Литография ( не стоит путать с тем, как мы сейчас пытаемся сделать - тут именно шаблоны)
- с помощью паттернов
- фоторезиста
- ручной ролик, распределяет галлий по каналам
- отрыв подложки

Недостатки:
Данный метод имеет недостатки, связанные с тем, что сплав прилипает к подложке/ролику. Фоторезистивный метод более дорогой и длительный, так как на все этапы процессы необходимо длительное время.

Прямая печать
Выдавливает жидкий металл через дозирующий наконечник, обычно иглу шприца, на целевой субстрат в непосредственной близости. Как правило, дозирующий наконечник или подложка прикреплены к моторизованные ступени, которые могут двигаться как запрограммировано. В отличие от литографического паттерна, прямая печать не требует никакой подготовки в чистой комнате.

Недостатки:
При печати шприцевым методом, полученные шаблоны демонстрируют волнистость из-за пульсации в шприцевом насосе. Для удаления волнистости шприцевой насос заменяют пневматическим источником давления и электронным регулятором давления. Также важно поддерживать расстояние между наконечником и подложкой для получения однородного рисунка жидкого металла.

Просто печать ни дает ничего, так как сплав может растечься, может просто не прилипнуть к пленке и т.д. Как основа неплохо (его используют часто), но решение в чистом виде - нет

Струйная печать
Используют струйный принтер. Прокачивают сплав галлия через струйный принтер, чтобы создать мелкие брызги жидких металлических капель, которые оседают на подложке

Недостатки:
Жидкие металлы не подходят для струйной печати. Они имеют тенденцию вызывать коррозию других металлов, а поверхностный оксид может легко засорить струйные сопла.
Одним из способов решения этой проблемы является формирование дисперсий наночастиц жидкого металла путем обработки сплава ультразвуком в летучем растворителе, таком как этанол. Но это ведет к тому, что изменение структуры справа увеличивает его сопротивление.

Заливка
Слой PDMS с отлитым микроканалом соединен с другим голым слоем PDMS с обработкой УФ. Затем EGaIn заполняют микроканалы с применением вакуума. После заполнения EGaIn, все устройство охлаждается на холодной тарелке при - 10◦C. Затем устройство помещают на горячую плиту на 60◦С и слой PDMS с микроканалом отслаивается. Наконец, шаблон EGaIn остается на обработанном плазмой голом слое PDMS, так как поверхностный оксид жидкого металла приводит к лучшей адгезии с обработанной плазмой

Недостатки:
Невозможно заполнить очень тонкие и длинные микроканалы. Метод производства не является быстрым.

Шариковый метод
в качестве печатающей головки, аналог шариковый ручки (япония)

Недостатки
Шариковая ручка царапает и рвет тонкую пленку. Нанесенный слой получается неравномерный, так как сплав становиться более жидким при нагревании (например трении), а в случае шарика ему для этого надо прокрутиться, что приводит к неравномерному нанесению дорожки.

Мы предложили другой подход. Сначала мы перепробовали вручную все описанные выше методы и выявили их недостатки:
- высокая стоимость
- нестабильность качественного результат
- скорость производства продукта указанным методом
- ухудшение сопротивления сплава в 2-5 раз
- ограничение на создание сложных схем

Выше очень упрощенная схема, которая описывает изначальную идею.
- создание дорожек
- печать сплавом
- нанесение защитного слоя
- внешние контакты

Сейчас все этапы переделаны.
- ламинирование было заменено на другой модуль.
- После лазера необходимо убирать остатки материала, за это отвечает дополнительный модуль.
Некоторые пленки ведут себя иначе, и требуют совсем другой подход создания дорожек
- Углубления для контактов - лазер не подошел, пришлось изменять
Эпоксидный клей - заменили на спец клей
- сделали рулонный метод печати, чтобы процесс был непрерывным
- пришлось дорабатывать сплав галлия

Сейчас это единственный подход, дающий высокую скорость производства.

Собственно для чего нужна тянущаяся электроника.
Это кончено малая часть. Но уже достаточно того, что она может решить проблемы шлейфов и проводов на изгибах. Это большая проблема на текущий момент.
Из того что всплыло в памяти, мне недавно указали, например, на проблему складываемых наушников. Сейчас это головная боль, так как шлейфы для таких задач совершено не предназначены, так как имеют ряд ограничений и срок жизни в случае постоянных изгибов.

Gepse как раз выстраивался как модуль устройства с ушными ЭЭГ электродами. Чтобы не размещать их по всей голове

https://disk.yandex.ru/d/LCvmeIdYPsPAvA

Здесь часть материалов, которые я использую для реализации функционала, через ЭЭГ, основываясь на международные исследования и работы

В Gepse lite, который выходит осенью, к сожалению будет только один височный электрод и два нулевых. Ушной пока ставить не стали, так как это требует разработки чипа на несколько электродов. А выпускать надо уже сейчас