Закончился прием работ по ивенту CARD HACK от DigiKey и HACKDAY (давно, я проспал).
Посмотреть все 88 работ можно по ссылке:
https://hackaday.io/submissions/2024-business-card-contest/list
#pcb #вдохновение
Посмотреть все 88 работ можно по ссылке:
https://hackaday.io/submissions/2024-business-card-contest/list
#pcb #вдохновение
🔍 Будущее изображений: новинки для AR/VR/MR! 🌟
Согласно прогнозам, рынок дополненной, виртуальной и смешанной реальности (AR/VR/MR) к 2031 году вырастет до потрясающих 521,28 миллиарда долларов! В связи с этим производители оборудования стремятся создать эффективные и доступные датчики изображения.
✨ OmniVision выпустила новый датчик OG0TC с глобальным затвором, идеально подходящий для отслеживания глаз и лица в устройствах AR/VR/MR. Этот ультрасовременный датчик не только экономит 40% энергии, но и предлагает расширенный динамический диапазон до 140 децибел – идеальное решение для быстродвижущихся объектов!
🔧 STMicroelectronics также делает шаг вперед с новыми комплектами «plug-and-play» отладочными комплектами, модулями камер и софтом который должен упростить работу в AR/VR решениях.
🌐 Не отстает и Onsemi, который приобрел SWIR Vision Systems, внедряет технологию коллоидных квантовых точек для расширения возможностей детекции через газы, текстиль, стекло и пластик. Это позволит создавать компактные решения для коммерции, промышленности и обороны.
Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/omnivision-stmicroelectronics-onsemi-freshen-up-image-sensor-portfolios/
Согласно прогнозам, рынок дополненной, виртуальной и смешанной реальности (AR/VR/MR) к 2031 году вырастет до потрясающих 521,28 миллиарда долларов! В связи с этим производители оборудования стремятся создать эффективные и доступные датчики изображения.
✨ OmniVision выпустила новый датчик OG0TC с глобальным затвором, идеально подходящий для отслеживания глаз и лица в устройствах AR/VR/MR. Этот ультрасовременный датчик не только экономит 40% энергии, но и предлагает расширенный динамический диапазон до 140 децибел – идеальное решение для быстродвижущихся объектов!
🔧 STMicroelectronics также делает шаг вперед с новыми комплектами «plug-and-play» отладочными комплектами, модулями камер и софтом который должен упростить работу в AR/VR решениях.
🌐 Не отстает и Onsemi, который приобрел SWIR Vision Systems, внедряет технологию коллоидных квантовых точек для расширения возможностей детекции через газы, текстиль, стекло и пластик. Это позволит создавать компактные решения для коммерции, промышленности и обороны.
Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/omnivision-stmicroelectronics-onsemi-freshen-up-image-sensor-portfolios/
Allaboutcircuits
OmniVision, ST, and Onsemi Freshen Up Image Sensor Portfolios - News
Several companies have updated the size, efficiency, or development ecosystems of their image sensors for applications ranging from AR to factory automation.
🔧💡 Оценка возможностей PoE систем с новой платой-расширением от Texas Instruments: TPS23881B!💡🔧
Если вы работаете с высокомощными системами Power-over-Ethernet (PoE), обратите внимание на новую дочернюю плату TPS23881B1EVM-024 от Texas Instruments! Этот модуль создан для оценки возможностей чипа TPS23881B, который поддерживает стандарт IEEE 802.3bt и оснащен восемью каналами.
Основные преимущества TPS23881B:
- Поддержка стандарта IEEE 802.3bt: Обеспечивает до 90 Вт на порт, что позволяет питать мощные устройства, такие как беспроводные точки доступа и IP-камеры.
- Встроенные MOSFET: Улучшают энергоэффективность и упрощают конструкцию схемы.
- Динамическое управление мощностью: Оптимально распределяет доступные ресурсы между портами.
- Диагностика и защита: Обнаружение перегрева, защита от перегрузки по току и короткого замыкания.
- Управление и мониторинг через I2C-интерфейс
Плата TPS23881B1EVM-024 предоставляет все необходимое для оценки и тестирования чипа, а также позволяет управлять модулем через компьютер посредством USB-донгла. Это делает её отличным инструментом для инженеров, работающих над созданием передовых PoE систем.
#Технологии #Электроника #PoE #TexasInstruments
Ссылка на источник: https://www.mouser.com/new/texas-instruments/ti-tps23881v1evm-024-daughter-card
Если вы работаете с высокомощными системами Power-over-Ethernet (PoE), обратите внимание на новую дочернюю плату TPS23881B1EVM-024 от Texas Instruments! Этот модуль создан для оценки возможностей чипа TPS23881B, который поддерживает стандарт IEEE 802.3bt и оснащен восемью каналами.
Основные преимущества TPS23881B:
- Поддержка стандарта IEEE 802.3bt: Обеспечивает до 90 Вт на порт, что позволяет питать мощные устройства, такие как беспроводные точки доступа и IP-камеры.
- Встроенные MOSFET: Улучшают энергоэффективность и упрощают конструкцию схемы.
- Динамическое управление мощностью: Оптимально распределяет доступные ресурсы между портами.
- Диагностика и защита: Обнаружение перегрева, защита от перегрузки по току и короткого замыкания.
- Управление и мониторинг через I2C-интерфейс
Плата TPS23881B1EVM-024 предоставляет все необходимое для оценки и тестирования чипа, а также позволяет управлять модулем через компьютер посредством USB-донгла. Это делает её отличным инструментом для инженеров, работающих над созданием передовых PoE систем.
#Технологии #Электроника #PoE #TexasInstruments
Ссылка на источник: https://www.mouser.com/new/texas-instruments/ti-tps23881v1evm-024-daughter-card
Mouser
TPS23881B1EVM-024 Daughter Card - TI | Mouser
Texas Instruments TPS23881B1EVM-024 Daughter Card is designed to evaluate the TPS23881B, a four-pair, type-4, eight-channel Power-over-Ethernet (Poe) PSE with autonomous mode.
🔬 Обновления для лабораторного оборудования
Если вам посчастливилось быть обладателем современного осциллографа или анализатора спектра, советую следить за новостями производителей, потому что они зачастую выпускают полезные обновы. Вот из последних:
1) Rohde & Schwarz анонсировала обновление прошивки для осциллографов MXO, вводя ASIC-технологию зонового триггирования. Это позволяет инженерам значительно увеличивать скорость и точность захвата сигналов, давая возможность в реальном времени анализировать критически важные данные.
2) Pico Technology - обновления для их осциллографов PicoScope затрагивают автомобильную диагностику, добавляя поддержку сетей Ethernet и улучшая пользовательские интерфейсы, что способствует быстрому и точному решению сложных задач.
3) Keysight Technologies для платформы фотогальванической симуляции представила новые модули для MP4300A, которые значительно увеличивают мощность и возможности симуляции солнечных батарей, предлагая до 8.4 кВт в компактном формате. Эта платформа позволяет инженерам точно симулировать условия, с которыми сталкиваются космические аппараты и спутники в космосе, что помогает в проектировании надежных и эффективных систем управления питанием для космических аппаратов.
Это подчеркивает стремление индустрии к созданию умных, адаптивных и совместных инструментов, способных справляться с современными вызовами электроники. В будущем нас ждут ещё более интересные внедрения, включая элементы ИИ и машинного обучения для улучшения аналитических возможностей приборов.
Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/test-and-measurement-tools-see-key-expansions-firmware-updates/
Если вам посчастливилось быть обладателем современного осциллографа или анализатора спектра, советую следить за новостями производителей, потому что они зачастую выпускают полезные обновы. Вот из последних:
1) Rohde & Schwarz анонсировала обновление прошивки для осциллографов MXO, вводя ASIC-технологию зонового триггирования. Это позволяет инженерам значительно увеличивать скорость и точность захвата сигналов, давая возможность в реальном времени анализировать критически важные данные.
2) Pico Technology - обновления для их осциллографов PicoScope затрагивают автомобильную диагностику, добавляя поддержку сетей Ethernet и улучшая пользовательские интерфейсы, что способствует быстрому и точному решению сложных задач.
3) Keysight Technologies для платформы фотогальванической симуляции представила новые модули для MP4300A, которые значительно увеличивают мощность и возможности симуляции солнечных батарей, предлагая до 8.4 кВт в компактном формате. Эта платформа позволяет инженерам точно симулировать условия, с которыми сталкиваются космические аппараты и спутники в космосе, что помогает в проектировании надежных и эффективных систем управления питанием для космических аппаратов.
Это подчеркивает стремление индустрии к созданию умных, адаптивных и совместных инструментов, способных справляться с современными вызовами электроники. В будущем нас ждут ещё более интересные внедрения, включая элементы ИИ и машинного обучения для улучшения аналитических возможностей приборов.
Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/test-and-measurement-tools-see-key-expansions-firmware-updates/
Allaboutcircuits
Test and Measurement Tools See Key Expansions and Firmware Updates - News
Rohde & Schwarz, Pico Technology, and Keysight Technologies are making important updates to their tools, from oscilloscopes to solar array simulators.
Не в службу, а в дружбу
Мы тут себе в офис заказали пробы для анализатора сигналов - песня, а не инструмент!
Фиксируются собственным весом, устанавливаются на "раз,два...". Довольны новой игрушкой. Рекомендасьон.
https://www.saleae.com/products/pcbite-kit-with-4x-sq10-probes-and-test-wires
Мы тут себе в офис заказали пробы для анализатора сигналов - песня, а не инструмент!
Фиксируются собственным весом, устанавливаются на "раз,два...". Довольны новой игрушкой. Рекомендасьон.
https://www.saleae.com/products/pcbite-kit-with-4x-sq10-probes-and-test-wires
👍1
🔧💡 Цифровой сигнальный процессор AK7017 от Asahi Kasei Microdevices. Обзор и применение 💡🔧
Компания Asahi Kasei Microdevices (AKM) представила новый высокоинтегрированный цифровой сигнальный процессор AK7017, разработанный для аудио и голосовой обработки. Этот процессор, упакованный в 100-контактный корпус HLQFP, поддерживает восемь стерео и четыре монофонических преобразователя частоты дискретизации (SRC) с частотой до 192 кГц. Он идеально подходит для использования в автомобильных аудиосистемах, а также в других приложениях IoT.
Ключевые особенности AK7017:
- Процессор DSP HiFi 4: Работает на частоте до 491.52 МГц, поддерживает программирование на языке C.
- Встроенные SRC: Поддержка восьми стерео и четырех моно SRC, обеспечивающих высококачественное аудио с минимальными задержками.
- Гибкость в использовании: Возможность удаленного размещения активных частей платы, что удобно для разработки сложных систем.
- Поддержка Audio Weaver: Совместимость с инновационной платформой разработки аудио DSP Concepts.
Применение в жизни:
1. Автомобильные и домашние аудиосистемы: AK7017 может использоваться для улучшения качества звука, обеспечивая высокую точность и чистоту звука.
2. Интеллектуальные устройства IoT: Применение в устройствах с голосовыми ассистентами.
3. Медицинские устройства: Использование в устройствах для мониторинга здоровья и других медицинских приложениях, где требуется высококачественная обработка аудиосигналов (звук и речь пациентов)
4. Устройства аудио-видео вывода/ввода: микрофоны, в камере и пр
AK7017 предлагает высокую производительность и гибкость, делая его идеальным выбором для разработчиков, стремящихся улучшить свои аудио и голосовые системы.
#технологии #электроника #DSP #акустика
Источник:
https://www.mouser.com/new/texas-instruments/ti-tps23881v1evm-024-daughter-card
Компания Asahi Kasei Microdevices (AKM) представила новый высокоинтегрированный цифровой сигнальный процессор AK7017, разработанный для аудио и голосовой обработки. Этот процессор, упакованный в 100-контактный корпус HLQFP, поддерживает восемь стерео и четыре монофонических преобразователя частоты дискретизации (SRC) с частотой до 192 кГц. Он идеально подходит для использования в автомобильных аудиосистемах, а также в других приложениях IoT.
Ключевые особенности AK7017:
- Процессор DSP HiFi 4: Работает на частоте до 491.52 МГц, поддерживает программирование на языке C.
- Встроенные SRC: Поддержка восьми стерео и четырех моно SRC, обеспечивающих высококачественное аудио с минимальными задержками.
- Гибкость в использовании: Возможность удаленного размещения активных частей платы, что удобно для разработки сложных систем.
- Поддержка Audio Weaver: Совместимость с инновационной платформой разработки аудио DSP Concepts.
Применение в жизни:
1. Автомобильные и домашние аудиосистемы: AK7017 может использоваться для улучшения качества звука, обеспечивая высокую точность и чистоту звука.
2. Интеллектуальные устройства IoT: Применение в устройствах с голосовыми ассистентами.
3. Медицинские устройства: Использование в устройствах для мониторинга здоровья и других медицинских приложениях, где требуется высококачественная обработка аудиосигналов (звук и речь пациентов)
4. Устройства аудио-видео вывода/ввода: микрофоны, в камере и пр
AK7017 предлагает высокую производительность и гибкость, делая его идеальным выбором для разработчиков, стремящихся улучшить свои аудио и голосовые системы.
#технологии #электроника #DSP #акустика
Источник:
https://www.mouser.com/new/texas-instruments/ti-tps23881v1evm-024-daughter-card
Mouser
TPS23881B1EVM-024 Daughter Card - TI | Mouser
Texas Instruments TPS23881B1EVM-024 Daughter Card is designed to evaluate the TPS23881B, a four-pair, type-4, eight-channel Power-over-Ethernet (Poe) PSE with autonomous mode.
🚀 Новые решения Teledyne e2v для космических аппаратов 🌌
Teledyne e2v анонсировала два новых продукта, с радиационной стойкостью. Это многоядерные процессоры LX2160 и LX2160A, а также высокоплотные DDR4 памяти, разработанные с учетом требований SWaP (размер, вес и мощность).
Процессор Teledyne e2v:
-16-ядерные процессоры на базе ARM: LX2160 и LX2160A.
-Объем L2 кэша: 8 МБ.
-Интерфейсы: Поддержка до 100-Gb Ethernet, несколько PCIe Gen3.0 блоков, 50-Gbps крипто-движок, а также стандартные интерфейсы I2C, UART, SPI и CAN.
-Производительность: До 200 k DMIPs, что на 100% выше, чем у предыдущих поколений.
Чипы памяти DDR4 Teledyne e2v:
-Емкость: 4 ГБ и 8 ГБ на чип.
-Ширина шины: 72 бита (64-битная шина данных и 8-битная ECC).
-Скорость передачи данных: Поддержка до 2,400 MT/s.
Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/teledyne-e2v-releases-new-specs-for-space-grade-devices/
Teledyne e2v анонсировала два новых продукта, с радиационной стойкостью. Это многоядерные процессоры LX2160 и LX2160A, а также высокоплотные DDR4 памяти, разработанные с учетом требований SWaP (размер, вес и мощность).
Процессор Teledyne e2v:
-16-ядерные процессоры на базе ARM: LX2160 и LX2160A.
-Объем L2 кэша: 8 МБ.
-Интерфейсы: Поддержка до 100-Gb Ethernet, несколько PCIe Gen3.0 блоков, 50-Gbps крипто-движок, а также стандартные интерфейсы I2C, UART, SPI и CAN.
-Производительность: До 200 k DMIPs, что на 100% выше, чем у предыдущих поколений.
Чипы памяти DDR4 Teledyne e2v:
-Емкость: 4 ГБ и 8 ГБ на чип.
-Ширина шины: 72 бита (64-битная шина данных и 8-битная ECC).
-Скорость передачи данных: Поддержка до 2,400 MT/s.
Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/teledyne-e2v-releases-new-specs-for-space-grade-devices/
Allaboutcircuits
Teledyne e2v Upgrades Processors and DDR4 for Space - News
Teledyne e2v’s chips target space-based applications with significantly improved performance, protection against radiation, and spatial efficiency.
📡🔍 Новинка от STMicroelectronics: Чип ST25R200 NFC/HF RFID Reader
Этот компактный чип размером всего 4x4 мм (24-pin TQFN) представляет собой мощное решение для интеграции в различные устройства, где неободимо делать считывание меток. Его высокая выходная мощность и динамическая настройка позволяют легко работать с маленькими антеннами, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений: сматрфоны, ручные валидаторы, систем контроля доступа, учет транспорта, контроль контакта и далее 🌟
Среди ключевых возможностей ST25R200 — интегрированный RC-генератор, программируемый таймер для автоматического сканирования NFC-устройств и защита от перенапряжений. Чип поддерживает интерфейс SPI с высокой скоростью передачи данных (до 10 Мбит/с) и работает в температурном диапазоне от -40°C до +85°C. 📈✨
Питание: 2.7V to 5.5V
Буфер: 256-byte FIFO
Дополнительно: измерение характеристик антенны, low power wake up.
🚀🔗
Ссылка на источник: https://www.mouser.com/new/stmicroelectronics/stm-st25r200-nfc-hf-rfid-reader-ic
Этот компактный чип размером всего 4x4 мм (24-pin TQFN) представляет собой мощное решение для интеграции в различные устройства, где неободимо делать считывание меток. Его высокая выходная мощность и динамическая настройка позволяют легко работать с маленькими антеннами, что делает его идеальным выбором для широкого спектра приложений: сматрфоны, ручные валидаторы, систем контроля доступа, учет транспорта, контроль контакта и далее 🌟
Среди ключевых возможностей ST25R200 — интегрированный RC-генератор, программируемый таймер для автоматического сканирования NFC-устройств и защита от перенапряжений. Чип поддерживает интерфейс SPI с высокой скоростью передачи данных (до 10 Мбит/с) и работает в температурном диапазоне от -40°C до +85°C. 📈✨
Питание: 2.7V to 5.5V
Буфер: 256-byte FIFO
Дополнительно: измерение характеристик антенны, low power wake up.
🚀🔗
Ссылка на источник: https://www.mouser.com/new/stmicroelectronics/stm-st25r200-nfc-hf-rfid-reader-ic
Mouser
ST25R200 NFC/HF RFID Reader IC - STMicro | Mouser
STMicroelectronics ST25R200 NFC/HF RFID Reader IC delivers high-end performance in a small 4mm x 4mm 24-pin TQFN package.
🔌EZ-PD™ PMG1-S1 DRP Kit — идеальным решением для тестирования возможностей микроконтроллера EZ-PD PMG1-S1, контроля питания через USB Type-C!
Этот комплект позволяет создавать надежные системы, обеспечивая возможность отдачи до 27W и приема до 100W.
💡Особенности:
- двустороннее направление питания (любое утройство с ним - повербанк, считай)
- работа с мертвой батареей (устройство все равно включиться, если батарея не подаст признаком жизни)
- USB-C PD 3.1 spec up to 100W
- Arm® Cortex® M0 MCU
- 128KB Flash, 12KB SRAM
#питание #bms #Infineon
Ссылка на источник: https://www.mouser.com/new/infineon/infineon-ez-pd-pmg1-s1-kit
Этот комплект позволяет создавать надежные системы, обеспечивая возможность отдачи до 27W и приема до 100W.
💡Особенности:
- двустороннее направление питания (любое утройство с ним - повербанк, считай)
- работа с мертвой батареей (устройство все равно включиться, если батарея не подаст признаком жизни)
- USB-C PD 3.1 spec up to 100W
- Arm® Cortex® M0 MCU
- 128KB Flash, 12KB SRAM
#питание #bms #Infineon
Ссылка на источник: https://www.mouser.com/new/infineon/infineon-ez-pd-pmg1-s1-kit
Mouser
EZ-PD™ PMG1-S1 DRP Kit - Infineon Technologies | Mouser
Infineon Technologies EZ-PD™ PMG1-S1 DRP Kit is designed for assessing the capabilities of the EZ-PD PMG1-S1 USB power delivery microcontroller.
🚀 Самый маленький и энергосберегающий кристаллический осциллятор! 🌟
Осциллятор SiT1811 размерами всего 1.2 мм x 1.1 мм x 0.55 мм! Это на 30% меньше, чем у конкурентов и с потреблением всего 510 нА, что превосходит все существующие показатели. Операционная частота 32.768 кГц гарантирует высокую точность (±20 ppm), что делает его идеальным выбором для носимых устройств, смарт-часов и других маломощных приборов.
#SiTime #генераторы
Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/sitime-introduces-smallest-and-lowest-power-32khz-crystal-oscillator/
Осциллятор SiT1811 размерами всего 1.2 мм x 1.1 мм x 0.55 мм! Это на 30% меньше, чем у конкурентов и с потреблением всего 510 нА, что превосходит все существующие показатели. Операционная частота 32.768 кГц гарантирует высокую точность (±20 ppm), что делает его идеальным выбором для носимых устройств, смарт-часов и других маломощных приборов.
#SiTime #генераторы
Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/sitime-introduces-smallest-and-lowest-power-32khz-crystal-oscillator/
Allaboutcircuits
SiTime Introduces ‘Smallest and Lowest Power’ 32 kHz Crystal Oscillator - News
The new oscillator chip delivers low power consumption and ±20 ppm frequency stability to small IoT devices in a 1.2 mm x 1.1 mm QFN package
ASIC: Специализированные Интегральные Схемы
В общем есть такое понятие как ASIC. В интернете много противоречивой информации, что именно определять к ASIC и чем это отличается от IC.
ASIC — это специализированная интегральная схема, оптимизированная для конкретных задач. Основное отличие ASIC от обычных интегральных схем (IC) заключается в том, что ASIC разрабатываются под конкретные нужды и функции заказчика, тогда как IC могут быть многофункциональными и использоваться в широком спектре приложений.
Если у вас есть чип с избыточными функциями, которые вам не нужны, вы можете обратиться на завод и договориться о кастомизации, создавая ASIC. Примеры таких чипов включают процессоры для обработки изображений с камер, SoC для телефонов, драйверы моторов для электромобилей, а также чип RP1 в Raspberry Pi 5, который управляет всеми портами I/O.
Технология ASIC зародилась в 1980-х годах, когда компании начали разрабатывать чипы, оптимизированные для выполнения узкоспециализированных задач. С развитием технологий и увеличением возможностей полупроводниковой промышленности создание ASIC стало более доступным и экономически оправданным.
ASIC предлагают несколько ключевых преимуществ:
- Высокая производительность: Оптимизация под конкретные задачи позволяет добиться максимальной производительности.
- Низкое энергопотребление: Поскольку ASIC выполняют только нужные функции, они потребляют меньше энергии.
- Компактные размеры: ASIC занимают меньше места по сравнению с универсальными решениями.
С развитием технологий роль ASIC только возрастает. Возможно, в ближайшем будущем появятся стартапы, работающие при крупных заводах, которые будут помогать с проектированием таких чипов. Эти стартапы могут использовать модель Fabless, где проектирование и травление будут происходить на одной подложке с другими стартапами по электронике. Это позволит объединить ресурсы и снизить затраты, делая кастомизацию чипов более доступной и массовой.
Уже сейчас доступно сотрудничество с новыми ASIC-дизайнерами, которые предлагают полный цикл услуг — от концепции до поставки. Это сотрудничество позволит минимизировать риски и ускорить процесс выхода на рынок новых устройст, но пока это больше для крупных компаний.
Ссылка на источник: https://www.edn.com/rising-respins-and-need-for-reavaluation-of-chip-design-strategies/
В общем есть такое понятие как ASIC. В интернете много противоречивой информации, что именно определять к ASIC и чем это отличается от IC.
ASIC — это специализированная интегральная схема, оптимизированная для конкретных задач. Основное отличие ASIC от обычных интегральных схем (IC) заключается в том, что ASIC разрабатываются под конкретные нужды и функции заказчика, тогда как IC могут быть многофункциональными и использоваться в широком спектре приложений.
Если у вас есть чип с избыточными функциями, которые вам не нужны, вы можете обратиться на завод и договориться о кастомизации, создавая ASIC. Примеры таких чипов включают процессоры для обработки изображений с камер, SoC для телефонов, драйверы моторов для электромобилей, а также чип RP1 в Raspberry Pi 5, который управляет всеми портами I/O.
Технология ASIC зародилась в 1980-х годах, когда компании начали разрабатывать чипы, оптимизированные для выполнения узкоспециализированных задач. С развитием технологий и увеличением возможностей полупроводниковой промышленности создание ASIC стало более доступным и экономически оправданным.
ASIC предлагают несколько ключевых преимуществ:
- Высокая производительность: Оптимизация под конкретные задачи позволяет добиться максимальной производительности.
- Низкое энергопотребление: Поскольку ASIC выполняют только нужные функции, они потребляют меньше энергии.
- Компактные размеры: ASIC занимают меньше места по сравнению с универсальными решениями.
С развитием технологий роль ASIC только возрастает. Возможно, в ближайшем будущем появятся стартапы, работающие при крупных заводах, которые будут помогать с проектированием таких чипов. Эти стартапы могут использовать модель Fabless, где проектирование и травление будут происходить на одной подложке с другими стартапами по электронике. Это позволит объединить ресурсы и снизить затраты, делая кастомизацию чипов более доступной и массовой.
Уже сейчас доступно сотрудничество с новыми ASIC-дизайнерами, которые предлагают полный цикл услуг — от концепции до поставки. Это сотрудничество позволит минимизировать риски и ускорить процесс выхода на рынок новых устройст, но пока это больше для крупных компаний.
Ссылка на источник: https://www.edn.com/rising-respins-and-need-for-reavaluation-of-chip-design-strategies/
EDN
Rising respins and need for reavaluation of chip design strategies - EDN
The semiconductor industry is undergoing a technological shift fueled by applications that mandate intricate custom chip designs.
🚀 США готовятся занять лидирующие позиции в производстве чипов! 💻
Правительство США объявило о планах выделить $1.6 миллиарда в рамках CHIPS Act для стимуляции исследований и разработок в области передовой упаковки полупроводников. Это прорывное решение совпадает с ростом спроса на новые технологии, такие как кремниевые фотоники — ключевую область для крупных компаний, таких как AMD и Apple. 🌟
В то время как Тайваньская ASE и другие компании удваивают мощности на западе США, запуск новых исследовательских центров уже начался. Компании спешат адаптировать новые технологии для создания более энергоэффективных чипов, необходимых для AI и автономного вождения.
Ссылка на источник: https://www.eetimes.com/1-6-billion-chips-subsidy-boosts-advanced-packaging-in-u-s/
Правительство США объявило о планах выделить $1.6 миллиарда в рамках CHIPS Act для стимуляции исследований и разработок в области передовой упаковки полупроводников. Это прорывное решение совпадает с ростом спроса на новые технологии, такие как кремниевые фотоники — ключевую область для крупных компаний, таких как AMD и Apple. 🌟
В то время как Тайваньская ASE и другие компании удваивают мощности на западе США, запуск новых исследовательских центров уже начался. Компании спешат адаптировать новые технологии для создания более энергоэффективных чипов, необходимых для AI и автономного вождения.
Ссылка на источник: https://www.eetimes.com/1-6-billion-chips-subsidy-boosts-advanced-packaging-in-u-s/
EE Times
$1.6 Billion CHIPS Subsidy Boosts Advanced Packaging in U.S.
Funding is available for innovation across five R&D areas to accelerate domestic capacity for advanced packaging that is part of the NAPMP initiative.
🚗 Red Hat в автопром пошла
В мире, где автомобили становятся всё более умными и связанными, компания Red Hat, часть IBM, выводит на рынок решения для программируемых автомобилей (SDV). В интервью с Фрэнсисом Чао, вице-президентом Red Hat, обсуждали ключевые вызовы, с которыми сталкивается автопром, включая необходимость перехода от традиционных аппаратных архитектур к гибким программным решениям.
🔐 Безопасность и надежность — главные приоритеты! Современные SDV требуют жестких мер кибербезопасности и сертификации для обеспечения функциональной безопасности в соответствии со стандартами ISO 26262. Red Hat разрабатывает инновационные подходы к сертификации, которые позволят значительно сократить время на получение одобрений и улучшить защиту систем.
🧩 Open Source как ключ к успеху: использование открытого ПО и сотрудничество с отраслевыми партнерами, такими как Qualcomm и Deloitte, позволит внедрять автоматизацию и инновации быстрее и эффективнее. Специально адаптированная операционная система для автомобилей от Red Hat открывает новые горизонты для разработчиков, предоставляя им доступ к мощным инструментам и ресурсам.
🤖 Будущее с AI: данные с множества датчиков обрабатываются с помощью передовых алгоритмов AI, что позволяет не только повысить безопасность, но и создать уникальный пользовательский опыт. Будущее SDV — это не просто автономное вождение, но тех обслуживание по состоянию и взаимодействие с водителем через умные чат-боты и прогнозирующие системы обслуживания.
Red Hat изменит правила игры?
Ссылка на источник: https://www.electronicdesign.com/technologies/embedded/software/article/55127972/electronic-design-red-hats-francis-chow-talks-about-the-companys-support-of-sdvs
В мире, где автомобили становятся всё более умными и связанными, компания Red Hat, часть IBM, выводит на рынок решения для программируемых автомобилей (SDV). В интервью с Фрэнсисом Чао, вице-президентом Red Hat, обсуждали ключевые вызовы, с которыми сталкивается автопром, включая необходимость перехода от традиционных аппаратных архитектур к гибким программным решениям.
🔐 Безопасность и надежность — главные приоритеты! Современные SDV требуют жестких мер кибербезопасности и сертификации для обеспечения функциональной безопасности в соответствии со стандартами ISO 26262. Red Hat разрабатывает инновационные подходы к сертификации, которые позволят значительно сократить время на получение одобрений и улучшить защиту систем.
🧩 Open Source как ключ к успеху: использование открытого ПО и сотрудничество с отраслевыми партнерами, такими как Qualcomm и Deloitte, позволит внедрять автоматизацию и инновации быстрее и эффективнее. Специально адаптированная операционная система для автомобилей от Red Hat открывает новые горизонты для разработчиков, предоставляя им доступ к мощным инструментам и ресурсам.
🤖 Будущее с AI: данные с множества датчиков обрабатываются с помощью передовых алгоритмов AI, что позволяет не только повысить безопасность, но и создать уникальный пользовательский опыт. Будущее SDV — это не просто автономное вождение, но тех обслуживание по состоянию и взаимодействие с водителем через умные чат-боты и прогнозирующие системы обслуживания.
Red Hat изменит правила игры?
Ссылка на источник: https://www.electronicdesign.com/technologies/embedded/software/article/55127972/electronic-design-red-hats-francis-chow-talks-about-the-companys-support-of-sdvs
Electronic Design
Delivering the OS for Software-Defined Vehicles
This Q&A delves into the Red Hat In-Vehicle Operating System for software-defined vehicles, which brings Linux to the automotive industry to help accelerate open-source innovation...
Классный гайд по PCB Art!
Если вы считаете что красота печатной платы заканчивается компоновкой элементов и пасхалками шелкографией, то вот вам ультимативный гайд по тому как можно сделать свою плату непохожей на другие!
https://www.instructables.com/A-Guide-Artistic-PCBs/
Если вы считаете что красота печатной платы заканчивается компоновкой элементов и пасхалками шелкографией, то вот вам ультимативный гайд по тому как можно сделать свою плату непохожей на другие!
https://www.instructables.com/A-Guide-Artistic-PCBs/
🚀 Новые горизонты в мире ИИ и IoT с PSoC 6 от Infineon! 🌐
Infineon представляет PSoC 6 AI Evaluation Kit – универсальное решение для встроенного ИИ и машинного обучения, идеально подходящее для потребительских и IoT приложений. Этот компактный набор, размером с крекер, объединяет в себе мощный PSoC 6 MCU, разнообразные датчики, включая барометрический, цифровой MEMS микрофон и сенсор радаров, а также 6-осевой ИМУ.
С помощью модуля Wi-Fi и Bluetooth 5.4 можно без труда передавать данные в реальном времени, значительно повышая энергоэффективность по сравнению с облачными системами. 🌟
С помощью Infineon’s ModusToolbox и Imagimob Studio пользователи могут разрабатывать и оптимизировать ИИ-модели, что делает этот набор идеальным выбором для быстрого прототипирования и тестирования.
Цена на этот инновационный инструмент - всего $37.50.
💡🔗 #Infineon #IoT #AI #TechNews
Ссылка на источник: https://www.edn.com/psoc-based-eval-kit-focuses-on-edge-ai/
Infineon представляет PSoC 6 AI Evaluation Kit – универсальное решение для встроенного ИИ и машинного обучения, идеально подходящее для потребительских и IoT приложений. Этот компактный набор, размером с крекер, объединяет в себе мощный PSoC 6 MCU, разнообразные датчики, включая барометрический, цифровой MEMS микрофон и сенсор радаров, а также 6-осевой ИМУ.
С помощью модуля Wi-Fi и Bluetooth 5.4 можно без труда передавать данные в реальном времени, значительно повышая энергоэффективность по сравнению с облачными системами. 🌟
С помощью Infineon’s ModusToolbox и Imagimob Studio пользователи могут разрабатывать и оптимизировать ИИ-модели, что делает этот набор идеальным выбором для быстрого прототипирования и тестирования.
Цена на этот инновационный инструмент - всего $37.50.
💡🔗 #Infineon #IoT #AI #TechNews
Ссылка на источник: https://www.edn.com/psoc-based-eval-kit-focuses-on-edge-ai/
EDN
PSoC-based eval kit focuses on edge AI - EDN
The PSoC 6 AI evaluation kit from Infineon offers tools for creating embedded AI and ML system designs for consumer and IoT applications.
🚀 Новые горизонты спутниковой связи с CMX90A705 от CML Microcircuits!
Мир малых спутников на низких и средних орбитах (LEO и MEO) активно развивается, и теперь к ним добавляются эффективные решения для наземных станций! 🌍✨ Компания CML Microcircuits представила Ka-диапазонный усилитель мощности CMX90A705 – идеальный компонент для коммерческих SATCOM-терминалов. Этот двухступенчатый усилитель на основе нитрида галлия (GaN-on-SiC) выдает невероятные 5,5 Вт мощности и поддерживает частотный диапазон 27,5–31 ГГц.
Среди ярких особенностей – высокая эффективность добавленной мощности 22% и выдающийся уровень подавления соседних каналов (ACPR). Упрощенная компоновка благодаря встроенным DC-блокирующим конденсаторам и удобные размеры делают CMX90A705 отличным выбором для предприятий, стремящихся к качеству и доступности. 🔧💡
Выбор материалов для его оцениваемой платы тоже впечатляет: здесь используется специальный ламинированный материал, обеспечивающий стабильность работы в широком температурном диапазоне и низкий коэфициент потерь.
Не упустите возможность ознакомиться с полными характеристиками и особенностями продукта – он уже доступен на рынке! 🌐💼
Ссылка на источник: https://www.electronicdesign.com/technologies/power/article/55128587/electronic-design-ka-band-gan-power-amplifier-delivers-55-w-for-satcom-terminals
Мир малых спутников на низких и средних орбитах (LEO и MEO) активно развивается, и теперь к ним добавляются эффективные решения для наземных станций! 🌍✨ Компания CML Microcircuits представила Ka-диапазонный усилитель мощности CMX90A705 – идеальный компонент для коммерческих SATCOM-терминалов. Этот двухступенчатый усилитель на основе нитрида галлия (GaN-on-SiC) выдает невероятные 5,5 Вт мощности и поддерживает частотный диапазон 27,5–31 ГГц.
Среди ярких особенностей – высокая эффективность добавленной мощности 22% и выдающийся уровень подавления соседних каналов (ACPR). Упрощенная компоновка благодаря встроенным DC-блокирующим конденсаторам и удобные размеры делают CMX90A705 отличным выбором для предприятий, стремящихся к качеству и доступности. 🔧💡
Выбор материалов для его оцениваемой платы тоже впечатляет: здесь используется специальный ламинированный материал, обеспечивающий стабильность работы в широком температурном диапазоне и низкий коэфициент потерь.
Не упустите возможность ознакомиться с полными характеристиками и особенностями продукта – он уже доступен на рынке! 🌐💼
Ссылка на источник: https://www.electronicdesign.com/technologies/power/article/55128587/electronic-design-ka-band-gan-power-amplifier-delivers-55-w-for-satcom-terminals
Electronic Design
Ka-band GaN Power Amplifier Delivers 5.5 W for SATCOM Terminals
CML Microcircuits’s RF PA targets an important and growing, but less glamorous, market segment—the ground station.
🌐🌐🌐Кратко о других новостях недели.
🔥 Борьба с тепловыми вызовами 3D IC! Современные разработчики полупроводников стремятся к созданию 3D чипов, где гетерогенные кристаллы размещаются друг на друга, что значительно повышает производительность без увеличения площади. Однако, такая архитектура несёт с собой опасность перегрева. Siemens EDA представила Calibre 3D Thermal — ПО для анализа тепловых процессов на уровне кристаллов. [Читать далее]
---------------
🚨 Протокол MIPI DSI-2 стал стандартом для маломассивных дисплеев, используемых в мобильных телефонах и AR-гарнитурах. Он обеспечивает ультравысокую скорость передачи данных с минимальной задержкой и низким уровнем энергопотребления. [Читать далее]
---------------
🚀 Новые процессоры i.MX 8ULP от NXP Semiconductors, которые обеспечивают ультранизкое потребление энергии и впечатляющую безопасность для IoT и других приложений! [Читать далее]
---------------
🔍 Будущее RISC-V в Европе: путь к технологической независимости 🌍 На недавнем саммите RISC-V в Мюнхене эксперты обсудили, как Европа активно принимает архитектуру открытых инструкций RISC-V, стремясь укрепить свои позиции в сфере полупроводников. [Читать далее]
---------------
🌐 Nanusens и прорыв в 6G! 🚀 Британская компания Nanusens представила революционное решение в области RF-дизайна для 6G! [Читать далее]
---------------
🚃 LF Energy представила CitrineOS 1.3.0, который обещает революцию в управлении зарядными станциями для электромобилей. [Читать далее]
---------------
👾 Arduino AKX00069 Plug and Make Kit – комплект, который исключает необходимость в макетной плате и мгновенно интегрируется с веб-экосистемой Arduino. [Читать далее]
---------------
🛷 STMicroelectronics - EVLDRIVE101-HPD – компактный контроллер для моторов мощностью до 750 Вт! [Читать далее]
---------------
🌐 Новая эра в голосовом управлении для IoT! SensiML представила функцию генеративного ИИ, которая позволяет создавать синтетические голосовые данные для работы с устройствами IoT. [Читать далее]
🔥 Борьба с тепловыми вызовами 3D IC! Современные разработчики полупроводников стремятся к созданию 3D чипов, где гетерогенные кристаллы размещаются друг на друга, что значительно повышает производительность без увеличения площади. Однако, такая архитектура несёт с собой опасность перегрева. Siemens EDA представила Calibre 3D Thermal — ПО для анализа тепловых процессов на уровне кристаллов. [Читать далее]
---------------
🚨 Протокол MIPI DSI-2 стал стандартом для маломассивных дисплеев, используемых в мобильных телефонах и AR-гарнитурах. Он обеспечивает ультравысокую скорость передачи данных с минимальной задержкой и низким уровнем энергопотребления. [Читать далее]
---------------
🚀 Новые процессоры i.MX 8ULP от NXP Semiconductors, которые обеспечивают ультранизкое потребление энергии и впечатляющую безопасность для IoT и других приложений! [Читать далее]
---------------
🔍 Будущее RISC-V в Европе: путь к технологической независимости 🌍 На недавнем саммите RISC-V в Мюнхене эксперты обсудили, как Европа активно принимает архитектуру открытых инструкций RISC-V, стремясь укрепить свои позиции в сфере полупроводников. [Читать далее]
---------------
🌐 Nanusens и прорыв в 6G! 🚀 Британская компания Nanusens представила революционное решение в области RF-дизайна для 6G! [Читать далее]
---------------
🚃 LF Energy представила CitrineOS 1.3.0, который обещает революцию в управлении зарядными станциями для электромобилей. [Читать далее]
---------------
👾 Arduino AKX00069 Plug and Make Kit – комплект, который исключает необходимость в макетной плате и мгновенно интегрируется с веб-экосистемой Arduino. [Читать далее]
---------------
🛷 STMicroelectronics - EVLDRIVE101-HPD – компактный контроллер для моторов мощностью до 750 Вт! [Читать далее]
---------------
🌐 Новая эра в голосовом управлении для IoT! SensiML представила функцию генеративного ИИ, которая позволяет создавать синтетические голосовые данные для работы с устройствами IoT. [Читать далее]
Electronic Design
Siemens Helps Understand Heat Inside 3D Chip Designs—and Out
The company rolled out Calibre 3D Thermal to help deliver fast and accurate die-level thermal analysis of 3D IC designs.
🛡Немного о беопастности микросхем
С увеличением внедрения микросхем в критически важную инфраструктуру мира, растет и риск их цифровых атак. Текущие методы защиты не успевают за новыми угрозами.
⚙️Компания Amida Technology Solutions разработала новый инструмент безопасности под названием Achilles, который позволяет выявлять уязвимости на уровне микросхем на ранних этапах проектирования. В отличие от традиционных подходов, Achilles имитирует действия хакеров, чтобы обнаружить слабые места в раннем коде микросхемы, обеспечивая возможность их укрепления до производства.
💡 Обеспечение безопасности микросхем становится крайне важным в условиях растущей сложности встроенных систем. Важно не только защитить данные, но и предотвратить потенциальные катастрофы в таких сферах, как аэрокосмическая и медицинская отрасли, где малейшая ошибка может привести к фатальным последствиям.
➡️ Чтобы защитить свои проекты и гарантировать надежность, изучите возможности внедрения Achilles в процесс разработки ваших микросхем и оставайтесь на шаг впереди потенциальных угроз.
Ссылка на источник: https://www.electronicdesign.com/technologies/eda/article/55128950/electronic-design-amida-rolls-out-eda-tools-to-build-better-security-into-ic-designs
С увеличением внедрения микросхем в критически важную инфраструктуру мира, растет и риск их цифровых атак. Текущие методы защиты не успевают за новыми угрозами.
⚙️Компания Amida Technology Solutions разработала новый инструмент безопасности под названием Achilles, который позволяет выявлять уязвимости на уровне микросхем на ранних этапах проектирования. В отличие от традиционных подходов, Achilles имитирует действия хакеров, чтобы обнаружить слабые места в раннем коде микросхемы, обеспечивая возможность их укрепления до производства.
💡 Обеспечение безопасности микросхем становится крайне важным в условиях растущей сложности встроенных систем. Важно не только защитить данные, но и предотвратить потенциальные катастрофы в таких сферах, как аэрокосмическая и медицинская отрасли, где малейшая ошибка может привести к фатальным последствиям.
➡️ Чтобы защитить свои проекты и гарантировать надежность, изучите возможности внедрения Achilles в процесс разработки ваших микросхем и оставайтесь на шаг впереди потенциальных угроз.
Ссылка на источник: https://www.electronicdesign.com/technologies/eda/article/55128950/electronic-design-amida-rolls-out-eda-tools-to-build-better-security-into-ic-designs
Electronic Design
A New Way to Uncover Hidden Vulnerabilities in Hardware
Amida debuted a new software tool that addresses the Achilles’ heels of modern electronics: security.
🔍Чипы и будущее США: Как закон CHIPS изменит индустрию полупроводников 🇺🇸💡
Когда-то США были мировыми лидерами в производстве полупроводников, но с течением времени эта отрасль переместилась в Азию. История замещения технологий и головоломка с цепочками поставок стали особенно актуальными в условиях пандемии. Ваша возможность узнать, как новый закон CHIPS обещает вернуть часть производственных мощностей обратно в США! Мейк Америка грейт егейн, дескать.
По плану, они раздают деньги текущим производствам на улучшение и/или покупку нового оборудования, помещений и линий производства, для внедрения новых технологий изготовления и корпусирлвания.
Воспользоваться этим смогут такие компании, как Intel, Samsung Foundry, Texas Instruments и TSMC, для создания foundry/fabless.
"Хотя пока средства не распределены, министерство обещает предварительные гранты компаниям, инвестирующим в фабрики на территории США, включая $8,5 миллиарда для Intel, $6,6 миллиарда для TSMC и $6,4 миллиарда для Samsung."
Ссылка на источник: https://www.electronicdesign.com/blogs/altembedded/article/55128283/electronic-design-the-chips-act-is-changing-how-semiconductors-are-made-in-the-us
Когда-то США были мировыми лидерами в производстве полупроводников, но с течением времени эта отрасль переместилась в Азию. История замещения технологий и головоломка с цепочками поставок стали особенно актуальными в условиях пандемии. Ваша возможность узнать, как новый закон CHIPS обещает вернуть часть производственных мощностей обратно в США! Мейк Америка грейт егейн, дескать.
По плану, они раздают деньги текущим производствам на улучшение и/или покупку нового оборудования, помещений и линий производства, для внедрения новых технологий изготовления и корпусирлвания.
Воспользоваться этим смогут такие компании, как Intel, Samsung Foundry, Texas Instruments и TSMC, для создания foundry/fabless.
"Хотя пока средства не распределены, министерство обещает предварительные гранты компаниям, инвестирующим в фабрики на территории США, включая $8,5 миллиарда для Intel, $6,6 миллиарда для TSMC и $6,4 миллиарда для Samsung."
Ссылка на источник: https://www.electronicdesign.com/blogs/altembedded/article/55128283/electronic-design-the-chips-act-is-changing-how-semiconductors-are-made-in-the-us
Electronic Design
Revitalizing U.S. Semiconductor Manufacturing
The CHIPS Act is changing semiconductor manufacturing in the United States. What are foundries and fabless firms contending with to get the ball rolling?
🚀 Революционные обновления от Faraday для видеоинтерфейсов! 🎥
Faraday объявила об улучшении своей линейки IP для MIPI D-PHY и V-by-One PHY, теперь совместимых с процессами UMC на узлах от 55 до 22 нм. Эти инновации идеально подходят для применения в сфере AIoT, промышленности, потребительской электронике и автомобильной индустрии, поддерживая как модели ASIC, так и IP.
💡 Что нового?
- MIPI D-PHY на 22 нм работает при напряжении 0,8 В, снижая потребление энергии на 12% и уменьшая площадь чипа на 10% по сравнению с 28 нм.
- V-by-One HS PHY на 22 нм достигает данных до 4 Gbps за lane при том же напряжении, но с экономией энергии в 20% и уменьшением площади чипа на 30%!
Кстати, эта та самая компания, которая работает по модели ASIC, о которой я ранее рассказывал.
Ссылка на источник: https://www.edn.com/video-interface-ip-runs-on-multiple-umc-nodes/
Faraday объявила об улучшении своей линейки IP для MIPI D-PHY и V-by-One PHY, теперь совместимых с процессами UMC на узлах от 55 до 22 нм. Эти инновации идеально подходят для применения в сфере AIoT, промышленности, потребительской электронике и автомобильной индустрии, поддерживая как модели ASIC, так и IP.
💡 Что нового?
- MIPI D-PHY на 22 нм работает при напряжении 0,8 В, снижая потребление энергии на 12% и уменьшая площадь чипа на 10% по сравнению с 28 нм.
- V-by-One HS PHY на 22 нм достигает данных до 4 Gbps за lane при том же напряжении, но с экономией энергии в 20% и уменьшением площади чипа на 30%!
Кстати, эта та самая компания, которая работает по модели ASIC, о которой я ранее рассказывал.
Ссылка на источник: https://www.edn.com/video-interface-ip-runs-on-multiple-umc-nodes/
EDN
Video interface IP runs on multiple UMC nodes - EDN
Faraday’s MIPI D-PHY and V-by-One PHY IP portfolios are now compatible with UMC fabrication processes across nodes from 55 nm to 22 nm.