IH Research
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채널에 올라오는 내용은 개인적으로 의미있게 보이는 내용을 공유하고자함입니다. 동 채널은 매수/매도를 권하지 않으며 관련된 종목을 언제든지 매수/매도할 수 있습니다. 동 채널에서 제공된 정보에 대한 투자의 책임은 투자자에게 있음을 밝힙니다.
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어제 오늘 섹터만 보면 시장은 정부가 분리과세안을 받고 금투세를 포기한다는 루머에 확신을 가지는듯합니다. 개인적으로는 아니길 바래봅니다.

https://www.sedaily.com/NewsView/2DBLI48KIP?OutLink=telegram
1) 배당 기업이 밸류업에 해당되고
2) 과거 평균대비 증분에 대해서만 14%가 아닌 9%

기사 내용대로라면 투자자 입장에서 세제혜택이 별로 크지 않아 보이네요.


A라는 회사가 배당금을 3년 평균치인 1000억원에서 1200억원으로 20% 늘렸고, A회사에 투자한 B주주의 배당소득이 1200만원이라고 가정하자. B주주의 배당소득도 20%(200만원) 늘어난 것으로 본다. 현행법대로라면 B주주에게는 1200만원의 14%를 과세해 168만원을 원천징수한다.

하지만 정부안대로 원천징수 세율을 9%로 낮추면 늘어난 200만원에 대해서만 9%(18만원)로 저율 과세하고, 나머지 1000만원은 원래대로 14%(140만원) 과세해 158만원을 세금으로 내는 구조다. 이 경우 세금이 10만원 줄어든다.

https://news.mt.co.kr/mtview.php?no=2024070310565633999
👍2👎1
삼성생명을 예로 들어보면,

현재 주가 90,000 가정시 작년말기준 DPS 3,700원
세전배당수익률 4.1%, 세후 배당수익률 3.2%

삼성생명이 배당을 1,000원 늘려서 내년 DPS 4,700원으로 늘린다면,
1주 보유시 세전 배당수익금액 4,700원 vs 세후 배당수익금액 4,042원
법 개정후 세전 배당수익금액 4,700원 vs 세후 배당수익금액 4,092원

세후 배당수익률이 0.05%p 개선됩니다. 이게 기존에 배당을 많이 하는 기업을 사야할만큼 큰 혜택인가요?
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미확정이나 장기 공급에 협의하였고 다수의 프로젝트로 나눠서 발주가 나온다는 요지
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Good
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6월 화장품 선적 이슈는 해상운임 상승에 따른 비용 증가가 문제가 아니라 '상하이-북미' 노선에서 이미 상하이에서 컨테이너가 꽉 차서 오기 때문에 웃돈을 줘도 슬랏을 잡지 못하는 경우가 많았다는 경고가 있었습니다. 반대로 생각해보면 중국이 관세부과를 앞두고 수출 밀어내는 현상이 3분기 안에는 끝날 것으로 예상되기 때문에 브랜드 가치의 훼손만 없다면 좋은 매수 기회가 될 수도 있습니다.

https://www.mk.co.kr/news/business/11035941
Corning (GLW) +12%

국내 기업들과도 많은 협력을 하고 있는 코닝이 7월말 실적발표를 앞두고 2분기 가이던스를 상향하며 급등하였습니다. 최근 생성형AI 붐으로 인해 신제품 채용이 늘어났다고 밝혔으며, 1Q24가 실적 저점이 될 것이라고 합니다.


Wendell Weeks, chairman and chief executive officer, said, “We expect second-quarter core sales to exceed our previous guidance and mark a return to year-over-year growth. The outperformance was primarily driven by the strong adoption of our new optical connectivity products for Generative AI.

https://seekingalpha.com/pr/19778296-corning-expects-second-quarter-core-sales-to-exceed-guidance-core-eps-high-end-of-slightly?hasComeFromMpArticle=false&source=section%253Amain_content%257Cbutton%253Abody_link%257Cfirst_level_url%253Anews
칩을 적층하게 되면 '다이어태치 + 본딩' 공정을 적층해야하는 칩의 수만큼 반복해야 합니다. 패키지라인에 들어온 웨이퍼에 스퍼터링으로 금속 박막층을 만들고, 두꺼운 포토레지스트를 도포한 후, 포토 공정으로 배선을 만들게 됩니다. 패드를 적층 수만큼 만들어야 하니 본더의 접합성이 가장 중요하죠. 이를 재배선공정(RDL)이라고 합니다.

재배선공정 이후에는 백그라인딩 공정이 따라오는데, 기사에 나오는 WSS(Wafer Supporting System)란 베이스 웨이퍼는 인터포저에 붙일 수 있는 범프 배열을 가지는 반면, 코어 웨이퍼는 앞면에 범프를 형성한 이후 뒷면에도 범프를 만들어야 합니다. 이 때, 적층을 위해 웨이퍼를 얇게 만들면 Warpage(휨) 현상이 발생하게 됩니다. 웨이퍼 뒷면에 범프를 만들어야 하는 TSV 공정에서는 이를 막기 위해 WSS 공정이 개발되었으며, 캐리어 웨이퍼에 범프가 형성된 웨이퍼 앞면을 가접착접착제를 붙인 상태에서 뒷면을 그라인딩하여 웨이퍼를 얇게 만듭니다. 이때 웨이퍼는 캐리어 웨이퍼에 단단히 고정되어 있기 때문에 휘지 않는 것이죠.

이때 웨이퍼에 캐리어를 붙이는 공정을 '캐리어본딩' 그리고 다시 떼어내는 공정을 '캐리어 디본딩'이라고 부릅니다.(적층시 사용하는 본더와는 다름) 이 때, 캐리어에서 웨이퍼를 떼어낸 이후 웨이퍼에 이물질이 남아있지 않고 범프 변형이나 웨이퍼 변형이 없어야 합니다.

AP시스템은 엑시머 기반으로 국내에서 디본더를 개발중입니다. AP시스템을 대표하는 장비는 ELA와 LLO인데, LLO가 디스플레이 공정에서 디본더와 거의 같은 역할을 하기 때문에 HBM 공정에 적합하도록 장비를 개발 중이며, 이오테크닉스는 자체 개발한 고체 레이저광원(DPSS)을 이용하여 TSMC에 올해 1대 납품한 이력이 있습니다. 누가 양산에 성공할지는 모르겠으나, 향후 적층이 심화되는 과정에서 꼭 필요한 장비임은 분명합니다.
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Baidu +8.47%

딱히 특별한 이슈없이 알리바바도 3% 함께 오르며 중국인터넷주가 같이 올랐는데, TSLA 상승과 함께 중국에서 자율주행 서비스 확산에 대한 기대감으로도 해석됩니다.



https://www.yicaiglobal.com/news/baidu-robotaxi-bumps-into-jaywalker
💩1
가격이 싸진 않네요. 혈당과 관련해서 기술이나 방식은 일단 언급없이 넘어갔습니다.
🤷‍♂2💩1🤷1