현대건설/현대엔지니어링 아미랄 프로젝트 수주
패키지1: 29억4000만달러
패키지4: 21억4000만달러
24일 체결식이 유력하며 원희룡장관 참석 가능성
https://newsis.com/view/?id=NISX20230612_0002336013&cID=10401&pID=10400
패키지1: 29억4000만달러
패키지4: 21억4000만달러
24일 체결식이 유력하며 원희룡장관 참석 가능성
https://newsis.com/view/?id=NISX20230612_0002336013&cID=10401&pID=10400
뉴시스
[단독]현대건설, 사우디 아미랄 프로젝트 수주 확실시
[서울=뉴시스] 고가혜 기자 = 현대건설이 총 50억 달러 규모의 대형 프로젝트인 사우디아라비아 '아미랄 프로젝트' 최종 수주를 앞두고 있다.13일 뉴시스 취재에 따르면 현대건설은 최근 사우디 측으로부터 '아미럴 프로젝트' 1·4 패키지 계약 체결을 통보받았다.복수의 관계자에 따르면 양측은 이달 말께 사우디 현지에서 수주계약 체결식을 열기로 하고 일정을 조..
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IH Research
자동차에 관심이 없으신분들도 허머(Hummer)는 아실것 같습니다. Hummer EV를 통한 명가재건이 가능할지도 관심가져보시기 바랍니다. - General Motors Co said on Monday it plans to invest more than $1 billion in two of its manufacturing sites in Flint, Michigan, as it looks to ramp up production of its internal…
이 기사의 연장선입니다. 올해 하반기는 미국시장에서 전기차 픽업트럭을 봐야합니다!
https://www.cnbc.com/2023/06/12/gm-to-invest-632-million-to-build-next-generation-pickups-in-indiana.html
https://www.cnbc.com/2023/06/12/gm-to-invest-632-million-to-build-next-generation-pickups-in-indiana.html
CNBC
GM to invest $632 million to produce next-generation pickups in Indiana
The investment is the automaker's third such announcement in the past week involving GM's next-generation large trucks and SUVs.
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AMD데이를 허용하지 않겠다는 NVDIA의 의지가 보이는 기사. Hexagon은 디지털트윈에 강점을 가진 시가총액 40조 스웨덴기업입니다.
https://seekingalpha.com/news/3979431-nvidia-join-hands-with-hexagon-to-transform-industrial-digital-twin-solution
https://seekingalpha.com/news/3979431-nvidia-join-hands-with-hexagon-to-transform-industrial-digital-twin-solution
Seeking Alpha
Nvidia join hands with Hexagon to transform industrial digital twin solution
Hexagon AB (HXGBF) and NVIDIA have announced their partnership, in order to allow industrial digital twin solutions that combine reality capture, manufacturing twins, AI, simulation,...
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오늘 발표의 자세한 후기는 몇가지 더 확인후 홈페이지(블로그)에 남겨보려 합니다. 일단 궁금해하실 MI300X 관련된 내용만 요약해보면,
MI300A (CES에서 공개된 모델)
- 24 CPU cores + 128GB(HBM3) + 5nm & 6nm + Shared Memory
- now access available
MI300X
- AMD CDNA3 + 192GB(HBM3) + 5.2TB/s(Memory Width) + 896 GB/s(Bandwidth) +153B (Transistors)
- 출시는 3Q
- 외형은 MI300A와 비슷하나, HBM3를 좀더 stack 한 점을 강조
- H100 대비로는 2.4X density 라고 비교 함
결론
1. MI300X 의 가격이 공개되지는 않았는데(가격을 공개하는 자리가 아니니) 벌써 H100보다 가격이 낮을 것으로 전망
2. AI가 정말 범용 확장된다면 가격은 낮고 스펙은 높은 AMD 고유의 전략이 시장에 분명 수요가 있을 것
3. MI300A가 TSV를 활용하여 TSMC가 후공정하고 있는것으로 알려져있는데 MI300X도 크게 다르지 않을 것
4. TSMC 후공정과 관련된 국내 밸류체인이 아직 없다는 점은 아쉬우나, 퀄을 진행중인 국내 장비사들에겐 분명 기회가 될 것
5. 오늘 AMD 주가 하락은 단순 sell on the event와 향후 실적을 가늠할만한 가격과 정확한 시기가 없었기 때문이라고 생각
6. HBM에 대한 관심은 지속해 나가야할 전망
source: AMD
MI300A (CES에서 공개된 모델)
- 24 CPU cores + 128GB(HBM3) + 5nm & 6nm + Shared Memory
- now access available
MI300X
- AMD CDNA3 + 192GB(HBM3) + 5.2TB/s(Memory Width) + 896 GB/s(Bandwidth) +153B (Transistors)
- 출시는 3Q
- 외형은 MI300A와 비슷하나, HBM3를 좀더 stack 한 점을 강조
- H100 대비로는 2.4X density 라고 비교 함
결론
1. MI300X 의 가격이 공개되지는 않았는데(가격을 공개하는 자리가 아니니) 벌써 H100보다 가격이 낮을 것으로 전망
2. AI가 정말 범용 확장된다면 가격은 낮고 스펙은 높은 AMD 고유의 전략이 시장에 분명 수요가 있을 것
3. MI300A가 TSV를 활용하여 TSMC가 후공정하고 있는것으로 알려져있는데 MI300X도 크게 다르지 않을 것
4. TSMC 후공정과 관련된 국내 밸류체인이 아직 없다는 점은 아쉬우나, 퀄을 진행중인 국내 장비사들에겐 분명 기회가 될 것
5. 오늘 AMD 주가 하락은 단순 sell on the event와 향후 실적을 가늠할만한 가격과 정확한 시기가 없었기 때문이라고 생각
6. HBM에 대한 관심은 지속해 나가야할 전망
source: AMD
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알엔투테크놀로지는 스페이서를 포함한 일체형 방열기판인듯 합니다. 아직 어떤 특정 기업의 방식이 지배적이 되기보다는 중복되는 말이지만 현대차가 25년에 타겟하는 차종이 많기 때문에 방열을 위한 다양한 방법이 시도될 것입니다. 관련 업종을 한꺼번에 같이 살펴보시면 좋을 것입니다.
“해당 기술은 전력 모듈용 방열 기판에 실장되는 고가의 복합재료 스페이서를 단일 재료인 Cu 페이스트를 이용한 스페이서 일체형 방열 기판으로 제조하는 기술”
https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=01377606635641720&mediaCodeNo=257
“해당 기술은 전력 모듈용 방열 기판에 실장되는 고가의 복합재료 스페이서를 단일 재료인 Cu 페이스트를 이용한 스페이서 일체형 방열 기판으로 제조하는 기술”
https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=01377606635641720&mediaCodeNo=257
이데일리
알엔투테크놀로지, 전기차용 방열기판 등 신사업 투자…"사업 재편"
알엔투테크놀로지(148250)는 최근 내·외부적 경영 환경의 변화로 선택과 집중이 필요한 시기라고 판단해 외형 성장 및 손익 구조 개선을 목표로 사업재편을 단행한다고 14일 밝혔다. (사진=알엔투테크놀로지)회사 측은 주력 사업인 통신 장비용 부품(MLC)사업과 함께 ...
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SK하이닉스는 5세대 HBM 제품인 ‘HBM3E’ 설비 투자도 본격화할 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 최근 HBM3E 샘플을 고객사에 공급한 것으로 파악됐다. 제품 채택 시 대규모 양산을 위한 추가 투자가 예상된다.
https://www.etnews.com/20230615000224
https://www.etnews.com/20230615000224
전자신문
SK하이닉스, HBM 생산 2배↑…AI반도체 수요 대응
SK하이닉스가 ‘고대역폭메모리(HBM)’ 생산라인을 증설한다. 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에, 필수 메모리인 HBM 생산능력을 2배 확장하는 방안을 검토하고 있다. 15일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM3 출하를 늘리기 위한 후공정 설비 투자 준비에 착수했다
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북미 시장 완성차 수요는 좋은듯 합니다.
"If the consumer remains at this strength, we could significantly outperform what we said" about full-year performance, General Motors (GM.N) Chief Financial Office Paul Jacobson told a Deutsche Bank investor conference.
https://www.reuters.com/business/autos-transportation/ford-cfo-sees-supply-disruptions-easing-retail-prices-softening-2023-06-15/
"If the consumer remains at this strength, we could significantly outperform what we said" about full-year performance, General Motors (GM.N) Chief Financial Office Paul Jacobson told a Deutsche Bank investor conference.
https://www.reuters.com/business/autos-transportation/ford-cfo-sees-supply-disruptions-easing-retail-prices-softening-2023-06-15/
Reuters
Ford, GM see strong US consumer demand for vehicles
New vehicle demand from U.S. retail and commercial customers is outpacing expectations, two top Detroit auto executives said on Thursday.
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기존에 1.5조에서 시작하여 최근에는 1.8조까지 기사가 있었던터라, 1,000억엔이라는 숫자가 너무 작아 궁금해하시는 분들이 있었습니다. 저는 "Discount"라고 보시기보다는 "Workscope의 변화" 라고 생각합니다.
과거에 저의 아이씨디 리포트를 참고해보시면 지난번 5세대와 비교해서 이번 8.6세대는 챔버수가 5배 가까이 늘어납니다. 100개 이상으로 챔버수가 늘어나는 것이죠. 챔버도 핵심이 되는 증착챔버부터 물류챔버, 그리고 프로세스챔버 등으로 나뉘어지며, 정확한 챔버의 수와 그 각자의 기능은 삼성전자의 디자인에 달려있습니다. Dokki의 핵심이 되는 증착챔버는 Hirata 등이 제조하는 것으로 알려져있으며, 물류챔버는 대표적으로 한국의 아이씨디가 담당하고 있죠.
챔버의 수가 늘어나고 투스택탠덤구조로 가면서 가장 큰 문제는 무엇일까요? 바로 부피일 것입니다. 8.6세대 증착기는 더이상 일본에서 완제품을 제작후 한국으로 이송할 수 있는 사이즈가 아닙니다.
이제 더이상 증착장비가 아닙니다. "증착시스템"이라고 불러도 좋을 정도의 사이즈입니다. 방법은 핵심장비를 들여와 한국에서 조립하는 것이 최선이겠죠. 다만 이러한 과정에서 Dokki는 기술 유출 등의 우려가 커서 망설인 것으로 생각합니다.
Dokki가 증착장비의 가격을 50% 할인해줬을 이유는 없고, 아마 저는 삼성이 Dokki에 직발주하는 규모가 줄어든 것으로 추정합니다. 반대로 이야기하면 4.1조 중에서 삼성이 장비사들에게 직발주 하는 규모가 늘어난 것이죠. 국내 디스플레이 장비기업들에게 큰 기회입니다.
https://www.kipost.net/news/articleView.html?idxno=310393
과거에 저의 아이씨디 리포트를 참고해보시면 지난번 5세대와 비교해서 이번 8.6세대는 챔버수가 5배 가까이 늘어납니다. 100개 이상으로 챔버수가 늘어나는 것이죠. 챔버도 핵심이 되는 증착챔버부터 물류챔버, 그리고 프로세스챔버 등으로 나뉘어지며, 정확한 챔버의 수와 그 각자의 기능은 삼성전자의 디자인에 달려있습니다. Dokki의 핵심이 되는 증착챔버는 Hirata 등이 제조하는 것으로 알려져있으며, 물류챔버는 대표적으로 한국의 아이씨디가 담당하고 있죠.
챔버의 수가 늘어나고 투스택탠덤구조로 가면서 가장 큰 문제는 무엇일까요? 바로 부피일 것입니다. 8.6세대 증착기는 더이상 일본에서 완제품을 제작후 한국으로 이송할 수 있는 사이즈가 아닙니다.
이제 더이상 증착장비가 아닙니다. "증착시스템"이라고 불러도 좋을 정도의 사이즈입니다. 방법은 핵심장비를 들여와 한국에서 조립하는 것이 최선이겠죠. 다만 이러한 과정에서 Dokki는 기술 유출 등의 우려가 커서 망설인 것으로 생각합니다.
Dokki가 증착장비의 가격을 50% 할인해줬을 이유는 없고, 아마 저는 삼성이 Dokki에 직발주하는 규모가 줄어든 것으로 추정합니다. 반대로 이야기하면 4.1조 중에서 삼성이 장비사들에게 직발주 하는 규모가 늘어난 것이죠. 국내 디스플레이 장비기업들에게 큰 기회입니다.
https://www.kipost.net/news/articleView.html?idxno=310393
www.kipost.net
삼성디스플레이-캐논도키, 8.6G 증착장비 1000억엔에 합의 - KIPOST(키포스트)
삼성디스플레이와 캐논도키가 8.6세대 OLED 증착장비 공급가로 1000억엔 수준에서 합의를 이뤘다. 이미 지난 4월 8.6세대 생산라인 투자를 발표한 삼성디스플레이는 그동안 증착장비 단가 측면에서 합의를 보지 ...
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북미 자동차 판매량은 6월도 좋다고 합니다.
Double-Digit Sales Growth Continues for Third Consecutive Month As June New-Vehicle Sales Soar 22.6%; Q2 2023 Sales Rise 18.2%
https://www.businesswire.com/news/home/20230623231534/en/J.D.-Power-GlobalData-Automotive-Forecast-June-2023
Double-Digit Sales Growth Continues for Third Consecutive Month As June New-Vehicle Sales Soar 22.6%; Q2 2023 Sales Rise 18.2%
https://www.businesswire.com/news/home/20230623231534/en/J.D.-Power-GlobalData-Automotive-Forecast-June-2023
BusinessWire
J.D. Power-GlobalData Automotive Forecast June 2023
J.D. Power: Double-Digit Vehicle Sales Growth Continues for Third Consecutive Month As June New-Vehicle Sales Soar 22.6%; Q2 2023 Sales Rise 18.2%
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사우디와의 MOU도 하나씩 구체화되가는 과정입니다.
HD현대가 사우디아라비아에 선박용 엔진공장을 짓는다. HD현대중공업이 독자 개발한 선박용 중형엔진 ‘힘센엔진’을 해외에서 생산하고, 기술사용료를 받는 라이선싱 사업을 벌이는 것은 이번이 처음이다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/032/0003232035?sid=101
HD현대가 사우디아라비아에 선박용 엔진공장을 짓는다. HD현대중공업이 독자 개발한 선박용 중형엔진 ‘힘센엔진’을 해외에서 생산하고, 기술사용료를 받는 라이선싱 사업을 벌이는 것은 이번이 처음이다.
https://n.news.naver.com/mnews/article/032/0003232035?sid=101
Naver
HD현대, 사우디에 선박용 중형 엔진공장 건설
HD현대가 사우디아라비아에 선박용 엔진공장을 짓는다. HD현대중공업이 독자 개발한 선박용 중형엔진 ‘힘센엔진’을 해외에서 생산하고, 기술사용료를 받는 라이선싱 사업을 벌이는 것은 이번이 처음이다. HD현대의 조선 중
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중국과 미국의 대립, 러시아와 우크라이나의 전쟁으로 세계 경제가 블록화되고 있다. 인도는 중립적인 외교를 펼치면서 글로벌 신규 공급기지로 부상하고 있으며 30세 미만이 70% 일 정도로 매력적인 인구구조를 가지고 있다. 그 동안 계급구조와 심한 규제로 인해 기피되던 인도에 정부 정책과 발맞추어 글로벌 기업들의 투자 러시가 시작되고 있다.
- 중장비의 무한궤도를 구성하는 Shoe Ass’y와 Link Ass’y를 생산
- 볼보, HD현대두산인프라코어 등의 국내 기업과 TATA등의 글로벌 기업을 고객으로 두고 있으며 70% 이상이 수출
- 북미 A/S 법인 Trek Inc. 지분을 100% 인수하여 최근 성장한 북미 지역의 산업 수혜를 누릴 전망
- 탈중국의 흐름속에서 글로벌 새로운 생산기지로 떠오르고 있는 인도
- 2021년 인도에 일본 신교쇼지(고베제강 계열사)와 JV를 설립하였으며 올해 본격투자 후 3분기부터 양산 시작 예정
- 글로벌 K사로의 공급을 시작으로 현지 T사 등 다양한 글로벌 중장비 회사들의 니즈에 맞춰 단계적으로 증설해 나갈 예정
- 2022년 매출액 4,215 억원 영업이익 499 억원
- 2022년까지 가파른 성장을 보였으나, 피크아웃 우려와 함께 주가는 정체된 상황
- 인도 신규법인의 현재 Max Capacity는 300억원 수준이나, 향후 추가 투자를 통해 현지 생산 비중을 늘려갈 전망
- 100% 취득한 북미 A/S 법인의 실적도 꾸준한 실적 기대
자료:https://drive.google.com/file/d/1-pjX3rmnbTvDXQ4rbDxXiT2yKjQ_EmaS/view?usp=drive_link
IH리서치 텔레그램주소: https://t.me/+64DOC_isZfllNmI1
IH리서치 홈페이지: https://blog.naver.com/ihresearch
E-mail 문의: ihesearch@naver.com
#대창단조 #인도 #건설기계
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IH Research
1개월 락업 물량이 완전히 나온것 같진 않지만 관심 가져볼만한 주가 레벨인거 같습니다.
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Amkor +11.4%
트렌드포스에 따르면 TSMC의 연말 CoWoS Capa는 12K/월 입니다. AMD도 전량 TSMC에 후공정을 맡길 것으로 알려져 있어서 TSMC의 12K로는 전부 대응이 불가능해 후공정 업체들의 투자가 필요합니다.
https://www.digitimes.com/news/a20230626PD211/advanced-packaging-amkor-cowos-nvidia.html
트렌드포스에 따르면 TSMC의 연말 CoWoS Capa는 12K/월 입니다. AMD도 전량 TSMC에 후공정을 맡길 것으로 알려져 있어서 TSMC의 12K로는 전부 대응이 불가능해 후공정 업체들의 투자가 필요합니다.
https://www.digitimes.com/news/a20230626PD211/advanced-packaging-amkor-cowos-nvidia.html
DIGITIMES
Nvidia rumored to secretly aid Amkor to support AI advanced packaging
Nvidia CEO Jensen Huang's exclamation of the arrival of "AI's iPhone moment" sparked an explosive demand for AI HPC (high-performance computing) chips. For 2.5D advanced packaging and testing, which is known for "low quantity, high quality," it's difficult…
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NVIDIA가 장마감후 주가 조정받는 이유인듯 합니다. 수출용으로 만든 A800까지 포함이군요.
The new curbs being mulled by the department would ban the sale of even A800 chips without a license, the report added.
https://www.reuters.com/technology/us-considering-new-restrictions-ai-chip-exports-china-wsj-2023-06-27/
The new curbs being mulled by the department would ban the sale of even A800 chips without a license, the report added.
https://www.reuters.com/technology/us-considering-new-restrictions-ai-chip-exports-china-wsj-2023-06-27/
Reuters
US considering new restrictions on AI chip exports to China, Wall Street Journal reports
The United States is considering new restrictions on exports of artificial intelligence chips to China, the Wall Street Journal reported on Tuesday, citing people familiar with the matter.
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반가운 소식입니다!
federal regulators have declined to issue a recall of the vehicles.
https://www.nbcnews.com/news/amp/rcna91243
federal regulators have declined to issue a recall of the vehicles.
https://www.nbcnews.com/news/amp/rcna91243
Nbcnews
Hyundai and Kia vehicle thefts: Feds decline to issue engine immobilizer recall
A TikTok-inspired trend has led to at least eight deaths, 18 state attorneys general said in a letter to U.S. transportation officials.
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