​AMD работает над процессорами с трёхмерной компоновкой

В марте 2020-го года AMD затронула подход к 3D-упаковке кремниевых чипов, который называется X3D. На тот момент говорили, что он представляет собой гибридную технологию с применением дизайнов 2.5D и 3D. Недавно сразу несколько источников поделились информацией, что дебютным продуктом на базе X3D станут Milan-X — серверные процессоры на микроархитектуре Zen 3.

Во время выступления Financial Analyst Day компания представила упрощенную диаграмму с компоновкой X3D, где 4 вычислительных кристалла окружены памятью. Исходя из информации от неофициальных источников, новые продукты не призваны для увеличения числа ядер — скорее, они нужны для увеличения пропускной способности, позволяя чипам быстрее обмениваться данными и не страдать от больших задержек. Впрочем, новая компоновка вряд ли в ближайшее время доберется до обычных юзеров.

Подробностей пока нет, но, вполне возможно, какие-то крупицы информации нам покажут на Computex.

Итоги первого квартала по полупроводниковым компаниям

Аналитическая фирма IC Insights подвела итоги первого квартала на рынке полупроводников. За первые три месяца 2021 года общий рост 15-ти ведущих производителей выросла на 21% относительно первого квартала 2020 года.

Несмотря на снижение поставок, Intel продолжает оставаться лидером на рынке. Ее прибыль упала на 4%. В топ-3 входят также Samsung и TSMC, которые отгрузили чипов на $17.1 млрд и $12.9 млрд соответственно, а следом за ними идут SK Hynix и Micron, специализирующиеся на производстве NAND и DRAM памяти.

Огромный рост показали две компании: MediaTek — целых 90%, и AMD — 93%. Последней с ростом помогли высокие показатели продаж процессоров, GPU и однокристальных систем для игровых консолей Sony и Microsoft.

Стоит учесть, что шесть компаний из списка (отмечены цифрой 2) не имеют своих фабрик для производства и пользуются услугами других крупных производителей. Более подробные цифры можно найти на скриншоте.

Marvell представила контроллеры с интерфейсом PCI Express 5.0

Компания стала первым чипмейкером, который уже анонсировал контроллеры с поддержкой PCI Express пятой версии. Сегодня их модельный ряд состоит из двух решений: 8-ми канального MV-SS1331 и 16-ти канального MV-SS1333. Обе новинки используют четыре линии pci-e и поддерживают буфер из DDR4-3200/LPDDR4X-4266. Рассчитаны они пока только на SSD-накопители корпоративного уровня.

В данных контроллерах используется комбинация ARM-ядер Cortex-R8, Cortex-M7 и Cortex-M3, а также аппаратные модули для выполнения некоторых базовых задач и снижения задержек. Энергоэффективность выросла на внушительные 40% относительно аналогов предыдущего поколения. Линейные скорости также на высоте — заявлено чтение до 14 Гбайт/c, запись до 9 Гбайт/c, а операции рандомных чтения и записи находятся на уровне 1.8 млн и 1 млн IOPS. Тепловыделение находится на уровне 9.8 ватт у топовой модели. Отгрузки партнерам компании уже начались.

​Epic Games показала Unreal Engine 5

Несколько дней назад прошла презентация пятой версии движка. Вкратце, если кто не знает, Unreal Engine - бесплатный игровой движок, разрабатываемый компанией Epic Games. Поддерживает большинство современных платформ. Часто используется в рекламе и фильмах, позволяет получить очень хорошую картинку.

Кроме улучшения старых систем и инструментов, показали и новые возможности движка, например - системы по работу с светом, анимациями, звуком и ассетами. Альфа движка и семпл Valley of the Ancient уже доступны к скачиванию, правда, у семпла довольно неплохие системные требования для получения 30 фпс - RTX 2080/RX 5700 XT и 64 гигабайта ОЗУ.

Nanite - одна из ключевых технологий, которую сможет предложить новая версия движка. Она работает исходя из разрешения экрана и показывает столько геометрии, сколько сможет увидеть глаз. Продемонстрировали это в работе еще год назад в демке Lumen in the Land of Nanite, где показали статую из 33 миллионов полигонов с текстурами в 8к-разрешении, а потом сразу 485 таких статуй - суммарно они состоят из 16 миллиардов полигонов, но движок и не должен рендерить столько в одном кадре. Unreal Engine может опускать рендеринг полигонов, которые никак не повлияют на окончательное качество изображения, ибо многие из этих полигонов намного меньше одного пикселя. Простыми словами, детализация будет зависеть от разрешения экрана, а UE5 рендерит изображение исходя из расчета одного полигона на пиксель экрана. Такая технология позволяет разработчикам не думать о числе полигонов и уровнях детализации, а напрямую загружать высокополигональные модели в свои проекты. Правда, из этого следует другая проблема - разработчикам нужно задуматься о весе финального продукта при использовании больших объектов. В прямом смысле. В Epic Games сказали, что учли и это. Так как в памяти находятся только видимые детали, нужен их стриминг, а для обеспечения нормального стриминга придется ставить на SSD проекты, которые будут работать с этой технологией. Впрочем, игры, которые будут работать с ней, вряд ли станут выходить в ближайшее время :)

Также рассказали о сглаживании Temporal super resolution, которое позволяет при цене 1080p сделает картинку четкой, будто в нативном 4к.

Lumen - система для глобального освещения, которая позволяет настроить реалистичный свет и атмосферу в реальном времени. Свет может отражаться от поверхностей бесконечное количество раз и, соответственно, работать как в реальной жизни. Технология должна быть не настолько ресурсозатратной, как эффективный рейтрейсинг, и при этом значительно лучше выглядеть, чем традиционное освещение. При этом Lumen, по идее, вполне можно совмещать с RTX. В технологии используется и метод временного накопления, который также реализован и UE4, и без которого разработка была бы невозможной. Это система, позволяющая использовать детали из прошлых кадров для построения следующего.
С использованием Lumen больше не придется делать многие рутинные вещи по типу запекания карты освещения, размещения захватов отражения и прочего. Для работы нужна карта RTX 2000 серии и выше или RX 6000 серии и выше.

А дальше вкратце, так как букв и так много:
— Работа с фотореалистичными ассетами полностью интегрирована в движок.
— World Partition позволяет дизайнерам работать с одним большим миром, который можно разбить на более мелкие ячейки
— Новые инструменты для работы с анимациями. Позволяет автоматически подстраиваться под тип земли и высоту при использовании Full body IK solver.
— Добавили реадактирования анимаций прямо в движке.
— Meta Sound позволяет использовать редактор материалов и создавать сложный процедурный звук.

Вот демка:
https://youtu.be/2ShnOuSFJsA
Всю презентацию можно посмотреть тут:
https://youtu.be/d1ZnM7CH-v4
А тут можно скачать UE5 и демку с видео (100 гигов):
https://www.unrealengine.com/en-US/unreal-engine-5

​Intel на Computex 2021

Этим утром состоялась презентация Intel в рамках Computex 2021. На сей раз чипмейкер официально показал 10-нм мобильные процессоры Tiger Lake Refresh, анонсировал игровую систему NUC 11 Extreme (Beast Canyon) и поделился информацией о находящихся в разработке процессорах.

Линейка Tiger Lake Refresh включает 4-ядерные модели Core i7-1195G7 и Core i5-1155G7, главным плюсом которых являются выросшие частоты. Старшая модель в бусте сможет покорить 5.0 ГГц. В остальном это все те же прошлогодние Tiger Lake-U.

Система NUC 11 Extreme выполнена в 8л корпусе. Пока это самый большой показатель из всех компьютеров семейства, но зато позволяет уместить видеокарты длиной ~30см. В основе лежит плата Compute Element с процессорами Core 11-го поколения, Tiger Lake-H). Продажи запланированы на конец текущего года. NUC изначально позиционировались как очень маленькие системы, а тут целых 8 литров, а такой ПК и самому можно собрать. Имхо, довольно странное решение.

Показали и лэптоп на базе 10-нм Alder Lake. Детальные характеристики неизвестны, но Intel сказали, что они дебютируют в этом году. Alder Lake интересен в первую очередь обновленной архитектурой с применением энергоэффективных и мощных ядер. Образцы мобильных чипов уже начали отгружаться партнерам компании.

Также объявили и о том, что 10-нм серверные решения Xeon Scalable 4-го поколения, более известные как Sapphire Rapids выйдут в следующем году. Они могут похвастаться архитектурой Golden Cove с поддержкой ОЗУ стандарта DDR5 и контроллером с 80 линиями PCI Express 5.0. У некоторых моделей предусмотрен буфер из HBM2E памяти объемом до 64 Гб.

​NVIDIA представила RTX 3070 Ti и RTX 3080 Ti на Computex

Джефф Фишер, старший вице-президент Nvidia представил игровые видеокарты RTX 3080 Ti и RTX 3070 Ti. Их выход и характеристики, в принципе, были ожидаемы, и мы об этом писали не раз. Традиционно продемонстрировали видеокарты Founders Edition — эталонное исполнение собственного дизайна. Продаваться они будут исключительно по рекомендованной цене, но ограниченными тиражами.

RTX 3080 Ti получит 10240 CUDA-ядер, 320 текстурников, 112 блоков растеризации. Памяти также станет больше — 12 Гб против 10 Гб у младшей RTX 3080. Обновится шина памяти — она будет иметь ширину 384 бит. Исходя из слайдов самой Nvidia, видеокарта получилась значительно мощнее GTX 1080 Ti — в некоторых играх без трассировки лучей прирост составляет больше 100%. Поступит в продажу уже 3 июня и будет иметь рекомендованную цену в $1199.

У RTX 3070 Ti изменилась память. Теперь это GDDR6X против обычной GDDR6 у младшей модели, правда объем и шина остались неизменными — 8 Гб и 256 бит соответственно. Количество ядер CUDA выросло с 5888 до 6144 штук. Производительность также можно оценить на слайдах. Стоимость заявлена на уровне $599, а в продаже можно будет ее найти уже 10 июня.

Рекомендованные цены в рублях будут такими — RTX 3080 Ti оценивается в 116 900р, а RTX 3070 Ti — в 57 900р. По факту же цены будут значительно выше из-за значительного спроса не только со стороны майнеров, но и со стороны обычных пользователей 😕

​AMD на Computex 2021

Сегодня утром прошла презентация новых продуктов AMD в рамках выставки Computex. Все самое интересное - в этом посте.

Advanced Micro Devices представила Ryzen 5000G — гибридные процессоры для настольной платформы AM4. Они используют тот же кристалл, что и мобильные аналоги, но обладают повышенными частотами, и, как следствие, более высоким уровнем TDP. В принципе, ничего особо интересного там не поменялось, та и информация была доступна еще в апреле: все тот же zen3, все те же 8 исполнительных блоков графики Vega. Во главе семейства будет стоять 8-ми ядерный и 16-ти поточный AMD Ryzen 7 5700G с частотой до 4.6 ГГц и 16 Мбайт L3 кэша. Сегодня же стали известны цены, тесты производительности и сроки доступности. По тестам привели сравнение с i7-11700 в играх и создании контента с использованием встроенной графики, где r7 показывает превосходство, что логично. 5700G оценен в $359, а 5600G — на $100 дешевле.

Были представлены и мобильные видеокарты RX 6000M на архитектуре RDNA2. Линейка будет состоять из трех моделей: RX 6800M, RX 6700M и RX 6600M. Флагман построен на базе полноценного варианта 7-нм кристалла Navi 22 с 2560 потоковыми процессорами , RX 6700M использует немного урезанную версию Navi 22 — 2304 потоковых процессора, 80 МБ Infinity Cache и 160-битная шина памяти, а младшая RX 6600M получила чип Navi 23, у которого на борту 1792 потоковых процессора, 32 МБ Infinity Cache и 128-битная шина памяти. Все они поддерживают технологии настольных собратьев: Smart Access Memory, SmartShift и прочие. Ноутбуки с данными графическими ускорителями поступят в продажу уже к концу этого месяца.

FSR (FidelityFX Super Resolution)
Официально представлена технология FSR — аналог фирменной технологии DLSS от Nvidia. В отличие от последней, FSR станет частью кроссплатформенного пакета GPUOpen/FidelityFX, поэтому будет работать не только на видеокартах от красного производителя, но и на зеленых, а также игровых консолях от Sony и Microsoft. На данный момент компания AMD работает с более чем 10 игровыми студиями и разработчиками движков над реализацией поддержки технологии. Super Resolution будет запущена уже 22 июня — правда, лишь для ограниченного числа игр. Будет иметь четыре пресета: Ultra Quality, Quality, Balanced и Performance, которые обеспечат разный прирост FPS и конечное качество изображения.

Представили некую программу Design Framework Initiative, по которой AMD будет тесно сотрудничать с компаниями-производителями ноутбуков и выпускать их под торговой маркой AMD Advantage. Пройдут в программу только ноутбуки, которые будут соответствовать определенным требованиям по дисплею, системе охлаждения, батарее, подсистеме памяти и прочем.

3D Vertical Cache и ZEN 3+
Самое интересное - напоследок. Zen 3+ напрямую хоть и не упоминался, но, похоже, что это и впрямь будет следующей процессорной разработкой компании. В тесном сотрудничестве с TSMC, AMD разработала новую технологию объемной компоновки с межслойными соединениями TSV (сквозные кремниевые переходные отверстия) и структурной кремниевой подложкой, которая позволяет разместить 64 МБ SRAM поверх чиплетов CCD с ядрами ZEN3+, и назвала ее 3D Vertical Cache. Этот кэш располагается прямо над областью L3 кэша. Это, по сути, ответ на технологию объемной компоновки Intel Foveros 3D.

Пока технические подробности неизвестны. Не понятно, будет это дополнением к L3-кэшу, или его выделят как отдельный уровень, - L4. Если кто не помнит, кэш 4 уровня в десктопах не новинка — мы такое видели еще в Broadwell. По сути, с применением этой технологии суммарный объем кэша одного модуля CCD составит целых 100 МБ. На презентации было сказано, что прирост производительности будет на уровень 15%, а это очень значительная цифра. Первые процессоры с применением 3D-кэша должны выйти к концу этого года. На слайде был представлен вариант в исполнении AM4, но скорее всего эти процессоры выйдут уже на сокет AM5 и будут иметь обновленный кристалл ввода-вывода с поддержкой DDR5.

Покидаю еще пару слайдов в комментарии, если кому интересно :)

Как там старт продаж 3080 Ti?

Они даже появились в российских магазинах! И некоторые модели можно было купить даже по рекомендованной цене! Правда, не все так просто.

3 июня в 16:00 по московскому времени состоялся старт продаж. Самые дешевые исполнения действительно были выставлены по рекомендованной цене в 116 тысяч рублей, правда, только в DNS, и купить их, судя по комментариям пользователей, было невозможно: сайт просто отказывал в оформлении заказа по разным причинам. Кроме того, только самые дешевые исполнения KFA2 / Gigabyte были доступны по цене в 116 тысяч, более хорошие варианты стоили уже значительно дороже — Palit GameRock можно было найти за 160 тысяч, а MSI Trio за все 190. Во всех остальных магазинах карты стоили значительно дороже и цены на них начинались от 200 тысяч рублей.

Впрочем, возможно, некоторой части пользователей и удалось выцепить карты по приемлемых ценах.

Гибридные AMD Ryzen 6000 не получат Infinity Cache

Недавно компания обновила ядро Linux, добавив информацию о готовящихся к выпуску процессорах семейства Yellow Carp. Исходя из предыдущих утечек, Yellow Carp — название чипов Rembrandt, которые будут использоваться в ноутбуках и настольных ПК. Это и будут APU 6000-ой серии AMD Ryzen.

Ядра, похоже, будут иметь архитектуру Zen3+, а графика переедет на RDNA2 — это весомое изменение, ведь в четырех последних поколениях использовались чипы Vega. Также это поколение получит контроллер с поддержкой памяти типа DDR5 и LPDDR5, PCI Express 4 версии и USB 4.0. В более ранних слухах говорилось о том, что Rembrandt будут использовать Infinity Cache, но судя по информации ядра Linux, такая кеш-память отсутствует. Кроме того, вместо 8 вычислительных блоков (Compute Units) на ShaderArray, у Rembrandt их будет 6.

​TSMC рассказала о внедрении новых производственных технологий

На ежегодном научно-техническом симпозиуме компания TSMC поделилась свежей информацией о разработке технологических процессов N6FR, N5A, N4 и N3.

N4 — 4-нм техпроцесс, который является модернизацией узла N5 с дополнительными слоями литографии. По сравнению с предшественником он должен предложить более высокую производительность, энергоэффективность и плотность размещения транзисторов. Начнет производится в третьем квартале этого года, а в серийный выпуск перейдет к его концу.

В свою очередь N3 основан на архитектуре FinFET и предложит увеличение плотности размещения транзисторов до 70%, энергоэффективность вырастет до 30%, а вычислительная мощность — до 15%. Микросхемы по нормам 3-нм начнут сходить с конвейеров в конце следующего года.

TSMC рассказала не только о новых техпроцессах, но и о новых итерациях уже освоенных норм. Так, компания анонсировала N5A — решение, которое предназначено для автомобильного рынка. По сути это тот же N5, но соответствующих требованиям стандарта AEC-Q100 Grade 2. Рассказали и о N6RF, который разработан специально для беспроводных решений 5G RF и WiFi 6. Предыдущее поколение было основано на 16нм литографии шестилетней давности.

Упомянули и об расширении возможностей 3D компоновки и упаковки чипов: представили технологию InFO_B, которая предназначена для упаковки DRAM в компактную сборку и нарастили количество слоев при использовании InFO_oS и CoWoS.