it reported that Micron Technology plans to build a new plant in Hiroshima Prefecture, Japan, for the production of DRAM chips, aiming to begin operations as early as the end of 2027.
Construction of the new plant is scheduled to begin in early 2026, with the installation of extreme ultraviolet (EUV) lithography equipment.
마이크론이 2027년 완공을 목표로 히로시마에 DRAM 팹을 짓는데 EUV가 도입된다고 합니다.
https://www.trendforce.com/news/2024/05/28/news-micron-reportedly-set-to-build-new-dram-plant-in-hiroshima-japan-operational-expected-by-end-of-2027/
Construction of the new plant is scheduled to begin in early 2026, with the installation of extreme ultraviolet (EUV) lithography equipment.
마이크론이 2027년 완공을 목표로 히로시마에 DRAM 팹을 짓는데 EUV가 도입된다고 합니다.
https://www.trendforce.com/news/2024/05/28/news-micron-reportedly-set-to-build-new-dram-plant-in-hiroshima-japan-operational-expected-by-end-of-2027/
[News] Micron Reportedly Set to Build New DRAM Plant in Hiroshima, Japan, Operational Expected by End of 2027 | TrendForce News
According to a report from a Japanese media outlet The Daily Industrial News, it reported that Micron Technology plans to build a new plant in Hiroshi...
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'27년 상업화를 타겟으로 이번달에 상장한 오클로가 와이오밍 하이퍼스케일러와 구속력없는 계약. 현지에선 5일전 기사입니다.
https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=71649
https://www.theguru.co.kr/news/article.html?no=71649
www.theguru.co.kr
[더구루] '샘 알트만 투자' 소형원전기업 오클로, 데이터센터 기업과 전력 공급계약
[더구루=홍성환 기자] 생성형 인공지능(AI) '챗GPT의 아버지' 샘 알트만 오픈AI 창업자가 투자한 소형모듈원전(SMR) 기업 오클로(Oklo)가 데이터센터 기업 와이오밍 하이퍼스케일(Wyoming Hyperscale)과 전력 공급 계약을 맺었다. [유료기사코드] 오클로는 와이오밍 하이퍼스케일과 100㎿(메가와트) 규모 전력을 공급하는 내용의 구속력 없
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삼성전자 노조 가입율이 10%대라고 알고 있습니다만 창사이래 첫 파업이라는 슬로건에 주가는 휘청하네요.
https://www.sedaily.com/NewsView/2D9DLDEYEZ
https://www.sedaily.com/NewsView/2D9DLDEYEZ
서울경제
삼성전자 노조 사상 첫 파업 선언…"내달 7일 연차 소진"
사회 > 사회일반 뉴스: 삼성전자(005930)의 사내 최대 노조인 전국삼성전자노동조합(전삼노)이 29일 파업을 선언했다. 삼성전자 노조의 파업 선언은 창...
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전 지금이 혼란스럽고 내년에는 혼란이 별로 없을거 같습니다. 투자자들이 한국 주식시장에 바라는 것중 하나는 '주가가 그래도 중장기적으로는 펀더멘털에 복귀하기를' 바라는것이 있을 것입니다. 얼마전 중국까지 소위 '퀀트 트레이딩' '시스템 트레이딩'에 대해 제재를 강화했는데요, 이와 무관하지 않다고 생각합니다. 만약 한국은 금투세가 시행되고 거래세가 내려가면 더 많은 프로그램 자금이 유입되겠죠.
소위 말하는 초단타 매매의 비중이 높아질거고, 지금보다 상한가/하한가가 더 많아지겠죠. 다른 주식들의 변동성을 보면서 투자자들은 포모와 도파민 중독으로 '좋아지는' 기업보다는 '오늘 오를' 종목에 집중하면서 특정 핀플루언서들의 영향력과 의존도는 더 커질 것 같아요. 그러한 과정에서 '좀더 주가의 인과관계가 명확한, 또는 명확해 보이는' 미국 시장으로 영어가되는 400만명 정도는 떠날거 같고, 장중에 실시간으로 주가를 볼 수 없는 투자자들은 종가를 보면서 '아 장중에 샀어야/팔았어야 했는데 이게 실시간으로 못하면 손해가 큰' 착각에 종부세 완화 이야기가 나오는 부동산으로의 이탈도 있을것입니다. 남은 한국 주식시장은 카지노같은 곳이 될까봐 저는 그게 좀 우려스럽습니다. 개인적인 걱정에 그치고 한국 주식시장이 '주식할만한 곳'으로 남기를 바랍니다.
https://www.yna.co.kr/view/AKR20240528038900002?input=1195m
소위 말하는 초단타 매매의 비중이 높아질거고, 지금보다 상한가/하한가가 더 많아지겠죠. 다른 주식들의 변동성을 보면서 투자자들은 포모와 도파민 중독으로 '좋아지는' 기업보다는 '오늘 오를' 종목에 집중하면서 특정 핀플루언서들의 영향력과 의존도는 더 커질 것 같아요. 그러한 과정에서 '좀더 주가의 인과관계가 명확한, 또는 명확해 보이는' 미국 시장으로 영어가되는 400만명 정도는 떠날거 같고, 장중에 실시간으로 주가를 볼 수 없는 투자자들은 종가를 보면서 '아 장중에 샀어야/팔았어야 했는데 이게 실시간으로 못하면 손해가 큰' 착각에 종부세 완화 이야기가 나오는 부동산으로의 이탈도 있을것입니다. 남은 한국 주식시장은 카지노같은 곳이 될까봐 저는 그게 좀 우려스럽습니다. 개인적인 걱정에 그치고 한국 주식시장이 '주식할만한 곳'으로 남기를 바랍니다.
https://www.yna.co.kr/view/AKR20240528038900002?input=1195m
연합뉴스
이복현 "금투세 과거 기준대로 강행하면 1천400만 투자자 혼란"
(서울=연합뉴스) 채새롬 기자 = 이복현 금융감독원장은 28일 "최근 논란이 되는 금융투자소득세와 관련해 현 상황에 대한 정확한 진단 없이 과거...
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전기차의, 또는 테슬라의 판매량이 반등한다면 FSD가 트리거가 되지 않을까? 하는 생각이 있습니다.
https://n.news.naver.com/article/056/0011732109?sid=104
https://n.news.naver.com/article/056/0011732109?sid=104
Naver
“테슬라, 중국 당국에 주행보조시스템 등록 준비…몇 달 내 출시”
미국 전기차업체 테슬라가 자율주행을 구현하기 위해 개발 중인 첨단 주행 보조 시스템 FSD(Full Self-Driving) 소프트웨어를 중국에서 판매하려고 정부 기관에 등록을 준비 중이라고 로이터 통신이 보도했습니
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30일 시장조사기관 디스플레이플라이체인(DS)에 따르면 올해 1분기 글로벌 OLED 모니터 패널 출하량은 전 분기 대비 35% 늘고 전년 동기 대비 189% 증가했다.
https://www.hansbiz.co.kr/news/articleView.html?idxno=696182
https://www.hansbiz.co.kr/news/articleView.html?idxno=696182
www.hansbiz.co.kr
미래 먹거리로 점찍은 모니터용 OLED…中 성장세가 변수 - 한스경제
[한스경제=김정연 기자] 국내 디스플레이 기업이 TV 수요가 침체에 빠진 가운데 모니터용 유기발광다이오드(OLED)를 미래 먹거리로 점찍고 시장 공략에 나섰다. 다만 중국 기업들도 OLED 공장에 투자하는 등 추격...
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Micron의 골드만삭스 글로벌 반도체 컨퍼런스 발췌
Q. Film versus reflow in packaging of DRAM. There are three players who are using one technology, the third uses the other. Can you talk about Micron experience in packaging and the pros and cons and your, maybe, road map for the future, which technology you think about using?
Q. 너네 앞으로 NCF(film) 할거니 아니면 MUF(reflow) 할꺼니?
A. I mean, for competitive purposes, I cannot talk a lot about the future road map.
A. 말해줄수 없다.
- We have continued to see that and we do expect better second half demand compared to the first half in data center, as all of that inventory gets normalized and we have continued to see really strong demand on the AI server side and all of the products related to AI servers have been exceptionally strong.
- 하반기에는 상반기보다 강력한 기존 데이터센터의 수요를 보고 있다. 고객들의 재고가 정상화되었으며 AI 서버와 관련된 많은 수요를 보고 있다.
Q. I wanted to ask you about customer inventory levels. Last year was obviously a challenging year for you all and for the industry. Based on your customer conversations and market intelligence, where are customer inventory levels relative to what you would consider to be normal?
Q. 고객들의 재고 상황은 어떤가?
A. The data center inventories have improved quite significantly over the course of the last several quarters. And that typically means getting to 12 gigabyte of DRAM in a smartphone, which is significantly higher than where it is today. And 16 gigabytes at a minimum on a PC, but a lot of PCs with 24 and 32 gigabytes and above. So those will be meaningful step ups in content and increases in average capacities on the SSD side as well in these and flash, embedded flash and smartphones. So, we expect all of that to start in a more meaningful fashion in calendar ‘25.
A. (고객들마다 다르긴 하지만) 수개 분기에 걸쳐서 데이터센터 재고는 낮아지고 있다. 그리고 스마트폰을 보면, 12GB의 DRAM이, PC에는 24~32GB의 제품이 많아지고 있으며, SSD의 경우에도 높은 contents 상향을 볼수 있었다. 이러한 모든 상황은 '25년에 더 강하게 나타날 것으로 보고 있다.
- Last year, HBM was less than 2% of the industry bits. This year it ought to be somewhere less than 4% in that range. We do expect the HBM bits to grow in the medium term in the 50% CAGR sort of range.
(HBM의 성장성에 대해 묻는 질문에) 작년 산업에서 차지하는 bit은 2% 였으며 올해는 4% 안쪽으로 보고 있다. 우리는 중기적으로 CAGR 50% 를 전망한다.
결론- 마이크론은 시작부터 view에는 크게 변함이 없음을 밝혔습니다. (원래 톤이 늘 세긴 합니다.) 주말에 기사를 보니 HBM3E 8단에서 30%의 전력효율을 개선하였고 12단 제품도 30%를 개선하였다고 나왔는데, 저는 아무리 찾아봐도 그런 내용은 못찾았습니다(혹시 확인되시는 분은 말씀주세요) 동사의 HBM3E 제품이 연초에 30% 정도의 높은 에너지효율을 보였으며, 향후 고객들의 수요는 12단의 비율이 점차 높아질 것이라는 답변 정도 확인되네요. HBM의 높은 수요가 Wafer net die의 감소로 이어지는데 하반기에는 기존 서버와 PC, 스마트폰의 수요도 좋아질 것으로 전망했습니다.
래거시의 반등은 아직 우리 눈으로 확인된건 아닙니다. M7이 아무리 투자여력이 많더라도 AI에 집중되면서 기존 데이터센터의 투자 여력은 높지 않고, AI PC나 스마트폰이 얼마나 수요를 창출할지는 아직 의문이기 때문입니다. 하지만 HBM의 wafer net die 감소만으로도 래거시 가격의 반등은 어느정도 이루어지지않을까 기대하고 있습니다.
Q. Film versus reflow in packaging of DRAM. There are three players who are using one technology, the third uses the other. Can you talk about Micron experience in packaging and the pros and cons and your, maybe, road map for the future, which technology you think about using?
Q. 너네 앞으로 NCF(film) 할거니 아니면 MUF(reflow) 할꺼니?
A. I mean, for competitive purposes, I cannot talk a lot about the future road map.
A. 말해줄수 없다.
- We have continued to see that and we do expect better second half demand compared to the first half in data center, as all of that inventory gets normalized and we have continued to see really strong demand on the AI server side and all of the products related to AI servers have been exceptionally strong.
- 하반기에는 상반기보다 강력한 기존 데이터센터의 수요를 보고 있다. 고객들의 재고가 정상화되었으며 AI 서버와 관련된 많은 수요를 보고 있다.
Q. I wanted to ask you about customer inventory levels. Last year was obviously a challenging year for you all and for the industry. Based on your customer conversations and market intelligence, where are customer inventory levels relative to what you would consider to be normal?
Q. 고객들의 재고 상황은 어떤가?
A. The data center inventories have improved quite significantly over the course of the last several quarters. And that typically means getting to 12 gigabyte of DRAM in a smartphone, which is significantly higher than where it is today. And 16 gigabytes at a minimum on a PC, but a lot of PCs with 24 and 32 gigabytes and above. So those will be meaningful step ups in content and increases in average capacities on the SSD side as well in these and flash, embedded flash and smartphones. So, we expect all of that to start in a more meaningful fashion in calendar ‘25.
A. (고객들마다 다르긴 하지만) 수개 분기에 걸쳐서 데이터센터 재고는 낮아지고 있다. 그리고 스마트폰을 보면, 12GB의 DRAM이, PC에는 24~32GB의 제품이 많아지고 있으며, SSD의 경우에도 높은 contents 상향을 볼수 있었다. 이러한 모든 상황은 '25년에 더 강하게 나타날 것으로 보고 있다.
- Last year, HBM was less than 2% of the industry bits. This year it ought to be somewhere less than 4% in that range. We do expect the HBM bits to grow in the medium term in the 50% CAGR sort of range.
(HBM의 성장성에 대해 묻는 질문에) 작년 산업에서 차지하는 bit은 2% 였으며 올해는 4% 안쪽으로 보고 있다. 우리는 중기적으로 CAGR 50% 를 전망한다.
결론- 마이크론은 시작부터 view에는 크게 변함이 없음을 밝혔습니다. (원래 톤이 늘 세긴 합니다.) 주말에 기사를 보니 HBM3E 8단에서 30%의 전력효율을 개선하였고 12단 제품도 30%를 개선하였다고 나왔는데, 저는 아무리 찾아봐도 그런 내용은 못찾았습니다(혹시 확인되시는 분은 말씀주세요) 동사의 HBM3E 제품이 연초에 30% 정도의 높은 에너지효율을 보였으며, 향후 고객들의 수요는 12단의 비율이 점차 높아질 것이라는 답변 정도 확인되네요. HBM의 높은 수요가 Wafer net die의 감소로 이어지는데 하반기에는 기존 서버와 PC, 스마트폰의 수요도 좋아질 것으로 전망했습니다.
래거시의 반등은 아직 우리 눈으로 확인된건 아닙니다. M7이 아무리 투자여력이 많더라도 AI에 집중되면서 기존 데이터센터의 투자 여력은 높지 않고, AI PC나 스마트폰이 얼마나 수요를 창출할지는 아직 의문이기 때문입니다. 하지만 HBM의 wafer net die 감소만으로도 래거시 가격의 반등은 어느정도 이루어지지않을까 기대하고 있습니다.
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인도네시아는 구리 수출금지를 내년으로 연기했습니다.
vs
칠레는 최악의 월간 생산량을 기록하였습니다.
https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-05-31/indonesia-to-delay-ban-on-copper-concentrate-exports-to-year-end
https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-05-31/copper-leader-chile-posts-worst-monthly-output-in-over-a-year
vs
칠레는 최악의 월간 생산량을 기록하였습니다.
https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-05-31/indonesia-to-delay-ban-on-copper-concentrate-exports-to-year-end
https://www.bloomberg.com/news/articles/2024-05-31/copper-leader-chile-posts-worst-monthly-output-in-over-a-year
Bloomberg.com
Indonesia to Delay Ban on Copper Concentrate Exports to Year-End
Indonesia will waive a ban on the export of copper concentrates until the end of the year, taking away another potentially bullish driver for the industrial metal that surged to a record this month.
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세메스는 TC 본더를 통해 지난해 1000억원 매출을 기록했다. 올해는 2500억원 넘는 매출을 목표로 한다.
https://v.daum.net/v/20240603134652556
https://v.daum.net/v/20240603134652556
언론사 뷰
세메스, HBM용 차세대 TC 본더 양산
국내 반도체 및 디스플레이 제조 장비 업체인 세메스가 인공지능(AI)용 고대역폭메모리(HBM) 제조에 필요한 차세대 본딩 장비를 개발해 양산하고 있다고 3일 밝혔다. 세메스가 양산하고 있는 HBM 열압착 TC(Thermal Compression) 본더는 첨단 실리콘관통전극(TSV) 공법으로 제작된 반도체 칩을 웨이퍼에 수직으로 쌓는 장비다. 마이크로 범프(
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