TSMC рассказала о внедрении новых производственных технологий
На ежегодном научно-техническом симпозиуме компания TSMC поделилась свежей информацией о разработке технологических процессов N6FR, N5A, N4 и N3.
N4 — 4-нм техпроцесс, который является модернизацией узла N5 с дополнительными слоями литографии. По сравнению с предшественником он должен предложить более высокую производительность, энергоэффективность и плотность размещения транзисторов. Начнет производится в третьем квартале этого года, а в серийный выпуск перейдет к его концу.
В свою очередь N3 основан на архитектуре FinFET и предложит увеличение плотности размещения транзисторов до 70%, энергоэффективность вырастет до 30%, а вычислительная мощность — до 15%. Микросхемы по нормам 3-нм начнут сходить с конвейеров в конце следующего года.
TSMC рассказала не только о новых техпроцессах, но и о новых итерациях уже освоенных норм. Так, компания анонсировала N5A — решение, которое предназначено для автомобильного рынка. По сути это тот же N5, но соответствующих требованиям стандарта AEC-Q100 Grade 2. Рассказали и о N6RF, который разработан специально для беспроводных решений 5G RF и WiFi 6. Предыдущее поколение было основано на 16нм литографии шестилетней давности.
Упомянули и об расширении возможностей 3D компоновки и упаковки чипов: представили технологию InFO_B, которая предназначена для упаковки DRAM в компактную сборку и нарастили количество слоев при использовании InFO_oS и CoWoS.
На ежегодном научно-техническом симпозиуме компания TSMC поделилась свежей информацией о разработке технологических процессов N6FR, N5A, N4 и N3.
N4 — 4-нм техпроцесс, который является модернизацией узла N5 с дополнительными слоями литографии. По сравнению с предшественником он должен предложить более высокую производительность, энергоэффективность и плотность размещения транзисторов. Начнет производится в третьем квартале этого года, а в серийный выпуск перейдет к его концу.
В свою очередь N3 основан на архитектуре FinFET и предложит увеличение плотности размещения транзисторов до 70%, энергоэффективность вырастет до 30%, а вычислительная мощность — до 15%. Микросхемы по нормам 3-нм начнут сходить с конвейеров в конце следующего года.
TSMC рассказала не только о новых техпроцессах, но и о новых итерациях уже освоенных норм. Так, компания анонсировала N5A — решение, которое предназначено для автомобильного рынка. По сути это тот же N5, но соответствующих требованиям стандарта AEC-Q100 Grade 2. Рассказали и о N6RF, который разработан специально для беспроводных решений 5G RF и WiFi 6. Предыдущее поколение было основано на 16нм литографии шестилетней давности.
Упомянули и об расширении возможностей 3D компоновки и упаковки чипов: представили технологию InFO_B, которая предназначена для упаковки DRAM в компактную сборку и нарастили количество слоев при использовании InFO_oS и CoWoS.
В первом квартале было отгружено 119 миллионов GPU
Итоги подведены аналитиками Jon Peddie Research, и в них учитываются не только дискретные GPU, но и интегрированная графика в процессорах. Результат прошлого квартала в 119 миллионов на 38.74% больше, чем за аналогичный период прошлого года, что объясняется огромными поставками ноутбуков — 89 миллионов за квартал, что на 49% больше ,чем в прошлому году.
Лидером сегмента, как и раньше, является Intel, у которой подавляющее большинство CPU имеют встроенную графику. Так, они получили целых 68.18% рынка. На втором месте закрепилась AMD с 16.65%, а Nvidia, которая выпускает только дискретную графику, получила 15.17% рынка.
Если смотреть только на рынок дискретных GPU, то Nvidia отвоевала за год дополнительные 6% рынка, и теперь имеет долю в 81%, а оставшиеся 19% контролирует AMD.
Итоги подведены аналитиками Jon Peddie Research, и в них учитываются не только дискретные GPU, но и интегрированная графика в процессорах. Результат прошлого квартала в 119 миллионов на 38.74% больше, чем за аналогичный период прошлого года, что объясняется огромными поставками ноутбуков — 89 миллионов за квартал, что на 49% больше ,чем в прошлому году.
Лидером сегмента, как и раньше, является Intel, у которой подавляющее большинство CPU имеют встроенную графику. Так, они получили целых 68.18% рынка. На втором месте закрепилась AMD с 16.65%, а Nvidia, которая выпускает только дискретную графику, получила 15.17% рынка.
Если смотреть только на рынок дискретных GPU, то Nvidia отвоевала за год дополнительные 6% рынка, и теперь имеет долю в 81%, а оставшиеся 19% контролирует AMD.
Первые обзоры RTX 3070 Ti уже вышли
Рекомендованная розничная стоимость RTX 3070 Ti составляет $599 для США и 63 490 рублей для России. Учитывая ситуацию на рынке, конечно, за такие цены видеокарты мы вряд ли сможем получить. В основе лежит чип GA104, который оперирует 6144 CUDA, 48 RT, 192 тензорными ядрами. Используется 8-гигабайтный буфер видеопамяти, которая общается посредством 256-битной шины. Работает на эффективной частоте 19 ГГц, что позволяет получить пропускную способность в 608 Гбайт/с. Номинальный уровень TGP составляет 290 Вт.
Уровень производительности в играх, в принципе, вполне ожидаем. В среднем, Ti версия опережает обычную RTX 3070 на 5-10% и в играх без трассировки лучей приближается к уровню RX 6800. Впрочем, RX 6800 также выглядит очень интересным решением на фоне новинки: при рекомендованной цене на $20 ниже, чем у 3070 Ti, она предлагает вдвое больший объем видеопамяти и значительно более низкое тепловыделение.
Рекомендованная розничная стоимость RTX 3070 Ti составляет $599 для США и 63 490 рублей для России. Учитывая ситуацию на рынке, конечно, за такие цены видеокарты мы вряд ли сможем получить. В основе лежит чип GA104, который оперирует 6144 CUDA, 48 RT, 192 тензорными ядрами. Используется 8-гигабайтный буфер видеопамяти, которая общается посредством 256-битной шины. Работает на эффективной частоте 19 ГГц, что позволяет получить пропускную способность в 608 Гбайт/с. Номинальный уровень TGP составляет 290 Вт.
Уровень производительности в играх, в принципе, вполне ожидаем. В среднем, Ti версия опережает обычную RTX 3070 на 5-10% и в играх без трассировки лучей приближается к уровню RX 6800. Впрочем, RX 6800 также выглядит очень интересным решением на фоне новинки: при рекомендованной цене на $20 ниже, чем у 3070 Ti, она предлагает вдвое больший объем видеопамяти и значительно более низкое тепловыделение.
Продажи RTX 3070 Ti в самом разгаре.
Если планировали купить видеокарту, сейчас самое время попытать удачу. Для покупки ваш аккаунт должен соответствовать некоторым критериям типа совершенных ранее покупок. Сделано это для того, чтобы отмести свежие аккаунты.
upd: спустя небольшое время после старта, видеокарты закончились. Спрос был огромным.
Если планировали купить видеокарту, сейчас самое время попытать удачу. Для покупки ваш аккаунт должен соответствовать некоторым критериям типа совершенных ранее покупок. Сделано это для того, чтобы отмести свежие аккаунты.
upd: спустя небольшое время после старта, видеокарты закончились. Спрос был огромным.
Cyberpunk 2077 на Tesla Model S
Недавно состоялась презентация обновленной версии автомобиля Tesla Model S Plaid стоимостью в $122 990 или чуть меньше 9 млн. рублей. Автомобиль интересен в том числе и геймерам: исходя из заявлений компании, он предлагает уровень производительности консоли Sony PlayStation 5. Основной дисплей представляет собой 17-дюймовую панель с разрешением 2200х1300 пикселей. Изображение можно выводить еще на два экрана — водителя и пассажиров. Маск сказал, что система обеспечивает высокую частоту кадров в современных играх, но не уточнил, при каком разрешении и настройках :)
Исходя из утечек, в автомобиле используется AMD Navi 23 с 2048 потоковыми процессорами и 8 ГБ GDDR6 памяти. Характеристики CPU неизвестны, но скорее всего используется процессор на архитектуре Zen 2/Zen 3.
Ролик с демонстрацией игры в киберпанк прилагается :)
Недавно состоялась презентация обновленной версии автомобиля Tesla Model S Plaid стоимостью в $122 990 или чуть меньше 9 млн. рублей. Автомобиль интересен в том числе и геймерам: исходя из заявлений компании, он предлагает уровень производительности консоли Sony PlayStation 5. Основной дисплей представляет собой 17-дюймовую панель с разрешением 2200х1300 пикселей. Изображение можно выводить еще на два экрана — водителя и пассажиров. Маск сказал, что система обеспечивает высокую частоту кадров в современных играх, но не уточнил, при каком разрешении и настройках :)
Исходя из утечек, в автомобиле используется AMD Navi 23 с 2048 потоковыми процессорами и 8 ГБ GDDR6 памяти. Характеристики CPU неизвестны, но скорее всего используется процессор на архитектуре Zen 2/Zen 3.
Ролик с демонстрацией игры в киберпанк прилагается :)
AMD поделилась свежими подробностями о 3D V-Cache
Недавно компания AMD выпустила эпизод The Bring Up на YouTube, в котором затронула особенности технологии 3D V-Cache. Она была представлена чуть меньше двух недель назад на Computex 2021 и позволит оснастить настольные процессоры дополнительным кэшем третьего уровня. В ходе презентации чипмейкер показал Ryzen 9 5900X с увеличенной кэш-памятью 3-го уровня на 64 мб — это обеспечило 15%-ый прирост игровой производительности.
В основе 3D V-Cache лежит технология трехмерной упаковки System on Integrated Chip (SoIC), которая разработана TSMC. Для создания бутерброда из 7-нм кристаллов с ядрами Zen 3 и 7-нм микросхемы памяти SRAM компании пришлось перевернуть сам чиплет и уменьшить на 95% его толщину — осталось всего 20 микрометров задействованного кремния. Для объединения микросхем воедино не используется какой-либо припой: кристаллы имеют настолько идеальную поверхность, что стыкуются посредством каналов Through Silicon Via (TSV) без какого-либо связующего материала. Это позволяет добиться меньшего энергопотребления и нагрева при увеличении пропускной способности.
Выпуск серийных процессоров с использованием технологии AMD планирует до конца этого года в обновленной линейке CPU Ryzen 5000. Они будут противопоставляться процессорам Intel Alder Lake-S.
Сам выпуск можно посмотреть тут: https://youtu.be/Uh3WobaaP70
Недавно компания AMD выпустила эпизод The Bring Up на YouTube, в котором затронула особенности технологии 3D V-Cache. Она была представлена чуть меньше двух недель назад на Computex 2021 и позволит оснастить настольные процессоры дополнительным кэшем третьего уровня. В ходе презентации чипмейкер показал Ryzen 9 5900X с увеличенной кэш-памятью 3-го уровня на 64 мб — это обеспечило 15%-ый прирост игровой производительности.
В основе 3D V-Cache лежит технология трехмерной упаковки System on Integrated Chip (SoIC), которая разработана TSMC. Для создания бутерброда из 7-нм кристаллов с ядрами Zen 3 и 7-нм микросхемы памяти SRAM компании пришлось перевернуть сам чиплет и уменьшить на 95% его толщину — осталось всего 20 микрометров задействованного кремния. Для объединения микросхем воедино не используется какой-либо припой: кристаллы имеют настолько идеальную поверхность, что стыкуются посредством каналов Through Silicon Via (TSV) без какого-либо связующего материала. Это позволяет добиться меньшего энергопотребления и нагрева при увеличении пропускной способности.
Выпуск серийных процессоров с использованием технологии AMD планирует до конца этого года в обновленной линейке CPU Ryzen 5000. Они будут противопоставляться процессорам Intel Alder Lake-S.
Сам выпуск можно посмотреть тут: https://youtu.be/Uh3WobaaP70
Intel Xeon Scalable 4-го поколения будут иметь память HBM2E
Компания Intel готовит новые Xeon с кодовым названием Sapphire Rapids, интересной особенностью которых станет наличие встроенной HBM2E памяти объемом до 64 ГБ в роли кэша. Недавно это подтвердил патч i20nm EDAC для ядра Linux от 11 июня. В описании патчей есть информация, что контроллер памяти HBM будет использовать ту же архитектуру, что и обычный контроллер памяти DDR5.
Появились и первые фотографии ранних инженерных образцов Sapphire Rapids. Yuuki_AnS опубликовал фотографии экземпляра QVV5 без крышки с отшлифованным кристаллом. CPU использует четыре вычислительные матрицы, каждая из которых имеет на борту 15 ядер. Похоже, такая сложная конструкция нужна для высокого процента выхода годных кристаллов. Согласно утечкам, Xeon 4-го поколения получат до 56 ядер.
Компания Intel готовит новые Xeon с кодовым названием Sapphire Rapids, интересной особенностью которых станет наличие встроенной HBM2E памяти объемом до 64 ГБ в роли кэша. Недавно это подтвердил патч i20nm EDAC для ядра Linux от 11 июня. В описании патчей есть информация, что контроллер памяти HBM будет использовать ту же архитектуру, что и обычный контроллер памяти DDR5.
Появились и первые фотографии ранних инженерных образцов Sapphire Rapids. Yuuki_AnS опубликовал фотографии экземпляра QVV5 без крышки с отшлифованным кристаллом. CPU использует четыре вычислительные матрицы, каждая из которых имеет на борту 15 ядер. Похоже, такая сложная конструкция нужна для высокого процента выхода годных кристаллов. Согласно утечкам, Xeon 4-го поколения получат до 56 ядер.
Qualcomm хочет создать консорциум для покупки ARM
Новый генеральный директор Qualcomm, Криштиану Амон, предлагает альтернативу потенциальной покупке компанией Nvidia ARM. Еще в прошлом году чипмейкер объявил о намерении приобретения ARM у холдинга SoftBank Group за $40 млрд. Хуанг надеется, что слияние завершится уже в 2022 году.
Учитывая, что такое слияние будет иметь огромное влияние на крупнейшие мировые компании из мира электроники, многие выступили против данной сделки. Среди них Qualcomm, Apple, Samsung, MediaTek, Google, Microsoft, Amazon и антимонопольные органы Европейского Союза и Великобритании. Если они не смогут полностью отменить сделку, то, по крайней мере, смогут осложнить ее заключение.
По мнению генерального директора Qualcomm, компания может присоединится к консорциуму ключевых игроков отрасли для попытки приобрести ARM. По его словам, если ARM останется независимой, то многие компании проявят большой интерес к инвестированию, в том числе Qualcomm, Amazon, Tesla и другие компании, с которыми обсуждался этот момент.
Напомню, множество гигантов рынка обеспокоено сделкой — по их мнению, Nvidia не будет заинтересована в сохранении нейтральности после того, как заплатит за покупку $40 млрд. А изменение лицензирования может нанести ущерб конкурентоспособности рынка.
Новый генеральный директор Qualcomm, Криштиану Амон, предлагает альтернативу потенциальной покупке компанией Nvidia ARM. Еще в прошлом году чипмейкер объявил о намерении приобретения ARM у холдинга SoftBank Group за $40 млрд. Хуанг надеется, что слияние завершится уже в 2022 году.
Учитывая, что такое слияние будет иметь огромное влияние на крупнейшие мировые компании из мира электроники, многие выступили против данной сделки. Среди них Qualcomm, Apple, Samsung, MediaTek, Google, Microsoft, Amazon и антимонопольные органы Европейского Союза и Великобритании. Если они не смогут полностью отменить сделку, то, по крайней мере, смогут осложнить ее заключение.
По мнению генерального директора Qualcomm, компания может присоединится к консорциуму ключевых игроков отрасли для попытки приобрести ARM. По его словам, если ARM останется независимой, то многие компании проявят большой интерес к инвестированию, в том числе Qualcomm, Amazon, Tesla и другие компании, с которыми обсуждался этот момент.
Напомню, множество гигантов рынка обеспокоено сделкой — по их мнению, Nvidia не будет заинтересована в сохранении нейтральности после того, как заплатит за покупку $40 млрд. А изменение лицензирования может нанести ущерб конкурентоспособности рынка.
По прогнозам аналитиков, DDR5 в 2023 году займет больше половины рынка
Уже в этом году компания Intel выведет на рынок платформу LGA1700 и процессоры Alder Lake-S, которые будут первыми, поддерживающими оперативную память DDR5 в консьюмерской платформе. Однако, по-настоящему массовым стандарт станет лишь в 2023 году, согласно оценкам Yolle Developpement. Тогда она займет больше половины рынка и сможет обогнать DDR4.
По итогам следующего года доля DDR5 перевалит за 25%. Это обусловлено выходом серверных платформ от Intel и AMD, а также массовой AM5 с процессорами на архитектуре Zen4, которые также должны поддерживать стандарт 5-го поколения.
По словам экспертов, переход будет ускорен огромным спросом на ОЗУ. В ближайшее время рынок вырастет до $120 млрд, NAND — до $68 млрд. Тенденции роста сохранятся вплоть до 2026, когда объем рынка оперативной памяти перевалит за $200 млрд.
Довольно оптимистичные прогнозы.
Уже в этом году компания Intel выведет на рынок платформу LGA1700 и процессоры Alder Lake-S, которые будут первыми, поддерживающими оперативную память DDR5 в консьюмерской платформе. Однако, по-настоящему массовым стандарт станет лишь в 2023 году, согласно оценкам Yolle Developpement. Тогда она займет больше половины рынка и сможет обогнать DDR4.
По итогам следующего года доля DDR5 перевалит за 25%. Это обусловлено выходом серверных платформ от Intel и AMD, а также массовой AM5 с процессорами на архитектуре Zen4, которые также должны поддерживать стандарт 5-го поколения.
По словам экспертов, переход будет ускорен огромным спросом на ОЗУ. В ближайшее время рынок вырастет до $120 млрд, NAND — до $68 млрд. Тенденции роста сохранятся вплоть до 2026, когда объем рынка оперативной памяти перевалит за $200 млрд.
Довольно оптимистичные прогнозы.
Windows 11. Рассмотрим парочку ключевых изменений, о которых известно.
— Поменялся пуск. По умолчанию находится он, как и панель задач, в центральной части экрана, но при желании, его можно перенести в привычный левый угол. Пропали плитки. Половину пространства теперь занимает вкладка рекомендованные, другую половину — вкладка закрепленных приложений.
— Панель задач. Виджеты позволяют получить быстрый доступ к погоде, акциям, новостям и прочему контенту. Поиск теперь позволяет находить не только совпадения на компьютере, но и быстрые ответы по запросу из сети.
— Изменение дизайна в целом. Добавили плавные анимации и мягкие тени, поменяли значки и повсюду скруглили углы.
Сейчас мы увидели только новый дизайн, который мог стать обновлением для Windows 10. Надеемся на более стоящие нововведения, о которых будет известно 24 июня.
Можете поставить образ беты на виртуалку:
— Поменялся пуск. По умолчанию находится он, как и панель задач, в центральной части экрана, но при желании, его можно перенести в привычный левый угол. Пропали плитки. Половину пространства теперь занимает вкладка рекомендованные, другую половину — вкладка закрепленных приложений.
— Панель задач. Виджеты позволяют получить быстрый доступ к погоде, акциям, новостям и прочему контенту. Поиск теперь позволяет находить не только совпадения на компьютере, но и быстрые ответы по запросу из сети.
— Изменение дизайна в целом. Добавили плавные анимации и мягкие тени, поменяли значки и повсюду скруглили углы.
Сейчас мы увидели только новый дизайн, который мог стать обновлением для Windows 10. Надеемся на более стоящие нововведения, о которых будет известно 24 июня.
Можете поставить образ беты на виртуалку:
magnet:?xt=urn:btih:7101c26a2ba10ab2374dcc171f92a443bdc986c5&dn=21996.1.210529-1541.co_release_CLIENT_CONSUMER_x64FRE_en-us.iso