🧩 UCIe: стандарт, который собирает будущее по частям

Мир чипов меняется. Уже недостаточно просто наращивать транзисторы на одном кристалле. Сегодня на сцену выходят чиплеты — маленькие специализированные чипы, которые можно собирать в мощные и гибкие системы. И чтобы они могли говорить на одном языке, появился UCIe — Universal Chiplet Interconnect Express.

💡 Что это такое?

UCIe — это открытый стандарт, который определяет, как чиплеты внутри одного корпуса взаимодействуют между собой. Поддерживается всеми гигантами отрасли: Intel, AMD, TSMC, Samsung и другими.

🛠 Зачем нужен?

— Позволяет собирать процессоры из чиплетов разных производителей
— Работает с 2D, 2.5D и 3D упаковкой
— Поддерживает уже знакомые интерфейсы, такие как PCIe и CXL
— Оптимизирован по энергопотреблению и времени отклика

📦 Что это меняет?

Теперь можно проектировать процессоры, как конструкторы LEGO: один чиплет — логика, другой — память, третий — ИИ-ускоритель. Это не только удешевляет разработку, но и ускоряет время выхода продукта на рынок. А ещё UCIe открывает путь к модульным архитектурам — от серверов до носимой электроники.

🌍 Почему это важно для производителей?

— Больше гибкости в разработке
— Быстрее тестирование и масштабирование
— Меньше рисков при интеграции
— Совместимость с глобальной экосистемой

📌 Если вы работаете с проектированием сложной электроники, UCIe — это не просто новый стандарт. Это билет в архитектуру будущего. И в «Глобал Инжиниринг» мы внимательно следим за тем, как эта технология меняет правила игры в производстве.

🧠 ИИ берётся за радиоэлектронику: Минпромторг запускает «Управление РЭП»

Новая глава в истории цифровизации отрасли: Минпромторг решил вооружиться искусственным интеллектом, чтобы точнее и быстрее принимать решения в сфере радиоэлектроники. Да, не просто база данных — полноценная ИТ-система с ИИ, которая будет мониторить, анализировать, подсказывать.

Что уже известно?

🔹 В систему соберут всё: от динамики импортозамещения и объёмов поддержки — до состава акционеров, лицензий, госконтрактов, мощностей и продуктовых линеек предприятий.

🔹 Будет подсистема безопасности, визуализации и хранения. Всё по-взрослому.

🔹 ИИ обучат обрабатывать семантику — это значит, что речь не о скучном Excel. А о настоящем помощнике в принятии решений.

💬 «Это шаг к автоматизации управления отраслью», — комментирует Алексей Бойко из RUSmicro. И добавляет: при правильной реализации система упростит работу, повысит качество и связность управленческих решений.

Система разрабатывается до октября, и если всё пойдёт по плану — нас ждёт новая эра в управлении электронной промышленностью.

🔍 Следим, комментируем, думаем, что это может значить и для производителей оборудования.

🦾 Технополис Москва снова в деле, и кажется, мы на пороге нового сезона индустриального блокбастера

🤖 Ускоритель, который может всё

Компания «ХайТэк» представила первый в России универсальный ИИ-ускоритель для высокоплотных вычислений.
960 триллионов операций в секунду, больше сотни нейросетей на одном модуле — ну чем не киберсердце дата-центра?
И всё это в минимальном объёме — компактнее только чертежи.

🔥 Лазер-шоу от «Лассард»

Тем временем у «Лассард»: 7 новых лазерных комплексов, включая зверя для толстых листов, труб и профилей.
Работает в микроэлектронике, медицине, авиастроении — словом, везде, где надо красиво и точно разрезать реальность.

🛠 «Технорэд» выпускает роботов

А пока все смотрели на лазеры, «Технорэд» открыл целый центр по производству промышленных роботов.
10 патентов, руки из стали и интеллект покруче некоторых планёрок.
Используются в автопроме, торговле и на передовой автоматизации.

🤝 Когда технологии дружат

И тут всё становится по-настоящему интересно: «Лассард» + «Технорэд» объединились и выдали роботизированную систему лазерной резки.
Идеальный дуэт: робот подаёт — лазер режет.
Точность, скорость, автоматизация — технологическая романтика, как мы любим.

А ещё в «Алабушево» строят новый корпус — 11 тысяч квадратов, пять новых производств, 370 рабочих мест.
Готовьте резюме. Или стартап.

А вы что скажете — какая из разработок вас впечатлила больше всего?

📦 Как организовать склад компонентов для SMT-производства
(и не сойти с ума от маркировки, сроков и влажности)

Склад — это не просто комната с полками. Это сердце SMT-производства, где:
✔️ каждая катушка на счету,
✔️ ошибка в комплектации снижает эффективность,
✔️ перегрев или влажность могут привести к убыткам в десятки тысяч рублей.

👉 Ключевые аспекты организации хранения компонентов:

🔹 Системы хранения
▪️ Интеллектуальные системы – автоматически подбирают катушки под заказ, контролируют остатки, находят и выдают компоненты. Полная автоматизация и надежность.
▪️ Автоматические шкафы сухого хранения – это не просто полки, а компьютеризированные системы с адресным хранением. Подсвечивают нужную ячейку и отправят данные в общую систему.
▪️ Автоматизированные складские системы – для крупногабаритных деталей и корпусов. Обеспечивают компактное хранение больших объемов.

🔹 Условия хранения
▪️ Влажность – главный враг, особенно для пластиковых корпусов. Только сухие шкафы или системы с контролем температуры и влажности.
▪️ Статика – отсутствие антистатической защиты = риск повреждения компонентов.
▪️ Сроки годности – не только для йогурта. У каждого компонента свой «дедлайн», и его нельзя пропустить - при необходимости надо вовремя отправить на сушку.

👀 Нужна помощь в выборе?
Мы разбираемся в логистике производства и готовы поделиться опытом. Напишите нам!


📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru

В далёком-предалёком Королевстве SMT, где платы собираются быстрее ветра, жил-был молодой инженер. Каждый день он трудился на заводе магической электроники, но однажды столкнулся с великой задачей — выбрать идеальную паяльную пасту для нового важного проекта.

— Кто поможет мне соединить компоненты крепко, чисто и навечно? — вопрошал он звёзды ночного неба.

И вот однажды в его лабораторию постучалась старая мудрая Фея Технологий (говорят, она работала в Глобал Инжиниринг).

— Чтобы соединения твои были прочными, — сказала она, — знай шесть секретов паяльной пасты.

🌟 Первый секрет — Состав
Выбери сплав правильно: хочешь долговечности — смотри на добавки. Олово и свинец хороши для ремонта, а серебро и медь — для надёжности и красоты соединения.

🌟 Второй секрет — Размер шариков
Тип 3 — как солдаты универсальной армии, подойдут почти везде.
Тип 4 — миниатюрные гномы, идеально подходят для микросхем с маленькими лапками.

🌟 Третий секрет — Флюс
Есть флюсы смелые и активные, они быстро борются с окислами, но требуют купания после сражения (отмывки).
А есть спокойные и тихие, но не всегда побеждают грязь. Выбирай с умом!

🌟 Четвёртый секрет — Температурный профиль
Каждой пасте — своё пламя! Не перегревай и не недогревай. Настрой печь, как волшебник настраивает заклинание, а термопрофайлер будет твоим магическим кристаллом правды.

🌟 Пятый секрет — Срок годности и хранение
Паста капризна, не любит жары и сырости. Храни её как драгоценность — в прохладе и тишине.

🌟 Шестой секрет — Форма выпуска
Для маленьких лабораторий — шприцы. Для мастерских — банки. А для волшебных фабрик — картриджи.

Инженер выслушал, поклонился и понял: путь к надёжному монтажу лежит не через магию, а через знание.

С тех пор все платы в Королевстве работали как часы, а в народе говорили: «Кто с Глобал Инжиниринг совет держит, у того всё на высшем уровне».

Сказке конец, но только не для производства.
Если вам тоже нужна помощь, наши специалисты всегда рядом.

🎲 10 инженерных загадок SMT — миф или реальность?

Говорят, инженеры — это взрослые, которые просто поменяли «Лего» на монтажные линии и паяльные пасты. Но разве это делает их менее любознательными?

Давайте сыграем! Вот 10 утверждений из мира SMT — проверьте себя: что из этого правда, а что миф?

Ответьте в комментариях, какие высказывания являются правдой, а какие мифом. Потом сверим!

🔹 «Тип-3 паяльная паста» подходит даже для монтажа 0201
🔹 «SPI нельзя обмануть» — он всегда видит правду
🔹 «Флюс без видимых остатков» — это и правда безопасно для паяльных соединений
🔹«Компланарность выводов можно не проверять, если пайка красивая»
🔹 «Сушить компоненты чувствительные к влаге при 100 °C — безопасно»
🔹«Отмывка не нужна, если на банке с пастой написано “no-clean”»
🔹«Профиль пайки можно использовать один и тот же для всех плат»
🔹«Все BGA можно контролировать только AOI»
🔹 «Олово-свинец всё ещё используется — и это ок»
🔹«Распознавание реперных меток — штука ненадёжная, лучше вручную»

👀 Познакомились? А теперь самое интересное — разбор всех этих пунктов мы скоро выложим отдельным постом. Подпишитесь, чтобы не пропустить!

Мы пробовали новые форматы, писали экспертные посты, делились трендами и даже рассказали о паяльной пасте в формате сказки. Теперь хотим узнать, что запомнилось вам больше всего.

Мы читаем каждый комментарий и благодарны за обратную связь. Это помогает делать наш контент еще лучше для вас

🚀 At-line рентген‑контроль: новый уровень качества в «Умном производстве»

В эпоху Индустрии 4.0 простое накопление данных уже не работает — нужны точные, своевременные инсайты и мгновенные действия. Именно тут на сцену выходит «at-line» рентгеновская инспекция, работающая совместно с SMT‑линиями.

🤖 Что такое «at-line» и зачем он нужен?
Это рентгеновская система контроля, размещённая в непосредственной близости от производственной линии. Благодаря программной интеграции с установленными в линии SPI и AOI, она позволяет оперативно перепроверять подозрительные участки на платах — те, которые в противном случае могли бы остаться без контроля или попасть на инспекцию лишь на этапе финальной сборки партии. Быстро, точно и без лишней логистики.

Почему это важно:

- Выявление скрытых дефектов. В корпусах типа QFN и BGA возможны скрытые дефекты, такие как эффект «голова на подушке» (head-in-pillow), трещины, КЗ, неразличимые для методов оптического контроля. Использование at-line системы рентгеновского контроля позволяет оперативно выявлять подобные неисправности и своевременно вносить корректировки в процесс пайки.

- Одна системы at-line способна успешно функционировать перекрывая потребности сразу нескольких сборочных линий, это эффективное решение с меньшими чем AXI затратами

- Снижение вероятности ошибочной отбраковки. Благодаря использованию снимков с косоугольной проекцией повышается точность распознавания сложных к выявлению на AXI дефектов, что позволяет значительно сократить количество ошибочно забракованных плат и повысить общий выход годной продукции.

Как это работает в «Умном производстве»:

- Рентген располагается вблизи с производственными линиями и интегрируется в общую систему MES/MIS-систему предприятия.

- При выявлении на линии дефекта чья классификация соответствует задаче, плата с данным дефектом изымается с линии и перенаправляется на at-line систему

- На at-line системе, отображается информация о типе платы и потенциальном дефекте для инспекции, плата проходит инспекцию интересующей области и принимается решение о наличии дефекта и ее годности.

- Данные, полученные в результате инспекции (снимки, расчеты пустот ит.д.) синхронизуются с MES / MIS предприятия с привязкой к типу проверяемого продукта, анализируются и становятся источником для улучшений и коррекции процесса.

Зачем это нужно:

- Минимизация брака.
- Автоматические превентивные реакции на отклонения.
- Быстрая обратная связь внутри линии.
- Повышение стабильности техпроцессов

🎯 Таким образом, если вы стремитесь к высокому качеству, снижению затрат на брак и хотите перейти от реактивного контроля к умной превентивной промышленности — at-line рентгенконтроль уже не опция, а необходимость.

Мы поможем внедрить такую систему, чтобы ваши SMT‑процессы стали по-настоящему «умными». Хотите узнать больше? Пишите!

📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru

💧 Как правильно работать с влагочувствительными компонентами?

В производстве электронной техники есть особая категория компонентов, требующих особенно бережного отношения. Речь о тех, что чувствительны к влаге: BGA, QFP, CSP и другие микросхемы, которым даже незначительное увлажнение может нанести серьёзный вред.

Когда такой компонент оказывается на пайке, влага внутри него превращается в пар. Это вызывает внутренние разрушения корпуса, которые трудно заметить визуально, но последствия проявятся уже на этапе эксплуатации изделия: сбои, отказы, нестабильность.

Чтобы этого не произошло, важно соблюдать несколько ключевых правил:

🔹 Понимать уровень чувствительности (MSL)
Каждому компоненту присваивается уровень влагочувствительности (от MSL1 до MSL6), который указывает, сколько времени он может находиться вне контролируемой среды без критического набора влаги. Эти данные всегда указаны в документации производителя.

🔹 Соблюдать условия хранения
Такие компоненты необходимо хранить либо в герметичных пакетах с влагопоглотителем и индикатором влажности, либо в специализированных шкафах сухого хранения.

🔹 Использовать влагочувствительные индикаторы (HIC)
Этикетки HIC (Humidity Indicator Card) содержат индикаторы, меняющие цвет при превышении допустимого уровня влажности. Это простой и наглядный способ понять, не нарушены ли условия хранения.

🔹 Следить за временем после вскрытия упаковки
После вскрытия герметичной упаковки начинается отсчёт допустимого времени нахождения компонента в обычной среде. В зависимости от уровня MSL это может быть от нескольких часов до нескольких дней. Если вы не успеваете использовать компонент в срок, его необходимо просушить.

🔹 Обеспечить корректную сушку
Если компонент набрал влагу, его можно высушить, соблюдая рекомендуемые параметры по температуре и времени. Главное — не превышать значения, указанные производителем, иначе можно повредить корпус или ухудшить характеристики материала.

🔹 Автоматизировать контроль и учёт
Современные системы учёта компонентов с функцией контроля времени, влажности и серийного номера позволяют снизить риски человеческой ошибки. Интеграция с системами хранения и учёта (например, с использованием шкафов и программных решений) обеспечивает прозрачность и безопасность.

Влага — невидимая угроза, но её последствия вполне ощутимы. Чем точнее отстроен процесс, тем меньше вероятность дорогостоящих сбоев. А если потребуется подобрать оборудование или выстроить процесс под ваш техпроцесс — специалисты «Глобал Инжиниринг» всегда на связи.

📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru

Сохранять данные в вечной мерзлоте? Теперь это не метафора, а технологическая реальность.

Учёные научились записывать информацию в лёд с помощью пузырьков воздуха.

Всё дело в точной скорости замерзания воды — 2,87 мкм/с. При такой скорости формируются слои: пузырьки и чистый лёд. Это и есть код, причем не просто 0 и 1. Можно использовать азбуку Морзе, бинарный и даже троичный код: например, игольчатые пузырьки — это «2», сферические — «1», а чистый лёд — «0».

Система полностью энергонезависима. Никаких накопителей, батареек и проводов. Идеальный вариант для хранения данных в условиях, где электроника может не выжить — в Арктике, на полярных станциях, а может быть, в будущем и на других планетах.

Следим за развитием технологии — вдруг однажды будем собирать линии для ледяных дата-центров.

Как контролируют качество сборки печатных плат в современной электронике?

Когда речь идёт о производстве электроники, надёжность устройства начинается с качества монтажа. Любая ошибка — от перекошенного компонента до незаметной трещины в пайке — может привести к отказу. Рассказываем, какие технологии помогают вовремя находить и устранять такие проблемы:

🔍 Оптическая инспекция (AOI)
Системы автоматического контроля с камерами высокого разрешения сканируют каждую плату и сравнивают изображение с эталоном. Они выявляют смещения компонентов, дефекты пайки и другие отклонения, которые сложно заметить невооружённым глазом.

🩻 Рентгеновский анализ (AXI)
Позволяет «заглянуть внутрь» — увидеть скрытые слои и соединения, особенно под корпусами BGA и другими закрытыми элементами. AXI находит пустоты, недопаи, мостики и прочие дефекты, которые не видны снаружи.

🌐 Интеграция с IoT-средой
Контрольные системы объединяются с датчиками и программным обеспечением в единую сеть. Это позволяет в реальном времени отслеживать параметры процесса, накапливать данные и оперативно выявлять проблемные участки.

📊 Анализ статистических данных (SPC-программы)
Программы статистического контроля собирают информацию от всех этапов производства, анализируют тенденции и помогают устранить корень проблемы ещё до того, как она станет массовой.
Такой подход не только снижает количество брака, но и делает производство предсказуемым и управляемым.

Если интересуетесь контролем качества в SMT-производстве или хотите оптимизировать свои процессы — напишите нам, поможем разобраться.

📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru

Уничтожить все, но аккуратно

Во ВНИИЭФ (Росатом) разработали устройство, которое за доли секунды уничтожает микросхемы памяти.

Принцип работы простой: устройство устанавливается прямо на микросхему и состоит из герметичного корпуса, внутри которого размещён заряд из пиротехнического состава и инициирующий элемент. Этот элемент включает в себя токоведущие электроды и мостик накаливания. Когда на электроды подают сигнал на уничтожение, мостик нагревается, воспламеняя заряд. В процессе горения образуется большое количество раскалённых газов, которые разрывают герметичный корпус и полностью выжигают микросхему.

На испытаниях устройство полностью разрушило популярные модели микросхем: 1623РТ1Т, 1636РР4У и другие. Причем только микросхему, остальная электроника в порядке — зона поражения строго ограничена.

Зачем все это? Чтобы гарантировать, что информация исчезнет, если микросхема попадет в чужие руки. Отличное решение для военных, спецслужб, критической инфраструктуры — везде, где важна не только защита, но и возможность немедленно стереть всю информацию подчистую.

OMRON VT-S1040: инспекция, которая видит

Инспекция паянных соединений — это контроль качества, от которого зависит надёжность всей сборки. VT-S1040 — автоматическая система оптической инспекции нового поколения от OMRON делает эту задачу на совершенно новом уровне.

Что особенного в VT-S1040?
— До 99 % точности уже на первой проверке
— Освещение MDMC создаёт 3D-изображение без теней и бликов, даже в сложной геометрии
— Система прожекторов MPS с 4 направлений устраняет вторичные отражения
— Контроль направления смачивания припоя по стандартам IPC
— AI-настройка инспекций — без сложного программирования
— Полная интеграция с Industry 4.0
— Единая платформа для всей линейки S10xx — легко обновляется
— Готовность к апгрейду: камеры, GPU и ПК можно заменить по мере роста требований

VT-S1040 — это полноценная 3D-инспекция с гибридным распознаванием: RGB + Moiré. RGB-камера анализирует форму галтели с точностью до 16,4 млн оттенков, а фазовый сдвиг в технологии 3D SJI позволяет контролировать даже многослойные соединения и компоненты в труднодоступных местах.

Настройка в три шага:
— Сканируем голую плату — система сама распознаёт контактные площадки.
— Считываем смонтированную плату — строится библиотека компонентов.
— Настраиваем контроль по IPC или под свои стандарты.
Что это даёт?
— Мгновенный запуск инспекции
— Снижение ошибок программирования
— Повышение стабильности результатов

Если нужно больше контроля — используется Q-upNavi: мониторинг SPI, AOI и AXI в одном окне. Подходит для инженеров и операторов. Интерфейс интуитивный, установка не требуется. А «Ремонтная станция» — это удалённый просмотр, сравнение дефектов и исправных образцов, работающая через браузер.

VT-S1040 — это когда контроль качества становится не задачей, а частью работы.

Больше узнать про установки OMRON можно по ссылке

📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru

Дефект пайки Head-in-Pillow (HiP) — что это и как его избежать

Head-in-Pillow (HiP), или «голова на подушке», — это дефект пайки, возникающий при монтаже корпусов BGA и других интегральных схем на печатные платы. При таком дефекте паяльная паста смачивает контактную площадку, но шариковый вывод не соединяется с ней полностью. В результате образуется ненадёжное соединение с недостаточной механической прочностью.

Основные причины HiP:
— Окисление поверхностей или плохое смачивание припоя (особенно при бессвинцовой пайке, требующей более высоких температур).
— Термическая деформация корпуса или печатной платы из-за перегрева во время оплавления.
— Неправильный температурный профиль (температура недостаточна для полного расплавления шариков BGA).
— Загрязнения на контактных площадках или шариках припоя (возникают при неправильном хранении или сборке компонентов).

Последствия дефекта:
Электрический контакт может сохраняться, но механическая прочность соединения снижается. В результате компоненты выходят из строя даже при незначительных вибрациях или термических нагрузках.

Как избежать HiP?
✔️ Оптимизация профиля оплавления — правильный нагрев и охлаждение обеспечивают полное расплавление припоя без перегрева.
✔️ Контроль чистоты поверхностей — минимизация окисления и загрязнений за счёт правильного хранения и предпайковой подготовки.
✔️ Выбор подходящего припоя — учёт особенностей бессвинцовых составов и их температурных требований.
✔️ Снижение деформации — использование материалов с согласованными коэффициентами теплового расширения и равномерный нагрев платы.
✔️ Методы диагностики — для выявления HiP применяют рентгеновский контроль, электрооптическую терагерцовую импульсную рефлектометрию или ультразвуковой контроль.

Такие меры помогают избежать дефекта и повысить надёжность электронных устройств.
Ставьте лайк, если информация была полезной!

Промывочные жидкости Kyzen: технологии, проверенные временем и мировыми лидерами

С каждым годом всё больше специалистов в России обращают внимание на продукцию Kyzen, и это абсолютно заслуженно.

Эти промывочные жидкости давно признаны одними из лучших в мире, и уже более десяти лет они доступны для отечественных предприятий благодаря компании «Глобал Инжиниринг».

Kyzen — компания с американскими корнями, основанная в конце 80-х, после запрета фреоновых очистителей.
За 30+ лет Kyzen разработала целую линейку экологичных и эффективных жидкостей для:
— отмывки остатков флюсов
— очистки трафаретов
— промывки печей
— очистки печатных узлов

Почему они заслуживают внимания:
— широкий выбор жидкостей под любые процессы: струйная, ультразвуковая, ручная отмывка
— подходят для бессвинцовых и традиционных паяльных материалов
— совместимы с оборудованием Aqueous Technologies, Speedline, Riebesam, Каскад и др.
— применяются в NASA, IBM, Intel, AMD, Raytheon и других мировых компаниях

Среди наиболее популярных решений:
• Aquanox A4241 — для струйной отмывки, эффективен и экономичен
• Aquanox 4651US — для ультразвука, не требует перемешивания
• Ionox I3302 — мощное средство на основе растворителей, не горючее
• Exaclean E5631 и Cybersolv C8882 — для трафаретов, легко удаляют пасты и клеи
• Cybersolv C8508 — для отмывки печей, отлично справляется с нагаром
• Cybersolv С141 — универсальный очиститель, точечно удаляет загрязнения после ремонта и выводного монтажа

Технологии Kyzen постоянно совершенствуются, а совместимость с новыми материалами подтверждается в собственных лабораториях и технологических центрах.

Сегодня Kyzen — №1 по продажам в США, Азии и Европе, и всё активнее завоёвывает доверие российских производителей электроники.

📲 Хотите узнать больше или протестировать жидкости на своём производстве?
Обратитесь к нам — специалисты «Глобал Инжиниринг» подберут оптимальное решение под ваши задачи.

Узнайте больше про продукцию Kyzen

📍Высоковольтный проезд, 1/49, офис 303, Москва
📍Набережная Чёрной речки, 47/2,
БЦ «Прогресс Сити», офис 516, Санкт-Петербург
info@global-smt.ru
+7 (495) 980-08-19
🌍www.global-smt.ru