한화 Tech

[한화투자증권 반도체 김광진]

SK하이닉스 2Q25 실적발표 컨퍼런스콜(2)

[Q&A]

Q1. (HBM 전망) 2025년 이후 중장기 HBM 수요 전망과 수요 상의 주요 모멘텀?

- AI 시장은 빅테크 기업들의 지속 캐팩스 확대와 기하급수적 증가 토큰 처리량, AI스타트업들의 높은 성장률에서 알 수 있듯이 빠른 속도로 성장 중
- 수요가 학습에서 추론으로 변화. Reasoning 모델, Agent등 세분화되고 강화되면서 대역폭 병목도 심화되고 있음
- HBM은 빠르게 성장중인 AI 시장에서 성능에 결정적인 역할
- 이러한 중요성을 감안할 때 HBM 수요 성장성에 대해선 의심할 여지가 없음
- AI Agent와 Physical AI 등으로 시장 영역 넓혀가면서 연산량 증가
- HBM 시장은 초기만큼의 급격한 성장 아니더라도, AI 기술의 빠른 발전과 확산으로 고객 Pool 확대 중
- 신제품, 서비스 출시되고 있는 점 고려할 때, 지속적으로 고성장할 것

Q2. (HBM) 내년 2026년 HBM 공급 협상 진행 상황?

- 고객사 관련 내용은 자세한 언급 어려움
- 계획대로 진행되고 있음
- 고객 프로젝트 다양성 증가하며 제품 믹스와 가격 긴밀히 협의 중
- 최적의 공급조건으로 협의 진행, 고객이 요구하는 최고 품질 제품 적기 안정 공급하며 고객과 함께 성장 위해 노력 중

Q3. (수요) 2분기 풀인 수요 영향 정도 및 고객 재고 증가 수준과 하반기 재고 영향 어떻게 미칠지?

- 2분기 당사 출하량 증가 수준이 당초 가이던스 크게 상회횜
- 당초 예상 대비 높은 구매수요가 있었기 때문
- 고객들 올해 상반기에 재고수준 보수적으로 가져가려했으나 관세 관련 불확실성 높아지며 적정 재고 수준 확보하는 것으로 변화함
- 그동안 낮은 재고 보유한 기존 고객들로부터 구매 수요 크게 증가함
- 일부 레거시 제품 EOL 계획 알려지며 모듈 업체, 중소형 업체들 물량 확보 경쟁 있었음
- 상반기 기존 계획 대비 많은 출하 이뤄지며 하반기 수요 둔화 우려 상존하나 당사는 시장 수급의 급격한 변동 가능성은 낮다고 보고 있음
- 2분기에는 고객 재고 수준이 크게 우려될만큼 높아지지 않았고, 메모리 공급사들의 재고도 줄었기에 생산 증가에 기인한 공급 증가만이 가능할 것으로 보고 있기 때문
- 향후 관세 정책에 따라 구매 수요 영향 받을 수 있겠으나, 당사는 수익성이 확보된 제품 중심으로 안정적 운영할 것

Q4. (중국 팹 수출 통제 영향) 대중 수출 통제 중국 공장 활용성 저하 우려, 중국 팹 운영 계획?

- 2023년 10월에 확보한 VEU에는 문제 없음
- 고객 니즈 고려해서 규제 준수하며 중국 팹은 기존대로 운영할 계획
- 최근 상황을 보면 레거시 디램 수급 상황이 중국 팹 운영에 유리하게 작용한 면 있음
- DDR5, LPDDR5 전환에 따라 레거시 제품 공급부족이 나타나고 있음
- 단기적인 레거시 제품 수요 증가에 대해 지난 분기에는 보유하고 있는 제품 통해 대응
- IT 생태계 스캐닝 해본 결과, 레거시 디램에 대한 수요는 상당기간 지속될 것으로 봄
- 일반 레거시 제품 안정적 공급을 위해 중국 팹을 적극 활용할 것
- 중국 팹은 글로벌 메모리 반도체 수급에서도 매우 중요한 생산 시설임
- 앞으로도 수출 통제 면밀히 보고 각국 정부와도 긴밀히 소통할 것

Q5. (낸드) 낸드 2분기 출하량 성장 가이던스 크게 상회, 어떤 고객이나 어플리케이션으로 판매 증가인지?

- 지난 분기 실적 발표에서 2분기 낸드 출하 가이던스 20% 제시했었음
- 당시 현물가격이 상승하고, 고객 재고 감소하는 신호가 있었으나, 일부 제품은 수요 가시성이 높지 않았음
- 2분기 하이퍼스케일러 고객들 AI 투자 증가하면서 eSSD 수요 증가
- 관세영향에 따른 단품 중심의 풀인 수요 더해지고, 중화권 시장에서 판매 촉진 행사 덕에 모바일 set 중국 수요 증가하며 기대 상회하는 출하량 실적 달성
- 2분기 이러한 판매량 증가와 함께 당사 재고 규모는 이제 정상 수준으로 낮아짐
- 향후 시장 상황 맞춰 생산과 재고를 적절히 운영해나가도록 할 것

Q6. (HBM4 원가) HBM4로 가면서 기존 제품대비 원가 상승률 확대되면서 향후 HBM 수익성 우려 존재, 회사측 생각?

- HBM4는 대역폭 향상 위한 I/O 수 증가, 새로운 디자인, 로직 베이스 다이 등 기술적으로 많은 변화 있음
- 원가 상승을 고려한 가격 정책 최대한 반영하고자 노력 중
- AI 시장 HBM 시장 활성화 시키고자 함

Q7. (디램) DDR4 수급 타이트한 상황, 향후 D4 수요에 대한 전망, 매출 내 비중, 향후 생산 종료시점 포함한 운영 계획

- DDR4 가격 급등은 일부 공급사들이 DDR4 종산 결정하며 공급 부족 우려가 단기적으로 부각된 영향이 큰 것으로 보고 있음
- DDR5으로 세대 전환 시기인만큼 DDR4 수요 자체의 의미있는 변화라기 보다는 일시적인 수요 쏠림 현상이 아닌가 판단 중
- DDR4 매출 비중은 '23년부터 DDR5와 HBM 수요 증가 영향으로 지속 감소 중
- 매출 비중 작년 두자릿 수에서 올해 한자릿 수 수준
- 향후 mass market을 위한 DDR4는 종산 계획이나, 특정 고객 장기 공급 계약은 유지, 지속 대응해 나갈 계획

Q8. (Capex) 기존 계획 대비 얼마나 증가하는지? 장비 투자 중심인지 인프라 중심인지?

- 고객 협의 공급 물량 원활한 지원 위한 투자 중심으로 집행 중
- M15X, 용인 팹 건설 투자 등 장기 성장 기반 위한 인프라 투자 진행 중
- 내년 HBM 공급 가시성 확보되어서 적기 대응 위한 선제 투자 필요하다 판단
- 대부분 HBM 생산을 위한 장비 투자분이 늘어날 것
- 최종 투자 규모는 주요 고객과의 협의가 완료되는 시점에 확정될 것
- 투자 효율성도 계속 개선해나갈 것

Q9. (CAPA) M16 Capa 여유 공간 없어서 캐파 확대 제한적일 것으로 보이는데 M15X 투자 감안하면 내년 연말정도 되면 어느정도 CAPA 램프업 생각하는지?

- HBM 시장 커지고, 수요 증가함에 따라 많은 CAPA를 일반 디램에서 HBM으로 전환함
- 공간 더 차지하는 HBM 특성상 과거 대비 동일 물량 양산 위한 클린룸의 규모도 크게 늘어남
- 기존 팹들은 제품 믹스 최적화, 테크 전환, TSV 라인 확보 위해 사용 중
- 중장기 성장 위해 M15X, 용인, 어드밴스드 패키징 팹(미국 인디아나) 동시 진행 중
- M15X 4분기 팹 오픈하고 내년 본격 양산할 것
- 차세대 HBM 제품 위주 양산 계획 중
- 내년 모든 고객들이 필요한 물량 가시성 확보되어 있는만큼 점진적 생산캐파 늘려갈 것
- 내년말 M15X 몇 장, k인지 구체적으로 밝히기 어렵나,
- 팹 공간 부족으로 고객들에게 HBM 공급을 못하는 일은 없을 것

Q10. (디램 1c)1c 디램 램프업하고 나서 15~20%까지 비중 올라가는 시점?

- 1c 전환은 하반기부터 시작해서 본격 전환은 내년부터 일어날 것
- 추후에 구체적 계획 확정되면 말씀 드릴 것

Q11. (낸드 시장) 과거 대비 성장성 둔화되면서 공급업체들 역시 보수적 생산 기조 유지, 수익성 제한적인 상황, 이런 상황 언제까지 지속될 것이라 보는지?

- 낸드 시장 성장 둔화되는 것은 customer it set 디바이스 수요 정체 때문
- AI 투자가 아직 저장 장치 구매로까지는 이어지지 않는 상황에서 비롯됨
- 향후 저장 장치에 대한 투자 필요성도 점차 부각될 것으로 보고 있음
- AI 활용 증가와 그에 따른 토큰 생성량이 가까운 미래에는 상상초월 수준으로 커지게 될 것, 기존 데이터 처리 방식으로는 이러한 상황 감당하지 못할 것
- AI 추론 데이터 캐싱을 eSSD로 오프 로딩하려함
- 2~3년 후부터는 초기 수요가 발생할 것
- eSSD 저장장치에 머무리지 않고 연산용 캐시 일부가 되면서 AI 시스템 안에서 차지하는 포지션에 큰 변화가 일어날 것으로 예상
- 이 시점에 낸드 시장에서 큰 폭의 수요 성장이 일어날 것이라 예상

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