Forwarded from 미래에셋증권 반도체 김영건
삼성전자 2Q21 경영실적
컨퍼런스콜 Note
[미래에셋증권 반도체 김영건]
https://t.me/gateoxide
※ 2Q21 5-points 요약
1. 2Q21 수요 강세로 DRAM/NAND
출하량 가이던스 상회
→ 현재 재고 수준 매우 낮음
2. 경쟁사대비 긍정적인 21년 메모리
시장 수요 Bit growth 전망
삼성전자 DRAM 전망 +20% 중반
vs. SK하이닉스 +20% 초반
Micron +20% 상회
삼성전자 NAND 전망 +40%
vs. SK하이닉스 +30% 중후반
Micron +30% 중반
3. 하반기 차기 메모리 라인업 본격 양산
DRAM: 14nm에 EUV 5개 Layer
적용. 하반기 양산 예정. EUV 적용의
원가 개선여부는 15nm 1개 Layer
적용 당시 입증 완료
NAND: 128단 6세대 V-NAND는
상반기중 생산 비중 크게 확대.
176단 더블스태킹 7세대 V-NAND
C-SSD로 하반기 출시
4. DDR5의 Die size 패널티 대해서는
적극적 언급은 없음
→ DDR5의 수요 Bottle neck은
오히려 신규 CPU의 수요에 연동될
가능성
5. 3nm GAA 1세대 공정, 주요 고객사가
제품 설계 진행 중
→ 22년 3nm 1세대 공정 양산,
23년 3nm 2세대 공정 양산 목표로
차질없이 공정 개발 진행 중
Note 첨부: https://bit.ly/3f9wZPL
IR 자료: https://bit.ly/3f5AZAI
감사합니다.
컨퍼런스콜 Note
[미래에셋증권 반도체 김영건]
https://t.me/gateoxide
※ 2Q21 5-points 요약
1. 2Q21 수요 강세로 DRAM/NAND
출하량 가이던스 상회
→ 현재 재고 수준 매우 낮음
2. 경쟁사대비 긍정적인 21년 메모리
시장 수요 Bit growth 전망
삼성전자 DRAM 전망 +20% 중반
vs. SK하이닉스 +20% 초반
Micron +20% 상회
삼성전자 NAND 전망 +40%
vs. SK하이닉스 +30% 중후반
Micron +30% 중반
3. 하반기 차기 메모리 라인업 본격 양산
DRAM: 14nm에 EUV 5개 Layer
적용. 하반기 양산 예정. EUV 적용의
원가 개선여부는 15nm 1개 Layer
적용 당시 입증 완료
NAND: 128단 6세대 V-NAND는
상반기중 생산 비중 크게 확대.
176단 더블스태킹 7세대 V-NAND
C-SSD로 하반기 출시
4. DDR5의 Die size 패널티 대해서는
적극적 언급은 없음
→ DDR5의 수요 Bottle neck은
오히려 신규 CPU의 수요에 연동될
가능성
5. 3nm GAA 1세대 공정, 주요 고객사가
제품 설계 진행 중
→ 22년 3nm 1세대 공정 양산,
23년 3nm 2세대 공정 양산 목표로
차질없이 공정 개발 진행 중
Note 첨부: https://bit.ly/3f9wZPL
IR 자료: https://bit.ly/3f5AZAI
감사합니다.
AMD 인도에서 반도체 브랜드 1위
https://www.hardwaretimes.com/amd-is-the-most-desired-semiconductor-brand-in-india/
https://www.hardwaretimes.com/amd-is-the-most-desired-semiconductor-brand-in-india/
Hardware Times
AMD is the Most Desired Semiconductor Brand in India | Hardware Times
TRA Research, one of India’s foremost data insights companies released its 7th edition of ‘Brand Desired Report 2021‘ today. AMD has been recognized as the Most Desired Brand of India under the Semiconductor Category in this annual brand study. AMD has built…