Сегодня вышли обзоры RTX 3080 Ti, а уже завтра она поступит в продажу.
Новинка не сильно отличается от старшей RTX 3090 — урезали объем видеопамяти в два раза (до 12 Гбайт) и немного уменьшили количество CUDA ядер — до 10240. В эталонном исполнении использовали систему охлаждения и печатную плату от RTX 3080, хотя штатное тепловыделение находится на уровне 350 Вт.
По производительности, в принципе, всё ожидаемо: в среднем новинка опережает RTX 3080 на 10%, при этом отстает от флагмана на 1-2%. Защита от майнинга Ethereum вполне работает, видеокарта в стоке выдает около 57 Mh/s, что всего немногим больше стоковой 3070, которая дает 52 Mh/s.
Рекомендованная стоимость составляет 116 900р.
Новинка не сильно отличается от старшей RTX 3090 — урезали объем видеопамяти в два раза (до 12 Гбайт) и немного уменьшили количество CUDA ядер — до 10240. В эталонном исполнении использовали систему охлаждения и печатную плату от RTX 3080, хотя штатное тепловыделение находится на уровне 350 Вт.
По производительности, в принципе, всё ожидаемо: в среднем новинка опережает RTX 3080 на 10%, при этом отстает от флагмана на 1-2%. Защита от майнинга Ethereum вполне работает, видеокарта в стоке выдает около 57 Mh/s, что всего немногим больше стоковой 3070, которая дает 52 Mh/s.
Рекомендованная стоимость составляет 116 900р.
Как там старт продаж 3080 Ti?
Они даже появились в российских магазинах! И некоторые модели можно было купить даже по рекомендованной цене! Правда, не все так просто.
3 июня в 16:00 по московскому времени состоялся старт продаж. Самые дешевые исполнения действительно были выставлены по рекомендованной цене в 116 тысяч рублей, правда, только в DNS, и купить их, судя по комментариям пользователей, было невозможно: сайт просто отказывал в оформлении заказа по разным причинам. Кроме того, только самые дешевые исполнения KFA2 / Gigabyte были доступны по цене в 116 тысяч, более хорошие варианты стоили уже значительно дороже — Palit GameRock можно было найти за 160 тысяч, а MSI Trio за все 190. Во всех остальных магазинах карты стоили значительно дороже и цены на них начинались от 200 тысяч рублей.
Впрочем, возможно, некоторой части пользователей и удалось выцепить карты по приемлемых ценах.
Они даже появились в российских магазинах! И некоторые модели можно было купить даже по рекомендованной цене! Правда, не все так просто.
3 июня в 16:00 по московскому времени состоялся старт продаж. Самые дешевые исполнения действительно были выставлены по рекомендованной цене в 116 тысяч рублей, правда, только в DNS, и купить их, судя по комментариям пользователей, было невозможно: сайт просто отказывал в оформлении заказа по разным причинам. Кроме того, только самые дешевые исполнения KFA2 / Gigabyte были доступны по цене в 116 тысяч, более хорошие варианты стоили уже значительно дороже — Palit GameRock можно было найти за 160 тысяч, а MSI Trio за все 190. Во всех остальных магазинах карты стоили значительно дороже и цены на них начинались от 200 тысяч рублей.
Впрочем, возможно, некоторой части пользователей и удалось выцепить карты по приемлемых ценах.
Гибридные AMD Ryzen 6000 не получат Infinity Cache
Недавно компания обновила ядро Linux, добавив информацию о готовящихся к выпуску процессорах семейства Yellow Carp. Исходя из предыдущих утечек, Yellow Carp — название чипов Rembrandt, которые будут использоваться в ноутбуках и настольных ПК. Это и будут APU 6000-ой серии AMD Ryzen.
Ядра, похоже, будут иметь архитектуру Zen3+, а графика переедет на RDNA2 — это весомое изменение, ведь в четырех последних поколениях использовались чипы Vega. Также это поколение получит контроллер с поддержкой памяти типа DDR5 и LPDDR5, PCI Express 4 версии и USB 4.0. В более ранних слухах говорилось о том, что Rembrandt будут использовать Infinity Cache, но судя по информации ядра Linux, такая кеш-память отсутствует. Кроме того, вместо 8 вычислительных блоков (Compute Units) на ShaderArray, у Rembrandt их будет 6.
Недавно компания обновила ядро Linux, добавив информацию о готовящихся к выпуску процессорах семейства Yellow Carp. Исходя из предыдущих утечек, Yellow Carp — название чипов Rembrandt, которые будут использоваться в ноутбуках и настольных ПК. Это и будут APU 6000-ой серии AMD Ryzen.
Ядра, похоже, будут иметь архитектуру Zen3+, а графика переедет на RDNA2 — это весомое изменение, ведь в четырех последних поколениях использовались чипы Vega. Также это поколение получит контроллер с поддержкой памяти типа DDR5 и LPDDR5, PCI Express 4 версии и USB 4.0. В более ранних слухах говорилось о том, что Rembrandt будут использовать Infinity Cache, но судя по информации ядра Linux, такая кеш-память отсутствует. Кроме того, вместо 8 вычислительных блоков (Compute Units) на ShaderArray, у Rembrandt их будет 6.
TSMC рассказала о внедрении новых производственных технологий
На ежегодном научно-техническом симпозиуме компания TSMC поделилась свежей информацией о разработке технологических процессов N6FR, N5A, N4 и N3.
N4 — 4-нм техпроцесс, который является модернизацией узла N5 с дополнительными слоями литографии. По сравнению с предшественником он должен предложить более высокую производительность, энергоэффективность и плотность размещения транзисторов. Начнет производится в третьем квартале этого года, а в серийный выпуск перейдет к его концу.
В свою очередь N3 основан на архитектуре FinFET и предложит увеличение плотности размещения транзисторов до 70%, энергоэффективность вырастет до 30%, а вычислительная мощность — до 15%. Микросхемы по нормам 3-нм начнут сходить с конвейеров в конце следующего года.
TSMC рассказала не только о новых техпроцессах, но и о новых итерациях уже освоенных норм. Так, компания анонсировала N5A — решение, которое предназначено для автомобильного рынка. По сути это тот же N5, но соответствующих требованиям стандарта AEC-Q100 Grade 2. Рассказали и о N6RF, который разработан специально для беспроводных решений 5G RF и WiFi 6. Предыдущее поколение было основано на 16нм литографии шестилетней давности.
Упомянули и об расширении возможностей 3D компоновки и упаковки чипов: представили технологию InFO_B, которая предназначена для упаковки DRAM в компактную сборку и нарастили количество слоев при использовании InFO_oS и CoWoS.
На ежегодном научно-техническом симпозиуме компания TSMC поделилась свежей информацией о разработке технологических процессов N6FR, N5A, N4 и N3.
N4 — 4-нм техпроцесс, который является модернизацией узла N5 с дополнительными слоями литографии. По сравнению с предшественником он должен предложить более высокую производительность, энергоэффективность и плотность размещения транзисторов. Начнет производится в третьем квартале этого года, а в серийный выпуск перейдет к его концу.
В свою очередь N3 основан на архитектуре FinFET и предложит увеличение плотности размещения транзисторов до 70%, энергоэффективность вырастет до 30%, а вычислительная мощность — до 15%. Микросхемы по нормам 3-нм начнут сходить с конвейеров в конце следующего года.
TSMC рассказала не только о новых техпроцессах, но и о новых итерациях уже освоенных норм. Так, компания анонсировала N5A — решение, которое предназначено для автомобильного рынка. По сути это тот же N5, но соответствующих требованиям стандарта AEC-Q100 Grade 2. Рассказали и о N6RF, который разработан специально для беспроводных решений 5G RF и WiFi 6. Предыдущее поколение было основано на 16нм литографии шестилетней давности.
Упомянули и об расширении возможностей 3D компоновки и упаковки чипов: представили технологию InFO_B, которая предназначена для упаковки DRAM в компактную сборку и нарастили количество слоев при использовании InFO_oS и CoWoS.
В первом квартале было отгружено 119 миллионов GPU
Итоги подведены аналитиками Jon Peddie Research, и в них учитываются не только дискретные GPU, но и интегрированная графика в процессорах. Результат прошлого квартала в 119 миллионов на 38.74% больше, чем за аналогичный период прошлого года, что объясняется огромными поставками ноутбуков — 89 миллионов за квартал, что на 49% больше ,чем в прошлому году.
Лидером сегмента, как и раньше, является Intel, у которой подавляющее большинство CPU имеют встроенную графику. Так, они получили целых 68.18% рынка. На втором месте закрепилась AMD с 16.65%, а Nvidia, которая выпускает только дискретную графику, получила 15.17% рынка.
Если смотреть только на рынок дискретных GPU, то Nvidia отвоевала за год дополнительные 6% рынка, и теперь имеет долю в 81%, а оставшиеся 19% контролирует AMD.
Итоги подведены аналитиками Jon Peddie Research, и в них учитываются не только дискретные GPU, но и интегрированная графика в процессорах. Результат прошлого квартала в 119 миллионов на 38.74% больше, чем за аналогичный период прошлого года, что объясняется огромными поставками ноутбуков — 89 миллионов за квартал, что на 49% больше ,чем в прошлому году.
Лидером сегмента, как и раньше, является Intel, у которой подавляющее большинство CPU имеют встроенную графику. Так, они получили целых 68.18% рынка. На втором месте закрепилась AMD с 16.65%, а Nvidia, которая выпускает только дискретную графику, получила 15.17% рынка.
Если смотреть только на рынок дискретных GPU, то Nvidia отвоевала за год дополнительные 6% рынка, и теперь имеет долю в 81%, а оставшиеся 19% контролирует AMD.
Первые обзоры RTX 3070 Ti уже вышли
Рекомендованная розничная стоимость RTX 3070 Ti составляет $599 для США и 63 490 рублей для России. Учитывая ситуацию на рынке, конечно, за такие цены видеокарты мы вряд ли сможем получить. В основе лежит чип GA104, который оперирует 6144 CUDA, 48 RT, 192 тензорными ядрами. Используется 8-гигабайтный буфер видеопамяти, которая общается посредством 256-битной шины. Работает на эффективной частоте 19 ГГц, что позволяет получить пропускную способность в 608 Гбайт/с. Номинальный уровень TGP составляет 290 Вт.
Уровень производительности в играх, в принципе, вполне ожидаем. В среднем, Ti версия опережает обычную RTX 3070 на 5-10% и в играх без трассировки лучей приближается к уровню RX 6800. Впрочем, RX 6800 также выглядит очень интересным решением на фоне новинки: при рекомендованной цене на $20 ниже, чем у 3070 Ti, она предлагает вдвое больший объем видеопамяти и значительно более низкое тепловыделение.
Рекомендованная розничная стоимость RTX 3070 Ti составляет $599 для США и 63 490 рублей для России. Учитывая ситуацию на рынке, конечно, за такие цены видеокарты мы вряд ли сможем получить. В основе лежит чип GA104, который оперирует 6144 CUDA, 48 RT, 192 тензорными ядрами. Используется 8-гигабайтный буфер видеопамяти, которая общается посредством 256-битной шины. Работает на эффективной частоте 19 ГГц, что позволяет получить пропускную способность в 608 Гбайт/с. Номинальный уровень TGP составляет 290 Вт.
Уровень производительности в играх, в принципе, вполне ожидаем. В среднем, Ti версия опережает обычную RTX 3070 на 5-10% и в играх без трассировки лучей приближается к уровню RX 6800. Впрочем, RX 6800 также выглядит очень интересным решением на фоне новинки: при рекомендованной цене на $20 ниже, чем у 3070 Ti, она предлагает вдвое больший объем видеопамяти и значительно более низкое тепловыделение.
Продажи RTX 3070 Ti в самом разгаре.
Если планировали купить видеокарту, сейчас самое время попытать удачу. Для покупки ваш аккаунт должен соответствовать некоторым критериям типа совершенных ранее покупок. Сделано это для того, чтобы отмести свежие аккаунты.
upd: спустя небольшое время после старта, видеокарты закончились. Спрос был огромным.
Если планировали купить видеокарту, сейчас самое время попытать удачу. Для покупки ваш аккаунт должен соответствовать некоторым критериям типа совершенных ранее покупок. Сделано это для того, чтобы отмести свежие аккаунты.
upd: спустя небольшое время после старта, видеокарты закончились. Спрос был огромным.
Cyberpunk 2077 на Tesla Model S
Недавно состоялась презентация обновленной версии автомобиля Tesla Model S Plaid стоимостью в $122 990 или чуть меньше 9 млн. рублей. Автомобиль интересен в том числе и геймерам: исходя из заявлений компании, он предлагает уровень производительности консоли Sony PlayStation 5. Основной дисплей представляет собой 17-дюймовую панель с разрешением 2200х1300 пикселей. Изображение можно выводить еще на два экрана — водителя и пассажиров. Маск сказал, что система обеспечивает высокую частоту кадров в современных играх, но не уточнил, при каком разрешении и настройках :)
Исходя из утечек, в автомобиле используется AMD Navi 23 с 2048 потоковыми процессорами и 8 ГБ GDDR6 памяти. Характеристики CPU неизвестны, но скорее всего используется процессор на архитектуре Zen 2/Zen 3.
Ролик с демонстрацией игры в киберпанк прилагается :)
Недавно состоялась презентация обновленной версии автомобиля Tesla Model S Plaid стоимостью в $122 990 или чуть меньше 9 млн. рублей. Автомобиль интересен в том числе и геймерам: исходя из заявлений компании, он предлагает уровень производительности консоли Sony PlayStation 5. Основной дисплей представляет собой 17-дюймовую панель с разрешением 2200х1300 пикселей. Изображение можно выводить еще на два экрана — водителя и пассажиров. Маск сказал, что система обеспечивает высокую частоту кадров в современных играх, но не уточнил, при каком разрешении и настройках :)
Исходя из утечек, в автомобиле используется AMD Navi 23 с 2048 потоковыми процессорами и 8 ГБ GDDR6 памяти. Характеристики CPU неизвестны, но скорее всего используется процессор на архитектуре Zen 2/Zen 3.
Ролик с демонстрацией игры в киберпанк прилагается :)
AMD поделилась свежими подробностями о 3D V-Cache
Недавно компания AMD выпустила эпизод The Bring Up на YouTube, в котором затронула особенности технологии 3D V-Cache. Она была представлена чуть меньше двух недель назад на Computex 2021 и позволит оснастить настольные процессоры дополнительным кэшем третьего уровня. В ходе презентации чипмейкер показал Ryzen 9 5900X с увеличенной кэш-памятью 3-го уровня на 64 мб — это обеспечило 15%-ый прирост игровой производительности.
В основе 3D V-Cache лежит технология трехмерной упаковки System on Integrated Chip (SoIC), которая разработана TSMC. Для создания бутерброда из 7-нм кристаллов с ядрами Zen 3 и 7-нм микросхемы памяти SRAM компании пришлось перевернуть сам чиплет и уменьшить на 95% его толщину — осталось всего 20 микрометров задействованного кремния. Для объединения микросхем воедино не используется какой-либо припой: кристаллы имеют настолько идеальную поверхность, что стыкуются посредством каналов Through Silicon Via (TSV) без какого-либо связующего материала. Это позволяет добиться меньшего энергопотребления и нагрева при увеличении пропускной способности.
Выпуск серийных процессоров с использованием технологии AMD планирует до конца этого года в обновленной линейке CPU Ryzen 5000. Они будут противопоставляться процессорам Intel Alder Lake-S.
Сам выпуск можно посмотреть тут: https://youtu.be/Uh3WobaaP70
Недавно компания AMD выпустила эпизод The Bring Up на YouTube, в котором затронула особенности технологии 3D V-Cache. Она была представлена чуть меньше двух недель назад на Computex 2021 и позволит оснастить настольные процессоры дополнительным кэшем третьего уровня. В ходе презентации чипмейкер показал Ryzen 9 5900X с увеличенной кэш-памятью 3-го уровня на 64 мб — это обеспечило 15%-ый прирост игровой производительности.
В основе 3D V-Cache лежит технология трехмерной упаковки System on Integrated Chip (SoIC), которая разработана TSMC. Для создания бутерброда из 7-нм кристаллов с ядрами Zen 3 и 7-нм микросхемы памяти SRAM компании пришлось перевернуть сам чиплет и уменьшить на 95% его толщину — осталось всего 20 микрометров задействованного кремния. Для объединения микросхем воедино не используется какой-либо припой: кристаллы имеют настолько идеальную поверхность, что стыкуются посредством каналов Through Silicon Via (TSV) без какого-либо связующего материала. Это позволяет добиться меньшего энергопотребления и нагрева при увеличении пропускной способности.
Выпуск серийных процессоров с использованием технологии AMD планирует до конца этого года в обновленной линейке CPU Ryzen 5000. Они будут противопоставляться процессорам Intel Alder Lake-S.
Сам выпуск можно посмотреть тут: https://youtu.be/Uh3WobaaP70
Intel Xeon Scalable 4-го поколения будут иметь память HBM2E
Компания Intel готовит новые Xeon с кодовым названием Sapphire Rapids, интересной особенностью которых станет наличие встроенной HBM2E памяти объемом до 64 ГБ в роли кэша. Недавно это подтвердил патч i20nm EDAC для ядра Linux от 11 июня. В описании патчей есть информация, что контроллер памяти HBM будет использовать ту же архитектуру, что и обычный контроллер памяти DDR5.
Появились и первые фотографии ранних инженерных образцов Sapphire Rapids. Yuuki_AnS опубликовал фотографии экземпляра QVV5 без крышки с отшлифованным кристаллом. CPU использует четыре вычислительные матрицы, каждая из которых имеет на борту 15 ядер. Похоже, такая сложная конструкция нужна для высокого процента выхода годных кристаллов. Согласно утечкам, Xeon 4-го поколения получат до 56 ядер.
Компания Intel готовит новые Xeon с кодовым названием Sapphire Rapids, интересной особенностью которых станет наличие встроенной HBM2E памяти объемом до 64 ГБ в роли кэша. Недавно это подтвердил патч i20nm EDAC для ядра Linux от 11 июня. В описании патчей есть информация, что контроллер памяти HBM будет использовать ту же архитектуру, что и обычный контроллер памяти DDR5.
Появились и первые фотографии ранних инженерных образцов Sapphire Rapids. Yuuki_AnS опубликовал фотографии экземпляра QVV5 без крышки с отшлифованным кристаллом. CPU использует четыре вычислительные матрицы, каждая из которых имеет на борту 15 ядер. Похоже, такая сложная конструкция нужна для высокого процента выхода годных кристаллов. Согласно утечкам, Xeon 4-го поколения получат до 56 ядер.