Стартап Blaize, занимающийся разработкой чипов для Edge AI, успешно прошел IPO на NASDAQ после слияния с SPAC BurTech, став первым таким предприятием на крупной фондовой бирже.
Основные моменты:
- Blaize, основанный в 2011 году, собрал $335 миллионов инвестиций и ожидает оценку в $1.2 миллиарда после слияния.
- Финансовые показатели компании вызывают критику: за первые три квартала 2024 года доход составил всего $28,000 с продаж оборудования, в то время как основная часть (более $1.5 миллиона) приходит от инженерных услуг.
- Чип Blaize вышел на рынок в 2022 году и уже успешно завершил 23 пилотных проекта с клиентами из различных стран, однако ожидает поставок для автомобильного сегмента не раньше 2028 года.
- В сотрудничестве с Mark AB Capital Blaize разрабатывает центр данных AI и обучающий центр для граждан ОАЭ.
Я бы скорее туда инвестировал, чем в мемкоин... (не является индивидуальной финансовой рекомендацией)😄
Ссылка на источник: https://www.eetimes.com/first-ai-chip-startup-goes-public-as-blaize-merges-with-spac/
Основные моменты:
- Blaize, основанный в 2011 году, собрал $335 миллионов инвестиций и ожидает оценку в $1.2 миллиарда после слияния.
- Финансовые показатели компании вызывают критику: за первые три квартала 2024 года доход составил всего $28,000 с продаж оборудования, в то время как основная часть (более $1.5 миллиона) приходит от инженерных услуг.
- Чип Blaize вышел на рынок в 2022 году и уже успешно завершил 23 пилотных проекта с клиентами из различных стран, однако ожидает поставок для автомобильного сегмента не раньше 2028 года.
- В сотрудничестве с Mark AB Capital Blaize разрабатывает центр данных AI и обучающий центр для граждан ОАЭ.
Я бы скорее туда инвестировал, чем в мемкоин... (не является индивидуальной финансовой рекомендацией)😄
Ссылка на источник: https://www.eetimes.com/first-ai-chip-startup-goes-public-as-blaize-merges-with-spac/
EE Times
First AI Chip Startup Goes Public as Blaize Merges With SPAC
Blaize, founded in 2011, goes public with 7-year-old silicon and minimal 2024 chip revenues.
Юлиус Эдгар Лилиенфельд, не создавший ни одного физического прототипа, стал основоположником теории полевых транзисторов (FET), что открыло путь к развитию полупроводниковых технологий.
Лилиенфельд родился в 1882 году в Австро-Венгрии и учился у Макса Планка в Берлине. Он получил степень доктора философии в 1905 году, в ключевой момент для физики.
Его ранние исследования касались электрических разрядов в вакууме, где он обнаружил явление поля электронного эмиссии, названное "автоэлектронная эмиссия", что стало основой для теоретических моделей полевых транзисторов.
В период с 1912 по 1931 Лилиенфельд получил несколько патентов, включая устройства, напоминающие современные FET, описывающие трехэлектродную структуру с использованием полупроводникового материала на основе меди(II) сульфида.
Хотя Лилиенфельд не смог создать функциональный прототип из-за ограничений в материалах, его идеи легли в основу технологий транзисторов, разработанных в 1940-х годах в Bell Labs.
Нельзя недооценивать значение ранних теоретических концепций в технологиях. Инженеры и исследователи должны изучать истории патентов и научных разработок как источник вдохновения для будущих инноваций.
Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/how-engineer-julius-edgar-lilienfeld-laid-groundwork-modern-fets/
Лилиенфельд родился в 1882 году в Австро-Венгрии и учился у Макса Планка в Берлине. Он получил степень доктора философии в 1905 году, в ключевой момент для физики.
Его ранние исследования касались электрических разрядов в вакууме, где он обнаружил явление поля электронного эмиссии, названное "автоэлектронная эмиссия", что стало основой для теоретических моделей полевых транзисторов.
В период с 1912 по 1931 Лилиенфельд получил несколько патентов, включая устройства, напоминающие современные FET, описывающие трехэлектродную структуру с использованием полупроводникового материала на основе меди(II) сульфида.
Хотя Лилиенфельд не смог создать функциональный прототип из-за ограничений в материалах, его идеи легли в основу технологий транзисторов, разработанных в 1940-х годах в Bell Labs.
Нельзя недооценивать значение ранних теоретических концепций в технологиях. Инженеры и исследователи должны изучать истории патентов и научных разработок как источник вдохновения для будущих инноваций.
Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/how-engineer-julius-edgar-lilienfeld-laid-groundwork-modern-fets/
Allaboutcircuits
How Engineer Julius Edgar Lilienfeld Laid the Groundwork for Modern FETs - News
While the first working FET wouldn't appear until 1945, the idea appeared nearly 20 years prior in a patent held by Julius Edgar Lilienfeld.
Murata Manufacturing представила модули Type 2FR/2FP и Type 2KL/2LL. Первый из них – один из самых компактных tri-radio устройств с размерами 12.0 x 11.0 x 1.5 мм, поддерживающий Wi-Fi 6, Bluetooth 5.4 и OpenThread. Используя высокопроизводительный MCU Arm® Cortex®-M33 с частотой 260 МГц, эти модули могут работать как в качестве сопроцессора, так и в качестве отдельного устройства, способного запускать все сетевые стеки и пользовательские приложения нативно.
Они сертифицированы по стандартам безопасности SESIP3 и PSA3. Они предназначены для применения в таких областях, как умные дома, автоматизация и медицинские устройства.
Источник: https://www.murata.com/en-us/news/connectivitymodule/wi-fi-bluetooth/2024/1210
Они сертифицированы по стандартам безопасности SESIP3 и PSA3. Они предназначены для применения в таких областях, как умные дома, автоматизация и медицинские устройства.
Источник: https://www.murata.com/en-us/news/connectivitymodule/wi-fi-bluetooth/2024/1210
Оказалось, я не писал про это исследование. Если коротко, то ученые нашли способ заряжать устройства на приличном расстоянии без позиционирования (как сейчас).
Видимо, их работы уже дают практический результат - GuRu Wireless показала, как их дрон летал 96 часов, заряжаясь на расстоянии 9 метров.
Видео тут: https://youtu.be/RKSi41ERZQk
Видимо, их работы уже дают практический результат - GuRu Wireless показала, как их дрон летал 96 часов, заряжаясь на расстоянии 9 метров.
Видео тут: https://youtu.be/RKSi41ERZQk
🧭ML/AI на борту устройства - нужная штука, не?
Искусственный интеллект все активнее интегрируется в конечные устройства, предоставляя новые возможности для маломощных чипов и встроенных систем. Одно из ключевых направлений — использование машинного обучения в микроустройствах, что открывает двери для интеллектуальных сенсоров и энергоэффективных вычислений.
Встроенные модели машинного обучения, такие как TinyML, позволяют реализовать задачи, включая распознавание речи, обработку изображений и анализ сенсорных данных с минимальным энергопотреблением. Также есть другие современные подходы, такие как Processing-in-Memory (PiM), которые уменьшают необходимость перемещения данных между памятью и вычислительными модулями, что повышает скорость обработки и снижает энергозатраты.
Пару интересных экземпляров чипов:
Listen VL130 - Keyword Spotting
Clarity NC100 - AI-Based Environmental Noise Cancellation (ENC) Chip
А так же поиграться:
Arduino Tiny Machine Learning Kit
TinyML "Hello World" on Arduino Uno v3
Ссылка на источник вдохновения: https://www.edn.com/ai-at-the-edge-its-just-getting-started/
Искусственный интеллект все активнее интегрируется в конечные устройства, предоставляя новые возможности для маломощных чипов и встроенных систем. Одно из ключевых направлений — использование машинного обучения в микроустройствах, что открывает двери для интеллектуальных сенсоров и энергоэффективных вычислений.
Встроенные модели машинного обучения, такие как TinyML, позволяют реализовать задачи, включая распознавание речи, обработку изображений и анализ сенсорных данных с минимальным энергопотреблением. Также есть другие современные подходы, такие как Processing-in-Memory (PiM), которые уменьшают необходимость перемещения данных между памятью и вычислительными модулями, что повышает скорость обработки и снижает энергозатраты.
Пару интересных экземпляров чипов:
Listen VL130 - Keyword Spotting
Clarity NC100 - AI-Based Environmental Noise Cancellation (ENC) Chip
А так же поиграться:
Arduino Tiny Machine Learning Kit
TinyML "Hello World" on Arduino Uno v3
Ссылка на источник вдохновения: https://www.edn.com/ai-at-the-edge-its-just-getting-started/
Arduino Official Store
Arduino Tiny Machine Learning Kit – Build Smart Devices with TinyML
Discover the Arduino Tiny Machine Learning Kit – beginner-friendly kit to build and train ML models on microcontrollers. Start today!
На конференции LEAP в Эр-Рияде Национальный полупроводниковый хаб Саудовской Аравии представил итоги своей полугодовой работы. Один из ключевых выводов — цель привлечь 50 полупроводниковых компаний в страну к 2030 году и произвести первый чип к июлю 2025 года. Пятьдесят, Карл!🤯
Основные моменты:
- В рамках программы планируется оказание помощи компании в переезде в Саудовскую Аравию, обучении и найме сотрудников, а также предоставление финансовых стимулов до $2 миллионов оборотного капитала.
- За первые шесть месяцев работы 64 компании подали заявки на участие, и было отобрано 16 вместо запланированных пяти.
- Поддержка талантов и привлечение инвестиций — ещё один важный аспект программы. Создаётся фонд в $3,2 миллиарда для поддержки стартапов.
- Ключевыми проектами для получения заказов выступают такие инициативы, как Alat, проект "Город будущего" Neom и создание дата-центров.
“I believe this will be a good blueprint for other countries. And it will be good for the democracy of silicon,”
Ссылка на источник: https://www.eetimes.com/saudi-arabia-chip-hub-aims-for-first-tapeout-in-july/
Основные моменты:
- В рамках программы планируется оказание помощи компании в переезде в Саудовскую Аравию, обучении и найме сотрудников, а также предоставление финансовых стимулов до $2 миллионов оборотного капитала.
- За первые шесть месяцев работы 64 компании подали заявки на участие, и было отобрано 16 вместо запланированных пяти.
- Поддержка талантов и привлечение инвестиций — ещё один важный аспект программы. Создаётся фонд в $3,2 миллиарда для поддержки стартапов.
- Ключевыми проектами для получения заказов выступают такие инициативы, как Alat, проект "Город будущего" Neom и создание дата-центров.
“I believe this will be a good blueprint for other countries. And it will be good for the democracy of silicon,”
Ссылка на источник: https://www.eetimes.com/saudi-arabia-chip-hub-aims-for-first-tapeout-in-july/
EE Times
Saudi Arabia Chip Hub Aims for First Tapeout in July
Saudi Arabia's chip hub, the NSH, aims to relocate companies to the nation by providing incentives of around $2 million.
Краткий обзор новых технологий пассивных компонентов
1. TDK PLE856C Series: TDK представила самый компактный индуктор для силовых цепей с размерами 0.80 x 0.45 x 0.65 мм. Использование низкопотерь магнитного материала и высокоточной электродной технологии позволяет обеспечить эффективность в ограниченном пространстве. Данный индуктивный элемент подходит для применения в беспроводных наушниках, смарт-часах и малых модулях связи, предлагая значительное уменьшение площади монтажа на 40% и объема на 50% по сравнению с предыдущим поколением.
2. Kyocera CR Series: Kyocera выпустила резистор 0603 с самой высокой мощностью в своем классе — до 2.6 Вт. Этот компонент, соответствующий стандартам MIL-PRF и RoHS, предназначен для высокочастотных приложений, включая RF-усилители и измерительную аппаратуру. Увеличенная теплопроводность и площадь заземления позволяют достигать таких значений мощности в минимальном форм-факторе.
3. Littelfuse TPSMB Asymmetrical TVS Diodes: Новая серия TVS диодов Littelfuse разработана для защиты SiC MOSFET драйверов. Ассиметричный TVS диод сочетает функции Zener и TVS в одном корпусе, что сокращает количество компонентов и повышает надежность схемы. Эти диоды предназначены для применения в зарядных устройствах, инверторах для электромобилей и других мощных системах.
Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/three-new-passives-flex-high-performance-ever-smaller-packages/
1. TDK PLE856C Series: TDK представила самый компактный индуктор для силовых цепей с размерами 0.80 x 0.45 x 0.65 мм. Использование низкопотерь магнитного материала и высокоточной электродной технологии позволяет обеспечить эффективность в ограниченном пространстве. Данный индуктивный элемент подходит для применения в беспроводных наушниках, смарт-часах и малых модулях связи, предлагая значительное уменьшение площади монтажа на 40% и объема на 50% по сравнению с предыдущим поколением.
2. Kyocera CR Series: Kyocera выпустила резистор 0603 с самой высокой мощностью в своем классе — до 2.6 Вт. Этот компонент, соответствующий стандартам MIL-PRF и RoHS, предназначен для высокочастотных приложений, включая RF-усилители и измерительную аппаратуру. Увеличенная теплопроводность и площадь заземления позволяют достигать таких значений мощности в минимальном форм-факторе.
3. Littelfuse TPSMB Asymmetrical TVS Diodes: Новая серия TVS диодов Littelfuse разработана для защиты SiC MOSFET драйверов. Ассиметричный TVS диод сочетает функции Zener и TVS в одном корпусе, что сокращает количество компонентов и повышает надежность схемы. Эти диоды предназначены для применения в зарядных устройствах, инверторах для электромобилей и других мощных системах.
Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/three-new-passives-flex-high-performance-ever-smaller-packages/
Allaboutcircuits
Three New Passives Flex High Performance in Ever Smaller Packages - News
New passive components from TDK, Kyocera, and Littelfuse push the boundaries of size, power, and functionality.
👍1
Toshiba представила новые решения для управления двигателями, включая микроконтроллеры на базе Arm Cortex-M4 и драйвер для бесщеточных DC двигателей, что позволяет упростить проектирование систем и повысить эффективность для высокомощных приложений.
1. Микроконтроллеры M470: Новый TMPM471F10FG работает на частоте до 160 МГц, включает высокопроизводительный блок с плавающей точкой и блок защиты памяти. Поддерживает до двух функций управления двигателями с использованием продвинутого программируемого драйвера Toshiba. Объем Flash-памяти увеличен до 1 МБ, что вдвое превышает предыдущие модели.
2. Микроконтроллеры M4K: Эти устройства предназначены для основных систем управления и управления двигателями, работают на частоте до 120 МГц и имеют от 128 до 256 КБ Flash-памяти. Включают операционный усилитель и выделенный интерфейс I2C.
3. Драйвер TB67H482FNG: Высоковольтный H-мост (до 50 В) с регулируемым током и 16 уровнями крутящего момента. Поддерживает два режима затухания и имеет встроенные функции защиты от перегрева и превышения тока.
Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/toshiba-buckles-down-motor-control-new-mcus-dc-motor-driver/
1. Микроконтроллеры M470: Новый TMPM471F10FG работает на частоте до 160 МГц, включает высокопроизводительный блок с плавающей точкой и блок защиты памяти. Поддерживает до двух функций управления двигателями с использованием продвинутого программируемого драйвера Toshiba. Объем Flash-памяти увеличен до 1 МБ, что вдвое превышает предыдущие модели.
2. Микроконтроллеры M4K: Эти устройства предназначены для основных систем управления и управления двигателями, работают на частоте до 120 МГц и имеют от 128 до 256 КБ Flash-памяти. Включают операционный усилитель и выделенный интерфейс I2C.
3. Драйвер TB67H482FNG: Высоковольтный H-мост (до 50 В) с регулируемым током и 16 уровнями крутящего момента. Поддерживает два режима затухания и имеет встроенные функции защиты от перегрева и превышения тока.
Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/toshiba-buckles-down-motor-control-new-mcus-dc-motor-driver/
Allaboutcircuits
Toshiba Buckles Down on Motor Control With New MCUs and DC Motor Driver - News
The new solutions from Toshiba target high-power and industrial motor applications.
Технология чиплетов: будущее полупроводниковой отрасли
Технология чиплетов, согласно отчету IDTechEx, может открыть рынок на сумму около 411 миллиардов долларов США в течение следующего десятилетия. Авторы, доктора Сяоси Хэ и Юй-Хан Чанг, подчеркивают, что инвестиции в эту область значительно изменят развитие полупроводниковой отрасли.
Чиплеты представляют собой архитектуру чипов, позволяющую более эффективно использовать площадь кремниевых пластин, организуя транзисторы в функциональные группы. Это решение помогает преодолеть ограничения, возникающие в результате закона Мура, и позволяет получать лучшие показатели функциональной плотности, что повышает гибкость конечного продукта.
Чиплеты составляют основную конкуренцию системам на чипе (SoC). В отличие от SoC, которые требуют строительства всего чипа на высоком разрешении (например, 5 нм), чиплеты позволяют производить модули отдельно (например, часть 9нм, а часть 20нм), что приводит к сокращению затрат и снижению рисков при дефектах компонентов. Чиплеты могут комбинировать разные технологии и химические составы, увеличивая выход и снижая затраты на производство.
В связи с явными финансовыми преимуществами и высоким потенциалом роста, чиплетная технология станет важным направлением в полупроводниковой индустрии.
Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/market-forecasts-stack-up-favorably-for-chiplet-technology/
Технология чиплетов, согласно отчету IDTechEx, может открыть рынок на сумму около 411 миллиардов долларов США в течение следующего десятилетия. Авторы, доктора Сяоси Хэ и Юй-Хан Чанг, подчеркивают, что инвестиции в эту область значительно изменят развитие полупроводниковой отрасли.
Чиплеты представляют собой архитектуру чипов, позволяющую более эффективно использовать площадь кремниевых пластин, организуя транзисторы в функциональные группы. Это решение помогает преодолеть ограничения, возникающие в результате закона Мура, и позволяет получать лучшие показатели функциональной плотности, что повышает гибкость конечного продукта.
Чиплеты составляют основную конкуренцию системам на чипе (SoC). В отличие от SoC, которые требуют строительства всего чипа на высоком разрешении (например, 5 нм), чиплеты позволяют производить модули отдельно (например, часть 9нм, а часть 20нм), что приводит к сокращению затрат и снижению рисков при дефектах компонентов. Чиплеты могут комбинировать разные технологии и химические составы, увеличивая выход и снижая затраты на производство.
В связи с явными финансовыми преимуществами и высоким потенциалом роста, чиплетная технология станет важным направлением в полупроводниковой индустрии.
Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/market-forecasts-stack-up-favorably-for-chiplet-technology/
Allaboutcircuits
Market Forecasts Stack Up Favorably for Chiplet Technology - News
Chiplet technology may transform the semiconductor industry to the tune of $411B.
👆Обожаю документы от производителей чипов, которые упрощают разработку продуктов
Недавно рассказывал студентам, что есть прекрасные Application Notes, Design Guide, Reference design и прочие документы кроме Datasheet. Иногда можно найти очень хорошие мануалы, по которым можно поэкспериментировать с каким либо чипом, где и обвязка тебе есть, и пример разводки PCB, и гайд по подбору номиналов. Производители, естественно, делают это для личной выгоды: если один тебе все разжует "бери и делай", а другой предоставит пинаут и ТТХ - естественно ты выберешь тот который быстрее запускать.
Вот пример очередного документа и ещё вариация в копилочку, как они могут называться - Application Report.
HiFi Audio Circuit Design от Texas Instruments.
Недавно рассказывал студентам, что есть прекрасные Application Notes, Design Guide, Reference design и прочие документы кроме Datasheet. Иногда можно найти очень хорошие мануалы, по которым можно поэкспериментировать с каким либо чипом, где и обвязка тебе есть, и пример разводки PCB, и гайд по подбору номиналов. Производители, естественно, делают это для личной выгоды: если один тебе все разжует "бери и делай", а другой предоставит пинаут и ТТХ - естественно ты выберешь тот который быстрее запускать.
Вот пример очередного документа и ещё вариация в копилочку, как они могут называться - Application Report.
HiFi Audio Circuit Design от Texas Instruments.
👍1
🛠RISC-V: путь к гибкости и независимости
Изначально RISC-V применялся только в микроконтроллерах и энергоэффективных устройствах, но за последние несколько лет он начал стремительно проникать в области искусственного интеллекта (AI) и высокопроизводительных вычислений (HPC). Открытая архитектура позволила компаниям кастомизировать процессоры под конкретные задачи, обходя ограничения лицензированных решений от Arm и x86.
Почему RISC-V привлекает внимание в AI и HPC?
Основное преимущество RISC-V – гибкость и возможность быстрого внедрения новых инструкций. В то время как добавление поддержки новых форматов данных в x86 или Arm может занять годы, компании, работающие с RISC-V (например, SemiDynamics, SiFive, Ventana Micro), адаптируют свои ядра гораздо быстрее. Это особенно важно для AI, где архитектурные требования меняются с каждым поколением моделей машинного обучения.
Прорывом стало утверждение RISC-V Vector Extension (RVV) 1.0 в 2021 году, после чего ISA начала активно применяться в AI и HPC. Многие скептики утверждали, что RISC-V не сможет справляться с графическими или AI-нагрузками, но внедрение векторных расширений изменило ситуацию. Уже сегодня RISC-V находит применение в AI-ускорителях, таких как Tenstorrent Grayskull, а также в разработке кастомных процессоров для дата-центров.
Интерес к RISC-V растёт
Компании разного уровня, от технологических гигантов до стартапов, рассматривают RISC-V как основу для AI-решений. Вендоры ищут альтернативу x86 и Arm, чтобы снизить зависимость от монопольных поставщиков и уменьшить затраты на лицензирование.
Крупные игроки уже интегрируют RISC-V в свои продукты:
- Nvidia использует RISC-V в микроконтроллерах для своих GPU.
- Qualcomm применяет RISC-V в модемах для 5G.
- Western Digital и Seagate разрабатывают SSD и HDD-контроллеры на основе RISC-V.
- Meta создала RISC-V процессоры MSVP для видеообработки и MTIA для AI-инференса.
- Google объявил RISC-V одной из первичных архитектур для Android.
По словам аналитиков, сейчас RISC-V переживает фазу активного внедрения, но его массовое распространение в AI и HPC ожидается в долгосрочной перспективе. Гибкость архитектуры и независимость от закрытых экосистем делают его особенно привлекательным для кастомных решений в облачных вычислениях и нейросетевых процессорах.
AMD и Intel объединяются против RISC-V и ARM
Понимая, что их традиционная x86-архитектура теряет позиции, AMD и Intel создали консультативную группу, в которую вошли видные эксперты, включая Линуса Торвальдса, создателя Linux, и Тима Суинни, основателя Epic Games. Главная цель этой инициативы — ускорить развитие x86, обеспечить совместимость и упростить разработку программного обеспечения.
Основные угрозы для x86:
- ARM-процессоры уже завоевывают рынок ноутбуков и серверов благодаря энергоэффективности.
- RISC-V дает разработчикам свободу кастомизации без лицензионных ограничений.
- Компании, такие как Ampere, Qualcomm и Apple, создают ARM-чипы, превосходящие традиционные x86-процессоры.
Источники:
https://www.cnews.ru/news/top/2024-10-16_ispugalis_konkretnoamd_i
https://www.eetimes.com/risc-v-in-ai-and-hpc-part-1-per-aspera-ad-astra/
https://www.eetimes.com/risc-v-in-ai-and-hpc-part-2-per-aspera-ad-astra/
Ссылка на источник: https://www.eetimes.com/risc-v-in-ai-and-hpc-part-1-per-aspera-ad-astra/
Изначально RISC-V применялся только в микроконтроллерах и энергоэффективных устройствах, но за последние несколько лет он начал стремительно проникать в области искусственного интеллекта (AI) и высокопроизводительных вычислений (HPC). Открытая архитектура позволила компаниям кастомизировать процессоры под конкретные задачи, обходя ограничения лицензированных решений от Arm и x86.
Почему RISC-V привлекает внимание в AI и HPC?
Основное преимущество RISC-V – гибкость и возможность быстрого внедрения новых инструкций. В то время как добавление поддержки новых форматов данных в x86 или Arm может занять годы, компании, работающие с RISC-V (например, SemiDynamics, SiFive, Ventana Micro), адаптируют свои ядра гораздо быстрее. Это особенно важно для AI, где архитектурные требования меняются с каждым поколением моделей машинного обучения.
Прорывом стало утверждение RISC-V Vector Extension (RVV) 1.0 в 2021 году, после чего ISA начала активно применяться в AI и HPC. Многие скептики утверждали, что RISC-V не сможет справляться с графическими или AI-нагрузками, но внедрение векторных расширений изменило ситуацию. Уже сегодня RISC-V находит применение в AI-ускорителях, таких как Tenstorrent Grayskull, а также в разработке кастомных процессоров для дата-центров.
Интерес к RISC-V растёт
Компании разного уровня, от технологических гигантов до стартапов, рассматривают RISC-V как основу для AI-решений. Вендоры ищут альтернативу x86 и Arm, чтобы снизить зависимость от монопольных поставщиков и уменьшить затраты на лицензирование.
Крупные игроки уже интегрируют RISC-V в свои продукты:
- Nvidia использует RISC-V в микроконтроллерах для своих GPU.
- Qualcomm применяет RISC-V в модемах для 5G.
- Western Digital и Seagate разрабатывают SSD и HDD-контроллеры на основе RISC-V.
- Meta создала RISC-V процессоры MSVP для видеообработки и MTIA для AI-инференса.
- Google объявил RISC-V одной из первичных архитектур для Android.
По словам аналитиков, сейчас RISC-V переживает фазу активного внедрения, но его массовое распространение в AI и HPC ожидается в долгосрочной перспективе. Гибкость архитектуры и независимость от закрытых экосистем делают его особенно привлекательным для кастомных решений в облачных вычислениях и нейросетевых процессорах.
AMD и Intel объединяются против RISC-V и ARM
Понимая, что их традиционная x86-архитектура теряет позиции, AMD и Intel создали консультативную группу, в которую вошли видные эксперты, включая Линуса Торвальдса, создателя Linux, и Тима Суинни, основателя Epic Games. Главная цель этой инициативы — ускорить развитие x86, обеспечить совместимость и упростить разработку программного обеспечения.
Основные угрозы для x86:
- ARM-процессоры уже завоевывают рынок ноутбуков и серверов благодаря энергоэффективности.
- RISC-V дает разработчикам свободу кастомизации без лицензионных ограничений.
- Компании, такие как Ampere, Qualcomm и Apple, создают ARM-чипы, превосходящие традиционные x86-процессоры.
Источники:
https://www.cnews.ru/news/top/2024-10-16_ispugalis_konkretnoamd_i
https://www.eetimes.com/risc-v-in-ai-and-hpc-part-1-per-aspera-ad-astra/
https://www.eetimes.com/risc-v-in-ai-and-hpc-part-2-per-aspera-ad-astra/
Ссылка на источник: https://www.eetimes.com/risc-v-in-ai-and-hpc-part-1-per-aspera-ad-astra/
CNews.ru
Испугались конкретно. AMD и Intel объединяются против ARM и RISC-V. На помощь позвали создателя Linux - CNews
AMD и Intel, два непримиримых конкурента на рынке х86-процессоров, объединились против общего врага в лице разрастающейся экосистемы процессоров с более современными и перспективными архитектурами...
👍2
Infineon представила новые PSOC Control MCUs на базе процессора Arm Cortex-M33, предназначенные для безопасного управления моторами и преобразования энергии.
Ключевые технические моменты:
- Новая линейка включает два типа контроллеров: C3M для управления моторами и C3P для преобразования энергии.
- Чипы поддерживают различные приложения, включая бытовую технику, промышленные приводы и солнечные системы.
- Процессор Cortex-M33 работает на частоте до 180 МГц и оснащен DSP, FPU и CORDIC для ускорения вычислений в управлении.
- Контроллеры представляют собой две линии: начальную (C3M2, C3P2) с высокоточным АЦП и таймерами, и основную (C3M5, C3P5) с высокоразрешающими ШИМ для быстрой реакции.
- Все устройства сертифицированы по стандарту PSA Level 2/EPC2 и включают библиотеки безопасности Class B и SIL 2.
- Обеспечивается защита интеллектуальной собственности и обновлений прошивки за счет криптоускорителя, Arm TrustZone и защищенного хранения ключей.
Ссылка на источник: https://www.edn.com/mcus-target-motor-control-and-power-conversion/
Ключевые технические моменты:
- Новая линейка включает два типа контроллеров: C3M для управления моторами и C3P для преобразования энергии.
- Чипы поддерживают различные приложения, включая бытовую технику, промышленные приводы и солнечные системы.
- Процессор Cortex-M33 работает на частоте до 180 МГц и оснащен DSP, FPU и CORDIC для ускорения вычислений в управлении.
- Контроллеры представляют собой две линии: начальную (C3M2, C3P2) с высокоточным АЦП и таймерами, и основную (C3M5, C3P5) с высокоразрешающими ШИМ для быстрой реакции.
- Все устройства сертифицированы по стандарту PSA Level 2/EPC2 и включают библиотеки безопасности Class B и SIL 2.
- Обеспечивается защита интеллектуальной собственности и обновлений прошивки за счет криптоускорителя, Arm TrustZone и защищенного хранения ключей.
Ссылка на источник: https://www.edn.com/mcus-target-motor-control-and-power-conversion/
EDN
MCUs target motor control and power conversion - EDN
Infineon’s first PSOC Control MCUs, based on an Arm Cortex-M33 processor, enable secured motor control and power conversion.
Предсказания крупных компаний, что ожидать на рынке микроэлектроники и полупроводников в 2025 году.
Часть1: https://www.allaboutcircuits.com/news/industry-weighs-in-with-2025-predictionspart-1-general-predictions/
Часть1: https://www.allaboutcircuits.com/news/industry-weighs-in-with-2025-forecastspart-2-company-predictions/
Просто оставлю это здесь...
Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/industry-weighs-in-with-2025-predictionspart-1-general-predictions/
Часть1: https://www.allaboutcircuits.com/news/industry-weighs-in-with-2025-predictionspart-1-general-predictions/
Часть1: https://www.allaboutcircuits.com/news/industry-weighs-in-with-2025-forecastspart-2-company-predictions/
Просто оставлю это здесь...
Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/industry-weighs-in-with-2025-predictionspart-1-general-predictions/
Allaboutcircuits
Industry Weighs in With 2025 Forecasts—Part 1: General Predictions - News
On this New Years Day, we share 2025 predictions from leading companies in our industry.
В IBM представили новую технологию коупакованных оптических систем, направленную на решение проблем с пропускной способностью и энергоэффективностью современных дата-центров. С ростом нагрузки от больших языковых моделей и приложений ИИ традиционные медные соединения достигли предела своих возможностей. Переход на оптические технологии позволит обойти эти ограничения и создать инфраструктуру для нового поколения ИИ.
Ключевыми достижениями новинки являются интеграция оптических связей непосредственно на печатные платы и чипы с использованием полимерных волоконных направляющих. Это позволяет добиться плотности размещения для оптических каналов в 50 микрон — что на 80% меньше традиционных 250 микрон. Такой шаг обеспечил рост пропускной способности на 1000-1200% и снизил потребление энергии на 80%, достигнув менее одного пикоджоуля на бит.
Однако интеграция оптических систем сталкивается с техническими вызовами, включая требования к точности, совместимости с существующими процессами и термостойкости. Высокое качество соединений требует подмикронных допусков, а устойчивость к температурным колебаниям становится критически важной для передачи сигналов.
Технология коупакованных оптических систем в стадии прототипирования, и IBM активно работает над её коммерческим внедрением. Ожидается, что это решение поможет создать более устойчивую и масштабируемую инфраструктуру для ИИ-приложений. Рекомендуется следить за развитием данной технологии и готовить свои системы к переходу на новые стандарты оптической передачи данных.
Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/ibm-introduces-co-packaged-optics-an-optical-link-packaging-scheme/
Ключевыми достижениями новинки являются интеграция оптических связей непосредственно на печатные платы и чипы с использованием полимерных волоконных направляющих. Это позволяет добиться плотности размещения для оптических каналов в 50 микрон — что на 80% меньше традиционных 250 микрон. Такой шаг обеспечил рост пропускной способности на 1000-1200% и снизил потребление энергии на 80%, достигнув менее одного пикоджоуля на бит.
Однако интеграция оптических систем сталкивается с техническими вызовами, включая требования к точности, совместимости с существующими процессами и термостойкости. Высокое качество соединений требует подмикронных допусков, а устойчивость к температурным колебаниям становится критически важной для передачи сигналов.
Технология коупакованных оптических систем в стадии прототипирования, и IBM активно работает над её коммерческим внедрением. Ожидается, что это решение поможет создать более устойчивую и масштабируемую инфраструктуру для ИИ-приложений. Рекомендуется следить за развитием данной технологии и готовить свои системы к переходу на новые стандарты оптической передачи данных.
Ссылка на источник: https://www.allaboutcircuits.com/news/ibm-introduces-co-packaged-optics-an-optical-link-packaging-scheme/
Allaboutcircuits
IBM Introduces Co-Packaged Optics, an Optical Link Packaging Scheme - News
IBM believes its new research may increase the efficiency and density of generative AI computing.
💡 Microsoft Majorana 1: Новый уровень квантовых вычислений
🔹 Microsoft представила Majorana 1 — первый квантовый чип с архитектурой Topological Core. Он использует майорановские кубиты, которые обещают стабильность и масштабируемость.
🔹 В отличие от других квантовых процессоров, Majorana 1 делает ставку не на количество кубитов, а на их устойчивость к ошибкам. Сейчас их всего 8, но технология позволяет масштабировать систему до миллиона кубитов.
🔹 Как это работает?
📌 Используются топологических сверхпроводники, где создаются фермионы Майораны – частицы, являющиеся своей собственной античастицей. Они снижают декогеренцию (потерю квантового состояния) и повышают надёжность вычислений.
🔹 Сомнения учёных
Некоторые рецензенты отмечают, что:
❗️ Связь с Майораной не доказана окончательно
❗️ Кубиты пока не демонстрируют необходимую устойчивость
💭 Что дальше?
Даже если Majorana 1 пока не совершил революцию, он открывает путь к квантовым системам нового поколения.
🔹 Microsoft представила Majorana 1 — первый квантовый чип с архитектурой Topological Core. Он использует майорановские кубиты, которые обещают стабильность и масштабируемость.
🔹 В отличие от других квантовых процессоров, Majorana 1 делает ставку не на количество кубитов, а на их устойчивость к ошибкам. Сейчас их всего 8, но технология позволяет масштабировать систему до миллиона кубитов.
🔹 Как это работает?
📌 Используются топологических сверхпроводники, где создаются фермионы Майораны – частицы, являющиеся своей собственной античастицей. Они снижают декогеренцию (потерю квантового состояния) и повышают надёжность вычислений.
🔹 Сомнения учёных
Некоторые рецензенты отмечают, что:
❗️ Связь с Майораной не доказана окончательно
❗️ Кубиты пока не демонстрируют необходимую устойчивость
💭 Что дальше?
Даже если Majorana 1 пока не совершил революцию, он открывает путь к квантовым системам нового поколения.
Google представила ИИ для роботов. Доступна запись в waitlist для тестирования.
Google DeepMind представила две новые модели искусственного интеллекта: Gemini Robotics и Gemini Robotics-ER. Эти модели расширяют возможности роботов, позволяя им лучше понимать окружающий мир и выполнять сложные физические задачи. В демонстрационных видео роботы выполняли действия по голосовым командам, такие как подключение устройств к розетке, наполнение ланч-бокса и застегивание сумки. Google сотрудничает с техасской компанией Apptronik для создания следующего поколения гуманоидных роботов на базе Gemini 2.0.
https://www.youtube.com/watch?v=4MvGnmmP3c0
Google DeepMind представила две новые модели искусственного интеллекта: Gemini Robotics и Gemini Robotics-ER. Эти модели расширяют возможности роботов, позволяя им лучше понимать окружающий мир и выполнять сложные физические задачи. В демонстрационных видео роботы выполняли действия по голосовым командам, такие как подключение устройств к розетке, наполнение ланч-бокса и застегивание сумки. Google сотрудничает с техасской компанией Apptronik для создания следующего поколения гуманоидных роботов на базе Gemini 2.0.
https://www.youtube.com/watch?v=4MvGnmmP3c0
YouTube
Gemini Robotics: Bringing AI to the physical world
Our Gemini Robotics model brings Gemini 2.0 to the physical world. It's our most advanced vision language action model, enabling robots that are interactive, dexterous, and general. Learn more about how we're enabling the next generation of robotic AI agents…
В Китае представили первый серверный процессор RISC-V полностью собственной разработки. Это 32-ядерный RiVAI Lingyu
https://www.ixbt.com/news/2025/04/05/risc-v-32-rivai-lingyu.html
https://www.ixbt.com/news/2025/04/05/risc-v-32-rivai-lingyu.html
iXBT.com
В Китае представили первый серверный процессор RISC-V полностью собственной разработки. Это 32-ядерный RiVAI Lingyu
Архитектура Arm активно захватывает рынок во всех направлениях, однако она является закрытой и зависит от одноимённой компании. Что не очень удобно для Китая из-за потенциальных санкций.