🎯 오늘의 마감 시황 : 05월 18일
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1. 시장 동향
- 미 금리·유가 급등과 중동 리스크 재부각으로 글로벌 변동성 확대: 트럼프의 이란 인프라 공격 시사 발언 이후 유가가 한때 배럴당 105달러를 상회하고, 미 10년물 4.5%, 30년물 5.0%를 돌파하면서 인플레이션·추가 긴축 우려가 재점화됐다. 일본의 연속 금리인상 가능성까지 부각되며 글로벌 금리·위험자산 변동성이 커진 상태.
- 미·중 정상회담은 ‘무난’, 일부 관세 인하 기대와 반도체 수출 불확실성 공존: 미·중 정상회담 결과는 대체로 무난했다는 평가 속에, 일부 품목 관세 인하 보도가 나오며 인플레 완화 기대를 자극했다. 다만 엔비디아 H200 중국 수출은 미국 승인에도 실제 중국 구매 여부가 불확실해, AI·반도체 공급망 관련 긴장은 완전히 해소되지 못한 상태.
- 국내 증시, 대형주 중심 급락 후 기술적 반발 시도…외국인 대규모 매도 지속: 코스피는 5월 초 이후 반도체 중심 급등 뒤 금리·유가 쇼크로 -6%대 급락까지 겪으며 이틀 연속 사이드카가 발동됐다. 외국인은 주간 기준 역대 최대 규모 순매도를 기록하며 반도체·자동차 중심으로 한국 비중을 축소했고, 개인이 이를 받아내는 구도 속에 단기 낙폭과대 인식에 따른 반등 시도가 나타나는 국면.
- AI 투자 사이클은 견조…엔비디아 실적·가이던스가 반도체·AI주 분위기 핵심 변수: 엔비디아 실적 발표를 앞두고 매출(컨센 780억달러)과 GPM(75%) 상회 여부, H200·블랙웰(B200)·루빈(R100) 수요와 중국향 매출 가이던스가 글로벌 AI·반도체 투자심리를 좌우할 전망이다. AI CAPEX 가이던스 상향, HBM 수요 확대 등 펀더멘털은 유지되는 가운데, 고밸류 부담과 금리 급등이 단기 조정 빌미로 작용.
- 국내는 삼성전자 노사 갈등 완화 기류와 법원 결정으로 반도체 생산 차질 리스크 축소: 삼성전자 노조 총파업 예고에도 주말 노사 대화 재개, 대통령까지 포함한 정부의 ‘노동권·경영권 균형’ 메시지와 긴급조정권 언급으로 파업 장기화 가능성이 낮아졌다는 평가다. 법원은 파업 중에도 평시 수준의 인력·가동을 유지하라는 가처분을 일부 인용해, 실제 반도체 라인 마비 가능성을 제한하며 관련주에 안도 랠리를 유발.

2. 주요 이슈 종목
- 삼성전자: 노조 총파업 예고로 공급 차질 우려가 컸으나, 주말 노사 대화 및 법원의 ‘파업 중 평시 수준 가동 유지’ 결정으로 생산 중단 리스크가 크게 완화됐다. 동시에 노무라가 메모리 업황 개선을 근거로 영업이익 전망을 상향하고 목표주가를 34만→59만원으로 크게 올리며 실적 기대가 유지되고 있다.
- SK하이닉스: 노무라가 AI 메모리 호황을 반영해 영업이익 전망을 28.1조→48.0조원 수준(연도별 28.1조→39.4조→48.0조)으로 상향하고 목표주가를 234만→400만원으로 대폭 상향했다. 그룹 차원에서 1조1,700억원 규모 패널 레벨 패키징(PLP)용 유리기판 투자로 TSMC·이노룩스와의 PLP 협력 기대가 커지며, HBM4 협력과 맞물린 중장기 성장 스토리가 강화되는 상황.
- 현대차: 관세·전쟁 리스크에도 1분기 R&D에 2조원에 가까운 투자를 집행해 전동화·소프트웨어 경쟁력 강화를 지속하고 있다. 월드컵 마케팅, ‘더 뉴 그랜저’ 첫날 1만대 계약 등 브랜드·판매 모멘텀을 유지하는 가운데, 글로벌 HEV 재조정 흐름 및 미·중 전기차 가격 경쟁 국면에서 내연·하이브리드 포트폴리오 강점이 부각되고 있다.
- 알테오젠: 미국에서 진행되던 제조특허 IPR 심리개시가 기각되며, 경쟁사 할로자임의 무효심판 청구에 대해 PTAB이 ‘합리적 승소 가능성 부족’을 판단했다. 이는 알테오젠의 SC 제형 관련 기술·특허 방어력에 대한 시장 신뢰를 높이는 이벤트로, 파트너사 다이이찌산쿄의 ADC ‘엔허투’ 미국 적응증 추가 확대와 맞물려 중장기 로열티·기술이전 가치 재평가 기대를 키우고 있다.
- 코오롱티슈진: 퇴행성 관절염 유전자치료제 ‘TG-C’의 미국 임상 3상 톱라인 발표가 7월로 예정된 가운데, 이사회를 새로 구성하고 FDA 품목허가 신청 준비를 진행 중이다. 미국 시장 진출 및 현지 상업화 전략을 구체화하고 있어, 3상 결과와 후속 허가 절차에 따라 기업 가치 변동성이 커질 수 있는 상황.

3. 주요 키워드 (언급강도)
- 금리·유가 상승과 인플레이션 재우려 (24%)
- AI·반도체 슈퍼사이클과 엔비디아 실적 변수 (23%)
- 삼성전자 파업·법원 결정에 따른 생산 차질 리스크 완화 (18%)
- 외국인 대규모 매도와 한국 비중 조절 (15%)
- 정책·지정학 리스크(미·중 정상회담, 이란·중동 긴장) (12%)
- 국내 제약·바이오 임상·특허 이슈 (8%)

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📈 2026-05-19 신고가 리포트 (목표가)
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• CJ
🏦 대신증권
🎯 260,000원

• HDC랩스
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🎯 10,500원

• LG
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총 9건

🎯 오늘의 장전 시황 : 05월 19일
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1. 시장 동향
- AI 인프라 초장기 투자 사이클 본격화: 엔비디아 CEO는 마이크론·SK하이닉스 등과의 장기 파트너십을 강조하며 AI 인프라 구축이 최소 10년 이상 지속될 구조적 투자 사이클임을 언급. GPU 공급망이 매년 2~4배 수준으로 확대되고 있음에도 수요를 따라가기 어렵다고 평가하며, 디지털 에이전트·물리적 에이전트(Physical AI)로의 확장이 새로운 인프라 수요를 창출할 것으로 전망.
- AI·CPO 확산에 따른 고급 기판(ABF·AI IC 기판) 증설 사이클: 난야PCB가 2026년 이후 AI용 고급 IC 기판 CAPEX를 100억대 만달러 이상으로 확대하고, TSMC의 CPO(on-Substrate) 솔루션이 2026년 하반기 양산을 목표로 하면서 고급 ABF 기판 선점 경쟁이 본격화. NVIDIA의 장기계약·선급금 구조가 CoWoS·HBM에 이어 고급 ABF 기판으로 확장될 가능성이 제기되며, AI GPU·ASIC·CPO 확산으로 2027년 이후에도 기판 공급 부족 우려가 상존.
- MLCC 가격 사이클 반등 조짐: AI 서버·ASIC용 고사양 MLCC 수요가 급증하면서 일본·한국 업체들의 생산 능력이 고부가 제품 위주로 재편, 범용 MLCC 공급 여력 축소. 대만·중국 유통 채널의 선제 재고 축적과 Taiyo Yuden의 6~13% 가격 인상으로 3Q26 MLCC 평균 판가 하락폭이 -0.5% 미만까지 축소되며, 업계는 3년 만의 가격 반등 국면 진입 가능성에 주목.
- 중국 스마트폰 시장 가격 경쟁 심화와 OLED·부품 수요 둔화: 중국 스마트폰 시장에서 애플이 아이폰17 가격 인하에 나서자 화웨이·샤오미가 즉각 할인으로 대응하며 점유율 경쟁이 심화. 1Q26 중국 스마트폰 출하량은 -3.3% YoY 감소했고, 메모리 쇼티지까지 겹치며 1Q26 글로벌 스마트폰 OLED 패널 출하량도 -12% 감소. 삼성디스플레이·LG디스플레이 출하량이 동반 감소하는 가운데, 패널·소재·부품 단의 판가 인하 압박과 수익성 저하 우려 확대.
- 스마트글래스·실리콘포토닉스 등 차세대 폼팩터·인터커넥트 부상: 메타·구글·삼성전자·샤오미·바이두에 애플까지 가세할 가능성이 커지며 2026~2027년 스마트글래스 확산이 예상되고, TSMC·미디어텍·폭스콘 등 대만 공급망이 수혜 후보로 부각. 동시에 머크가 실리콘포토닉스용 유기 소재 사업화를 추진하며 삼성전자·엔비디아·GF·ST마이크로 등과 광전자·AI 반도체용 소재 생태계를 구축, 400Gbps 이상 고속 광통신 인프라 투자가 가속화되는 흐름.

2. 주요 이슈 종목
- 삼성전자: 머크가 서버 간 400Gbps 이상을 구현할 실리콘포토닉스용 유기 소재 사업을 확대하면서 삼성전자를 핵심 협력사로 언급. 디스플레이 분야에서는 메모리 쇼티지로 스마트폰 OLED 수요가 둔화되는 가운데, 삼성디스플레이의 패널 출하량이 감소해 세트·부품 양쪽에서 이슈가 동시 발생. 반도체·디스플레이 밸류체인 전반에서 AI·광통신 수혜와 스마트폰 수요 둔화라는 상반된 요인이 공존.
- SK하이닉스: 엔비디아 CEO가 SK하이닉스를 마이크론과 함께 전략적 메모리 파트너로 직접 지목하며, 3년 전부터 장기 수요 시그널을 공유해온 사례로 언급. HBM 중심 AI 메모리 투자 확대가 확인되는 가운데, 엔비디아와의 ‘장기 파트너십’을 통해 향후 10년 이상 이어질 AI 인프라 증설 사이클의 핵심 공급사로 재차 부각.
- LG전자: 국내 증시에서 금융/지주/밸류업과 로봇 섹터 모두에서 정배열 종목으로 포착되며 중장기 우상향 흐름을 유지. 로봇(서비스·협동로봇 등)과 밸류업(지배구조·사업 포트폴리오 재편) 기대가 동시에 반영되고 있어, AI·로봇 및 밸류업 테마 교차점에서 주도주 역할이 부각.
- 현대차: 홍콩에서 매립지 가스를 활용한 수소 밸류체인 확대에 나서며 친환경 에너지·수소 사업을 강화 중. 인도 유수 공과대 7개교와 공동 연구를 진행하며 현지 R&D 네트워크를 확대하고, ‘더 뉴 그랜저’에 17인치 디스플레이를 도입하는 등 인포테인먼트·전장 경쟁력 제고에 집중. 글로벌에서 수소·전동화·소프트웨어 정의 차량 전환의 전방에서 공격적 행보를 이어가는 모습.

3. 주요 키워드 (언급강도)
- AI 인프라·GPU 공급망 (28%)
- 고급 기판·CPO·ABF (22%)
- 메모리·HBM·MLCC 수급 (18%)
- 스마트폰·OLED 수요 둔화 (17%)
- 스마트글래스·실리콘포토닉스·차세대 인터커넥트 (15%)

#오늘의_주요언급종목 : 오전 기준

• 급등지수: 평소 대비 언급량 강도를 나타내는 지수입니다.
- 평상시와 같다면 0에 수렴하고, 평소보다 급증할수록 상승합니다.

#오늘의_주요키워드 : 오전 기준

• 급등지수: 평소 대비 언급량 강도를 나타내는 지수입니다.
- 평상시와 같다면 0에 수렴하고, 평소보다 급증할수록 상승합니다.

#오늘의_주요언급종목 : 일간 기준

• 급등지수: 평소 대비 언급량 강도를 나타내는 지수입니다.
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#오늘의_주요키워드 : 일간 기준

• 급등지수: 평소 대비 언급량 강도를 나타내는 지수입니다.
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🎯 오늘의 마감 시황 : 05월 19일
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1. 시장 동향
- AI 인프라·메모리 사이클, ‘병목’ 논란 속에서도 구조적 성장 기조 유지: Seagate CEO의 공급 병목 발언과 미 금리 상승으로 글로벌 메모리·스토리지 주가가 조정을 받았으나, 젠슨 황·마이클 델의 인터뷰에서 AI 인프라 구축이 향후 10년 이상 지속될 장기 사이클임이 재확인됨. 수요>공급 국면이 이어지며 메모리 가격·업체 협상력이 유지된다는 시각이 우세하고, 국내에서는 단기 과속에 따른 차익실현으로 반도체주 변동성이 확대되는 구간으로 인식.
- 고급 기판·MLCC 등 AI 서버 수혜 부품으로 사이클 확산: 난야PCB 등 글로벌 업체들이 AI용 고급 IC·ABF 기판 증설에 나서고, TSMC의 CPO on Substrate 양산 계획으로 광전 패키징과 고급 ABF 선점 경쟁이 본격화. AI 서버·전장용 고사양 MLCC 수요 급증에 따라 일본·한국 업체들이 고부가 제품에 캐파를 집중하고, 범용 MLCC는 유통 재고축적과 가격 인상 조짐이 나타나며 기판 다음 MLCC가 공급 타이트화 수혜 업종으로 부각.
- AI 에이전틱·피지컬 AI로 장기 CAPEX 스토리 강화: 엔비디아·델 경영진은 디지털 에이전트와 향후 물리적 에이전트(피지컬 AI)까지 포함한 새로운 인프라 수요가 전 산업(90조달러 규모)에 확산될 것이라고 언급. 이는 GPU·메모리뿐 아니라 SSD 컨트롤러, 광학·전력 인프라, 로봇 등으로 CAPEX 대상이 확장되는 흐름을 의미하며, 하반기 이후 AI 인프라·리쇼어링(피지컬 AI) 투자 지속 가능성에 무게가 실림.
- 국내 증시, 반도체·성장주 과속 후 속도 조절…퀄리티·밸류업 재부각: 코스피·코스닥은 8,000pt 돌파까지의 초고속 랠리 이후 금리·중동 리스크, 엔비디아 실적 경계가 겹치며 -10% 내외 MDD 수준의 조정을 겪는 중. 다만 12개월 선행 PER이 과거 평균 대비 낮고 이익 모멘텀이 가속되는 가운데, 고유가·고금리 국면에서도 실적과 재무건전성이 검증된 반도체·IT하드웨어·기계 등 고퀄리티 업종과 지주·밸류업 수혜주가 방어적 대안으로 재부각.
- 정책·제도: 지주사·대형주 우호 환경과 거래 규제 완화: 밸류업 프로그램, 상법 개정, 중복상장 규제, 저PBR 공시 강화 등으로 지주회사 할인율 축소와 주주환원 강화가 이어지며, 하반기에도 지주사 재평가 기대가 유지. 한국거래소는 시가총액 100위 이내 종목을 투자경고 지정 요건에서 전면 제외하는 방향으로 규정을 개정 추진, 삼성전자·SK하이닉스 등 대형주의 과도한 규제로 인한 거래 위축·변동성 확대를 완화하는 효과가 예상.

2. 주요 이슈 종목
- 삼성전자: 실리콘포토닉스 소재 업체 머크의 주요 협력사로 지목되며 차세대 광전자·AI 반도체 생태계에 참여하고, TSMC·엔비디아와 연계된 AI 기판·CPO 확산 수혜 맥락에서도 핵심 반도체 공급사로 위치. 한편 국내에서는 노조 파업 가능성, 웨이퍼 투입 30% 감축 보도 등 단기 생산 차질 우려와 함께, HBM 검사장비 공급계약(테크윙) 체결 등 AI 메모리 투자 지속이 공시로 확인되는 이슈가 병존.
- SK하이닉스: 엔비디아 CEO가 마이크론과 함께 3년 전부터 장기 수요 로드맵을 공유하며 투자를 요청한 핵심 메모리 파트너로 재차 언급되어 AI HBM·메모리 사이클의 구조적 수혜주로 부각. AI 수요 급증에 따른 공급 타이트·가격 강세 전망 속에서 단기 피크아웃 우려에 따른 조정이 있었으나, 키옥시아 지분 및 CB 가치 상승(잠재 60조원 이상 추정)까지 더해져 중장기 레버리지 포인트로 조명.
- 삼성전기: AI 서버·전장용 고사양 MLCC 수요 폭발로 향후 3년치 생산이 사실상 완판됐다는 단독 보도가 나오며, MLCC 업황 반등·가격 사이클 전환의 직접 수혜주로 부각. 유리기판, 반도체 부품 등에서도 AI·고성능 컴퓨팅 수요 확산의 핵심 공급사로 언급되며, 최근 조정장에서도 기관 순매수 유입이 관찰되는 등 구조적 성장 스토리가 재확인.
- LG이노텍: 유안타證의 YSK F-Score 기반 고퀄리티 종목군으로 선정되며, 고유가·고금리 환경에서도 재무 건전성과 실적 가시성이 확보된 IT하드웨어 대표주로 제시. 최근 기관 순매수 상위에 오르며, AI·전장·고부가 카메라 모듈 등 중장기 성장 동력에 대한 신뢰가 유지되는 모습.
- 테크윙: 삼성전자와 97억원 규모의 HBM 검사장비 공급 계약(매출 대비 6% 수준, 2026년 8월까지)을 체결하며, AI 메모리 투자와 연계된 반도체 후공정 장비 수혜가 구체적으로 확인. HBM 테스트 수요 확대에 따라 향후 추가 수주 가능성에 대한 기대도 동반.

3. 주요 키워드 (언급강도)
- AI 인프라·에이전틱/피지컬 AI CAPEX (23%)
- 메모리·스토리지 공급 병목과 가격 사이클 (18%)
- 고급 기판·MLCC 등 AI 서버 부품 쇼티지 (17%)
- 국내 반도체·IT하드웨어 퀄리티 주도주 (15%)
- 지주회사·밸류업·정책 수혜 (10%)
- 로봇·스마트글라스 등 피지컬 AI·디바이스 확산 (9%)
- 금리·유가·전쟁 리스크와 변동성 확대 (8%)

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📈 2026-05-20 신고가 리포트 (목표가)
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• DB하이텍
🏦 상상인증권
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• KT
🏦 대신증권
🎯 74,000원

• SK스퀘어
🏦 DB증권
🎯 1,450,000원

• 쏠리드
🏦 하나증권
🎯 30,000원

• 에치에프알
🏦 하나증권
🎯 50,000원

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총 5건

🎯 오늘의 장전 시황 : 05월 20일
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1. 시장 동향
- AI 인프라·메모리 슈퍼사이클 심화: 엔비디아 루빈 기반 서버의 LPDDR 수요가 2027년 애플+삼성 스마트폰 합산을 추월할 것이란 전망 속에, DRAM/HBM·NAND 가격 급등 및 공급 타이트 현상이 부각. 마이크론·샌디스크에 대한 글로벌 증권사의 공격적 목표가 상향, AI 데이터센터용 메모리와 스토리지의 장기 슈퍼사이클 기대가 확대되며 삼성전자·SK하이닉스 등 국내 메모리 업체의 수혜 가능성이 부각.
- 에이전틱 AI 확산과 CPU·클라우드 구조 재편: 엔비디아의 에이전틱 AI 특화 CPU 베라 첫 출하, 인텔의 에이전틱 AI 기반 추론 시장 부각, 구글·블랙스톤의 TPU 전용 AI 클라우드 합작사 설립, 구글 I/O 2026에서의 에이전틱 제미나이와 Gemini Spark/Omni 공개 등으로 AI 무게중심이 학습에서 에이전트·추론으로 이동. CPU·네트워크·스토리지·클라우드 전반에 CAPEX가 재배분되는 구조적 변화가 진행 중.
- AI 데이터센터 수요에 따른 PCB·실리콘포토닉스·센서 투자 확대: AI 서버·800G 스위치·고속 전송 수요 확대로 대만 PCB 산업이 고사양 업그레이드·고성장 구간에 진입, 동남아 증설 확대. 라간정밀은 AI 데이터센터향 실리콘포토닉스·CPO 확산을 겨냥해 FAU 사업에 진출하며 신성장동력을 모색. 무라타는 온도센서 증산을 위해 신규 공장을 건설하는 등 AI 및 IT 하드웨어 관련 부품·기판·센서 밸류체인 투자가 강화되는 국면.
- 스마트폰·웨어러블 수요 둔화와 프리미엄·헬스케어 중심 재편: 중국 노동절 기간 스마트폰 판매가 메모리 가격 상승에 따른 단말 가격 인상 영향으로 -16% YoY 감소. 화웨이와 애플이 상대적 선방을 보이는 가운데, 삼성전자는 웨어러블에서 갤럭시워치 점유율이 하락해 러닝·수면·심혈관 모니터링 등 헬스 기능 강화와 AI·의료 데이터 기반 건강관리 플랫폼으로 차별화를 추진.
- 디스플레이·HEV·ESS 등 중장기 설비·제품 투자 확대: 2026년 글로벌 디스플레이 장비 투자가 +53% YoY 증가할 것이란 전망 속에, 8.7세대 IT OLED 투자가 핵심 동력으로 지목. 현대차그룹은 글로벌 HEV 생산 확대와 발명의 날 행사 등을 통해 미래차 기술·특허 경쟁력을 강화하고, 국내외에서는 차세대 ESS를 국가 전략 산업으로 육성하는 논의가 활발해지며 배터리 3사의 ESS 중심 사업 확대도 본격화.

2. 주요 이슈 종목
- 삼성전자: 엔비디아 루빈 플랫폼의 LPDDR 수요 급증 전망으로 서버용 LPDDR5X·SOCAMM2 공급 확대와 스마트폰용 LPDDR 가격 상승 압력이 동시에 부각. 글로벌 메모리 슈퍼사이클과 HBM·DRAM/NAND 가격 강세 국면에서 파업 리스크가 경쟁사 가격·마진 개선 요인으로 언급되는 가운데, 스마트폰·웨어러블에서는 메모리 가격 인상에 따른 수요 둔화와 갤럭시워치 점유율 하락을 AI·헬스 기능 강화로 돌파하려는 전략을 추진.
- SK하이닉스: 엔비디아 루빈 기반 서버의 초고용량 LPDDR5X 채택과 NVL72 기준 50TB 이상 메모리 구조 확대로 SOCAMM2를 포함한 서버용 메모리 수요가 빠르게 증가하는 가운데, 마이크론과 함께 HBM 공급 부족 수혜가 부각. 글로벌 리포트에서는 삼성전자 파업 가능성이 HBM·DRAM 가격 강세 및 점유율 확대의 반사이익 요인으로 거론되며, AI 데이터센터 중심 메모리 슈퍼사이클의 핵심 수혜주로 인식.
- 현대차: 글로벌 HEV 생산을 미국·인도 현지로 확대하며 토요타를 추격하는 전략을 본격화. 2026 발명의 날 행사에서 69건의 발명을 선정하는 등 연구원 중심 특허 경쟁력 강화를 통해 미래차 기술 우위를 확보하려는 행보를 지속. 동시에 상용 전기트럭 ‘아틀라스’ 2만5천대 투입 예고와 함께 지배구조 개편 이슈를 병행하며, 전동화 확대와 기업 가치 재평가 모멘텀을 동시에 노리는 구도.
- 기아: 현대차와 공동으로 2026 발명의 날 행사를 개최하며 미래차 특허 전쟁을 본격화하고, HEV·전동화 차량 라인업 경쟁력을 강화하는 전략을 가속. 연구원 발명 장려와 특허 포트폴리오 확대를 통해 글로벌 친환경차·전기차 시장에서 브랜드·기술 경쟁력 제고를 도모.
- 현대모비스: 램프사업부 매각 논의를 둘러싸고 회사·인수사·노조 간 3자 합의에 의견 접근을 보이며 사업 구조 재편을 추진. 완성차 그룹의 미래차·전동화 전략에 맞춰 비핵심 사업을 정리하고, 핵심 모듈·전동화 부품 중심으로 포트폴리오를 재정비하는 과정이 진행 중.

3. 주요 키워드 (언급강도)
- AI 인프라·에이전틱 AI (30%)
- 메모리 슈퍼사이클(HBM·DRAM·NAND) (25%)
- 클라우드·데이터센터 CAPEX (15%)
- 스마트폰·웨어러블 수요 재편 (10%)
- 미래차(HEV·전동화·ESS) (10%)
- 디스플레이·IT 하드웨어 투자 (10%)

#오늘의_주요언급종목 : 오전 기준

• 급등지수: 평소 대비 언급량 강도를 나타내는 지수입니다.
- 평상시와 같다면 0에 수렴하고, 평소보다 급증할수록 상승합니다.

#오늘의_주요키워드 : 오전 기준

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#오늘의_주요언급종목 : 일간 기준

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