IH Research
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core는 하회
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Micron의 골드만삭스 글로벌 반도체 컨퍼런스 발췌


Q. Film versus reflow in packaging of DRAM. There are three players who are using one technology, the third uses the other. Can you talk about Micron experience in packaging and the pros and cons and your, maybe, road map for the future, which technology you think about using?

Q. 너네 앞으로 NCF(film) 할거니 아니면 MUF(reflow) 할꺼니?

A. I mean, for competitive purposes, I cannot talk a lot about the future road map.

A. 말해줄수 없다.

- We have continued to see that and we do expect better second half demand compared to the first half in data center, as all of that inventory gets normalized and we have continued to see really strong demand on the AI server side and all of the products related to AI servers have been exceptionally strong.

- 하반기에는 상반기보다 강력한 기존 데이터센터의 수요를 보고 있다. 고객들의 재고가 정상화되었으며 AI 서버와 관련된 많은 수요를 보고 있다.

Q. I wanted to ask you about customer inventory levels. Last year was obviously a challenging year for you all and for the industry. Based on your customer conversations and market intelligence, where are customer inventory levels relative to what you would consider to be normal?

Q. 고객들의 재고 상황은 어떤가?

A. The data center inventories have improved quite significantly over the course of the last several quarters. And that typically means getting to 12 gigabyte of DRAM in a smartphone, which is significantly higher than where it is today. And 16 gigabytes at a minimum on a PC, but a lot of PCs with 24 and 32 gigabytes and above. So those will be meaningful step ups in content and increases in average capacities on the SSD side as well in these and flash, embedded flash and smartphones. So, we expect all of that to start in a more meaningful fashion in calendar ‘25.

A. (고객들마다 다르긴 하지만) 수개 분기에 걸쳐서 데이터센터 재고는 낮아지고 있다. 그리고 스마트폰을 보면, 12GB의 DRAM이, PC에는 24~32GB의 제품이 많아지고 있으며, SSD의 경우에도 높은 contents 상향을 볼수 있었다. 이러한 모든 상황은 '25년에 더 강하게 나타날 것으로 보고 있다.

- Last year, HBM was less than 2% of the industry bits. This year it ought to be somewhere less than 4% in that range. We do expect the HBM bits to grow in the medium term in the 50% CAGR sort of range.

(HBM의 성장성에 대해 묻는 질문에) 작년 산업에서 차지하는 bit은 2% 였으며 올해는 4% 안쪽으로 보고 있다. 우리는 중기적으로 CAGR 50% 를 전망한다.



결론- 마이크론은 시작부터 view에는 크게 변함이 없음을 밝혔습니다. (원래 톤이 늘 세긴 합니다.) 주말에 기사를 보니 HBM3E 8단에서 30%의 전력효율을 개선하였고 12단 제품도 30%를 개선하였다고 나왔는데, 저는 아무리 찾아봐도 그런 내용은 못찾았습니다(혹시 확인되시는 분은 말씀주세요) 동사의 HBM3E 제품이 연초에 30% 정도의 높은 에너지효율을 보였으며, 향후 고객들의 수요는 12단의 비율이 점차 높아질 것이라는 답변 정도 확인되네요. HBM의 높은 수요가 Wafer net die의 감소로 이어지는데 하반기에는 기존 서버와 PC, 스마트폰의 수요도 좋아질 것으로 전망했습니다.


래거시의 반등은 아직 우리 눈으로 확인된건 아닙니다. M7이 아무리 투자여력이 많더라도 AI에 집중되면서 기존 데이터센터의 투자 여력은 높지 않고, AI PC나 스마트폰이 얼마나 수요를 창출할지는 아직 의문이기 때문입니다. 하지만 HBM의 wafer net die 감소만으로도 래거시 가격의 반등은 어느정도 이루어지지않을까 기대하고 있습니다.
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오잉..
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IH Research
오잉..
기술적문제라고 공시가뜨긴했는데 체결된 거래는 뭘까요? 누군가 저 가격에 매도를 냈을리도 없고..시장가로 놀라서 낸 사람은 어떻게 되는거지
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140120240606523576.pdf
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330페이지에 이르는 공매도보고서에 대한 레이저텍의 짧은 반박공지입니다. 동사의 ACTIS 장비는 긴 리드타임에 비해 매출인식은 검수시점이기때문에 재공품 재고가 높게 보일수 있다는거죠.
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다행입니다
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삼성의 통합 AI 솔루션을 활용하는 팹리스 고객은 파운드리, 메모리, 패키지 업체를 각각 사용할 경우 대비 칩 개발부터 생산에 걸리는 시간을 약 20% 단축할 수 있다.

로드맵
- GAA를 적용한 3나노(2024E)
- SF4U를 적용한 4나노(2025E) - optical shrink를 이용하여 소비전력 낮춰주는 기술
- SF2Z은 BSPDN를 적용한 2나노(2027E) - 전압강하 현상을 낮춰
- 1.4나노(2027E)


https://www.asiae.co.kr/article/2024061307244056266
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