💻 [단독] 솔리다임, 美상장 속도...현지 대관 총괄 첫 영입

https://www.sedaily.com/article/20100563

흐음... 진짜 상장하려는 건 아니겠지..?

📌 미국 정부 대응 위한 독자 조직 구축
- 솔리다임 출범 이후 처음으로 대관 담당 부사장직 신설

- 미국 상무부·퀄컴 출신 안드레스 카스트리욘 부사장 영입

- 워싱턴DC에 상주하며 미국 정부 및 규제기관과 직접 협력 추진

📌 기업가치 최대 200조원, 초대형 IPO 추진
- SK하이닉스 자회사 솔리다임, 이르면 2027년 미국 증시 상장 추진

- 목표 기업가치 최대 1,500억달러(약 200조원) 수준

- IPO를 통한 기업가치 재평가 및 SK하이닉스 보유 지분가치 부각 가능성

📌 미국 첫 낸드 공장 건설 검토
- 미국 동부 지역에 신규 낸드플래시 생산공장 건설 검토

- 공장 부지 및 투자 조건 등을 검토 중이며, 현지 생산거점 확보 가능성 확대

- 미국 외국인투자심의위원회(CFIUS) 관련 대응도 신임 부사장이 총괄

📌 중국 리스크 대응과 SK하이닉스 기업가치 재평가
- 미국 하원이 솔리다임의 중국 다롄 공장을 거론하며 대중국 투자 우려 제기

- SK그룹도 북미 대관 조직을 강화하며 미국 정책·규제 대응 확대

- 솔리다임 IPO 현실화 시 SK하이닉스의 낸드 사업 가치가 별도로 평가받는 계기가 될 수 있음

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💻 엔비디아·시스코 12.8Tb/s ‘USFP’ 공개, AI 데이터센터 광통신 밀도 4배 확대

AI 데이터센터 확장 방향성이 GPU 수보다 ‘네트워크 대역폭·전력’에 중시되는 흐름에서, 엔비디아와 시스코가 플러거블 광모듈 자체를 다시 설계했습니다.

📌 400Gb/s-per-lane, 최대 12.8Tb/s
엔비디아와 시스코는 차세대 광모듈 규격 ‘USFP’를 공개

기존 200Gb/s-per-lane에서 400Gb/s-per-lane으로 확대

OSFP급 크기 안에 16개 풀듀플렉스 레인을 넣어 최대 12.8Tb/s 용량 지원

📌 같은 공간에서 대역폭 밀도 4배
기존 200Gb/s-per-lane 플러거블 모듈 대비 대역폭·전면부 대역폭 밀도 4배

전력 효율도 약 1.3배 개선

추가 네트워크 계층을 늘리지 않고 더 많은 AI 시스템을 연결하는 것이 핵심

📌 최대 100W 방열, 고밀도 광모듈 대응
USFP는 별도 전용 임베디드 냉각회로 없이 최대 100W 방열을 지원하도록 설계

새로운 2차원 배열 커넥터를 적용해 신호 무결성과 내구성을 개선

향후 32개 이상 풀듀플렉스 레인으로 확장 가능한 구조

📌 TE·암페놀 참여, 오픈 생태계 구축
엔비디아·시스코는 TE Connectivity·Amphenol과 케이지·커넥터·모듈 생태계를 공동 구축

향후 USFP를 오픈 산업 규격으로 확장할 계획

AI 네트워크 경쟁이 GPU뿐 아니라 광모듈·커넥터·스위치까지 함께 고도화되는 흐름

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💻 마이크로소프트 자체 칩 Maia 300 공개, 자체 AI 칩으로 추론 인프라 확대 계획

마이크로소프트도 엔비디아 GPU에만 의존하지 않고, TSMC N2P 공정 기반 자체 AI 칩 ‘Maia’를 앞세워 2027년부터 멀티 GW 규모의 AI 추론 인프라를 본격 확대하려는 모습입니다.

📌 Maia 200, 이미 상용 AI 서비스 투입
Maia 200은 현재 Microsoft Copilot과 MAI 모델 개발 워크로드에 투입 중

연말까지 GitHub Copilot·Microsoft Foundry에도 적용 예정

OpenAI 모델·자체 MAI 모델·오픈소스 모델까지 폭넓게 구동하며 자체 AI 인프라 비중 확대

📌 2027년부터 Maia가 ‘주력 추론 인프라’
마이크로소프트는 2027년부터 Maia 계열을 멀티 기가와트 규모로 확대할 계획

향후 Microsoft 제품·서비스의 주력 추론 시스템으로 Maia를 배치한다는 전략

GPU 의존도를 낮추고 자체 실리콘+소프트웨어 최적화로 AI 인프라 비용 효율을 끌어올리는 방향

📌 Maia 300, HBM4 8개·TSMC N2P 적용
Maia 300은 2027년 생산 배치 예정이며 장문 컨텍스트·에이전틱 AI·저지연 추론에 최적화

HBM4 8개를 탑재해 18.0TB/s 메모리 대역폭, 950W TDP 제공

컴퓨트 칩렛은 TSMC N2P 공정을 적용하고, 컴퓨트·메모리 컨트롤러·I/O를 분리한 칩렛 구조 채택

📌 랙 단위 AI 처리량 7배 확대
96개 가속기 구성에서 Maia 300은 Maia 200 대비 최대 7배의 랙 단위 토큰 처리량 제공

랙당 HBM 용량 27.6TB, 총 HBM 대역폭 1.7PB/s, 전력은 167kW

마이크로소프트는 주요 GPU 시스템 대비 MW당 토큰 처리량을 40% 높이는 것을 목표로 제시

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💻TrendForce: 반도체 공급 부족 심화…납기 최대 56주

AI 인프라 투자 확대로 DRAM·HDD·ABF 등 주요 부품의 공급이 부족해지면서 제품을 주문해도 받기까지 수개월이 걸리는 상황입니다.

특히 일부 부품은 정상적인 수급 상황보다 리드타임이 3~4배 길어지며 공급 부족 현상이 뚜렷하게 나타나고 있습니다.

📌 리드타임이란?
리드타임은 제품 주문부터 실제 납품까지 걸리는 기간을 의미하며, W는 주(Week)를 뜻함

수요 대비 공급이 부족하면 주문이 밀리면서 리드타임이 길어지는 구조

따라서 리드타임이 정상 수준보다 길어질수록 공급 부족이 심화되고 있음을 시사

📌 DRAM·HDD·ABF 공급 부족 심화
DRAM 리드타임은 정상 수준 8주 대비 현재 20주로 증가하며 심각한 공급 부족 상태

HDD 역시 정상 수준 16주에서 50주로 늘어나며 납품까지 약 1년 소요

반도체 패키징 기판 소재인 ABF도 정상 수준 12주 대비 48~56주로 확대

📌 CPU·MLCC도 공급 제약 지속
CPU 리드타임은 정상 수준 16~20주 대비 현재 25~30주로 증가하며 공급 제약 지속

MLCC 역시 정상 수준 12주에서 현재 35주로 늘어나며 공급 부족 상황

반면 GPU는 현재 30~40주로 정상 수준과 동일해 다른 부품들과 달리 수급 균형 유지

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💻UBS: AI 서버 확산에 DRAM 수요 폭증…2027년 성장 가속

📌 서버당 DRAM 탑재량 급증
전체 서버의 평균 DRAM 탑재량은 2025년 735GB에서 2027년 1,455GB로 약 2배 증가 전망

특히 AI 서버는 같은 기간 4,435GB에서 14,754GB로 3배 이상 확대되며 메모리 수요 견인

📌 서버 DRAM 수요, 2027년 83% 성장 전망
전체 서버 DRAM 수요는 2026년 1,771억Gb에서 2027년 3,241억Gb로 증가하며 전년 대비 83.1% 성장 예상

하이퍼스케일러 DRAM 수요는 같은 기간 1,599억Gb에서 3,059억Gb로 확대되며 전체 시장 성장 주도

📌 HBM 넘어 DDR·SOCAMM까지 확대
AI 서버용 HBM 수요는 2026년 322억Gb에서 2027년 615억Gb로 증가하며 91.2% 성장 전망

AI 서버용 DDR 수요는 500억Gb에서 1,461억Gb로 약 3배, LPDDR·SOCAMM은 146억Gb에서 380억Gb로 확대 예상

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💻 HBM 경쟁의 변화: 메모리 용량에서 첨단 패키징 기술로[SemiVision]

HBM 경쟁은 단순한 메모리 용량 확대를 넘어 적층 기술, I/O 밀도, 방열 성능, 제조 수율 중심으로 진화 중

고단 적층이 확대될수록 Stack Height, TSV, Hybrid Bonding, Thermal Management, Yield의 중요성 부각

📌 1. Hybrid Bonding: I/O 밀도 및 성능 향상

• HBM3: 1,024 I/O
• HBM4: 2,048 I/O → 2배 확대

하이브리드 본딩은 기존 마이크로범프 방식 대비 칩 간 접합 간격을 축소하고 연결 밀도를 높이는 기술

자료에서 제시한 주요 개선 효과

• 데이터 전송 속도: 최대 11.9배 향상
• 집적 밀도: 최대 15배 증가
• 미세 피치 구현을 통한 I/O 연결 밀도 확대

단, 해당 수치는 특정 기술 비교 조건에 따른 것으로, HBM4의 실제 대역폭 증가율과는 구분 필요

📌 2. Stack Height: 적층 높이 감소 및 방열 개선
HBM 적층 구조가 12-Hi → 16-Hi 이상으로 확대되면서 패키지 두께와 발열 관리의 중요성 증가

하이브리드 본딩 적용 시 기대 효과

• 칩 간 접합 간격 축소
• 동일 적층 수 기준 전체 스택 높이 감소
• 제한된 패키지 높이 내 고단 적층 구현 가능성 확대
• 칩 간 열 전달 경로 개선

자료상 방열 성능 최대 100배 개선 효과 제시

다만 실제 패키지의 열 성능은 접합 구조뿐 아니라 TSV, 소재, 냉각 설계 등에 따라 달라지는 구조

📌 3. 16-Hi HBM의 본격 확대를 제한하는 요인
16단 HBM은 용량 확대 측면에서 유리하지만, 고용량이 반드시 시스템 단위의 비용 효율성 개선으로 연결되는 것은 아님

고단 적층 확대에 따른 5가지 핵심 과제

① Stack Height — 전체 패키지 두께 제약
② TSV — 수직 연결 구조 및 공정 복잡성 증가
③ Hybrid Bonding — 미세 접합 정밀도와 공정 난이도 상승
④ Thermal Management — 발열 및 열저항 관리 부담
⑤ Yield — 적층 공정 수율과 제조 원가 관리

특히 AI 가속기에서는 HBM 용량과 대역폭뿐 아니라 GPU 통합 패키징, 전력 효율, 냉각 구조, 최종 제조 원가까지 종합적으로 고려할 필요

따라서 16-Hi HBM의 상용화와 본격적인 시장 확산은 별개의 문제

📌 4. 투자 관점 시사점
HBM 경쟁의 중심축이 단순 고용량·고단화에서 첨단 패키징 기술력과 양산 수율 확보 능력으로 확대되는 흐름

향후 핵심 경쟁력은 다음 4가지 요소의 동시 확보 여부

• 고단 적층을 통한 메모리 용량 확대
• 하이브리드 본딩을 통한 연결 밀도 개선
• 방열 및 열저항 관리 기술 고도화
• 안정적인 양산 수율과 원가 경쟁력 확보

결국 HBM 시장의 승부는 누가 더 많이 쌓느냐가 아니라, 제한된 공간에서 더 높은 성능을 안정적으로 구현하고 경제성을 확보하느냐에 달린 구조

핵심: HBM 경쟁력 = 고단 적층 × Hybrid Bonding × 방열 기술 × 양산 수율

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💻 비메모리 적자에 삼성 오스틴 팹 직원 32% 감소…테일러 팹은 연말 가동 준비

https://biz.heraldcorp.com/article/10901326?

삼성전자가 미국 파운드리 운영의 무게중심을 14나노 오스틴에서 2나노 테일러로 본격적으로 옮기고 있습니다.

📌 오스틴 캠퍼스 인력 32% 감소
지난해 오스틴 직원 수는 3,342명으로 2024년 4,907명 대비 32% 감소

급여도 5.20억달러에서 3.59억달러로 31% 줄어 비용 효율화 진행

당시 파운드리 포함 비메모리 사업 적자가 5조원 이상으로 추정되며 자연감소 방식의 인력 최적화가 이뤄진 것으로 설명

📌 기존 14나노 거점은 슬림화
오스틴은 현재 14나노 FinFET 중심의 기존 미국 파운드리 생산기지

업황 부진 시기에 성숙공정 거점의 인력을 줄이며 고정비 부담을 낮춘 모습

다만 최근 TSMC 공급 병목과 고객 다변화 수요로 올해 인력 반등 가능성도 거론

📌 테일러는 2나노 양산 준비 단계
테일러 직원 수는 1,110명에서 1,150명으로 소폭 증가

지난 4월 장비 반입식을 마쳤고 올해 하반기 가동을 목표로 양산 준비 중

가동 준비 영향으로 지역 운영비 지출은 1억달러에서 24억달러로 급증

📌 미국 파운드리 중심축, 테일러로 이동
테일러는 엔비디아·테슬라·애플·퀄컴·AMD 등 첨단 고객 확보를 겨냥한 2나노 핵심 거점

지난해 테슬라로부터 약 23조원 규모 AI 칩 수주를 확보

수요 확대를 감안해 2공장도 올해 말 착공, 2030년 양산을 목표로 증설 계획

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💻 JP모건 3Q26 반도체 프리뷰…커스텀 실리콘 점유율 역전·메모리 부족 2028년까지

📌 커스텀 실리콘(ASIC/XPU) 점유율 확대
AI 가속기 출하량 중 ASIC/XPU 비중: 2025년 32% → 2027E 56% → 2028E 54%, 2027년부터 GPU 비중 역전

구글 TPU 출하량: 2025년 180만 개 → 2027E 950만 개 → 2028E 1,140만 개

엔비디아 GPU 출하량: 2025년 620만 개 → 2027E 1,030만 개 → 2028E 1,220만 개

전체 AI 가속기 출하량: 2025년 1,010만 개 → 2027E 2,640만 개 → 2028E 3,140만 개

📌 메모리 부족 2028년까지 지속
공급 부족률 2026~2028년 각각 20% / 19% / 15% 전망

2027년 HBM 가격 +54% 상승 전망

HBM 시장규모(TAM): 2026년 640억 달러 → 2028년 2,800억 달러

📌 장기계약 중심 사업으로 전환되는 메모리
마이크론은 장기공급약정 26건 보유, 2030년까지 매출의 35% 이상 커버

FY27 생산물량의 75% 이상이 이미 약정 완료

📌 네트워킹, AI 성장 동력으로 부상
마벨은 2030년까지 인터커넥트 매출 기회를 375억 달러로 제시

JP모건은 마벨 광 인터커넥트 매출이 2026년 +84%, 2027년 +82% 성장할 것으로 전망

📌 반도체 장비 투자 가속
WFE(전공정 장비) 지출 2027년 2,250억 달러(+38% YoY) 전망, 선단 파운드리·D램 투자가 견인

클린룸 확보가 점점 핵심 병목으로 부상

📌 서버 CPU 고성장
서버 CPU 시장 매출이 2030년까지 연 50% 이상 성장 전망 — 추론 서빙, 컨텍스트 관리, 워크로드 오케스트레이션 수요가 견인

💻 CPO 테스트, 양산 병목이 ‘정렬’에서 ‘검사 속도’로 이동하며 경쟁 본격화[TrendForce]

CPO 테스트에서 경쟁의 핵심은 단순 광정렬의 정확도가 아니라 ‘100초 이상 걸리는 테스트를 얼마나 빠르고 싸게 통합하느냐’로 이동하고 있습니다.

📌 CPO 양산 앞두고 테스트가 새 병목
CPO는 광엔진과 스위치·컴퓨팅 칩을 하나의 패키지로 결합하는 구조

광정렬 시간은 이미 초 단위 또는 1초 이하까지 줄었지만, PIC 1개 전체 테스트에는 100초 이상 소요 가능

양산 경쟁의 핵심이 정렬 정확도에서 테스트 속도·비용 절감으로 이동하는 단계

📌 광·전기 통합 테스트 수요 확대
CPO 테스트에는 레이저·광스위치·파워미터·스펙트럼 분석기 등 여러 장비가 동시에 필요

각 장비 사용시간이 달라 모든 테스트 스테이션에 풀세트를 배치하면 장비 가동률이 낮아지고 비용이 상승

향후 핵심은 통합 소프트웨어로 광·전기 측정을 묶고, 여러 스테이션이 고가 장비를 공유하는 구조

📌 2027년 플랫폼 통합 경쟁이 분기점
TrendForce는 2027년을 CPO 테스트 아키텍처 통합의 핵심 시점으로 전망

Teradyne은 Quantifi Photonics를 인수했고, Advantest는 VIAVI·SENKO와 광측정·인터페이스 통합 협업 진행

장비 단품 성능보다 ATE·광측정·프로빙·자동화를 하나의 양산 플랫폼으로 묶는 능력이 중요해지는 흐름

📌 2028년 대규모 양산 적합성 검증
2028년은 CPO 테스트 장비가 대량생산 수준의 처리량·안정성·비용 구조를 확보하는지 검증하는 시기로 전망

ATE뿐 아니라 프로브·테스트 인터페이스·광정렬·후공정·신뢰성 분석 업체까지 수혜 범위 확대 가능

결국 CPO 장비 경쟁은 ‘광정렬 장비’ 단품에서 ‘통합 테스트 플랫폼+양산 서비스’ 경쟁으로 넘어가는 중

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💻 [단독] 최태원, 앤디 김 만났다…대미 대관 전면 등판

https://n.news.naver.com/mnews/article/015/0005342283

📌 최태원 회장, 美 상원의원과 반도체 협력 논의
- 최태원 SK그룹 회장, 워싱턴 DC에서 한국계 최초 미국 상원의원인 앤디 김 의원과 면담

- 한미 반도체 협력 및 뉴저지 첨단산업 혁신 프로젝트 참여 방안 논의

- 앤디 김 의원은 반도체·첨단기술 R&D 정책을 관할하는 상원 상무·과학·교통위원회 소속

- 미국 반도체 규제·보조금·R&D 협력 등에서 우호적인 사업 환경 확보 추진

📌 뉴저지 '아인슈타인 코리더' 협력 가능성 부각
- 앤디 김 의원이 추진하는 '아인슈타인 코리더'는 대학·연구기관·기업을 연결하는 첨단산업 혁신 프로젝트

- AI·반도체·바이오 분야 R&D 및 사업화, 전문인력 양성이 핵심

- SK그룹의 반도체 기술력과 미국 현지 투자 역량을 연계하는 협력 가능성 논의

📌 SK하이닉스, 북미 대관 조직 전면 강화
- SK그룹 내 '미국통'으로 평가받는 유정준 부회장, 지난달 SK㈜에서 SK하이닉스로 이동

- 유 부회장은 SK아메리카스 대표 출신으로 미국 정부·기업과의 협력 경험 보유

- SK아메리카스는 트럼프 대통령과 인연이 깊은 로비업체 '발라드 파트너스' 신규 선임

- 미국의 반도체 자국 생산 압박과 통상정책 변화에 대응하기 위한 정·관계 네트워크 확대

📌 솔리다임 IPO·미국 반도체 투자 지원 본격화
- 미국 상장을 추진 중인 SK하이닉스 자회사 솔리다임, 출범 이후 처음으로 현지 대관 총괄 임원 선임

- 퀄컴 대관 담당 출신 안드레스 카스트리욘을 부사장으로 영입해 미국 정부 대응 강화

- SK하이닉스는 인디애나주에 AI 메모리 첨단 패키징 생산기지 건설 추진

- 미국 내 정책 대응력 강화가 향후 반도체 투자 실행, 공급망 구축, 솔리다임 IPO 추진에 긍정적으로 작용할 가능성

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✅ 그로쓰리서치 IPO 채널 오픈 ✅

안녕하세요. 그로쓰리서치입니다.

저희가 이번에 개인 및 기관 투자자분들을 위한 IPO 전문 분석 채널을 오픈했습니다.

📈IPO 채널📈[그로쓰리서치]
https://t.me/growth_IPO

4분기 신규 상장이 늘어날 것으로 기대되는 만큼, IPO 시장에서 새로운 투자 기회를 살펴봐도 좋을 것 같습니다.

그로쓰리서치가 IPO 기업 관련 다양한 컨텐츠로 투자 판단에 도움을 드리겠습니다.

📌 제공 콘텐츠
- IPO 기업 심층 분석 리포트
- 공모가 적정성 및 밸류에이션 평가
- 청약 및 상장 후 투자 전략
- 산업 및 경쟁사 비교 분석
- Growth IPO 간편 캘린더

많은 관심 부탁드립니다. 감사합니다!

✅ 독립리서치 그로쓰리서치
https://telegram.me/growthresearch

💻Bloomberg: HBM 가격·출하량 동반 상승…2030년까지 성장 전망

HBM 출하량이 빠르게 증가하는 가운데 GB당 평균 판매가격도 상승하며 시장의 가파른 성장이 예상됩니다.

특히 2027년부터 HBM 가격 상승이 본격화되면서 물량 증가와 가격 상승이 동시에 나타날 것으로 전망됩니다.

📌 HBM 출하량, 2030년까지 급증
HBM 출하량은 2025년 약 2,600백만GB에서 2030년 약 18,000백만GB로 약 7배 증가 전망

2027년 약 8,000백만GB, 2028년 약 12,000백만GB를 기록하며 가파른 성장세 지속 예상

📌 HBM 평균 판매가격도 상승
HBM 평균 가격은 2025년 GB당 약 13달러에서 2027년 약 27달러로 2배 이상 상승 전망

이후에도 가격 상승이 이어지며 2030년에는 GB당 약 35달러까지 확대 예상

📌 물량과 가격 상승에 따른 실적 성장 기대
HBM은 출하량 증가와 평균 판매가격 상승이 동시에 나타나며 시장 매출 규모가 빠르게 확대될 전망

고부가가치 HBM 판매 확대가 이어질 경우 주요 메모리 제조사의 매출 성장과 수익성 개선 기대

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💻BofA: 글로벌 AI 데이터센터, 2030년까지 5배 성장 전망

글로벌 AI·클라우드 데이터센터 전력 용량이 2025년 약 41GW에서 2030년 219GW로 5배 이상 확대될 전망입니다.

특히 빅테크의 대규모 투자가 지속되는 가운데 네오클라우드와 국가 주도 AI 인프라까지 새로운 성장 동력으로 부상하고 있습니다.

📌 AI 데이터센터 용량, 2030년 219GW
글로벌 AI·클라우드 데이터센터 용량은 2025년 40.9GW에서 2027년 95.4GW, 2030년 219.4GW로 확대 전망

연간 신규 증설 규모도 2026년 21.9GW에서 2030년 45.4GW로 증가 예상

데이터센터 건설이 지속되면서 AI 서버·메모리·전력 인프라 전반의 수요 확대 기대

📌 빅테크가 이끄는 대규모 투자
하이퍼스케일러 데이터센터 용량은 2025년 38.6GW에서 2030년 161.2GW로 약 4배 성장 전망

2030년 기준 아마존 58.1GW, 마이크로소프트 34.4GW, 알파벳 32.4GW로 주요 빅테크가 투자 주도

메타 역시 22.8GW, 오라클은 13.5GW까지 확대하며 AI 인프라 경쟁 지속 예상

📌 네오클라우드·국가 AI 인프라 급성장
네오클라우드 용량은 2025년 2.2GW에서 2030년 49.1GW로 22배 이상 성장 전망

특히 스페이스X·xAI는 2030년 24.7GW, 코어위브는 8GW까지 확대 예상

국가 주도 AI 인프라도 2030년 9.2GW로 증가하며 SK텔레콤은 3GW 확보 전망

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💻코어위브 회사채 금리 15% 돌파…AI 인프라 투자 부담 확대

네오클라우드 회사인 코어위브의 2032년 만기 회사채 수익률이 불과 4개월 만에 9.5%에서 15%까지 급등했습니다.

AI 데이터센터 투자 경쟁이 지속되는 가운데, 시장에서는 코어위브의 재무 부담과 신용위험을 더욱 높게 평가하고 있습니다.

📌 코어위브 회사채 수익률 15% 도달
2032년 만기 연 9.625% 쿠폰 회사채의 만기수익률은 6월 11일 9.5%에서 10월 13일 15%로 상승

약 4개월 만에 5.5%p 급등했으며 9월 이후 상승세가 더욱 가팔라진 상황

📌 회사채 금리 상승이 의미하는 것
회사채 수익률 상승은 채권 가격 하락을 의미하며 투자자들이 더 높은 위험 보상을 요구하고 있다는 신호

특히 15% 수준의 수익률은 코어위브의 재무 건전성과 향후 자금조달 여건에 대한 우려를 반영

📌 AI 데이터센터 투자 지속 가능성 주목
AI 인프라 확장에는 막대한 자금이 필요한 만큼 높은 조달금리가 지속될 경우 투자 수익성에 부담

향후 코어위브의 현금흐름 개선과 차입금 관리, 추가 자금조달 조건이 핵심 관전 포인트

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💻 SK하이닉스, HBM4 후공정 장비 일부 물량 내년으로 '연기'

https://dealsite.co.kr/articles/170586

📌 HBM4 후공정 장비 투자, 일부 내년으로 이연 가능성
당초 2026년 하반기 예정됐던 일부 HBM4 후공정 장비 물량이 2027년으로 연기될 가능성 제기

올해 HBM4 관련 장비 발주는 상당 부분 마무리됐으나 추가 발주 계획은 아직 불투명

일부 장비업체는 기존 납품 장비의 풀가동 여부를 확인할 데이터도 확보하지 못한 상황

내년도 투자 계획 역시 일부 협력사에 구체적으로 공유되지 않은 것으로 파악

📌 범용 D램 가격 상승, HBM 투자 우선순위 변화 가능성
최근 범용 D램 가격 상승으로 HBM 투자 일부를 일반 메모리 투자로 대체하는 움직임 감지

SK하이닉스는 하반기 HBM 관련 투자를 보수적으로 집행하는 대신 범용 D램 생산능력 확대에 무게를 두는 분위기

HBM과 범용 D램 간 수익성 및 투자 효율을 고려한 생산능력 배분 전략 변화 가능성

범용 D램 업황 개선이 지속될 경우 HBM 중심 투자 전략의 일부 조정 가능성 주목

📌 용인 Y1 팹, 초기 생산능력은 범용 D램에 집중
용인 반도체 클러스터 Y1 팹 첫 번째 클린룸에 D램 생산설비 우선 도입 예정

초기 생산라인에는 6세대 10나노급(1c) D램 공정 적용 전망

신규 생산능력은 초기 단계에서 HBM보다 범용 D램에 우선 배정될 가능성

범용 D램 공급 확대에 따른 실적 기여와 향후 HBM 생산 전환 여부가 핵심 관전 포인트

📌 HBM4 기술 경쟁력은 유지, 양산 차질 판단은 시기상조
SK하이닉스는 HBM4 16단 샘플을 주요 고객사에 공급하는 등 고적층 패키징 기술력에서 앞선 것으로 평가

일부 후공정 기술 및 품질 문제 가능성이 제기됐지만 장비 투자 지연과의 직접적인 연관성은 확인되지 않음

대신증권은 HBM4 품질 관련 시장 우려가 과도하며, 일부 후공정 문제가 있더라도 해결 불가능한 리스크는 아니라고 평가

향후 핵심 변수는 HBM4 수율 안정화, 고객사 공급 확대, 2027년 후공정 장비 발주 재개 여부

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💻 삼성전자, 차세대 '4F² VCT D램' 개발 재확인…CXMT 메모리 추격 대응

https://zdnet.co.kr/view/?no=20261014162447

CXMT가 4F² 서버 D램을 먼저 꺼내든 가운데 삼성도 같은 기술 개발을 공식 재확인하면서, 차세대 D램 경쟁이 미세화에서 ‘수직 구조 혁신’까지도 빠르게 넘어가고 있습니다.

📌 삼성도 4F² 개발 공식 재확인
송재혁 삼성전자 CTO는 SEDEX 2026 현장에서 4F² 기술 개발 여부에 대해 “그렇다”고 답변

삼성은 약 5년 전부터 관련 기술을 연구해왔으며, 최근 CXMT의 공개 선언 이후 다시 주목

구체적인 개발 단계나 양산 시점은 공개하지 않음

📌 4F², D램 셀 면적 극단적으로 축소
4F²는 동일한 칩 면적에 더 많은 셀을 넣기 위해 셀 면적을 줄이는 차세대 구조

기존 미세공정만으로 집적도를 높이는 데 한계가 커지면서 구조 자체를 수직화하는 방향이 부각

삼성은 수직 채널 트랜지스터(VCT) 기반 3D D램 형태로 기술을 고도화 중

📌 차세대 노드 ‘D0a-V’ 적용 전망
업계에 따르면 삼성은 차세대 3D D램·수직 구조 공정 노드 ‘D0a’에 4F² 적용을 추진

내부 프로젝트 명칭은 ‘D0a-V’로 알려짐

결국 차세대 D램 경쟁이 선폭 미세화에서 셀 구조 혁신으로 넘어가는 흐름

📌 CXMT 추격, 삼성·SK 기술 전환 압박
CXMT가 서버용 D램에 4F² 적용 계획을 공개하며 중국 메모리 기술 추격 우려 확대

다만 CXMT의 구체적인 양산성·수율·성능은 아직 검증이 필요한 단계

삼성 입장에서는 기존 연구를 실제 양산 기술로 얼마나 빠르게 연결하느냐가 중요

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💻 '반도체 ALD 특허분쟁' 코쿠사이·유진테크, 특허 2건 판단 확정

https://zdnet.co.kr/view/?no=20261014223058

유진테크가 코쿠사이와의 ALD 장비 특허분쟁에서 핵심 특허 2건에 대한 유리한 판단을 확보하면서, 일본 업체가 독점해 온 삼성전자 반도체 공정 장비 시장에서 국산화와 공급 확대를 추진할 기반이 강화되고 있습니다.

📌 코쿠사이 핵심 특허 대부분 무효 확정
대법원은 코쿠사이의 ‘961 특허 관련 상고심 3건을 모두 기각

쟁점 청구항 17개 중 16개 무효, 1개 유효라는 기존 판단 확정

코쿠사이가 추진한 특허 정정도 최종 기각되며 유진테크의 법적 부담 일부 완화

📌 또 다른 특허는 권리범위 축소
‘644 특허는 유효 판단이 확정됐지만, 코쿠사이가 4차례 정정하면서 권리범위 축소

특허가 유지되더라도 침해를 주장할 수 있는 범위가 좁아져 유진테크에 상대적으로 유리한 상황

전체 4건 중 2건에 대한 특허 유효성 판단이 마무리된 상태

📌 남은 2건도 법적 공방 지속
‘052 특허는 특허법원에서 무효 판단을 받았으며 현재 대법원 상고심 진행 중

‘277 특허는 일부 유효·일부 무효 판단 이후 특허법원에서 다투는 중

다만 이번 결과는 특허 유효성에 관한 판단으로, 별도 특허침해소송까지 최종 승소한 것은 아님

📌 삼성 ALD 장비 국산화 경쟁력 강화 기대
코쿠사이는 과거 삼성전자 특정 공정용 ALD 장비를 독점 공급했던 업체

유진테크가 해당 시장에 진입하면서 2024년부터 특허분쟁 본격화

특허 장벽이 일부 낮아진 만큼 향후 삼성전자 내 장비 공급 확대 및 국산화 경쟁에서 유리한 기반 확보 가능

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💻 중국 반도체 전공정 장비(WFE) 시장 전망: 2030년까지 구조적 성장 지속 [노무라]

📌 1. 중국 WFE 시장, 2030년까지 성장세 지속
노무라(Nomura)는 2025~2030년 중국 반도체 전공정 장비 시장이 전 제품군에 걸쳐 성장할 것으로 전망

특히 식각(Etching), 증착(Deposition), 노광(Lithography)이 시장 성장을 주도

공정 미세화 및 반도체 제조 역량 확대에 따른 장비 투자 수요 증가 기대

📌 2. 핵심 장비별 2030년 시장 규모 전망

📍 식각(Etching): 약 250억 달러
주요 장비군 중 가장 높은 성장세

2030년 최대 시장으로 확대 전망

📍 증착(Deposition): 약 210억 달러
식각에 이어 두 번째로 큰 시장 형성

📍 노광(Lithography): 약 195억 달러
2025년 대비 두 배 이상 성장 전망

📍 공정 제어(Process Control): 약 100억 달러
검사·계측 관련 장비 수요의 꾸준한 확대

📍 세정(Cleaning): 약 80억 달러
주요 공정 장비 대비 규모는 작지만 안정적 성장

📌 3. 중소형 장비 시장도 동반 확대
CMP 및 열처리(Heat Treatment) 시장은 2030년 약 50억~60억 달러 수준으로 성장 전망

이온주입, 코팅·현상, 팹 자동화 등 기타 장비군도 점진적으로 시장 확대

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