Как правильно проверять ионную чистоту печатных плат

Даже идеально собранная плата может выйти из строя, если на ней остаются ионные загрязнения после отмывки. Они незаметны глазу, но именно они часто становятся причиной коррозии, токовых утечек и отказов в эксплуатации.

Во время пайки и монтажа на поверхности платы остаются остатки флюсов, соли, следы технологических процессов. Со временем они притягивают влагу из воздуха, и это запускает химические реакции, которые разрушают дорожки и ухудшают изоляцию.

Стандартный метод контроля — ROSE-тест (Resistivity of Solvent Extract). Суть в том, что плату погружают в специальный раствор (обычно смесь изопропанола и деионизированной воды) и измеряют его проводимость.
Если в растворе появляются ионы — значит, на плате они тоже есть. Чем выше проводимость, тем выше уровень загрязнения.

Современные установки позволяют:
— получить результат за 2–3 минуты,
— анализировать не только общий уровень загрязнений, но и распределение по поверхности,
— хранить данные в цифровом виде для трассировки партий.

На что стоит обратить внимание:
— Соблюдайте стандарты. Например, военные спецификации MIL задают строгие пределы по чистоте.
— Следите за процессом. Даже при одинаковой химии разные линии отмывки дают разный результат.
— Не откладывайте проверку. Лучше выявить проблему сразу на производстве, чем после выхода продукции к клиенту.

Контроль ионной чистоты напрямую влияет на надежность устройств и помогает избежать преждевременных отказов. Проверьте свои платы — это дешевле и быстрее, чем ремонт и возвраты.

Коллеги, если вы ещё не зарегистрировались — сейчас самое время!
Осень будет насыщенной для всех, кто работает в электронике:

Конференция GLOBAL TECHNOLOGY — GT 2025

📅 15–16 октября, Москва, отель «Вега — Измайлово»

День первый — 15 октября
В центре внимания — современные вызовы производства электроники:
— тонкости монтажа сложных печатных узлов,
— выбор между волновой и селективной пайкой,
— повышение надежности с помощью пайки в вакууме,
— методы контроля качества: АОИ и рентген-инспекция,
— вопросы проектирования, реболлинга и отмывки печатных узлов.

День второй — 16 октября
Темы дня — микроэлектроника и перспективные технологии:
— вакуумная пайка для GaN и СВЧ-транзисторов,
— производство силовой электроники,
— инновационные материалы для высокоточной электроники,
— практические кейсы.

Формат: доклады экспертов и сессии вопросов-ответов.
Участие бесплатное, регистрация до 10 октября: https://global-smt.ru/news/form-GTC-I_2025/

Международная выставка «Электроника России»

📅 25–27 ноября 2025 г., Москва, МВЦ «Крокус Экспо»

На стенде Глобал Инжиниринг вы сможете:
— Увидеть новейшие решения для производства электроники, от трафаретной печати до отмывки и контроля качества.
— познакомиться с технологиями производства микросхем, установками резки пластин и герметизации компонентов.
— Получить консультацию наших технических специалистов и обсудить задачи именно вашего производства.

Не упустите шанс увидеть технологии в работе и обсудить будущее отрасли вместе с экспертами!

Как выбрать материал печатной платы, чтобы схема не «плавала» и сигнал не терялся

Производительность и надёжность печатной платы напрямую зависят от её материалов. Учитывать нужно не только проводники, но и свойства диэлектрика, сердцевины и даже шероховатость меди.

— Диэлектрическая проницаемость (Dk) — влияет на сопротивление цепей. Для высокочастотных схем нужна низкая и стабильная Dk при любых температурах и частотах.

— Коэффициент рассеяния (Df) — показатель потерь сигнала. Чем он ниже, тем выше целостность сигнала (SI) и меньше шум, звон и перекрёстные помехи.

— Шероховатость меди — рельеф усиливает или ослабляет сигнал, а на высоких частотах увеличивает ёмкость и сопротивление. Гладкая медь дороже, но оправдана для радиочастотных проектов.

— Стекловолокно в сердцевине — неоднородное переплетение создаёт диэлектрические искажения. Решение: использовать более однородную ткань (например, 3113 вместо 1080), подбирать трассы под углом или зигзагом к волокнам.

— Влагопоглощение — даже 0,01–0,2% влаги в диэлектрике может снизить стабильность работы.

— Прочность на изгиб — важна при механических нагрузках, особенно для гибких и многослойных конструкций.

На частотах выше 100 МГц влияние диэлектрика и шероховатости проводника становится критическим. Для линий передачи >10 Гбит/с выбор материала и конструкции напрямую определяет успех проекта.

Так что если пренебречь выбором правильного материала для печатной платы, никакая идеальная схема не спасёт от искажений и потерь. Хорошая электроника начинается не с пайки, а с правильного ламината и диэлектрика.

Искусственные синапсы из минерала тенорита: шаг к нейросетям нового поколения

Российские ученые создали оптический синапс на основе аналога природного минерала тенорита. Под воздействием лазера кристалл ведет себя почти как синапс в мозге человека — его электрический отклик зависит от частоты импульсов, как реакция нейронов на нейромедиаторы.

Эксперименты показали впечатляющие результаты: искусственные синапсы использовали для обучения нейросети распознавать рукописные цифры. Уже после третьей итерации точность достигла 95% — один из рекордных показателей для нейроморфных материалов.

Особенность таких кристаллов в том, что они стабильны: выдерживают более 13 тысяч циклов воздействия лазером и сохраняют реакцию на внешние стимулы. Быстрая и повторяемая реакция делает их перспективной платформой для создания рукотворных аналогов биологических нейросетей.

Почему это важная новость?
— Современные ИИ-системы требуют огромных ресурсов для обработки данных.
— Природные нейросети работают иначе: хранят и обрабатывают информацию одновременно, воспринимают аналоговые сигналы и быстро адаптируются.
— Искусственные синапсы на базе тенорита приближают инженеров к воспроизведению этих механизмов, снижая энергозатраты и повышая эффективность.

Вот такой минерал, который думает, как мозг! Прорыв к нейросетям нового поколения, которые работают эффективнее, и к новым нейроморфным технологиям.

Что важно учитывать при выборе установки для оплавления припоя (reflow печи)?

Оплавление — ключевой этап SMT-производства. Даже идеально подобранные компоненты и трафарет не спасут, если печь работает нестабильно. От качества термопроцесса зависит прочность и надежность пайки, а значит — срок службы всей электроники.

При выборе reflow-печи обратите внимание на три критически важных параметра:

— Равномерность прогрева
Температура по всей ширине конвейера должна быть одинаковой. Любые перепады вызывают перегрев одних компонентов и непропай других. Хорошая печь обеспечивает стабильный тепловой профиль даже при максимальной загрузке.

— Гибкость температурных профилей
Разные платы требуют разных режимов — от мелких высокоплотных модулей до массивных силовых плат. Важно, чтобы печь позволяла точно настраивать скорость нагрева, температуру зон и время выдержки. Чем больше свободы в управлении профилем, тем меньше вероятность брака.

— Контроль атмосферы
В ряде случаев необходима пайка в контролируемой атмосфере (например, в азоте). Это снижает окисление припоя, улучшает смачивание и повышает качество соединений. Если вы работаете с ответственной электроникой, выбирайте печь с возможностью подачи азота.

Ну и конечно, если важна минимизация пустот при пайке, — задумайтесь о наличии вакуумного модуля в печи.

Правильный выбор печи оплавления припоя — это скорость линии, стабильное качество, меньший процент брака и предсказуемый результат на каждом изделии. Если нужна консультация, пишите нам, расскажем все нюансы, а также приедем и настроим термопрофиль под ваше изделие!

Конвейерные конвекционные печи (пайка оплавлением) от Глобал Инжиниринг: https://global-smt.ru/catalog/melting/

📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍 www.global-smt.ru

Правильный термопрофиль играет в производстве электроники ту же роль, что и компас в навигации. Он определяет точные температурные режимы на всех этапах пайки от нагрева до охлаждения.

Что такое термопрофилирование

Это процесс настройки температурных параметров пайки для конкретной платы, компонентов и припоя. Каждый этап — разогрев, оплавление, охлаждение — должен проходить по заданному сценарию. Нарушения приводят к дефектам: трещинам, пустотам, «холодным» швам и другим видам брака.

Задачи термопрофиля
— Контроль качества. Оптимальный профиль гарантирует надёжный паяный шов без скрытых дефектов.
— Снижение брака. Чёткий переход через температуру плавления исключает перегревы и холодные зоны.
— Долговечность. Компоненты сохраняют стабильность, исключаются расслоения и механические напряжения.
— Совместимость. Каждый материал — флюс, припой, плата — требует соблюдения собственных температурных характеристик.

Для настройки используется термопрофайлер: датчики фиксируют фактический температурный график платы во время пайки. Полученные данные сравниваются с рекомендованным профилем, а параметры печи корректируются до полного совпадения.

Мы в Глобал Инжиниринг не ограничиваемся только поставкой оборудования. Вместе с заказчиком отрабатываем термопрофиль и добиваемся стабильного качества процессов. Для вашего производства это означает предсказуемость, снижение рисков и уверенность в результате. Вызывайте наших специалистов с передовым оборудованием для отладки параметров пайки.

📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru

Как выбрать правильный профиль пайки для разных типов компонентов

Режим пайки напрямую влияет на качество соединений и срок службы устройства. Ошибка в профиле может обойтись дорого: от микротрещин до массового брака на линии.

Чтобы этого избежать, при разработке профиля пайки учитывайте три ключевых момента:

1. Тип компонентов

BGA, QFN, CSP — чувствительны к перегреву. Критично соблюдать плавный нагрев и равномерное распределение температуры, чтобы шары припоя не треснули.

SMD-резисторы и конденсаторы — подвержены эффекту «надгробия». Следите за балансом нагрева и охлаждения.

THT-компоненты — требуют больше тепла для прогрева выводов и металлизированных отверстий, но важно не перегреть соседние SMT-элементы.

2. Параметры профиля

Преднагрев (preheat): постепенный разгон температуры снижает термошок и защищает чувствительные детали.

Soak (выравнивание температуры): помогает активировать флюс и равномерно распределить тепло по плате.

Пик (reflow): температура должна быть выше точки плавления припоя на 20–40 °C, но не превышать допустимую для компонентов.

Охлаждение: контролируемое, чтобы избежать термонапряжений и трещин.

3. Атмосфера процесса
Пайка в среде азота улучшает смачивание припоя и снижает количество дефектов. Это особенно важно при плотном монтаже и мелком шаге выводов.

Совет: каждая плата и каждая сборка требуют своего профиля. Универсального рецепта нет. Используйте термопары и системы профилирования, чтобы измерить реальную температуру в критических точках платы.

Чем точнее профиль подобран под ваши компоненты и материалы, тем меньше дефектов и выше надежность сборки. Обращайтесь, наши специалисты приедут и помогут настроить термопрофилирование именно под ваши изделия.

📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru

Приглашаем на отраслевую конференцию «GLOBAL TECHNOLOGY — GT 2025»!

15–16 октября 2025 года в Москве, в отеле «Вега — Измайлово», компании «Глобал Инжиниринг» и «Глобал Микроэлектроника» соберут руководителей, инженеров, технологов и экспертов электронной промышленности.

Конференция соберёт специалистов, чтобы обменяться опытом и рабочими решениями. Её задача — помочь предприятиям работать эффективнее, быстрее развивать технологии и оставаться конкурентоспособными на меняющемся рынке.

Программа

15 октября — производственные технологии в электронике:
— волновая или селективная пайка — как выбрать,
— пайка в вакууме,
— работа с многослойными и сложными платами,
— контроль качества (АОИ, рентген),
— реболлинг и методы отмывки.

16 октября — микроэлектроника и новые материалы:
— вакуумная пайка GaN и СВЧ-транзисторов,
— обработка сверхтвёрдых материалов,
— технологии силовой электроники,
— дефектоскопия,
— инновационные материалы для отрасли.

Формат конференции: экспертные доклады, разбор реальных кейсов, дискуссии и сессии «вопрос–ответ».
Участие бесплатное.
Обязательная регистрация до 10 октября 2025 года

📞 Контактное лицо:
Артём Гриненко
+7 (495) 980-08-19 доб. 122
grinenko@global-smt.ru

Приходите обсудить ключевые тренды и технологии, которые определяют будущее электроники!

Опто-экситонный переключатель: как работает технология, которая может изменить электронику

Учёные из Мичиганского университета разработали новый тип переключателя, который работает не с электронами, а с экситонами — квазичастицами, состоящими из электрона и «дырки». Такой подход может радикально снизить тепловыделение в микросхемах и открыть путь к более компактной и энергоэффективной электронике.

В основе устройства — тонкий слой диселенида вольфрама (WSe₂), уложенный на конусообразные выступы из диоксида кремния. Когда на структуру попадает свет, в слое WSe₂ рождаются экситоны. Они движутся по наноконструкциям и переключают состояние устройства. Управлять направлением экситонов помогают специальные конические гребни, которые работают как миниатюрные волноводы.

Исследователи уже показали, что новый переключатель может работать при комнатной температуре, усиливать сигнал до 19 дБ и снижать тепловые потери примерно на 66% по сравнению с аналогичными устройствами. При этом скорость переноса экситонов оказалась в четыре раза выше, чем у существующих экситонных проводников.

Главный вызов — сложность управления экситонами. Они электрически нейтральны, и привычные методы воздействия через электрическое поле здесь не работают. Поэтому пока устройство остаётся лабораторным образцом. Инженерам предстоит проверить его стабильность, надёжность и возможность масштабного производства.

Если технология станет промышленным стандартом, она принесёт три ключевых эффекта:
— снизит энергопотребление и тепловыделение чипов;
— уменьшит потребность в сложном охлаждении;
— позволит создавать более миниатюрные и быстрые компоненты.

Опто-экситонный переключатель показывает, как может выглядеть электроника следующего поколения: без лишнего тепла, с меньшими потерями энергии и с новыми возможностями проектирования. Вопрос теперь в том, кто первым сумеет встроить такие решения в реальные продукты.

Спинтроника: как магнитный момент электрона меняет электронику

Спинтроника использует спин электрона — его внутренний магнитный момент — для хранения и передачи информации. В отличие от классической электроники, где данные кодируются электрическим зарядом, спинтроника позволяет создавать быстрые, энергоэффективные и компактные устройства. Всё началось с открытия эффекта гигантского магнитного сопротивления (GMR), ставшего основой для современных жёстких дисков и магнитных датчиков. Сегодня исследования продвинулись к работе с наноструктурами и новыми материалами, которые позволяют управлять спином с высокой точностью.

В Университете Лотарингии (Франция) создана установка Tube — вакуумная труба длиной около 80 метров, оснащённая микроприборами для напыления, анализа и контроля магнитных свойств. Комплекс используется совместно университетом и промышленными партнёрами, что даёт возможность создавать прототипы спинтронных устройств и сразу проверять их в условиях, приближённых к производственным.

Современные направления спинтроники включают:
— энергоэффективную память MRAM;
— высокочувствительные магнитные датчики;
— исследование спиновых токов и их взаимодействия с новыми материалами;
— элементы, перспективные для квантовых вычислений.

Таким образом, спинтроника давно вышла за рамки академической науки с отложенным прикладным эффектом. Сегодня «дочь» электроники уже применяется в различных областях и в ближайшем будущем обещает показать новые результаты — как в понимании фундаментальных физических процессов, так и в использовании новых материалов и их гетероструктур для инженерных задач.
Остаётся лишь наблюдать за следующими открытиями!

Первый в мире резонансно-туннельный диод, работающий при комнатной температуре

Исследователи разработали резонансно-туннельный диод (RTD), который стабильно работает при комнатной температуре. Это важный шаг для высокочастотной и беспроводной электроники, где температурные ограничения часто становятся узким местом.

Диод такого типа использует эффект туннелирования через потенциальную «яму», окружённую двумя барьерами. Но ключевое здесь — резонанс: электроны проходят через структуру в моменты, когда их энергия совпадает с уровнем, поддерживаемым в яме, что даёт высокую частоту отклика и возможность проявления отрицательной дифференциальной проводимости. RTD традиционно требовал низких температур, чтобы такие эффекты проявлялись. Новая разработка меняет это.

Потенциал такого диода велик. Он может быть масштабирован для систем беспроводной связи нового поколения, работу на терагерцовых частотах, для сверхбыстрой модуляции и переключения сигналов с минимальными задержками и энергопотерями.

Но пока это не продукт потребительского рынка. Технология в стадии исследований: нужно подтвердить надёжность, стабильность, разработать методы производства в промышленных масштабах и обеспечить долгосрочную работу в условиях внешних воздействий.

Волновая пайка в 3 шага

— Плата в паяльной маске мчится навстречу горячей волне припоя
— Контакты и выводы мгновенно окунаются в жидкий металл
— Припой заполняет все нужные отверстия

И всё готово! Надёжное соединение за секунды

Снижение паяемости печатных плат

При монтаже плат качество пайки напрямую зависит не только от припоя и оборудования, но и от того, как были изготовлены и хранились платы. Независимо от типа покрытия (HASL, ENIG, OSP и др.) есть несколько ключевых факторов, которые влияют на паяемость:

— Возраст покрытия
Со временем паяемость ухудшается. Даже идеальные условия не спасут слишком старые платы.
Рекомендация: не хранить платы дольше оговоренного времени и планировать техпроцесс так, чтобы они попадали на монтаж максимально свежими.

—️ Условия хранения
Влажность и температура ускоряют снижение паяемости.
Рекомендация: придерживаться температуры ≤25°C, влажности ≤60%. Это правило важно соблюдать как производителям, так и заказчикам.

— Качество отмывки после нанесения покрытия
Наличие посторонних веществ после нанесения покрытия ускоряет окисление и снижает паяемость.
Рекомендация: платы должны быть чистыми по стандартам IPC. Нет необходимости повторно их мыть перед монтажом. Сушка при высокой температуре особенно критична для плат с органическим покрытием (OSP).

Даже идеальные компоненты и припой не гарантируют качественную пайку, если платы хранятся неправильно или имеют дефекты после производства. Контроль возраста, условий хранения и чистоты поверхности — вот ключ к стабильной паяемости и надежному монтажу.

Растения помогают добывать литий

Российские учёные из Губкинского университета предложили нетривиальный и перспективный способ получения лития — из пластовых вод нефтегазовых месторождений с помощью растений.

Литий — ключевой элемент для аккумуляторов, электромобилей и систем хранения энергии. Спрос на него растёт, но традиционные методы добычи связаны с высокими затратами и экологическими рисками: металл извлекают из руд или солончаков, требующих больших объёмов воды и энергии.

Исследователи обратили внимание на пластовые воды — подземные минеральные жидкости, которые поднимаются на поверхность вместе с нефтью и газом. Обычно их просто закачивают обратно в пласт или утилизируют, однако анализ показал, что они содержат следовые количества лития.

В лабораторных экспериментах растения рапса выращивали на смесях пластовых вод и стандартного питательного раствора. Со временем растения накопили литий в стеблях и листьях, что подтвердило возможность его биологического извлечения. Такой метод может стать экологичной альтернативой традиционным способам добычи.

Авторы отмечают, что использование пластовых вод и растительной биомассы открывает путь к ресурсосберегающему циклу: вместо бурения новых месторождений можно задействовать уже существующую инфраструктуру нефтегазовой отрасли, снижая издержки и нагрузку на окружающую среду.

Таким образом, разработка метода извлечения лития из пластовых вод может стать важным шагом к укреплению технологического суверенитета России. Использование уже существующих побочных ресурсов делает технологию потенциально экономичной и экологически устойчивой, а при успешной коммерциализации она способна стать основой для развития отечественной индустрии аккумуляторов и энергетических решений нового поколения.

15–16 октября в Москве прошла конференция «Global Technology — GT 2025», организованная нами.

Мы благодарим всех участников за активное участие, обмен опытом и ценные дискуссии.
Полный отчёт с темами докладов, выводами и отзывами участников доступен здесь: Отчёт GT 2025

Если нашли себя на фото — ставьте лайк!