Forwarded from Pragmatic Dreamer
какие стартапы хотят видеть a16z и YC. Такие доки у них называются requests for startups и регулярно публикуются. Тут у нас только что вышедшие свежие) PS a16z мне больше зашли
Качество любой индустрии напрямую зависит от кол-ва профессионалов в ней - логично? Вроде логично.
Когда растет инженер по разработке электронных устройств, он проходит обычно несколько этапов.
Осведомление.
Точки соприкосновения: Лекции, Рассказы от знакомых, Видео на YouTube.
Здесь появляется интерес и внутренняя мотивация. Для удержания на этом этапе нужно показать перспективность пути, заинтересовать задачами, показать человеку, что он сможет найти работу с достойной заработной платой, что эта специальность никуда не денется, что он делает правильный выбор (субъективно, конечно) если видит интерес.
Поиск пути.
Точки соприкосновения: Интернет, знакомые, менторство.
Человек продумывает ближайшее будущее и будущие дальнейшие перспективы. Он ищет курсы, университеты, читает истории представителей индустрии. Удержание тут зависит от того насколько легко найти человеку подходящую (именно подходящую, а не хорошую) программу обучения и есть ли истории подтверждения успеха от будущих коллег, самостоятельно смотрит рынок работодателей.
Начало обучения.
Точки соприкосновения: курсы, университет.
Важно держать мотивацию на уровне, вырабатывать программы где есть много практики. Тут также будущий специалист смотрит по сторонам, и тут как раз критично важно чтобы были встречи с работодателями, истории инженеров. Иначе - если человек не видит примеров пути из текущей точки (а это точка каждый раз в разном месте), ему кажется что достигнуть успеха нереально и он начинает мысленно примерять для себя более знакомые по окружению пути: отучиться на курсах по программированию и пойти работать, уйти в нефтянку и тд.
Самостоятельное обучение.
Точки соприкосновения: орумы, общение с коллегами, практики, изучение и повторение Open source проектов.
Мало того, мы же (работодатели) хотим чтобы к нам человек с опытом пришел, а опыт откуда-то нужно брать - поэтому этот шаг мы ожидаем что будет пройден самостоятельно. Тут критично, чтобы человек имел возможность свободно приобрести компоненты, заказать печатные платы, получить консультацию, когда попал в ступор.
Трудоустройство.
Точки соприкосновения: порталы вакансий, знакомые, нетворкинг, работодатели.
То есть я объединил поиск работы и адаптацию. Чтобы не свернуть с пути у тебя должны быть осязаемые результаты, как сами собесы, так и задачи на работе которые закрываются. Тут вроде все понятно.
На чем бы я хотел акцентировать и что меня беспокоит больше всего:
1) Мы, как бизнес и как специалисты отрасли, должны проявлять больше активности для общения с будущими инженерами.
2) Самое слабое звено, как мне кажется - заказ компонентов и печатных плат. Прям начальный уровень Arduino и его модули проблем нет, а вот повторить проект с Git какой нибудь кастомной клавиатуры - вероятность провала высока.
Раскрою последнее:
Скачал гербер, заказал по инструкции в Китае плату, компоненты, паяльник, ждёшь. Пришло, приходишь забирать, а там... Тебя гоняют по кругам таможни, как будто ты заказал что-то запрещённое. Может быть вообще не заберёшь, или заберёшь но в следующий раз плюнешь на это дело и пойдешь python'ом монолиты распиливать.
Ну или другой путь. На AliExpress заказал компоненты, плату решил изготавливать локально в Казахстане (как-то узнал что можно так и где). Инструкции с интернета уже не подходят по заказу плат, но завод предоставляет как это сделать. Окей, новая форма, потратил какое то время чтобы все туда вписать. Ждёшь. Приходит ответ, что в вашем проекте толщины/отверстия слишком малы - меняйте. Для физиков так, и для бизнеса процесс не лучше. Кто захочет с таким возиться?
В общем путь инженера всегда тернист, но порой он тернист не там где нужно, что приводит к тому, что с пути они сходят.
Для увеличения кол-ва разработчиков нужно решать эти проблемы и чтобы по воронке роста инженера конверсии на этих этапах росли и были на достаточном уровне. По ощущениям отвалы большие.
Когда растет инженер по разработке электронных устройств, он проходит обычно несколько этапов.
Осведомление.
Точки соприкосновения: Лекции, Рассказы от знакомых, Видео на YouTube.
Здесь появляется интерес и внутренняя мотивация. Для удержания на этом этапе нужно показать перспективность пути, заинтересовать задачами, показать человеку, что он сможет найти работу с достойной заработной платой, что эта специальность никуда не денется, что он делает правильный выбор (субъективно, конечно) если видит интерес.
Поиск пути.
Точки соприкосновения: Интернет, знакомые, менторство.
Человек продумывает ближайшее будущее и будущие дальнейшие перспективы. Он ищет курсы, университеты, читает истории представителей индустрии. Удержание тут зависит от того насколько легко найти человеку подходящую (именно подходящую, а не хорошую) программу обучения и есть ли истории подтверждения успеха от будущих коллег, самостоятельно смотрит рынок работодателей.
Начало обучения.
Точки соприкосновения: курсы, университет.
Важно держать мотивацию на уровне, вырабатывать программы где есть много практики. Тут также будущий специалист смотрит по сторонам, и тут как раз критично важно чтобы были встречи с работодателями, истории инженеров. Иначе - если человек не видит примеров пути из текущей точки (а это точка каждый раз в разном месте), ему кажется что достигнуть успеха нереально и он начинает мысленно примерять для себя более знакомые по окружению пути: отучиться на курсах по программированию и пойти работать, уйти в нефтянку и тд.
Самостоятельное обучение.
Точки соприкосновения: орумы, общение с коллегами, практики, изучение и повторение Open source проектов.
Мало того, мы же (работодатели) хотим чтобы к нам человек с опытом пришел, а опыт откуда-то нужно брать - поэтому этот шаг мы ожидаем что будет пройден самостоятельно. Тут критично, чтобы человек имел возможность свободно приобрести компоненты, заказать печатные платы, получить консультацию, когда попал в ступор.
Трудоустройство.
Точки соприкосновения: порталы вакансий, знакомые, нетворкинг, работодатели.
То есть я объединил поиск работы и адаптацию. Чтобы не свернуть с пути у тебя должны быть осязаемые результаты, как сами собесы, так и задачи на работе которые закрываются. Тут вроде все понятно.
На чем бы я хотел акцентировать и что меня беспокоит больше всего:
1) Мы, как бизнес и как специалисты отрасли, должны проявлять больше активности для общения с будущими инженерами.
2) Самое слабое звено, как мне кажется - заказ компонентов и печатных плат. Прям начальный уровень Arduino и его модули проблем нет, а вот повторить проект с Git какой нибудь кастомной клавиатуры - вероятность провала высока.
Раскрою последнее:
Скачал гербер, заказал по инструкции в Китае плату, компоненты, паяльник, ждёшь. Пришло, приходишь забирать, а там... Тебя гоняют по кругам таможни, как будто ты заказал что-то запрещённое. Может быть вообще не заберёшь, или заберёшь но в следующий раз плюнешь на это дело и пойдешь python'ом монолиты распиливать.
Ну или другой путь. На AliExpress заказал компоненты, плату решил изготавливать локально в Казахстане (как-то узнал что можно так и где). Инструкции с интернета уже не подходят по заказу плат, но завод предоставляет как это сделать. Окей, новая форма, потратил какое то время чтобы все туда вписать. Ждёшь. Приходит ответ, что в вашем проекте толщины/отверстия слишком малы - меняйте. Для физиков так, и для бизнеса процесс не лучше. Кто захочет с таким возиться?
В общем путь инженера всегда тернист, но порой он тернист не там где нужно, что приводит к тому, что с пути они сходят.
Для увеличения кол-ва разработчиков нужно решать эти проблемы и чтобы по воронке роста инженера конверсии на этих этапах росли и были на достаточном уровне. По ощущениям отвалы большие.
👍1
Pragmatic Dreamer
какие стартапы хотят видеть a16z и YC. Такие доки у них называются requests for startups и регулярно публикуются. Тут у нас только что вышедшие свежие) PS a16z мне больше зашли
Что интересуют YC и a16z акселераторы в этом сезоне и что касается нас с вами:
1) Автоматизация и инструменты для улучшения производства в US, в том числе и оборудование (гонка с Китаем)
2) инструменты проектирования CAD/CAM/FPGA/ASIC с AI (повышение эффективности разных профессий с помощью AI)
3) идеи как закрыть пробел между робототехническими установками и софтом на производствах (проблема того что потенциал робототехники пока не раскрыт в полную силу)
4) идеи что отправить на орбиту через Starship (снижение цены доставки на орбиту даёт новую возможность)
5) AI в носимых устройствах для здоровья (тут и так понятно)
Спасибо Алёне Ткаченко за инфо.
https://t.me/alyonatkachenko42
1) Автоматизация и инструменты для улучшения производства в US, в том числе и оборудование (гонка с Китаем)
2) инструменты проектирования CAD/CAM/FPGA/ASIC с AI (повышение эффективности разных профессий с помощью AI)
3) идеи как закрыть пробел между робототехническими установками и софтом на производствах (проблема того что потенциал робототехники пока не раскрыт в полную силу)
4) идеи что отправить на орбиту через Starship (снижение цены доставки на орбиту даёт новую возможность)
5) AI в носимых устройствах для здоровья (тут и так понятно)
Спасибо Алёне Ткаченко за инфо.
https://t.me/alyonatkachenko42
Telegram
Pragmatic Dreamer
Канал Алены Ткаченко обо всем, что интересно - от IT до моды. Про социологию, урбанистику, Китай и личные дилеммы.
AI Everywhere 2024 - Chip & System Design in the Age of Generative AI
11-12 декабря, онлайн
https://aieverywhere.eetimes.com/
11-12 декабря, онлайн
https://aieverywhere.eetimes.com/
Eetimes
AI Everywhere 2024
Forwarded from CGIT_Vines (Marvin Heemeyer)
This media is not supported in your browser
VIEW IN TELEGRAM
Прошло каких-то 8 лет с тех пор, как я мечтал, что кто-нибудь сделает просто стельки: удобные, лёгкие, прочные стельки для трекинга ног в VR. Я сдуваю пыль с аббревиатуры VR и пишу, что всё время, пока я пользовался разными шлемами, отсутствие нормальных ног сильно выбивало из погружения.
VR отложен до лучших времён. Они обязательно наступят, но уже с нейрорендерингом, чипами и полным трекингом всего. И, конечно, это будет не VR-устройство, каким мы привыкли его воспринимать.
Следующий виток развития VR должен случиться с нормальным драйвером, с чем-то вроде вышеперечисленного, потому что доверие к технологии подорвано ребятами типа Цукерберга, жадными инвесторами и самой технологией.
А пока — только стельки.
VR отложен до лучших времён. Они обязательно наступят, но уже с нейрорендерингом, чипами и полным трекингом всего. И, конечно, это будет не VR-устройство, каким мы привыкли его воспринимать.
Следующий виток развития VR должен случиться с нормальным драйвером, с чем-то вроде вышеперечисленного, потому что доверие к технологии подорвано ребятами типа Цукерберга, жадными инвесторами и самой технологией.
А пока — только стельки.
❤1
Сбер представил умное кольцо. Дизайн неплохой, они не первые если что (см. Halo Ring). В кольцо, как утверждается, каким-то образом вставлен GigaChat MAX, но динамика и микрофона не замечано. Но я все таки подожду когда в кольца вставят управление девайсами жестами как в Черном зеркале S1E03.
https://habr.com/ru/news/865820/
https://habr.com/ru/news/865820/
Хабр
«Сбер» представил умное кольцо Sber Smart Ring с нейросетевой моделью GigaChat Max
11 декабря 2024 года на международной конференции AI Journey «Сбер» представил умное кольцо Sber Smart Ring с нейросетевой моделью GigaChat Max. Гаджет умеет отслеживать частоту сердечных сокращений,...
🔥1
Forwarded from linkmeup
Пока все носятся с производством микропроцессоров, как там всё монополизировано и давайте помолимся на TSMC, мир современной микроэлектроники гораздо сложней и многогранней. Ибо там тьма ребят с очень специфическими монополиями, просто про них не принято кричать на каждом углу.
Вот, например, кто слышал про такую компанию как Tokki из маленького японского города Niigata? А ведь эти ребятки куда круче держат всех за яйца, чем тайваньцы. Делают они очень простую (казалось бы) штуку: чистую комнату внутри чистой комнаты, где в условиях абсолютной чистоты наносятся разные слои органических напылений толщиной в 1/2000 человеческого волоса. А ещё эти комнаты длиной с олимпийский бассейн, что делает их настолько уникальными, что товарищи японцы натурально монополисты в данном вопросе.
Зачем это всё надо? Так делают современные OLED дисплеи для телефонов и не только.
Прикупить себе? Приготовь порядка 100 миллионов долларов и запишись в лист ожидания, где будешь пихаться локтями за право расстаться с деньгами совместно с ребятами вроде LG и Samsung.
Как обычно, там есть какие-то конкуренты, рассказы о светлом будущем и альтернативных станках, но по факту 700 трудяг из Tokki решают за всех, кто будет производить дисплеи, а кто – нет.
https://tokki.canon/eng/product/index.html
Вот, например, кто слышал про такую компанию как Tokki из маленького японского города Niigata? А ведь эти ребятки куда круче держат всех за яйца, чем тайваньцы. Делают они очень простую (казалось бы) штуку: чистую комнату внутри чистой комнаты, где в условиях абсолютной чистоты наносятся разные слои органических напылений толщиной в 1/2000 человеческого волоса. А ещё эти комнаты длиной с олимпийский бассейн, что делает их настолько уникальными, что товарищи японцы натурально монополисты в данном вопросе.
Зачем это всё надо? Так делают современные OLED дисплеи для телефонов и не только.
Прикупить себе? Приготовь порядка 100 миллионов долларов и запишись в лист ожидания, где будешь пихаться локтями за право расстаться с деньгами совместно с ребятами вроде LG и Samsung.
Как обычно, там есть какие-то конкуренты, рассказы о светлом будущем и альтернативных станках, но по факту 700 трудяг из Tokki решают за всех, кто будет производить дисплеи, а кто – нет.
https://tokki.canon/eng/product/index.html
Bluetooth 6.0
Отличное видео от Droider об истории Bluetooth и о новых особенностях BT 6.0, анонсированного в сентябре 2024 года.
Интересное:
- фильтрация широковещательных пакетов (advertising packets) для ускорения обнаружения устройств.
- использует методы угла прихода (AoA) и угла отклонения (AoD) для анализа фазовых сдвигов сигнала.
- как итог дает возможность локализации сигнала с точностью до 1 см
- возможность реализации Mesh-сетей появилась в спецификации Bluetooth 5.0
https://www.youtube.com/watch?v=7dfzuqwO6Nc
Отличное видео от Droider об истории Bluetooth и о новых особенностях BT 6.0, анонсированного в сентябре 2024 года.
Интересное:
- фильтрация широковещательных пакетов (advertising packets) для ускорения обнаружения устройств.
- использует методы угла прихода (AoA) и угла отклонения (AoD) для анализа фазовых сдвигов сигнала.
- как итог дает возможность локализации сигнала с точностью до 1 см
- возможность реализации Mesh-сетей появилась в спецификации Bluetooth 5.0
https://www.youtube.com/watch?v=7dfzuqwO6Nc
YouTube
Новый BLUETOOTH 6.0 - ТОЧНОСТЬ до СМ | ОБЪЯСНЯЕМ
WIFI-7 - 46Гбит/с ОБЪЯСНЯЕМ ТЕХНОЛОГИИ | РАЗБОР - https://youtu.be/yhletyROPb0
Apple AirTag: КАК РАБОТАЕТ UWB? | РАЗБОР - https://youtu.be/OArGvdGK2yE
🤟Мы в телеграм) https://telegram.me/droidergram
Вы слышали, что Bluetooth получил новую уже 6 версию?…
Apple AirTag: КАК РАБОТАЕТ UWB? | РАЗБОР - https://youtu.be/OArGvdGK2yE
🤟Мы в телеграм) https://telegram.me/droidergram
Вы слышали, что Bluetooth получил новую уже 6 версию?…
Forwarded from BlueScreen | Digital Kazakhstan
Микроэлектроника — двигатель технологического прогресса, и 2024 год стал для неё ещё одним годом рекордов, прорывов и больших инвестиций.
💡 Что обсуждает эксперт:
– Как TSMC, Intel и Samsung соревнуются за лидерство в нм-технологиях?
– Почему США вкладывают миллиарды в восстановление лидерства?
– Что предпринимает Китай под давлением санкций?
– Кто создаёт новые материалы, заменяющие кремний?
Если вы следите за гонкой технологий и хотите знать, как меняется индустрия чипов, переходите по ссылке и погружайтесь в детали.
#технологии #микроэлектроника #новости #инвестиции
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🔥2👍1
Если вы (как и я) первый раз слышите о производителе чипов Airoha, то будет для вас интересно.
В целом и предмет разговора такой из которого я, как оказывается, выпал. Казалось бы Bluetooth чип - ничего особенного, ну какие то круче, какие то хуже... Контроллером с BLE на борту тоже никого не удивишь, сидит там себе его и не всегда юзают. А тут...
Новый аудио SoC Airoha AB1595 с 6-ядерной архитектурой и интегрированным AI-ускорителем, объединяющий функции, которые ранее требовалось распределять между несколькими микросхемами. В шумных условиях, например в офисах или кафе, он способен повышать подавление шума с 10 дБ до 40 дБ, что делает его идеальным для профессиональных конференций.
Заявляется, что чип, при применении в наушниках, способен определять и подстраиваться в зависимости от того как сидит наушник в ухе (полностью прижат или слегка отходит).
Спецификация Bluetooth, однако, не самая последняя - 5.3 (не 6). Зато есть сертификат от Microsoft Teams Open Office, чтобы это не означало)
Ожидается, что продукты на базе AB1595 поступят в продажу в первом квартале 2025 года.
Ну или ты можешь разработать Hi-End микрофон для конференц связи в конферец зале чуть позже, мы подождем.
Airoha входит в состав MediaTek, у них есть решения для Ethernet, EPON, GPON, GNSS. Один из SoC AG3335A - установлен в газонокосилку Segway, для сантиметрового определени положения.
Ссылка на источник: https://www.edn.com/wireless-audio-soc-integrates-ai-processing/
В целом и предмет разговора такой из которого я, как оказывается, выпал. Казалось бы Bluetooth чип - ничего особенного, ну какие то круче, какие то хуже... Контроллером с BLE на борту тоже никого не удивишь, сидит там себе его и не всегда юзают. А тут...
Новый аудио SoC Airoha AB1595 с 6-ядерной архитектурой и интегрированным AI-ускорителем, объединяющий функции, которые ранее требовалось распределять между несколькими микросхемами. В шумных условиях, например в офисах или кафе, он способен повышать подавление шума с 10 дБ до 40 дБ, что делает его идеальным для профессиональных конференций.
Заявляется, что чип, при применении в наушниках, способен определять и подстраиваться в зависимости от того как сидит наушник в ухе (полностью прижат или слегка отходит).
Спецификация Bluetooth, однако, не самая последняя - 5.3 (не 6). Зато есть сертификат от Microsoft Teams Open Office, чтобы это не означало)
Ожидается, что продукты на базе AB1595 поступят в продажу в первом квартале 2025 года.
Ну или ты можешь разработать Hi-End микрофон для конференц связи в конферец зале чуть позже, мы подождем.
Airoha входит в состав MediaTek, у них есть решения для Ethernet, EPON, GPON, GNSS. Один из SoC AG3335A - установлен в газонокосилку Segway, для сантиметрового определени положения.
Ссылка на источник: https://www.edn.com/wireless-audio-soc-integrates-ai-processing/
EDN
Wireless audio SoC integrates AI processing - EDN
Airoha Technology’s AB1595 Bluetooth audio chip features a 6-core architecture and a built-in AI hardware accelerator.
🔥1
🔍 Nordic Semiconductor представил платформу Thingy:91 X – мощное решение для быстрой разработки IoT-устройств, которое уже доступно с предустановленной SIM-картой для мгновенной связи.
💡 Thingy:91 X объединяет передовые технологии: SiP nRF9151 с процессором Cortex-M33 и модемом LTE-M/NB-IoT, а также SoC nRF5340 с двухъядерной архитектурой, что делает его идеальным для многомодовой связи и обработки данных. Платформа объемом 12.1 мм × 11.1 мм эффективно сочетает высокую производительность и низкое энергопотребление, обеспечивая безопасность с помощью Arm TrustZone и CryptoCell.
Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/nordic-shows-off-multi-sensor-cellular-prototyping-platform/
💡 Thingy:91 X объединяет передовые технологии: SiP nRF9151 с процессором Cortex-M33 и модемом LTE-M/NB-IoT, а также SoC nRF5340 с двухъядерной архитектурой, что делает его идеальным для многомодовой связи и обработки данных. Платформа объемом 12.1 мм × 11.1 мм эффективно сочетает высокую производительность и низкое энергопотребление, обеспечивая безопасность с помощью Arm TrustZone и CryptoCell.
Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/nordic-shows-off-multi-sensor-cellular-prototyping-platform/
Allaboutcircuits
Nordic Shows Off Multi-Sensor Cellular Prototyping Platform - News
This week, Nordic Semiconductor took to the CES show floor to demonstrate a solution built to make cellular IoT prototyping a breeze.
🧞Индия станет производителем полупроводников в этом году — её первые чипы будут 28-нм
NXP Semiconductors собирается инвестировать более $1 млрд. Micron Technology - $2,75 млрд. Analog Devices тоже изучает возможности производства чипов на их предприятии.
Предприятие будет реализовывать долгосрочные стратегии производства полупроводников и дисплеев, а также содействовать созданию экосистемы проектирования чипов. Основное направление полупроводников: бытовая техника, машиностроение и IoT - сферы, где нет гонки на микроны.
Занимается этим India Semiconductor Mission совместно с промышленно эй группой Tata Group, возможно услышим про них в будущем. Первые чипы ждём в августе - сентябре этого года.
https://3dnews.ru/1117256/indiya-v-etom-godu-vipustit-svoi-pervie-chipi-po-28nanometrovomu-tehprotsessu
NXP Semiconductors собирается инвестировать более $1 млрд. Micron Technology - $2,75 млрд. Analog Devices тоже изучает возможности производства чипов на их предприятии.
Предприятие будет реализовывать долгосрочные стратегии производства полупроводников и дисплеев, а также содействовать созданию экосистемы проектирования чипов. Основное направление полупроводников: бытовая техника, машиностроение и IoT - сферы, где нет гонки на микроны.
Занимается этим India Semiconductor Mission совместно с промышленно эй группой Tata Group, возможно услышим про них в будущем. Первые чипы ждём в августе - сентябре этого года.
https://3dnews.ru/1117256/indiya-v-etom-godu-vipustit-svoi-pervie-chipi-po-28nanometrovomu-tehprotsessu
3DNews - Daily Digital Digest
Индия станет производителем полупроводников в этом году — её первые чипы будут 28-нм
Индийский рынок полупроводников готов к быстрому росту — по прогнозам, его ёмкость достигнет $63 млрд к 2026 году. Индия готовится совершить резкий скачок на мировой технологической арене, а первые чипы индийского производства дебютируют уже в этом году.…
👍1
🔹 Основные EDA-платформы для проектирования чипов
✔ Synopsys – лидер в области логического синтеза, верификации и физического проектирования.
✔ Cadence Design Systems – мощные инструменты для аналогового и цифрового проектирования, топологического проектирования и симуляции.
✔ Siemens EDA (бывший Mentor Graphics) – сильные инструменты для физической верификации и DRC.
Open-source EDA для чипов:
OpenROAD (автоматизированное проектирование ASIC)
Magic (старый, но популярный Layout-редактор)
KLayout (редактор GDSII)
Verilator (симуляция RTL)
...ну так, побаловаться)
✔ Synopsys – лидер в области логического синтеза, верификации и физического проектирования.
✔ Cadence Design Systems – мощные инструменты для аналогового и цифрового проектирования, топологического проектирования и симуляции.
✔ Siemens EDA (бывший Mentor Graphics) – сильные инструменты для физической верификации и DRC.
Open-source EDA для чипов:
OpenROAD (автоматизированное проектирование ASIC)
Magic (старый, но популярный Layout-редактор)
KLayout (редактор GDSII)
Verilator (симуляция RTL)
...ну так, побаловаться)
❤1
Полезные ресурсы для начинающих и не только. Часть 1.
1) Сборники Open-source проектов:
https://oshwlab.com/
https://hackaday.io/discover
https://learn.sparkfun.com/tutorials/
2) Схемотехника:
https://www.tinkercad.com/circuits - симулятор breadboard и обучающие мини проекты
https://www.allaboutcircuits.com/textbook/experiments/ - отличная книга
https://resources.pcb.cadence.com/blog/2024-electrical-schematic-design-checklist - чек-лист проверки схемы
https://everycircuit.com/ - симулятор цепей
3) Проектирование PCB:
https://www.scs.stanford.edu/~zyedidia/docs/pcb/pcb_tutorial.pdf - 25 cтраниц очень внятно и сжато
https://resources.altium.com/ru/p/pcb-design-basics-new-designers - основы для начинающих
https://www.youtube.com/watch?v=c-VAPqNBDRU&t - Рик Хартли про GND в PCB
4) Программирование:
https://github.com/cpq/bare-metal-programming-guide - проект чтобы понять как все работает на низком уровне
https://narodstream.ru/programmirovanie-mk-stm32/ - очень старый блог про программирование
1) Сборники Open-source проектов:
https://oshwlab.com/
https://hackaday.io/discover
https://learn.sparkfun.com/tutorials/
2) Схемотехника:
https://www.tinkercad.com/circuits - симулятор breadboard и обучающие мини проекты
https://www.allaboutcircuits.com/textbook/experiments/ - отличная книга
https://resources.pcb.cadence.com/blog/2024-electrical-schematic-design-checklist - чек-лист проверки схемы
https://everycircuit.com/ - симулятор цепей
3) Проектирование PCB:
https://www.scs.stanford.edu/~zyedidia/docs/pcb/pcb_tutorial.pdf - 25 cтраниц очень внятно и сжато
https://resources.altium.com/ru/p/pcb-design-basics-new-designers - основы для начинающих
https://www.youtube.com/watch?v=c-VAPqNBDRU&t - Рик Хартли про GND в PCB
4) Программирование:
https://github.com/cpq/bare-metal-programming-guide - проект чтобы понять как все работает на низком уровне
https://narodstream.ru/programmirovanie-mk-stm32/ - очень старый блог про программирование
👍3🔥2
Краткий обзор Talaria 6 от InnoPhase: возможности SoC для IoT
InnoPhase представил семейство SoC Talaria 6, которые поддерживают Wi-Fi 6, Bluetooth 6.0, Thread и Zigbee, обладая уровнями безопасности PSA Level 2 и 3. Эти решения, основанные на процессоре Arm Cortex-M33, предназначены для выполнения задач edge AI в реальном времени, таких как прогнозное обслуживание и управление сенсорами.
Основные характеристики:
- Talaria 6 поддерживает Wi-Fi 6 (802.11ax) и готов к Wi-Fi 7 (802.11be), обеспечивая низкое энергопотребление и высокую производительность в условиях высокой плотности и помех.
- Dual Band WiFi
- поддержка протоколов Bluetooth , Thread, ZeegBee обеспечивает совместимость с широким спектром IoT-устройств.
- встроенная аппаратная защита, включая шифрование и защиту от вскрытия, обеспечивает безопасность данных.
Планы запуска: INP6120 (Wi-Fi 6) ожидается в апреле 2025, а INP6220 (двухдиапазонный) — во второй половине 2025 года.
Учитывая высокие параметры производительности и безопасности, Talaria 6 представляет интерес для разработчиков IoT-решений, особенно в сегментах, требующих надежного и быстрого соединения.
Ссылка на источник: https://www.edn.com/soc-supports-multiple-wireless-protocols/
InnoPhase представил семейство SoC Talaria 6, которые поддерживают Wi-Fi 6, Bluetooth 6.0, Thread и Zigbee, обладая уровнями безопасности PSA Level 2 и 3. Эти решения, основанные на процессоре Arm Cortex-M33, предназначены для выполнения задач edge AI в реальном времени, таких как прогнозное обслуживание и управление сенсорами.
Основные характеристики:
- Talaria 6 поддерживает Wi-Fi 6 (802.11ax) и готов к Wi-Fi 7 (802.11be), обеспечивая низкое энергопотребление и высокую производительность в условиях высокой плотности и помех.
- Dual Band WiFi
- поддержка протоколов Bluetooth , Thread, ZeegBee обеспечивает совместимость с широким спектром IoT-устройств.
- встроенная аппаратная защита, включая шифрование и защиту от вскрытия, обеспечивает безопасность данных.
Планы запуска: INP6120 (Wi-Fi 6) ожидается в апреле 2025, а INP6220 (двухдиапазонный) — во второй половине 2025 года.
Учитывая высокие параметры производительности и безопасности, Talaria 6 представляет интерес для разработчиков IoT-решений, особенно в сегментах, требующих надежного и быстрого соединения.
Ссылка на источник: https://www.edn.com/soc-supports-multiple-wireless-protocols/
EDN
SoC supports multiple wireless protocols - EDN
Talaria 6 SoCs from InnoPhase provide Wi-Fi 6, Bluetooth 6.0, Thread, and Zigbee connectivity, along with PSA Level 2 and Level 3 security.
🔧 Chiplet PHY Designer 2025: инструмент для разработки интерфейсов чиплетов
Современные процессоры всё чаще используют чиплетную архитектуру — вместо одного большого кристалла процессор собирается из нескольких модулей, соединённых высокоскоростными интерфейсами. Это позволяет снизить стоимость производства и повысить масштабируемость.
Компания Keysight представила Chiplet PHY Designer 2025 — инструмент для симуляции и тестирования интерфейсов UCIe 2.0 и Bunch of Wires (BoW), которые используются для соединения чиплетов в процессорах, ускорителях AI и дата-центрах.
📌 Ключевые возможности:
✔ Анализ на ранних этапах разработки – позволяет проверить дизайн ещё до изготовления прототипов, снижая риск ошибок.
✔ Совместимость с распространёнными стандартами – поддержка UCIe 2.0 и BoW упрощает интеграцию чиплетов от разных производителей.
✔ Автоматизация симуляций – упрощает тестирование схем, включая анализ Voltage Transfer Function (VTF).
✔ Проверка целостности сигналов – анализирует потери, задержки, перекрёстные помехи и битовую ошибку (BER), что важно для стабильной работы соединений.
✔ Поддержка современных тактовых схем – реализованы механизмы синхронизации, включая quarter-rate data rate (QDR), что особенно актуально для высокоскоростных интерфейсов.
UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) и BoW (Bunch of Wires) — это стандарты, используемые для связи между модулями в чиплетах в современных процессорах и других многочиповых системах.
1. UCIe — это стандарт для высокоскоростных интерфейсов, обеспечивающий соединение между чиплетами разных производителей. Он позволяет создавать более гибкие и масштабируемые системы, где чиплеты могут быть легко заменены или обновлены без необходимости создания нового процессора с нуля. Стандарт поддерживает различные способы передачи данных и оптимизирован для работы с высокоскоростными соединениями в дата-центрах и вычислительных системах.
2. BoW (Bunch of Wires) — это подход, который предполагает использование множества проводников (или линий связи) для соединения чиплетов. Этот метод может быть использован в качестве решения для более простой интеграции чиплетов в системы, где критична скорость передачи данных, но без сложных протоколов, как в UCIe.
Оба подхода имеют своей целью улучшить взаимосвязь между чиплетами и повысить производительность чипов, использующих многочиповые архитектуры.
Ссылка на источник: https://www.edn.com/keysight-elevates-chiplet-design-environment/
Современные процессоры всё чаще используют чиплетную архитектуру — вместо одного большого кристалла процессор собирается из нескольких модулей, соединённых высокоскоростными интерфейсами. Это позволяет снизить стоимость производства и повысить масштабируемость.
Компания Keysight представила Chiplet PHY Designer 2025 — инструмент для симуляции и тестирования интерфейсов UCIe 2.0 и Bunch of Wires (BoW), которые используются для соединения чиплетов в процессорах, ускорителях AI и дата-центрах.
📌 Ключевые возможности:
✔ Анализ на ранних этапах разработки – позволяет проверить дизайн ещё до изготовления прототипов, снижая риск ошибок.
✔ Совместимость с распространёнными стандартами – поддержка UCIe 2.0 и BoW упрощает интеграцию чиплетов от разных производителей.
✔ Автоматизация симуляций – упрощает тестирование схем, включая анализ Voltage Transfer Function (VTF).
✔ Проверка целостности сигналов – анализирует потери, задержки, перекрёстные помехи и битовую ошибку (BER), что важно для стабильной работы соединений.
✔ Поддержка современных тактовых схем – реализованы механизмы синхронизации, включая quarter-rate data rate (QDR), что особенно актуально для высокоскоростных интерфейсов.
UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) и BoW (Bunch of Wires) — это стандарты, используемые для связи между модулями в чиплетах в современных процессорах и других многочиповых системах.
1. UCIe — это стандарт для высокоскоростных интерфейсов, обеспечивающий соединение между чиплетами разных производителей. Он позволяет создавать более гибкие и масштабируемые системы, где чиплеты могут быть легко заменены или обновлены без необходимости создания нового процессора с нуля. Стандарт поддерживает различные способы передачи данных и оптимизирован для работы с высокоскоростными соединениями в дата-центрах и вычислительных системах.
2. BoW (Bunch of Wires) — это подход, который предполагает использование множества проводников (или линий связи) для соединения чиплетов. Этот метод может быть использован в качестве решения для более простой интеграции чиплетов в системы, где критична скорость передачи данных, но без сложных протоколов, как в UCIe.
Оба подхода имеют своей целью улучшить взаимосвязь между чиплетами и повысить производительность чипов, использующих многочиповые архитектуры.
Ссылка на источник: https://www.edn.com/keysight-elevates-chiplet-design-environment/
EDN
Keysight elevates chiplet design environment - EDN
Chiplet PHY Designer 2025 offers simulation capabilities for UCIe 2.0 and support for the Open Compute Project Bunch of Wires (BoW) standard.
Infineon Technologies представила новое семейство микроконтроллеров PSOC Control C3, ориентированное на высокопроизводительное управление моторами и преобразование энергии. Эти микроконтроллеры используют архитектуру Arm Cortex-M33, обеспечивая продвинутые возможности реального времени, высокую точность и надежность безопасности.
PSOC Control C3 оптимизированы для работы с новыми широкозонными технологиями, такими как карбид кремния (SiC) и нитрид галлия (GaN), которые обеспечивают более высокие скорости переключения и эффективность систем управления. Высокая производительность требует точных и быстрых управляющих контуров, что достигается благодаря высокочастотной архитектуре и специализированным периферийным устройствам.
Ключевые характеристики включают поддержку тактовых частот до 180 МГц, интегрированный DSP и FPU для высокоточных преобразований. Микроконтроллеры оснащены высококачественными модулаторами ширины импульса и возможностями точного аналогового обработки, что улучшает эффективность систем и снижает потери энергии.
Дополнительно, новая платформа совместима с экосистемой ModusToolbox, которая предлагает инструменты для разработки, такие как Motor Suite, что упрощает настройку и отладку. Это позволяет ускорить процесс разработки сложных решений в области управления моторами.
Благодаря своим возможностям, PSOC Control C3 подходит для широкого спектра приложений, включая промышленные роботы и преобразователи энергии в возобновляемых источниках. Эти устройства способны поддерживать высокие стандарты безопасности и эффективно работать в бытовых приборах.
Практическое применение: инженерам рекомендуется использовать PSOC Control C3 для проектов, требующих высокой производительности и точности управления, учитывая его совместимость с экосистемой ModusToolbox для упрощения разработки и оптимизации алгоритмов.
Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/infineon-unveils-motor-control-power-conversion-mcus-for-the-wide-bandgap-era/
PSOC Control C3 оптимизированы для работы с новыми широкозонными технологиями, такими как карбид кремния (SiC) и нитрид галлия (GaN), которые обеспечивают более высокие скорости переключения и эффективность систем управления. Высокая производительность требует точных и быстрых управляющих контуров, что достигается благодаря высокочастотной архитектуре и специализированным периферийным устройствам.
Ключевые характеристики включают поддержку тактовых частот до 180 МГц, интегрированный DSP и FPU для высокоточных преобразований. Микроконтроллеры оснащены высококачественными модулаторами ширины импульса и возможностями точного аналогового обработки, что улучшает эффективность систем и снижает потери энергии.
Дополнительно, новая платформа совместима с экосистемой ModusToolbox, которая предлагает инструменты для разработки, такие как Motor Suite, что упрощает настройку и отладку. Это позволяет ускорить процесс разработки сложных решений в области управления моторами.
Благодаря своим возможностям, PSOC Control C3 подходит для широкого спектра приложений, включая промышленные роботы и преобразователи энергии в возобновляемых источниках. Эти устройства способны поддерживать высокие стандарты безопасности и эффективно работать в бытовых приборах.
Практическое применение: инженерам рекомендуется использовать PSOC Control C3 для проектов, требующих высокой производительности и точности управления, учитывая его совместимость с экосистемой ModusToolbox для упрощения разработки и оптимизации алгоритмов.
Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/infineon-unveils-motor-control-power-conversion-mcus-for-the-wide-bandgap-era/
Allaboutcircuits
Infineon Unveils Motor Control and Power Conversion MCUs for the WBG Era - News
The new MCU family comes in Entry and Main Line products, giving designers a scalable range of performance and memory options.
Стартап Blaize, занимающийся разработкой чипов для Edge AI, успешно прошел IPO на NASDAQ после слияния с SPAC BurTech, став первым таким предприятием на крупной фондовой бирже.
Основные моменты:
- Blaize, основанный в 2011 году, собрал $335 миллионов инвестиций и ожидает оценку в $1.2 миллиарда после слияния.
- Финансовые показатели компании вызывают критику: за первые три квартала 2024 года доход составил всего $28,000 с продаж оборудования, в то время как основная часть (более $1.5 миллиона) приходит от инженерных услуг.
- Чип Blaize вышел на рынок в 2022 году и уже успешно завершил 23 пилотных проекта с клиентами из различных стран, однако ожидает поставок для автомобильного сегмента не раньше 2028 года.
- В сотрудничестве с Mark AB Capital Blaize разрабатывает центр данных AI и обучающий центр для граждан ОАЭ.
Я бы скорее туда инвестировал, чем в мемкоин... (не является индивидуальной финансовой рекомендацией)😄
Ссылка на источник: https://www.eetimes.com/first-ai-chip-startup-goes-public-as-blaize-merges-with-spac/
Основные моменты:
- Blaize, основанный в 2011 году, собрал $335 миллионов инвестиций и ожидает оценку в $1.2 миллиарда после слияния.
- Финансовые показатели компании вызывают критику: за первые три квартала 2024 года доход составил всего $28,000 с продаж оборудования, в то время как основная часть (более $1.5 миллиона) приходит от инженерных услуг.
- Чип Blaize вышел на рынок в 2022 году и уже успешно завершил 23 пилотных проекта с клиентами из различных стран, однако ожидает поставок для автомобильного сегмента не раньше 2028 года.
- В сотрудничестве с Mark AB Capital Blaize разрабатывает центр данных AI и обучающий центр для граждан ОАЭ.
Я бы скорее туда инвестировал, чем в мемкоин... (не является индивидуальной финансовой рекомендацией)😄
Ссылка на источник: https://www.eetimes.com/first-ai-chip-startup-goes-public-as-blaize-merges-with-spac/
EE Times
First AI Chip Startup Goes Public as Blaize Merges With SPAC
Blaize, founded in 2011, goes public with 7-year-old silicon and minimal 2024 chip revenues.
Юлиус Эдгар Лилиенфельд, не создавший ни одного физического прототипа, стал основоположником теории полевых транзисторов (FET), что открыло путь к развитию полупроводниковых технологий.
Лилиенфельд родился в 1882 году в Австро-Венгрии и учился у Макса Планка в Берлине. Он получил степень доктора философии в 1905 году, в ключевой момент для физики.
Его ранние исследования касались электрических разрядов в вакууме, где он обнаружил явление поля электронного эмиссии, названное "автоэлектронная эмиссия", что стало основой для теоретических моделей полевых транзисторов.
В период с 1912 по 1931 Лилиенфельд получил несколько патентов, включая устройства, напоминающие современные FET, описывающие трехэлектродную структуру с использованием полупроводникового материала на основе меди(II) сульфида.
Хотя Лилиенфельд не смог создать функциональный прототип из-за ограничений в материалах, его идеи легли в основу технологий транзисторов, разработанных в 1940-х годах в Bell Labs.
Нельзя недооценивать значение ранних теоретических концепций в технологиях. Инженеры и исследователи должны изучать истории патентов и научных разработок как источник вдохновения для будущих инноваций.
Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/how-engineer-julius-edgar-lilienfeld-laid-groundwork-modern-fets/
Лилиенфельд родился в 1882 году в Австро-Венгрии и учился у Макса Планка в Берлине. Он получил степень доктора философии в 1905 году, в ключевой момент для физики.
Его ранние исследования касались электрических разрядов в вакууме, где он обнаружил явление поля электронного эмиссии, названное "автоэлектронная эмиссия", что стало основой для теоретических моделей полевых транзисторов.
В период с 1912 по 1931 Лилиенфельд получил несколько патентов, включая устройства, напоминающие современные FET, описывающие трехэлектродную структуру с использованием полупроводникового материала на основе меди(II) сульфида.
Хотя Лилиенфельд не смог создать функциональный прототип из-за ограничений в материалах, его идеи легли в основу технологий транзисторов, разработанных в 1940-х годах в Bell Labs.
Нельзя недооценивать значение ранних теоретических концепций в технологиях. Инженеры и исследователи должны изучать истории патентов и научных разработок как источник вдохновения для будущих инноваций.
Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/how-engineer-julius-edgar-lilienfeld-laid-groundwork-modern-fets/
Allaboutcircuits
How Engineer Julius Edgar Lilienfeld Laid the Groundwork for Modern FETs - News
While the first working FET wouldn't appear until 1945, the idea appeared nearly 20 years prior in a patent held by Julius Edgar Lilienfeld.