IH Research
🟡 NVIDIA - 모든 것을 가속화하라 지금 작년말로 돌아가도, 1달전으로 돌아가도 저는 NVIDIA를 못 샀을 것 같습니다. 그래서 지금 '아 내가 엔비디아 왜안샀지' 라는 생각을 하거나, 이제 와서 '엔비디아를 사면 안되는 이유'를 100가지 찾는 행동은 제일 바보같은 행동입니다. 현재 주가의 상승은 시대의 관심과 변화를 반영하고 있고 내가 Innovator가 되지 못한다면 최소한 fast follower라도 되어야할 것이며, 늦은거 아닌가? 라는…
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NVIDIA Keynote at COMPUTEX 2023
Watch NVIDIA founder and CEO Jensen Huang’s live keynote address at #COMPUTEX2023, where he unveils platforms companies can use to ride a historic wave of generative #AI that’s transforming industries -- from advertising to manufacturing to telecom. Gain…
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제가 아는 사족을 좀 붙인다면, 프로텍은 기존의 메인 장비인 디스펜서 장비에 리플로우 공정까지 함께 수행이 가능한 장비를 마케팅 중이라고 보시면 됩니다. 후공정이 점점 복잡해지면서 동시에 2step을 진행할수 있는 장비를 통해 시간과 비용을 절감하도록 해주는 것이죠.
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=21422
https://www.thelec.kr/news/articleView.html?idxno=21422
www.thelec.kr
TSMC도 탐낸 프로텍 LAB 장비, 판매불가 족쇄 풀렸다 - 전자부품 전문 미디어 디일렉
프로텍의 초정밀 반도체 패키지용 레이저 본딩 장비 판매가 확산될 것으로 보인다. 해당 장비는 미국에 본사를 둔 글로벌 2~3위권 OSAT(외주반도체패키지테스트) 기업과 공동 개발한 제품이다. 그간 세계 유수의 ...
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IH Research
▶️프로텍 - NEXT 후공정 홈런타자◀️ 반도체 패키징 핵심 장비 디스펜서 - Advanced Packaging이 대세가 되는 후공정 중 플립칩 공정에서 필수인 디스펜서 장비 매출 비중이 50% - 디스펜서 장비 업계는 3번의 사이클을 통해 3개 기업의 과점 형태로 재편되며 30%에 가까운 높은 영업이익률 유지 중 - OSAT 업체들의 향후 증설이 와이어본딩 보다는 플립칩 위주로 진행되며 안정적인 디스펜서 매출 확보 가능 후공정 내에서 장비 다변화…
시간 되실때 한번 읽어보시면 조금 참고가 될 것 같습니다 ㅎ
자동차에 관심이 없으신분들도 허머(Hummer)는 아실것 같습니다. Hummer EV를 통한 명가재건이 가능할지도 관심가져보시기 바랍니다.
- General Motors Co said on Monday it plans to invest more than $1 billion in two of its manufacturing sites in Flint, Michigan, as it looks to ramp up production of its internal combustion engine heavy-duty (HD) trucks.
GM은 heavy duty 트럭 생산을 위한 1조 이상의 투자를 단행한다
https://finance.yahoo.com/news/gm-invest-over-1-bln-134501724.html
- General Motors Co said on Monday it plans to invest more than $1 billion in two of its manufacturing sites in Flint, Michigan, as it looks to ramp up production of its internal combustion engine heavy-duty (HD) trucks.
GM은 heavy duty 트럭 생산을 위한 1조 이상의 투자를 단행한다
https://finance.yahoo.com/news/gm-invest-over-1-bln-134501724.html
Yahoo Finance
GM to invest over $1 bln in Flint plants to boost truck production
General Motors Co said on Monday it plans to invest more than $1 billion in two of its manufacturing sites in Flint, Michigan, as it looks to ramp up production of its internal combustion engine heavy-duty (HD) trucks. The U.S. automaker will invest $788…
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오늘 Apple WWDC에 가려진 중요한 행사 TSMC 주주총회 간략 정리
1. CAPEX는 연초 가이던스 $32bn~$36bn에서 하단에 가까울 듯 하다.
2. Revenue는 상반기에 -10% 그리고 연간 - low to mid 로 예상된다.(컨센서스수준)
3. 고객들의 재고조정이 진행되고있으며 이에 따라 내년초에 강하게 성장하며 시작할 것이다.
4. 중국의 코로나 리커버리 수요는 의문이다.
5. 일본에 2nd 팹을 검토중이며, 베를린 팹도 'feels good'
6. Advanced Packaging 캐파는 2배로 늘리고있다.
https://www.scmp.com/tech/big-tech/article/3223107/apple-chip-supplier-tsmc-tempers-2023-capital-expenditure-outlook-us32-billion-global-semiconductor
1. CAPEX는 연초 가이던스 $32bn~$36bn에서 하단에 가까울 듯 하다.
2. Revenue는 상반기에 -10% 그리고 연간 - low to mid 로 예상된다.(컨센서스수준)
3. 고객들의 재고조정이 진행되고있으며 이에 따라 내년초에 강하게 성장하며 시작할 것이다.
4. 중국의 코로나 리커버리 수요는 의문이다.
5. 일본에 2nd 팹을 검토중이며, 베를린 팹도 'feels good'
6. Advanced Packaging 캐파는 2배로 늘리고있다.
https://www.scmp.com/tech/big-tech/article/3223107/apple-chip-supplier-tsmc-tempers-2023-capital-expenditure-outlook-us32-billion-global-semiconductor
South China Morning Post
Apple chip supplier TSMC tempers 2023 capital spending amid weak global demand
TSMC’s capital expenditure should wind up closer to the bottom end of a previously forecast US$32 billion to US$36 billion range, company chairman Mark Liu said.
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밥캣이 애그테크 기업 agtonomy에 지분을 투자하였습니다. 농업과 조경에서 원격조종 등의 SW 기술을 가진 회사입니다. 두산밥캣은 작년 10월엔 농업조경 장비용 자율주행 SW 기업인 Greenzie에도 지분투자를 했습니다. 북미의 농업환경을 생각해보면 AI와 자율주행 등에 대한 수요는 농업도 다른 산업만큼이나 강할 것입니다.
https://www.businesswire.com/news/home/20230606005801/en/Bobcat-Company-announces-investment-in-Agtonomy-to-accelerate-technology-in-ag-industry
https://www.businesswire.com/news/home/20230606005801/en/Bobcat-Company-announces-investment-in-Agtonomy-to-accelerate-technology-in-ag-industry
BusinessWire
Bobcat Company announces investment in Agtonomy to accelerate technology in ag industry
Bobcat Company, a global compact equipment, innovation and worksite solutions brand, announced today a strategic investment in Agtonomy, a Silicon Val
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저희 코스텍시스 리포트 일부분을 발췌하였습니다. JG는 제네시스EV 후속 모델입니다.
https://drive.google.com/file/d/1ON0Iabaw0XB_wPVzr73JOqoO3IN5aq5K/view
https://drive.google.com/file/d/1ON0Iabaw0XB_wPVzr73JOqoO3IN5aq5K/view
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뇌는 인간의 5가지 감각 중 시각에 30% 이상을 할당한다. 눈을 감고 있는 것만으로도 시각적인 자극이 차단되어 뇌파가 변할 정도다. 과거에 비해 CCTV의 개수가 많아지고 해상도가 올라가면서 AI 서버에 과부하가 걸리고 있다. 만약 모든 CCTV가 AI 기능을 가지면 간단히 해결된다. 이를 “Edge AI Camera”라고 부르며 이미 현실화시키고있는 기업이 있다.
▶️국내 Edge AI Camera 1위 업체
- 국내 신규 CCTV 설치 시장에서 M/S 40% 이상으로 1위
- ‘22년 전사 매출의 60%가 이미 Edge AI Camera
- IP Camera에서 Edge Camera 위주로 시장이 재편되며 M/S 상승 추세
▶️글로벌에서는 중국산 CCTV가 퇴출되는 중
- 작년 말 미국 정부는 보안 상의 이유로 Hikvision과 Dahua 등 중국산 CCTV 수입을 전면 금지
- 2021년 기준 미국 CCTV 수입의 40%이상이 중국 브랜드
- 영국 정부는 작년말 중국산 CCTV의 신규 설치를 제한하였으며 6/8에는 기존 CCTV의 철거까지 지시한 상황
▶️올해는 실적 성장, 내년은 해외 진출
- 2022년 매출액 388억원 영업이익 90억원
- 반도체 쇼티지 현상으로 ‘22년 매출은 성장한 반면, 영업이익률 하락
- B2G 특성상 반도체 원가 상승을 실시간으로 전가하지 못하였으나, 연말 연초 신규 계약 시점에 가격인상으로 반영
- 상장 자금을 통해 현재 100%가 넘는 가동률 문제를 해결하고 내년 상반기에 LA에 법인 설립 예정하여 본격적으로 해외 진출 예정
자료: https://drive.google.com/file/d/1agM4hME526K7VGMqiIlIPnbDIgYop4kQ/view?usp=sharing
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IH리서치 홈페이지: https://blog.naver.com/ihresearch
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채널에 올라오는 내용은 개인적으로 의미있게 보이는 내용을 공유하고자함입니다. 동 채널은 매수/매도를 권하지 않으며 관련된 종목을 언제든지 매수/매도할 수 있습니다. 동 채널에서 제공된 정보에 대한 투자의 책임은 투자자에게 있음을 밝힙니다.
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IH Research
the Guardian
Britain to remove Chinese surveillance gear from government sites
Equipment that could be exploited by Chinese intelligence will be taken down, with CCTV brands Hikvision and Dahua among those flagged by MPs
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많은 국산화 부탁드립니다 ㅎ
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국내 팹리스(반도체 설계전문 기업) 텔레칩스가 설계하고 삼성전자가 제조한 인포테인먼트시스템(IVI)용 칩이 현대차의 프리미엄 차량 '제네시스'에 탑재된 것으로 확인됐다.
https://www.hankyung.com/economy/article/202306111708i
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국내 팹리스(반도체 설계전문 기업) 텔레칩스가 설계하고 삼성전자가 제조한 인포테인먼트시스템(IVI)용 칩이 현대차의 프리미엄 차량 '제네시스'에 탑재된 것으로 확인됐다.
https://www.hankyung.com/economy/article/202306111708i
한국경제
[단독] 삼성 파운드리 양산 車 HUD용 칩, 현대차 제네시스에 탑재
[단독] 삼성 파운드리 양산 車 HUD용 칩, 현대차 제네시스에 탑재, 텔레칩스 설계 통합칩셋 '돌핀+' 삼성전자 14nm 공정에서 양산 국내 최고 프리미엄 세단 '제네시스'에 탑재 삼성 SK 현대차 LG 등 4대그룹 '전장 동맹' 강화 추세
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개인적으로는 이번주에 가장 중요한 이벤트라고 생각하고 있습니다. 리사수의 Instinct MI300! AI server의 가격부담과 대중화에 기여할지 기대됩니다. 리사수는 내일 행사를 위해 Computex 기조연설을 거절하였다고 합니다.
https://youtu.be/NujWI6jLy90
https://youtu.be/NujWI6jLy90
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AMD Data Center & AI Technology Premiere
Join us live on June 13th at 10am PT/ 1pm ET to see how AMD is advancing the data center and AI: https://youtube.com/live/l3pe_qx95E0
Learn more: https://www.amd.com/en/solutions/data-center/data-center-ai-premiere.html
***
Subscribe: https://bit.ly/Subscribe_to_AMD…
Learn more: https://www.amd.com/en/solutions/data-center/data-center-ai-premiere.html
***
Subscribe: https://bit.ly/Subscribe_to_AMD…
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현대건설/현대엔지니어링 아미랄 프로젝트 수주
패키지1: 29억4000만달러
패키지4: 21억4000만달러
24일 체결식이 유력하며 원희룡장관 참석 가능성
https://newsis.com/view/?id=NISX20230612_0002336013&cID=10401&pID=10400
패키지1: 29억4000만달러
패키지4: 21억4000만달러
24일 체결식이 유력하며 원희룡장관 참석 가능성
https://newsis.com/view/?id=NISX20230612_0002336013&cID=10401&pID=10400
뉴시스
[단독]현대건설, 사우디 아미랄 프로젝트 수주 확실시
[서울=뉴시스] 고가혜 기자 = 현대건설이 총 50억 달러 규모의 대형 프로젝트인 사우디아라비아 '아미랄 프로젝트' 최종 수주를 앞두고 있다.13일 뉴시스 취재에 따르면 현대건설은 최근 사우디 측으로부터 '아미럴 프로젝트' 1·4 패키지 계약 체결을 통보받았다.복수의 관계자에 따르면 양측은 이달 말께 사우디 현지에서 수주계약 체결식을 열기로 하고 일정을 조..
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IH Research
자동차에 관심이 없으신분들도 허머(Hummer)는 아실것 같습니다. Hummer EV를 통한 명가재건이 가능할지도 관심가져보시기 바랍니다. - General Motors Co said on Monday it plans to invest more than $1 billion in two of its manufacturing sites in Flint, Michigan, as it looks to ramp up production of its internal…
이 기사의 연장선입니다. 올해 하반기는 미국시장에서 전기차 픽업트럭을 봐야합니다!
https://www.cnbc.com/2023/06/12/gm-to-invest-632-million-to-build-next-generation-pickups-in-indiana.html
https://www.cnbc.com/2023/06/12/gm-to-invest-632-million-to-build-next-generation-pickups-in-indiana.html
CNBC
GM to invest $632 million to produce next-generation pickups in Indiana
The investment is the automaker's third such announcement in the past week involving GM's next-generation large trucks and SUVs.
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AMD데이를 허용하지 않겠다는 NVDIA의 의지가 보이는 기사. Hexagon은 디지털트윈에 강점을 가진 시가총액 40조 스웨덴기업입니다.
https://seekingalpha.com/news/3979431-nvidia-join-hands-with-hexagon-to-transform-industrial-digital-twin-solution
https://seekingalpha.com/news/3979431-nvidia-join-hands-with-hexagon-to-transform-industrial-digital-twin-solution
Seeking Alpha
Nvidia join hands with Hexagon to transform industrial digital twin solution
Hexagon AB (HXGBF) and NVIDIA have announced their partnership, in order to allow industrial digital twin solutions that combine reality capture, manufacturing twins, AI, simulation,...
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오늘 발표의 자세한 후기는 몇가지 더 확인후 홈페이지(블로그)에 남겨보려 합니다. 일단 궁금해하실 MI300X 관련된 내용만 요약해보면,
MI300A (CES에서 공개된 모델)
- 24 CPU cores + 128GB(HBM3) + 5nm & 6nm + Shared Memory
- now access available
MI300X
- AMD CDNA3 + 192GB(HBM3) + 5.2TB/s(Memory Width) + 896 GB/s(Bandwidth) +153B (Transistors)
- 출시는 3Q
- 외형은 MI300A와 비슷하나, HBM3를 좀더 stack 한 점을 강조
- H100 대비로는 2.4X density 라고 비교 함
결론
1. MI300X 의 가격이 공개되지는 않았는데(가격을 공개하는 자리가 아니니) 벌써 H100보다 가격이 낮을 것으로 전망
2. AI가 정말 범용 확장된다면 가격은 낮고 스펙은 높은 AMD 고유의 전략이 시장에 분명 수요가 있을 것
3. MI300A가 TSV를 활용하여 TSMC가 후공정하고 있는것으로 알려져있는데 MI300X도 크게 다르지 않을 것
4. TSMC 후공정과 관련된 국내 밸류체인이 아직 없다는 점은 아쉬우나, 퀄을 진행중인 국내 장비사들에겐 분명 기회가 될 것
5. 오늘 AMD 주가 하락은 단순 sell on the event와 향후 실적을 가늠할만한 가격과 정확한 시기가 없었기 때문이라고 생각
6. HBM에 대한 관심은 지속해 나가야할 전망
source: AMD
MI300A (CES에서 공개된 모델)
- 24 CPU cores + 128GB(HBM3) + 5nm & 6nm + Shared Memory
- now access available
MI300X
- AMD CDNA3 + 192GB(HBM3) + 5.2TB/s(Memory Width) + 896 GB/s(Bandwidth) +153B (Transistors)
- 출시는 3Q
- 외형은 MI300A와 비슷하나, HBM3를 좀더 stack 한 점을 강조
- H100 대비로는 2.4X density 라고 비교 함
결론
1. MI300X 의 가격이 공개되지는 않았는데(가격을 공개하는 자리가 아니니) 벌써 H100보다 가격이 낮을 것으로 전망
2. AI가 정말 범용 확장된다면 가격은 낮고 스펙은 높은 AMD 고유의 전략이 시장에 분명 수요가 있을 것
3. MI300A가 TSV를 활용하여 TSMC가 후공정하고 있는것으로 알려져있는데 MI300X도 크게 다르지 않을 것
4. TSMC 후공정과 관련된 국내 밸류체인이 아직 없다는 점은 아쉬우나, 퀄을 진행중인 국내 장비사들에겐 분명 기회가 될 것
5. 오늘 AMD 주가 하락은 단순 sell on the event와 향후 실적을 가늠할만한 가격과 정확한 시기가 없었기 때문이라고 생각
6. HBM에 대한 관심은 지속해 나가야할 전망
source: AMD
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알엔투테크놀로지는 스페이서를 포함한 일체형 방열기판인듯 합니다. 아직 어떤 특정 기업의 방식이 지배적이 되기보다는 중복되는 말이지만 현대차가 25년에 타겟하는 차종이 많기 때문에 방열을 위한 다양한 방법이 시도될 것입니다. 관련 업종을 한꺼번에 같이 살펴보시면 좋을 것입니다.
“해당 기술은 전력 모듈용 방열 기판에 실장되는 고가의 복합재료 스페이서를 단일 재료인 Cu 페이스트를 이용한 스페이서 일체형 방열 기판으로 제조하는 기술”
https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=01377606635641720&mediaCodeNo=257
“해당 기술은 전력 모듈용 방열 기판에 실장되는 고가의 복합재료 스페이서를 단일 재료인 Cu 페이스트를 이용한 스페이서 일체형 방열 기판으로 제조하는 기술”
https://www.edaily.co.kr/news/read?newsId=01377606635641720&mediaCodeNo=257
이데일리
알엔투테크놀로지, 전기차용 방열기판 등 신사업 투자…"사업 재편"
알엔투테크놀로지(148250)는 최근 내·외부적 경영 환경의 변화로 선택과 집중이 필요한 시기라고 판단해 외형 성장 및 손익 구조 개선을 목표로 사업재편을 단행한다고 14일 밝혔다. (사진=알엔투테크놀로지)회사 측은 주력 사업인 통신 장비용 부품(MLC)사업과 함께 ...
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SK하이닉스는 5세대 HBM 제품인 ‘HBM3E’ 설비 투자도 본격화할 것으로 알려졌다. SK하이닉스는 최근 HBM3E 샘플을 고객사에 공급한 것으로 파악됐다. 제품 채택 시 대규모 양산을 위한 추가 투자가 예상된다.
https://www.etnews.com/20230615000224
https://www.etnews.com/20230615000224
전자신문
SK하이닉스, HBM 생산 2배↑…AI반도체 수요 대응
SK하이닉스가 ‘고대역폭메모리(HBM)’ 생산라인을 증설한다. 인공지능(AI) 반도체 수요 증가에, 필수 메모리인 HBM 생산능력을 2배 확장하는 방안을 검토하고 있다. 15일 업계에 따르면 SK하이닉스는 HBM3 출하를 늘리기 위한 후공정 설비 투자 준비에 착수했다
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