[Global Tech 류영호]
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Global Tech 류영호
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중국 코로나 주요 내용 업데이트

- 전파성 더욱 강한 오미크론 변이 BA.5 감염 최초 발견.

- 7월 6일부터 시안 긴급 통제. 시안 시정부 발표에 따르면 임시로 일부 공공장소에 대한 통제 조치 실시. 도시 봉쇄는 아니라고 밝힘
주민생활과 밀접한 대형 복합쇼핑몰, 마트, 편의점, 농산물 시장 정상 영업. 유흥업소는 휴업. 식당은 현장 식사 중지, 배달 또는 픽업 가능

- 상하이 코로나 신규확진자 발생 일부 지역은 7월 5일부터 7월 7일까지 3일간 2차례 전체 PCR 검사 시행

- 7월 5일 기준 안휘성 신규확진자 81명, 무증상확진자 141명으로 전일 231명(52+179) 대비 소폭 감소
오늘 깜박하고 아침에 뉴스를 안 올렸네요 ㅠㅠ

[미래에셋증권 Global Tech 류영호/신지원]
주요 이슈 및 뉴스 (07/07)
텔레그램: https://t.me/globaltech05

•하반기 네트워크 칩 부족 개선 전망
네트워크 칩의 배송 리드 타임은 여전히 52주이지만 공급량은 크게 증가함. 공급업체가 16nm 공정으로 전환하고 출하를 시작함에 따라 공급 부족은 2022년 하반기에 계속 개선될 것으로 네트워크 통신 회사, 특히 통신 사업자 및 데이터 센터를 주요 고객으로 하는 회사는 하반기에 대해 조심스럽게 낙관하고 있음. 글로벌 인플레이션과 경기 침체의 영향에도 불구하고 네트워크 회사들은 통신 사업자와 데이터 센터 고객의 수요가 하반기에도 견조하며 주문에는 변함이 없을 전망. 16나노 칩의 평균 단가가 더 높아 Wi-Fi 6/6E와 같은 고급 제품 라인에 사용되며 현재 시장에서 수용도가 높아 고객들은 가격보다 원활한 배송에 더 집중함. Wi-Fi 6/6E는 2022년에 58%의 시장 점유율에 도달하여 공식적으로 Wi-Fi 5를 제치고 시장의 주류 표준이 될 전망
https://bit.ly/3nJynwp

•AMD, 2024년까지 EPYC CPU 시장 점유율 18%까지 높아질 것으로 예상
EPYC CPU 라인업을 포함하는 AMD 서버 프로세서는 향후 몇 년 동안 출하 시장 점유율에서 상당한 이익을 얻을 것으로 예상됨. AMD 서버 칩으로 구동되는 서버는 2023년 까지 점유율의 16.3%에 이를 전망. 2024년까지는 18%에 이를 전망으로 이는 2020년대의 10.1% 시장 점유율보다 80% 증가한 것.클라우드 데이터 센터 및 HPC 서버 시장에서 엄청난 성장을 보이고 있음. 더불어 Arm 기반 CPU로 구동되는 서버는 2024년에 거의 10%에 가까운 출하 점유율을 누릴 것으로 예상되며 이는 Amazon과 Nvidia가 서버의 주요 프로모터였던 2020년의 3%에서 크게 증가할 것. AMD는 현재 칩에 많은 코어를 패키징하는 최고의 칩 제조업체 중 하나이며 차세대 라인업은 2023년까지 최대 128개의 코어를 제공할 것으로 예상됨
https://bit.ly/3yoGWlm

•SMIC/인텔/글로벌 파운드리 시장 점유율 확대에 서로 다른 문제 직면
SMIC와 인텔은 각각 글로벌 파운드리 시장에서 입지를 확장하는 데 서로 다른 제약에 직면. SMIC의 최신 칩 제조 기술은 여전히 14nm FinFET 공정에서 멈추고, 미국의 정치적 간섭과 수출 통제 하에 외국 공급업체로부터 10nm 이하 반도체 제조 장비를 확보하지 못하고 있어 7nm 이하 공정 노드로 더 나아가기에 어려움을 겪고 있음. 인텔은 최근 연방 보조금 지연으로 오하이오주 신규 팹 기공식을 자체만으로는 팹 건설 비용을 감당할 수 없다고 판단해 연기한 바 있음. 인텔은 파운드리 고객에게 서비스를 제공하는 용량도 제한될 것으로 보임. 인텔은 2022년 자본 지출 예산을 280억 달러로 발표했는데, 설비 투자의 5분의 1(60억 달러 미만)만 외부 파운드리 고객을 위한 용량 구축에 사용할 수 있어 수년간은 삼성전자와 TSMC를 따라잡기 어려울 것
https://bit.ly/3Ayhqg6

중국 파운드리, 12인치 팹 용량 확장을 위해 새로운 자금 조달
https://bit.ly/3Pax1q8

MS, Activision 인수 관련 영국서 반독점 조사 시작
https://cnb.cx/3O2wF4d

애플, 7월 8일부터 M2 칩 탑재 MacBook Air 사전 주문 시작, 7월 15일 출시
https://bit.ly/3nJXQ8Y

애플, 국가 지원 해킹으로부터 iPhone을 보호하기 위해 잠금 모드 도입
https://cnb.cx/3amgYHc

"삼성 파운드리 R&D 인력은 2만명, TSMC는 6만명...격차 커"
https://bit.ly/3AxAI5o

ASUS, Phoenix GeForce GTX 1630 및 TUF Gaming GeForce GTX 1630 출시
https://bit.ly/3NT3QXv

AMAT, 경기도에 R&D센터 설립
https://bit.ly/3yN5PbL

iPhone 14, A16은 Pro라인업에만 도입 전망, Pro라인 물량 확대 기대
t.ly/1Df5

감사합니다
[미래에셋증권 Global Tech 류영호/신지원]
주요 이슈 뉴스 (07/08)
텔레그램: https://t.me/globaltech05

•2022 메인보드 판매량 30% 감소 예상
2020년 B2C PC 수요가 급증, 2020 하반기에 암호화폐 채굴 붐이 시작되었을 높은 매출 기록. 그러나 지금은 클라이언트 PC 대한 수요가 다소 누그러진 반면 암호화폐 채굴 열풍은 상당 부분 종식되었기 때문에 많은 대만 기업들이 2022년에 대한 전망을 재검토하고 있음. Asus, ASRock, Gigabyte MSI 같은 회사의 최고의 마더보드 판매가 전년 대비 20% – 30% 감소할 것으로 Asus Gigabyte 예상 마더보드 출하량을 각각 1,800 900 단위에서 1,400 900 단위(각각) 줄였음. 다른 제조업체들도 전망을 하향 조정하고 있으며 높은 재고 수준을 처리해야 하는 상황
https://bit.ly/3OTyRMj

인플레이션과 재고 축소 압력에 대비하는 인도의 스마트폰 제조업체
인도의 축제 시즌에도 불구하고 인플레이션과 높은 재고 압력에 직면한 인도의 스마트폰 제조업체들은 5년 만에 처음으로 감산을 8월까지 연장하기로 결정함. 스마트폰 판매 감소로 2022년 2분기에 4G 가입자 증가가 둔화될 것이며 인플레이션도 5G 핸드셋 보급을 지연시킬 것으로 분석됨. 중국 휴대폰 회사들이 중국에 재고를 축적하고 동유럽에서 휴대폰 판매에 어려움을 겪고 있으며 일부 재고가 인도 시장으로 이전되고 있는상황임. 샤오미가 인도 시장에서 판매한 휴대전화 ASP는 2021년 1분기 129.89달러에서 2022년 1분기 174.97달러로 상승한 반면 삼성전자의 인도 시장 판매 가격은 221.24달러, 240.75달러로 인도의 스마트폰 인플레이션을 보여주고 있음.
https://bit.ly/3ar1NMH

•반도체 후공정 시장 전망은?
반도체 후공정 투자 111억달러를 기록. 인텔, TSMC, 삼성전자 등이 투자를 확대한 이유는 후공정 패키징 수요 때문으로 인텔, TSMC는 패키징 기술에 70억 달러 이상을 투자해 세계 1·2위 올랐으며 삼성전자는 15억 달러를 투자함. 반도체 패키징은 반도체 미세화의 한계를 극복하고, 수익성을 극대화할 수 있는 효과도 큼. 중국 반도체 업계에 패키지 투자도 증가세. 중국 JCET, TFME는 반도체 패키지에 10억달러를 투자. 패키징 공정 시장은 총 27억4000만달러에서 2027년에는 78억7000만달러로 3배 가량 확대될 것으로 예상됨. CAGR이 19%로 가파른 성장세 예상.
https://bit.ly/3yrxeyD

중국, 시안 1주일 봉쇄…
https://bit.ly/3nMNLbm

네트워킹/커뮤니케이션 제조업체, 6월 매출 증가
https://bit.ly/3Pe8d0m

Realtek Semiconductor, 2022년 2분기에 2분기 연속 최고 매출 기록
https://bit.ly/3yhJLo0

마이크론, 차세대 Intel & AMD 및 워크스테이션 플랫폼용 DDR5 메모리 발표
https://bit.ly/3yR9Zzw

감사합니다
TSMC/Ericsson을 시작으로 2분기 실적 시즌이 시작됩니다. 이번에는 가이던스/환율영향/수익성/재고 등 다양한 부분에서의 해석이 필요할꺼 같습니다
[미래에셋증권 Global Tech 류영호/신지원]
주요 이슈 및 뉴스 (07/11)
텔레그램: https://t.me/globaltech05

•반도체 Fab 주문 취소로 2022년 하반기 가동률 감소 예상
PC 및 SoC, CIS, PMIC와 같은 TV 관련 주변 부품에 대한 재고 조정이 시작되었으며 기업들이 파운드리와 함께 웨이퍼 투입 계획을 축소하기 시작함. 이러한 주문 취소 현상은 0.1X μm, 90/55 nm 및 40/28 nm를 포함한 노드의 8인치 및 12인치 팹에서 동시에 발생하는 중. 주로 Driver IC, CIS, Power 관련 칩(PMIC, Power Discrete 등)을 생산하는 8인치 노드 활용률이 가장 많이 떨어질 것이고 12인치 공정에서도 동일한 상황발생. 스마트폰 시장 약세의 영향으로 5G AP도 주문량이 하향 조정됐지만 HPC 관련 제품의 재고 모멘텀은 안정적으로 유지되는 중. 2H22년에는 7/6nm 용량 활용률이 95~99%로 소폭 감소하는 반면, 5/4nm 공정은 여러 신제품에 의해 최대 부하에 가까운 상태로 유지될 것
https://bit.ly/3nThmjy

•르네사스, 구마모토 팹의 낙뢰 피해로 2주동안 납품 지연 예상
7월 5일에 발생한 폭우와 함께 낙뢰가 떨어져 구마모토 팹의 가동이 일시 중단됨. 이번 낙뢰로 인한 정전은 근 10년간 가장 강도가 셌기에 자체 설비로는 역부족으로 정상화까지 11일 소요 예상. 주로 자동차 전장용 반도체를 제조하는 회사지만, 메인보드/VGA 등에 들어가는 MOSFET도 생산하는 만큼 부정적인 영향 가능성
https://bit.ly/3IqHAn1

•TSMC, 1분기 모바일 칩셋 점유율 1위
2022년 1분기 전 세계 스마트폰 칩셋 출하량은 전년 동기 대비 5% 감소. TSMC, AP는 물론 통신을 담당하는 셀룰러 모뎀 등 핵심 칩셋 시장을 주도하며 69.9%의 점유율로 압도적 1위. 2위 삼성전자는 30%의 점유율을 기록. TSMC의 CAPEX(설비투자) 지출은 경쟁사보다 훨씬 높으며 2021~2023년 사이 4~5나노 및 3나노 칩 제조 시설, 장비, 3D 패키징에 1000억 달러(약 130조원)를 투자 예정. 향후 4나노 기반 '스냅드래곤 8+ 1세대 SoC' 수주로 추가 성장 기대
https://bit.ly/3ADrWCG

인텔 CEO 펫 겔싱어, 14세대 메테오 레이크의 연기로 TSMC 방문할 수도
https://bit.ly/3P81sxk

반도체도 ‘인플레이션’ 공포… 원재료, 완제품 줄줄이 오른다
https://bit.ly/3NRQ33v

AMD, 신규 GPU 칩렛 특허를 기반으로 게임내 셰이더 최적화
https://bit.ly/3nUd6QE

AMD, 450Gb 데이터 해킹 관련 침해 조사 중
https://bit.ly/3uByiyA

ASUS, 인텔 13세대 랩터 레이크 지원 Z690 바이오스 발표
https://bit.ly/3Rol820

팀 쿡, 리비안 전기차 탔다…리비안 CEO와도 만나
t.ly/JFsG

RTX30 중고 증가로 RTX 40 시리즈 지연 가능성
t.ly/6vzF

감사합니다
[미래에셋증권 Global Tech 류영호/신지원]
주요 이슈 및 뉴스 (07/12)
텔레그램: https://t.me/globaltech05

•IDC, 22년 2분기 PC 판매량 전년 대비 15% 감소
2분기 전세계 PC 출하량은 경기 둔화와 중국 봉쇄 영향에 따라 전년동기 대비 15% 감소한 7,130만대 기록. 코로나 이전인 2018~2019년도에 비해서는 여전히 높은 수치이나 매크로 불확실성에 대한 우려 확대. TOP 3 레노버, HP, DELL 변화는 없었으나 최근 강세를 보였던 애플이 4위에서 한단계 내려간 5위를 기록
https://bit.ly/3Plq31C

•이더리움 업데이트 임박…엔비디아·삼성전자 직격탄 맞나
시가총액 2위 가상자산(암호화폐) 이더리움이 작업증명(POW)에서 지분증명(POS)으로 완전히 전환하는 업데이트가 이르면 다음 달, 늦어도 연말까지 이뤄질 전망. 네트워크 유지 방식이 하드웨어 방식에서 소프트웨어 방식으로 변화하면서 그동안 쓰였던 CPU/메모리/메인보드/GPU등의 수요가 급감할 것으로 예상되어 반도체 업계도 예의주시 하고 있음. 이더리움 재단은 언론 매체와 각국 정부, 학계, 연구기관 등이 가상자산 채굴의 에너지 소비가 한 국가의 에너지사용량보다도 많다는 연구 결과 발표 이후 비판을 받으면서 계획보다 빠르게 채굴방식을 바꾸겠다고 결정. 아무리 늦어도 올해 연말까지 업데이트를 끝내겠다는 것을 목표로 하고 있으며 이더리움 채굴 인기 하락이 메모리 수요의 감소를 불러왔고, 가격 하락으로 나타나고 있음.
https://bit.ly/3yZrX2S

• EV/Smart Cockpits 수요 증가에 따라 관련 부품 수요 증가
향후 EV/Smart Cockpits로 전환됨에 따라 관련 부품 수요 증가 예상. 특히 패널이 가장 높은 수요를 차지할 것으로 전망. 2분기(FY) 퀄컴의 자동차 제품 매출은 전년 동기 대비 41% 증가한 3억3900만 달러를 기록, NXP의 경우 전장 매출이 올해 1분기에 15억 6천만 달러로 가장 큰 증가세 기록. Nvidia의 경우 1분기에 전장 부분의 실적은 부진하였으나 올해 자동차 AI 칩 매출이 6% 증가한 5억 6600만 달러에 이를 것이라고 언급. Smart Cockpit의 시장규모는 2021년 400억 달러에서 올해 438억8000만 달러를 기록할 것으로 예상되며, 2030년에는 681억 달러까지 성장할 것으로 전망.
https://bit.ly/3RqflsD

인텔, 반도체 생태계 연합을 위해 TSMC OIP 임원 고용
https://bit.ly/3ABT5pM

PMIC 공급업체, 2023년 수요회복을 대비해 CAPA 증설 고려
https://bit.ly/3PemYQQ

SMIC 계열사 SMEC, 증설 자금 확보를 위한 IPO 신청
https://bit.ly/3PllJQc

AMD Zen 4 Ryzen 7000, 올 가을 출시 예정
https://bit.ly/3PmZbP1

M2칩이 들어간 Apple MacBook Air, Geekbench 점수 유출
https://bit.ly/3ADTb04

Server ODM, 신규 주문 감소/재고 현금화 등, 전반적인 재고수준을 낮추기 위해 노력 중
t.ly/LScf

애플, OLED를 탑재한 iPad 2024년 출시 전망
t.ly/VNG_

감사합니다
펫겔싱어, CHIPS Act 통과 해주세요!!
[미래에셋증권 Global Tech 류영호/신지원]
주요 이슈 및 뉴스 (07/13)
텔레그램: https://t.me/globaltech05

TSMC N2, GAAFET으로 시작후 순차적으로 후면 전력 공급 추가 예정
TSMC는 경쟁사와 달리 GAA 나노 시트 트랜지스터 방식과 후면 전력 레일을 동시에 도입하는 것이 아닌 초반에는 GAA구조만을 도입 후 순차적으로 후면 전력 공급 레일을 추가할 것으로 발표. 그 이유는 GAAFET에 대한 첫번째 모험을 피하려는 것으로 보임. 이러한 방식의 N2(2nm) 공정은 N3E노드와 비교해 HPC향 칩에 있어서 10~15%의 성능 향상을 보이고 모바일 애플리케이션에 있어서 25~30%의 소비전력 감소를 보일 것. 반면 인텔은 2024년 중반에 GAA RibbonFET 트랜지스터와 PowerVia 인터커넥트를 함께 도입할 계획
https://bit.ly/3z1p9SP

엔비디아, 하이브리드 퀀텀 컴퓨팅 플랫폼 'NVIDIA QODA' 공개
NVIDIA QODA로 대규모 연산처리 기능이 향상되었으며 양자 컴퓨터와 일반 컴퓨터 강점을 상호보완 할 수 있게 되었음. 하이브리드 컴퓨팅 시스템에서 문제가 되었던 지연 문제나 병목현상 역시 보완. 앞으로 양자 컴퓨터 기술 하나로만 발저하는 방식보다는 일반 디지털 컴퓨터와 통합해 발전할 전망. NVIDIA QODA는 하이브리드 환경에 최적화된 만큼 모든 종류의 양자처리 장치(QPU)를 지원할 수 있음.
https://bit.ly/3O0Hljt

마이크론, 일본 히로시마 공장 정전사고로 메모리 공급에 영향
https://bit.ly/3o3nA04

올해 100만원 넘는 '애플워치 프로' 나온다
https://bit.ly/3RuSlsl

UMC 임원, 7월말 삼성 방문 예정
https://bit.ly/3IvPdZn

Apple, 전 디자인 책임자 Jony Ive와 파트너십 종료
https://bit.ly/3nVFaDk

인텔 Arc A770M 및 A550M은 벤치마크에서 엔비디아와 경쟁
https://bit.ly/3RpqXfD

일론 머스크의 스타링크, 한국 진출 타진하나…정부 관계자 면담
t.ly/AKVN

감사합니다
[미래에셋증권 Global Tech 류영호/신지원]
주요 이슈 및 뉴스 (07/14)
텔레그램: https://t.me/globaltech05

•2022년 전 세계 반도체 장비시장 규모 1,175억 달러 전망
SEMI, 2022년 전 세계 반도체 장비 시장은 작년 1025억달러 대비 14.7% 증가한 1175억달러 기록 전망. 2023년에는 1208억 달러로 증가할 것. 전공정과 후공정 장비 부문 모두 시장의 확대에 긍정적. 특히 WFE 부문은 올해 역대 최고인 1010억 달러 기록 기대, 2023년에는 1043억 달러 예상. 2022년에도 대만, 중국, 한국이 상위 3대 장비 고객사
https://bit.ly/3O3CQoj

•패널 제조업체, 생산량 추가 축소
패널 업체들은 B2B 노트북 수요 약세로 수요가 급감 예상, 생산량 추가로 축소 예정. 델은 삼성전자에 이어 7월부터 IT 패널 구매를 최대 50% 줄일 것으로 알려짐. 델은 연간 약 9천만 개의 IT 패널을 구매하는데, 이번 주문 축소로 인해 대만, 한국, 중국의 패널 제조사가 타격을 받을 것으로 보임. 패널 산업의 전체 가동률은 2분기 평균 77%에서 3분기 평균 73%로 떨어질 것으로 예상
https://bit.ly/3o3XCd7

•완제품 수요 위축, 반도체 공급난 완화…업계, “생태계 재정비 시간 확보”
시장 조사 기관에 따르면 스마트폰, TV, PC 생활가전 등 대부분 완제품 수요가 감소세로 돌아서며 완제품 제조에 필요한 반도체 수요가 줄고 있음. 특히 디스플레이구동칩(DDI), 전력관리반도체(PMIC), CMOS이미지센서(CIS), 마이크로컨트롤러유닛(MCU), 시스템온칩(SoC) 등의 주문이 줄고 있으며 일부 8인치 팹은 가동률 90%를 지키지 못할 수 있다는 전망. 수요와 공급의 균형이 조절되기 시작하는 시기로 불확실성이 매우 컸던 반도체 생태계를 재정비할 수 있는 시기가 될 것이라는 의견
https://bit.ly/3IEPkly

네덜란드, "美와 ASML의 中 반도체 장비 판매 제한 관련 논의중"
https://bit.ly/3o2sKd2

인텔, 오픈 소스 AI 레퍼런스 키트 출시
https://bit.ly/3aFXE80

IC 유통업체, 새로운 아이폰 초기 수요에 긍정적 의견
https://bit.ly/3O5LvXm

M2 MacBook Air, 내부 SoC와 배터리 등 팬리스 디자인 적용
https://bit.ly/3uHI2Yg

애플 온라인 교육 스토어, 유럽, 아시아, 중동에서 Back to School 프로모션 재개 예정
https://bit.ly/3Pbvh0j

Tesla AI 리더, 회사 떠날 것이라고 밝혀
https://cnb.cx/3AORuNw

520억 달러 반도체 지원법만 따로 뗀다
t.ly/hrlx

감사합니다