이전틱 AI와 휴머노이드·드론·로봇개 등 피지컬 AI 결합을 통해 생산계획, 설비 유지보수, 물류를 자율적으로 수행하는 스마트팩토리가 구현될 것으로 전망. AI가 센서 데이터를 분석해 문제를 판단하고 로봇·드론에 작업을 지시하는 구조로, 제조업 자동화 수준이 한 단계 상승하되 인간은 창의적·전략 업무에 집중하는 방향으로의 역할 재편이 예상.
- AI 디바이스 확산: AI 글래스 시장 성장과 OLED 투자 경쟁: Google이 삼성전자와 Android XR 기반 AI 글래스를 공동 개발해 2026년 음성형·디스플레이형 제품 출시를 준비하면서 AI 글래스 출하량이 2025년 860만대에서 2026년 1,750만대로 급성장할 전망. 동시에 BOE가 8.6세대 OLED 양산을 시작하고, 삼성디스플레이도 7월 A6 라인에서 맥북 프로용 OLED 패널 양산을 개시할 계획으로, 차세대 IT 디스플레이 패널 주도권 경쟁이 본격화.
2. 주요 이슈 종목
- 삼성전자: Google과 Android XR 기반 AI 글래스를 공동 개발 중으로, 2026년 음성형·디스플레이형 AI 글래스 출시가 예상됨에 따라 XR·웨어러블 하드웨어 및 반도체 공급 측면에서 AI 디바이스 생태계의 핵심 파트너로 부각.
- LG전자: S&P가 12년 만에 신용등급을 BBB에서 BBB+로 상향. 생활가전·B2B·전장·웹OS 플랫폼 등 핵심 사업에서 안정적인 현금흐름이 확인되고 부채 축소 가능성이 커진 가운데, LG디스플레이 실적·재무 개선까지 반영되며 재무 안정성이 한 단계 강화된 것으로 평가.
- SK하이닉스: 젠슨 황 엔비디아 CEO의 한국 방문과 AI 생태계 확대 행보의 핵심 메모리 파트너로 거론되며, 고대역폭메모리(HBM) 중심 AI 수요 확대의 직접적인 수혜 기대가 유지되는 가운데 엔비디아와의 전략적 협력 강화 가능성이 재부각.
- 현대차: 엔비디아 출신 박민우 AVP 본부장이 로보틱스랩장을 겸임하며 그룹 내 로보틱스·자율주행 플랫폼 개발을 주도하는 가운데, 젠슨 황 CEO의 방한으로 엔비디아와의 로보틱스·모빌리티 협력 확대 기대가 부상, AI·로봇 기반 미래 모빌리티 전략이 가속화될 가능성.
3. 주요 키워드 (언급강도)
- AI 반도체·데이터센터 전력 수요 (28%)
- 온디바이스·AI PC (17%)
- AI 서버·첨단 패키징/PCB (17%)
- AI 디바이스(XR·AI 글래스)와 OLED 경쟁 (18%)
- 국내 대형 IT·제조사 재평가(삼성전자·LG전자·SK하이닉스·현대차) (20%)
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1. 시장 동향
- AI 데이터센터 전력 수요 급증과 전력반도체 가격 인상 본격화: AI 데이터센터 전력 수요 확대와 8인치 웨이퍼·원자재 공급 부담으로 Infineon, TI 등 글로벌 업체들이 전력반도체 가격 인상에 나서며 업황이 반전되는 국면. 향후 10년간 SiC·GaN 기반 고효율·고전압 전력반도체 비중이 커지며 2035년까지 시장 규모가 약 두 배 성장할 것으로 전망되고, MOSFET·PMIC·전력모듈 수요 확대와 함께 대만 전력반도체 공급망 수혜 기대가 부각.
- AI PC 확산과 DRAM 병목 완화를 위한 메모리 확장 기술 부상: Phison과 Intel이 협력해 Pascari aiDAPTIV 메모리 확장 기술을 Intel AI PC 플랫폼에 통합, DRAM 용량 부족 이슈를 보완. DRAM 16GB에서도 260억 파라미터급 AI 모델 수행이 가능해지면서 로컬 AI 에이전트, 문서 분석, MoE 모델 등 온디바이스 AI 활용 확대에 기여할 전망.
- AI 서버와 첨단 패키징 투자 확대에 따른 고성능 PCB·소재 수요 증가: 대만 Yijin이 AI 서버용 고다층 PCB 드릴링 소재와 FOPLP 등 첨단 패키징용 ETFE 릴리스 필름을 출시, 국내 주요 서버 PCB 업체 및 패키징·장비 업체에 채택. 홀 위치 정밀도·방열·수율 개선이 가능한 소재로 평가되며 AI·HPC 서버 수요 증가와 더불어 고부가 PCB 및 패키징 소재 시장 성장 기대가 커지는 상황.
- 에이전틱 AI·피지컬 AI 결합한 차세대 스마트팩토리 부각: 페가트론은 에이전틱 AI와 휴머노이드·드론·로봇개 등 피지컬 AI 결합을 통해 생산계획, 설비 유지보수, 물류를 자율적으로 수행하는 스마트팩토리가 구현될 것으로 전망. AI가 센서 데이터를 분석해 문제를 판단하고 로봇·드론에 작업을 지시하는 구조로, 제조업 자동화 수준이 한 단계 상승하되 인간은 창의적·전략 업무에 집중하는 방향으로의 역할 재편이 예상.
- AI 디바이스 확산: AI 글래스 시장 성장과 OLED 투자 경쟁: Google이 삼성전자와 Android XR 기반 AI 글래스를 공동 개발해 2026년 음성형·디스플레이형 제품 출시를 준비하면서 AI 글래스 출하량이 2025년 860만대에서 2026년 1,750만대로 급성장할 전망. 동시에 BOE가 8.6세대 OLED 양산을 시작하고, 삼성디스플레이도 7월 A6 라인에서 맥북 프로용 OLED 패널 양산을 개시할 계획으로, 차세대 IT 디스플레이 패널 주도권 경쟁이 본격화.
2. 주요 이슈 종목
- 삼성전자: Google과 Android XR 기반 AI 글래스를 공동 개발 중으로, 2026년 음성형·디스플레이형 AI 글래스 출시가 예상됨에 따라 XR·웨어러블 하드웨어 및 반도체 공급 측면에서 AI 디바이스 생태계의 핵심 파트너로 부각.
- LG전자: S&P가 12년 만에 신용등급을 BBB에서 BBB+로 상향. 생활가전·B2B·전장·웹OS 플랫폼 등 핵심 사업에서 안정적인 현금흐름이 확인되고 부채 축소 가능성이 커진 가운데, LG디스플레이 실적·재무 개선까지 반영되며 재무 안정성이 한 단계 강화된 것으로 평가.
- SK하이닉스: 젠슨 황 엔비디아 CEO의 한국 방문과 AI 생태계 확대 행보의 핵심 메모리 파트너로 거론되며, 고대역폭메모리(HBM) 중심 AI 수요 확대의 직접적인 수혜 기대가 유지되는 가운데 엔비디아와의 전략적 협력 강화 가능성이 재부각.
- 현대차: 엔비디아 출신 박민우 AVP 본부장이 로보틱스랩장을 겸임하며 그룹 내 로보틱스·자율주행 플랫폼 개발을 주도하는 가운데, 젠슨 황 CEO의 방한으로 엔비디아와의 로보틱스·모빌리티 협력 확대 기대가 부상, AI·로봇 기반 미래 모빌리티 전략이 가속화될 가능성.
3. 주요 키워드 (언급강도)
- AI 반도체·데이터센터 전력 수요 (28%)
- 온디바이스·AI PC (17%)
- AI 서버·첨단 패키징/PCB (17%)
- AI 디바이스(XR·AI 글래스)와 OLED 경쟁 (18%)
- 국내 대형 IT·제조사 재평가(삼성전자·LG전자·SK하이닉스·현대차) (20%)
🎯 오늘의 마감 시황 : 06월 04일
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1. 시장 동향
- AI 메모리·반도체 슈퍼사이클과 ‘칩플레이션’ 심화: AI 인프라 수요 폭발로 HBM·DRAM·eSSD 가격이 1년간 6배 이상 급등하며 DRAM의 장기 하락 트렌드가 완전히 역전. 2025년 2,200억달러였던 글로벌 메모리 TAM이 2026년 8,900억달러로 4배 확대가 예상되고, HBM 중심 투자로 전통 PC·스마트폰 DRAM은 2027년 수요 대비 10% 이상 공급 부족이 전망된다. 삼성전자·SK하이닉스 등 소수 메모리사가 DRAM 90%, HBM 100%를 과점해 가격 결정력이 크게 강화되는 가운데, 장기 LTA 구조로 이익 가시성과 밸류에이션 리레이팅이 동시에 진행 중.
- AI 반도체 매출 성장 지속 vs 밸류 부담·브로드컴 가이던스 쇼크: 브로드컴은 2Q26 AI 반도체 매출이 108억달러(+143% y-y)로 컨센을 상회했으나, 3Q26 AI 매출 가이던스(160억달러)가 투자자 기대를 하회하며 시간외 10%대 급락. 이는 ‘AI 실적 모멘텀’에 처음으로 스크래치가 난 사례로, 높은 밸류에이션과 기대가 누적된 AI 트레이드 전반의 변동성을 키우는 요인. 그럼에도 TSMC 등은 AI 칩 공급 부족과 30% 이상 매출 성장 전망을 재확인하며, 구조적 AI 투자 사이클 자체는 유지되는 양상.
- 국내 증시: 메모리·소부장 중심 고변동성 강세장과 AI 쏠림: 5월 이후 코스피는 장중 고가-저가 변동폭이 평균 4%를 넘는 ‘상승 변동성’ 국면. 삼성전자·SK하이닉스 비중 확대, 엔비디아 CEO 방한에 따른 AI·로보틱스 테마 과열로 수급이 극단적으로 쏠린 가운데, 반도체 소부장(원익IPS·유진테크·테스·피에스케이 등)은 최근 조정 후 상한가를 동반하며 되돌림. 외국인은 메모리 중심 패시브 매도에도 불구하고, 액티브 헤지펀드는 한국 비중을 1년간 10배 확대하는 등 ‘메모리 트레이드’에 대한 구조적 베팅이 유지.
- 글로벌 매크로·정책 리스크: 인플레 재부상, 관세·지정학·규제 노이즈: 중동 긴장 재확산으로 유가는 WTI 96달러를 상회하고, 미국 ISM·고용 지표 강세 속 연준의 금리 인상 재개 가능성이 언급되며 금리·달러 동반 상승. 트럼프의 60개국 대상 신규 관세 구상, 미국·이란 국지 충돌, 사모 크레딧(인터벌 펀드) 유동성 우려 등 리스크가 동시 노출. 바이오 영역에선 미국의 대중국 바이오 투자 차단 법안(BINSA) 발의로 중국향 자본·기술 이전 규제가 강화될 조짐도 포착.
- K-바이오 기술수출·투자 회복과 선택적 리레이팅: 한미약품-릴리(최대 1.9조원), 한미약품·오스코텍(합산 2.9조원), 올릭스(로레알·글로벌 운용사로부터 1,100억 투자), 오스코텍-아지오스(최대 9,995억원), 디앤디파마텍 MASH 치료제 조직생검 성공 등 굵직한 글로벌 딜과 데이터가 연달아 발표. 대형 업프론트 및 마일스톤이 재부각되며 지난 2~3년간 저평가된 K-바이오 섹터로 선별적 수급이 유입, 기술수출 ‘파이프라인 보유 기업’ 중심의 구조적 리레이팅 기대가 커지고 있다.
2. 주요 이슈 종목
- 삼성전자: DRAM·NAND, 특히 HBM에서 글로벌 과점 플레이어로 AI 인프라 수요와 칩플레이션의 최우선 수혜. MS 리포트는 2025~26년 메모리 TAM 4배 확대, 공급 부족 심화를 전망하며 삼성전자와 SK하이닉스를 장기 독점 수혜주로 규정. 삼성증권은 메모리 솔루션화·메모리 계층 관리 역량을 향후 추가 레이팅 요인으로 제시하며 2028년까지 ROE 레벨업을 전제로 P/B 프리미엄을 반영 중.
- SK하이닉스: HBM 리더십을 앞세워 AI 서버 수요와 LTA 구조에 가장 직접적으로 노출된 국내 메모리 대표주. 삼성증권은 HBM·서버 DRAM 비트그로스(각각 40%, 25%)와 제한적인 웨이퍼 캐파(연 10% 수준)를 근거로 2027년까지 공급 타이트 상황이 이어진다고 보고 목표주가를 350만원으로 상향. 5년 내 메모리 캐파 2배 확대 계획이 장비·소부장 수주 급증의 촉매로 작용하며, 업황 피크아웃 이전까지 메모리 사이클 상방 여지가 크다고 평가.
- 삼성전기: MLCC·Si-Cap·ABF 기판 3대 축을 앞세운 AI 하드웨어 필수 부품 업체로, 단기 주가 급락(6월 초 17%대 조정)에도 불구하고 중장기 성장 스토리는 견조하다는 평가. AI 서버용 고용량 MLCC는 적층 수 증가로 범용 대비 3~5배 캐파를 소모하며 하반기 심각한 공급 부족 및 LTA 선점 경쟁이 예상되고, EMIB-T 패키지 확산으로 Si-Cap 채용도 확대 예상. ABF 기판은 2분기부터 업계 전반 15~20% 가격 인상이 진행되는 가운데, 선수금·독점계약 기반 증설이 가시화되면 밸류에이션 재평가 여지가 크다는 분석.
- 한미약품: 일라이 릴리와 최대 1.9조원 규모의 기술이전 계약을 체결하며 K-바이오 기술수출 사이클 재가동을 대표하는 종목으로 부각. 글로벌 빅파마와의 연속된 대형 딜에 힘입어 파이프라인 가치 재평가와 재무구조 개선, 후속 적응증 확장 모멘텀이 부각되고 있으며, 국내 바이오 섹터 내 ‘딜 가시성·파트너 퀄리티’ 측면에서 최상위로 평가된다.
- 오스코텍: 세비도플레닙(SYK 저해제)을 미국 아지오스에 최대 9,995억원 규모로 라이선스아웃하며 레이저티닙·ADEL-Y01에 이은 3번째 글로벌 기술수출을 성사. 0.25억달러 계약금과 최대 1.4억달러 개발 마일스톤, High single~mid-teens 로열티 구조에 더해 ITP 외 최대 3개 적응증 확장 옵션을 확보. 폐섬유증(GNS-3545)·만성신부전(OCT-648) 등 후속 파이프라인도 26~27년 추가 L/O를 목표로 진행 중으로, 제노스코 완전 편입 시 파이프라인 가치가 더욱 부각될 것으로 기대된다.
3. 주요 키워드 (언급강도)
- AI 메모리·HBM 슈퍼사이클 (30%)
- 엔비디아·TSMC 중심 AI 반도체 공급 부족 (18%)
- 국내 반도체 소부장·장비주 리레이팅 (17%)
- K-바이오 기술수출·투자 회복 (15%)
- 글로벌 인플레이션·금리 재상승 및 지정학 리스크 (10%)
- 원화 약세·외국인 수급과 한국 증시 고변동성 (10%)
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1. 시장 동향
- AI 메모리·반도체 슈퍼사이클과 ‘칩플레이션’ 심화: AI 인프라 수요 폭발로 HBM·DRAM·eSSD 가격이 1년간 6배 이상 급등하며 DRAM의 장기 하락 트렌드가 완전히 역전. 2025년 2,200억달러였던 글로벌 메모리 TAM이 2026년 8,900억달러로 4배 확대가 예상되고, HBM 중심 투자로 전통 PC·스마트폰 DRAM은 2027년 수요 대비 10% 이상 공급 부족이 전망된다. 삼성전자·SK하이닉스 등 소수 메모리사가 DRAM 90%, HBM 100%를 과점해 가격 결정력이 크게 강화되는 가운데, 장기 LTA 구조로 이익 가시성과 밸류에이션 리레이팅이 동시에 진행 중.
- AI 반도체 매출 성장 지속 vs 밸류 부담·브로드컴 가이던스 쇼크: 브로드컴은 2Q26 AI 반도체 매출이 108억달러(+143% y-y)로 컨센을 상회했으나, 3Q26 AI 매출 가이던스(160억달러)가 투자자 기대를 하회하며 시간외 10%대 급락. 이는 ‘AI 실적 모멘텀’에 처음으로 스크래치가 난 사례로, 높은 밸류에이션과 기대가 누적된 AI 트레이드 전반의 변동성을 키우는 요인. 그럼에도 TSMC 등은 AI 칩 공급 부족과 30% 이상 매출 성장 전망을 재확인하며, 구조적 AI 투자 사이클 자체는 유지되는 양상.
- 국내 증시: 메모리·소부장 중심 고변동성 강세장과 AI 쏠림: 5월 이후 코스피는 장중 고가-저가 변동폭이 평균 4%를 넘는 ‘상승 변동성’ 국면. 삼성전자·SK하이닉스 비중 확대, 엔비디아 CEO 방한에 따른 AI·로보틱스 테마 과열로 수급이 극단적으로 쏠린 가운데, 반도체 소부장(원익IPS·유진테크·테스·피에스케이 등)은 최근 조정 후 상한가를 동반하며 되돌림. 외국인은 메모리 중심 패시브 매도에도 불구하고, 액티브 헤지펀드는 한국 비중을 1년간 10배 확대하는 등 ‘메모리 트레이드’에 대한 구조적 베팅이 유지.
- 글로벌 매크로·정책 리스크: 인플레 재부상, 관세·지정학·규제 노이즈: 중동 긴장 재확산으로 유가는 WTI 96달러를 상회하고, 미국 ISM·고용 지표 강세 속 연준의 금리 인상 재개 가능성이 언급되며 금리·달러 동반 상승. 트럼프의 60개국 대상 신규 관세 구상, 미국·이란 국지 충돌, 사모 크레딧(인터벌 펀드) 유동성 우려 등 리스크가 동시 노출. 바이오 영역에선 미국의 대중국 바이오 투자 차단 법안(BINSA) 발의로 중국향 자본·기술 이전 규제가 강화될 조짐도 포착.
- K-바이오 기술수출·투자 회복과 선택적 리레이팅: 한미약품-릴리(최대 1.9조원), 한미약품·오스코텍(합산 2.9조원), 올릭스(로레알·글로벌 운용사로부터 1,100억 투자), 오스코텍-아지오스(최대 9,995억원), 디앤디파마텍 MASH 치료제 조직생검 성공 등 굵직한 글로벌 딜과 데이터가 연달아 발표. 대형 업프론트 및 마일스톤이 재부각되며 지난 2~3년간 저평가된 K-바이오 섹터로 선별적 수급이 유입, 기술수출 ‘파이프라인 보유 기업’ 중심의 구조적 리레이팅 기대가 커지고 있다.
2. 주요 이슈 종목
- 삼성전자: DRAM·NAND, 특히 HBM에서 글로벌 과점 플레이어로 AI 인프라 수요와 칩플레이션의 최우선 수혜. MS 리포트는 2025~26년 메모리 TAM 4배 확대, 공급 부족 심화를 전망하며 삼성전자와 SK하이닉스를 장기 독점 수혜주로 규정. 삼성증권은 메모리 솔루션화·메모리 계층 관리 역량을 향후 추가 레이팅 요인으로 제시하며 2028년까지 ROE 레벨업을 전제로 P/B 프리미엄을 반영 중.
- SK하이닉스: HBM 리더십을 앞세워 AI 서버 수요와 LTA 구조에 가장 직접적으로 노출된 국내 메모리 대표주. 삼성증권은 HBM·서버 DRAM 비트그로스(각각 40%, 25%)와 제한적인 웨이퍼 캐파(연 10% 수준)를 근거로 2027년까지 공급 타이트 상황이 이어진다고 보고 목표주가를 350만원으로 상향. 5년 내 메모리 캐파 2배 확대 계획이 장비·소부장 수주 급증의 촉매로 작용하며, 업황 피크아웃 이전까지 메모리 사이클 상방 여지가 크다고 평가.
- 삼성전기: MLCC·Si-Cap·ABF 기판 3대 축을 앞세운 AI 하드웨어 필수 부품 업체로, 단기 주가 급락(6월 초 17%대 조정)에도 불구하고 중장기 성장 스토리는 견조하다는 평가. AI 서버용 고용량 MLCC는 적층 수 증가로 범용 대비 3~5배 캐파를 소모하며 하반기 심각한 공급 부족 및 LTA 선점 경쟁이 예상되고, EMIB-T 패키지 확산으로 Si-Cap 채용도 확대 예상. ABF 기판은 2분기부터 업계 전반 15~20% 가격 인상이 진행되는 가운데, 선수금·독점계약 기반 증설이 가시화되면 밸류에이션 재평가 여지가 크다는 분석.
- 한미약품: 일라이 릴리와 최대 1.9조원 규모의 기술이전 계약을 체결하며 K-바이오 기술수출 사이클 재가동을 대표하는 종목으로 부각. 글로벌 빅파마와의 연속된 대형 딜에 힘입어 파이프라인 가치 재평가와 재무구조 개선, 후속 적응증 확장 모멘텀이 부각되고 있으며, 국내 바이오 섹터 내 ‘딜 가시성·파트너 퀄리티’ 측면에서 최상위로 평가된다.
- 오스코텍: 세비도플레닙(SYK 저해제)을 미국 아지오스에 최대 9,995억원 규모로 라이선스아웃하며 레이저티닙·ADEL-Y01에 이은 3번째 글로벌 기술수출을 성사. 0.25억달러 계약금과 최대 1.4억달러 개발 마일스톤, High single~mid-teens 로열티 구조에 더해 ITP 외 최대 3개 적응증 확장 옵션을 확보. 폐섬유증(GNS-3545)·만성신부전(OCT-648) 등 후속 파이프라인도 26~27년 추가 L/O를 목표로 진행 중으로, 제노스코 완전 편입 시 파이프라인 가치가 더욱 부각될 것으로 기대된다.
3. 주요 키워드 (언급강도)
- AI 메모리·HBM 슈퍼사이클 (30%)
- 엔비디아·TSMC 중심 AI 반도체 공급 부족 (18%)
- 국내 반도체 소부장·장비주 리레이팅 (17%)
- K-바이오 기술수출·투자 회복 (15%)
- 글로벌 인플레이션·금리 재상승 및 지정학 리스크 (10%)
- 원화 약세·외국인 수급과 한국 증시 고변동성 (10%)
📈 2026-06-05 신고가 리포트 (목표가)
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• 대상
🏦 하나증권
🎯 35,000원
• 삼성E&A
🏦 하나증권
🎯 67,000원
• 아스테라시스
🏦 상상인증권
🎯 13,000원
• 피에스케이
🏦 하나증권
🎯 160,000원
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총 4건
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• 대상
🏦 하나증권
🎯 35,000원
• 삼성E&A
🏦 하나증권
🎯 67,000원
• 아스테라시스
🏦 상상인증권
🎯 13,000원
• 피에스케이
🏦 하나증권
🎯 160,000원
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총 4건
🎯 오늘의 장전 시황 : 06월 05일
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1. 시장 동향
- 다우 사상 최고 vs 나스닥 주춤 – AI·반도체 vs 경기·금리 민감주의 온도차: 미 증시는 다우가 최고치를 경신한 반면 나스닥은 조정을 받으며 엇갈렸다. AI·반도체 주도 성장주의 숨고르기와 경기·가치·배당주 선호가 맞물리며 스타일 로테이션이 진행되는 양상으로, 국내 증시에서도 성장주·반도체 쏠림 완화 및 가치·경기민감주로의 자금 순환 가능성이 부각된다.
- EUV 노광장비 국내 반입 기간 대폭 단축 – 반도체 첨단 공정 투자 가속: 극자외선(EUV) 노광장비의 국내 반입 절차가 기존 34일에서 9일 수준으로 단축되며 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 업체들의 첨단 공정 구축 속도가 빨라질 전망이다. 이는 초미세 공정 전환 및 HBM·AI용 고부가 메모리 양산 시계 단축으로 이어져 중장기 반도체 경쟁력 강화 요인으로 평가된다.
- 엔비디아 HBM 메모리 용량 조정 이슈 – LPDDR 공급 부족 재확인: 엔비디아 차세대 시스템에서 소캠 모듈당 메모리 용량 축소 정황이 포착되며, 총 비트 수요는 유지하되 단위 용량을 줄이고 출하량을 늘리는 전략 가능성이 거론된다. 이는 LPDDR 및 HBM 공급 부족이 여전히 심각함을 시사하며, 메모리 사이클 강세 지속과 공급망 재편에 따른 국내 메모리 업체 수혜 기대를 자극한다.
- 젠슨 황 방한 및 국내 기업 회동 – AI·로봇·자율주행 동맹 본격화: 엔비디아 젠슨 황 CEO 방한과 국내 대기업 총수들과의 연쇄 회동이 진행되며, AI 인프라·로봇·자율주행 등에서의 전략적 협력 확대 기대가 커지고 있다. 특히 현대차그룹과의 협력 논의가 이어지며 차량용 AI, 로보틱스, 자율주행 플랫폼 연계 등 중장기 모빌리티 생태계 변화 모멘텀으로 부각된다.
- 미·중심 전기차·배터리 경쟁 심화와 K-배터리 수주 확대: 테슬라·BYD 등 글로벌 전기차 업체 경쟁이 심화되는 가운데, 삼성SDI의 폭스바겐 대규모 공급계약, SK온의 미국 ESS 공략, K-배터리 셀 수출 급증 등이 확인됐다. 글로벌 ESS·전기차 시장 확대 속에서 국내 배터리·소재사의 수주·투자 모멘텀이 이어지며 2차전지 밸류체인 전반의 중장기 성장성이 재부각되고 있다.
2. 주요 이슈 종목
- 삼성전자: EUV 노광장비 국내 반입 기간 단축으로 첨단 공정 전환과 AI·HBM 등 고부가 메모리 양산 속도가 빨라질 전망이다. 엔비디아·글로벌 AI 수요 확대에 따른 메모리 비트 수요 증가와 맞물려 중장기 실적 레버리지 기대가 크며, 다우 강세·자금 대순환 구도 속에서 국내 대표 반도체·AI 인프라 수혜주로 재부각되고 있다.
- SK하이닉스: 삼성전자와 함께 EUV 장비 반입 절차 단축의 직접 수혜로, HBM을 포함한 첨단 공정 양산 체계 구축이 가속화될 전망이다. 엔비디아의 메모리 용량 조정 이슈는 LPDDR·HBM 공급 부족을 재확인시켜 동사의 고부가 메모리 가격·마진 개선 기대를 높이고 있으며, 글로벌 AI 서버 투자 확대의 핵심 수혜 메모리 업체로 자리매김하고 있다.
- 현대차: 현대차·기아의 미국 친환경차 판매가 전년 대비 60% 이상 증가하며 북미 전기·하이브리드 시장 내 존재감이 확대되는 가운데, 현대차그룹은 미국 오토테크 어워드에서 ‘올해의 자동차 회사’로 선정되며 기술 경쟁력을 인정받았다. 특히 정의선 회장과 젠슨 황 CEO의 반복된 회동을 통해 로봇·자율주행·AI 기반 모빌리티 협력 확대 가능성이 부각되며 중장기 밸류 재평가 요인으로 작용하고 있다.
- 삼성SDI: 폭스바겐과의 대규모 배터리 공급 계약 체결로 유럽 완성차 메이저향 수주를 확대했다. K-배터리 셀 수출 급증과 글로벌 ESS·전기차 시장 확대 흐름 속에서 수주잔고와 가동률 개선 기대가 커지고 있으며, 프리미엄 원통·각형 배터리 기술력을 기반으로 안정적인 성장 궤도에 진입하는 모습이다.
- SK온: 자체 개발한 배터리 모니터링 솔루션 ‘그리드온(GridOn)’을 앞세워 미국 ESS 시장 공략에 나섰다. ESS 이상 징후를 사전 감지하는 기술을 통해 안전성과 신뢰성을 강조하며 북미 전력·에너지 인프라 고객 확대를 추진 중으로, K-배터리의 ESS 분야 글로벌 점유율 제고에 기여할 전략 플랫폼으로 주목된다.
3. 주요 키워드 (언급강도)
- AI·반도체 사이클 (30%)
- EUV·첨단 공정 투자 (20%)
- 엔비디아·HBM·메모리 용량 조정 (20%)
- 전기차·친환경차·자율주행 (15%)
- K-배터리·ESS 수주 확대 (15%)
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1. 시장 동향
- 다우 사상 최고 vs 나스닥 주춤 – AI·반도체 vs 경기·금리 민감주의 온도차: 미 증시는 다우가 최고치를 경신한 반면 나스닥은 조정을 받으며 엇갈렸다. AI·반도체 주도 성장주의 숨고르기와 경기·가치·배당주 선호가 맞물리며 스타일 로테이션이 진행되는 양상으로, 국내 증시에서도 성장주·반도체 쏠림 완화 및 가치·경기민감주로의 자금 순환 가능성이 부각된다.
- EUV 노광장비 국내 반입 기간 대폭 단축 – 반도체 첨단 공정 투자 가속: 극자외선(EUV) 노광장비의 국내 반입 절차가 기존 34일에서 9일 수준으로 단축되며 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 업체들의 첨단 공정 구축 속도가 빨라질 전망이다. 이는 초미세 공정 전환 및 HBM·AI용 고부가 메모리 양산 시계 단축으로 이어져 중장기 반도체 경쟁력 강화 요인으로 평가된다.
- 엔비디아 HBM 메모리 용량 조정 이슈 – LPDDR 공급 부족 재확인: 엔비디아 차세대 시스템에서 소캠 모듈당 메모리 용량 축소 정황이 포착되며, 총 비트 수요는 유지하되 단위 용량을 줄이고 출하량을 늘리는 전략 가능성이 거론된다. 이는 LPDDR 및 HBM 공급 부족이 여전히 심각함을 시사하며, 메모리 사이클 강세 지속과 공급망 재편에 따른 국내 메모리 업체 수혜 기대를 자극한다.
- 젠슨 황 방한 및 국내 기업 회동 – AI·로봇·자율주행 동맹 본격화: 엔비디아 젠슨 황 CEO 방한과 국내 대기업 총수들과의 연쇄 회동이 진행되며, AI 인프라·로봇·자율주행 등에서의 전략적 협력 확대 기대가 커지고 있다. 특히 현대차그룹과의 협력 논의가 이어지며 차량용 AI, 로보틱스, 자율주행 플랫폼 연계 등 중장기 모빌리티 생태계 변화 모멘텀으로 부각된다.
- 미·중심 전기차·배터리 경쟁 심화와 K-배터리 수주 확대: 테슬라·BYD 등 글로벌 전기차 업체 경쟁이 심화되는 가운데, 삼성SDI의 폭스바겐 대규모 공급계약, SK온의 미국 ESS 공략, K-배터리 셀 수출 급증 등이 확인됐다. 글로벌 ESS·전기차 시장 확대 속에서 국내 배터리·소재사의 수주·투자 모멘텀이 이어지며 2차전지 밸류체인 전반의 중장기 성장성이 재부각되고 있다.
2. 주요 이슈 종목
- 삼성전자: EUV 노광장비 국내 반입 기간 단축으로 첨단 공정 전환과 AI·HBM 등 고부가 메모리 양산 속도가 빨라질 전망이다. 엔비디아·글로벌 AI 수요 확대에 따른 메모리 비트 수요 증가와 맞물려 중장기 실적 레버리지 기대가 크며, 다우 강세·자금 대순환 구도 속에서 국내 대표 반도체·AI 인프라 수혜주로 재부각되고 있다.
- SK하이닉스: 삼성전자와 함께 EUV 장비 반입 절차 단축의 직접 수혜로, HBM을 포함한 첨단 공정 양산 체계 구축이 가속화될 전망이다. 엔비디아의 메모리 용량 조정 이슈는 LPDDR·HBM 공급 부족을 재확인시켜 동사의 고부가 메모리 가격·마진 개선 기대를 높이고 있으며, 글로벌 AI 서버 투자 확대의 핵심 수혜 메모리 업체로 자리매김하고 있다.
- 현대차: 현대차·기아의 미국 친환경차 판매가 전년 대비 60% 이상 증가하며 북미 전기·하이브리드 시장 내 존재감이 확대되는 가운데, 현대차그룹은 미국 오토테크 어워드에서 ‘올해의 자동차 회사’로 선정되며 기술 경쟁력을 인정받았다. 특히 정의선 회장과 젠슨 황 CEO의 반복된 회동을 통해 로봇·자율주행·AI 기반 모빌리티 협력 확대 가능성이 부각되며 중장기 밸류 재평가 요인으로 작용하고 있다.
- 삼성SDI: 폭스바겐과의 대규모 배터리 공급 계약 체결로 유럽 완성차 메이저향 수주를 확대했다. K-배터리 셀 수출 급증과 글로벌 ESS·전기차 시장 확대 흐름 속에서 수주잔고와 가동률 개선 기대가 커지고 있으며, 프리미엄 원통·각형 배터리 기술력을 기반으로 안정적인 성장 궤도에 진입하는 모습이다.
- SK온: 자체 개발한 배터리 모니터링 솔루션 ‘그리드온(GridOn)’을 앞세워 미국 ESS 시장 공략에 나섰다. ESS 이상 징후를 사전 감지하는 기술을 통해 안전성과 신뢰성을 강조하며 북미 전력·에너지 인프라 고객 확대를 추진 중으로, K-배터리의 ESS 분야 글로벌 점유율 제고에 기여할 전략 플랫폼으로 주목된다.
3. 주요 키워드 (언급강도)
- AI·반도체 사이클 (30%)
- EUV·첨단 공정 투자 (20%)
- 엔비디아·HBM·메모리 용량 조정 (20%)
- 전기차·친환경차·자율주행 (15%)
- K-배터리·ESS 수주 확대 (15%)