💧 Как правильно работать с влагочувствительными компонентами?

В производстве электронной техники есть особая категория компонентов, требующих особенно бережного отношения. Речь о тех, что чувствительны к влаге: BGA, QFP, CSP и другие микросхемы, которым даже незначительное увлажнение может нанести серьёзный вред.

Когда такой компонент оказывается на пайке, влага внутри него превращается в пар. Это вызывает внутренние разрушения корпуса, которые трудно заметить визуально, но последствия проявятся уже на этапе эксплуатации изделия: сбои, отказы, нестабильность.

Чтобы этого не произошло, важно соблюдать несколько ключевых правил:

🔹 Понимать уровень чувствительности (MSL)
Каждому компоненту присваивается уровень влагочувствительности (от MSL1 до MSL6), который указывает, сколько времени он может находиться вне контролируемой среды без критического набора влаги. Эти данные всегда указаны в документации производителя.

🔹 Соблюдать условия хранения
Такие компоненты необходимо хранить либо в герметичных пакетах с влагопоглотителем и индикатором влажности, либо в специализированных шкафах сухого хранения.

🔹 Использовать влагочувствительные индикаторы (HIC)
Этикетки HIC (Humidity Indicator Card) содержат индикаторы, меняющие цвет при превышении допустимого уровня влажности. Это простой и наглядный способ понять, не нарушены ли условия хранения.

🔹 Следить за временем после вскрытия упаковки
После вскрытия герметичной упаковки начинается отсчёт допустимого времени нахождения компонента в обычной среде. В зависимости от уровня MSL это может быть от нескольких часов до нескольких дней. Если вы не успеваете использовать компонент в срок, его необходимо просушить.

🔹 Обеспечить корректную сушку
Если компонент набрал влагу, его можно высушить, соблюдая рекомендуемые параметры по температуре и времени. Главное — не превышать значения, указанные производителем, иначе можно повредить корпус или ухудшить характеристики материала.

🔹 Автоматизировать контроль и учёт
Современные системы учёта компонентов с функцией контроля времени, влажности и серийного номера позволяют снизить риски человеческой ошибки. Интеграция с системами хранения и учёта (например, с использованием шкафов и программных решений) обеспечивает прозрачность и безопасность.

Влага — невидимая угроза, но её последствия вполне ощутимы. Чем точнее отстроен процесс, тем меньше вероятность дорогостоящих сбоев. А если потребуется подобрать оборудование или выстроить процесс под ваш техпроцесс — специалисты «Глобал Инжиниринг» всегда на связи.

📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru

Сохранять данные в вечной мерзлоте? Теперь это не метафора, а технологическая реальность.

Учёные научились записывать информацию в лёд с помощью пузырьков воздуха.

Всё дело в точной скорости замерзания воды — 2,87 мкм/с. При такой скорости формируются слои: пузырьки и чистый лёд. Это и есть код, причем не просто 0 и 1. Можно использовать азбуку Морзе, бинарный и даже троичный код: например, игольчатые пузырьки — это «2», сферические — «1», а чистый лёд — «0».

Система полностью энергонезависима. Никаких накопителей, батареек и проводов. Идеальный вариант для хранения данных в условиях, где электроника может не выжить — в Арктике, на полярных станциях, а может быть, в будущем и на других планетах.

Следим за развитием технологии — вдруг однажды будем собирать линии для ледяных дата-центров.

Как контролируют качество сборки печатных плат в современной электронике?

Когда речь идёт о производстве электроники, надёжность устройства начинается с качества монтажа. Любая ошибка — от перекошенного компонента до незаметной трещины в пайке — может привести к отказу. Рассказываем, какие технологии помогают вовремя находить и устранять такие проблемы:

🔍 Оптическая инспекция (AOI)
Системы автоматического контроля с камерами высокого разрешения сканируют каждую плату и сравнивают изображение с эталоном. Они выявляют смещения компонентов, дефекты пайки и другие отклонения, которые сложно заметить невооружённым глазом.

🩻 Рентгеновский анализ (AXI)
Позволяет «заглянуть внутрь» — увидеть скрытые слои и соединения, особенно под корпусами BGA и другими закрытыми элементами. AXI находит пустоты, недопаи, мостики и прочие дефекты, которые не видны снаружи.

🌐 Интеграция с IoT-средой
Контрольные системы объединяются с датчиками и программным обеспечением в единую сеть. Это позволяет в реальном времени отслеживать параметры процесса, накапливать данные и оперативно выявлять проблемные участки.

📊 Анализ статистических данных (SPC-программы)
Программы статистического контроля собирают информацию от всех этапов производства, анализируют тенденции и помогают устранить корень проблемы ещё до того, как она станет массовой.
Такой подход не только снижает количество брака, но и делает производство предсказуемым и управляемым.

Если интересуетесь контролем качества в SMT-производстве или хотите оптимизировать свои процессы — напишите нам, поможем разобраться.

📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru

Уничтожить все, но аккуратно

Во ВНИИЭФ (Росатом) разработали устройство, которое за доли секунды уничтожает микросхемы памяти.

Принцип работы простой: устройство устанавливается прямо на микросхему и состоит из герметичного корпуса, внутри которого размещён заряд из пиротехнического состава и инициирующий элемент. Этот элемент включает в себя токоведущие электроды и мостик накаливания. Когда на электроды подают сигнал на уничтожение, мостик нагревается, воспламеняя заряд. В процессе горения образуется большое количество раскалённых газов, которые разрывают герметичный корпус и полностью выжигают микросхему.

На испытаниях устройство полностью разрушило популярные модели микросхем: 1623РТ1Т, 1636РР4У и другие. Причем только микросхему, остальная электроника в порядке — зона поражения строго ограничена.

Зачем все это? Чтобы гарантировать, что информация исчезнет, если микросхема попадет в чужие руки. Отличное решение для военных, спецслужб, критической инфраструктуры — везде, где важна не только защита, но и возможность немедленно стереть всю информацию подчистую.

OMRON VT-S1040: инспекция, которая видит

Инспекция паянных соединений — это контроль качества, от которого зависит надёжность всей сборки. VT-S1040 — автоматическая система оптической инспекции нового поколения от OMRON делает эту задачу на совершенно новом уровне.

Что особенного в VT-S1040?
— До 99 % точности уже на первой проверке
— Освещение MDMC создаёт 3D-изображение без теней и бликов, даже в сложной геометрии
— Система прожекторов MPS с 4 направлений устраняет вторичные отражения
— Контроль направления смачивания припоя по стандартам IPC
— AI-настройка инспекций — без сложного программирования
— Полная интеграция с Industry 4.0
— Единая платформа для всей линейки S10xx — легко обновляется
— Готовность к апгрейду: камеры, GPU и ПК можно заменить по мере роста требований

VT-S1040 — это полноценная 3D-инспекция с гибридным распознаванием: RGB + Moiré. RGB-камера анализирует форму галтели с точностью до 16,4 млн оттенков, а фазовый сдвиг в технологии 3D SJI позволяет контролировать даже многослойные соединения и компоненты в труднодоступных местах.

Настройка в три шага:
— Сканируем голую плату — система сама распознаёт контактные площадки.
— Считываем смонтированную плату — строится библиотека компонентов.
— Настраиваем контроль по IPC или под свои стандарты.
Что это даёт?
— Мгновенный запуск инспекции
— Снижение ошибок программирования
— Повышение стабильности результатов

Если нужно больше контроля — используется Q-upNavi: мониторинг SPI, AOI и AXI в одном окне. Подходит для инженеров и операторов. Интерфейс интуитивный, установка не требуется. А «Ремонтная станция» — это удалённый просмотр, сравнение дефектов и исправных образцов, работающая через браузер.

VT-S1040 — это когда контроль качества становится не задачей, а частью работы.

Больше узнать про установки OMRON можно по ссылке

📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru

Дефект пайки Head-in-Pillow (HiP) — что это и как его избежать

Head-in-Pillow (HiP), или «голова на подушке», — это дефект пайки, возникающий при монтаже корпусов BGA и других интегральных схем на печатные платы. При таком дефекте паяльная паста смачивает контактную площадку, но шариковый вывод не соединяется с ней полностью. В результате образуется ненадёжное соединение с недостаточной механической прочностью.

Основные причины HiP:
— Окисление поверхностей или плохое смачивание припоя (особенно при бессвинцовой пайке, требующей более высоких температур).
— Термическая деформация корпуса или печатной платы из-за перегрева во время оплавления.
— Неправильный температурный профиль (температура недостаточна для полного расплавления шариков BGA).
— Загрязнения на контактных площадках или шариках припоя (возникают при неправильном хранении или сборке компонентов).

Последствия дефекта:
Электрический контакт может сохраняться, но механическая прочность соединения снижается. В результате компоненты выходят из строя даже при незначительных вибрациях или термических нагрузках.

Как избежать HiP?
✔️ Оптимизация профиля оплавления — правильный нагрев и охлаждение обеспечивают полное расплавление припоя без перегрева.
✔️ Контроль чистоты поверхностей — минимизация окисления и загрязнений за счёт правильного хранения и предпайковой подготовки.
✔️ Выбор подходящего припоя — учёт особенностей бессвинцовых составов и их температурных требований.
✔️ Снижение деформации — использование материалов с согласованными коэффициентами теплового расширения и равномерный нагрев платы.
✔️ Методы диагностики — для выявления HiP применяют рентгеновский контроль, электрооптическую терагерцовую импульсную рефлектометрию или ультразвуковой контроль.

Такие меры помогают избежать дефекта и повысить надёжность электронных устройств.
Ставьте лайк, если информация была полезной!

Промывочные жидкости Kyzen: технологии, проверенные временем и мировыми лидерами

С каждым годом всё больше специалистов в России обращают внимание на продукцию Kyzen, и это абсолютно заслуженно.

Эти промывочные жидкости давно признаны одними из лучших в мире, и уже более десяти лет они доступны для отечественных предприятий благодаря компании «Глобал Инжиниринг».

Kyzen — компания с американскими корнями, основанная в конце 80-х, после запрета фреоновых очистителей.
За 30+ лет Kyzen разработала целую линейку экологичных и эффективных жидкостей для:
— отмывки остатков флюсов
— очистки трафаретов
— промывки печей
— очистки печатных узлов

Почему они заслуживают внимания:
— широкий выбор жидкостей под любые процессы: струйная, ультразвуковая, ручная отмывка
— подходят для бессвинцовых и традиционных паяльных материалов
— совместимы с оборудованием Aqueous Technologies, Speedline, Riebesam, Каскад и др.
— применяются в NASA, IBM, Intel, AMD, Raytheon и других мировых компаниях

Среди наиболее популярных решений:
• Aquanox A4241 — для струйной отмывки, эффективен и экономичен
• Aquanox 4651US — для ультразвука, не требует перемешивания
• Ionox I3302 — мощное средство на основе растворителей, не горючее
• Exaclean E5631 и Cybersolv C8882 — для трафаретов, легко удаляют пасты и клеи
• Cybersolv C8508 — для отмывки печей, отлично справляется с нагаром
• Cybersolv С141 — универсальный очиститель, точечно удаляет загрязнения после ремонта и выводного монтажа

Технологии Kyzen постоянно совершенствуются, а совместимость с новыми материалами подтверждается в собственных лабораториях и технологических центрах.

Сегодня Kyzen — №1 по продажам в США, Азии и Европе, и всё активнее завоёвывает доверие российских производителей электроники.

📲 Хотите узнать больше или протестировать жидкости на своём производстве?
Обратитесь к нам — специалисты «Глобал Инжиниринг» подберут оптимальное решение под ваши задачи.

Узнайте больше про продукцию Kyzen

📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru

Непропай: что это и почему возникает

Отсутствие паяного соединения — дефект, к которому могут привести разные факторы, особенно связанные с нанесением паяльной пасты.

🔹 Малый объем пасты
Если трафарет слишком тонкий или высота отпечатка снижена, объема припоя может просто не хватить для формирования надёжного соединения.

🔹 Сужение апертур
Когда площадь отверстий трафарета уменьшается, особенно при использовании паст с крупными шариками припоя (классы 1–2 по J-STD-005), паста плохо проходит через такие узкие апертуры.

🔹 Залипание в трафарете
Если паста прилипает к внутренним стенкам апертуры сильнее, чем к плате, или трафарет слишком толстый, отпечатка может не быть вовсе. Это особенно вероятно при нерегулярной чистке и прямоугольной форме апертур.

🔹 Неправильный ракель
Мягкий ракель (65–80 по Шору) в паре с большими апертурами может просто вычерпывать пасту из отверстия, не оставляя нужного количества на плате.

Кроме проблем нанесения пасты, к непропаям также приводят нарушения при установке компонентов и пайке:

🔹 Компонент сдвинулся из-за недостаточного усилия прижима во время установки.

🔹 Компонент был установлен со смещением.

🔹 Паста утратила свойства из-за несоблюдения условий хранения или длительного нахождения на трафарете.

🔹 Термопрофиль был слишком «жестким»: флюс потерял активность до того, как паста начала плавиться. В этом случае контактные площадки и выводы успевают окислиться, а надёжного соединения не происходит.

В итоге причинами непропая может быть целый ряд ошибок — от конструкции трафарета до процесса оплавления. Это комплексная проблема, требующая знаний и опыта на всех этапах.

Автомат установки компонентов FRITSCH | placeALL 620

Автомат placeALL 620 разработан для среднесерийного производства и способен монтировать от 6000 до 10 500 компонентов в час. В зависимости от модели (620, 620L, 610XL)поддерживаются платы до 910×670 мм и до 346 ленточных питателей шириной 8 мм. Универсальные питатели подходят ко всем автоматам серии, обеспечивая совместимость и гибкость на производстве.

В одном корпусе:
— нанесение пасты
— монтаж любых корпусов (включая 0201, BGA, QFN)
— дозировка
— электрический тест компонентов перед установкой
— работа с россыпью, пеналами, обрезками лент и светодиодами

Для максимальной точности:
— интеллектуальные питатели горячей замены
— минимизация холостых перемещений установочной головки
— считывание штрихкодов катушек
— устойчивая конструкция и высокое качество сборки

Если вам нужно собрать сложные платы быстро и точно — placeALL справится.

📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru

2D-транзисторы ближе, чем кажется

Учёные и инженеры давно мечтают о транзисторах толщиной в пару атомов, и теперь они действительно могут появиться раньше, чем ожидалось.

Переход на двумерные полупроводники — это путь к существенной экономии энергии. Такие транзисторы работают на вдвое меньшем напряжении, что особенно важно для мобильных устройств и больших дата-центров.

В отличие от кремниевых, 2D-транзисторы теряют меньше энергии и в режиме работы, и в режиме покоя.

Компания CDimension разработала способ выращивания дисульфида молибдена (MoS₂) прямо на кремнии, при температуре, не вредящей схемам. Это значит, что 2D-слои можно надстраивать поверх существующих чипов, открывая путь к многоуровневым 3D-схемам.

Intel, Samsung и TSMC прогнозируют появление таких транзисторов через 10 лет. CDimension может сократить этот срок вдвое!

Наносветильник на основе кремния

Российские учёные из ИТМО создали ультракомпактный фотолюминесцентный источник на основе кремния, активность которого по излучению света увеличилась в 10 000 раз. Это стало возможным благодаря инновационной метаповерхности — наноструктуре, где кремниевые и золотые слои образуют своеобразную ловушку для фотонов.

Метаповерхность представляет собой тонкую золотую подложку с микроскопическими цилиндрическими столбиками из кремния и золота. Такая геометрия локализует световые волны между слоями, усиливая взаимодействие фотонов и кремния. Резонансы настроены так, чтобы эффективно поглощать ближний инфракрасный свет и излучать белый, включая видимый диапазон.

Какие возможности открывает технология:
— Широкополосное излучение: структура излучает свет всех цветов радуги и немного ближнего ИК без использования красителей или сложных материалов.
— Оптические вычисления: наличие разных длин волн позволяет использовать устройство в оптических процессорах сразу для нескольких спектральных каналов.
— Интеграция с литографией: метаповерхности совместимы с типовыми процессами производства кремниевых чипов.

Теперь можно встроить источник света прямо в чип, используя знакомую кремниевую платформу. Это означает массовое производство фотонных устройств с высокой скоростью и низким энергопотреблением, без необходимости осваивать новые материалы.

Сканирующий акустический микроскоп нового поколения AcouLab SAM‑DENEB

Если вы работаете с микросхемами, многослойными платами или LTCC-изделиями, то знаете, что не все дефекты можно разглядеть глазами или под обычным микроскопом:
— Слой припоя может скрывать трещину.
— Под корпусом микросхемы может быть пустота.
— Внутри кристалла — расслаивание.
Обычные методы тут бессильны. И именно для таких задач нужен SAM-DENEB — сканирующий акустический микроскоп от AcouLab.

Он использует метод эхо-локации. По сути, это как УЗИ, только для электроники. Через материал пропускается акустическая волна. Всё, что отличается по плотности — граница слоя, трещина, пустота — отражает сигнал. Микроскоп фиксирует это отражение и строит эхограмму. По ней можно точно определить: есть дефект или нет, где он находится и насколько он серьёзен.

Установка компактная, но мощная. Работает в широком диапазоне частот, даёт высокое разрешение и легко справляется с объёмным контролем. Даже если у вас под рукой сложная многослойная плата или корпусированная микросхема с Flip-Chip — SAM-DENEB спокойно найдёт внутри расслоение, пустоты или повреждения, и при этом не повредит изделие. Процесс происходит без разрушения, без вскрытия корпуса и без риска для оператора.

ПО поддерживает как автоматический, так и ручной режим. Есть автофокусировка, возможность сканирования в A/B/C Scan, FFT Scan, TOF 3D, Multi-Layer Scan и другие режимы. Вы можете исследовать изделия как точечно, так и серийно, в лотках или на ленте.

SAM-DENEB — это простота, точность и высокая чувствительность в одном компактном корпусе. Его внедрение позволяет находить те дефекты, которые остаются незамеченными другими методами. Это значит меньше брака, меньше возвратов и больше уверенности в качестве своей продукции.

📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru

Растворимая в воде плата от Infineon и Jiva Materials

Немецкая Infineon представила экспериментальные печатные платы Soluboard, которые растворяются в горячей воде. Разработанное британским стартапом Jiva Materials, это решение основано на растительных волокнах и безгалогенном полимере — экологичной альтернативе стеклотекстолиту.

Главное:
— Плата разлагается в горячей воде, что позволяет отделить органический материал и упростить извлечение ценных металлов.
— Позволяет снизить углеродный след на 60%.
— На 1 кв. м платы экономится до 10,5 кг CO₂ и 620 г пластика.

Пока Infineon использует Soluboard для демонстрационных и испытательных плат, но планирует разработать рекомендации по повторной переработке извлечённых компонентов.
Это мы одобряем!

Easy NanoScan — сканирующий электронный микроскоп в формате «plug-and-play»

Компактный настольный SEM нового поколения от Motic создан для тех, кто хочет быстро и без лишних хлопот получать данные морфологического и элементного анализа. Не нужен отдельный зал, сложная настройка пучка или штатный специалист — Easy NanoScan готов к работе за считанные минуты.

Easy NanoScan предоставляет два типа детекции, что дает полный контроль над изображением

— SE (вторичные электроны) — тонкие детали рельефа, шероховатость, микро- и наноструктура поверхности.
— BSE (обратнорассеянные электроны) — различия в составе, распределение тяжёлых и лёгких элементов, скрытые под поверхностью структуры.
— Режим SE+BSE — сразу форма и состав, топография и химическая неоднородность в одном кадре.

Технические возможности также радуют:
— Полностью электрический предметный стол
— Поддержка EDS-систем (Oxford, Bruker, Thermo и др.)
— Гибкая вакуумная система — анализ нестабильных и влажных образцов
— Работа на наноуровне без сложной подготовки.

Полупроводники, светодиоды, микросварка, полимерные покрытия, фармацевтика, биомедицина — Easy NanoScan одинаково эффективен в промышленности, науке и R&D.

С уверенностью можем сказать, что Easy NanoScan делает сканирующую электронную микроскопию доступной, при этом с качеством профессиональных установок и простотой настольного прибора.

Микроволновая революция: российский спинтронный детектор для спутников, 5G и медицины

Российские учёные из Московского физико-технического института разработали уникальный спинтронный детектор микроволн толщиной всего 100 нм. Он способен не только регистрировать микроволновое излучение, но и точно определять его поляризацию — ключевую характеристику для современных технологий связи.

Детектор состоит из двух слоёв:

— Лютециевый гранат (Lu₃Fe₅O₁₂): ферримагнитный материал, в котором при воздействии микроволн возбуждается ферромагнитный резонанс.
— Платина (Pt): металл, в котором спиновый ток, возникающий в лютециевом гранате, преобразуется в электрическое напряжение благодаря эффекту обратного спинового Холла.

При попадании микроволн на детектор происходит возбуждение ферромагнитного резонанса в лютециевом гранате, что приводит к накачке спинов в платиновом слое. Напряжение, возникающее в платине, зависит от поляризации микроволн. Это позволяет детектору не только регистрировать микроволны, но и точно определять их поляризацию.

Преимущества и возможности:

— Широкий частотный диапазон: детектор работает в диапазоне от 0,1 до 50 ГГц, что охватывает спектр микроволновых частот, используемых в различных технологиях.
— Низкое энергопотребление: при толщине устройства всего 100 нм оно потребляет минимальное количество энергии, что важно для применения в компактных и автономных системах.
— Совместимость с кремниевыми технологиями: детектор можно интегрировать с существующими кремниевыми технологиями, что облегчает его внедрение в массовое производство.

Учёные продолжают исследования, изучая поведение системы при сложных видах поляризации. Это поможет расширить практическое применение детектора и сделать связь и диагностику ещё более точными и надёжными.

Фотонные интегральные схемы (ФИС): оптические системы нового поколения на кристалле

Фотонная интегральная схема — это полноценная оптическая система, в которой информация передаётся не электронами, а фотонами — частицами света. Это принципиально новый уровень интеграции и передачи данных.

Почему ФИС — это круто?

— Скорость передачи. Фотоны движутся со скоростью света, что гарантирует экстремально высокую скорость обмена информацией, которая недостижима в электронных схемах.
— Энергоэффективность. Фотонные компоненты почти не теряют энергию на тепло, что сокращает тепловыделение и позволяет создавать компактные и надёжные системы.
— Широкая полоса пропускания. Оптические волны обеспечивают огромный спектр частот, что идеально для передачи больших объёмов данных с минимальными искажениями.

ФИС создаются на подложках из фосфида индия (InP), нитрида кремния (SiN) или кремниевой фотоники (SiPh). На этих платформах интегрируются ключевые фотонные компоненты:

— Лазеры выступают в роли источников света, заменяя источники тока в электронных схемах.
— Волноводы направляют свет, выполняя функцию аналогичную проводам, но с минимальными потерями.
— Пассивные компоненты — переключатели, мультиплексоры и демультиплексоры, которые управляют потоками света.
— Активные компоненты — фотодетекторы и лазеры, обеспечивающие генерацию и регистрацию оптических сигналов.

Принцип работы ФИС похож на классические электронные схемы, но с оптикой вместо электричества. Важное отличие: в ФИС отсутствует доминирующий элемент, подобный транзистору в электронике. Вместо этого вся система работает как комплекс взаимосвязанных фотонных устройств, обеспечивая гибкое и высокопроизводительное управление светом на одном кристалле.

Интегральная фотоника открывает новые горизонты для телекоммуникаций, дата-центров, квантовых вычислений и сенсорных систем. Быстрее, мощнее, эффективнее — вот формула фотонных интегральных схем.
Ставьте лайк, если согласны!

Лазером по металлу: ученые научились «рисовать» проводниками на любых поверхностях

Российские ученые вместе с коллегами из Китая и Германии разработали метод безшаблонной лазерной металлизации, который позволяет наносить медь на стекло, полиимид, полидиметилсилоксан, стеклотекстолит и даже листья растений.

Как работает метод:
— Поверхность покрывают глубоким эвтектическим раствором — смесью двух веществ, снижающих температуру плавления и растворяющих соли металлов.
— Лазер «рисует» по заданной программе, локально разогревая раствор и вызывая химическое восстановление металла из ионов в металлическую форму.
— Излишки раствора смываются водой, металл остаётся на поверхности.

Возможности широки:
— Медные структуры на криволинейных поверхностях
— RFID-метки и элементы микроэлектроники
— Печатные платы и прототипы

Метод позволяет создавать или ремонтировать компоненты быстрее, дешевле и проще, а управление процессом под силу одному специалисту. Исследование поддержано Российским научным фондом.