💬 Допустима ли сушка жестких плат перед монтажом?
Большое количество влаги в платах приводит к риску деламинации во время монтажа, т.е. отделения слоев платы друг от друга. Зная это, заказчик задается вопросом о возможности сушки плат перед монтажом. Отвечаем.
🔸 Эпоксидная смола не так гигроскопична, как полиимид, используемый в гибких платах, и обычно нет необходимости в сушке жестких плат при соблюдении условий хранения.
⚠️ В случае, если вопрос о необходимости сушки все же возник, следует помнить главное: сушка ухудшает паяемость.
Любая сушка ведет к ускоренному старению покрытия и, следовательно, негативно сказывается на паяемости. Сушка должна быть сведена к минимуму, чтобы предотвратить чрезмерное окисление и/или рост интерметаллидов в финишном покрытии.
• Сушить печатные платы следует только если они хранились дольше рекомендуемого срока при неконтролируемых условиях или в случае, когда есть подозрения на наличие влаги внутри плат.
• Сушка должна происходить в чистой печи, чтобы предотвратить любые загрязнения во время процесса. Платы следует помещать в печь таким образом, чтобы воздух свободно циркулировал вокруг печатных плат во время сушки.
🔸 Рекомендации к сушке плат с покрытиями HASL, lead-free HASL, ENIG:
• 2 часа при 120°С
• Время между сушкой и пайкой должно быть сведено к минимуму, а при высокой влажности (>75%) рекомендуемое максимальное время – 24 часа.
🔸 Рекомендации к сушке плат с ImTin, ImSilver, OSP:
• Эти виды финишных покрытий очень чувствительны к температурному воздействия и сушка не рекомендуется.
• При крайней необходимости сушки, проведите испытания при более низкой температуре и убедитесь в эффективности с помощью теста паяемости.
• Сушка в вакуумной печи (ниже 50 мБар) может производиться при пониженных температурах и сокращенном времени.
👌🏼 Избегайте необходимость сушить платы, соблюдая условия хранения (влажность не более 60%, температура не более 25°С), а если сушка все же потребовалась – учитывайте рекомендации выше.
@grangroup
#ГРАН_отвечает #сушка #хранение #монтаж
Большое количество влаги в платах приводит к риску деламинации во время монтажа, т.е. отделения слоев платы друг от друга. Зная это, заказчик задается вопросом о возможности сушки плат перед монтажом. Отвечаем.
🔸 Эпоксидная смола не так гигроскопична, как полиимид, используемый в гибких платах, и обычно нет необходимости в сушке жестких плат при соблюдении условий хранения.
⚠️ В случае, если вопрос о необходимости сушки все же возник, следует помнить главное: сушка ухудшает паяемость.
Любая сушка ведет к ускоренному старению покрытия и, следовательно, негативно сказывается на паяемости. Сушка должна быть сведена к минимуму, чтобы предотвратить чрезмерное окисление и/или рост интерметаллидов в финишном покрытии.
• Сушить печатные платы следует только если они хранились дольше рекомендуемого срока при неконтролируемых условиях или в случае, когда есть подозрения на наличие влаги внутри плат.
• Сушка должна происходить в чистой печи, чтобы предотвратить любые загрязнения во время процесса. Платы следует помещать в печь таким образом, чтобы воздух свободно циркулировал вокруг печатных плат во время сушки.
🔸 Рекомендации к сушке плат с покрытиями HASL, lead-free HASL, ENIG:
• 2 часа при 120°С
• Время между сушкой и пайкой должно быть сведено к минимуму, а при высокой влажности (>75%) рекомендуемое максимальное время – 24 часа.
🔸 Рекомендации к сушке плат с ImTin, ImSilver, OSP:
• Эти виды финишных покрытий очень чувствительны к температурному воздействия и сушка не рекомендуется.
• При крайней необходимости сушки, проведите испытания при более низкой температуре и убедитесь в эффективности с помощью теста паяемости.
• Сушка в вакуумной печи (ниже 50 мБар) может производиться при пониженных температурах и сокращенном времени.
👌🏼 Избегайте необходимость сушить платы, соблюдая условия хранения (влажность не более 60%, температура не более 25°С), а если сушка все же потребовалась – учитывайте рекомендации выше.
@grangroup
#ГРАН_отвечает #сушка #хранение #монтаж
👍8❤1
💬 Какая деформация жестких плат допустима по IPC?
Несоблюдение баланса меди может привести к деформации плат как после изготовления, так и во время монтажа. Также, к деформациям приводят отклонения в процессе прессования во время изготовления платы.
В IPC-T-50 приведены определения двух видов отклонения от плоскостности плат – изгиба и кручения (англ. bow & twist)
🔸 Изгибом называется деформация печатной платы вдоль одной из сторон.
При такой деформации четыре угла платы расположены в одной плоскости.
🔸 Кручение – это деформация печатной платы вдоль диагонали.
При такой деформации один угол не будет лежать в плоскости с тремя другими.
В IPC деформация условно измеряется в процентах.
🔸 Согласно IPC-6012 изгиб и кручение должны составлять не более 0.75% для плат с поверхностным монтажом и не более 1.5% для всех остальных плат.
На изображениях приведены иллюстрации двух разных видов деформации и формулы для расчета согласно IPC-TM-650.
Для примера рассчитаем кручение для ПП с диагональю D=200 mm при измеренном отклонении угла платы от плоскости R=2 mm:
Кручение% = (2/(2*200))*100 = 0.5%
⚠️ Следует помнить, что главной причиной деформаций является несоблюдение баланса меди или несимметричный стек.
👉🏼 Чтобы избежать рисков деформации плат ознакомьтесь с нашими рекомендациями по соблюдению баланса меди.
@grangroup
#ГРАН_отвечает #требованияIPC
Несоблюдение баланса меди может привести к деформации плат как после изготовления, так и во время монтажа. Также, к деформациям приводят отклонения в процессе прессования во время изготовления платы.
В IPC-T-50 приведены определения двух видов отклонения от плоскостности плат – изгиба и кручения (англ. bow & twist)
🔸 Изгибом называется деформация печатной платы вдоль одной из сторон.
При такой деформации четыре угла платы расположены в одной плоскости.
🔸 Кручение – это деформация печатной платы вдоль диагонали.
При такой деформации один угол не будет лежать в плоскости с тремя другими.
В IPC деформация условно измеряется в процентах.
🔸 Согласно IPC-6012 изгиб и кручение должны составлять не более 0.75% для плат с поверхностным монтажом и не более 1.5% для всех остальных плат.
На изображениях приведены иллюстрации двух разных видов деформации и формулы для расчета согласно IPC-TM-650.
Для примера рассчитаем кручение для ПП с диагональю D=200 mm при измеренном отклонении угла платы от плоскости R=2 mm:
Кручение% = (2/(2*200))*100 = 0.5%
⚠️ Следует помнить, что главной причиной деформаций является несоблюдение баланса меди или несимметричный стек.
👉🏼 Чтобы избежать рисков деформации плат ознакомьтесь с нашими рекомендациями по соблюдению баланса меди.
@grangroup
#ГРАН_отвечает #требованияIPC
👍8
🔸 Aspect ratio – соотношение диаметра минимального отверстия к толщине платы.
Например, если на плате толщиной 1.60 мм используются минимальные переходные отверстия диаметром 0.40 мм, то aspect ratio = 0.40/1.60 = 1:4.
Зачастую разработчики считают, что требование по соблюдению предельного значения aspect ratio обусловлено технологическими ограничениями процесса сверловки. Однако, это не так – ограничения накладывает физика процесса металлизации отверстий.
Если отверстия имеют слишком маленький диаметр относительно толщины платы, то раствор, в котором происходит металлизация, плохо циркулирует сквозь них. Как следствие, их равномерная металлизация невозможна. Также, плохая циркуляция жидкости может привести к слишком тонкой металлизации.
👉🏼 В рамках серийного изготовления печатных плат мы рекомендуем не превышать значение 1:8.
Это означает, что для плат толщиной 1.60 мм не рекомендуется использовать отверстия диаметром менее 0.20 мм. Следование данной рекомендации снижает наши общие риски при формировании металлизации переходных отверстий печатных плат. Качественная металлизация переходных отверстий – один из залогов высокой надежности.
Данная рекомендация не означает, что нельзя использовать другие предельные значения aspect ratio. Возможно изготовление плат с aspect ratio = 1:16 и даже 1:20 (для отдельных случаев). ⚠️ Однако, использование таких предельных параметров со стороны разработчика должно быть хорошо продуманным и объективно необходимым, т.е. обусловленным требованиями к вашему проекту. В таких ситуациях мы рекомендуем консультироваться с нашими специалистами на этапе проектирования.
Подписаться на канал ГРАН
#ГРАН_отвечает #правилапроектирования #DFM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍8❤5
⚡️📙 Руководство по проектированию
Для того, чтобы изготовить надежную печатную плату в срок и с минимальным риском дефектов, ее дизайн должен соответствовать технологическим возможностям производства и учитывать особенности процессов.
🔸 Данный подход к дизайну описывается концепцией DFM (design for manufacturing): проект следует разрабатывать так, чтобы он был не только пригоден, но и удобен для изготовления, минимизируя тем самым риски дефектов, обусловленных особенностями процессов.
Для того, чтобы помочь разработчикам, мы подготовили Руководство по проектированию жестких печатных плат.
Руководство содержит технологические возможности и практические рекомендации. Благодаря следованию им вы сможете избежать типовых ошибок и определиться с ключевыми параметрами печатной платы на этапе проектирования.
Переходите по ссылке, спускайтесь к разделу «рекомендации», и после регистрации Руководство будет доступно для скачивания.
😀 В будущем мы планируем выпустить рекомендации по проектированию и к другим типам печатных плат, таким как HDI и гибко-жесткие ПП. Следите за обновлениями!
😀 Всегда рады ответить на любые вопросы в комментариях.
Подписаться на канал ГРАН
#правилапроектирования #DFM #возможности_производств
Для того, чтобы изготовить надежную печатную плату в срок и с минимальным риском дефектов, ее дизайн должен соответствовать технологическим возможностям производства и учитывать особенности процессов.
🔸 Данный подход к дизайну описывается концепцией DFM (design for manufacturing): проект следует разрабатывать так, чтобы он был не только пригоден, но и удобен для изготовления, минимизируя тем самым риски дефектов, обусловленных особенностями процессов.
Для того, чтобы помочь разработчикам, мы подготовили Руководство по проектированию жестких печатных плат.
Руководство содержит технологические возможности и практические рекомендации. Благодаря следованию им вы сможете избежать типовых ошибок и определиться с ключевыми параметрами печатной платы на этапе проектирования.
Переходите по ссылке, спускайтесь к разделу «рекомендации», и после регистрации Руководство будет доступно для скачивания.
Подписаться на канал ГРАН
#правилапроектирования #DFM #возможности_производств
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🔥14👍2❤1
🎓 В следующий вторник, 4 апреля в 11:00 мы проведем наш первый в 2023 году вебинар для всех желающих, на котором ответим на два вопроса.
😀 Как изготавливается многослойная печатная плата?
Вы побываете на видеоэкскурсии по производству. Мы расскажем обо всех базовых процессах производства печатной платы и ответим на ваши вопросы.
😀 Что нужно знать при заказе печатной платы?
Поможем вам научиться быстро, а главное, правильно оформить заказ на платы, объясним почему нужно (и важно) правильно решать технические вопросы в процессе запуска, а также:
- покажем бланк заказа ГРАН;
- объясним какие параметры обязательны к заполнению и почему;
- расскажем в каком формате необходимо передавать файлы и почему;
- ответим на ваши вопросы.
Приглашаем принять участие всех желающих!
Регистрируйтесь по ссылке.
Семинары и вебинары ГРАН всегда бесплатные.
Подписаться на канал ГРАН
#ГРАН_отвечает #вебинар
Вы побываете на видеоэкскурсии по производству. Мы расскажем обо всех базовых процессах производства печатной платы и ответим на ваши вопросы.
Поможем вам научиться быстро, а главное, правильно оформить заказ на платы, объясним почему нужно (и важно) правильно решать технические вопросы в процессе запуска, а также:
- покажем бланк заказа ГРАН;
- объясним какие параметры обязательны к заполнению и почему;
- расскажем в каком формате необходимо передавать файлы и почему;
- ответим на ваши вопросы.
Приглашаем принять участие всех желающих!
Регистрируйтесь по ссылке.
Семинары и вебинары ГРАН всегда бесплатные.
Подписаться на канал ГРАН
#ГРАН_отвечает #вебинар
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍14
ГРАН отвечает
🎓 В следующий вторник, 4 апреля в 11:00 мы проведем наш первый в 2023 году вебинар для всех желающих, на котором ответим на два вопроса. 😀 Как изготавливается многослойная печатная плата? Вы побываете на видеоэкскурсии по производству. Мы расскажем обо всех…
Уважаемые коллеги!
Благодарим за участие всех, кто смог присутствовать на вебинаре и надеемся, что материал был полезен для вас.
Приносим свои искренние извинения за непредвиденное для нас ограничение по максимальному количеству участников вебинара.
В связи с тем, что не все зарегистрировавшиеся сегодня смогли принять участие, мы проведем вебинар повторно. Дата будет анонсирована чуть позже. Спасибо за ваше понимание!
Благодарим за участие всех, кто смог присутствовать на вебинаре и надеемся, что материал был полезен для вас.
Приносим свои искренние извинения за непредвиденное для нас ограничение по максимальному количеству участников вебинара.
В связи с тем, что не все зарегистрировавшиеся сегодня смогли принять участие, мы проведем вебинар повторно. Дата будет анонсирована чуть позже. Спасибо за ваше понимание!
👍14
💬 Есть ли риск, что после первого этапа SMD монтажа плата с OSP может плохо паяться на следующих этапах пайки, а именно на выводном монтаже?
🔸 Финишное покрытие OSP (англ. Organic Surface Preservative) – органическое покрытие, защищающее медь от окисления. Представляет собой тонкую прозрачную пленку, осаждаемую на медь. Во время монтажа под воздействием высокой температуры покрытие разрушается и испаряется.
У данного типа покрытия два больших плюса, оправдывающих его использование: оно имеет низкую стоимость, сопоставимую с обычным горячим лужением, и при этом подходит для монтажа SMD-компонентов с мелким шагом, поскольку обеспечивает отличную плоскостность контактных площадок.
Использование OSP становится актуальным, когда речь идет о больших регулярных партиях с хорошо отлаженным и предсказуемым процессом монтажа. Как правило, использование OSP рассматривают как замену для более дорогого иммерсионного золота.
❕ Возможность применения OSP следует оценивать, принимая во внимание его недостатки. Главные из них – необходимость минимизации количества циклов пайки и сокращение рабочего окна между этапами монтажа. Однозначно не рекомендуется использовать покрытие OSP для выводного монтажа, осуществляемого через временной промежуток после монтажа SMD компонентов. В остальных случаях перед решением об использовании OSP необходимо проводить предварительные испытания на образцах.
Также, при использовании плат с покрытием OSP, не следует:
• хранить платы более 6 месяцев;
• повторно наносить паяльную пасту;
• сушить платы перед монтажом.
Таким образом, снижение стоимости печатных плат за счет использования покрытия OSP возможно в том случае, если вы имеете дело с крупными партиями, а производственный цикл выстроен подходящим образом.
Подписаться на канал ГРАН
#ГРАН_отвечает #финишныепокрытия #паяемость
🔸 Финишное покрытие OSP (англ. Organic Surface Preservative) – органическое покрытие, защищающее медь от окисления. Представляет собой тонкую прозрачную пленку, осаждаемую на медь. Во время монтажа под воздействием высокой температуры покрытие разрушается и испаряется.
У данного типа покрытия два больших плюса, оправдывающих его использование: оно имеет низкую стоимость, сопоставимую с обычным горячим лужением, и при этом подходит для монтажа SMD-компонентов с мелким шагом, поскольку обеспечивает отличную плоскостность контактных площадок.
Использование OSP становится актуальным, когда речь идет о больших регулярных партиях с хорошо отлаженным и предсказуемым процессом монтажа. Как правило, использование OSP рассматривают как замену для более дорогого иммерсионного золота.
❕ Возможность применения OSP следует оценивать, принимая во внимание его недостатки. Главные из них – необходимость минимизации количества циклов пайки и сокращение рабочего окна между этапами монтажа. Однозначно не рекомендуется использовать покрытие OSP для выводного монтажа, осуществляемого через временной промежуток после монтажа SMD компонентов. В остальных случаях перед решением об использовании OSP необходимо проводить предварительные испытания на образцах.
Также, при использовании плат с покрытием OSP, не следует:
• хранить платы более 6 месяцев;
• повторно наносить паяльную пасту;
• сушить платы перед монтажом.
Таким образом, снижение стоимости печатных плат за счет использования покрытия OSP возможно в том случае, если вы имеете дело с крупными партиями, а производственный цикл выстроен подходящим образом.
Подписаться на канал ГРАН
#ГРАН_отвечает #финишныепокрытия #паяемость
👍11
🎓 Уважаемые коллеги, в следующий вторник, 18 апреля в 10:00 мы повторно проведем вебинар, на котором рассмотрим два вопроса:
😀 Как изготавливается многослойная печатная плата?
Вы побываете на видеоэкскурсии по производству. Мы расскажем обо всех базовых процессах производства печатной платы и ответим на ваши вопросы.
😀 Что нужно знать при заказе печатной платы?
Поможем вам научиться быстро, а главное, правильно оформить заказ на платы, объясним почему нужно (и важно) правильно решать технические вопросы в процессе запуска, а также:
- покажем бланк заказа ГРАН;
- объясним какие параметры обязательны к заполнению и почему;
- расскажем в каком формате необходимо передавать файлы и почему;
- ответим на ваши вопросы.
Приглашаем принять участие всех желающих!
Регистрируйтесь по ссылке.
Семинары и вебинары ГРАН всегда бесплатные.
Подписаться на канал ГРАН
#ГРАН_отвечает #вебинар
Вы побываете на видеоэкскурсии по производству. Мы расскажем обо всех базовых процессах производства печатной платы и ответим на ваши вопросы.
Поможем вам научиться быстро, а главное, правильно оформить заказ на платы, объясним почему нужно (и важно) правильно решать технические вопросы в процессе запуска, а также:
- покажем бланк заказа ГРАН;
- объясним какие параметры обязательны к заполнению и почему;
- расскажем в каком формате необходимо передавать файлы и почему;
- ответим на ваши вопросы.
Приглашаем принять участие всех желающих!
Регистрируйтесь по ссылке.
Семинары и вебинары ГРАН всегда бесплатные.
Подписаться на канал ГРАН
#ГРАН_отвечает #вебинар
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
web.grangroup.ru
Вебинары Гран Групп
Вебинары, предстоящие в 2025 году
🔥9👍2
Подобные вопросы мы получаем в связи с использованием полигонов в слое шелкографии для нанесения на них лазерной маркировки (штрих-коды, QR, matrix-коды).
🔸 В стандартах IPC отсутствуют подробные требования к нанесению шелкографии и ее качеству. IPC-A-600 дает лишь требование к «читаемости», подразумевая, что шелкография всегда представляет собой текстовую или символьную информацию.
🔸 Шелкография может наноситься двумя способами на усмотрение производства или в зависимости от объема заказа. Толщина при этом не контролируется.
• Для крупных заказов используют, как правило, трафаретный метод нанесения. Краску продавливают через трафарет ракелем (по аналогии с нанесением паяльной пасты). При нанесении с помощью трафарета толщина слоя шелкографии составляет порядка 10-15 мкм.
• Для мелких заказов часто используют нанесение с помощью струйного принтера. Принтеры обычно имеют разные режимы работы: стандартный режим и режим высокой точности (в этом случае печать занимает больше времени). Для струйного принтера разброс толщины может быть больше, в зависимости от марки оборудования и режима работы: от 10 до 40 мкм.
Зачастую производства комбинируют два способа нанесения для оптимизации загрузки оборудования.
Для маркировки лазером лучше всего подходит трафаретное нанесение. В этом случае слой краски на полигоне получается более равномерным. В отличие от трафарета, струйный принтер формирует полигон, нанося последовательно тонкие полосы. При трафаретном нанесении такие «полосы» будут отсутствовать.
• использовать один и тот же способ нанесения для всех плат, желательно – трафаретный;
• запретить наносить шелкографию двойным слоем;
• контролировать отсутствие дефектов, которые могут помешать считыванию маркировки.
Мы рекомендуем указывать в бланке заказа наличие полигонов в слое шелкографии, используемых для маркировки. В этом случае мы сами добавим все необходимые дополнительные требования для изготовления и выходного контроля.
Подписаться на канал ГРАН
#ГРАН_отвечает #шелкография
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍7🔥3
💼 Пожалуй, главное мероприятие года среди всех представителей электроники: от разработчиков до производителей, от конечных потребителей до сервисных организаций и многих других участников рынка.
Подводя итог, заметим, что большинство посетителей, в том числе и сотрудники нашей компании, остались чрезвычайно довольными, получив положительные и приятные впечатления от посещения. Мы же со своей стороны рады появлению новых горизонтов развития и возможностей электроники, ее активному росту и движению вперёд.
Подписаться на канал ГРАН
#ГРАН_отвечает #современнаяэлектроника #ExpoElectronica
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🔥11👍5❤1
При возникновении проблем с качеством печатных плат изготовители электроники обращаются к поставщику, чтобы выяснить причину дефектов и избежать их повторения. Снижение паяемости — это проблема, на которую поставщик после проведения некоего анализа чаще всего отвечает "ищите проблему в процессе монтажа или хранения". Ситуация осложняется ещё и тем, что всегда можно сослаться на условия хранения плат на стороне заказчика, о которых поставщику плат доподлинно ничего не известно. Позицию поставщика можно понять — далеко не все заказчики следят за условиями хранения.
Итак, рассмотрим горячее лужение и основные причины, из-за которых по вине изготовителя плат может снижаться паяемость вплоть до неудовлетворительной.
⚠️ Наличие интерметаллических соединений.
Простыми словами — критически высокое содержание меди в припое. В результате этого на поверхности контактных площадок образуется устойчивая оксидная пленка.
Откуда берется медь? Все дело в том, что покрытие наносится методом погружения плат в ванну расплавленным припоем. Во время процесса при серийном производстве с каждой платы при погружении смывается небольшое количество меди. Эта медь остается в ванне и накапливается. Если на производстве не производят контроль концентрации Cu, либо сознательно экономят на своевременном обслуживании - рано или поздно получатся платы, которые будут плохо паяться. При сознательной экономии изготовитель будет склонен списывать снижение паяемости на условия хранения.
⚠️ Толщина слоя припоя
Медь может появиться на поверхности облуженных площадок и создать проблемы не только из-за ее изначального наличия в припое. С течением времени медь мигрирует к поверхности площадок сквозь слой олова. Скоростью данного процесса обусловлен гарантийный срок на паяемость HASL. На этот процесс никак не влияют условия хранения плат - они могут быть идеальными. При очень тонком слое олова, менее 1 мкм, медь образует на поверхности интерметаллические соединения и оксидную пленку уже через 3-6 месяцев после изготовления плат. Ситуация усугубляется тем, что IPC не регламентирует толщину лужения. Плохо паяться будут далеко не все площадки, а скорее всего лишь некоторые - те, на которых толщина оказалась наименьшей.
Спецификация ГРАН оговаривает толщину лужения в рамках 1-40 мкм и этот параметр проверяется на выходном контроле.
⚠️ Загрязнения на поверхности площадок
Здесь возможны различные сценарии, не будем заострять на них внимание — загрязнения различимы в микроскоп и распознать их проще всего.
Также, возможна и совокупность описанных выше факторов, где вес каждого фактора может быть разным.
Подписаться на канал ГРАН
#ГРАН_отвечает #паяемость #финишныепокрытия
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍13
💬 Какими стандартами руководствоваться при проектировании плат?
IPC делит устройства на 3 класса в зависимости от конечного применения. Чтобы изготовить печатную плату по 2 или, тем более, по 3 классу, она должна быть спроектирована так, чтобы изготовление представлялось возможным.
Система стандартов IPC выгодно отличается от других тем, что содержит перечень руководств по проектированию для различных типов плат.
Стандарты по проектированию разработаны с учетом особенностей технологических процессов изготовления плат. Если ваша печатная плата спроектирована с учетом их требований, можно быть уверенным, что ее изготовление станет возможным по выбранному классу без необходимости внесения изменений в дизайн после размещения заказа.
🔸 Итак, перечень IPC-стандартов по проектированию:
▫️IPC-2221 Generic Standard on Printed Board Design
Стандарт дает общие требования к проектированию печатных плат на органических основаниях.
▫️IPC-2141 Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards
Руководство по проектированию высокоскоростных ПП с контролем импеданса
▫️IPC-2222 Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards
Проектирование жестких печатных плат
▫️IPC-2223 Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
Проектирование гибких и гибко-жестких плат
▫️IPC-2226 Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards
Проектирование HDI-плат
▫️IPC-2252 Design Guide for RF/ Microwave Circuit Boards
Руководство по проектированию СВЧ-плат
▫️IPC-2152 Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design
Руководство по расчету максимальных токов.
Подписаться на канал ГРАН
#ГРАН_отвечает #IPC #DFM
IPC делит устройства на 3 класса в зависимости от конечного применения. Чтобы изготовить печатную плату по 2 или, тем более, по 3 классу, она должна быть спроектирована так, чтобы изготовление представлялось возможным.
Система стандартов IPC выгодно отличается от других тем, что содержит перечень руководств по проектированию для различных типов плат.
Стандарты по проектированию разработаны с учетом особенностей технологических процессов изготовления плат. Если ваша печатная плата спроектирована с учетом их требований, можно быть уверенным, что ее изготовление станет возможным по выбранному классу без необходимости внесения изменений в дизайн после размещения заказа.
🔸 Итак, перечень IPC-стандартов по проектированию:
▫️IPC-2221 Generic Standard on Printed Board Design
Стандарт дает общие требования к проектированию печатных плат на органических основаниях.
▫️IPC-2141 Design Guide for High-Speed Controlled Impedance Circuit Boards
Руководство по проектированию высокоскоростных ПП с контролем импеданса
▫️IPC-2222 Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Boards
Проектирование жестких печатных плат
▫️IPC-2223 Sectional Design Standard for Flexible/Rigid-Flexible Printed Boards
Проектирование гибких и гибко-жестких плат
▫️IPC-2226 Sectional Design Standard for High Density Interconnect (HDI) Printed Boards
Проектирование HDI-плат
▫️IPC-2252 Design Guide for RF/ Microwave Circuit Boards
Руководство по проектированию СВЧ-плат
▫️IPC-2152 Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design
Руководство по расчету максимальных токов.
Подписаться на канал ГРАН
#ГРАН_отвечает #IPC #DFM
🔥6👍3
💬 Почему побелела паяльная маска после монтажа? Это допустимо?
В некоторых случаях после селективной пайки или пайки волной паяльная маска «белеет».
Кто-то называет это «белый налет», кто-то – «белесая маска».
Светлые участки появляются в местах контакта припоя с маской. Особенно характерно это видно при селективной пайке. Побеление происходит из-за взаимодействия флюса с поверхностным слоем маски под воздействием высокой температуры.
Оговоримся сразу, что стандарт по приемлемости электронных сборок IPC-A-610 допускает такое состояние и рекомендует не придавать большого внимания данному явлению. Однако, такое состояние можно рассматривать как индикатор процесса на стороне изготовителя плат.
🔸 Разберемся в возможных причинах этого явления. Мы выделяем три возможных фактора:
▫️ Недостаточная* мощность излучения при экспонировании паяльной маски.
Маска – фоторезистивный материал, отверждаемый экспонированием. Если мощности ультрафиолетового излучения было недостаточно, при пайке маска будет осветляться.
▫️ Маска недостаточно* задублена
Задубливание – это финальная длительная сушка паяльной маски. Если маска недостаточно* задублена, то она может взаимодействовать с флюсом при пайке.
*под "недостаточным" экспонированием и задубливанием мы понимаем состояние, когда маска проходит все необходимые тесты, предусмотренные IPC, но белесость все же появляется.
▫️ Несовместимость определенной паяльной маски с определенным флюсом
Иногда проблема остается «нерешаемой» даже с учетом изменений в процессах экспонирования и задубливания. В этом случае мы рекомендуем сменить марку паяльной маски.
✅ Наша рекомендация — не заострять внимание на подобном косметическом состоянии, но сообщать изготовителю о фактах побеления маски после монтажа для проверки технологического процесса и внесения изменений при необходимости.
Подписаться на канал ГРАН
#ГРАН_отвечает #паяльнаямаска
В некоторых случаях после селективной пайки или пайки волной паяльная маска «белеет».
Кто-то называет это «белый налет», кто-то – «белесая маска».
Светлые участки появляются в местах контакта припоя с маской. Особенно характерно это видно при селективной пайке. Побеление происходит из-за взаимодействия флюса с поверхностным слоем маски под воздействием высокой температуры.
Оговоримся сразу, что стандарт по приемлемости электронных сборок IPC-A-610 допускает такое состояние и рекомендует не придавать большого внимания данному явлению. Однако, такое состояние можно рассматривать как индикатор процесса на стороне изготовителя плат.
🔸 Разберемся в возможных причинах этого явления. Мы выделяем три возможных фактора:
▫️ Недостаточная* мощность излучения при экспонировании паяльной маски.
Маска – фоторезистивный материал, отверждаемый экспонированием. Если мощности ультрафиолетового излучения было недостаточно, при пайке маска будет осветляться.
▫️ Маска недостаточно* задублена
Задубливание – это финальная длительная сушка паяльной маски. Если маска недостаточно* задублена, то она может взаимодействовать с флюсом при пайке.
*под "недостаточным" экспонированием и задубливанием мы понимаем состояние, когда маска проходит все необходимые тесты, предусмотренные IPC, но белесость все же появляется.
▫️ Несовместимость определенной паяльной маски с определенным флюсом
Иногда проблема остается «нерешаемой» даже с учетом изменений в процессах экспонирования и задубливания. В этом случае мы рекомендуем сменить марку паяльной маски.
✅ Наша рекомендация — не заострять внимание на подобном косметическом состоянии, но сообщать изготовителю о фактах побеления маски после монтажа для проверки технологического процесса и внесения изменений при необходимости.
Подписаться на канал ГРАН
#ГРАН_отвечает #паяльнаямаска
👍5🔥2
🔸 Однако рассмотрим основные преимущества HDI-плат:
⁃ минимизация геометрического размера: компактность, высокая плотность элементов позволяет размещать большее количество компонентов на небольшом пространстве как с одной, так и с другой стороны ПП, дает возможность использовать меньше материала, упрощает панелизацию для монтажа, одновременно увеличивая количества плат на мультизаготовке, а меньший вес уменьшает стоимость логистики;
⁃ уменьшение количества слоев: HDI технологии позволяют разрабатывать многослойные платы с меньшим количеством слоев, зачастую сокращая их количество кратно.
🔸 Таким образом, сравнивая похожие проекты, спроектированные с учетом разных технологий, уже на небольших объемах становится заметно, что они сопоставимы по цене, а при средних и больших объемах HDI платы становятся выгоднее не только по цене, но и предпочтительнее технологически как в изготовлении, так и в финальном продукте, т.к. получаем и ряд других преимуществ, используя HDI:
⁃ уменьшение длины проводников;
⁃ отсутствие лишних помех и увеличение скорость передачи данных;
⁃ улучшение электромагнитной совместимости и целостности сигналов;
⁃ более тонкий подход к контролю импеданса и разделению дифференциальных пар;
⁃ большая вариативность и эффективность трассировки и используемых стекапов;
⁃ эффективный переход сигнала от слоя к слою;
⁃ отсутствие необходимости контролировать глубину обратного сверления как при backdrill;
⁃ получение наиболее надежных плат за счет использования лучших материалов и изготовления на высокотехнологичном специализированном оборудовании.
Подписаться на канал ГРАН
#ГРАН_отвечает #HDI #backdrill
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍8
💬 Какова последовательность изготовления жесткой печатной платы?
Часто мы сталкиваемся с тем, что непонимание инженерами некоторых технических аспектов связано с отсутствием верного представления о последовательности изготовления печатных плат.
🔸 Для простой жесткой печатной платы пошаговая последовательность будет следующей:
1. Предпроизводственная подготовка (согласование корректировок, подготовка файлов);
2. Выдача материала (фольгированный FR-4 и препреги) со склада и его подготовка;
3. Формирование рисунка внутренних слоев на меди с использованием фоторезиста;
4. Травление меди внутренних слоев;
5. AOI (автоматическая оптическая инспекция) внутренних слоев;
6. Прессование стека (с добавлением медной фольги на top и bottom);
7. Сверловка;
8. Химическая предварительная металлизация («затяжка») отверстий;
9. Гальваническая металлизация (основная);
10. Формирование рисунка внешних слоев на меди с использованием фоторезиста;
11. Травление меди внешних слоев;
12. AOI внешних слоев;
13. Забивка переходных отверстий (при необходимости);
14. Нанесение паяльной маски и формирование ее рисунка;
15. Нанесение шелкографии;
16. Нанесение финишного покрытия;
17. Обработка контура (фрезеровка/скрайбирование);
18. Электротестирование;
19. Выходной контроль;
20. Упаковка.
🔸 Большинство этих процессов в свою очередь можно разбить на последовательность действий. Также, технологический процесс может усложняться в случае с малыми зазорами (будет использоваться металлорезист и две металлизации) или при наличии забивки по VII типу.
В следующих постах мы разберем более подробно, как выполняют наиболее интересные этапы в изготовлении платы.
Подписаться на канал ГРАН
#ГРАН_отвечает #производственныйпроцесс
Часто мы сталкиваемся с тем, что непонимание инженерами некоторых технических аспектов связано с отсутствием верного представления о последовательности изготовления печатных плат.
🔸 Для простой жесткой печатной платы пошаговая последовательность будет следующей:
1. Предпроизводственная подготовка (согласование корректировок, подготовка файлов);
2. Выдача материала (фольгированный FR-4 и препреги) со склада и его подготовка;
3. Формирование рисунка внутренних слоев на меди с использованием фоторезиста;
4. Травление меди внутренних слоев;
5. AOI (автоматическая оптическая инспекция) внутренних слоев;
6. Прессование стека (с добавлением медной фольги на top и bottom);
7. Сверловка;
8. Химическая предварительная металлизация («затяжка») отверстий;
9. Гальваническая металлизация (основная);
10. Формирование рисунка внешних слоев на меди с использованием фоторезиста;
11. Травление меди внешних слоев;
12. AOI внешних слоев;
13. Забивка переходных отверстий (при необходимости);
14. Нанесение паяльной маски и формирование ее рисунка;
15. Нанесение шелкографии;
16. Нанесение финишного покрытия;
17. Обработка контура (фрезеровка/скрайбирование);
18. Электротестирование;
19. Выходной контроль;
20. Упаковка.
🔸 Большинство этих процессов в свою очередь можно разбить на последовательность действий. Также, технологический процесс может усложняться в случае с малыми зазорами (будет использоваться металлорезист и две металлизации) или при наличии забивки по VII типу.
В следующих постах мы разберем более подробно, как выполняют наиболее интересные этапы в изготовлении платы.
Подписаться на канал ГРАН
#ГРАН_отвечает #производственныйпроцесс
👍8
💬 Допускается ли неплоскостность для BGA-площадок при забивке смолой по VII типу (cap plating), и если да, то какая?
Забивка по VII типу должна быть выполнена так, чтобы дальнейший монтаж на площадку со встроенным переходным отверстием прошел без проблем. Для этого восстановленная с помощью дополнительной металлизации площадка должна быть ровной и плоской.
Согласно IPC-6012E допустимое углубление (via depression) относительно остальной площадки – не более 127 мкм по 2 классу и 76 мкм по 3 классу.
Также, IPC-6012 дает критерий приемлемости при выступании площадки вверх (via protrusion) – не более чем на 50 мкм и для 2, и для 3 класса.
🔸 Таким образом, допустимую неплоскостность можно обозначить как:
▫️+50/-127 мкм для 2 класса;
▫️+50/-76 мкм для 3 класса.
Соблюдение данных требований со стороны изготовителя будет гарантировать отсутствие проблем (со стороны печатных плат) при монтаже BGA-компонентов с площадками, забитыми по VII типу.
Подписаться на канал ГРАН
#ГРАН_отвечает #монтаж #требованияIPC #забивкаотверстий
Забивка по VII типу должна быть выполнена так, чтобы дальнейший монтаж на площадку со встроенным переходным отверстием прошел без проблем. Для этого восстановленная с помощью дополнительной металлизации площадка должна быть ровной и плоской.
Согласно IPC-6012E допустимое углубление (via depression) относительно остальной площадки – не более 127 мкм по 2 классу и 76 мкм по 3 классу.
Также, IPC-6012 дает критерий приемлемости при выступании площадки вверх (via protrusion) – не более чем на 50 мкм и для 2, и для 3 класса.
🔸 Таким образом, допустимую неплоскостность можно обозначить как:
▫️+50/-127 мкм для 2 класса;
▫️+50/-76 мкм для 3 класса.
Соблюдение данных требований со стороны изготовителя будет гарантировать отсутствие проблем (со стороны печатных плат) при монтаже BGA-компонентов с площадками, забитыми по VII типу.
Подписаться на канал ГРАН
#ГРАН_отвечает #монтаж #требованияIPC #забивкаотверстий
👍8
💬 Какие параметры необходимо соблюдать для съемной маски?
🔸 Съемная паяльная маска используется, чтобы временно закрыть отверстия и контактные площадки, к которым не должны припаиваться компоненты на первом этапе монтажа.
🔸 Съемная маска представляет собой тонкую пленку, которую наносят на уже готовую плату.
Технологические возможности и ограничения по нанесению съемной маски:
▫️Толщина: 0,30-1,00 мм;
▫️Мин. ширина полоски маски (A): 2,0 мм;
▫️Диаметр закрываемых отверстий (D): не более 3,0 мм;
▫️Мин. нахлест (B): 0.3 мм;
▫️Мин. расстояние до края не закрытой топологии (C): 2,0 мм.
⚠️ Печатные платы со съемной маской не должны соприкасаться друг с другом. Это необходимо учитывать при любых манипуляциях с платами.
✅ Для исключения слипания платы поставляются проложенные бумагой.
Подписаться на канал ГРАН
#ГРАН_отвечает #монтаж #правилапроектирования #возможности_производств #съемнаямаска
🔸 Съемная паяльная маска используется, чтобы временно закрыть отверстия и контактные площадки, к которым не должны припаиваться компоненты на первом этапе монтажа.
🔸 Съемная маска представляет собой тонкую пленку, которую наносят на уже готовую плату.
Технологические возможности и ограничения по нанесению съемной маски:
▫️Толщина: 0,30-1,00 мм;
▫️Мин. ширина полоски маски (A): 2,0 мм;
▫️Диаметр закрываемых отверстий (D): не более 3,0 мм;
▫️Мин. нахлест (B): 0.3 мм;
▫️Мин. расстояние до края не закрытой топологии (C): 2,0 мм.
⚠️ Печатные платы со съемной маской не должны соприкасаться друг с другом. Это необходимо учитывать при любых манипуляциях с платами.
✅ Для исключения слипания платы поставляются проложенные бумагой.
Подписаться на канал ГРАН
#ГРАН_отвечает #монтаж #правилапроектирования #возможности_производств #съемнаямаска
👍5🤔1
🎓 Уважаемые коллеги, мы продолжаем наш цикл вебинаров, посвященных печатным платам.
📌 Ждём вас 1 июня в 11:00!
Рассмотрим два вопроса:
💬 Текущая ситуация в логистике:
⁃ как поменялась за последнее время логистика печатных плат;
⁃ какие существуют способы доставки;
⁃ в какие сроки мы можем доставлять ваши печатные платы сегодня.
💬 Как правильно подобрать материал для печатной платы?
⁃ обсудим параметры материалов, которые нужно учитывать при заказе печатных плат;
⁃ расскажем об основных производителях и типах материалов, которые мы используем для изготовления различных видов плат.
✔️ Приглашаем принять участие всех желающих!
Регистрируйтесь по ссылке.
Семинары и вебинары ГРАН всегда бесплатные.
Подписаться на канал ГРАН
#ГРАН_отвечает #вебинар
📌 Ждём вас 1 июня в 11:00!
Рассмотрим два вопроса:
⁃ как поменялась за последнее время логистика печатных плат;
⁃ какие существуют способы доставки;
⁃ в какие сроки мы можем доставлять ваши печатные платы сегодня.
⁃ обсудим параметры материалов, которые нужно учитывать при заказе печатных плат;
⁃ расскажем об основных производителях и типах материалов, которые мы используем для изготовления различных видов плат.
Регистрируйтесь по ссылке.
Семинары и вебинары ГРАН всегда бесплатные.
Подписаться на канал ГРАН
#ГРАН_отвечает #вебинар
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🔥8👍2