https://www.youtube.com/watch?v=EXQDSkuZVKM
기존 반도체 산업이 이익 대비 높은 밸류에이션을 받기 어려웠던 가장 큰 이유는, 이 산업이 본질적으로 사이클 산업으로 인식되어 왔기 때문이다.
과거 반도체 산업의 중심은 범용 메모리였다. DRAM과 NAND 같은 메모리 제품은 차별화 요소가 제한적이었고, 수요가 둔화되는 불황기가 오더라도 기업들은 쉽게 생산을 줄이지 못했다. 오히려 점유율 방어와 원가 경쟁을 위해 물량을 계속 밀어내는 경우가 많았고, 그 과정에서 가격은 급락했다. 이른바 치킨게임이 반복된 것이다.
그 결과 수많은 업체가 구조조정되었고, 현재 메모리 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 중심의 과점 체제로 재편되었다. 하지만 과점화 이후에도 시장은 여전히 수요 증가 → 증설 → 공급 과잉 → 가격 하락 → 감산이라는 사이클에서 완전히 벗어나지 못했다. 그래서 투자자들은 반도체 기업의 이익이 좋아질 때도 이를 영구적인 이익으로 보지 않았다. 높은 이익이 나와도 언젠가 꺾일 숫자로 평가했기 때문에, 반도체 기업은 구조적으로 낮은 멀티플을 받아왔다.
하지만 AI 산업의 폭발적인 성장 이후 상황이 달라지고 있다.
AI 인프라에 들어가는 반도체는 기존 범용 메모리와 성격이 다르다. 단순히 많이 찍어내면 팔리는 제품이 아니라, 특정 고객의 아키텍처, 전력 조건, 성능 요구, 패키징 구조, 데이터센터 설계에 맞춰 공급되는 성격이 강해지고 있다. 즉, 반도체가 점점 범용 부품이 아니라 전략적 인프라 자산에 가까워지고 있는 것이다.
이 변화는 계약 구조에서도 드러난다. 과거에는 반도체 기업이 수요를 예측해 선제적으로 증설하고, 이후 시장 가격에 따라 이익이 크게 흔들리는 구조였다. 그러나 AI 반도체와 HBM 같은 고부가 제품에서는 고객사가 장기공급계약, 선수금, 선주문, 장비 지원, 특정 캐파 선점 등의 방식으로 공급망을 직접 확보하려는 움직임이 나타나고 있다.
대표적으로 LTA, 즉 장기공급계약은 단순한 판매 계약이 아니다. 고객 입장에서는 향후 필요한 물량을 안정적으로 확보하기 위한 장치이고, 공급자 입장에서는 과거보다 수요 가시성을 높여주는 구조다. 더 나아가 일부 고객은 EUV 장비나 생산능력 확보에 관여하면서 “이 캐파는 내가 쓰겠다”는 식의 전략적 딜을 제안하기도 한다. 이는 반도체 산업이 과거처럼 공급자가 일방적으로 생산하고 시장 가격에 노출되는 구조에서, 고객과 공급자가 함께 캐파를 설계하고 선점하는 구조로 바뀌고 있음을 의미한다.
현재 반도체 공급 부족의 본질은 단순히 물량이 모자란다는 데 있지 않다. 중요한 것은 공급을 가져갈 수 있는 고객의 힘이 달라지고 있다는 점이다.
AI 데이터센터 고객은 향후 수년간의 컴퓨팅 인프라 확보가 경쟁력의 핵심이기 때문에 장기공급계약, 선수금, 장비 지원, 캐파 선점 같은 조건을 받아들일 수 있다. 반면 모바일, PC, 자동차 업체들은 같은 방식으로 움직이기 어렵다. 이들 시장은 이미 성숙했거나 경기 민감도가 높고, 최종 수요가 언제 둔화될지 예측하기 어렵다. 따라서 지금 당장 반도체가 부족하더라도, 몇 년치 물량을 높은 가격에 고정하는 LTA 계약을 체결하는 것은 부담이 크다.
이 차이는 반도체 기업의 협상력을 바꾼다. 과거에는 메모리 업체가 수요 사이클에 끌려다니는 구조였다면, 지금은 AI 고객이 장기 수요를 보장하면서 오히려 공급자의 이익 안정성을 높여주는 구조가 만들어지고 있다. 반대로 모바일·PC·자동차 고객은 공급이 부족해도 장기 계약을 통해 캐파를 잠그기 어렵기 때문에, AI 고객에게 밀릴 가능성이 커진다.
결국 AI 이후 반도체 산업에서는 단순한 수요 증가보다 수요의 확정성이 더 중요해진다. 누가 더 오래, 더 비싸게, 더 확실하게 물량을 가져갈 수 있는지가 공급 배분을 결정한다. 그리고 이 구조가 지속된다면 반도체 기업은 과거보다 더 높은 이익 가시성과 협상력을 갖게 된다.
여기서 중요한 점은 AI 수요가 단순히 데이터센터에만 머무르지 않을 가능성이 크다는 것이다.
현재 AI 칩과 고성능 메모리는 서버와 데이터센터 중심으로 사용되고 있다. 하지만 모델 경량화, 추론 효율 개선, 메모리 사용량 최적화 기술이 발전하면 AI 연산은 점점 더 많은 기기로 확산될 수 있다. 지금은 대형 데이터센터에서만 가능한 작업들이 점차 PC, 스마트폰, 자동차, 로봇, 엣지 디바이스로 내려올 가능성이 있다.
그렇게 되면 AI 반도체는 일부 빅테크 데이터센터만의 부품이 아니라, 차세대 컴퓨팅 기기 전반에 들어가는 핵심 부품이 된다. 과거 CPU와 GPU가 PC 시대를 이끌었고, 모바일 AP와 NAND가 스마트폰 시대를 이끌었듯이, 앞으로는 AI 연산에 최적화된 반도체와 고성능 메모리가 새로운 디바이스 사이클의 중심이 될 수 있다.
문제는 공급 확대가 단기간에 어렵다는 점이다. HBM, 고성능 DRAM, 첨단 패키징, 선단 공정은 단순히 돈을 투입한다고 바로 생산량이 늘어나는 구조가 아니다. 장비 리드타임, 공정 난이도, 수율, 고객 인증까지 고려하면 실제 공급 확대에는 상당한 시간이 필요하다. 지금도 자동차, 산업용, 서버, AI 가속기 등 여러 분야에서 필요한 메모리와 첨단 반도체 공급은 충분하지 않다.
따라서 앞으로의 반도체 산업은 과거처럼 단순히 “업황이 좋으면 증설하고, 증설하면 가격이 무너지는 산업”으로만 보기 어렵다. 물론 사이클이 완전히 사라지는 것은 아니다. 반도체는 여전히 자본집약적이고, 수요 예측이 틀리면 공급 과잉이 발생할 수 있는 산업이다. 그러나 AI가 만들어낸 수요의 질은 과거와 다르다.
과거의 고객은 더 싸고 많은 칩을 원했다. 하지만 AI 시대의 고객은 특정 성능, 전력 효율, 공급 안정성, 제품 로드맵에 맞는 칩을 원한다. 그리고 그 물량을 확보하기 위해 장기계약, 선수금, 장비 지원, 캐파 선점까지 받아들이고 있다.
결국 핵심은 이것이다.
반도체 산업은 여전히 사이클 산업이지만, AI 이후의 반도체는 과거의 범용 메모리 사이클과 다른 성격을 띠기 시작했다. 범용 제품 중심의 가격 경쟁 산업에서, 고객 맞춤형 고성능 반도체와 전략적 공급망 산업으로 이동하고 있다. 이 변화가 지속된다면 시장은 반도체 기업의 이익을 과거처럼 단순한 피크 이익으로만 보지 않을 수 있다.
AI 시대의 반도체 기업은 더 높은 이익 안정성, 더 긴 수요 가시성, 더 강한 고객 락인 효과를 갖게 될 수 있다. 그리고 이것이 앞으로 반도체 산업이 과거보다 높은 밸류에이션을 받을 수 있는 가장 중요한 논리다.
기존 반도체 산업이 이익 대비 높은 밸류에이션을 받기 어려웠던 가장 큰 이유는, 이 산업이 본질적으로 사이클 산업으로 인식되어 왔기 때문이다.
과거 반도체 산업의 중심은 범용 메모리였다. DRAM과 NAND 같은 메모리 제품은 차별화 요소가 제한적이었고, 수요가 둔화되는 불황기가 오더라도 기업들은 쉽게 생산을 줄이지 못했다. 오히려 점유율 방어와 원가 경쟁을 위해 물량을 계속 밀어내는 경우가 많았고, 그 과정에서 가격은 급락했다. 이른바 치킨게임이 반복된 것이다.
그 결과 수많은 업체가 구조조정되었고, 현재 메모리 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 중심의 과점 체제로 재편되었다. 하지만 과점화 이후에도 시장은 여전히 수요 증가 → 증설 → 공급 과잉 → 가격 하락 → 감산이라는 사이클에서 완전히 벗어나지 못했다. 그래서 투자자들은 반도체 기업의 이익이 좋아질 때도 이를 영구적인 이익으로 보지 않았다. 높은 이익이 나와도 언젠가 꺾일 숫자로 평가했기 때문에, 반도체 기업은 구조적으로 낮은 멀티플을 받아왔다.
하지만 AI 산업의 폭발적인 성장 이후 상황이 달라지고 있다.
AI 인프라에 들어가는 반도체는 기존 범용 메모리와 성격이 다르다. 단순히 많이 찍어내면 팔리는 제품이 아니라, 특정 고객의 아키텍처, 전력 조건, 성능 요구, 패키징 구조, 데이터센터 설계에 맞춰 공급되는 성격이 강해지고 있다. 즉, 반도체가 점점 범용 부품이 아니라 전략적 인프라 자산에 가까워지고 있는 것이다.
이 변화는 계약 구조에서도 드러난다. 과거에는 반도체 기업이 수요를 예측해 선제적으로 증설하고, 이후 시장 가격에 따라 이익이 크게 흔들리는 구조였다. 그러나 AI 반도체와 HBM 같은 고부가 제품에서는 고객사가 장기공급계약, 선수금, 선주문, 장비 지원, 특정 캐파 선점 등의 방식으로 공급망을 직접 확보하려는 움직임이 나타나고 있다.
대표적으로 LTA, 즉 장기공급계약은 단순한 판매 계약이 아니다. 고객 입장에서는 향후 필요한 물량을 안정적으로 확보하기 위한 장치이고, 공급자 입장에서는 과거보다 수요 가시성을 높여주는 구조다. 더 나아가 일부 고객은 EUV 장비나 생산능력 확보에 관여하면서 “이 캐파는 내가 쓰겠다”는 식의 전략적 딜을 제안하기도 한다. 이는 반도체 산업이 과거처럼 공급자가 일방적으로 생산하고 시장 가격에 노출되는 구조에서, 고객과 공급자가 함께 캐파를 설계하고 선점하는 구조로 바뀌고 있음을 의미한다.
현재 반도체 공급 부족의 본질은 단순히 물량이 모자란다는 데 있지 않다. 중요한 것은 공급을 가져갈 수 있는 고객의 힘이 달라지고 있다는 점이다.
AI 데이터센터 고객은 향후 수년간의 컴퓨팅 인프라 확보가 경쟁력의 핵심이기 때문에 장기공급계약, 선수금, 장비 지원, 캐파 선점 같은 조건을 받아들일 수 있다. 반면 모바일, PC, 자동차 업체들은 같은 방식으로 움직이기 어렵다. 이들 시장은 이미 성숙했거나 경기 민감도가 높고, 최종 수요가 언제 둔화될지 예측하기 어렵다. 따라서 지금 당장 반도체가 부족하더라도, 몇 년치 물량을 높은 가격에 고정하는 LTA 계약을 체결하는 것은 부담이 크다.
이 차이는 반도체 기업의 협상력을 바꾼다. 과거에는 메모리 업체가 수요 사이클에 끌려다니는 구조였다면, 지금은 AI 고객이 장기 수요를 보장하면서 오히려 공급자의 이익 안정성을 높여주는 구조가 만들어지고 있다. 반대로 모바일·PC·자동차 고객은 공급이 부족해도 장기 계약을 통해 캐파를 잠그기 어렵기 때문에, AI 고객에게 밀릴 가능성이 커진다.
결국 AI 이후 반도체 산업에서는 단순한 수요 증가보다 수요의 확정성이 더 중요해진다. 누가 더 오래, 더 비싸게, 더 확실하게 물량을 가져갈 수 있는지가 공급 배분을 결정한다. 그리고 이 구조가 지속된다면 반도체 기업은 과거보다 더 높은 이익 가시성과 협상력을 갖게 된다.
여기서 중요한 점은 AI 수요가 단순히 데이터센터에만 머무르지 않을 가능성이 크다는 것이다.
현재 AI 칩과 고성능 메모리는 서버와 데이터센터 중심으로 사용되고 있다. 하지만 모델 경량화, 추론 효율 개선, 메모리 사용량 최적화 기술이 발전하면 AI 연산은 점점 더 많은 기기로 확산될 수 있다. 지금은 대형 데이터센터에서만 가능한 작업들이 점차 PC, 스마트폰, 자동차, 로봇, 엣지 디바이스로 내려올 가능성이 있다.
그렇게 되면 AI 반도체는 일부 빅테크 데이터센터만의 부품이 아니라, 차세대 컴퓨팅 기기 전반에 들어가는 핵심 부품이 된다. 과거 CPU와 GPU가 PC 시대를 이끌었고, 모바일 AP와 NAND가 스마트폰 시대를 이끌었듯이, 앞으로는 AI 연산에 최적화된 반도체와 고성능 메모리가 새로운 디바이스 사이클의 중심이 될 수 있다.
문제는 공급 확대가 단기간에 어렵다는 점이다. HBM, 고성능 DRAM, 첨단 패키징, 선단 공정은 단순히 돈을 투입한다고 바로 생산량이 늘어나는 구조가 아니다. 장비 리드타임, 공정 난이도, 수율, 고객 인증까지 고려하면 실제 공급 확대에는 상당한 시간이 필요하다. 지금도 자동차, 산업용, 서버, AI 가속기 등 여러 분야에서 필요한 메모리와 첨단 반도체 공급은 충분하지 않다.
따라서 앞으로의 반도체 산업은 과거처럼 단순히 “업황이 좋으면 증설하고, 증설하면 가격이 무너지는 산업”으로만 보기 어렵다. 물론 사이클이 완전히 사라지는 것은 아니다. 반도체는 여전히 자본집약적이고, 수요 예측이 틀리면 공급 과잉이 발생할 수 있는 산업이다. 그러나 AI가 만들어낸 수요의 질은 과거와 다르다.
과거의 고객은 더 싸고 많은 칩을 원했다. 하지만 AI 시대의 고객은 특정 성능, 전력 효율, 공급 안정성, 제품 로드맵에 맞는 칩을 원한다. 그리고 그 물량을 확보하기 위해 장기계약, 선수금, 장비 지원, 캐파 선점까지 받아들이고 있다.
결국 핵심은 이것이다.
반도체 산업은 여전히 사이클 산업이지만, AI 이후의 반도체는 과거의 범용 메모리 사이클과 다른 성격을 띠기 시작했다. 범용 제품 중심의 가격 경쟁 산업에서, 고객 맞춤형 고성능 반도체와 전략적 공급망 산업으로 이동하고 있다. 이 변화가 지속된다면 시장은 반도체 기업의 이익을 과거처럼 단순한 피크 이익으로만 보지 않을 수 있다.
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AI 반도체, 이제 시작이다… “7년 더 간다” ㅣ김장열 유니스토리자산운용 본부장, 이세철 씨티그룹 리서치부문 전무 [칩썰]
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5월 21일
(한국 시간 21일) 발표되는 엔비디아 실적과 함께 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 중국 관련 발언에 주목하고 있다. 황 CEO는 최근 도널드 트럼프 대통령과 함께 중국을 방문한 만큼, 현지 거래 논의나 인공지능(AI) 반도체 수출과 관련한 언급 여부가 관심사로 꼽힌다.
새벽 fomc 의사록
이번 주 한국 시각으로 21일 새벽시간 발표되는 4월 연방공개시장위원회(FOMC) 의사록 공개도 달러-원의 주요 변수로 꼽힌다.
지난 4월 FOMC는 '매파적 동결' 이었던 만큼 당시 연준 내부 논의가 얼마나 강경했는지에 따라 달러화 방향성이 다시 흔들릴 가능성이 있다.
당시 FOMC에서는 전체 위원 12명 가운데 4명이 '완화 편향' 문구에 반대한 것으로 전해지며 시장 충격을 줬다.
(한국 시간 21일) 발표되는 엔비디아 실적과 함께 젠슨 황 최고경영자(CEO)의 중국 관련 발언에 주목하고 있다. 황 CEO는 최근 도널드 트럼프 대통령과 함께 중국을 방문한 만큼, 현지 거래 논의나 인공지능(AI) 반도체 수출과 관련한 언급 여부가 관심사로 꼽힌다.
새벽 fomc 의사록
이번 주 한국 시각으로 21일 새벽시간 발표되는 4월 연방공개시장위원회(FOMC) 의사록 공개도 달러-원의 주요 변수로 꼽힌다.
지난 4월 FOMC는 '매파적 동결' 이었던 만큼 당시 연준 내부 논의가 얼마나 강경했는지에 따라 달러화 방향성이 다시 흔들릴 가능성이 있다.
당시 FOMC에서는 전체 위원 12명 가운데 4명이 '완화 편향' 문구에 반대한 것으로 전해지며 시장 충격을 줬다.
https://seekingalpha.com/news/4595164-nvidia-heads-into-earnings-with-largest-short-position-in-spx-s3-partners
엔비디아 실적발표 앞두고 공매도 포지션 spx에서 가장 큰 수준
NVDA가 명목 가치 기준으로 SPX에서 가장 큰 단일 종목 공매도 규모인 약 625억 달러를 기록하고 있으며, $AAPL 385억달러 와 $MSFT 337억 달러를 크게 웃돔.
엔비디아 실적발표 앞두고 공매도 포지션 spx에서 가장 큰 수준
NVDA가 명목 가치 기준으로 SPX에서 가장 큰 단일 종목 공매도 규모인 약 625억 달러를 기록하고 있으며, $AAPL 385억달러 와 $MSFT 337억 달러를 크게 웃돔.
Seeking Alpha
Nvidia heads into earnings with largest short position in SPX: S3 Partners (NVDA:NASDAQ)
Nvidia heads into Q1 earnings with SPX’s biggest short exposure ($62.5B).
Forwarded from 잉여인간
Workouflage
업무 채팅하는척 주식 보기
국장,미장,코인 시세조회를 슬랙에서
Forwarded from 주식 급등일보🚀급등테마·대장주 탐색기 | Korean Stocks
✅ [단독] 국민연금 국내주식 보유한도 5%P 높인다…최대 24.9%
https://n.news.naver.com/mnews/article/009/0005683461?rc=N&ntype=RANKING&sid=001
https://n.news.naver.com/mnews/article/009/0005683461?rc=N&ntype=RANKING&sid=001
Naver
[단독] 국민연금 국내주식 보유한도 5%P 높인다…최대 24.9%
정부, 28일 기금위 개최 강제매도 충격완화 차원 삼성전자가 노사 간에 잠정 합의를 이뤄 일단 파업을 막아내면서 국내 증시가 상승한 가운데 국민연금이 국내주식 보유 한도를 지금보다 5%포인트 높일 계획인 것으로 전해
Forwarded from GMB LABS (Chuchu | GMB LABS)
https://www.munhwa.com/article/11591286?ref=newsstand
삼전 파업 시즌2(근데전기임)
삼성전기의 2023년 OPI 지급률은 연봉의 1%, 2024년과 지난해에는 5∼6%대에 머물렀다. 올해 반도체 슈퍼사이클(초호황)에 힘입어 영업이익 1조5000억 원 안팎의 호실적이 예상되는 만큼, 노조의 임금·성과급 인상 요구도 거세지고 있다. 신 위원장은 “우리는 파업을 지향하지는 않지만, 사 측이 제안을 받아들이지 않을 경우 중앙노동위원회 조정 절차를 밟을 것”이라며 추후 단체행동 가능성도 배제하지 않았다.
아직 파업은 지향 안하는데 추후할 수도.. 있다? 어디서 많이 들었는데..
삼전 파업 시즌2(근데전기임)
삼성전기의 2023년 OPI 지급률은 연봉의 1%, 2024년과 지난해에는 5∼6%대에 머물렀다. 올해 반도체 슈퍼사이클(초호황)에 힘입어 영업이익 1조5000억 원 안팎의 호실적이 예상되는 만큼, 노조의 임금·성과급 인상 요구도 거세지고 있다. 신 위원장은 “우리는 파업을 지향하지는 않지만, 사 측이 제안을 받아들이지 않을 경우 중앙노동위원회 조정 절차를 밟을 것”이라며 추후 단체행동 가능성도 배제하지 않았다.
아직 파업은 지향 안하는데 추후할 수도.. 있다? 어디서 많이 들었는데..
신훈식 삼성전기 존중노조 위원장은 26일 문화일보와 통화에서 “노사협의회가 지난달 일방적으로 초과이익성과급(OPI) 산정 기준을 경제적 부가가치(EVA)의 20% 또는 영업이익의 10%라고 일방적으로 발표했다”며 “하지만 우리는 삼성전자만큼 영업이익이 크지 않기 때문에 최소 영업이익의 15%를 성과급 재원으로 활용해야 한다는 입장”이라고 말했다.
문화일보
삼성전기·디스플레이 노조도 “영업익 N% 달라”… 삼전·하닉發 ‘성과급’ 후폭풍
삼성전자 노사의 ‘억대 성과급’ 합의 후폭풍이 삼성전기·삼성디스플레이·삼성SDI 등 계열사로 확산하며 그룹 노사 갈등의 새 뇌관으로 급부상하고 있다. 삼성전기 노조는 영업이익의 15%를 성과급 재원으로 요구하고 있고, 삼성디스플레이 노조도 기존 성과급 제도를 대체하는
Forwarded from 루팡
[단독]젠슨 황 ‘깐부 회동’ 재현?…내달 방한해 최태원·정의선·구광모 만난다
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 다음 달 한국을 방문한다. 지난해 10월 이후 7개월 만의 재방문이다. 황 CEO가 이번 방한에서 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장 등과도 만날 것으로 알려져 지난해 화제가 된 ‘깐부 회동’이 재현될지 여부에 관심이 쏠린다.
28일 재계에 따르면 황 CEO는 다음 달 1일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 ‘GTC 타이베이 2026’ 일정을 마친 뒤 한국을 찾는다. 황 CEO는 SK, 현대차, LG 수뇌부와 만나는 것 외에 네이버와 만나는 일정도 논의하고 있는 것으로 전해졌다.
황 CEO가 7개월 만에 다시 한국을 찾는 것은 고대역폭메모리(HBM) 등 하드웨어 공급망 안정을 넘어, 자율주행과 로보틱스 등 차세대 핵심 먹거리인 피지컬 인공지능(AI) 시장에서 한국 기업들과의 공조가 시급하기 때문으로 풀이된다.
황 CEO의 이번 방한에서는 구광모 LG그룹 회장과의 첫 만남에 이목이 쏠린다. 황 CEO는 구 회장과 처음 만나 피지컬 AI 중심의 전방위 협력을 중점 논의할 것으로 보인다. 기존 LG전자와의 협력에 더해 LG AI연구원, LG이노텍(반도체 기판 및 로봇 센싱), LG유플러스(클라우드) 등 계열사 전반의 역량을 연계해 피지컬 AI 생태계를 강화하는 방안이 심도 있게 다뤄질 것으로 보인다.
최태원 회장, 정의선 회장과의 재회도 예정돼 있다. 앞서 황 CEO는 지난해 10월 서울 강남구 코엑스에서 열린 엔비디아 GPU 지포스 한국 출시 25주년 행사에 앞서 인근 ‘깐부치킨’에서 정 회장과 회동한 바 있다.
최태원 회장과 황 CEO의 밀착 행보도 눈에 띈다. 최 회장은 올해 2월 미국 실리콘밸리의 ‘구구치킨’에서 황 CEO를 만난 데 이어, 다음 달 대만에서 열리는 ‘컴퓨텍스 2026’ 출장에서도 황 CEO와의 만남이 예정돼 있다. 최 회장은 대만 현지 회동 직후 다시 한국에서 황 CEO와 재회해 HBM 등 차세대 AI 가속기 파트너십을 공고히 할 것으로 보인다. 업계에서는 과거 사례처럼 이들 재계 총수들이 황 CEO와 한 자리에 모여 격의 없이 교류하는 자리가 마련될 가능성에 주목하고 있다.
네이버와는 클라우드 기반의 AI 생태계 구축 방안을 논의할 것으로 보인다. 황 CEO는 앞서 지난해 경북 경주에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) 2025에 참석해 이해진 네이버 이사회 의장과 ‘피지컬 AI 플랫폼’ 공동 개발을 논의한 바 있어, 이번 재회를 통해 양사 간 논의가 한층 더 진전될 것으로 관측된다.
https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20260528/134012730/1
젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 다음 달 한국을 방문한다. 지난해 10월 이후 7개월 만의 재방문이다. 황 CEO가 이번 방한에서 최태원 SK그룹 회장, 정의선 현대자동차그룹 회장, 구광모 LG그룹 회장 등과도 만날 것으로 알려져 지난해 화제가 된 ‘깐부 회동’이 재현될지 여부에 관심이 쏠린다.
28일 재계에 따르면 황 CEO는 다음 달 1일부터 4일까지 대만 타이베이에서 열리는 엔비디아 연례 AI 콘퍼런스 ‘GTC 타이베이 2026’ 일정을 마친 뒤 한국을 찾는다. 황 CEO는 SK, 현대차, LG 수뇌부와 만나는 것 외에 네이버와 만나는 일정도 논의하고 있는 것으로 전해졌다.
황 CEO가 7개월 만에 다시 한국을 찾는 것은 고대역폭메모리(HBM) 등 하드웨어 공급망 안정을 넘어, 자율주행과 로보틱스 등 차세대 핵심 먹거리인 피지컬 인공지능(AI) 시장에서 한국 기업들과의 공조가 시급하기 때문으로 풀이된다.
황 CEO의 이번 방한에서는 구광모 LG그룹 회장과의 첫 만남에 이목이 쏠린다. 황 CEO는 구 회장과 처음 만나 피지컬 AI 중심의 전방위 협력을 중점 논의할 것으로 보인다. 기존 LG전자와의 협력에 더해 LG AI연구원, LG이노텍(반도체 기판 및 로봇 센싱), LG유플러스(클라우드) 등 계열사 전반의 역량을 연계해 피지컬 AI 생태계를 강화하는 방안이 심도 있게 다뤄질 것으로 보인다.
최태원 회장, 정의선 회장과의 재회도 예정돼 있다. 앞서 황 CEO는 지난해 10월 서울 강남구 코엑스에서 열린 엔비디아 GPU 지포스 한국 출시 25주년 행사에 앞서 인근 ‘깐부치킨’에서 정 회장과 회동한 바 있다.
최태원 회장과 황 CEO의 밀착 행보도 눈에 띈다. 최 회장은 올해 2월 미국 실리콘밸리의 ‘구구치킨’에서 황 CEO를 만난 데 이어, 다음 달 대만에서 열리는 ‘컴퓨텍스 2026’ 출장에서도 황 CEO와의 만남이 예정돼 있다. 최 회장은 대만 현지 회동 직후 다시 한국에서 황 CEO와 재회해 HBM 등 차세대 AI 가속기 파트너십을 공고히 할 것으로 보인다. 업계에서는 과거 사례처럼 이들 재계 총수들이 황 CEO와 한 자리에 모여 격의 없이 교류하는 자리가 마련될 가능성에 주목하고 있다.
네이버와는 클라우드 기반의 AI 생태계 구축 방안을 논의할 것으로 보인다. 황 CEO는 앞서 지난해 경북 경주에서 열린 아시아태평양경제협력체(APEC) 2025에 참석해 이해진 네이버 이사회 의장과 ‘피지컬 AI 플랫폼’ 공동 개발을 논의한 바 있어, 이번 재회를 통해 양사 간 논의가 한층 더 진전될 것으로 관측된다.
https://www.donga.com/news/Economy/article/all/20260528/134012730/1
삼성전자의 FCF 50% 환원 약조가 지켜질 경우 보통주 최대 6.5%, 우선주 최대 10.1%의 배당수익률이 기대
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1. CSOP SK하이닉스 2배 etf가 2025년 10월 상장되어 현재 8개월이 안되서 최근 최고가 기준 약 800억 HKD에 달하는 AUM을 달성했음.
이만큼 빠르게 성장했던 etf는 몇 없는데, IBIT(BlackRock iShares Bitcoin Trust)가 있었지만, 이는 비레버리지 현물 비트코인 etf 였기 때문에, 수급 매커니즘이 달랐음.
비슷한 매커니즘으로는 TSLL(Direxion Daily TSLA Bull 2X Shares)이나, NVDL(GraniteShares 2x Long NVDA Daily ETF)가 있었음.
TSLL은 2022년 8월 상장 후 개인투자자 수요, 미국 단일종목 ETF부므 옵션/레버리지 트레이딩 문화 속에서 수년에 걸쳐 커진 상품인데, 7709(CSOP SKH x2)의 경우 2025년 10월 상장 후 2026년 5월 초에 이미 TSLL을 넘어선 상장 7개월 만에 세계 최대 단일종목 레버리지 ETF가 되어 글로벌 순 유입도 1위를 기록했음. 글로벌 투자자가 한국에서 계좌없이 SK하이닉스 2배 베타를 살 수 있는 유일한 경로였음.
이렇게 좋은 비즈니스를 해외에서 미리 수요를 파악해서 출시했고, 국내에서 뒤늦게 단일종목 레버리지 상품을 출시하게 된 것이 상품구조설계 타이밍 상 매우 아쉬움.
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TSLL은 2022년 8월 상장 후 개인투자자 수요, 미국 단일종목 ETF부므 옵션/레버리지 트레이딩 문화 속에서 수년에 걸쳐 커진 상품인데, 7709(CSOP SKH x2)의 경우 2025년 10월 상장 후 2026년 5월 초에 이미 TSLL을 넘어선 상장 7개월 만에 세계 최대 단일종목 레버리지 ETF가 되어 글로벌 순 유입도 1위를 기록했음. 글로벌 투자자가 한국에서 계좌없이 SK하이닉스 2배 베타를 살 수 있는 유일한 경로였음.
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