评论一大堆说是 CNVio 的原因… 真要是 CNVio 卡，插在老平台上直接不认设备啦…
我觉得是 PCIe 通道数的原因，这卡是 E key (之前的 2230 无线网卡大多数是 A+E)，可能旧平台通道数不够。
https://mp.weixin.qq.com/s/FbK92KhU0vKOf8bV1__OIA
我觉得是 PCIe 通道数的原因，这卡是 E key (之前的 2230 无线网卡大多数是 A+E)，可能旧平台通道数不够。
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我觉得吧，Windows on ARM 要搞得和 x86 一样开放才可以，要统一的 UEFI BIOS，用户可以自己折腾系统，折腾外设，这样才能把市场做大。
https://mp.weixin.qq.com/s/38ZS1FprGC8sGxAWhjQH_g
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聊一个笔记本行业的全新挑战者
前段时间我去了趟美国夏威夷，并不是去休假，而是去参加了一年一度的骁龙峰会。一提到“高通骁龙”，大家可能会想到
老实说我真看不懂农企这波……
你都要做一个新的 silicon 了，那为什么搞狗屁 2 * Zen4 + 4 * Zen4c……直接全部用 Zen4c 得了，还省硅片面积。
你自己都说 IPC 没什么差异，就是高功耗性能上 Zen4 更强，然后你这东西定位是入门到主流级，那要什么高功耗……
https://www.expreview.com/90808.html
你都要做一个新的 silicon 了，那为什么搞狗屁 2 * Zen4 + 4 * Zen4c……直接全部用 Zen4c 得了，还省硅片面积。
你自己都说 IPC 没什么差异，就是高功耗性能上 Zen4 更强，然后你这东西定位是入门到主流级，那要什么高功耗……
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AMD推出配备Zen 4c内核的Ryzen 7040U处理器，为未来混合架构推广开路 - 超能网
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老实说我真看不懂农企这波…… 你都要做一个新的 silicon 了，那为什么搞狗屁 2 * Zen4 + 4 * Zen4c……直接全部用 Zen4c 得了，还省硅片面积。 你自己都说 IPC 没什么差异，就是高功耗性能上 Zen4 更强，然后你这东西定位是入门到主流级，那要什么高功耗…… https://www.expreview.com/90808.html
Zen4c 主要是砍了 L3，其实对 Eypc 那种影响更大（访问内存通过 IF 总线连接，延迟更高），你这是 SoC 啊 MC 在硅片上那 L3 影响本身就没那么大了