Как контролируют качество сборки печатных плат в современной электронике?
Когда речь идёт о производстве электроники, надёжность устройства начинается с качества монтажа. Любая ошибка — от перекошенного компонента до незаметной трещины в пайке — может привести к отказу. Рассказываем, какие технологии помогают вовремя находить и устранять такие проблемы:
🔍 Оптическая инспекция (AOI)
Системы автоматического контроля с камерами высокого разрешения сканируют каждую плату и сравнивают изображение с эталоном. Они выявляют смещения компонентов, дефекты пайки и другие отклонения, которые сложно заметить невооружённым глазом.
🩻 Рентгеновский анализ (AXI)
Позволяет «заглянуть внутрь» — увидеть скрытые слои и соединения, особенно под корпусами BGA и другими закрытыми элементами. AXI находит пустоты, недопаи, мостики и прочие дефекты, которые не видны снаружи.
🌐 Интеграция с IoT-средой
Контрольные системы объединяются с датчиками и программным обеспечением в единую сеть. Это позволяет в реальном времени отслеживать параметры процесса, накапливать данные и оперативно выявлять проблемные участки.
📊 Анализ статистических данных (SPC-программы)
Программы статистического контроля собирают информацию от всех этапов производства, анализируют тенденции и помогают устранить корень проблемы ещё до того, как она станет массовой.
Такой подход не только снижает количество брака, но и делает производство предсказуемым и управляемым.
Если интересуетесь контролем качества в SMT-производстве или хотите оптимизировать свои процессы — напишите нам, поможем разобраться.
📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru
Когда речь идёт о производстве электроники, надёжность устройства начинается с качества монтажа. Любая ошибка — от перекошенного компонента до незаметной трещины в пайке — может привести к отказу. Рассказываем, какие технологии помогают вовремя находить и устранять такие проблемы:
🔍 Оптическая инспекция (AOI)
Системы автоматического контроля с камерами высокого разрешения сканируют каждую плату и сравнивают изображение с эталоном. Они выявляют смещения компонентов, дефекты пайки и другие отклонения, которые сложно заметить невооружённым глазом.
🩻 Рентгеновский анализ (AXI)
Позволяет «заглянуть внутрь» — увидеть скрытые слои и соединения, особенно под корпусами BGA и другими закрытыми элементами. AXI находит пустоты, недопаи, мостики и прочие дефекты, которые не видны снаружи.
🌐 Интеграция с IoT-средой
Контрольные системы объединяются с датчиками и программным обеспечением в единую сеть. Это позволяет в реальном времени отслеживать параметры процесса, накапливать данные и оперативно выявлять проблемные участки.
📊 Анализ статистических данных (SPC-программы)
Программы статистического контроля собирают информацию от всех этапов производства, анализируют тенденции и помогают устранить корень проблемы ещё до того, как она станет массовой.
Такой подход не только снижает количество брака, но и делает производство предсказуемым и управляемым.
Если интересуетесь контролем качества в SMT-производстве или хотите оптимизировать свои процессы — напишите нам, поможем разобраться.
📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru
❤7👍3🆒3✍1
Уничтожить все, но аккуратно
Во ВНИИЭФ (Росатом) разработали устройство, которое за доли секунды уничтожает микросхемы памяти.
Принцип работы простой: устройство устанавливается прямо на микросхему и состоит из герметичного корпуса, внутри которого размещён заряд из пиротехнического состава и инициирующий элемент. Этот элемент включает в себя токоведущие электроды и мостик накаливания. Когда на электроды подают сигнал на уничтожение, мостик нагревается, воспламеняя заряд. В процессе горения образуется большое количество раскалённых газов, которые разрывают герметичный корпус и полностью выжигают микросхему.
На испытаниях устройство полностью разрушило популярные модели микросхем: 1623РТ1Т, 1636РР4У и другие. Причем только микросхему, остальная электроника в порядке — зона поражения строго ограничена.
Зачем все это? Чтобы гарантировать, что информация исчезнет, если микросхема попадет в чужие руки. Отличное решение для военных, спецслужб, критической инфраструктуры — везде, где важна не только защита, но и возможность немедленно стереть всю информацию подчистую.
Во ВНИИЭФ (Росатом) разработали устройство, которое за доли секунды уничтожает микросхемы памяти.
Принцип работы простой: устройство устанавливается прямо на микросхему и состоит из герметичного корпуса, внутри которого размещён заряд из пиротехнического состава и инициирующий элемент. Этот элемент включает в себя токоведущие электроды и мостик накаливания. Когда на электроды подают сигнал на уничтожение, мостик нагревается, воспламеняя заряд. В процессе горения образуется большое количество раскалённых газов, которые разрывают герметичный корпус и полностью выжигают микросхему.
На испытаниях устройство полностью разрушило популярные модели микросхем: 1623РТ1Т, 1636РР4У и другие. Причем только микросхему, остальная электроника в порядке — зона поражения строго ограничена.
Зачем все это? Чтобы гарантировать, что информация исчезнет, если микросхема попадет в чужие руки. Отличное решение для военных, спецслужб, критической инфраструктуры — везде, где важна не только защита, но и возможность немедленно стереть всю информацию подчистую.
👍5🔥4⚡2👏1
OMRON VT-S1040: инспекция, которая видит
Инспекция паянных соединений — это контроль качества, от которого зависит надёжность всей сборки. VT-S1040 — автоматическая система оптической инспекции нового поколения от OMRON делает эту задачу на совершенно новом уровне.
Что особенного в VT-S1040?
— До 99 % точности уже на первой проверке
— Освещение MDMC создаёт 3D-изображение без теней и бликов, даже в сложной геометрии
— Система прожекторов MPS с 4 направлений устраняет вторичные отражения
— Контроль направления смачивания припоя по стандартам IPC
— AI-настройка инспекций — без сложного программирования
— Полная интеграция с Industry 4.0
— Единая платформа для всей линейки S10xx — легко обновляется
— Готовность к апгрейду: камеры, GPU и ПК можно заменить по мере роста требований
VT-S1040 — это полноценная 3D-инспекция с гибридным распознаванием: RGB + Moiré. RGB-камера анализирует форму галтели с точностью до 16,4 млн оттенков, а фазовый сдвиг в технологии 3D SJI позволяет контролировать даже многослойные соединения и компоненты в труднодоступных местах.
Настройка в три шага:
— Сканируем голую плату — система сама распознаёт контактные площадки.
— Считываем смонтированную плату — строится библиотека компонентов.
— Настраиваем контроль по IPC или под свои стандарты.
Что это даёт?
— Мгновенный запуск инспекции
— Снижение ошибок программирования
— Повышение стабильности результатов
Если нужно больше контроля — используется Q-upNavi: мониторинг SPI, AOI и AXI в одном окне. Подходит для инженеров и операторов. Интерфейс интуитивный, установка не требуется. А «Ремонтная станция» — это удалённый просмотр, сравнение дефектов и исправных образцов, работающая через браузер.
VT-S1040 — это когда контроль качества становится не задачей, а частью работы.
Больше узнать про установки OMRON можно по ссылке
📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru
Инспекция паянных соединений — это контроль качества, от которого зависит надёжность всей сборки. VT-S1040 — автоматическая система оптической инспекции нового поколения от OMRON делает эту задачу на совершенно новом уровне.
Что особенного в VT-S1040?
— До 99 % точности уже на первой проверке
— Освещение MDMC создаёт 3D-изображение без теней и бликов, даже в сложной геометрии
— Система прожекторов MPS с 4 направлений устраняет вторичные отражения
— Контроль направления смачивания припоя по стандартам IPC
— AI-настройка инспекций — без сложного программирования
— Полная интеграция с Industry 4.0
— Единая платформа для всей линейки S10xx — легко обновляется
— Готовность к апгрейду: камеры, GPU и ПК можно заменить по мере роста требований
VT-S1040 — это полноценная 3D-инспекция с гибридным распознаванием: RGB + Moiré. RGB-камера анализирует форму галтели с точностью до 16,4 млн оттенков, а фазовый сдвиг в технологии 3D SJI позволяет контролировать даже многослойные соединения и компоненты в труднодоступных местах.
Настройка в три шага:
— Сканируем голую плату — система сама распознаёт контактные площадки.
— Считываем смонтированную плату — строится библиотека компонентов.
— Настраиваем контроль по IPC или под свои стандарты.
Что это даёт?
— Мгновенный запуск инспекции
— Снижение ошибок программирования
— Повышение стабильности результатов
Если нужно больше контроля — используется Q-upNavi: мониторинг SPI, AOI и AXI в одном окне. Подходит для инженеров и операторов. Интерфейс интуитивный, установка не требуется. А «Ремонтная станция» — это удалённый просмотр, сравнение дефектов и исправных образцов, работающая через браузер.
VT-S1040 — это когда контроль качества становится не задачей, а частью работы.
Больше узнать про установки OMRON можно по ссылке
📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru
👍7❤4🔥4
Дефект пайки Head-in-Pillow (HiP) — что это и как его избежать
Head-in-Pillow (HiP), или «голова на подушке», — это дефект пайки, возникающий при монтаже корпусов BGA и других интегральных схем на печатные платы. При таком дефекте паяльная паста смачивает контактную площадку, но шариковый вывод не соединяется с ней полностью. В результате образуется ненадёжное соединение с недостаточной механической прочностью.
Основные причины HiP:
— Окисление поверхностей или плохое смачивание припоя (особенно при бессвинцовой пайке, требующей более высоких температур).
— Термическая деформация корпуса или печатной платы из-за перегрева во время оплавления.
— Неправильный температурный профиль (температура недостаточна для полного расплавления шариков BGA).
— Загрязнения на контактных площадках или шариках припоя (возникают при неправильном хранении или сборке компонентов).
Последствия дефекта:
Электрический контакт может сохраняться, но механическая прочность соединения снижается. В результате компоненты выходят из строя даже при незначительных вибрациях или термических нагрузках.
Как избежать HiP?
✔️ Оптимизация профиля оплавления — правильный нагрев и охлаждение обеспечивают полное расплавление припоя без перегрева.
✔️ Контроль чистоты поверхностей — минимизация окисления и загрязнений за счёт правильного хранения и предпайковой подготовки.
✔️ Выбор подходящего припоя — учёт особенностей бессвинцовых составов и их температурных требований.
✔️ Снижение деформации — использование материалов с согласованными коэффициентами теплового расширения и равномерный нагрев платы.
✔️ Методы диагностики — для выявления HiP применяют рентгеновский контроль, электрооптическую терагерцовую импульсную рефлектометрию или ультразвуковой контроль.
Такие меры помогают избежать дефекта и повысить надёжность электронных устройств.
Ставьте лайк, если информация была полезной!
Head-in-Pillow (HiP), или «голова на подушке», — это дефект пайки, возникающий при монтаже корпусов BGA и других интегральных схем на печатные платы. При таком дефекте паяльная паста смачивает контактную площадку, но шариковый вывод не соединяется с ней полностью. В результате образуется ненадёжное соединение с недостаточной механической прочностью.
Основные причины HiP:
— Окисление поверхностей или плохое смачивание припоя (особенно при бессвинцовой пайке, требующей более высоких температур).
— Термическая деформация корпуса или печатной платы из-за перегрева во время оплавления.
— Неправильный температурный профиль (температура недостаточна для полного расплавления шариков BGA).
— Загрязнения на контактных площадках или шариках припоя (возникают при неправильном хранении или сборке компонентов).
Последствия дефекта:
Электрический контакт может сохраняться, но механическая прочность соединения снижается. В результате компоненты выходят из строя даже при незначительных вибрациях или термических нагрузках.
Как избежать HiP?
✔️ Оптимизация профиля оплавления — правильный нагрев и охлаждение обеспечивают полное расплавление припоя без перегрева.
✔️ Контроль чистоты поверхностей — минимизация окисления и загрязнений за счёт правильного хранения и предпайковой подготовки.
✔️ Выбор подходящего припоя — учёт особенностей бессвинцовых составов и их температурных требований.
✔️ Снижение деформации — использование материалов с согласованными коэффициентами теплового расширения и равномерный нагрев платы.
✔️ Методы диагностики — для выявления HiP применяют рентгеновский контроль, электрооптическую терагерцовую импульсную рефлектометрию или ультразвуковой контроль.
Такие меры помогают избежать дефекта и повысить надёжность электронных устройств.
Ставьте лайк, если информация была полезной!
🔥8👍6👏3👀1
Промывочные жидкости Kyzen: технологии, проверенные временем и мировыми лидерами
С каждым годом всё больше специалистов в России обращают внимание на продукцию Kyzen, и это абсолютно заслуженно.
Эти промывочные жидкости давно признаны одними из лучших в мире, и уже более десяти лет они доступны для отечественных предприятий благодаря компании «Глобал Инжиниринг».
Kyzen — компания с американскими корнями, основанная в конце 80-х, после запрета фреоновых очистителей.
За 30+ лет Kyzen разработала целую линейку экологичных и эффективных жидкостей для:
— отмывки остатков флюсов
— очистки трафаретов
— промывки печей
— очистки печатных узлов
Почему они заслуживают внимания:
— широкий выбор жидкостей под любые процессы: струйная, ультразвуковая, ручная отмывка
— подходят для бессвинцовых и традиционных паяльных материалов
— совместимы с оборудованием Aqueous Technologies, Speedline, Riebesam, Каскад и др.
— применяются в NASA, IBM, Intel, AMD, Raytheon и других мировых компаниях
Среди наиболее популярных решений:
• Aquanox A4241 — для струйной отмывки, эффективен и экономичен
• Aquanox 4651US — для ультразвука, не требует перемешивания
• Ionox I3302 — мощное средство на основе растворителей, не горючее
• Exaclean E5631 и Cybersolv C8882 — для трафаретов, легко удаляют пасты и клеи
• Cybersolv C8508 — для отмывки печей, отлично справляется с нагаром
• Cybersolv С141 — универсальный очиститель, точечно удаляет загрязнения после ремонта и выводного монтажа
Технологии Kyzen постоянно совершенствуются, а совместимость с новыми материалами подтверждается в собственных лабораториях и технологических центрах.
Сегодня Kyzen — №1 по продажам в США, Азии и Европе, и всё активнее завоёвывает доверие российских производителей электроники.
📲 Хотите узнать больше или протестировать жидкости на своём производстве?
Обратитесь к нам — специалисты «Глобал Инжиниринг» подберут оптимальное решение под ваши задачи.
Узнайте больше про продукцию Kyzen
📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru
С каждым годом всё больше специалистов в России обращают внимание на продукцию Kyzen, и это абсолютно заслуженно.
Эти промывочные жидкости давно признаны одними из лучших в мире, и уже более десяти лет они доступны для отечественных предприятий благодаря компании «Глобал Инжиниринг».
Kyzen — компания с американскими корнями, основанная в конце 80-х, после запрета фреоновых очистителей.
За 30+ лет Kyzen разработала целую линейку экологичных и эффективных жидкостей для:
— отмывки остатков флюсов
— очистки трафаретов
— промывки печей
— очистки печатных узлов
Почему они заслуживают внимания:
— широкий выбор жидкостей под любые процессы: струйная, ультразвуковая, ручная отмывка
— подходят для бессвинцовых и традиционных паяльных материалов
— совместимы с оборудованием Aqueous Technologies, Speedline, Riebesam, Каскад и др.
— применяются в NASA, IBM, Intel, AMD, Raytheon и других мировых компаниях
Среди наиболее популярных решений:
• Aquanox A4241 — для струйной отмывки, эффективен и экономичен
• Aquanox 4651US — для ультразвука, не требует перемешивания
• Ionox I3302 — мощное средство на основе растворителей, не горючее
• Exaclean E5631 и Cybersolv C8882 — для трафаретов, легко удаляют пасты и клеи
• Cybersolv C8508 — для отмывки печей, отлично справляется с нагаром
• Cybersolv С141 — универсальный очиститель, точечно удаляет загрязнения после ремонта и выводного монтажа
Технологии Kyzen постоянно совершенствуются, а совместимость с новыми материалами подтверждается в собственных лабораториях и технологических центрах.
Сегодня Kyzen — №1 по продажам в США, Азии и Европе, и всё активнее завоёвывает доверие российских производителей электроники.
📲 Хотите узнать больше или протестировать жидкости на своём производстве?
Обратитесь к нам — специалисты «Глобал Инжиниринг» подберут оптимальное решение под ваши задачи.
Узнайте больше про продукцию Kyzen
📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru
🔥8👍6🤝3
Непропай: что это и почему возникает
Отсутствие паяного соединения — дефект, к которому могут привести разные факторы, особенно связанные с нанесением паяльной пасты.
🔹 Малый объем пасты
Если трафарет слишком тонкий или высота отпечатка снижена, объема припоя может просто не хватить для формирования надёжного соединения.
🔹 Сужение апертур
Когда площадь отверстий трафарета уменьшается, особенно при использовании паст с крупными шариками припоя (классы 1–2 по J-STD-005), паста плохо проходит через такие узкие апертуры.
🔹 Залипание в трафарете
Если паста прилипает к внутренним стенкам апертуры сильнее, чем к плате, или трафарет слишком толстый, отпечатка может не быть вовсе. Это особенно вероятно при нерегулярной чистке и прямоугольной форме апертур.
🔹 Неправильный ракель
Мягкий ракель (65–80 по Шору) в паре с большими апертурами может просто вычерпывать пасту из отверстия, не оставляя нужного количества на плате.
Кроме проблем нанесения пасты, к непропаям также приводят нарушения при установке компонентов и пайке:
🔹 Компонент сдвинулся из-за недостаточного усилия прижима во время установки.
🔹 Компонент был установлен со смещением.
🔹 Паста утратила свойства из-за несоблюдения условий хранения или длительного нахождения на трафарете.
🔹 Термопрофиль был слишком «жестким»: флюс потерял активность до того, как паста начала плавиться. В этом случае контактные площадки и выводы успевают окислиться, а надёжного соединения не происходит.
В итоге причинами непропая может быть целый ряд ошибок — от конструкции трафарета до процесса оплавления. Это комплексная проблема, требующая знаний и опыта на всех этапах.
Отсутствие паяного соединения — дефект, к которому могут привести разные факторы, особенно связанные с нанесением паяльной пасты.
🔹 Малый объем пасты
Если трафарет слишком тонкий или высота отпечатка снижена, объема припоя может просто не хватить для формирования надёжного соединения.
🔹 Сужение апертур
Когда площадь отверстий трафарета уменьшается, особенно при использовании паст с крупными шариками припоя (классы 1–2 по J-STD-005), паста плохо проходит через такие узкие апертуры.
🔹 Залипание в трафарете
Если паста прилипает к внутренним стенкам апертуры сильнее, чем к плате, или трафарет слишком толстый, отпечатка может не быть вовсе. Это особенно вероятно при нерегулярной чистке и прямоугольной форме апертур.
🔹 Неправильный ракель
Мягкий ракель (65–80 по Шору) в паре с большими апертурами может просто вычерпывать пасту из отверстия, не оставляя нужного количества на плате.
Кроме проблем нанесения пасты, к непропаям также приводят нарушения при установке компонентов и пайке:
🔹 Компонент сдвинулся из-за недостаточного усилия прижима во время установки.
🔹 Компонент был установлен со смещением.
🔹 Паста утратила свойства из-за несоблюдения условий хранения или длительного нахождения на трафарете.
🔹 Термопрофиль был слишком «жестким»: флюс потерял активность до того, как паста начала плавиться. В этом случае контактные площадки и выводы успевают окислиться, а надёжного соединения не происходит.
В итоге причинами непропая может быть целый ряд ошибок — от конструкции трафарета до процесса оплавления. Это комплексная проблема, требующая знаний и опыта на всех этапах.
1💯7👍6👨💻3👀1
Автомат установки компонентов FRITSCH | placeALL 620
Автомат placeALL 620 разработан для среднесерийного производства и способен монтировать от 6000 до 10 500 компонентов в час. В зависимости от модели (620, 620L, 610XL)поддерживаются платы до 910×670 мм и до 346 ленточных питателей шириной 8 мм. Универсальные питатели подходят ко всем автоматам серии, обеспечивая совместимость и гибкость на производстве.
В одном корпусе:
— нанесение пасты
— монтаж любых корпусов (включая 0201, BGA, QFN)
— дозировка
— электрический тест компонентов перед установкой
— работа с россыпью, пеналами, обрезками лент и светодиодами
Для максимальной точности:
— интеллектуальные питатели горячей замены
— минимизация холостых перемещений установочной головки
— считывание штрихкодов катушек
— устойчивая конструкция и высокое качество сборки
Если вам нужно собрать сложные платы быстро и точно — placeALL справится.
📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru
Автомат placeALL 620 разработан для среднесерийного производства и способен монтировать от 6000 до 10 500 компонентов в час. В зависимости от модели (620, 620L, 610XL)поддерживаются платы до 910×670 мм и до 346 ленточных питателей шириной 8 мм. Универсальные питатели подходят ко всем автоматам серии, обеспечивая совместимость и гибкость на производстве.
В одном корпусе:
— нанесение пасты
— монтаж любых корпусов (включая 0201, BGA, QFN)
— дозировка
— электрический тест компонентов перед установкой
— работа с россыпью, пеналами, обрезками лент и светодиодами
Для максимальной точности:
— интеллектуальные питатели горячей замены
— минимизация холостых перемещений установочной головки
— считывание штрихкодов катушек
— устойчивая конструкция и высокое качество сборки
Если вам нужно собрать сложные платы быстро и точно — placeALL справится.
📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru
🔥6👍5🤝3🆒2
2D-транзисторы ближе, чем кажется
Учёные и инженеры давно мечтают о транзисторах толщиной в пару атомов, и теперь они действительно могут появиться раньше, чем ожидалось.
Переход на двумерные полупроводники — это путь к существенной экономии энергии. Такие транзисторы работают на вдвое меньшем напряжении, что особенно важно для мобильных устройств и больших дата-центров.
В отличие от кремниевых, 2D-транзисторы теряют меньше энергии и в режиме работы, и в режиме покоя.
Компания CDimension разработала способ выращивания дисульфида молибдена (MoS₂) прямо на кремнии, при температуре, не вредящей схемам. Это значит, что 2D-слои можно надстраивать поверх существующих чипов, открывая путь к многоуровневым 3D-схемам.
Intel, Samsung и TSMC прогнозируют появление таких транзисторов через 10 лет. CDimension может сократить этот срок вдвое!
Учёные и инженеры давно мечтают о транзисторах толщиной в пару атомов, и теперь они действительно могут появиться раньше, чем ожидалось.
Переход на двумерные полупроводники — это путь к существенной экономии энергии. Такие транзисторы работают на вдвое меньшем напряжении, что особенно важно для мобильных устройств и больших дата-центров.
В отличие от кремниевых, 2D-транзисторы теряют меньше энергии и в режиме работы, и в режиме покоя.
Компания CDimension разработала способ выращивания дисульфида молибдена (MoS₂) прямо на кремнии, при температуре, не вредящей схемам. Это значит, что 2D-слои можно надстраивать поверх существующих чипов, открывая путь к многоуровневым 3D-схемам.
Intel, Samsung и TSMC прогнозируют появление таких транзисторов через 10 лет. CDimension может сократить этот срок вдвое!
👍4🤝3🆒3
Наносветильник на основе кремния
Российские учёные из ИТМО создали ультракомпактный фотолюминесцентный источник на основе кремния, активность которого по излучению света увеличилась в 10 000 раз. Это стало возможным благодаря инновационной метаповерхности — наноструктуре, где кремниевые и золотые слои образуют своеобразную ловушку для фотонов.
Метаповерхность представляет собой тонкую золотую подложку с микроскопическими цилиндрическими столбиками из кремния и золота. Такая геометрия локализует световые волны между слоями, усиливая взаимодействие фотонов и кремния. Резонансы настроены так, чтобы эффективно поглощать ближний инфракрасный свет и излучать белый, включая видимый диапазон.
Какие возможности открывает технология:
— Широкополосное излучение: структура излучает свет всех цветов радуги и немного ближнего ИК без использования красителей или сложных материалов.
— Оптические вычисления: наличие разных длин волн позволяет использовать устройство в оптических процессорах сразу для нескольких спектральных каналов.
— Интеграция с литографией: метаповерхности совместимы с типовыми процессами производства кремниевых чипов.
Теперь можно встроить источник света прямо в чип, используя знакомую кремниевую платформу. Это означает массовое производство фотонных устройств с высокой скоростью и низким энергопотреблением, без необходимости осваивать новые материалы.
Российские учёные из ИТМО создали ультракомпактный фотолюминесцентный источник на основе кремния, активность которого по излучению света увеличилась в 10 000 раз. Это стало возможным благодаря инновационной метаповерхности — наноструктуре, где кремниевые и золотые слои образуют своеобразную ловушку для фотонов.
Метаповерхность представляет собой тонкую золотую подложку с микроскопическими цилиндрическими столбиками из кремния и золота. Такая геометрия локализует световые волны между слоями, усиливая взаимодействие фотонов и кремния. Резонансы настроены так, чтобы эффективно поглощать ближний инфракрасный свет и излучать белый, включая видимый диапазон.
Какие возможности открывает технология:
— Широкополосное излучение: структура излучает свет всех цветов радуги и немного ближнего ИК без использования красителей или сложных материалов.
— Оптические вычисления: наличие разных длин волн позволяет использовать устройство в оптических процессорах сразу для нескольких спектральных каналов.
— Интеграция с литографией: метаповерхности совместимы с типовыми процессами производства кремниевых чипов.
Теперь можно встроить источник света прямо в чип, используя знакомую кремниевую платформу. Это означает массовое производство фотонных устройств с высокой скоростью и низким энергопотреблением, без необходимости осваивать новые материалы.
👍9🔥4⚡3🤝1
Сканирующий акустический микроскоп нового поколения AcouLab SAM‑DENEB
Если вы работаете с микросхемами, многослойными платами или LTCC-изделиями, то знаете, что не все дефекты можно разглядеть глазами или под обычным микроскопом:
— Слой припоя может скрывать трещину.
— Под корпусом микросхемы может быть пустота.
— Внутри кристалла — расслаивание.
Обычные методы тут бессильны. И именно для таких задач нужен SAM-DENEB — сканирующий акустический микроскоп от AcouLab.
Он использует метод эхо-локации. По сути, это как УЗИ, только для электроники. Через материал пропускается акустическая волна. Всё, что отличается по плотности — граница слоя, трещина, пустота — отражает сигнал. Микроскоп фиксирует это отражение и строит эхограмму. По ней можно точно определить: есть дефект или нет, где он находится и насколько он серьёзен.
Установка компактная, но мощная. Работает в широком диапазоне частот, даёт высокое разрешение и легко справляется с объёмным контролем. Даже если у вас под рукой сложная многослойная плата или корпусированная микросхема с Flip-Chip — SAM-DENEB спокойно найдёт внутри расслоение, пустоты или повреждения, и при этом не повредит изделие. Процесс происходит без разрушения, без вскрытия корпуса и без риска для оператора.
ПО поддерживает как автоматический, так и ручной режим. Есть автофокусировка, возможность сканирования в A/B/C Scan, FFT Scan, TOF 3D, Multi-Layer Scan и другие режимы. Вы можете исследовать изделия как точечно, так и серийно, в лотках или на ленте.
SAM-DENEB — это простота, точность и высокая чувствительность в одном компактном корпусе. Его внедрение позволяет находить те дефекты, которые остаются незамеченными другими методами. Это значит меньше брака, меньше возвратов и больше уверенности в качестве своей продукции.
📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru
Если вы работаете с микросхемами, многослойными платами или LTCC-изделиями, то знаете, что не все дефекты можно разглядеть глазами или под обычным микроскопом:
— Слой припоя может скрывать трещину.
— Под корпусом микросхемы может быть пустота.
— Внутри кристалла — расслаивание.
Обычные методы тут бессильны. И именно для таких задач нужен SAM-DENEB — сканирующий акустический микроскоп от AcouLab.
Он использует метод эхо-локации. По сути, это как УЗИ, только для электроники. Через материал пропускается акустическая волна. Всё, что отличается по плотности — граница слоя, трещина, пустота — отражает сигнал. Микроскоп фиксирует это отражение и строит эхограмму. По ней можно точно определить: есть дефект или нет, где он находится и насколько он серьёзен.
Установка компактная, но мощная. Работает в широком диапазоне частот, даёт высокое разрешение и легко справляется с объёмным контролем. Даже если у вас под рукой сложная многослойная плата или корпусированная микросхема с Flip-Chip — SAM-DENEB спокойно найдёт внутри расслоение, пустоты или повреждения, и при этом не повредит изделие. Процесс происходит без разрушения, без вскрытия корпуса и без риска для оператора.
ПО поддерживает как автоматический, так и ручной режим. Есть автофокусировка, возможность сканирования в A/B/C Scan, FFT Scan, TOF 3D, Multi-Layer Scan и другие режимы. Вы можете исследовать изделия как точечно, так и серийно, в лотках или на ленте.
SAM-DENEB — это простота, точность и высокая чувствительность в одном компактном корпусе. Его внедрение позволяет находить те дефекты, которые остаются незамеченными другими методами. Это значит меньше брака, меньше возвратов и больше уверенности в качестве своей продукции.
📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru
👍6🔥5❤4
Растворимая в воде плата от Infineon и Jiva Materials
Немецкая Infineon представила экспериментальные печатные платы Soluboard, которые растворяются в горячей воде. Разработанное британским стартапом Jiva Materials, это решение основано на растительных волокнах и безгалогенном полимере — экологичной альтернативе стеклотекстолиту.
Главное:
— Плата разлагается в горячей воде, что позволяет отделить органический материал и упростить извлечение ценных металлов.
— Позволяет снизить углеродный след на 60%.
— На 1 кв. м платы экономится до 10,5 кг CO₂ и 620 г пластика.
Пока Infineon использует Soluboard для демонстрационных и испытательных плат, но планирует разработать рекомендации по повторной переработке извлечённых компонентов.
Это мы одобряем!
Немецкая Infineon представила экспериментальные печатные платы Soluboard, которые растворяются в горячей воде. Разработанное британским стартапом Jiva Materials, это решение основано на растительных волокнах и безгалогенном полимере — экологичной альтернативе стеклотекстолиту.
Главное:
— Плата разлагается в горячей воде, что позволяет отделить органический материал и упростить извлечение ценных металлов.
— Позволяет снизить углеродный след на 60%.
— На 1 кв. м платы экономится до 10,5 кг CO₂ и 620 г пластика.
Пока Infineon использует Soluboard для демонстрационных и испытательных плат, но планирует разработать рекомендации по повторной переработке извлечённых компонентов.
Это мы одобряем!
1👍7🔥6❤3
Easy NanoScan — сканирующий электронный микроскоп в формате «plug-and-play»
Компактный настольный SEM нового поколения от Motic создан для тех, кто хочет быстро и без лишних хлопот получать данные морфологического и элементного анализа. Не нужен отдельный зал, сложная настройка пучка или штатный специалист — Easy NanoScan готов к работе за считанные минуты.
Easy NanoScan предоставляет два типа детекции, что дает полный контроль над изображением
— SE (вторичные электроны) — тонкие детали рельефа, шероховатость, микро- и наноструктура поверхности.
— BSE (обратнорассеянные электроны) — различия в составе, распределение тяжёлых и лёгких элементов, скрытые под поверхностью структуры.
— Режим SE+BSE — сразу форма и состав, топография и химическая неоднородность в одном кадре.
Технические возможности также радуют:
— Полностью электрический предметный стол
— Поддержка EDS-систем (Oxford, Bruker, Thermo и др.)
— Гибкая вакуумная система — анализ нестабильных и влажных образцов
— Работа на наноуровне без сложной подготовки.
Полупроводники, светодиоды, микросварка, полимерные покрытия, фармацевтика, биомедицина — Easy NanoScan одинаково эффективен в промышленности, науке и R&D.
С уверенностью можем сказать, что Easy NanoScan делает сканирующую электронную микроскопию доступной, при этом с качеством профессиональных установок и простотой настольного прибора.
Компактный настольный SEM нового поколения от Motic создан для тех, кто хочет быстро и без лишних хлопот получать данные морфологического и элементного анализа. Не нужен отдельный зал, сложная настройка пучка или штатный специалист — Easy NanoScan готов к работе за считанные минуты.
Easy NanoScan предоставляет два типа детекции, что дает полный контроль над изображением
— SE (вторичные электроны) — тонкие детали рельефа, шероховатость, микро- и наноструктура поверхности.
— BSE (обратнорассеянные электроны) — различия в составе, распределение тяжёлых и лёгких элементов, скрытые под поверхностью структуры.
— Режим SE+BSE — сразу форма и состав, топография и химическая неоднородность в одном кадре.
Технические возможности также радуют:
— Полностью электрический предметный стол
— Поддержка EDS-систем (Oxford, Bruker, Thermo и др.)
— Гибкая вакуумная система — анализ нестабильных и влажных образцов
— Работа на наноуровне без сложной подготовки.
Полупроводники, светодиоды, микросварка, полимерные покрытия, фармацевтика, биомедицина — Easy NanoScan одинаково эффективен в промышленности, науке и R&D.
С уверенностью можем сказать, что Easy NanoScan делает сканирующую электронную микроскопию доступной, при этом с качеством профессиональных установок и простотой настольного прибора.
👍6🔥5👏3
Микроволновая революция: российский спинтронный детектор для спутников, 5G и медицины
Российские учёные из Московского физико-технического института разработали уникальный спинтронный детектор микроволн толщиной всего 100 нм. Он способен не только регистрировать микроволновое излучение, но и точно определять его поляризацию — ключевую характеристику для современных технологий связи.
Детектор состоит из двух слоёв:
— Лютециевый гранат (Lu₃Fe₅O₁₂): ферримагнитный материал, в котором при воздействии микроволн возбуждается ферромагнитный резонанс.
— Платина (Pt): металл, в котором спиновый ток, возникающий в лютециевом гранате, преобразуется в электрическое напряжение благодаря эффекту обратного спинового Холла.
При попадании микроволн на детектор происходит возбуждение ферромагнитного резонанса в лютециевом гранате, что приводит к накачке спинов в платиновом слое. Напряжение, возникающее в платине, зависит от поляризации микроволн. Это позволяет детектору не только регистрировать микроволны, но и точно определять их поляризацию.
Преимущества и возможности:
— Широкий частотный диапазон: детектор работает в диапазоне от 0,1 до 50 ГГц, что охватывает спектр микроволновых частот, используемых в различных технологиях.
— Низкое энергопотребление: при толщине устройства всего 100 нм оно потребляет минимальное количество энергии, что важно для применения в компактных и автономных системах.
— Совместимость с кремниевыми технологиями: детектор можно интегрировать с существующими кремниевыми технологиями, что облегчает его внедрение в массовое производство.
Учёные продолжают исследования, изучая поведение системы при сложных видах поляризации. Это поможет расширить практическое применение детектора и сделать связь и диагностику ещё более точными и надёжными.
Российские учёные из Московского физико-технического института разработали уникальный спинтронный детектор микроволн толщиной всего 100 нм. Он способен не только регистрировать микроволновое излучение, но и точно определять его поляризацию — ключевую характеристику для современных технологий связи.
Детектор состоит из двух слоёв:
— Лютециевый гранат (Lu₃Fe₅O₁₂): ферримагнитный материал, в котором при воздействии микроволн возбуждается ферромагнитный резонанс.
— Платина (Pt): металл, в котором спиновый ток, возникающий в лютециевом гранате, преобразуется в электрическое напряжение благодаря эффекту обратного спинового Холла.
При попадании микроволн на детектор происходит возбуждение ферромагнитного резонанса в лютециевом гранате, что приводит к накачке спинов в платиновом слое. Напряжение, возникающее в платине, зависит от поляризации микроволн. Это позволяет детектору не только регистрировать микроволны, но и точно определять их поляризацию.
Преимущества и возможности:
— Широкий частотный диапазон: детектор работает в диапазоне от 0,1 до 50 ГГц, что охватывает спектр микроволновых частот, используемых в различных технологиях.
— Низкое энергопотребление: при толщине устройства всего 100 нм оно потребляет минимальное количество энергии, что важно для применения в компактных и автономных системах.
— Совместимость с кремниевыми технологиями: детектор можно интегрировать с существующими кремниевыми технологиями, что облегчает его внедрение в массовое производство.
Учёные продолжают исследования, изучая поведение системы при сложных видах поляризации. Это поможет расширить практическое применение детектора и сделать связь и диагностику ещё более точными и надёжными.
👍7🤝4❤3🔥1
Фотонные интегральные схемы (ФИС): оптические системы нового поколения на кристалле
Фотонная интегральная схема — это полноценная оптическая система, в которой информация передаётся не электронами, а фотонами — частицами света. Это принципиально новый уровень интеграции и передачи данных.
Почему ФИС — это круто?
— Скорость передачи. Фотоны движутся со скоростью света, что гарантирует экстремально высокую скорость обмена информацией, которая недостижима в электронных схемах.
— Энергоэффективность. Фотонные компоненты почти не теряют энергию на тепло, что сокращает тепловыделение и позволяет создавать компактные и надёжные системы.
— Широкая полоса пропускания. Оптические волны обеспечивают огромный спектр частот, что идеально для передачи больших объёмов данных с минимальными искажениями.
ФИС создаются на подложках из фосфида индия (InP), нитрида кремния (SiN) или кремниевой фотоники (SiPh). На этих платформах интегрируются ключевые фотонные компоненты:
— Лазеры выступают в роли источников света, заменяя источники тока в электронных схемах.
— Волноводы направляют свет, выполняя функцию аналогичную проводам, но с минимальными потерями.
— Пассивные компоненты — переключатели, мультиплексоры и демультиплексоры, которые управляют потоками света.
— Активные компоненты — фотодетекторы и лазеры, обеспечивающие генерацию и регистрацию оптических сигналов.
Принцип работы ФИС похож на классические электронные схемы, но с оптикой вместо электричества. Важное отличие: в ФИС отсутствует доминирующий элемент, подобный транзистору в электронике. Вместо этого вся система работает как комплекс взаимосвязанных фотонных устройств, обеспечивая гибкое и высокопроизводительное управление светом на одном кристалле.
Интегральная фотоника открывает новые горизонты для телекоммуникаций, дата-центров, квантовых вычислений и сенсорных систем. Быстрее, мощнее, эффективнее — вот формула фотонных интегральных схем.
Ставьте лайк, если согласны!
Фотонная интегральная схема — это полноценная оптическая система, в которой информация передаётся не электронами, а фотонами — частицами света. Это принципиально новый уровень интеграции и передачи данных.
Почему ФИС — это круто?
— Скорость передачи. Фотоны движутся со скоростью света, что гарантирует экстремально высокую скорость обмена информацией, которая недостижима в электронных схемах.
— Энергоэффективность. Фотонные компоненты почти не теряют энергию на тепло, что сокращает тепловыделение и позволяет создавать компактные и надёжные системы.
— Широкая полоса пропускания. Оптические волны обеспечивают огромный спектр частот, что идеально для передачи больших объёмов данных с минимальными искажениями.
ФИС создаются на подложках из фосфида индия (InP), нитрида кремния (SiN) или кремниевой фотоники (SiPh). На этих платформах интегрируются ключевые фотонные компоненты:
— Лазеры выступают в роли источников света, заменяя источники тока в электронных схемах.
— Волноводы направляют свет, выполняя функцию аналогичную проводам, но с минимальными потерями.
— Пассивные компоненты — переключатели, мультиплексоры и демультиплексоры, которые управляют потоками света.
— Активные компоненты — фотодетекторы и лазеры, обеспечивающие генерацию и регистрацию оптических сигналов.
Принцип работы ФИС похож на классические электронные схемы, но с оптикой вместо электричества. Важное отличие: в ФИС отсутствует доминирующий элемент, подобный транзистору в электронике. Вместо этого вся система работает как комплекс взаимосвязанных фотонных устройств, обеспечивая гибкое и высокопроизводительное управление светом на одном кристалле.
Интегральная фотоника открывает новые горизонты для телекоммуникаций, дата-центров, квантовых вычислений и сенсорных систем. Быстрее, мощнее, эффективнее — вот формула фотонных интегральных схем.
Ставьте лайк, если согласны!
👍4🤝3🆒2
Лазером по металлу: ученые научились «рисовать» проводниками на любых поверхностях
Российские ученые вместе с коллегами из Китая и Германии разработали метод безшаблонной лазерной металлизации, который позволяет наносить медь на стекло, полиимид, полидиметилсилоксан, стеклотекстолит и даже листья растений.
Как работает метод:
— Поверхность покрывают глубоким эвтектическим раствором — смесью двух веществ, снижающих температуру плавления и растворяющих соли металлов.
— Лазер «рисует» по заданной программе, локально разогревая раствор и вызывая химическое восстановление металла из ионов в металлическую форму.
— Излишки раствора смываются водой, металл остаётся на поверхности.
Возможности широки:
— Медные структуры на криволинейных поверхностях
— RFID-метки и элементы микроэлектроники
— Печатные платы и прототипы
Метод позволяет создавать или ремонтировать компоненты быстрее, дешевле и проще, а управление процессом под силу одному специалисту. Исследование поддержано Российским научным фондом.
Российские ученые вместе с коллегами из Китая и Германии разработали метод безшаблонной лазерной металлизации, который позволяет наносить медь на стекло, полиимид, полидиметилсилоксан, стеклотекстолит и даже листья растений.
Как работает метод:
— Поверхность покрывают глубоким эвтектическим раствором — смесью двух веществ, снижающих температуру плавления и растворяющих соли металлов.
— Лазер «рисует» по заданной программе, локально разогревая раствор и вызывая химическое восстановление металла из ионов в металлическую форму.
— Излишки раствора смываются водой, металл остаётся на поверхности.
Возможности широки:
— Медные структуры на криволинейных поверхностях
— RFID-метки и элементы микроэлектроники
— Печатные платы и прототипы
Метод позволяет создавать или ремонтировать компоненты быстрее, дешевле и проще, а управление процессом под силу одному специалисту. Исследование поддержано Российским научным фондом.
❤5👍3🔥3
Приглашаем на конференцию «GLOBAL TECHNOLOGY — GT 2025»!
Компании «Глобал Инжиниринг» и «Глобал Микроэлектроника» приглашают руководителей, технологов, инженеров и экспертов электронной промышленности на отраслевую конференцию, которая пройдет 15–16 октября 2025 года в Москве, отель «Вега — Измайлово».
Цель мероприятия — систематизация экспертных знаний и обмен опытом для усиления эффективности предприятий, развития технологической зрелости производств и повышения конкурентоспособности в условиях постоянно меняющегося рынка.
Программа конференции:
🙏 15 октября: современные технологии производства электроники, выбор между волновой и селективной пайкой, пайка в вакууме, монтаж сложных плат, контроль качества (АОИ, рентген), реболлинг и методы отмывки.
🙏 16 октября: микроэлектронные технологии и материалы высокой точности, вакуумная пайка GaN и СВЧ-транзисторов, обработка сверхтвёрдых материалов, технологии силовой электроники, дефектоскопия и инновационные материалы.
Формат: доклады экспертов, обсуждения производственных вызовов, сессии вопросов-ответов.
Участие бесплатное.
Регистрация до 10 октября 2025 года на сайте обязательна.
После регистрации вы получите промокод для скидки на проживание.
После конференции участникам будет отправлен пакет материалов по темам докладов.
📞 Контакт:
Артём Гриненко,
+7 (495) 980-08-19 доб. 122,
grinenko@global-smt.ru
Присоединяйтесь к обсуждению передовых технологий и современных трендов в электронике!
Компании «Глобал Инжиниринг» и «Глобал Микроэлектроника» приглашают руководителей, технологов, инженеров и экспертов электронной промышленности на отраслевую конференцию, которая пройдет 15–16 октября 2025 года в Москве, отель «Вега — Измайлово».
Цель мероприятия — систематизация экспертных знаний и обмен опытом для усиления эффективности предприятий, развития технологической зрелости производств и повышения конкурентоспособности в условиях постоянно меняющегося рынка.
Программа конференции:
Формат: доклады экспертов, обсуждения производственных вызовов, сессии вопросов-ответов.
Участие бесплатное.
Регистрация до 10 октября 2025 года на сайте обязательна.
После регистрации вы получите промокод для скидки на проживание.
После конференции участникам будет отправлен пакет материалов по темам докладов.
📞 Контакт:
Артём Гриненко,
+7 (495) 980-08-19 доб. 122,
grinenko@global-smt.ru
Присоединяйтесь к обсуждению передовых технологий и современных трендов в электронике!
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
👍33🔥8❤7👏2
Модернизация — это не расходы, а инвестиции в будущее
Каждое производство со временем сталкивается с необходимостью обновления оборудования: меняются технологии, увеличивается объём заказов, растут требования к качеству.
Но как запустить изменения, если вложения в модернизацию — серьёзная нагрузка на бюджет?
Мы в «Глобал Инжиниринг» предлагаем вариант, который уже помог многим нашим клиентам — лизинг технологического оборудования.
Это решение мы реализуем совместно с нашим надёжным партнёром — компанией «ДельтаЛизинг», которая работает на рынке более 15 лет и присутствует в 24 городах России.
Что даёт наш лизинг:
— Удорожание — от 3,5%
— Аванс — от 35% (есть варианты от 10%)
— Срок договора — до 5 лет
— Решение по сделке — от 1 дня
— Возможность оформить в лизинг любое оборудование из нашего каталога
— Индивидуальные условия под конкретный проект
— Электронное подписание документов и удобный личный кабинет
— Специальные условия для повторных клиентов.
Примеры оборудования, которое можно взять уже сейчас:
— Печь конвейерная конвекционная KTR 600
— SM 902/902 Professional — полуавтомат установки компонентов
— Установка рентгеновского контроля AX9100MAX
— Безокулярный стереомикроскоп Mantis Egro
— Автоматический трафаретный принтер A5
— Установка рентгеновского контроля Cheetah EVO
— Установка автоматического оптического контроля Omron 1080
— Автомат установки компонентов ASM X2
Если вы задумываетесь о модернизации, но бюджет ограничен, напишите нам. Обсудим, как сделать проект доступным, а оборудование — вашим уже в ближайшее время.
Подробности:
🌍 deltaleasing.ru
🌍 global-smt.ru
Каждое производство со временем сталкивается с необходимостью обновления оборудования: меняются технологии, увеличивается объём заказов, растут требования к качеству.
Но как запустить изменения, если вложения в модернизацию — серьёзная нагрузка на бюджет?
Мы в «Глобал Инжиниринг» предлагаем вариант, который уже помог многим нашим клиентам — лизинг технологического оборудования.
Это решение мы реализуем совместно с нашим надёжным партнёром — компанией «ДельтаЛизинг», которая работает на рынке более 15 лет и присутствует в 24 городах России.
Что даёт наш лизинг:
— Удорожание — от 3,5%
— Аванс — от 35% (есть варианты от 10%)
— Срок договора — до 5 лет
— Решение по сделке — от 1 дня
— Возможность оформить в лизинг любое оборудование из нашего каталога
— Индивидуальные условия под конкретный проект
— Электронное подписание документов и удобный личный кабинет
— Специальные условия для повторных клиентов.
Примеры оборудования, которое можно взять уже сейчас:
— Печь конвейерная конвекционная KTR 600
— SM 902/902 Professional — полуавтомат установки компонентов
— Установка рентгеновского контроля AX9100MAX
— Безокулярный стереомикроскоп Mantis Egro
— Автоматический трафаретный принтер A5
— Установка рентгеновского контроля Cheetah EVO
— Установка автоматического оптического контроля Omron 1080
— Автомат установки компонентов ASM X2
Если вы задумываетесь о модернизации, но бюджет ограничен, напишите нам. Обсудим, как сделать проект доступным, а оборудование — вашим уже в ближайшее время.
Подробности:
🌍 deltaleasing.ru
🌍 global-smt.ru
👍5⚡4🤝4✍1
Компания «Глобал Инжиниринг» приглашает посетить стенд B1 на выставке электроники и приборостроения РАДЭЛ-2025, которая пройдет с 10 по 12 сентября 2025 года в КВЦ “ЭКСПОФОРУМ”, Санкт-Петербург.
Ускорьте ваше производство вдвое!
На стенде B1 мы представим ключевые решения для комплексной автоматизации и повышения эффективности вашего SMT-производства:
🙏 Скоростной высокоточный автоматический трафаретный принтер RIGHT | AMA ꜛ для длинных плат
🙏 Универсальный высокоскоростной автомат BOVI | BV-F6/8 ꜛ для монтажа широкого спектра компонентов
🙏 Установка струйной отмывки АКВАКАСКАД ꜛ для экологичной очистки печатных узлов после пайки
🙏 Установка шовно-роликовой герметизации CMP | HC-SM200W ꜛ для корпусов радиоэлектронных устройств
🙏 Установка дисковой резки HEYAN | DS-623 ꜛ для полупроводниковых пластин и подложек
Приглашаем посетить наш стенд, чтобы увидеть представленное оборудование в работе, получить детальную консультацию от наших технических специалистов, обсудить индивидуальные решения для вашего производства, встретиться с
представителями нашего филиала в Санкт-Петербурге.
Не упустите шанс ПОВЫСИТЬ РЕНТАБЕЛЬНОСТЬ вашего производства! Мы покажем, как наши решения могут повысить эффективность и качество вашего производства.
Ждем Вас 10-12 сентября! Ваш ключ к бесплатному входу по ссылке
Ускорьте ваше производство вдвое!
На стенде B1 мы представим ключевые решения для комплексной автоматизации и повышения эффективности вашего SMT-производства:
Приглашаем посетить наш стенд, чтобы увидеть представленное оборудование в работе, получить детальную консультацию от наших технических специалистов, обсудить индивидуальные решения для вашего производства, встретиться с
представителями нашего филиала в Санкт-Петербурге.
Не упустите шанс ПОВЫСИТЬ РЕНТАБЕЛЬНОСТЬ вашего производства! Мы покажем, как наши решения могут повысить эффективность и качество вашего производства.
Ждем Вас 10-12 сентября! Ваш ключ к бесплатному входу по ссылке
Please open Telegram to view this post
VIEW IN TELEGRAM
🔥5⚡4👌3
Как правильно проверять ионную чистоту печатных плат
Даже идеально собранная плата может выйти из строя, если на ней остаются ионные загрязнения после отмывки. Они незаметны глазу, но именно они часто становятся причиной коррозии, токовых утечек и отказов в эксплуатации.
Во время пайки и монтажа на поверхности платы остаются остатки флюсов, соли, следы технологических процессов. Со временем они притягивают влагу из воздуха, и это запускает химические реакции, которые разрушают дорожки и ухудшают изоляцию.
Стандартный метод контроля — ROSE-тест (Resistivity of Solvent Extract). Суть в том, что плату погружают в специальный раствор (обычно смесь изопропанола и деионизированной воды) и измеряют его проводимость.
Если в растворе появляются ионы — значит, на плате они тоже есть. Чем выше проводимость, тем выше уровень загрязнения.
Современные установки позволяют:
— получить результат за 2–3 минуты,
— анализировать не только общий уровень загрязнений, но и распределение по поверхности,
— хранить данные в цифровом виде для трассировки партий.
На что стоит обратить внимание:
— Соблюдайте стандарты. Например, военные спецификации MIL задают строгие пределы по чистоте.
— Следите за процессом. Даже при одинаковой химии разные линии отмывки дают разный результат.
— Не откладывайте проверку. Лучше выявить проблему сразу на производстве, чем после выхода продукции к клиенту.
Контроль ионной чистоты напрямую влияет на надежность устройств и помогает избежать преждевременных отказов. Проверьте свои платы — это дешевле и быстрее, чем ремонт и возвраты.
Даже идеально собранная плата может выйти из строя, если на ней остаются ионные загрязнения после отмывки. Они незаметны глазу, но именно они часто становятся причиной коррозии, токовых утечек и отказов в эксплуатации.
Во время пайки и монтажа на поверхности платы остаются остатки флюсов, соли, следы технологических процессов. Со временем они притягивают влагу из воздуха, и это запускает химические реакции, которые разрушают дорожки и ухудшают изоляцию.
Стандартный метод контроля — ROSE-тест (Resistivity of Solvent Extract). Суть в том, что плату погружают в специальный раствор (обычно смесь изопропанола и деионизированной воды) и измеряют его проводимость.
Если в растворе появляются ионы — значит, на плате они тоже есть. Чем выше проводимость, тем выше уровень загрязнения.
Современные установки позволяют:
— получить результат за 2–3 минуты,
— анализировать не только общий уровень загрязнений, но и распределение по поверхности,
— хранить данные в цифровом виде для трассировки партий.
На что стоит обратить внимание:
— Соблюдайте стандарты. Например, военные спецификации MIL задают строгие пределы по чистоте.
— Следите за процессом. Даже при одинаковой химии разные линии отмывки дают разный результат.
— Не откладывайте проверку. Лучше выявить проблему сразу на производстве, чем после выхода продукции к клиенту.
Контроль ионной чистоты напрямую влияет на надежность устройств и помогает избежать преждевременных отказов. Проверьте свои платы — это дешевле и быстрее, чем ремонт и возвраты.
👍17🆒3✍2🔥2⚡1
Коллеги, если вы ещё не зарегистрировались — сейчас самое время!
Осень будет насыщенной для всех, кто работает в электронике:
Конференция GLOBAL TECHNOLOGY — GT 2025
📅 15–16 октября, Москва, отель «Вега — Измайлово»
День первый — 15 октября
В центре внимания — современные вызовы производства электроники:
— тонкости монтажа сложных печатных узлов,
— выбор между волновой и селективной пайкой,
— повышение надежности с помощью пайки в вакууме,
— методы контроля качества: АОИ и рентген-инспекция,
— вопросы проектирования, реболлинга и отмывки печатных узлов.
День второй — 16 октября
Темы дня — микроэлектроника и перспективные технологии:
— вакуумная пайка для GaN и СВЧ-транзисторов,
— производство силовой электроники,
— инновационные материалы для высокоточной электроники,
— практические кейсы.
Формат: доклады экспертов и сессии вопросов-ответов.
Участие бесплатное, регистрация до 10 октября: https://global-smt.ru/news/form-GTC-I_2025/
Международная выставка «Электроника России»
📅 25–27 ноября 2025 г., Москва, МВЦ «Крокус Экспо»
На стенде Глобал Инжиниринг вы сможете:
— Увидеть новейшие решения для производства электроники, от трафаретной печати до отмывки и контроля качества.
— познакомиться с технологиями производства микросхем, установками резки пластин и герметизации компонентов.
— Получить консультацию наших технических специалистов и обсудить задачи именно вашего производства.
Не упустите шанс увидеть технологии в работе и обсудить будущее отрасли вместе с экспертами!
Осень будет насыщенной для всех, кто работает в электронике:
Конференция GLOBAL TECHNOLOGY — GT 2025
📅 15–16 октября, Москва, отель «Вега — Измайлово»
День первый — 15 октября
В центре внимания — современные вызовы производства электроники:
— тонкости монтажа сложных печатных узлов,
— выбор между волновой и селективной пайкой,
— повышение надежности с помощью пайки в вакууме,
— методы контроля качества: АОИ и рентген-инспекция,
— вопросы проектирования, реболлинга и отмывки печатных узлов.
День второй — 16 октября
Темы дня — микроэлектроника и перспективные технологии:
— вакуумная пайка для GaN и СВЧ-транзисторов,
— производство силовой электроники,
— инновационные материалы для высокоточной электроники,
— практические кейсы.
Формат: доклады экспертов и сессии вопросов-ответов.
Участие бесплатное, регистрация до 10 октября: https://global-smt.ru/news/form-GTC-I_2025/
Международная выставка «Электроника России»
📅 25–27 ноября 2025 г., Москва, МВЦ «Крокус Экспо»
На стенде Глобал Инжиниринг вы сможете:
— Увидеть новейшие решения для производства электроники, от трафаретной печати до отмывки и контроля качества.
— познакомиться с технологиями производства микросхем, установками резки пластин и герметизации компонентов.
— Получить консультацию наших технических специалистов и обсудить задачи именно вашего производства.
Не упустите шанс увидеть технологии в работе и обсудить будущее отрасли вместе с экспертами!
👍10❤6🆒4👏1