Продолжение темы расследований о применении российских микросхем в счетчиках электроэнергии от 3-х разных компаний.
https://habr.com/ru/articles/939316/
В комментариях ответ Сергей Шумилина от лица компании Миландр.
Предыдущие расследования:
Часть 1
Часть 2
Часть 3
https://habr.com/ru/articles/939316/
В комментариях ответ Сергей Шумилина от лица компании Миландр.
Предыдущие расследования:
Часть 1
Часть 2
Часть 3
Хабр
Расследование: отечественные микросхемы в счетчиках электроэнергии – миф или реальность?
13 апреля в канале пользователя @STriple вышла первая разоблачающая публикация о производителях счетчиков, использующих комплектующие зарубежного происхождения, что запрещено законом. Со временем...
👍4
Шлюз AVA-1000 от Adlink для применения на железной дороге
AVA-1000 — это компактный шлюз для встраиваемого применения, соответствующий стандарту EN50155, разработанный для удовлетворения потребностей современного подвижного состава в подключении и обработке данных.
Особенностью является использование процессорных модулей в форм-факторе SMARC либо на процессоре NXP i.MX8M, либо на процессоре Intel Processor N50 Alder Lake-N. Кроме того, модульность и доступ к составным частям обеспечивает гибкость при кастомизации и ремонтопригодность.
Безвентилятоная контрукция обеспечивает работу в сложных условиях, таких как вибрации, перепады температур и соответствует железнодорожным стандартам, таким как EN50155, по безопасности и долговечности.
Состав изделия:
🔹Процессорный модуль в формате SMARC на базе NXP i.MX8M Plus или процессор Intel N50 Alder Lake-N с объемом ОЗУ до 8 ГБ LPDDR4 (NXP) или 4 ГБ LPDDR5 (Intel) соответственно.
🔹Слоты расширения:
- 1x M.2 M-key 2242 NVMe (PCIe Gen3 x4);
- 1x разъем PCIe Gen3 M.2 M-Key 2242;
- 2х разъема PCIe Gen3 M.2 B-Key 3042/52 (для модулей 5G);
- 1x разъем PCIe Gen3 M.2 E-Key 2230 (для модуля WiFi).
🔹Ввод/вывод:
- 2х 1000Base-T, разъём M12 X-Code, симметричные, с возможностью bypass;
- 1х 1000Base-T, разъём M12 X-Code;
- 1х разъем HDMI 2.0;
- 1x MicroSD;
- 1x USB 3.1 Gen1, разъём USB3.0 Type-A;
- 1x MicroUSB (console);
- 1x RS-232/422/485;
- 8х разъёмов QMA для подключения антенн для модуля 5G (4х на модуль);
- 2x разъёма QMA для подключения для WiFi-модуля;
- 1x разъём QMA для подключения модуля GNSS на несущей плате;
- 2x DI/2x DO (опционально);
- I2C (опционально);
- CAN-шина (опционально).
🔹 Диапазон рабочего напряжения от +24 В до 110 В (соответствие EN 50155:202), разъём IEC 61076 M12, A-Code.
🔹 Потребляемая мощность не более 34 Вт в зависимости от исполнения.
🔹Степень защиты IP40, конформное покрытие ПП.
🔹 Рабочий диапазон температур от -40°C до 70°C (класс OT4, ST1 +15°C в течение 10 минут).
🔹 Стойкость к внешним воздействиям:
- Ударопрочность и виброустойчивость – соответствие EN50155:2021.
- EMC – соответствие EN50155:2021.
🔹 Среднее время безотказной работы не менее 220000 часов в зависимости от исполнения.
Благодаря дублированию модемов 5G, а также наличию Wi-Fi и GNSS шлюз обеспечивает надежную высокоскоростную связь между бортовыми системами подвижного железнодорожного состава и железнодорожной инфраструктурой.
➡️ https://www.adlinktech.com/products/RuggedRailwaySystems/Onboard-System/AVA-1000#tab-57177
#IIoT #Adlinktech #BoxPC
✔️ @IIoTandEmbedded
AVA-1000 — это компактный шлюз для встраиваемого применения, соответствующий стандарту EN50155, разработанный для удовлетворения потребностей современного подвижного состава в подключении и обработке данных.
Особенностью является использование процессорных модулей в форм-факторе SMARC либо на процессоре NXP i.MX8M, либо на процессоре Intel Processor N50 Alder Lake-N. Кроме того, модульность и доступ к составным частям обеспечивает гибкость при кастомизации и ремонтопригодность.
Безвентилятоная контрукция обеспечивает работу в сложных условиях, таких как вибрации, перепады температур и соответствует железнодорожным стандартам, таким как EN50155, по безопасности и долговечности.
Состав изделия:
🔹Процессорный модуль в формате SMARC на базе NXP i.MX8M Plus или процессор Intel N50 Alder Lake-N с объемом ОЗУ до 8 ГБ LPDDR4 (NXP) или 4 ГБ LPDDR5 (Intel) соответственно.
🔹Слоты расширения:
- 1x M.2 M-key 2242 NVMe (PCIe Gen3 x4);
- 1x разъем PCIe Gen3 M.2 M-Key 2242;
- 2х разъема PCIe Gen3 M.2 B-Key 3042/52 (для модулей 5G);
- 1x разъем PCIe Gen3 M.2 E-Key 2230 (для модуля WiFi).
🔹Ввод/вывод:
- 2х 1000Base-T, разъём M12 X-Code, симметричные, с возможностью bypass;
- 1х 1000Base-T, разъём M12 X-Code;
- 1х разъем HDMI 2.0;
- 1x MicroSD;
- 1x USB 3.1 Gen1, разъём USB3.0 Type-A;
- 1x MicroUSB (console);
- 1x RS-232/422/485;
- 8х разъёмов QMA для подключения антенн для модуля 5G (4х на модуль);
- 2x разъёма QMA для подключения для WiFi-модуля;
- 1x разъём QMA для подключения модуля GNSS на несущей плате;
- 2x DI/2x DO (опционально);
- I2C (опционально);
- CAN-шина (опционально).
🔹 Диапазон рабочего напряжения от +24 В до 110 В (соответствие EN 50155:202), разъём IEC 61076 M12, A-Code.
🔹 Потребляемая мощность не более 34 Вт в зависимости от исполнения.
🔹Степень защиты IP40, конформное покрытие ПП.
🔹 Рабочий диапазон температур от -40°C до 70°C (класс OT4, ST1 +15°C в течение 10 минут).
🔹 Стойкость к внешним воздействиям:
- Ударопрочность и виброустойчивость – соответствие EN50155:2021.
- EMC – соответствие EN50155:2021.
🔹 Среднее время безотказной работы не менее 220000 часов в зависимости от исполнения.
Благодаря дублированию модемов 5G, а также наличию Wi-Fi и GNSS шлюз обеспечивает надежную высокоскоростную связь между бортовыми системами подвижного железнодорожного состава и железнодорожной инфраструктурой.
#IIoT #Adlinktech #BoxPC
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍3
Международный железнодорожный салон пространства 1520: «PRO//ДВИЖЕНИЕ.ЭКСПО» 2025
🚂 С 28 по 31 августа в Музее железных дорог России в г. Санкт-Петербург пройдет железнодорожный салон техники и технологий на пространстве колеи 1520, который будет включать в себя представление натурных образцов новинок железнодорожной техники, уникальных экспонатов из коллекции музея, отраслевую конференцию, а также динамический показ железнодорожного транспорта.
На площади более 5000 квадратных метров свои стенды представят порядка 130 компаний-экспонентов. Среди них потребители и производители встраиваемых решений для применения в железнодорожной технике.
Кто то из подписчиков будет экспонироваться или посещать выставку?
➡️ https://railwayexpo.ru/ru/
✔️ @IIoTandEmbedded
🚂 С 28 по 31 августа в Музее железных дорог России в г. Санкт-Петербург пройдет железнодорожный салон техники и технологий на пространстве колеи 1520, который будет включать в себя представление натурных образцов новинок железнодорожной техники, уникальных экспонатов из коллекции музея, отраслевую конференцию, а также динамический показ железнодорожного транспорта.
На площади более 5000 квадратных метров свои стенды представят порядка 130 компаний-экспонентов. Среди них потребители и производители встраиваемых решений для применения в железнодорожной технике.
Кто то из подписчиков будет экспонироваться или посещать выставку?
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍4🔥1
Микропроцессор BE-AI1000
Прогуливаясь по ГИСП наткнулся на страницу от Байкал Электроникс с описанием Микропроцессор BE-AI1000 для применения в качестве специализированного ускорителя для задач искусственного интеллекта.
BE-AI1000 предназначен для применения в серверной инфраструктуре, которая выполняет обучение и выработку больших языковых моделей (LLM). Из ключевых преимуществ заявленной продукции следует отметить: отечественность, энергоэффективность, контролируемый стек программного обеспечения, использование оригинальных технологических подходов, дающих низкую себестоимость по сравнению с зарубежными конкурирующими решениями.
Микропроцессором его назвать сложно.
🔹Рабочая частота: 3200 МГц.
🔹Подсистема оперативной памяти: HBM 3E, до 512 ГБ, пропускная способность до 2 ТБ/с.
🔹Системная шина с когерентным кэшем L2: 32 Мбайт.
🔹Высокоскоростная периферия: 120 PCIe линий Gen5, USB 3.0, 10Гб Ethernet, RoCE.
🔹 Низкоскоростная периферия: Четыре периферийных таймера; GPIO*32 с возможностью реконфигурации (UART, QSPI, eSPI, I2C/SMBus).
🔹Потребляемая мощность: 200 Вт.
🔹Тип корпуса: QFN, 1738 выводов.
🔹Габаритные размеры: 55 x 55 мм.
➡️ https://gisp.gov.ru/goods/#/product/5241548
✔️ @IIoTandEmbedded
Прогуливаясь по ГИСП наткнулся на страницу от Байкал Электроникс с описанием Микропроцессор BE-AI1000 для применения в качестве специализированного ускорителя для задач искусственного интеллекта.
BE-AI1000 предназначен для применения в серверной инфраструктуре, которая выполняет обучение и выработку больших языковых моделей (LLM). Из ключевых преимуществ заявленной продукции следует отметить: отечественность, энергоэффективность, контролируемый стек программного обеспечения, использование оригинальных технологических подходов, дающих низкую себестоимость по сравнению с зарубежными конкурирующими решениями.
Микропроцессором его назвать сложно.
🔹Рабочая частота: 3200 МГц.
🔹Подсистема оперативной памяти: HBM 3E, до 512 ГБ, пропускная способность до 2 ТБ/с.
🔹Системная шина с когерентным кэшем L2: 32 Мбайт.
🔹Высокоскоростная периферия: 120 PCIe линий Gen5, USB 3.0, 10Гб Ethernet, RoCE.
🔹 Низкоскоростная периферия: Четыре периферийных таймера; GPIO*32 с возможностью реконфигурации (UART, QSPI, eSPI, I2C/SMBus).
🔹Потребляемая мощность: 200 Вт.
🔹Тип корпуса: QFN, 1738 выводов.
🔹Габаритные размеры: 55 x 55 мм.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍3🔥1
Совместимый с NVIDIA Jetson Nano модуль на базе Rockchip RK3588
ArmSoM RK3588 AI Module7 (AIM7) представляет собой системный модуль на базе Rockchip RK3588, совместимый с NVIDIA Jetson Nano и другими 260-контактными SO-DIMM модулями Jetson, что позволяет использовать его с широким спектром плат-носителей Jetson.
Модуль может применяться для периферийных вычислений, AI-инференса, VR/AR, интеллектуальных NVR-систем и универсальных применений.
В состав модуля входит:
🔹SoC Rockchip RK3588;
🔹оперативная память LPDDR4x объемом до 32 ГБ с шиной 64-бит;
🔹накопитель eMMC 5.1 объемом 128 ГБ;
🔹Ввод/вывод (260-контактный SO-DIMM разъем, совместимый с SoM Jetson Nano):
- 1x DisplayPort 1.2a;
- 1x HDMI 2.1/eDP;
- 2x 2-лайн MIPI DSI;
- 2x 4-лайн+2x 2-лайн или 5×2-лайн интерфейсы MIPI CSI;
- SDIO 3.0;
- SATA
- 2x I2S;
- 1x 1000Base-T;
- 1x USB 3.0 Gen1;
- 3x USB 2.0;
- 1x PCIe Gen3 x4, 1x PCIe Gen2 x1;
- Прочее: 3x UART, 2x SPI, 4x I2C, GPIO.
🔹 Напряжение питания +5 В постоянного тока.
🔹 Рабочий температурный диапазон от 0°C до +80°C.
➡️ https://cnx-software.ru/2025/08/24/armsom-rk3588-ii-modul-sistemnyj-modul-sleduet-form-faktoru-nvidia-jetson-nano-kraudfanding/
✔️ @IIoTandEmbedded
ArmSoM RK3588 AI Module7 (AIM7) представляет собой системный модуль на базе Rockchip RK3588, совместимый с NVIDIA Jetson Nano и другими 260-контактными SO-DIMM модулями Jetson, что позволяет использовать его с широким спектром плат-носителей Jetson.
Модуль может применяться для периферийных вычислений, AI-инференса, VR/AR, интеллектуальных NVR-систем и универсальных применений.
В состав модуля входит:
🔹SoC Rockchip RK3588;
🔹оперативная память LPDDR4x объемом до 32 ГБ с шиной 64-бит;
🔹накопитель eMMC 5.1 объемом 128 ГБ;
🔹Ввод/вывод (260-контактный SO-DIMM разъем, совместимый с SoM Jetson Nano):
- 1x DisplayPort 1.2a;
- 1x HDMI 2.1/eDP;
- 2x 2-лайн MIPI DSI;
- 2x 4-лайн+2x 2-лайн или 5×2-лайн интерфейсы MIPI CSI;
- SDIO 3.0;
- SATA
- 2x I2S;
- 1x 1000Base-T;
- 1x USB 3.0 Gen1;
- 3x USB 2.0;
- 1x PCIe Gen3 x4, 1x PCIe Gen2 x1;
- Прочее: 3x UART, 2x SPI, 4x I2C, GPIO.
🔹 Напряжение питания +5 В постоянного тока.
🔹 Рабочий температурный диапазон от 0°C до +80°C.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍1🆒1
XXV МЕЖДУНАРОДНАЯ ВЫСТАВКА RADEL
✨ С 10 по 12 сентября 2025 г. в Санкт-Петербурге, в КВЦ ЭКСПОФОРУМ пройдет 25-я международная специализированная выставка «Радиоэлектроника и приборостроение».
Международная специализированная выставка «РАДЭЛ» – отраслевая выставка в Северо-Западном регионе России. На площади 6000 кв.м. более 200 российских и зарубежных компаний демонстрируют достижения отечественных и зарубежных производителей электронных компонентов, печатных плат, приборов, источников питания, поставщиков радиоизмерительного оборудования. Ежегодно выставку посещает более 15000 специалистов.
➡️ https://radelexpo.ru/program
✔️ @IIoTandEmbedded
✨ С 10 по 12 сентября 2025 г. в Санкт-Петербурге, в КВЦ ЭКСПОФОРУМ пройдет 25-я международная специализированная выставка «Радиоэлектроника и приборостроение».
Международная специализированная выставка «РАДЭЛ» – отраслевая выставка в Северо-Западном регионе России. На площади 6000 кв.м. более 200 российских и зарубежных компаний демонстрируют достижения отечественных и зарубежных производителей электронных компонентов, печатных плат, приборов, источников питания, поставщиков радиоизмерительного оборудования. Ежегодно выставку посещает более 15000 специалистов.
➡️ https://radelexpo.ru/program
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🥱2👍1🔥1
Российский форум «Микроэлектроника 2025»
✨ Российский форум «Микроэлектроника 2025» пройдет 21–27 сентября 2025 года на территории Научно-технологического университета «Сириус» (Федеральная территория «Сириус»).
Программа форума включает в себя:
🔹11-ю научную конференцию «ЭКБ и электронные модули». Пленарные сессии, заседания 13 тематических секций, дискуссии по ключевым проблемам отрасли.
🔹Трек обзорно-дискуссионных заседаний «Доверенные ПАК и ЭКБ для критической гражданской инфраструктуры».
🔹Выставка новейших разработок в электронике и смежных отраслях. Экспозиционная территория находится на пересечении всех деловых и научных мероприятий Форума, что обеспечивает возможность максимального охвата и привлечения внимания делегатов.
🔹7-я Школа молодых ученых. Коммуникационная среда перспективных молодых научных сотрудников, аспирантов и студентов. Пройдет 15–23 сентября в Университете «Сириус» при поддержке Министерства науки и высшего образования Российской Федерации.
🔹Специальная детская программа. Конкурсы и развлекательные мероприятия, мастер-классы и образовательная программа для детей делегатов Форума, в том числе специальные проекты: образовательная программа «Мир науки, технологий и искусства», лекторий «Микроэлектроника детям».
В предверье основной конференции будут проведены две предконференции:
📌 3–4 сентября в Зеленограде на базе НИУ МИЭТ пройдет предконференция «Электронная компонентная база и радиоэлектронные системы» .
📌 8–12 сентября В Москве на базе НИЯУ МИФИ будет организована предконференция «Доверенная и экстремальная электроника».
➡️ https://microelectronica.pro/
✔️ Подписаться на канал
✨ Российский форум «Микроэлектроника 2025» пройдет 21–27 сентября 2025 года на территории Научно-технологического университета «Сириус» (Федеральная территория «Сириус»).
Программа форума включает в себя:
🔹11-ю научную конференцию «ЭКБ и электронные модули». Пленарные сессии, заседания 13 тематических секций, дискуссии по ключевым проблемам отрасли.
🔹Трек обзорно-дискуссионных заседаний «Доверенные ПАК и ЭКБ для критической гражданской инфраструктуры».
🔹Выставка новейших разработок в электронике и смежных отраслях. Экспозиционная территория находится на пересечении всех деловых и научных мероприятий Форума, что обеспечивает возможность максимального охвата и привлечения внимания делегатов.
🔹7-я Школа молодых ученых. Коммуникационная среда перспективных молодых научных сотрудников, аспирантов и студентов. Пройдет 15–23 сентября в Университете «Сириус» при поддержке Министерства науки и высшего образования Российской Федерации.
🔹Специальная детская программа. Конкурсы и развлекательные мероприятия, мастер-классы и образовательная программа для детей делегатов Форума, в том числе специальные проекты: образовательная программа «Мир науки, технологий и искусства», лекторий «Микроэлектроника детям».
В предверье основной конференции будут проведены две предконференции:
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🔥2
Интересное за Август
✨События
10 сентября 2025 пройдет Конференция "Территория автоматизации" в Ростове-на-Дону
С 10 по 12 сентября 2025 г. в Санкт-Петербурге пройдет 25-я международная специализированная выставка «Радиоэлектроника и приборостроение»
С 21 по 27 сентября 2025 года на территории Научно-технологического университета «Сириус» (Сочи) пройдет Российский форум «Микроэлектроника 2025»
✌️Анонсы устройств
Ультракомпактный защищенный компьютер для периферийных вычислений от IBASE Technology
Плата в формате COM-HPC на базе FPGA
Модули памяти CAMM2 от Innodisk
Микропроцессор BE-AI1000
Совместимый с NVIDIA Jetson Nano модуль на базе Rockchip RK3588
➡️ Интересные ссылки
Roadmap от Rockchip
Minitek - общий каталог разъёмов для промышленного применения
Высокопроизводительная сетевая карта
Шлюз AVA-1000 от Adlink для применения на железной дороге
✔️ @iiotandembedded
✨События
10 сентября 2025 пройдет Конференция "Территория автоматизации" в Ростове-на-Дону
С 10 по 12 сентября 2025 г. в Санкт-Петербурге пройдет 25-я международная специализированная выставка «Радиоэлектроника и приборостроение»
С 21 по 27 сентября 2025 года на территории Научно-технологического университета «Сириус» (Сочи) пройдет Российский форум «Микроэлектроника 2025»
✌️Анонсы устройств
Ультракомпактный защищенный компьютер для периферийных вычислений от IBASE Technology
Плата в формате COM-HPC на базе FPGA
Модули памяти CAMM2 от Innodisk
Микропроцессор BE-AI1000
Совместимый с NVIDIA Jetson Nano модуль на базе Rockchip RK3588
➡️ Интересные ссылки
Roadmap от Rockchip
Minitek - общий каталог разъёмов для промышленного применения
Высокопроизводительная сетевая карта
Шлюз AVA-1000 от Adlink для применения на железной дороге
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍4
Опять Rockchip
Необычная плата SOM-COMe-BT6-RK3588 в формате COM Express Type 6 была представлена компанией SECO.
Процессорный модуль выполнен на базе SoC Rockchip RK3588 с ускорителем Axelera AI Metis AIPU.
Интеграция Metis AIPU обеспечивает мощные возможности компьютерного зрения для промышленной автоматизации, робототехники и систем безопасности, позволяя реализовывать задачи видеоаналитики в реальном времени и обеспечивающая вычислительную мощность до 120 TOPS.
Состав модуля:
🔹Процессор Rockchip RK3588 (4 ядра Cortex-A76 + 4 ядра Cortex A55, 3 ядра Cortex-M0 , встроенный NPU и видеокодек);
🔹Ускоритель Axelera AI Metis AIPU до 120 TOPS;
🔹Оперативная память LPDDR5-3200 объёмом до 32 ГБ памяти для RK3588;
🔹Оперативная память LPDDRx-2133 объёмом до 2 ГБ памяти для AIPU;
🔹Накопитель eMMC 5.1 объёмом до 32 Гб;
🔹1х слот MicroSD;
🔹2x разъёма для подключения по интерфейсу CSI x4;
🔹BMC для мониторинга напряжения и температуры, WDT, управления вентилятором;
🔹Ввод/вывод (интерфейс COM Express )
- 1x 1000Base-T;
- 4x USB3.2 Gen1;
- 1x USB2.0;
- 2x PCIe Gen3;
- 1x PCIe Gen2;
- 1x PCIe Gen2/SATAIII;
- 1x LVDS/eDP;
- 1x HDMI;
- 2x DP 1.4a/USB Type-C;
- I2S, SPI, 4x GPI, 4x GPO, 2x I2C;
- 2x UARTs(Tx, Rx).
🔹 Диапазон рабочих напряжений от +8 В до +20 В.
🔹 Диапазон рабочих температур от -40 °C до +85 °C.
Плата работает под управление Clea OS.
➡️ https://edge.seco.com/en_eu/som-come-bt6-rk3588.html
#IIoT #SECO #Rockchip #Axelera #COMe
✔️ Подписаться на канал
Необычная плата SOM-COMe-BT6-RK3588 в формате COM Express Type 6 была представлена компанией SECO.
Процессорный модуль выполнен на базе SoC Rockchip RK3588 с ускорителем Axelera AI Metis AIPU.
Интеграция Metis AIPU обеспечивает мощные возможности компьютерного зрения для промышленной автоматизации, робототехники и систем безопасности, позволяя реализовывать задачи видеоаналитики в реальном времени и обеспечивающая вычислительную мощность до 120 TOPS.
Состав модуля:
🔹Процессор Rockchip RK3588 (4 ядра Cortex-A76 + 4 ядра Cortex A55, 3 ядра Cortex-M0 , встроенный NPU и видеокодек);
🔹Ускоритель Axelera AI Metis AIPU до 120 TOPS;
🔹Оперативная память LPDDR5-3200 объёмом до 32 ГБ памяти для RK3588;
🔹Оперативная память LPDDRx-2133 объёмом до 2 ГБ памяти для AIPU;
🔹Накопитель eMMC 5.1 объёмом до 32 Гб;
🔹1х слот MicroSD;
🔹2x разъёма для подключения по интерфейсу CSI x4;
🔹BMC для мониторинга напряжения и температуры, WDT, управления вентилятором;
🔹Ввод/вывод (интерфейс COM Express )
- 1x 1000Base-T;
- 4x USB3.2 Gen1;
- 1x USB2.0;
- 2x PCIe Gen3;
- 1x PCIe Gen2;
- 1x PCIe Gen2/SATAIII;
- 1x LVDS/eDP;
- 1x HDMI;
- 2x DP 1.4a/USB Type-C;
- I2S, SPI, 4x GPI, 4x GPO, 2x I2C;
- 2x UARTs(Tx, Rx).
🔹 Диапазон рабочих напряжений от +8 В до +20 В.
🔹 Диапазон рабочих температур от -40 °C до +85 °C.
Плата работает под управление Clea OS.
#IIoT #SECO #Rockchip #Axelera #COMe
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍3🔥1
Несущая плата FMC модулей от компании Инструментальные системы
Компания Инструментальные системы представила несущую плату FMC155cPS формата CompactPCI Serial и предназначенную для создания систем регистрации, обработки и формирования сигналов.
Модуль используется в системах с прямой передачей данных в память Hostа, либо с выполнением цифровой обработки сигналов в ПЛИС. Возможность установки мезонинного модуля FMC стандарта ANSI/VITA 57.1 (ANSI/VITA 57.4) позволяет организовать ввод-вывод необходимых пользователю сигналов, включая аналоговые, оптические и цифровые.
Пропускная способность интерфейса модуля FMC+ по сравнению с интерфейсом FMC увеличивается за счет использования большего числа каналов GTH (16 lanes), а широкий спектр мезонинов FMC позволяет использовать плату FMC155cPS для построения систем различного назначения.
Состав платы:
🔹 ПЛИС Kintex UltraScale серий XCKU060, XCKU085, XCKU115;
🔹 Двухканальная память типа DDR4 объёмом 16 Гб;
🔹 Ввод/вывод:
- PCIe Gen3 x4 выведен на разъём XP1;
- 16х LVDS или 32х LVCMOS выведены на разъём XP2 для приема передачи данных с модуля RIO;
- Возможность установки дополнительного разъема QSH-030-01-F-D-A-K для подключения мезонинной платы.
🔹 Напряжение входного питание +12 В.
🔹 Диапазон рабочих температур от -40 °C до +85 °C в зависимости от способа охлаждения.
🔹 Устойчивость к механическим воздействиям:
- ускорение синусоидальные вибрации 10G, диапазон частот от 1 до 500 Гц;
- удар до 50G, длительность действия 1-5 мс.
Для разработки собственных прикладных программ предлагается использовать инструментальное средство разработки прикладного ПО для модулей FMC155cPS. Инструментальные средства позволяют настроить параметры модуля и выполнить ввод-вывод данных как в оперативную память, так в интерфейс PICMG CPCI-S.0. В состав программного пакета входит системный драйвер, набор динамических библиотек, руководство программиста и примеры программирования для языка С++. На плате установлен разъем miniUSB, через который происходит отладка с помощью стандартных средств компании Xilinx
➡️ https://insys.ru/fmc/FMC155cPS
#IIoT #Insys #CompactPCI
✔️ Подписаться на канал
Компания Инструментальные системы представила несущую плату FMC155cPS формата CompactPCI Serial и предназначенную для создания систем регистрации, обработки и формирования сигналов.
Модуль используется в системах с прямой передачей данных в память Hostа, либо с выполнением цифровой обработки сигналов в ПЛИС. Возможность установки мезонинного модуля FMC стандарта ANSI/VITA 57.1 (ANSI/VITA 57.4) позволяет организовать ввод-вывод необходимых пользователю сигналов, включая аналоговые, оптические и цифровые.
Пропускная способность интерфейса модуля FMC+ по сравнению с интерфейсом FMC увеличивается за счет использования большего числа каналов GTH (16 lanes), а широкий спектр мезонинов FMC позволяет использовать плату FMC155cPS для построения систем различного назначения.
Состав платы:
🔹 ПЛИС Kintex UltraScale серий XCKU060, XCKU085, XCKU115;
🔹 Двухканальная память типа DDR4 объёмом 16 Гб;
🔹 Ввод/вывод:
- PCIe Gen3 x4 выведен на разъём XP1;
- 16х LVDS или 32х LVCMOS выведены на разъём XP2 для приема передачи данных с модуля RIO;
- Возможность установки дополнительного разъема QSH-030-01-F-D-A-K для подключения мезонинной платы.
🔹 Напряжение входного питание +12 В.
🔹 Диапазон рабочих температур от -40 °C до +85 °C в зависимости от способа охлаждения.
🔹 Устойчивость к механическим воздействиям:
- ускорение синусоидальные вибрации 10G, диапазон частот от 1 до 500 Гц;
- удар до 50G, длительность действия 1-5 мс.
Для разработки собственных прикладных программ предлагается использовать инструментальное средство разработки прикладного ПО для модулей FMC155cPS. Инструментальные средства позволяют настроить параметры модуля и выполнить ввод-вывод данных как в оперативную память, так в интерфейс PICMG CPCI-S.0. В состав программного пакета входит системный драйвер, набор динамических библиотек, руководство программиста и примеры программирования для языка С++. На плате установлен разъем miniUSB, через который происходит отладка с помощью стандартных средств компании Xilinx
#IIoT #Insys #CompactPCI
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🔥3👍1
Forwarded from Форум «Микроэлектроника»
Скоро стартует Предконференция №1 по доверенной электронике с возможностью пройти программу повышения квалификации
Ключевое нововведение этого года - участники Предконференции Nº1, имеющие высшее техническое образование, смогут по желанию оформить своё участие в качестве повышения квалификации (дополнительного
профессионального образования).
Координаторы Предконференции №1:
Участие в Предконференции №1 входит как в пакет участника Российского форума «Микроэлектроника 2025», так и доступно для тех, кто приобрёл отдельный пакет только на Предконференцию №1.
Если вы приобретали отдельный пакет только на Предконференцию №1, то вы участвуете в том формате, который был выбран вами при покупке.
Если вы приобрели пакет участника всего Форума, пожалуйста, подтвердите формат своего присутствия на Предконференции №1 в личном кабинете:
#предконференция
#форуммикроэлектроника
#микроэлектроника2025
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍1
icm-september-2025-download.pdf
14.9 MB
Выпуск журнала InComplaince за Сентябрь.
🔹Die-to-Die ESD discharge current analysis
🔹Shielding to prevent radiation. Part 4
🔹Odds and Ends: Navigating the Nuances of Compliance Engineering
🔹Die-to-Die ESD discharge current analysis
🔹Shielding to prevent radiation. Part 4
🔹Odds and Ends: Navigating the Nuances of Compliance Engineering
👍1
Forwarded from Конференция ВСРВ-2025
🚀 Регистрация на ВСРВ-2025 открыта!
📅 Даты: 8–9 октября
📍 Место: гостиница «Альфа» (комплекс «Измайлово»), 3 этаж, г. Москва, м. Партизанская
✨ 8 октября вас ждут:
4 секции и выставочная зона
👍 Доклады СВД ВС о ключевых продуктах и решениях
👍 Партнёрская секция #1 — ведущие разработчики 🇷🇺 процессоров и платформ
👍 Партнёрская секция #2 — вендоры промышленной автоматизации ⚙️
👍 Мастер-классы для разработчиков и администраторов (ОСРВ Нейтрино + Синаптика)
👍 Наши и партнерские новинки программных и аппаратных решений на выставке 💡
✨ 9 октября — второй Межотраслевой форум «Функциональная безопасность»
Пленарное заседание с участием ТК 058 и организаторов (СВД ВС и СЦ Эндьюренс)
и 3 секции:
👍 ФБ аппаратных средств и ПО
👍 ФБ технологических процессов
👍 ФБ на транспорте 🚆
📌 Два дня, максимум практики, живых докладов и технологий будущего!
👉Участие бесплатное при условии регистрации!
#Конференция_ВСРВ
📅 Даты: 8–9 октября
📍 Место: гостиница «Альфа» (комплекс «Измайлово»), 3 этаж, г. Москва, м. Партизанская
✨ 8 октября вас ждут:
4 секции и выставочная зона
✨ 9 октября — второй Межотраслевой форум «Функциональная безопасность»
Пленарное заседание с участием ТК 058 и организаторов (СВД ВС и СЦ Эндьюренс)
и 3 секции:
📌 Два дня, максимум практики, живых докладов и технологий будущего!
👉Участие бесплатное при условии регистрации!
#Конференция_ВСРВ
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🔥1
Baikal-AI1000 для промышленного применения
Видеоинтервью директора департамента разработки AI-решений «Байкал электроникс» Максима Маслова для сообщества GPGPU Russia о GPGPU и новом процессоре Baikal-AI1000. Интервью подробнее раскрывает вопросы, которые были обозначены в нескольких статьях на Хабр:
Как мы разрабатываем отечественный AI-процессор. Часть 1. Почему GPGPU?
Как мы разрабатываем отечественный AI-процессор. Часть 2. Секреты GPGPU
С ходе интервью было озвучено желание компании BE войти с новым процессором в рынок, но не ЦОД, как могло бы казаться изначально, а промышленной электроники, чтобы заместить решения на базе NVIDIA Jetson.
Не совсем понятно как это будет происходит именно с Jetson, так как максимальная заявленная мощность потребления модулей имеет 130 Вт, в то время как у процессора Baikal-AI1000 заявлен TDP ~200 Вт, но в целом в промышленных компьютерах используются графические процессоры большой мощности.
Вероятно, есть варианты, когда можно "придушить" TDP процессора и, соответственно, производительность и таким образом приспособить для применения и вместо Jetson, и на платформах CоmpactPCI Serial/VPX или модулей MXM.
➡️ https://vkvideo.ru/video-77278886_456240006
🔄 Возможно, больше деталей будет известно после выступления Максима Маслова на форуме Микроэлектроника 2025.
#IIoT #Baikal
✔️ Подписаться на канал
Видеоинтервью директора департамента разработки AI-решений «Байкал электроникс» Максима Маслова для сообщества GPGPU Russia о GPGPU и новом процессоре Baikal-AI1000. Интервью подробнее раскрывает вопросы, которые были обозначены в нескольких статьях на Хабр:
Как мы разрабатываем отечественный AI-процессор. Часть 1. Почему GPGPU?
Как мы разрабатываем отечественный AI-процессор. Часть 2. Секреты GPGPU
С ходе интервью было озвучено желание компании BE войти с новым процессором в рынок, но не ЦОД, как могло бы казаться изначально, а промышленной электроники, чтобы заместить решения на базе NVIDIA Jetson.
"И кажется, кажется наше мнение, что правильнее начинать с индустриального рынка. Это что-то по типу многочисленных модулей для искусственного интеллекта, который сейчас делаются. Ну вот есть всякие NVIDIA Jetson, вот есть всякие, у китайцев там появились решения сходные." - сообщил Максим Маслов.
Не совсем понятно как это будет происходит именно с Jetson, так как максимальная заявленная мощность потребления модулей имеет 130 Вт, в то время как у процессора Baikal-AI1000 заявлен TDP ~200 Вт, но в целом в промышленных компьютерах используются графические процессоры большой мощности.
Вероятно, есть варианты, когда можно "придушить" TDP процессора и, соответственно, производительность и таким образом приспособить для применения и вместо Jetson, и на платформах CоmpactPCI Serial/VPX или модулей MXM.
➡️ https://vkvideo.ru/video-77278886_456240006
#IIoT #Baikal
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
VK Видео
Pure Virtual Cast / Я GPU переверну... / Максим Маслов
Ближайшая конференция C++ Russia: https://vk.cc/cu1LXa #cpp #cpprussia #IT #conference #jugrugroup Гостем выпуска стал Максим Маслов, GPGPU AI Architect, написавший на Хабре две статьи о том, как в Байкал Электроникс начали разрабатывать GPGPU-чип для ИИ:…
👍1
«ХайТэк» представит отечественные ИИ-ускорители LinQ на форуме «Микроэлектроника 2025»
В продолжении темы российских процессоров для задач AI.
Одной из главных новинок на стенде «ХайТэк» станет высокопроизводительный программно-аппаратный комплекс LinQ HPS для инференса сложных нейронных сетей (CNN, Transformer и других) в реальном времени. Решение обеспечивает минимальную задержку при обработке малых батчей и демонстрирует высокую пиковую производительность до 1920 TOPS (int8).
Также будет представлен специализированный ускоритель LinQ HX, созданный для робототехники, автономного транспорта и беспилотных летательных аппаратов. В основе решения лежит микросхема LinQ H1 (разработка ООО «ХайТэк») для инференса нейронных сетей и встроенный процессор общего назначения с расширенным набором интерфейсов.
Помимо демонстрации высокопроизводительных вычислительных систем LinQ, на стенде форума можно будет попробовать печенье с персональными прогнозами от искусственного интеллекта и принять участие в розыгрыше сувениров.
https://microelectronica.pro/news/delovaya_programma_20250902_1
В продолжении темы российских процессоров для задач AI.
Одной из главных новинок на стенде «ХайТэк» станет высокопроизводительный программно-аппаратный комплекс LinQ HPS для инференса сложных нейронных сетей (CNN, Transformer и других) в реальном времени. Решение обеспечивает минимальную задержку при обработке малых батчей и демонстрирует высокую пиковую производительность до 1920 TOPS (int8).
Также будет представлен специализированный ускоритель LinQ HX, созданный для робототехники, автономного транспорта и беспилотных летательных аппаратов. В основе решения лежит микросхема LinQ H1 (разработка ООО «ХайТэк») для инференса нейронных сетей и встроенный процессор общего назначения с расширенным набором интерфейсов.
Помимо демонстрации высокопроизводительных вычислительных систем LinQ, на стенде форума можно будет попробовать печенье с персональными прогнозами от искусственного интеллекта и принять участие в розыгрыше сувениров.
https://microelectronica.pro/news/delovaya_programma_20250902_1
microelectronica.pro
«ХайТэк» представит отечественные ИИ-ускорители LinQ на форуме «Микроэлектроника 2025»
Компания примет участие в научной и деловой программе мероприятия, а также представит линейку ИИ-ускорителей LinQ, позволяющих обеспечить независимость от импорта в области аппаратных платформ и технологий.
Панель графическая 12
Только на выставке можно узнать технические характеристики или узнать о составе изделия, которые в обычной жизни широкой публике не демонстрируют.
На выставке Pro//Движение компания Алгоритм-С (группа Синара) продемонстрировала панельный компьютер предназначенный, в том числе, и для применения на подвижном составе.
В изделии заявлен функционал типичный для данного класса, но кое-чего не хватает, например, клавиатуры UIC612. Возможно, можно объяснить использованием данного панельного компьютера в других применениях.
Характеристики изделия:
🔹Процессор RK3588;
🔹Память типа LPDDR4 объемом до 16 Гб;
🔹Накопитель типа eMMC до 128 Гб.
🔹Интерфейсы расширения:
- 1x M.2 для 4G/5G + GNSS;
- 1x M.2 для NVMe;
- 3х M.2 для SATA SSD;
- 1x SD;
- 1x SIM.
🔹 Ввод/вывод:
- 2х 1000Base-T;
- 2x CAN-FD;
- 2x RS485/RS232/RS422;
- 4x USB2.0;
- 5x DI, 1x DO;
- Audio IN/OUT.
🔹Экран 12.1", разрешение 1024х768, тачскрин.
🔹Диапазон входных напряжений от +10 В до +32 В, что для применения на подвижном составе выглядит странно.
🔹 Потребляемая мощность 30 Вт в обычном режиме и до 70 Вт при подключении обогревателя.
🔹Степень защиты IP65 для лицевой панели.
🔹Рабочий диапазон температур от -50 °С до +70 °С при оснащении обогревателем.
🔹Поддержка ОС Linux.
Указанный набор характеристик определяет конструкцию и состав изделия. Блок состоит из 4-х функциональных плат: процессорный модуль (скрыт за носителем), плата - носитель, интерфейсная плата и источник питания. Такая конструкция удобна, так как позволяет в достаточно короткие сроки адаптировать изделие под потребности заказчика, изменяя состав плат, и упрощает обслуживание в течении всего жизненного цикла. Сменный радиатор, установленный на тыльной стороне, позволяет адаптировать термоинтерфейс при замене процессорного модуля без изменения основной конструкции блока, но смущает направление ребер радиатора. Может быть мы что - то не знаем.
Судя по наличию на плате - носителе интерфейсов под не заявленные функции производитель предполагает расширение функционала в будущем.
Тут и тут можно увидеть обзор на панельный компьютер от Gersys .
Фото взято отсюда.
#IIoT #PanelPC
✔️ Подписаться на канал
Только на выставке можно узнать технические характеристики или узнать о составе изделия, которые в обычной жизни широкой публике не демонстрируют.
На выставке Pro//Движение компания Алгоритм-С (группа Синара) продемонстрировала панельный компьютер предназначенный, в том числе, и для применения на подвижном составе.
В изделии заявлен функционал типичный для данного класса, но кое-чего не хватает, например, клавиатуры UIC612. Возможно, можно объяснить использованием данного панельного компьютера в других применениях.
Характеристики изделия:
🔹Процессор RK3588;
🔹Память типа LPDDR4 объемом до 16 Гб;
🔹Накопитель типа eMMC до 128 Гб.
🔹Интерфейсы расширения:
- 1x M.2 для 4G/5G + GNSS;
- 1x M.2 для NVMe;
- 3х M.2 для SATA SSD;
- 1x SD;
- 1x SIM.
🔹 Ввод/вывод:
- 2х 1000Base-T;
- 2x CAN-FD;
- 2x RS485/RS232/RS422;
- 4x USB2.0;
- 5x DI, 1x DO;
- Audio IN/OUT.
🔹Экран 12.1", разрешение 1024х768, тачскрин.
🔹Диапазон входных напряжений от +10 В до +32 В, что для применения на подвижном составе выглядит странно.
🔹 Потребляемая мощность 30 Вт в обычном режиме и до 70 Вт при подключении обогревателя.
🔹Степень защиты IP65 для лицевой панели.
🔹Рабочий диапазон температур от -50 °С до +70 °С при оснащении обогревателем.
🔹Поддержка ОС Linux.
Указанный набор характеристик определяет конструкцию и состав изделия. Блок состоит из 4-х функциональных плат: процессорный модуль (скрыт за носителем), плата - носитель, интерфейсная плата и источник питания. Такая конструкция удобна, так как позволяет в достаточно короткие сроки адаптировать изделие под потребности заказчика, изменяя состав плат, и упрощает обслуживание в течении всего жизненного цикла. Сменный радиатор, установленный на тыльной стороне, позволяет адаптировать термоинтерфейс при замене процессорного модуля без изменения основной конструкции блока, но смущает направление ребер радиатора. Может быть мы что - то не знаем.
Судя по наличию на плате - носителе интерфейсов под не заявленные функции производитель предполагает расширение функционала в будущем.
Тут и тут можно увидеть обзор на панельный компьютер от Gersys .
Фото взято отсюда.
#IIoT #PanelPC
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍3
Forwarded from ProSoft
🗓 17 сентября мы приглашаем специалистов на онлайн-семинар, посвящённый сетевым технологиям и их использованию в энергетическом секторе, на промышленных предприятиях и в других высокоответственных применениях.
🌏 В рамках мероприятия выступит широкий круг спикеров, представляющих ведущих разработчиков и производителей сетевого оборудования из России и Юго-Восточной Азии.
Каждая из компаний-партнеров представит свои технологические и отраслевые преимущества, дорожные карты развития основных линеек продукции и бестселлеры.
Среди участников:
Narionix
НПП «Полигон»
Fastwel
Симанитрон
DKC (ДКС)
Advantech
🕚 Начало в 11:00 (московское время).
Участие бесплатное. Приглашаем подключаться к интересующим докладам, в чате во время мероприятия будет возможность задать вопросы спикерам.
🎁 Среди наиболее активных участников мы традиционно разыграем небольшой приз.
✅ Регистрация и подробная программа доступны на нашем сайте.
🌏 В рамках мероприятия выступит широкий круг спикеров, представляющих ведущих разработчиков и производителей сетевого оборудования из России и Юго-Восточной Азии.
Каждая из компаний-партнеров представит свои технологические и отраслевые преимущества, дорожные карты развития основных линеек продукции и бестселлеры.
Среди участников:
Narionix
НПП «Полигон»
Fastwel
Симанитрон
DKC (ДКС)
Advantech
🕚 Начало в 11:00 (московское время).
Участие бесплатное. Приглашаем подключаться к интересующим докладам, в чате во время мероприятия будет возможность задать вопросы спикерам.
🎁 Среди наиболее активных участников мы традиционно разыграем небольшой приз.
✅ Регистрация и подробная программа доступны на нашем сайте.
👍1