Hardware Feed
51 subscribers
20 photos
1 video
2 files
95 links
Новости про электронные устройства, компоненты и компании которые их создают.
Download Telegram
Forwarded from Pragmatic Dreamer
Forwarded from Pragmatic Dreamer
какие стартапы хотят видеть a16z и YC. Такие доки у них называются requests for startups и регулярно публикуются. Тут у нас только что вышедшие свежие) PS a16z мне больше зашли
Качество любой индустрии напрямую зависит от кол-ва профессионалов в ней - логично? Вроде логично.

Когда растет инженер по разработке электронных устройств, он проходит обычно несколько этапов.

Осведомление.
Точки соприкосновения: Лекции, Рассказы от знакомых, Видео на YouTube.
Здесь появляется интерес и внутренняя мотивация. Для удержания на этом этапе нужно показать перспективность пути, заинтересовать задачами, показать человеку, что он сможет найти работу с достойной заработной платой, что эта специальность никуда не денется, что он делает правильный выбор (субъективно, конечно) если видит интерес.

Поиск пути.
Точки соприкосновения: Интернет, знакомые, менторство.
Человек продумывает ближайшее будущее и будущие дальнейшие перспективы. Он ищет курсы, университеты, читает истории представителей индустрии. Удержание тут зависит от того насколько легко найти человеку подходящую (именно подходящую, а не хорошую) программу обучения и есть ли истории подтверждения успеха от будущих коллег, самостоятельно смотрит рынок работодателей.

Начало обучения.
Точки соприкосновения: курсы, университет.
Важно держать мотивацию на уровне, вырабатывать программы где есть много практики. Тут также будущий специалист смотрит по сторонам, и тут как раз критично важно чтобы были встречи с работодателями, истории инженеров. Иначе - если человек не видит примеров пути из текущей точки (а это точка каждый раз в разном месте), ему кажется что достигнуть успеха нереально и он начинает мысленно примерять для себя более знакомые по окружению пути: отучиться на курсах по программированию и пойти работать, уйти в нефтянку и тд.

Самостоятельное обучение.
Точки соприкосновения: орумы, общение с коллегами, практики, изучение и повторение Open source проектов.
Мало того, мы же (работодатели) хотим чтобы к нам человек с опытом пришел, а опыт откуда-то нужно брать - поэтому этот шаг мы ожидаем что будет пройден самостоятельно. Тут критично, чтобы человек имел возможность свободно приобрести компоненты, заказать печатные платы, получить консультацию, когда попал в ступор.

Трудоустройство.
Точки соприкосновения: порталы вакансий, знакомые, нетворкинг, работодатели.
То есть я объединил поиск работы и адаптацию. Чтобы не свернуть с пути у тебя должны быть осязаемые результаты, как сами собесы, так и задачи на работе которые закрываются. Тут вроде все понятно.

На чем бы я хотел акцентировать и что меня беспокоит больше всего:
1) Мы, как бизнес и как специалисты отрасли, должны проявлять больше активности для общения с будущими инженерами.
2) Самое слабое звено, как мне кажется - заказ компонентов и печатных плат. Прям начальный уровень Arduino и его модули проблем нет, а вот повторить проект с Git какой нибудь кастомной клавиатуры - вероятность провала высока.

Раскрою последнее:

Скачал гербер, заказал по инструкции в Китае плату, компоненты, паяльник, ждёшь. Пришло, приходишь забирать, а там... Тебя гоняют по кругам таможни, как будто ты заказал что-то запрещённое. Может быть вообще не заберёшь, или заберёшь но в следующий раз плюнешь на это дело и пойдешь python'ом монолиты распиливать.
Ну или другой путь. На AliExpress заказал компоненты, плату решил изготавливать локально в Казахстане (как-то узнал что можно так и где). Инструкции с интернета уже не подходят по заказу плат, но завод предоставляет как это сделать. Окей, новая форма, потратил какое то время чтобы все туда вписать. Ждёшь. Приходит ответ, что в вашем проекте толщины/отверстия слишком малы - меняйте. Для физиков так, и для бизнеса процесс не лучше. Кто захочет с таким возиться?

В общем путь инженера всегда тернист, но порой он тернист не там где нужно, что приводит к тому, что с пути они сходят.

Для увеличения кол-ва разработчиков нужно решать эти проблемы и чтобы по воронке роста инженера конверсии на этих этапах росли и были на достаточном уровне. По ощущениям отвалы большие.
👍1
Pragmatic Dreamer
какие стартапы хотят видеть a16z и YC. Такие доки у них называются requests for startups и регулярно публикуются. Тут у нас только что вышедшие свежие) PS a16z мне больше зашли
Что интересуют YC и a16z акселераторы в этом сезоне и что касается нас с вами:

1) Автоматизация и инструменты для улучшения производства в US, в том числе и оборудование (гонка с Китаем)
2) инструменты проектирования CAD/CAM/FPGA/ASIC с AI (повышение эффективности разных профессий с помощью AI)
3) идеи как закрыть пробел между робототехническими установками и софтом на производствах (проблема того что потенциал робототехники пока не раскрыт в полную силу)
4) идеи что отправить на орбиту через Starship (снижение цены доставки на орбиту даёт новую возможность)
5) AI в носимых устройствах для здоровья (тут и так понятно)

Спасибо Алёне Ткаченко за инфо.
https://t.me/alyonatkachenko42
AI Everywhere 2024 - Chip & System Design in the Age of Generative AI

11-12 декабря, онлайн

https://aieverywhere.eetimes.com/
Forwarded from CGIT_Vines (Marvin Heemeyer)
This media is not supported in your browser
VIEW IN TELEGRAM
Прошло каких-то 8 лет с тех пор, как я мечтал, что кто-нибудь сделает просто стельки: удобные, лёгкие, прочные стельки для трекинга ног в VR. Я сдуваю пыль с аббревиатуры VR и пишу, что всё время, пока я пользовался разными шлемами, отсутствие нормальных ног сильно выбивало из погружения.

VR отложен до лучших времён. Они обязательно наступят, но уже с нейрорендерингом, чипами и полным трекингом всего. И, конечно, это будет не VR-устройство, каким мы привыкли его воспринимать.

Следующий виток развития VR должен случиться с нормальным драйвером, с чем-то вроде вышеперечисленного, потому что доверие к технологии подорвано ребятами типа Цукерберга, жадными инвесторами и самой технологией.

А пока — только стельки.
1
Сбер представил умное кольцо. Дизайн неплохой, они не первые если что (см. Halo Ring). В кольцо, как утверждается, каким-то образом вставлен GigaChat MAX, но динамика и микрофона не замечано. Но я все таки подожду когда в кольца вставят управление девайсами жестами как в Черном зеркале S1E03.

https://habr.com/ru/news/865820/
🔥1
Forwarded from linkmeup
Пока все носятся с производством микропроцессоров, как там всё монополизировано и давайте помолимся на TSMC, мир современной микроэлектроники гораздо сложней и многогранней. Ибо там тьма ребят с очень специфическими монополиями, просто про них не принято кричать на каждом углу.
Вот, например, кто слышал про такую компанию как Tokki из маленького японского города Niigata? А ведь эти ребятки куда круче держат всех за яйца, чем тайваньцы. Делают они очень простую (казалось бы) штуку: чистую комнату внутри чистой комнаты, где в условиях абсолютной чистоты наносятся разные слои органических напылений толщиной в 1/2000 человеческого волоса. А ещё эти комнаты длиной с олимпийский бассейн, что делает их настолько уникальными, что товарищи японцы натурально монополисты в данном вопросе.
Зачем это всё надо? Так делают современные OLED дисплеи для телефонов и не только.
Прикупить себе? Приготовь порядка 100 миллионов долларов и запишись в лист ожидания, где будешь пихаться локтями за право расстаться с деньгами совместно с ребятами вроде LG и Samsung.
Как обычно, там есть какие-то конкуренты, рассказы о светлом будущем и альтернативных станках, но по факту 700 трудяг из Tokki решают за всех, кто будет производить дисплеи, а кто – нет.
https://tokki.canon/eng/product/index.html
Bluetooth 6.0

Отличное видео от Droider об истории Bluetooth и о новых особенностях BT 6.0, анонсированного в сентябре 2024 года.

Интересное:
- фильтрация широковещательных пакетов (advertising packets) для ускорения обнаружения устройств.
- использует методы угла прихода (AoA) и угла отклонения (AoD) для анализа фазовых сдвигов сигнала.
- как итог дает возможность локализации сигнала с точностью до 1 см
- возможность реализации Mesh-сетей появилась в спецификации Bluetooth 5.0

https://www.youtube.com/watch?v=7dfzuqwO6Nc
⚙️ Итоги 2024 года в микроэлектронике

Микроэлектроника — двигатель технологического прогресса, и 2024 год стал для неё ещё одним годом рекордов, прорывов и больших инвестиций.

💡 Что обсуждает эксперт:

– Как TSMC, Intel и Samsung соревнуются за лидерство в нм-технологиях?
– Почему США вкладывают миллиарды в восстановление лидерства?
– Что предпринимает Китай под давлением санкций?
– Кто создаёт новые материалы, заменяющие кремний?

Если вы следите за гонкой технологий и хотите знать, как меняется индустрия чипов, переходите по ссылке и погружайтесь в детали.

#технологии #микроэлектроника #новости #инвестиции

📷 BlueScreen | Digital Kazakhstan
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🔥2👍1
Если вы (как и я) первый раз слышите о производителе чипов Airoha, то будет для вас интересно.

В целом и предмет разговора такой из которого я, как оказывается, выпал. Казалось бы Bluetooth чип - ничего особенного, ну какие то круче, какие то хуже... Контроллером с BLE на борту тоже никого не удивишь, сидит там себе его и не всегда юзают. А тут...

Новый аудио SoC Airoha AB1595 с 6-ядерной архитектурой и интегрированным AI-ускорителем, объединяющий функции, которые ранее требовалось распределять между несколькими микросхемами. В шумных условиях, например в офисах или кафе, он способен повышать подавление шума с 10 дБ до 40 дБ, что делает его идеальным для профессиональных конференций.

Заявляется, что чип, при применении в наушниках, способен определять и подстраиваться в зависимости от того как сидит наушник в ухе (полностью прижат или слегка отходит).

Спецификация Bluetooth, однако, не самая последняя - 5.3 (не 6). Зато есть сертификат от Microsoft Teams Open Office, чтобы это не означало)

Ожидается, что продукты на базе AB1595 поступят в продажу в первом квартале 2025 года.

Ну или ты можешь разработать Hi-End микрофон для конференц связи в конферец зале чуть позже, мы подождем.

Airoha входит в состав MediaTek, у них есть решения для Ethernet, EPON, GPON, GNSS. Один из SoC AG3335A - установлен в газонокосилку Segway, для сантиметрового определени положения.

Ссылка на источник: https://www.edn.com/wireless-audio-soc-integrates-ai-processing/
🔥1
🔍 Nordic Semiconductor представил платформу Thingy:91 X – мощное решение для быстрой разработки IoT-устройств, которое уже доступно с предустановленной SIM-картой для мгновенной связи.

💡 Thingy:91 X объединяет передовые технологии: SiP nRF9151 с процессором Cortex-M33 и модемом LTE-M/NB-IoT, а также SoC nRF5340 с двухъядерной архитектурой, что делает его идеальным для многомодовой связи и обработки данных. Платформа объемом 12.1 мм × 11.1 мм эффективно сочетает высокую производительность и низкое энергопотребление, обеспечивая безопасность с помощью Arm TrustZone и CryptoCell.

Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/nordic-shows-off-multi-sensor-cellular-prototyping-platform/
🧞Индия станет производителем полупроводников в этом году — её первые чипы будут 28-нм

NXP Semiconductors собирается инвестировать более $1 млрд. Micron Technology - $2,75 млрд. Analog Devices тоже изучает возможности производства чипов на их предприятии.

Предприятие будет реализовывать долгосрочные стратегии производства полупроводников и дисплеев, а также содействовать созданию экосистемы проектирования чипов. Основное направление полупроводников: бытовая техника, машиностроение и IoT - сферы, где нет гонки на микроны.

Занимается этим India Semiconductor Mission совместно с промышленно эй группой Tata Group, возможно услышим про них в будущем. Первые чипы ждём в августе - сентябре этого года.

https://3dnews.ru/1117256/indiya-v-etom-godu-vipustit-svoi-pervie-chipi-po-28nanometrovomu-tehprotsessu
👍1
🔹 Основные EDA-платформы для проектирования чипов
Synopsys – лидер в области логического синтеза, верификации и физического проектирования.
Cadence Design Systems – мощные инструменты для аналогового и цифрового проектирования, топологического проектирования и симуляции.
Siemens EDA (бывший Mentor Graphics) – сильные инструменты для физической верификации и DRC.

Open-source EDA для чипов:
OpenROAD (автоматизированное проектирование ASIC)
Magic (старый, но популярный Layout-редактор)
KLayout (редактор GDSII)
Verilator (симуляция RTL)

...ну так, побаловаться)
1
Полезные ресурсы для начинающих и не только. Часть 1.

1) Сборники Open-source проектов:
https://oshwlab.com/
https://hackaday.io/discover
https://learn.sparkfun.com/tutorials/

2) Схемотехника:
https://www.tinkercad.com/circuits - симулятор breadboard и обучающие мини проекты
https://www.allaboutcircuits.com/textbook/experiments/ - отличная книга
https://resources.pcb.cadence.com/blog/2024-electrical-schematic-design-checklist - чек-лист проверки схемы
https://everycircuit.com/ - симулятор цепей

3) Проектирование PCB:
https://www.scs.stanford.edu/~zyedidia/docs/pcb/pcb_tutorial.pdf - 25 cтраниц очень внятно и сжато
https://resources.altium.com/ru/p/pcb-design-basics-new-designers - основы для начинающих
https://www.youtube.com/watch?v=c-VAPqNBDRU&t - Рик Хартли про GND в PCB

4) Программирование:
https://github.com/cpq/bare-metal-programming-guide - проект чтобы понять как все работает на низком уровне
https://narodstream.ru/programmirovanie-mk-stm32/ - очень старый блог про программирование
👍3🔥2
Краткий обзор Talaria 6 от InnoPhase: возможности SoC для IoT

InnoPhase представил семейство SoC Talaria 6, которые поддерживают Wi-Fi 6, Bluetooth 6.0, Thread и Zigbee, обладая уровнями безопасности PSA Level 2 и 3. Эти решения, основанные на процессоре Arm Cortex-M33, предназначены для выполнения задач edge AI в реальном времени, таких как прогнозное обслуживание и управление сенсорами.

Основные характеристики:
- Talaria 6 поддерживает Wi-Fi 6 (802.11ax) и готов к Wi-Fi 7 (802.11be), обеспечивая низкое энергопотребление и высокую производительность в условиях высокой плотности и помех.
- Dual Band WiFi
- поддержка протоколов Bluetooth , Thread, ZeegBee обеспечивает совместимость с широким спектром IoT-устройств.
- встроенная аппаратная защита, включая шифрование и защиту от вскрытия, обеспечивает безопасность данных.

Планы запуска: INP6120 (Wi-Fi 6) ожидается в апреле 2025, а INP6220 (двухдиапазонный) — во второй половине 2025 года.

Учитывая высокие параметры производительности и безопасности, Talaria 6 представляет интерес для разработчиков IoT-решений, особенно в сегментах, требующих надежного и быстрого соединения.

Ссылка на источник: https://www.edn.com/soc-supports-multiple-wireless-protocols/
🔧 Chiplet PHY Designer 2025: инструмент для разработки интерфейсов чиплетов

Современные процессоры всё чаще используют чиплетную архитектуру — вместо одного большого кристалла процессор собирается из нескольких модулей, соединённых высокоскоростными интерфейсами. Это позволяет снизить стоимость производства и повысить масштабируемость.

Компания Keysight представила Chiplet PHY Designer 2025 — инструмент для симуляции и тестирования интерфейсов UCIe 2.0 и Bunch of Wires (BoW), которые используются для соединения чиплетов в процессорах, ускорителях AI и дата-центрах.

📌 Ключевые возможности:

Анализ на ранних этапах разработки – позволяет проверить дизайн ещё до изготовления прототипов, снижая риск ошибок.
Совместимость с распространёнными стандартами – поддержка UCIe 2.0 и BoW упрощает интеграцию чиплетов от разных производителей.
Автоматизация симуляций – упрощает тестирование схем, включая анализ Voltage Transfer Function (VTF).
Проверка целостности сигналов – анализирует потери, задержки, перекрёстные помехи и битовую ошибку (BER), что важно для стабильной работы соединений.
Поддержка современных тактовых схем – реализованы механизмы синхронизации, включая quarter-rate data rate (QDR), что особенно актуально для высокоскоростных интерфейсов.

UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) и BoW (Bunch of Wires) — это стандарты, используемые для связи между модулями в чиплетах в современных процессорах и других многочиповых системах.

1. UCIe — это стандарт для высокоскоростных интерфейсов, обеспечивающий соединение между чиплетами разных производителей. Он позволяет создавать более гибкие и масштабируемые системы, где чиплеты могут быть легко заменены или обновлены без необходимости создания нового процессора с нуля. Стандарт поддерживает различные способы передачи данных и оптимизирован для работы с высокоскоростными соединениями в дата-центрах и вычислительных системах.


2. BoW (Bunch of Wires) — это подход, который предполагает использование множества проводников (или линий связи) для соединения чиплетов. Этот метод может быть использован в качестве решения для более простой интеграции чиплетов в системы, где критична скорость передачи данных, но без сложных протоколов, как в UCIe.

Оба подхода имеют своей целью улучшить взаимосвязь между чиплетами и повысить производительность чипов, использующих многочиповые архитектуры.

Ссылка на источник: https://www.edn.com/keysight-elevates-chiplet-design-environment/
Infineon Technologies представила новое семейство микроконтроллеров PSOC Control C3, ориентированное на высокопроизводительное управление моторами и преобразование энергии. Эти микроконтроллеры используют архитектуру Arm Cortex-M33, обеспечивая продвинутые возможности реального времени, высокую точность и надежность безопасности.

PSOC Control C3 оптимизированы для работы с новыми широкозонными технологиями, такими как карбид кремния (SiC) и нитрид галлия (GaN), которые обеспечивают более высокие скорости переключения и эффективность систем управления. Высокая производительность требует точных и быстрых управляющих контуров, что достигается благодаря высокочастотной архитектуре и специализированным периферийным устройствам.

Ключевые характеристики включают поддержку тактовых частот до 180 МГц, интегрированный DSP и FPU для высокоточных преобразований. Микроконтроллеры оснащены высококачественными модулаторами ширины импульса и возможностями точного аналогового обработки, что улучшает эффективность систем и снижает потери энергии.

Дополнительно, новая платформа совместима с экосистемой ModusToolbox, которая предлагает инструменты для разработки, такие как Motor Suite, что упрощает настройку и отладку. Это позволяет ускорить процесс разработки сложных решений в области управления моторами.

Благодаря своим возможностям, PSOC Control C3 подходит для широкого спектра приложений, включая промышленные роботы и преобразователи энергии в возобновляемых источниках. Эти устройства способны поддерживать высокие стандарты безопасности и эффективно работать в бытовых приборах.

Практическое применение: инженерам рекомендуется использовать PSOC Control C3 для проектов, требующих высокой производительности и точности управления, учитывая его совместимость с экосистемой ModusToolbox для упрощения разработки и оптимизации алгоритмов.

Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/infineon-unveils-motor-control-power-conversion-mcus-for-the-wide-bandgap-era/
Стартап Blaize, занимающийся разработкой чипов для Edge AI, успешно прошел IPO на NASDAQ после слияния с SPAC BurTech, став первым таким предприятием на крупной фондовой бирже.

Основные моменты:
- Blaize, основанный в 2011 году, собрал $335 миллионов инвестиций и ожидает оценку в $1.2 миллиарда после слияния.
- Финансовые показатели компании вызывают критику: за первые три квартала 2024 года доход составил всего $28,000 с продаж оборудования, в то время как основная часть (более $1.5 миллиона) приходит от инженерных услуг.
- Чип Blaize вышел на рынок в 2022 году и уже успешно завершил 23 пилотных проекта с клиентами из различных стран, однако ожидает поставок для автомобильного сегмента не раньше 2028 года.
- В сотрудничестве с Mark AB Capital Blaize разрабатывает центр данных AI и обучающий центр для граждан ОАЭ.

Я бы скорее туда инвестировал, чем в мемкоин... (не является индивидуальной финансовой рекомендацией)😄

Ссылка на источник: https://www.eetimes.com/first-ai-chip-startup-goes-public-as-blaize-merges-with-spac/
Юлиус Эдгар Лилиенфельд, не создавший ни одного физического прототипа, стал основоположником теории полевых транзисторов (FET), что открыло путь к развитию полупроводниковых технологий.

Лилиенфельд родился в 1882 году в Австро-Венгрии и учился у Макса Планка в Берлине. Он получил степень доктора философии в 1905 году, в ключевой момент для физики.

Его ранние исследования касались электрических разрядов в вакууме, где он обнаружил явление поля электронного эмиссии, названное "автоэлектронная эмиссия", что стало основой для теоретических моделей полевых транзисторов.

В период с 1912 по 1931 Лилиенфельд получил несколько патентов, включая устройства, напоминающие современные FET, описывающие трехэлектродную структуру с использованием полупроводникового материала на основе меди(II) сульфида.

Хотя Лилиенфельд не смог создать функциональный прототип из-за ограничений в материалах, его идеи легли в основу технологий транзисторов, разработанных в 1940-х годах в Bell Labs.

Нельзя недооценивать значение ранних теоретических концепций в технологиях. Инженеры и исследователи должны изучать истории патентов и научных разработок как источник вдохновения для будущих инноваций.

Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/how-engineer-julius-edgar-lilienfeld-laid-groundwork-modern-fets/