Правильный термопрофиль играет в производстве электроники ту же роль, что и компас в навигации. Он определяет точные температурные режимы на всех этапах пайки от нагрева до охлаждения.
Что такое термопрофилирование
Это процесс настройки температурных параметров пайки для конкретной платы, компонентов и припоя. Каждый этап — разогрев, оплавление, охлаждение — должен проходить по заданному сценарию. Нарушения приводят к дефектам: трещинам, пустотам, «холодным» швам и другим видам брака.
Задачи термопрофиля
— Контроль качества. Оптимальный профиль гарантирует надёжный паяный шов без скрытых дефектов.
— Снижение брака. Чёткий переход через температуру плавления исключает перегревы и холодные зоны.
— Долговечность. Компоненты сохраняют стабильность, исключаются расслоения и механические напряжения.
— Совместимость. Каждый материал — флюс, припой, плата — требует соблюдения собственных температурных характеристик.
Для настройки используется термопрофайлер: датчики фиксируют фактический температурный график платы во время пайки. Полученные данные сравниваются с рекомендованным профилем, а параметры печи корректируются до полного совпадения.
Мы в Глобал Инжиниринг не ограничиваемся только поставкой оборудования. Вместе с заказчиком отрабатываем термопрофиль и добиваемся стабильного качества процессов. Для вашего производства это означает предсказуемость, снижение рисков и уверенность в результате. Вызывайте наших специалистов с передовым оборудованием для отладки параметров пайки.
📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru
Что такое термопрофилирование
Это процесс настройки температурных параметров пайки для конкретной платы, компонентов и припоя. Каждый этап — разогрев, оплавление, охлаждение — должен проходить по заданному сценарию. Нарушения приводят к дефектам: трещинам, пустотам, «холодным» швам и другим видам брака.
Задачи термопрофиля
— Контроль качества. Оптимальный профиль гарантирует надёжный паяный шов без скрытых дефектов.
— Снижение брака. Чёткий переход через температуру плавления исключает перегревы и холодные зоны.
— Долговечность. Компоненты сохраняют стабильность, исключаются расслоения и механические напряжения.
— Совместимость. Каждый материал — флюс, припой, плата — требует соблюдения собственных температурных характеристик.
Для настройки используется термопрофайлер: датчики фиксируют фактический температурный график платы во время пайки. Полученные данные сравниваются с рекомендованным профилем, а параметры печи корректируются до полного совпадения.
Мы в Глобал Инжиниринг не ограничиваемся только поставкой оборудования. Вместе с заказчиком отрабатываем термопрофиль и добиваемся стабильного качества процессов. Для вашего производства это означает предсказуемость, снижение рисков и уверенность в результате. Вызывайте наших специалистов с передовым оборудованием для отладки параметров пайки.
📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru
👍6✍4🤝3🔥2
Как выбрать правильный профиль пайки для разных типов компонентов
Режим пайки напрямую влияет на качество соединений и срок службы устройства. Ошибка в профиле может обойтись дорого: от микротрещин до массового брака на линии.
Чтобы этого избежать, при разработке профиля пайки учитывайте три ключевых момента:
1. Тип компонентов
BGA, QFN, CSP — чувствительны к перегреву. Критично соблюдать плавный нагрев и равномерное распределение температуры, чтобы шары припоя не треснули.
SMD-резисторы и конденсаторы — подвержены эффекту «надгробия». Следите за балансом нагрева и охлаждения.
THT-компоненты — требуют больше тепла для прогрева выводов и металлизированных отверстий, но важно не перегреть соседние SMT-элементы.
2. Параметры профиля
Преднагрев (preheat): постепенный разгон температуры снижает термошок и защищает чувствительные детали.
Soak (выравнивание температуры): помогает активировать флюс и равномерно распределить тепло по плате.
Пик (reflow): температура должна быть выше точки плавления припоя на 20–40 °C, но не превышать допустимую для компонентов.
Охлаждение: контролируемое, чтобы избежать термонапряжений и трещин.
3. Атмосфера процесса
Пайка в среде азота улучшает смачивание припоя и снижает количество дефектов. Это особенно важно при плотном монтаже и мелком шаге выводов.
Совет: каждая плата и каждая сборка требуют своего профиля. Универсального рецепта нет. Используйте термопары и системы профилирования, чтобы измерить реальную температуру в критических точках платы.
Чем точнее профиль подобран под ваши компоненты и материалы, тем меньше дефектов и выше надежность сборки. Обращайтесь, наши специалисты приедут и помогут настроить термопрофилирование именно под ваши изделия.
📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru
Режим пайки напрямую влияет на качество соединений и срок службы устройства. Ошибка в профиле может обойтись дорого: от микротрещин до массового брака на линии.
Чтобы этого избежать, при разработке профиля пайки учитывайте три ключевых момента:
1. Тип компонентов
BGA, QFN, CSP — чувствительны к перегреву. Критично соблюдать плавный нагрев и равномерное распределение температуры, чтобы шары припоя не треснули.
SMD-резисторы и конденсаторы — подвержены эффекту «надгробия». Следите за балансом нагрева и охлаждения.
THT-компоненты — требуют больше тепла для прогрева выводов и металлизированных отверстий, но важно не перегреть соседние SMT-элементы.
2. Параметры профиля
Преднагрев (preheat): постепенный разгон температуры снижает термошок и защищает чувствительные детали.
Soak (выравнивание температуры): помогает активировать флюс и равномерно распределить тепло по плате.
Пик (reflow): температура должна быть выше точки плавления припоя на 20–40 °C, но не превышать допустимую для компонентов.
Охлаждение: контролируемое, чтобы избежать термонапряжений и трещин.
3. Атмосфера процесса
Пайка в среде азота улучшает смачивание припоя и снижает количество дефектов. Это особенно важно при плотном монтаже и мелком шаге выводов.
Совет: каждая плата и каждая сборка требуют своего профиля. Универсального рецепта нет. Используйте термопары и системы профилирования, чтобы измерить реальную температуру в критических точках платы.
Чем точнее профиль подобран под ваши компоненты и материалы, тем меньше дефектов и выше надежность сборки. Обращайтесь, наши специалисты приедут и помогут настроить термопрофилирование именно под ваши изделия.
📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru
👍7❤5✍4
Приглашаем на отраслевую конференцию «GLOBAL TECHNOLOGY — GT 2025»!
15–16 октября 2025 года в Москве, в отеле «Вега — Измайлово», компании «Глобал Инжиниринг» и «Глобал Микроэлектроника» соберут руководителей, инженеров, технологов и экспертов электронной промышленности.
Конференция соберёт специалистов, чтобы обменяться опытом и рабочими решениями. Её задача — помочь предприятиям работать эффективнее, быстрее развивать технологии и оставаться конкурентоспособными на меняющемся рынке.
Программа
15 октября — производственные технологии в электронике:
— волновая или селективная пайка — как выбрать,
— пайка в вакууме,
— работа с многослойными и сложными платами,
— контроль качества (АОИ, рентген),
— реболлинг и методы отмывки.
16 октября — микроэлектроника и новые материалы:
— вакуумная пайка GaN и СВЧ-транзисторов,
— обработка сверхтвёрдых материалов,
— технологии силовой электроники,
— дефектоскопия,
— инновационные материалы для отрасли.
Формат конференции: экспертные доклады, разбор реальных кейсов, дискуссии и сессии «вопрос–ответ».
Участие бесплатное.
Обязательная регистрация до 10 октября 2025 года
📞 Контактное лицо:
Артём Гриненко
+7 (495) 980-08-19 доб. 122
grinenko@global-smt.ru
Приходите обсудить ключевые тренды и технологии, которые определяют будущее электроники!
15–16 октября 2025 года в Москве, в отеле «Вега — Измайлово», компании «Глобал Инжиниринг» и «Глобал Микроэлектроника» соберут руководителей, инженеров, технологов и экспертов электронной промышленности.
Конференция соберёт специалистов, чтобы обменяться опытом и рабочими решениями. Её задача — помочь предприятиям работать эффективнее, быстрее развивать технологии и оставаться конкурентоспособными на меняющемся рынке.
Программа
15 октября — производственные технологии в электронике:
— волновая или селективная пайка — как выбрать,
— пайка в вакууме,
— работа с многослойными и сложными платами,
— контроль качества (АОИ, рентген),
— реболлинг и методы отмывки.
16 октября — микроэлектроника и новые материалы:
— вакуумная пайка GaN и СВЧ-транзисторов,
— обработка сверхтвёрдых материалов,
— технологии силовой электроники,
— дефектоскопия,
— инновационные материалы для отрасли.
Формат конференции: экспертные доклады, разбор реальных кейсов, дискуссии и сессии «вопрос–ответ».
Участие бесплатное.
Обязательная регистрация до 10 октября 2025 года
📞 Контактное лицо:
Артём Гриненко
+7 (495) 980-08-19 доб. 122
grinenko@global-smt.ru
Приходите обсудить ключевые тренды и технологии, которые определяют будущее электроники!
👍10✍4🆒3
Опто-экситонный переключатель: как работает технология, которая может изменить электронику
Учёные из Мичиганского университета разработали новый тип переключателя, который работает не с электронами, а с экситонами — квазичастицами, состоящими из электрона и «дырки». Такой подход может радикально снизить тепловыделение в микросхемах и открыть путь к более компактной и энергоэффективной электронике.
В основе устройства — тонкий слой диселенида вольфрама (WSe₂), уложенный на конусообразные выступы из диоксида кремния. Когда на структуру попадает свет, в слое WSe₂ рождаются экситоны. Они движутся по наноконструкциям и переключают состояние устройства. Управлять направлением экситонов помогают специальные конические гребни, которые работают как миниатюрные волноводы.
Исследователи уже показали, что новый переключатель может работать при комнатной температуре, усиливать сигнал до 19 дБ и снижать тепловые потери примерно на 66% по сравнению с аналогичными устройствами. При этом скорость переноса экситонов оказалась в четыре раза выше, чем у существующих экситонных проводников.
Главный вызов — сложность управления экситонами. Они электрически нейтральны, и привычные методы воздействия через электрическое поле здесь не работают. Поэтому пока устройство остаётся лабораторным образцом. Инженерам предстоит проверить его стабильность, надёжность и возможность масштабного производства.
Если технология станет промышленным стандартом, она принесёт три ключевых эффекта:
— снизит энергопотребление и тепловыделение чипов;
— уменьшит потребность в сложном охлаждении;
— позволит создавать более миниатюрные и быстрые компоненты.
Опто-экситонный переключатель показывает, как может выглядеть электроника следующего поколения: без лишнего тепла, с меньшими потерями энергии и с новыми возможностями проектирования. Вопрос теперь в том, кто первым сумеет встроить такие решения в реальные продукты.
Учёные из Мичиганского университета разработали новый тип переключателя, который работает не с электронами, а с экситонами — квазичастицами, состоящими из электрона и «дырки». Такой подход может радикально снизить тепловыделение в микросхемах и открыть путь к более компактной и энергоэффективной электронике.
В основе устройства — тонкий слой диселенида вольфрама (WSe₂), уложенный на конусообразные выступы из диоксида кремния. Когда на структуру попадает свет, в слое WSe₂ рождаются экситоны. Они движутся по наноконструкциям и переключают состояние устройства. Управлять направлением экситонов помогают специальные конические гребни, которые работают как миниатюрные волноводы.
Исследователи уже показали, что новый переключатель может работать при комнатной температуре, усиливать сигнал до 19 дБ и снижать тепловые потери примерно на 66% по сравнению с аналогичными устройствами. При этом скорость переноса экситонов оказалась в четыре раза выше, чем у существующих экситонных проводников.
Главный вызов — сложность управления экситонами. Они электрически нейтральны, и привычные методы воздействия через электрическое поле здесь не работают. Поэтому пока устройство остаётся лабораторным образцом. Инженерам предстоит проверить его стабильность, надёжность и возможность масштабного производства.
Если технология станет промышленным стандартом, она принесёт три ключевых эффекта:
— снизит энергопотребление и тепловыделение чипов;
— уменьшит потребность в сложном охлаждении;
— позволит создавать более миниатюрные и быстрые компоненты.
Опто-экситонный переключатель показывает, как может выглядеть электроника следующего поколения: без лишнего тепла, с меньшими потерями энергии и с новыми возможностями проектирования. Вопрос теперь в том, кто первым сумеет встроить такие решения в реальные продукты.
✍3🔥3👍2
Спинтроника: как магнитный момент электрона меняет электронику
Спинтроника использует спин электрона — его внутренний магнитный момент — для хранения и передачи информации. В отличие от классической электроники, где данные кодируются электрическим зарядом, спинтроника позволяет создавать быстрые, энергоэффективные и компактные устройства. Всё началось с открытия эффекта гигантского магнитного сопротивления (GMR), ставшего основой для современных жёстких дисков и магнитных датчиков. Сегодня исследования продвинулись к работе с наноструктурами и новыми материалами, которые позволяют управлять спином с высокой точностью.
В Университете Лотарингии (Франция) создана установка Tube — вакуумная труба длиной около 80 метров, оснащённая микроприборами для напыления, анализа и контроля магнитных свойств. Комплекс используется совместно университетом и промышленными партнёрами, что даёт возможность создавать прототипы спинтронных устройств и сразу проверять их в условиях, приближённых к производственным.
Современные направления спинтроники включают:
— энергоэффективную память MRAM;
— высокочувствительные магнитные датчики;
— исследование спиновых токов и их взаимодействия с новыми материалами;
— элементы, перспективные для квантовых вычислений.
Таким образом, спинтроника давно вышла за рамки академической науки с отложенным прикладным эффектом. Сегодня «дочь» электроники уже применяется в различных областях и в ближайшем будущем обещает показать новые результаты — как в понимании фундаментальных физических процессов, так и в использовании новых материалов и их гетероструктур для инженерных задач.
Остаётся лишь наблюдать за следующими открытиями!
Спинтроника использует спин электрона — его внутренний магнитный момент — для хранения и передачи информации. В отличие от классической электроники, где данные кодируются электрическим зарядом, спинтроника позволяет создавать быстрые, энергоэффективные и компактные устройства. Всё началось с открытия эффекта гигантского магнитного сопротивления (GMR), ставшего основой для современных жёстких дисков и магнитных датчиков. Сегодня исследования продвинулись к работе с наноструктурами и новыми материалами, которые позволяют управлять спином с высокой точностью.
В Университете Лотарингии (Франция) создана установка Tube — вакуумная труба длиной около 80 метров, оснащённая микроприборами для напыления, анализа и контроля магнитных свойств. Комплекс используется совместно университетом и промышленными партнёрами, что даёт возможность создавать прототипы спинтронных устройств и сразу проверять их в условиях, приближённых к производственным.
Современные направления спинтроники включают:
— энергоэффективную память MRAM;
— высокочувствительные магнитные датчики;
— исследование спиновых токов и их взаимодействия с новыми материалами;
— элементы, перспективные для квантовых вычислений.
Таким образом, спинтроника давно вышла за рамки академической науки с отложенным прикладным эффектом. Сегодня «дочь» электроники уже применяется в различных областях и в ближайшем будущем обещает показать новые результаты — как в понимании фундаментальных физических процессов, так и в использовании новых материалов и их гетероструктур для инженерных задач.
Остаётся лишь наблюдать за следующими открытиями!
👍6❤5👏3
Первый в мире резонансно-туннельный диод, работающий при комнатной температуре
Исследователи разработали резонансно-туннельный диод (RTD), который стабильно работает при комнатной температуре. Это важный шаг для высокочастотной и беспроводной электроники, где температурные ограничения часто становятся узким местом.
Диод такого типа использует эффект туннелирования через потенциальную «яму», окружённую двумя барьерами. Но ключевое здесь — резонанс: электроны проходят через структуру в моменты, когда их энергия совпадает с уровнем, поддерживаемым в яме, что даёт высокую частоту отклика и возможность проявления отрицательной дифференциальной проводимости. RTD традиционно требовал низких температур, чтобы такие эффекты проявлялись. Новая разработка меняет это.
Потенциал такого диода велик. Он может быть масштабирован для систем беспроводной связи нового поколения, работу на терагерцовых частотах, для сверхбыстрой модуляции и переключения сигналов с минимальными задержками и энергопотерями.
Но пока это не продукт потребительского рынка. Технология в стадии исследований: нужно подтвердить надёжность, стабильность, разработать методы производства в промышленных масштабах и обеспечить долгосрочную работу в условиях внешних воздействий.
Исследователи разработали резонансно-туннельный диод (RTD), который стабильно работает при комнатной температуре. Это важный шаг для высокочастотной и беспроводной электроники, где температурные ограничения часто становятся узким местом.
Диод такого типа использует эффект туннелирования через потенциальную «яму», окружённую двумя барьерами. Но ключевое здесь — резонанс: электроны проходят через структуру в моменты, когда их энергия совпадает с уровнем, поддерживаемым в яме, что даёт высокую частоту отклика и возможность проявления отрицательной дифференциальной проводимости. RTD традиционно требовал низких температур, чтобы такие эффекты проявлялись. Новая разработка меняет это.
Потенциал такого диода велик. Он может быть масштабирован для систем беспроводной связи нового поколения, работу на терагерцовых частотах, для сверхбыстрой модуляции и переключения сигналов с минимальными задержками и энергопотерями.
Но пока это не продукт потребительского рынка. Технология в стадии исследований: нужно подтвердить надёжность, стабильность, разработать методы производства в промышленных масштабах и обеспечить долгосрочную работу в условиях внешних воздействий.
👍8❤6🔥6👏1
This media is not supported in your browser
VIEW IN TELEGRAM
Волновая пайка в 3 шага
— Плата в паяльной маске мчится навстречу горячей волне припоя
— Контакты и выводы мгновенно окунаются в жидкий металл
— Припой заполняет все нужные отверстия
И всё готово! Надёжное соединение за секунды
— Плата в паяльной маске мчится навстречу горячей волне припоя
— Контакты и выводы мгновенно окунаются в жидкий металл
— Припой заполняет все нужные отверстия
И всё готово! Надёжное соединение за секунды
👍11❤5🔥5👏1
GLOBAL TECHNOLOGY — GT 2025: два дня о будущем российской электроники
15–16 октября в Москве прошла конференция GLOBAL TECHNOLOGY — GT 2025, организованная компаниями Глобал Инжиниринг и Глобал Микроэлектроника. Два насыщенных дня обсуждений, живых кейсов и практических решений, направленных на систематизацию экспертных знаний и обмен опытом. Цель — повысить эффективность производств, технологическую зрелость и конкурентоспособность российских предприятий в условиях динамичного рынка.
🙏 В первый день участники сосредоточились на ключевых аспектах монтажа и сборки: сравнили волновую и селективную пайку, обсудили преимущества вакуумных процессов, внедрение АОИ и рентген-инспекции для контроля качества, а также детально рассмотрели реболлинг и отмывку плат. Все эти задачи — часть повседневной производственной практики, где важна каждая деталь.
🙏 Во второй день акцент сделали на микроэлектронике и современных материалах. Темы варьировались от вакуумной пайки GaN и СВЧ-компонентов до оптических сборок, дефектоскопии, производству силовых приборов и использованию инновационных материалов для высокоточной электроники. Особое внимание — практическим примерам внедрения технологий на российских предприятиях.
GT 2025 стала площадкой не только для обмена знаниями, но и для формирования единого технологического сообщества, способного отвечать вызовам рынка. Такое сотрудничество — залог развития компетенций, повышения эффективности и создания конкурентных решений.
15–16 октября в Москве прошла конференция GLOBAL TECHNOLOGY — GT 2025, организованная компаниями Глобал Инжиниринг и Глобал Микроэлектроника. Два насыщенных дня обсуждений, живых кейсов и практических решений, направленных на систематизацию экспертных знаний и обмен опытом. Цель — повысить эффективность производств, технологическую зрелость и конкурентоспособность российских предприятий в условиях динамичного рынка.
GT 2025 стала площадкой не только для обмена знаниями, но и для формирования единого технологического сообщества, способного отвечать вызовам рынка. Такое сотрудничество — залог развития компетенций, повышения эффективности и создания конкурентных решений.
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🔥10👍6❤🔥5👏2
Снижение паяемости печатных плат
При монтаже плат качество пайки напрямую зависит не только от припоя и оборудования, но и от того, как были изготовлены и хранились платы. Независимо от типа покрытия (HASL, ENIG, OSP и др.) есть несколько ключевых факторов, которые влияют на паяемость:
— Возраст покрытия
Со временем паяемость ухудшается. Даже идеальные условия не спасут слишком старые платы.
Рекомендация: не хранить платы дольше оговоренного времени и планировать техпроцесс так, чтобы они попадали на монтаж максимально свежими.
—️ Условия хранения
Влажность и температура ускоряют снижение паяемости.
Рекомендация: придерживаться температуры ≤25°C, влажности ≤60%. Это правило важно соблюдать как производителям, так и заказчикам.
— Качество отмывки после нанесения покрытия
Наличие посторонних веществ после нанесения покрытия ускоряет окисление и снижает паяемость.
Рекомендация: платы должны быть чистыми по стандартам IPC. Нет необходимости повторно их мыть перед монтажом. Сушка при высокой температуре особенно критична для плат с органическим покрытием (OSP).
Даже идеальные компоненты и припой не гарантируют качественную пайку, если платы хранятся неправильно или имеют дефекты после производства. Контроль возраста, условий хранения и чистоты поверхности — вот ключ к стабильной паяемости и надежному монтажу.
При монтаже плат качество пайки напрямую зависит не только от припоя и оборудования, но и от того, как были изготовлены и хранились платы. Независимо от типа покрытия (HASL, ENIG, OSP и др.) есть несколько ключевых факторов, которые влияют на паяемость:
— Возраст покрытия
Со временем паяемость ухудшается. Даже идеальные условия не спасут слишком старые платы.
Рекомендация: не хранить платы дольше оговоренного времени и планировать техпроцесс так, чтобы они попадали на монтаж максимально свежими.
—️ Условия хранения
Влажность и температура ускоряют снижение паяемости.
Рекомендация: придерживаться температуры ≤25°C, влажности ≤60%. Это правило важно соблюдать как производителям, так и заказчикам.
— Качество отмывки после нанесения покрытия
Наличие посторонних веществ после нанесения покрытия ускоряет окисление и снижает паяемость.
Рекомендация: платы должны быть чистыми по стандартам IPC. Нет необходимости повторно их мыть перед монтажом. Сушка при высокой температуре особенно критична для плат с органическим покрытием (OSP).
Даже идеальные компоненты и припой не гарантируют качественную пайку, если платы хранятся неправильно или имеют дефекты после производства. Контроль возраста, условий хранения и чистоты поверхности — вот ключ к стабильной паяемости и надежному монтажу.
👍8✍3❤2🤝2
Растения помогают добывать литий
Российские учёные из Губкинского университета предложили нетривиальный и перспективный способ получения лития — из пластовых вод нефтегазовых месторождений с помощью растений.
Литий — ключевой элемент для аккумуляторов, электромобилей и систем хранения энергии. Спрос на него растёт, но традиционные методы добычи связаны с высокими затратами и экологическими рисками: металл извлекают из руд или солончаков, требующих больших объёмов воды и энергии.
Исследователи обратили внимание на пластовые воды — подземные минеральные жидкости, которые поднимаются на поверхность вместе с нефтью и газом. Обычно их просто закачивают обратно в пласт или утилизируют, однако анализ показал, что они содержат следовые количества лития.
В лабораторных экспериментах растения рапса выращивали на смесях пластовых вод и стандартного питательного раствора. Со временем растения накопили литий в стеблях и листьях, что подтвердило возможность его биологического извлечения. Такой метод может стать экологичной альтернативой традиционным способам добычи.
Авторы отмечают, что использование пластовых вод и растительной биомассы открывает путь к ресурсосберегающему циклу: вместо бурения новых месторождений можно задействовать уже существующую инфраструктуру нефтегазовой отрасли, снижая издержки и нагрузку на окружающую среду.
Таким образом, разработка метода извлечения лития из пластовых вод может стать важным шагом к укреплению технологического суверенитета России. Использование уже существующих побочных ресурсов делает технологию потенциально экономичной и экологически устойчивой, а при успешной коммерциализации она способна стать основой для развития отечественной индустрии аккумуляторов и энергетических решений нового поколения.
Российские учёные из Губкинского университета предложили нетривиальный и перспективный способ получения лития — из пластовых вод нефтегазовых месторождений с помощью растений.
Литий — ключевой элемент для аккумуляторов, электромобилей и систем хранения энергии. Спрос на него растёт, но традиционные методы добычи связаны с высокими затратами и экологическими рисками: металл извлекают из руд или солончаков, требующих больших объёмов воды и энергии.
Исследователи обратили внимание на пластовые воды — подземные минеральные жидкости, которые поднимаются на поверхность вместе с нефтью и газом. Обычно их просто закачивают обратно в пласт или утилизируют, однако анализ показал, что они содержат следовые количества лития.
В лабораторных экспериментах растения рапса выращивали на смесях пластовых вод и стандартного питательного раствора. Со временем растения накопили литий в стеблях и листьях, что подтвердило возможность его биологического извлечения. Такой метод может стать экологичной альтернативой традиционным способам добычи.
Авторы отмечают, что использование пластовых вод и растительной биомассы открывает путь к ресурсосберегающему циклу: вместо бурения новых месторождений можно задействовать уже существующую инфраструктуру нефтегазовой отрасли, снижая издержки и нагрузку на окружающую среду.
Таким образом, разработка метода извлечения лития из пластовых вод может стать важным шагом к укреплению технологического суверенитета России. Использование уже существующих побочных ресурсов делает технологию потенциально экономичной и экологически устойчивой, а при успешной коммерциализации она способна стать основой для развития отечественной индустрии аккумуляторов и энергетических решений нового поколения.
🔥9❤🔥5🤔4⚡2
15–16 октября в Москве прошла конференция «Global Technology — GT 2025», организованная нами.
Мы благодарим всех участников за активное участие, обмен опытом и ценные дискуссии.
Полный отчёт с темами докладов, выводами и отзывами участников доступен здесь: Отчёт GT 2025
Если нашли себя на фото — ставьте лайк!
Мы благодарим всех участников за активное участие, обмен опытом и ценные дискуссии.
Полный отчёт с темами докладов, выводами и отзывами участников доступен здесь: Отчёт GT 2025
Если нашли себя на фото — ставьте лайк!
👍12❤5🆒3👏1
Металлические листы тоньше волоса
Учёные из Китая сумели превратить обычные металлы — висмут, олово, индий и другие — в такие тонкие листы, что они уступают толщиной человеческому волосу в сотни тысяч раз.
Чтобы добиться этого, они применили довольно непростую в своей основе «механическую» технику: сжатие и обработка под высоким давлением. Получаются «2D-металлы» — структуры в один или два атома толщиной.
Что с ними такого особенного? Во-первых, стабильность: уже получены листы размеров более 100 микрометров, устойчивые в воздухе. Во-вторых, электрические свойства: у тонких листов, особенно у одноатомного висмута, проводимость на порядок выше, чем у тех же материалов в обычной форме.
Это открывает двери для новых устройств: сверхтонких транзисторов, ультранизкопотребляющей электроники, чувствительных сенсоров.
Но пока что остаётся много вопросов. Как интегрировать такие листы в реальные чипы? Как добиться стабильности и масштабируемости производства? Затраты могут быть высоки.
Тем не менее, направление выглядит многообещающе. Если оно перерастёт из лаборатории в производство, мы станем свидетелями новой эры электронных материалов.
Учёные из Китая сумели превратить обычные металлы — висмут, олово, индий и другие — в такие тонкие листы, что они уступают толщиной человеческому волосу в сотни тысяч раз.
Чтобы добиться этого, они применили довольно непростую в своей основе «механическую» технику: сжатие и обработка под высоким давлением. Получаются «2D-металлы» — структуры в один или два атома толщиной.
Что с ними такого особенного? Во-первых, стабильность: уже получены листы размеров более 100 микрометров, устойчивые в воздухе. Во-вторых, электрические свойства: у тонких листов, особенно у одноатомного висмута, проводимость на порядок выше, чем у тех же материалов в обычной форме.
Это открывает двери для новых устройств: сверхтонких транзисторов, ультранизкопотребляющей электроники, чувствительных сенсоров.
Но пока что остаётся много вопросов. Как интегрировать такие листы в реальные чипы? Как добиться стабильности и масштабируемости производства? Затраты могут быть высоки.
Тем не менее, направление выглядит многообещающе. Если оно перерастёт из лаборатории в производство, мы станем свидетелями новой эры электронных материалов.
👍12🔥7❤4
«Глобал Инжиниринг» на «Электроника России 2025»
25–27 ноября в Москве пройдёт выставка-форум «Электроника России» — ключевое событие отрасли.
Компания «Глобал Инжиниринг» представит на стенде E311 современное оборудование, которое делает производство точнее, стабильнее и эффективнее.
На стенде вы сможете:
— Разобраться в технологических процессах и подобрать оборудование под свои задачи;
— Увидеть, как оборудование компании «Глобал Инжиниринг» решает задачи монтажа, контроля качества и многие другие;
— Оптимизировать процесс производства и повысить эффективность.
📍 Когда: 25–27 ноября 2025
📍 Где: Москва, МВЦ «Крокус Экспо», павильон 2, зал 11
📍 Стенд: E311
Нажмите на кнопку, чтобы получить бесплатный билет по промокоду global
До встречи на выставке!
25–27 ноября в Москве пройдёт выставка-форум «Электроника России» — ключевое событие отрасли.
Компания «Глобал Инжиниринг» представит на стенде E311 современное оборудование, которое делает производство точнее, стабильнее и эффективнее.
На стенде вы сможете:
— Разобраться в технологических процессах и подобрать оборудование под свои задачи;
— Увидеть, как оборудование компании «Глобал Инжиниринг» решает задачи монтажа, контроля качества и многие другие;
— Оптимизировать процесс производства и повысить эффективность.
📍 Когда: 25–27 ноября 2025
📍 Где: Москва, МВЦ «Крокус Экспо», павильон 2, зал 11
📍 Стенд: E311
Нажмите на кнопку, чтобы получить бесплатный билет по промокоду global
До встречи на выставке!
👍6🔥5❤1🤩1🆒1
Встречаемся на выставке «Электроника Россия 2025»!
Представьте себе атмосферу крупного индустриального события: вокруг шум выставочных залов, обсуждаются самые передовые технологии и инновационные процессы. И вы подходите к стенду E311 компании «Глобал Инжиниринг».
Там вы увидите:
🙏 Передовые установки для трафаретной печати, обеспечивающие высокую точность и стабильность нанесения;
🙏 Автоматизированные системы монтажа компонентов, которые позволяют повысить скорость и качество сборки;
🙏 Современные методы контроля качества, включая визуальный и безокулярный анализ.
Вы сможете не только изучить оборудование в действии, но и получить персональную консультацию по вашим производственным задачам, подобрать оптимальные технологические решения и задать вопросы специалистам.
📍Когда: 25–27 ноября 2025
📍Где: Москва, «МВЦ „Крокус Экспо“», павильон 2, зал 11
📍Стенд: E311
Для бесплатного посещения используйте промокод global при регистрации по кнопке ниже.
Ждём вас на стенде и будем рады показать технологии в действии!
Представьте себе атмосферу крупного индустриального события: вокруг шум выставочных залов, обсуждаются самые передовые технологии и инновационные процессы. И вы подходите к стенду E311 компании «Глобал Инжиниринг».
Там вы увидите:
Вы сможете не только изучить оборудование в действии, но и получить персональную консультацию по вашим производственным задачам, подобрать оптимальные технологические решения и задать вопросы специалистам.
📍Когда: 25–27 ноября 2025
📍Где: Москва, «МВЦ „Крокус Экспо“», павильон 2, зал 11
📍Стенд: E311
Для бесплатного посещения используйте промокод global при регистрации по кнопке ниже.
Ждём вас на стенде и будем рады показать технологии в действии!
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍8🔥3🤩3👏1
В какой день планируете посетить выставку и заглянуть к нам?
Anonymous Poll
87%
26 ноября
13%
27 ноября
😎3❤2👍2🤔1
Розыгрыш от «Глобал Инжиниринг»
Разыгрываем фирменную термокружку «Глобал Инжиниринг» для тех, кто знает, что стабильность температуры важна и в технологических процессах, и в кофе.
Как участвовать:
1️⃣ Подпишитесь на наш телеграм-канал
2️⃣ Нажмите кнопку «Участвовать» под этим постом
3️⃣ Ждите результаты розыгрыша 8 декабря — победителя определим случайным образом
А ещё заглядывайте к нам на стенд на выставке «Электроника Россия 2025», вас будут ждать гарантированные подарки!
📍 Когда: 25–27 ноября 2025
📍 Где: Москва, «МВЦ „Крокус Экспо“», павильон 2, зал 11
📍 Стенд: E311
Удачи!
Разыгрываем фирменную термокружку «Глобал Инжиниринг» для тех, кто знает, что стабильность температуры важна и в технологических процессах, и в кофе.
Как участвовать:
1️⃣ Подпишитесь на наш телеграм-канал
2️⃣ Нажмите кнопку «Участвовать» под этим постом
3️⃣ Ждите результаты розыгрыша 8 декабря — победителя определим случайным образом
А ещё заглядывайте к нам на стенд на выставке «Электроника Россия 2025», вас будут ждать гарантированные подарки!
📍 Когда: 25–27 ноября 2025
📍 Где: Москва, «МВЦ „Крокус Экспо“», павильон 2, зал 11
📍 Стенд: E311
Удачи!
🔥8❤6👍3
Организационные и технологические тонкости монтажа сложных плат
Когда производство переходит от типовых односторонних плат к высокоплотным модулям, привычные процессы начинают вести себя иначе. То, что в обычной сборке выглядит как мелкая неточность, в сложной конструкции становится причиной смещений, мостов, коробления и трудноуловимых дефектов. И тут уже важно не только оборудование, но и то, как выстроены десятки технологических и организационных шагов.
Например, в трафаретной печати любая ошибка в выборе толщины трафарета или форме апертур становится критичной, когда на плате рядом стоят компоненты с разной тепловой массой. Паста для корпуса 01005 и для крупного QFN ведёт себя по-разному, а если посадочные места не согласованы с IPC-7351, то точность монтажа падает ещё до того, как плата попадёт в печь.
Дальше стоит вопрос теплового поведения. В многослойных конструкциях прогрев никогда не бывает равномерным: встроенные теплоотводы, массивные медные плоскости, разная металлизация слоёв. Если профиль нагрева выбран усреднённо, то одна часть платы перегревается, другая — едва достигает температуры активации флюса. В результате появляются коробление, неравномерное смачивание, проблемы с пайкой BGA и QFN-корпусов. Отсюда и необходимость контролировать градиент нагрева, а для критичных участков замедлять подъём температуры до 1–1,5 °C/сек.
Контроль тоже усложняется. На простой плате AOI ловит почти всё, а вот на сборке с большим количеством скрытых выводов требуются комбинированные методы: дополнение SPI для оценки качества печати, рентгеновский контроль для шаров BGA, а иногда и корректировка алгоритмов инспекции под конкретные компоненты.
Однако чаще всего проблемы начинаются ещё раньше — в организации. Несогласованные маршрутные карты, ручные исправления перед пайкой, доработка посадочных мест без внесения изменений в документацию, отсутствие данных о партиях компонентов — всё это ломает повторяемость процесса. На сложных платах такие мелочи проявляются в виде нестабильных дефектов, которые трудно диагностировать и ещё сложнее устранить.
И, наконец, корпуса. BGA, LGA, CSP требуют своей логики: от правильной трассировки выводов под BGA до компенсации дефектов типа «голова на подушке», которые возникают при нарушении контакта между шариком припоя и площадкой во время оплавления. Если этим пренебречь, никакое оборудование не вытащит сборку.
Так что монтаж сложных плат — это множество мелких взаимосвязанных факторов: тепловая динамика, подготовка трафарета, режимы печи, дисциплина производства, особенности корпусов и материалов. И чем сложнее проект, тем важнее становится системный, технологически грамотный подход.
Если у вас есть вопросы по настройке процессов или выбору решений, звоните или пишите. Специалисты Глобал Инжиниринг помогут разобраться.
📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru
Когда производство переходит от типовых односторонних плат к высокоплотным модулям, привычные процессы начинают вести себя иначе. То, что в обычной сборке выглядит как мелкая неточность, в сложной конструкции становится причиной смещений, мостов, коробления и трудноуловимых дефектов. И тут уже важно не только оборудование, но и то, как выстроены десятки технологических и организационных шагов.
Например, в трафаретной печати любая ошибка в выборе толщины трафарета или форме апертур становится критичной, когда на плате рядом стоят компоненты с разной тепловой массой. Паста для корпуса 01005 и для крупного QFN ведёт себя по-разному, а если посадочные места не согласованы с IPC-7351, то точность монтажа падает ещё до того, как плата попадёт в печь.
Дальше стоит вопрос теплового поведения. В многослойных конструкциях прогрев никогда не бывает равномерным: встроенные теплоотводы, массивные медные плоскости, разная металлизация слоёв. Если профиль нагрева выбран усреднённо, то одна часть платы перегревается, другая — едва достигает температуры активации флюса. В результате появляются коробление, неравномерное смачивание, проблемы с пайкой BGA и QFN-корпусов. Отсюда и необходимость контролировать градиент нагрева, а для критичных участков замедлять подъём температуры до 1–1,5 °C/сек.
Контроль тоже усложняется. На простой плате AOI ловит почти всё, а вот на сборке с большим количеством скрытых выводов требуются комбинированные методы: дополнение SPI для оценки качества печати, рентгеновский контроль для шаров BGA, а иногда и корректировка алгоритмов инспекции под конкретные компоненты.
Однако чаще всего проблемы начинаются ещё раньше — в организации. Несогласованные маршрутные карты, ручные исправления перед пайкой, доработка посадочных мест без внесения изменений в документацию, отсутствие данных о партиях компонентов — всё это ломает повторяемость процесса. На сложных платах такие мелочи проявляются в виде нестабильных дефектов, которые трудно диагностировать и ещё сложнее устранить.
И, наконец, корпуса. BGA, LGA, CSP требуют своей логики: от правильной трассировки выводов под BGA до компенсации дефектов типа «голова на подушке», которые возникают при нарушении контакта между шариком припоя и площадкой во время оплавления. Если этим пренебречь, никакое оборудование не вытащит сборку.
Так что монтаж сложных плат — это множество мелких взаимосвязанных факторов: тепловая динамика, подготовка трафарета, режимы печи, дисциплина производства, особенности корпусов и материалов. И чем сложнее проект, тем важнее становится системный, технологически грамотный подход.
Если у вас есть вопросы по настройке процессов или выбору решений, звоните или пишите. Специалисты Глобал Инжиниринг помогут разобраться.
📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru
👍11✍5❤3
Бесплатный вебинар о юридических аспектах лизинга
При модернизации производственных линий лизинг на оборудование становится оптимальным инструментом. Снижается нагрузка на бюджет, ускоряется обновление мощностей, проекты запускаются без задержек.
По лизинговым программам мы сотрудничаем с надёжным финансовым партнёром — компанией «ДельтаЛизинг», и это сотрудничество продолжается более 15 лет, — а услуга лизинга представлена в 24 городах России. Через систему лизинга наши клиенты уже приобрели десятки единиц высокотехнологичного оборудования.
«ДельтаЛизинг» проводит бесплатный вебинар «Юридические аспекты. Вся правда о лизинге». Мы рекомендуем этот семинар тем, кто планирует модернизацию или рассматривает лизинг как инструмент финансирования.
На вебинаре вы узнаете:
— чем лизинг отличается от других форм финансирования;
— какое оборудование можно брать в лизинг, а какое нет;
— как оценивать ключевые разделы договора;
— как безопасно вести переговоры с лизинговой компанией и поставщиком;
— как проходит сделка от подачи заявки до полного выкупа.
Семинар от «ДельтаЛизинг» — это возможность разобраться в юридических нюансах лизинга и избежать ошибок при оформлении сделок, особенно когда речь идёт о сложном технологическом оборудовании и больших инвестициях.
Планируете обновление производственной линии или думаете о расширении?
Присоединяйтесь к вебинару 11 декабря, 10:00–11:00 (МСК)
Зарегистрироваться можно по ссылке
При модернизации производственных линий лизинг на оборудование становится оптимальным инструментом. Снижается нагрузка на бюджет, ускоряется обновление мощностей, проекты запускаются без задержек.
По лизинговым программам мы сотрудничаем с надёжным финансовым партнёром — компанией «ДельтаЛизинг», и это сотрудничество продолжается более 15 лет, — а услуга лизинга представлена в 24 городах России. Через систему лизинга наши клиенты уже приобрели десятки единиц высокотехнологичного оборудования.
«ДельтаЛизинг» проводит бесплатный вебинар «Юридические аспекты. Вся правда о лизинге». Мы рекомендуем этот семинар тем, кто планирует модернизацию или рассматривает лизинг как инструмент финансирования.
На вебинаре вы узнаете:
— чем лизинг отличается от других форм финансирования;
— какое оборудование можно брать в лизинг, а какое нет;
— как оценивать ключевые разделы договора;
— как безопасно вести переговоры с лизинговой компанией и поставщиком;
— как проходит сделка от подачи заявки до полного выкупа.
Семинар от «ДельтаЛизинг» — это возможность разобраться в юридических нюансах лизинга и избежать ошибок при оформлении сделок, особенно когда речь идёт о сложном технологическом оборудовании и больших инвестициях.
Планируете обновление производственной линии или думаете о расширении?
Присоединяйтесь к вебинару 11 декабря, 10:00–11:00 (МСК)
Зарегистрироваться можно по ссылке
👍8❤2👏2✍1