Пробуем усовершенствовать оборудование. Методом ЛУТ - провал. Рисунок платы не переводится на подоложку

Метод сублимации дал лучше результат. Но чернила пропитывают подлодку так, что их не стереть. Поэтому тоже провал

Метод фотолитографии.. Первый блин комом и вроде провал, но он показал что в целом технология правильная. Буду совершенствовать.. Нанесение фоторезиста позволит ускорить производство тянущейся электроники в тысячи раз

Вот так выглядит подготовка подложки при ручном методе тестирования. Сначала они создаются уже проверенным способом и затем заливаются нужными чернилами/раствором и экспонируются

Над gepse тоже ведутся работы. Сейчас разрабатывается чип для поддержки 5 ЭЭГ датчиков, чтобы очки имели доступ к мозгу.

Наши старые и текущие проекты 🔥🔥🔥